JPH11302875A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に悪影響を与えることなく、エッチング
処理部以外の処理部を有効に活用できるようにする。 【解決手段】 インデクサー１０に対してエッチングユ
ニット１２、方向転換ユニット１４および剥離ユニット
１６を接続して基板処理装置を構成した。エッチングユ
ニット１２には、エッチング処理部２０、水洗処理部２
２および乾燥処理部２４を設けた。エッチング処理部２
０には２つのエッチング部２０ａ，２０ｂを設け、それ
ぞれエッチング液を供給するノズル５０と、純水を供給
するノズル７０とを設けた。そして、一方のエッチング
部２０ａ（又はエッチング部２０ｂ）においてエッチン
グ処理を施す場合には、他方のエッチング部２０ｂ（又
はエッチング部２０ａ）において基板Ｗに純水を吹き付
けるようにした。また、エッチング処理を必要としない
基板Ｗについては、各エッチング部２０ａ，２０ｂにお
いて基板Ｗに純水を吹き付けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用基板
等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマス
ク用ガラス基板、半導体基板等の基板を処理する基板処
理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示器用のガラス基板等
の製造プロセスにおいて、表面にレジスト膜が形成され
た基板にエッチング液を供給してエッチング処理を施
し、その後、剥離液を基板に供給して上記レジスト膜を
剥離することが行われている。

【０００３】このような処理を行う装置として、例え
ば、インデクサ部、エッチング処理部、剥離処理部、水
洗処理部および乾燥部等を備え、インデクサ部に対して
各処理部をＵ字型に接続された装置が一般に知られてい
る。この装置によれば、基板は、インデクサ部にセット
されたカセットから取り出され、所定の順序でエッチン
グ処理、剥離処理等が施された後、再びインデクサ部に
戻されてもとのカセットに収納される。

【０００４】ところで、基板にエッチング処理を施す方
法としては、基板に対してノズルから薬液を吹き付けた
り、あるいはエッチング液を貯留した処理槽に基板を浸
漬する、いわゆるウエットエッチングの方法と、エッチ
ングガスを充填したチャンバー内に基板を配置するドラ
イエッチングの方法とがあり、上記のような装置におい
ては、通常、エッチング処理部としてウエットエッチン
グ処理部およびドライエッチング処理部のいずれか一方
の処理部が装置に組み込まれるようになっている。

【０００５】そのため、基板の種類に応じてウエットエ
ッチング処理とドライエッチング処理とを使い分ける場
合には、ウエットエッチング処理部を備えた基板処理装
置とドライエッチング処理部を備えた基板処理装置の双
方を用いて基板を処理するようにしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記各装置
は、エッチング処理部を除けばその他の構成は基本的に
同一あり、エッチング方法が異なるだけで２種類の基板
処理装置をそのまま設置するのでは工場内で過大なスペ
ースが占有されるばかりでなく、コストも嵩むこととな
り望ましくない。

【０００７】そのため、例えば、ノズルから薬液を吹き
付けるウエットエッチング処理部を備えた基板処理装置
と、ドライエッチングのみを行うドライエッチング装置
とを設け、ドライエッチング装置によるエッチング処理
後の基板を上記基板処理装置のインデクサ部に搬入して
順次搬送しつつ、エッチング処理部での処理を施すこと
なく通過させて剥離処理部等で処理を施すことが考えら
れている。つまり、基板処理装置のエッチング処理部以
外の剥離処理部や水洗処理部等を共用することにより、
占有スペースの縮小化とコストの節約を図ることが考え
られている。しかし、この場合には、基板がウエットエ
ッチング処理部を通過する際に悪影響を受ける、すなわ
ち、処理槽内に存在しているミスト状のエッチング液
や、ノズル、あるは処理槽内に付着したエッチング液の
液滴が落下して基板に付着して基板が侵食される虞れが
あり、基板の品質を確保する上で好ましくない。

【０００８】そこで、基板の搬送方向において、エッチ
ング処理部の下流側に基板の搬入部を設け、ドライエッ
チング処理後の基板をこの搬入部から装置に搬入し、エ
ッチング処理以外の処理を施してインデクサ部に搬出す
ることも考えられる。しかし、この場合には、インデク
サ部以外に基板（ドライエッチング処理後の基板）の搬
入部を設けるため、例えば、無人搬送装置を用いて基板
（カセット）を搬送する場合には、別途、搬送装置の走
行経路を設けて制御する必要があり、装置自体の構成は
もとより搬送システムの構成をも複雑化することにな
る。しかも、ユーザ側での装置の設置スペースとの関係
で、上記搬入部を設けることができない場合には全く役
に立たず、必ずしも得策とはいえない。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、エッチング処理部を含む複数種の処理
部を備えた基板処理装置において、基板に悪影響を与え
ることなく、エッチング処理部以外の処理部を有効に活
用することができる基板処理装置を提供することを目的
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、エッチング処理部を含む複数の処理部を
備え、搬入された基板を順次搬送しながら各処理部で所
定の処理を施すようにした基板処理装置において、搬入
された基板に対するエッチング処理の必要性を判別する
判別手段と、エッチング処理部において基板にエッチン
グ液を供給可能とするエッチング液供給手段と、同エッ
チング処理部において不活性液体を供給可能とする不活
性液供給手段と、判別手段による判別結果に基づいてエ
ッチング液供給手段および不活性液供給手段を制御する
制御手段とを備え、エッチング処理が必要な基板に対し
てはエッチング液供給手段によりエッチング液を供給す
る一方、エッチング処理が不要な基板に対しては不活性
液供給手段により不活性液体を供給するように上記制御
手段を構成したものである（請求項１）。

【００１１】この装置によれば、エッチング処理が必要
な基板についてはエッチング部においてエッチング液が
供給され、これによって基板にエッチング処理が施され
る。一方、エッチング処理が不要な基板に対してはエッ
チング部において不活性液体が基板に供給される。すな
わち、不活性液体が供給されることにより、基板が不活
性液体により保護され、エッチング液の供給時にエッチ
ング部において発生したミスト状のエッチング液が基板
に付着することが阻止される。また、液滴化したエッチ
ング液が基板上に落下した場合でも不活性液体によって
エッチング液が希釈される。そのため、エッチング処理
を必要としない基板を搬送しつつエッチング処理部を通
じてその他の処理部で処理するようにしても、エッチン
グ処理部において基板に悪影響を与えることがない。な
お、請求項１の記載において「不活性液体」とは、基板
との反応性に乏しく基板の品質に影響を与えない液体を
意味するものである。

【００１２】このような装置において、エッチング処理
部を複数の単位処理部から構成し、上記複数の単位処理
部のそれぞれにエッチング液供給手段および不活性液供
給手段を設けるとともに、判別手段による基板の判別結
果に応じ、エッチング処理を行う場合には、上記複数の
単位処理部の少なくとも一つの単位処理部のエッチング
液供給手段により選択的にエッチング液を供給するとと
もに、残りの単位処理部では、不活性液供給手段により
不活性液体を供給する一方、エッチング処理を行わない
場合には、全ての単位処理部において不活性液供給手段
により不活性液体を供給するように上記制御手段を構成
することもできる（請求項２）。

【００１３】この装置によれば、選択的に単位処理部に
おいてエッチング液が供給されることにより、エッチン
グ処理の必要な基板に対しては所定のエッチング処理が
施され、これら以外の単位処理部では基板に不活性液体
が供給され、当該単位処理部内に存在するミスト状のエ
ッチング液が基板に付着等することが防止される。

【００１４】そのため、それぞれ異なる種類のエッチン
グ液を各単位処理部において供給するようにすれば（請
求項３）、複数の単位処理部を順次通過させながら選択
的に複数種のエッチング処理を施し得るようにしながら
も、必要なエッチング処理だけを適切に基板に施すこと
ができる。

【００１５】また、上記課題を解決するために、本発明
は、エッチング処理部を含む複数の処理部を備え、搬入
された基板を搬送手段により順次搬送しながら各処理部
で所定の処理を施すようにした基板処理装置において、
搬入された基板に対するエッチング処理の必要性を判別
する判別手段と、エッチング処理部に設けられるエッチ
ング液の貯留槽と、この貯留槽における液面高さを搬送
中の基板に対して相対的に変更可能とする液面高さ調整
手段と、判別手段による基板の判別結果に基づいて液面
高さ調整手段を制御する制御手段とを備え、エッチング
処理が必要な基板に対しては基板がエッチング液に浸漬
するようにエッチング液の液面高さを基板に対して調整
する一方、エッチング処理が不要な基板に対しては基板
がエッチング液に非浸漬となるようにエッチング液の液
面高さを基板に対して調整するように上記制御手段を構
成したものである（請求項４）。

【００１６】この装置によれば、エッチング処理が必要
な基板については、基板がエッチング液に浸漬され、エ
ッチング処理が不要な基板については、エッチング液に
基板が浸漬されること無く搬送される。浸漬タイプの装
置では、ノズル等からエッチング液を吹き付ける装置の
ようにエッチング処理部にミスト状のエッチング液が多
量に存在することは殆どない。そのため、エッチング処
理を必要としない基板を搬送しつつエッチング処理部を
通じてその他の処理部で処理するようにしても、エッチ
ング処理部において基板に悪影響を与えることがない。

【００１７】なお、基板の処理過程において、エッチン
グ処理後には通常エッチング処理で利用したレジスト膜
を剥離する工程があり、剥離工程でのレジスト膜の剥離
方法は、エッチング方法に拘らず通常は共通しているた
め、処理部として、エッチング処理された基板に剥離液
を与えてエッチング処理の際に利用したレジスト膜を剥
離する剥離処理部を備えている装置に上記構成を採用す
るのが有効である（請求項５）。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板処
理装置の第１の実施の形態を示している。この図に示す
基板処理装置は、例えば、液晶表示器用のガラス基板の
処理において、基板表面に所定パターンのレジスト膜が
形成された基板に対してエッチング処理及び剥離処理を
施す装置である。

【００１９】この装置は、同図に示すように、インデク
サー１０、エッチングユニット１２、方向転換ユニット
１４および剥離ユニット１６によって構成されており、
インデクサー１０から供給される基板を順次搬送しなが
ら各ユニットで処理を施した後、再度、インデクサー１
０に基板を戻すように、他のユニット１２，１４，１６
がインデクサー１０に対してＵ字型に接続されたレイア
ウト構成となっている。

【００２０】上記インデクサー１０には、基板を収納し
たカセット２を載置するカセット載置部と、基板搬送用
のロボット４が設けられ、上記カセット載置部にセット
されたカセット２からロボット４により基板を取り出
し、この基板を受渡し部１１にセットするとともに、処
理済の基板を受入れ部１７から受け取ってもとのカセッ
ト２に収納するように構成されている。なお、上記受渡
し部１１および受入れ部１７は後述のローラコンベア１
８ａ，１８ｂにより構成されている。

【００２１】また、各カセット載置部には図示を省略す
るが、カセット２に付された基板識別用のバーコードを
読み取るバーコードリーダーが設置されており、このバ
ーコードの読み取りに基づいて後述のコントローラによ
り、当該カセット２に収納された基板の処理内容、例え
ば、エッチング処理の必要性等が判別されるようになっ
ている。つまり、バーコードリーダおよびコントローラ
等により本発明の判別手段が構成されている。

【００２２】上記エッチングユニット１２は、ウエット
エッチング処理部２０（以下、単にエッチング処理部２
０という）、水洗処理部２２および乾燥処理部２４を有
するとともに、基板の搬送手段としてローラコンベア１
８ａを備えており、インデクサー１０から供給される基
板を例えば水平姿勢で搬送しながらエッチング処理、水
洗処理および乾燥処理を順次施すように構成されてい
る。

【００２３】各エッチング処理部２０および水洗処理部
２２は、それぞれ処理槽を有しているとともにその内部
にエッチング液や純水を供給するための多数のノズルを
備えており、稼働中は、各ノズルから基板に向けてエッ
チング液や純水を吹き付けることにより基板にエッチン
グ処理や水洗処理を施すように構成されている。特に、
エッチング処理部２０は、後に詳述するように、第１お
よび第２の２つのエッチング部２０ａ，２０ｂからな
り、これらエッチング部２０ａ，２０ｂを選択的に用い
て基板にエッチング処理を施すように構成されている。
なお、乾燥処理部２４も同様に処理槽を有しており、例
えば、その内部に備えられたスリット状のノズルから基
板に向けて気体を吹き付けることにより基板に付着した
液体を除去して乾燥させるように構成されている。

【００２４】上記剥離ユニット１６は、剥離処理部３
０、水洗処理部３２および乾燥処理部３４を有している
とともに、ローラコンベア１８ｂを備えており、エッチ
ングユニット１２での処理を終えた基板を搬送しながら
剥離処理、水洗処理および乾燥処理を順次施すように構
成されている。なお、ローラコンベア１８ｂは、エッチ
ングユニット１２同様に基板を水平姿勢で搬送するよう
に構成されている。

【００２５】図示を省略するが、剥離ユニット１６の各
処理部も基本的にはエッチングユニット１２の各処理部
同様に処理槽を有しており、剥離処理部３０および水洗
処理部３２においては各処理槽内で基板に向けて剥離液
や純水を吹き付けることにより剥離処理や水洗処理を施
し、また、乾燥処理部３４では、スリット状のノズルか
ら基板に向けて気体を吹き付けることにより基板に付着
した液体を除去して乾燥させるように各処理部が構成さ
れている。

【００２６】上記方向転換ユニット１４は、詳しく図示
していないが、エッチングユニット１２での処理を終え
た基板を水平姿勢に保持したまま、ローラコンベア１８
ａによる搬送方向と水平面上で直交する方向（図示の例
では上方向）に移動させて剥離ユニット１６に基板を搬
入するように構成されている。

【００２７】図２は、上記エッチングユニット１２の構
成、特に、エッチング処理部２０の構成を模式的に示し
ている。

【００２８】エッチングユニット１２には、同図に示す
ように、区画形成された複数の処理槽４０が備えられて
いる。具体的には、第１エッチング部２０ａ（単位処理
部）、第２エッチング部２０ｂ（単位処理部）、水洗処
理部２２および乾燥処理部２４の各処理槽４０が直列に
備えられており、第１エッチング部２０ａに形成された
導入口４２を通じてエッチングユニット１２内に基板Ｗ
を導入し、各槽間壁に形成された連絡口４４を通じて基
板Ｗを順次搬送しながら、乾燥処理部２４の処理槽４０
に形成された導出口（図示せず）を介して上記方向転換
ユニット１４に基板Ｗを送り出すように構成されてい
る。

【００２９】各エッチング部２０ａ，２０ｂは、それぞ
れ異なるエッチング液を基板Ｗに吹き付けて異なる種類
の金属薄膜をエッチングするように構成されており、例
えば当実施の形態においては、第１エッチング部２０ａ
においてアルミ（Al）膜をエッチングし、第２エッチン
グ部２０ｂではクロム（Cr）膜をエッチングするように
構成されている。

【００３０】第１エッチング部２０ａの処理槽４０に
は、同図に示すように、基板Ｗの搬送経路上方にエッチ
ング液供給用の複数のノズル５０が該搬送方向に並設さ
れており、これらノズル５０がエッチング液供給管５４
を介してタンク５２に接続されている。これらノズル５
０は例えばコーン型のノズルで、エッチング液を基板Ｗ
に向かって円錐状に噴出するように構成されている。

【００３１】また、第１エッチング部２０ａの処理槽４
０には、エッチング液回収管５８が接続され、このエッ
チング液回収管５８がタンク５２に至っているととも
に、図外の廃液タンクに至る廃液管６２がエッチング液
回収管５８から分岐され、これらエッチング液回収管５
８及び廃液管６２にそれぞれ開閉バルブ６０，６４が介
設されている。そして、当該第１エッチング部２０ａで
の処理の際には、バルブ６０が全開、バルブ６４が全閉
されることにより上記エッチング液供給管５４に介設さ
れたポンプ５６の作動によりタンク５２のエッチング液
がノズル５０に供給されるとともに、処理に供されたエ
ッチング液がエッチング液回収管５８を通じて第１液タ
ンク５２に戻され、これによってエッチング液が循環使
用されるようになっている。すなわち、上記ノズル５０
やエッチング液供給管５４等により本発明のエッチング
液供給手段が構成されている。

【００３２】そして、エッチング液の入替えを行う場合
等には、バルブ６０が全閉、バルブ６４が全開とされる
ことによりエッチング液がエッチング液回収管５８およ
び廃液管６２を通じて廃液タンクに導出されるようにな
っている。

【００３３】第１エッチング部２０ａの処理槽４０に
は、さらに、上記ノズル５０の上方に、不活性液体とし
て純水を供給するための複数のノズル７０が基板Ｗの搬
送方向に並設されており、これらノズル７０が純水供給
管７２を介して図外の純水供給源に接続されているとと
もに、この純水供給管７２に開閉バルブ７４が介設され
ている。これらノズル７０もエッチング液供給用の上記
ノズル５０と同様コーン型のノズルで、上記開閉バルブ
７４の開操作に応じて円錐状に純水を噴出するように構
成されており、これらノズル７０や純水供給管７２等に
より本発明の不活性液供給手段が構成されている。な
お、ノズル７０は、水平面上でノズル５０に対してオフ
セットされ、これにより純水が各ノズル５０の間を介し
て基板Ｗに吹き付けられるようになっている。

【００３４】以上は、第１エッチング部２０ａの構成で
あるが、第２エッチング部２０ｂも同図に示すように第
１エッチング部２０ａと同一の構成となっている。但
し、ノズル７０に接続される純水供給管７６は上記純水
供給管７２から分岐しており、第２エッチング部２０ｂ
では、この純水供給管７６に介設された開閉バルブ７８
の開操作によりノズル７０から純水を噴出させるように
なっている。

【００３５】ところで、上記のような基板処理装置は、
図示を省略しているがコンピュータを構成要素とするコ
ントローラを備えており、ローラコンベア１８ａ、１８
ｂや方向転換ユニット１４による基板Ｗの搬送、あるい
はエッチングユニット１２および剥離ユニット１６の各
処理部の処理動作がこのコントローラにより統括的に制
御されるようになっている。

【００３６】以下、上記基板処理装置による基板Ｗの処
理動作について説明する。上記の基板処理装置におい
て、図外の移載機構等によりインデクサー１０のカセッ
ト載置部に基板Ｗを収納したカセット２が載置される
と、まず、カセット２のバーコード表示が読み取られて
処理内容の判別が行われる。

【００３７】つまり、エッチング処理が必要な基板Ｗか
否かが判別され、必要な場合にはさらに、アルミ（Al）
膜のエッチング処理またはクロム（Cr）膜のエッチング
処理のいずれのエッチング処理が必要かが判別される。
そして、各判別結果に応じて次のようにして基板Ｗの処
理が行われる。

【００３８】 アルミ（Al）膜のエッチング処理を行
う場合 インデクサー１０から受渡し部１１に基板Ｗがセットさ
れると、まず、ローラコンベア１８ａの駆動により基板
Ｗが第１エッチング部２０ａの処理槽４０内に搬送され
る。処理槽４０内では、ポンプ５６の駆動によりノズル
５０からエッチング液が供給され、これにより基板Ｗに
エッチング処理（アルミ（Al）膜のエッチング処理）が
施される。この際、例えば、ローラコンベア１８ａの駆
動により基板Ｗが搬送方向に一定の範囲内で進退移動さ
せられ、これによりエッチング処理が促進される。

【００３９】なお、エッチング液の供給中は、エッチン
グ液回収管５８のバルブ６０が全開、廃液管６２のバル
ブ６４が全閉され、これによりエッチング液が循環され
ながら基板Ｗに吹き付けられる。また、純水供給管７２
のバルブ７４は全閉され、これによりノズル７０からの
純水の供給は停止されている。

【００４０】こうして第１エッチング部２０ａにおいて
エッチング処理が終了すると、ローラコンベア１８ａの
駆動により、例えば、基板Ｗが第２エッチング部２０ｂ
の処理槽４０内を速やかに通過させられる。この際、第
２エッチング部２０ｂにおいては、ポンプ５６が停止さ
れ、純水供給管７６のバルブ７８が全開とされる。ま
た、エッチング液回収管５８のバルブ６０が全閉、廃液
管６２のバルブ６４が全開とされ、これにより通過中の
基板Ｗに対して純水のみが吹き付けられつつ、吹き付け
られた純水がエッチング液回収管５８および廃液管６２
を介して廃液タンクに導出されることとなる。つまり、
液供給時に発生したミスト状のエッチング液が処理槽４
０内に存在していても、上述のように純水が基板Ｗに吹
き付けられることにより基板Ｗが純水で保護されてエッ
チング液（第２エッチング部２０ｂにおいて供給される
エッチング液）の基板Ｗへの付着が防止され、また、ノ
ズル５０や処理槽４０の天井部分からエッチング液の液
滴が基板Ｗ上に落下するような場合でも、純水によって
エッチング液が希釈される。そのため、第２エッチング
部２０ｂにおいてエッチング液が基板Ｗに付着して悪影
響を与えるという事態の発生が防止される。

【００４１】第２エッチング部２０ｂの処理槽４０を通
過した基板Ｗは、さらに水洗処理部２２の処理槽４０に
搬入される。処理槽４０内では、例えば、基板Ｗの表裏
両面に純水が吹き付けられ、これによりエッチング処理
残渣等が除去される。そして、水洗処理部２２での処理
が終了すると、乾燥処理部２４の処理槽４０へと基板Ｗ
が搬送され、ここで乾燥処理が施される。

【００４２】エッチングユニット１２での全ての処理が
終了すると、方向転換ユニット１４を介して剥離ユニッ
ト１６に基板Ｗが送られる。そして、詳しい説明を省略
するが、剥離処理部３０、水洗処理部３２及び乾燥処理
部３４を経ることにより基板Ｗに所定の剥離処理等が施
されて受入れ部１７にセットされる。

【００４３】こうして基受入れ部１７にセットされた基
板Ｗは、ロボット４によりピックアップされ、もとのカ
セットへと収納される。

【００４４】 クロム（Cr）膜のエッチング処理を行
う場合 受渡し部１１に基板Ｗがセットされると、まず、ローラ
コンベア１８ａの駆動により、基板Ｗが第１エッチング
部２０ａの処理槽４０内を速やかに通過させられる。こ
の際、第１エッチング部２０ａではポンプ５６が停止さ
れ、純水供給管７２のバルブ７４が全開とされるととも
に、エッチング液回収管５８のバルブ６０が全閉、廃液
管６２のバルブ６４が全開とされる。これにより第１エ
ッチング部２０ａの処理槽４０を通過する基板Ｗに対し
て純水のみが吹き付けられるとともに、基板Ｗに吹き付
けられた純水がエッチング液回収管５８および廃液管６
２を介して廃液タンクに導出される。つまり、純水が基
板Ｗに吹き付けられることにより基板Ｗが純水で保護さ
れ、処理槽４０内に存在するミスト状のエッチング液
（第１エッチング部２０ａにおいて供給されるエッチン
グ液）の付着等が防止される。これにより第１エッチン
グ部２０ａにおいてエッチング液が基板Ｗに付着して悪
影響を与えるという事態の発生が防止される。

【００４５】第１エッチング部２０ａの処理槽４０を通
過した基板Ｗは、第２エッチング部２０ｂの処理槽４０
に搬入される。この処理槽４０内では、ポンプ５６の駆
動によりノズル５０からエッチング液が供給され、これ
により基板Ｗにエッチング処理（クロム（Cr）膜のエッ
チング処理）が施される。この際、例えば、ローラコン
ベア１８ａの駆動により基板Ｗが搬送方向に一定の範囲
内で進退移動させられ、これによりエッチング処理が促
進される。

【００４６】なお、エッチング液の供給中は、エッチン
グ液回収管５８のバルブ６０が全開、廃液管６２のバル
ブ６４が全閉され、これによりエッチング液が循環され
ながら基板Ｗに吹き付けられる。また、純水供給管７６
のバルブ７８は全閉され、これによりノズル７０からの
純水の供給は停止される。

【００４７】こうして第２エッチング部２０ｂでのエッ
チング処理が終了すると、次いで、水洗処理部２２、乾
燥処理部２４へと順次基板Ｗが搬送され、エッチングユ
ニット１２での処理が終了すると、アルミ（Al）膜のエ
ッチング処理の場合同様に剥離ユニット１６へと基板Ｗ
が搬送され、ここで剥離処置等が施され後、ロボット４
により基受入れ部１７からカセットへと基板Ｗが収納さ
れる。

【００４８】 エッチング処理が不要な場合 このような場合としては、例えば、他の装置でエッチン
グ処理を施した基板、具体的にはドライエッチング処理
を施した基板の剥離処理をこの装置で行うような場合が
ある。

【００４９】この場合、受渡し部１１に基板Ｗがセット
されると、まず、ローラコンベア１８ａの駆動により、
基板Ｗが第１エッチング部２０ａおよび第２エッチング
部２０ｂの各処理槽４０内を速やかに通過させられる。
この際、上記第１エッチング部２０ａおよび第２エッチ
ング部２０ｂの各ポンプ５６は停止され、純水供給管７
２，７６のバルブ７４，７８は全開とされる。また、各
エッチング液回収管５８のバルブ６０が全閉、各廃液管
６２のバルブ６４が全開とされ、これにより各エッチン
グ部２０ａ，２０ｂにおいては、処理槽４０を通過する
基板Ｗに対して純水のみが吹き付けられるとともに、基
板Ｗに吹き付けられた純水がエッチング液回収管５８お
よび廃液管６２を介して廃液タンクに導出される。つま
り、純水が基板Ｗに吹き付けられることによって基板Ｗ
が純水で保護され、各エッチング部２０ａ，２０ｂの処
理槽４０内に存在するミスト状のエッチング液等の付着
が防止される。これにより各エッチング部２０ａ，２０
ｂにおいて、エッチング液が基板Ｗに付着して悪影響を
与えるという事態の発生が防止される。

【００５０】そして、水洗処理部２２、乾燥処理部２４
へと順次基板Ｗが搬送され、さらに剥離ユニット１６へ
と基板Ｗが搬送されると、ここで剥離処置等が施された
後、受入れ部１７にセットされてカセットへと基板Ｗが
収納される。

【００５１】以上のように、上記装置では、基板Ｗの処
理内容を判別し、エッチング処理を施す場合にはエッチ
ング処理部２０のいずれかのエッチング部２０ａ，２０
ｂにおいてエッチング液を吹き付ける一方（上記、
の場合）、エッチング処理が不要な場合には、エッチン
グ処理部２０において基板Ｗに純水を吹き付け、これに
よりエッチング液の付着等に起因して基板Ｗに悪影響が
生じるのを防止するようにしているため（上記の場
合）、上述のように、別の装置でドライエッチング処理
を施した基板Ｗをこの装置のインデクサー１０に搬入
し、ここから順次基板Ｗを搬送しながら剥離ユニット１
６でのみ処理を施した後、再度インデクサー１０から搬
出するという処理形態を採用した場合でも、基板Ｗにエ
ッチング液による影響を与えることなく適切に剥離処理
等を施すことができる。従って、エッチング処理部２０
以外の処理部を共通化することができ当該処理部を有効
に活用することができる。

【００５２】なお、インデクサに対してエッチング処理
部および剥離処理部をＵ字型に接続した従来のこの種の
装置において、エッチング処理部と剥離処理部との間に
基板の搬入部を設け、エッチング処理部を通過させるこ
となく剥離処理部へ基板を搬入できるようにする構成も
考えられる。しかし、この場合には、無人搬送装置を用
いて基板（カセット）を搬送する場合には、別途、搬送
装置の走行経路を設けて制御する必要があり、装置自体
の構成や搬送システムの構成を複雑化したり、また、ユ
ーザ側での装置設置スペースとの関係で搬入部を設ける
ことができない場合も考えられ、必ずしも有効でない。
これに対し、上記実施の形態の装置によれば、当該装置
でのエッチング処理の必要性の有無に拘らず基板Ｗ（カ
セット２）の搬入出をインデクサー１０に対して行うこ
とができるので、装置自体の構成や搬送システムの構成
を複雑化したり、あるいは装置の設置スペース等が問題
となることがなく極めて有効である。

【００５３】また、上記実施の形態の装置では、エッチ
ング処理部２０として第１及び第２２つのエッチング部
２０ａ，２０ｂを直列的に備え、それぞれ異なる内容の
エッチング処理を選択的に行い得るようにするととも
に、一方のエッチング部２０ａ（又はエッチング部２０
ｂ）においてエッチング処理を施す場合には、他方のエ
ッチング部２０ｂ（又はエッチング部２０ａ）において
基板Ｗに純水を吹き付けるようにし（上記，の場
合）、これによりエッチング処理を行わないエッチング
部を通過する際に不要なエッチング液が基板Ｗに付着等
するのを防止するようにしているので、上記のようにエ
ッチング部２０ａ，２０ｂを直列的に備えて、選択的に
エッチング処理を行うようにしながらも、必要な処理だ
けを適切に基板Ｗに施すことができ、合理的な装置構成
が達成されるという特徴がある。

【００５４】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を用いて説明する。図３は、第２の実施の形態に係
る基板処理装置を示している。なお、第２の実施の形態
に係る基板処理装置は、エッチングユニット１２におけ
るエッチング処理部を除けば基本的には第１の実施の形
態の装置と同一の構成を有しており、そのため、第１の
実施の形態の装置と同一の部分については同一符号を付
して説明を省略し、以下に相違点について詳述すること
にする。

【００５５】第２の実施の形態に係る基板処理装置は、
上記エッチングユニット１２のエッチング処理部２０に
代えて同図に示すようなエッチング処理部２０′を備え
た構成となっている。

【００５６】具体的に説明すると、第２の実施の形態の
エッチング処理部２０′は、アルミ（Al）膜のエッチン
グ処理のみを行う単一の処理部であって、その処理槽４
０内には、図４（ａ）に示すように、ローラコンベア１
８ａによる基板搬送路の一部を囲むように上部開口を有
した薬液の浸漬槽８０が設けられている。浸漬槽８０の
前後側壁、すなわち基板Ｗの搬送方向における前後側壁
には、開口部８２ａ，８２ｂが形成されており、この開
口部８２ａ，８２ｂを介して基板Ｗが浸漬槽８０内を通
過できるように構成されているとともに、これら開口部
８２ａ，８２ｂがシャッター８４により開閉可能となっ
ている。開口部８２ａ，８２ｂは、ローラコンベア１８
ａによる基板Ｗの搬入、搬出を可能とする必要最小限度
の大きさとされており、通常は、同図に示すように開口
部８２ａ，８２ｂの下側縁部までエッチング液が貯留さ
れている。

【００５７】浸漬槽８０には、タンク８８から導出され
たエッチング液供給管９０が接続されており、このエッ
チング液供給管９０に介設されたポンプ９２の作動によ
りタンク８８から浸漬槽８０にエッチング液が供給され
るようになっている。

【００５８】そして、基板Ｗの処理時には、シャッター
８４やポンプ９２等が上記コントローラにより統括的に
制御され、以下のようにして基板Ｗの処理が行われる。

【００５９】この装置の場合にもインデクサー１０にカ
セット２が載置されると、まず、カセット２に付された
バーコードが読み取られて処理内容の判別が行われる。
つまり、エッチング処理が必要な基板Ｗか否かが判別さ
れる。そして、各判別結果に応じて次のようにして基板
Ｗの処理が行われる。

【００６０】 エッチング処理が必要な場合 インデクサー１０から受渡し部１１に基板Ｗがセットさ
れると、まず、ローラコンベア１８ａの駆動により基板
Ｗがエッチング処理部２０′の処理槽４０内に搬送さ
れ、開口部８２ａを通じてエッチング処理部２０′の浸
漬槽８０内に配置される（図４（ａ）参照）。その後、
開口部８２ａ，８２ｂが閉じられ、エッチング液供給管
９０を介して浸漬槽８０内にエッチング液が供給され、
これにより、図４（ｂ）に示すように、基板Ｗがエッチ
ング液に浸漬される。この際、ローラコンベア１８ａの
各ローラが正逆回転駆動されることにより基板Ｗが一定
の範囲で搬送方向に進退させられ、これによりエッチン
グ処理が促進される。

【００６１】そして、エッチング処理が終了すると開口
部８２ａ，８２ｂが開かれて、基板Ｗが開口部８２ｂを
通じて搬出される。なお、図３中、符号９４は、エッチ
ング処理部２０′の処理槽４０内のエッチング液をタン
ク８８に回収するためのエッチング液回収管で、浸漬槽
８０からオーバーフローしたエッチング液をこのエッチ
ング液回収管９４を介してタンク８８に回収し、再度、
エッチング液供給管９０を介して浸漬槽８０に供給する
ようになっている。これによりエッチング液が循環使用
される。

【００６２】そして、エッチング処理部２０′での処理
が終了すると、第１の実施の形態の装置同様に、エッチ
ングユニット１２において水洗処理部２２、乾燥処理部
２４へと順次基板Ｗが搬送され、さらに剥離ユニット１
６へと基板Ｗが搬送されてここで剥離処置等が施され
る。そして、受入れ部１７に基板Ｗがセットされた後、
ロボット４により基板Ｗがピックアップされてもとのカ
セットへと収納される。

【００６３】 エッチング処理が不要な場合 この場合には、受渡し部１１に基板Ｗがセットされる
と、ローラコンベア１８ａの駆動により、基板Ｗがエッ
チング処理部２０の処理槽４０内を速やかに通過させら
れる。この際、上記浸漬槽８０の開口部８２ａ，８２ｂ
はいずれも開放されており、従って、基板Ｗはエッチン
グ液に浸漬されることなく浸漬槽８０を通過して水洗処
理部２２の処理槽４０へと搬入される。これにより、基
板Ｗは、エッチング処理されることなく水洗処理部２２
へと搬送されることとなる。なお、この装置の場合に
は、エッチング液をノズルから噴出させる装置と異な
り、処理槽４０内にミスト状のエッチング液が存在して
いることは殆どなく、そのため、第１の実施の形態の装
置のように基板Ｗに積極的に純水を吹き付けながらエッ
チング処理部２０′を通過させるようにしなくても基板
Ｗがエッチング液の影響を受けることは殆どない。な
お、ローラコンベア１８ａの各ローラを介して基板Ｗに
エッチング液が付着することも考えられるが、この場
合、エッチング液は基板Ｗの裏面にのみ付着し処理対象
である基板表面に付着することはなく、そのため基板Ｗ
の品質に影響を与えることはない。

【００６４】そして、エッチング処理部２０′を通過し
た基板Ｗは、以後、エッチング処理を行う場合と同様
に、水洗処理部２２、乾燥処理部２４および剥離ユニッ
ト１６へと順次搬送されつつ処理が施されて受入れ部１
７からもとのカセットへと収納される。

【００６５】以上のように、上記第２の実施の形態の装
置では、エッチング処理を施す場合にはエッチング処理
部２０′において基板Ｗを浸漬槽８０内に貯留したエッ
チング液に浸漬させる一方（上記の場合）、エッチン
グ処理が不要な場合には、浸漬槽８０内のエッチング液
の液面高さをローラコンベア１８ａによる基板の搬送経
路よりも低くし、これにより基板Ｗをエッチング液に浸
漬させることなく通過させるようにしているため（上記
の場合）、例えば、別の装置でドライエッチング処理
を施した基板Ｗをこの装置のインデクサー１０に搬入
し、順次基板Ｗを搬送しながら剥離ユニット１６でのみ
処理を施した後、再度インデクサー１０から搬出すると
いう処理形態を採用しても基板Ｗに影響を与えることな
く剥離ユニット１６での処理のみを基板Ｗに適切に施す
ことができる。従って、第１の実施の形態の装置同様
に、エッチングユニット１２のエッチング処理部２０′
以外の処理部、あるいは剥離ユニット１６を共通化する
ことができ、これらエッチング処理部２０′以外の各処
理部を有効に活用することができる。

【００６６】ところで、第２の実施の形態では、開口部
８２ａ，８２ｂを開閉することにより浸漬槽８０に貯留
されるエッチング液の液面高さを変更するように本発明
の液面高さ調整手段を構成し、これによりローラコンベ
ア１８ａ上の基板Ｗをエッチング液に浸漬させ得るよう
にしているが、例えば、浸漬槽８０に貯留されるエッチ
ング液の液面高さをローラコンベア１８ａの下方の位置
に保っておき、ローラコンベア１８ａの一部を昇降可能
に構成し、基板Ｗを該部分で支持して下降させることに
より基板Ｗに対するエッチング液の液面を相対的に変化
させて基板Ｗをエッチング液に浸漬させるようにしても
よい。また、ローラコンベア１８ａに対して浸漬槽８０
自体を昇降可能に構成し、ローラコンベア１８ａの特定
位置に基板Ｗを支持した状態で浸漬槽８０を上昇させる
ことにより基板Ｗをエッチング液に浸漬させるようにし
てもよい。

【００６７】なお、第２の実施の形態の装置においてエ
ッチング液として揮発性の高いものを用いると、浸漬槽
８０内のエッチング液に基板Ｗを浸漬させなくても、揮
発したエッチング液により基板Ｗが影響を受けることが
考えられる。そのため、第２の実施の形態の装置は無揮
発性、あるいは低揮発性のエッチング液を用いる場合に
有効であり、揮発性の高いエッチング液を用いる場合に
は第１の実施の形態の装置構成を採用するのが望まし
い。

【００６８】ところで、上記第１および第２の実施の形
態では、いずれもカセット２に表示されたバーコードを
読み取ることにより、当該カセット２に収納された基板
Ｗについてのエッチング処理の必要性を判別するように
しているが、例えば、受渡し部１１等に投光部と受光部
を有した反射型、あるいは透過型の光学センサを設置
し、受光部での光の受光状態に基づいてエッチング処理
の必要性を判別するようにしてもよい。勿論、バーコー
ドリーダや光学センサを用いることなく、例えば、エッ
チング処理の必要な基板Ｗと不要な基板Ｗをオペレータ
がマニュアルで装置入力するようにしても構わない。

【００６９】また、各実施の形態では、インデクサー１
０に対してエッチングユニット１２、方向転換ユニット
１４および剥離ユニット１６をＵ字型に連結した装置構
成となっているが、装置構成はこれに限られるものでは
なく、エッチングユニット１２等を直線的に接続し、そ
の前後両端にロード部およびアンロード部を設けるよう
な装置構成を採用するようにしてもよい。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、エッチ
ング処理部を含む複数の処理部を備え、搬入された基板
を順次搬送しながら各処理部で所定の処理を施すように
した基板処理装置において、エッチング処理部にエッチ
ング液供給手段と不活性液供給手段とを設け、判別手段
による判別結果に応じて、エッチング処理が必要な基板
についてはエッチング処理部においてエッチング液を供
給する一方、エッチング処理が不要な基板に対してはエ
ッチング処理部において不活性液体を供給するようにし
たので、エッチング処理を必要としない基板をエッチン
グ処理部を通じてその他の処理部で処理を施すようにし
ても、エッチング処理部において基板に悪影響を与える
ことがなく、基板の品質を適切に保つことができる。従
って、エッチング処理部以外の処理部を共通化すること
ができ、当該処理部をより有効に活用することができ
る。

【００７１】このような装置において、エッチング処理
部を複数の単位処理部から構成するとともに、上記複数
の単位処理部のそれぞれにエッチング液供給手段および
不活性液供給手段を設け、エッチング処理を行う場合に
は、単位処理部の少なくとも一つの単位処理部のエッチ
ング液供給手段によりエッチング液を選択的に供給する
とともに、残りの単位処理部では、不活性液供給手段に
より不活性液体を供給する一方、エッチング処理を行わ
ない場合には、全ての単位処理部にいて不活性液供給手
段により不活性液体を供給するようにすれば、複数の単
位処理部を順次通過させながら選択的にエッチング処理
を施すことができる。この場合、特に、異なる種類のエ
ッチング液を各単位処理部において供給するようにすれ
ば、必要なエッチング処理だけを適切に基板に施すこと
ができ、合理的な装置構成を達成することができる。

【００７２】また、本発明は、エッチング処理部を含む
複数の処理部を備え、搬入された基板を搬送手段により
順次搬送しながら各処理部で所定の処理を施すようにし
た基板処理装置において、エッチング処理部にエッチン
グ液の貯留槽を設け、エッチング処理が必要な基板に対
しては基板がエッチング液に浸漬するようにエッチング
液の液面高さを基板に対して調整する一方、エッチング
処理が不要な基板に対しては基板がエッチング液に非浸
漬となるようにエッチング液の液面高さを基板に対して
調整するようにしたので、エッチング処理を必要としな
い基板をエッチング処理部を通じてその他の処理部で処
理するようにしても、エッチング処理部において基板に
悪影響を与えることなく、基板の品質を適切に保つこと
ができる。従って、上記各装置同様に、エッチング処理
部以外の処理部を共通化することができ当該処理部をよ
り有効に活用することができる。

【００７３】なお、基板の処理過程において、エッチン
グ処理後には通常エッチング処理で利用したレジスト膜
を剥離する工程があり、剥離方法はエッチング方法に拘
らず通常は共通しているため、処理部として、エッチン
グ処理された基板に剥離液を与えてエッチング処理の際
に利用したレジスト膜を剥離する剥離処理部を備えてい
る装置に上記構成を採用するのが有効である。このよう
にすれば剥離処理部を共通化することがで、剥離処理部
の有効利用は果たすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置（第１の実施の形
態）を示す平面模式図である。

【図２】基板処理装置の主にエッチング処理部の構成を
示す側面模式図である。

【図３】本発明に係る基板処理装置（第２の実施の形
態）を示す図２に対応する図である。

【図４】エッチング処理部における基板の処理動作を説
明する図である。

【符号の説明】

２ カセット ４ ロボット １０ インデクサー １１ 受渡し部 １２ エッチングユニット １４ 方向転換ユニット １６ 剥離ユニット １７ 受入れ部 １８ａ，１８ｂ ローラコンベア ２０，２０′ エッチング処理部 ２０ａ 第１エッチング部 ２０ｂ 第２エッチング部 ２２ 水洗処理部 ２４ 乾燥処理部 ５０ ノズル（エッチング液供給用） ７０ ノズル（純水供給用） Ｗ 基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エッチング処理部を含む複数種の処理部
   を備え、搬入された基板を順次搬送しながら各処理部で
   所定の処理を施すようにした基板処理装置において、搬
   入された基板に対するエッチング処理の必要性を判別す
   る判別手段と、上記エッチング処理部において基板にエ
   ッチング液を供給可能とするエッチング液供給手段と、
   同エッチング処理部において不活性液体を供給可能とす
   る不活性液供給手段と、上記判別手段による判別結果に
   基づいて上記エッチング液供給手段および不活性液供給
   手段を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、エ
   ッチング処理が必要な基板に対しては上記エッチング液
   供給手段によりエッチング液を供給する一方、エッチン
   グ処理が不要な基板に対しては上記不活性液供給手段に
   より不活性液体を供給するように構成されていることを
   特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記エッチング処理部は複数の単位処理
   部を備えるとともに、上記複数の単位処理部のそれぞれ
   はエッチング液供給手段および不活性液供給手段を備
   え、上記制御手段は、上記判別手段による基板の判別結
   果に応じ、エッチング処理を行う場合には、上記複数の
   単位処理部の少なくとも一つの単位処理部のエッチング
   液供給手段により選択的にエッチング液を供給するとと
   もに、残りの単位処理部では、不活性液供給手段により
   不活性液体を供給する一方、エッチング処理を行わない
   場合には、全ての単位処理部において不活性液供給手段
   により不活性液体を供給するように構成されていること
   を特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 各単位処理部は、それぞれ異なる種類の
   エッチング液を供給することを特徴とする請求項２記載
   の基板処理装置。
4. 【請求項４】 エッチング処理部を含む複数種の処理部
   を備え、搬入された基板を搬送手段により順次搬送しな
   がら各処理部で所定の処理を施すようにした基板処理装
   置において、搬入された基板に対するエッチング処理の
   必要性を判別する判別手段と、上記エッチング処理部に
   設けられるエッチング液の貯留槽と、この貯留槽におけ
   る液面高さを搬送中の基板に対して相対的に変更可能と
   する液面高さ調整手段と、上記判別手段による基板の判
   別結果に基づいて上記液面高さ調整手段を制御する制御
   手段とを備え、この制御手段は、エッチング処理が必要
   な基板に対しては基板がエッチング液に浸漬するように
   エッチング液の液面高さを基板に対して調整する一方、
   エッチング処理が不要な基板に対しては基板がエッチン
   グ液に非浸漬となるようにエッチング液の液面高さを基
   板に対して調整することを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 処理部として、エッチング処理された基
   板に剥離液を与えてエッチング処理の際に利用したレジ
   スト膜を剥離する剥離処理部を備えていることを特徴と
   する請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。