JP2002035704A - 基板洗浄方法および基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄方法および基板洗浄装置

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JP2002035704A
JP2002035704A JP2000224649A JP2000224649A JP2002035704A JP 2002035704 A JP2002035704 A JP 2002035704A JP 2000224649 A JP2000224649 A JP 2000224649A JP 2000224649 A JP2000224649 A JP 2000224649A JP 2002035704 A JP2002035704 A JP 2002035704A
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JP
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liquid
gas
functional water
substrate
flow rate
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JP2000224649A
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Hajime Hokaku
肇 宝角
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Toshiba Corp
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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液体の流量の制御を容易にできる基板洗浄装
置を提供する。 【解決手段】 機能水Fをフィルタ31でフィルタリング
した後に気液分離機構33で気液分離する。機能水流量メ
ータ36a,36bで機能水Fの流量を検出した後にMSノズ
ル42a,42bからガラス基板Gへ機能水Fを噴出してガラ
ス基板Gを洗浄する。機能水Fの流量を機能水流量メー
タ36a,36bで検出する以前に、機能水Fを気液分離機構
33で気液分離する。機能水F中に発生した気体を効率良
く減少できる。機能水Fの流量の抑制を容易にできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体をフィルタリ
ングした後に流量を検出し、この液体を基板へと噴出し
て洗浄する基板洗浄方法および基板洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板洗浄装置は、例えば
図2に示す構成が知られている。
【0003】この図2に示す基板洗浄装置1は、基板S
を洗浄するための液体である薬液を含む機能水Wを生成
する機能水供給源である機能水生成装置2から供給され
る機能水Wで基板Sを洗浄する。また、この基板洗浄装
置1には、機能水生成装置2が供給する機能水Wが機能
水セントラル配管3により供給される。このとき、機能
水Wに混入した薬液の溶存濃度の低下を防止するため
に、気液共存状態で機能水Wが基板洗浄装置1へと供給
される。
【0004】そして、基板洗浄装置1に供給された機能
水Wは、フィルタ4を通過する際に、このフィルタ4に
よりフィルタリングされる。この状態で、フィルタ4を
通過した機能水Wが、この機能水Wの流量を検出する流
量検出手段である流量メータ5を通過する。
【0005】さらに、この流量メータ5を通過した機能
水Wは、吐出口に設けた噴出手段としての超音波ノズ
ル、いわゆるMSノズル6から基板Sへと噴出する。し
かしながら、機能水Wがフィルタを通過する際、気泡が
発生し、この状態で流量メータ5を通過するので、実質
的な機能水不足が生じてしまう。
【0006】また、この機能水Wを噴出する際に気泡を
かむ、いわゆる泡かみが発生してしまい、基板Sの洗浄
不良を引き起こしてしまう。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、上記
基板洗浄装置1では、機能水Wがフィルタ4を通過する
ことにより、この機能水Wに大量の気泡が発生するの
で、機能水Wの流量異常が発生することがあり、流量の
コントロールが難しい。
【0008】また、気液共存状態で機能水Wを吐出する
ことにより泡かみなどが基板Sの表面に発生してしま
い、洗浄能力の低下を招き、さらには、機能水Wの気体
量が増加しているため、MSノズル6内にある図示しな
い超音波発振子を破壊する一因にもなっているという問
題を有している。
【0009】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、液体の流量の制御を容易にできる基板洗浄方法お
よび基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、液体をフィル
タリングし、このフィルタリング後の前記液体を気液分
離し、この気液分離後の前記液体の流量を検出し、この
流量検出後の前記液体を基板へと噴出してこの基板を洗
浄するものである。
【0011】そして、この構成では、液体をフィルタリ
ングした後に気液分離し、さらに、この液体の流量を検
出した後に基板へと噴出してこの基板を洗浄している。
このため、液体の流量を検出する以前の状態で、フィル
タリングにより気体が発生した液体の気液分離をしてい
るため、液体中に発生する気体が減少するので、この液
体の流量の抑制が容易になる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板洗浄装置の一
実施の形態の構成を図1を参照して説明する。
【0013】この図1において、11は基板洗浄装置で、
この基板洗浄装置11は、図示しない液晶表示装置、例え
ばLCDのアレイ基板などに用いられる透光性を有する
基板である絶縁基板としてのガラス基板Gを、液体とし
ての基板洗浄液である高濃度の機能水Fで洗浄する。こ
の機能水Fは、オゾン(O)、酸素(O)、二酸化
炭素(CO)などの気体を、イオン交換水としての超
純水に溶解させた薬液などである。
【0014】また、この基板洗浄装置11は、各基板洗浄
装置13,14,15へと生成した機能水Fを供給する機能水
供給源である機能水生成装置16に接続されている。この
機能水生成装置16にて生成された機能水Fは、供給ライ
ンとしての機能水セントラル配管17,18,19,21により
各基板洗浄装置11,13,14,15へと供給される。このと
き、機能水Fは、溶存濃度の低下を防止するため、気液
共存状態で基板洗浄装置11へと供給される。
【0015】さらに、基板洗浄装置11は、機能水生成装
置16にて生成された機能水Fが供給されるフィルタ31を
備えており、このフィルタ31は、内部を通過する機能水
Fをフィルタリング、すなわち濾過する。また、機能水
Fは、このフィルタ31を通過することにより、大量の気
泡が発生する。このため、この機能水Fに対する気体量
が増加する。また、このフィルタ31の基端側に位置する
機能水セントラル配管17には、このフィルタ31へと供給
される機能水Fの流量を調整する第1のバルブ32が取り
付けられている。
【0016】また、このフィルタ31の先端側には、液分
離手段としての気液分離機構33、および機能水Fの一部
を排出するドレイン34が備えられている。そして、気液
分離機構33は、フィルタ31を通過した機能水Fが内部を
通過する際に、この機能水Fからこの機能水Fに発生し
た気体を分離する。また、ドレイン34に流入する直前の
機能水セントラル配管17には、このドレイン34へと流れ
る機能水Fの流量を調節することにより、気液分離機構
33に供給される機能水Fの流量を調整する第2のバルブ
35が取り付けられている。
【0017】さらに、気液分離機構33は、機能水Fとこ
の機能水Fに発生した気体とを比重の差で気液分離す
る。そして、気液分離機構33で分離された気体は、この
気液分離機構33に接続されたドレインへ34と送られて外
部に排出される。また、この気液分離機構33は、フィル
タ31以降の機能水セントラル配管17に配管されている。
【0018】そして、気液分離機構33の先端側には、流
量検出手段としての複数、例えば2つの機能水流量メー
タ36a,36bが機能水セントラル配管17によりそれぞれ接
続されている。これら機能水流量メータ36a,36bは、気
液分離機構33を通過した機能水Fの流量をそれぞれ検出
する。ここで、気液分離機構33は、機能水流量メータ36
a,36b、すなわち機能水Fを処理するユースポイントの
直前に配設されている。
【0019】また、機能水流量メータ36a,36bの先端側
には、内部に設置したガラス基板Gへと機能水Fを噴出
しこのガラス基板Gを洗浄するスピンカップ41の内部に
配設された噴出手段としての超音波ノズル、いわゆるM
Sノズル42a,42bがそれぞれ機能水セントラル配管17に
より接続されている。これらMSノズル42a,42bは、ス
ピンカップ41内に配設された水平に揺動するステージ43
上に配設したガラス基板Gに向けて吐出口44a,44bから
それぞれ機能水Fを噴出する。また、これらMSノズル
42a,42bは、それぞれの吐出口44a,44bをステージ43に
設置したガラス基板Gに対して揺動し、このガラス基板
Gを洗浄する。
【0020】さらに、各MSノズル42a,42b内には、図
示しない超音波発振源である超音波発振子がそれぞれ配
設されている。これら超音波発振子は、超音波を発生さ
せて各MSノズル42a,42b内を通過する機能水Fを超音
波振動させ、この超音波振動した機能水Fをガラス基板
Gへと吹き付けて、このガラス基板Gを超音波洗浄す
る。
【0021】次に、上記一実施の形態の基板処理装置で
の基板処理方法について説明する。
【0022】まず、機能水生成装置16で生成された機能
水Fを、機能水セントラル配管17でフィルタへ31と供給
する。このとき、第1のバルブ32にてフィルタ31へと供
給される機能水Fの流量を調整する。また、フィルタ31
は、内部を通過する機能水Fをフィルタリングし、この
機能水Fを濾過する。
【0023】次いで、フィルタ31を通過した機能水F
を、機能水セントラル配管17で気液分離機構33およびド
レイン34へと供給する。このとき、第2のバルブ35にて
ドレイン34へ供給される機能水Fの流量を調整し、気液
分離機構33へ供給される機能水Fの流量を調整する。
【0024】そして、気液分離機構33で内部を通過する
機能水Fを気液分離する。ここで、気液分離機構33によ
り分離された気体をドレイン34へと排出する。
【0025】この後、気液分離機構33により気液分離さ
れた機能水Fを機能水流量メータ36a,36bへと供給す
る。このとき、各機能水流量メータ36a,36bは、内部を
通過する機能水Fの流量を検出する。
【0026】次いで、各機能水流量メータ36a,36bによ
り流量が検出された機能水Fを各MSノズル42a,42bへ
と供給し、これらMSノズル42a,42bの吐出口44a,44b
から、スピンカップ41内の水平に揺動するステージ43に
設置したガラス基板Gへと機能水Fを噴出して、このガ
ラス基板Gを洗浄する。このとき、各MSノズル42a,4
2bは、ステージ43上に設置したガラス基板Gに対して揺
動している。ここで、各MSノズル42a,42b内を通過す
る機能水Fは、これらMSノズル42a,42b内に配設され
た超音波発振子により超音波振動する。
【0027】上述したように、上記一実施の形態によれ
ば、機能水Fをフィルタ31でフィルタリングした後に気
液分離機構33で気液分離し、さらに、この気液分離後の
機能水Fの流量を機能水流量メータ36a,36bで検出した
後、各MSノズル42a,42bでガラス基板Gへと噴出して
このガラス基板Gを洗浄する。
【0028】このため、機能水Fの流量を検出する以前
の状態で、この機能水Fを気液分離するため、機能水F
中に発生した気体を減少でき、機能水Fの流量の抑制を
容易にできる。
【0029】また、各MSノズル42a,42bで機能水Fを
噴出する直前で、この機能水Fを気液分離機構33で気液
分離するため、この機能水Fに発生した気体をより効率
良く減少できる。
【0030】この結果、ガラス基板Gを洗浄する際にお
ける機能水Fの流量の制御をより容易にできるととも
に、ガラス基板Gを洗浄する際における泡かみの発生を
抑制できるので、ガラス基板に対する洗浄力の低下を防
止でき、各MSノズル42a,42b内の各超音波発振子の損
傷を防止でき、この超音波発振子の寿命の低下を防止で
きる。
【0031】さらに、フィルタ31でフィルタリングした
際に機能水F中に発生した気体を、この機能水Fとの比
重の差で気液分離機構33により気液分離するため、機能
水Fから気体を分離する工程を容易にできる。このた
め、機能水Fから気体を分離する際のコストを安価にで
きる。
【0032】なお、上記一実施の形態では、機能水Fと
気体との比重の差で、この機能水Fから気体を気液分離
する気液分離機構33について説明したが、このような構
成に限定されることはなく、機能水Fとこの機能水Fに
発生した気体とを図示しない選択膜で気液分離する気液
分離機構33であってもよい。
【0033】そして、このように構成することにより、
気液分離機構33により比重の差で気液分離する場合に比
べ、機能水Fと気体との気液分離をより精密にできるの
で、機能水F中に発生する気体をより減少でき、この機
能水Fの流量の抑制をより容易にできる。
【0034】また、フィルタ33の先端側に気液分離機構
33を一台のみ取り付けた場合について説明したが、複数
台の気液分離機構33を取り付けることもできる。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、液体をフィルタリング
した後に気液分離し、この液体の流量を検出した後に噴
出して基板を洗浄するため、液体中に発生する気体を減
少でき、この液体の流量の抑制を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板洗浄装置の一実施の形態を示す説
明図である。
【図2】従来の基板洗浄装置を示す説明図である。
【符号の説明】
11 基板洗浄装置 31 フィルタ 33 気液分離手段としての気液分離機構 36a,36b 流量検出手段としての機能水流量メータ 42a,42b 噴出手段としてのMSノズル F 液体としての機能水 G 基板としてのガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 Fターム(参考) 2H088 FA21 FA30 HA01 2H090 HC18 JC19 3B201 AA02 AB01 AB34 AB42 BB45 BB83 BB89 BB93 BB98 CB01 CD22 4D006 GA32 KE03P MB03 PC01 4D011 AA01 AA17

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体をフィルタリングし、 このフィルタリング後の前記液体を気液分離し、 この気液分離後の前記液体の流量を検出し、 この流量検出後の前記液体を基板へと噴出してこの基板
    を洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
  2. 【請求項2】 液体を噴出する直前で、この液体を気液
    分離することを特徴とする請求項1記載の基板洗浄方
    法。
  3. 【請求項3】 比重の差で液体と気体とを気液分離する
    ことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄方法。
  4. 【請求項4】 液体と気体とを選択膜で気液分離するこ
    とを特徴とする請求項1記載の基板洗浄方法。
  5. 【請求項5】 液体をフィルタリングするフィルタと、 このフィルタを通過した前記液体を気液分離する気液分
    離手段と、 この気液分離手段を通過した前記液体の流量を検出する
    流量検出手段と、 この流量検出手段を通過した前記液体を基板へと噴出し
    てこの基板を洗浄する噴出手段とを具備していることを
    特徴とした基板洗浄装置。
  6. 【請求項6】 気液分離手段は、噴出手段の直前に配設
    されていることを特徴とした請求項5記載の基板洗浄装
    置。
  7. 【請求項7】 気液分離手段は、比重の差で液体と気体
    とを気液分離することを特徴とした請求項5記載の基板
    洗浄装置。
  8. 【請求項8】 気液分離手段は、液体と気体とを気液分
    離する選択膜を備えていることを特徴とした請求項5記
    載の基板洗浄装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091774A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 洗浄方法および洗浄液供給装置
JP2013145386A (ja) * 2013-02-25 2013-07-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 洗浄方法および洗浄液供給装置
WO2014125681A1 (ja) * 2013-02-14 2014-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US8956463B2 (en) 2008-10-08 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for cleaning photomask-related substrate, cleaning method, and cleaning fluid supplying apparatus
CN107398697A (zh) * 2017-07-14 2017-11-28 江苏大学 一种流量计清洗及其转接器自动安装线

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091774A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 洗浄方法および洗浄液供給装置
US8956463B2 (en) 2008-10-08 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for cleaning photomask-related substrate, cleaning method, and cleaning fluid supplying apparatus
KR101503538B1 (ko) 2008-10-08 2015-03-17 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 포토마스크 관련 기판의 세정 방법, 세정 방법, 및 세정액 공급 장치
WO2014125681A1 (ja) * 2013-02-14 2014-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2014154860A (ja) * 2013-02-14 2014-08-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US10335837B2 (en) 2013-02-14 2019-07-02 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2013145386A (ja) * 2013-02-25 2013-07-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 洗浄方法および洗浄液供給装置
CN107398697A (zh) * 2017-07-14 2017-11-28 江苏大学 一种流量计清洗及其转接器自动安装线

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