JPH1174247A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH1174247A
JPH1174247A JP23243497A JP23243497A JPH1174247A JP H1174247 A JPH1174247 A JP H1174247A JP 23243497 A JP23243497 A JP 23243497A JP 23243497 A JP23243497 A JP 23243497A JP H1174247 A JPH1174247 A JP H1174247A
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聡 鈴木
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板表面全体をより均一に処理する。 【解決手段】 搬送機構16の搬送ローラ18により基
板Wを水平面に対して傾けた状態で支持し、基板Wの傾
斜方向における上位側の端部上方に設けたスリットノズ
ル30により基板表面にエッチング液を供給するととも
に、スリットノズル30の下位側に配置されたサージタ
ンク36の多数のシャワーノズル40により基板表面に
エッチング液を吹き付けるようにエッチング装置10を
構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板にエッチング液やネガレ
ジスト用現像液等の処理液を供給して所定の処理を行う
基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、上記のような液晶表示装置用
ガラス基板等の基板に対する処理工程の一つとして、現
像処理が施された後の基板の表面に酸性のエッチング液
を供給して基板表面に形成された金属膜を溶解し、これ
により所望のパターンを基板表面に形成する、いわゆる
エッチング処理の工程がある。
【0003】この処理を行う装置(エッチング装置)と
しては、ローラコンベアによって基板を水平姿勢で搬送
しながら、基板表面にエッチング液を吹き付けるように
したものが一般的である。
【0004】しかし、この装置では、基板が大型化する
と基板表面でエッチング液が淀み(滞留し)易く、エッ
チング処理の均一性を確保する、つまり、基板全体に均
一にエッチング処理を施すのが難しいという問題があ
り、近年では、傾斜姿勢に保持した基板の表面にエッチ
ング液を供給して流下させ、これによりエッチング液を
基板に作用させつつ速やかに基板外に流出させることが
考えられている。このようにすれば、基板に対するエッ
チング液の置換性が効果的に向上するため、大型基板に
おいてもエッチング処理の均一性を高めることが可能と
なる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に傾斜姿勢に保持した基板に対してエッチング液を供給
する場合、基板の傾斜方向における上位側の端部に、基
板の傾斜方向と基板面上で直交する方向に延びるスリッ
トノズルを配置し、このスリットノズルから基板上にエ
ッチング液を流下させて供給する方法と、エッチング液
を噴出するシャワーノズルを基板に対向して複数配置
し、これらのシャワーノズルにより基板にエッチング液
を吹き付けて供給する方法とが考えられる。
【0006】ここで、スリットノズルを用いたエッチン
グ液の供給方法によれば、基板に沿ったエッチング液の
流れにより基板全体に均一にエッチング液を供給するこ
とができるという特徴がある。しかし、基板に沿ってそ
の上位側からエッチング液を流下させるので、基板の上
位側のエッチング液に比べて下位側のエッチング液の活
性度が低い、つまり、基板の下位側ほどエッチング液が
劣化していて、基板Wの上位側に比べて下位側の処理の
進行が遅いという問題点がある。
【0007】一方、シャワーノズルを用いたエッチング
液の供給方法によれば、各ノズルから直接基板にエッチ
ング液を吹き付けるため、上述のようにエッチング液の
劣化が問題となることはないが、各ノズルのエッチング
液の吹き付け領域の境目部分に処理ムラが生じ易いとい
う問題がある。
【0008】上記の各問題は、いずれもエッチング処理
の均一性を高める上でのマイナス要素となるため、傾斜
姿勢に保持した基板に対してエッチング液を供給する場
合には、これらの問題を解決する必要がある。なお、こ
のような問題は、エッチング処理に限らず、例えばネガ
レジスト現像等の現像処理において基板を傾斜姿勢に保
持して処理する場合にも同様に解決する必要がある。
【0009】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、傾斜姿勢に保持した基板に対して処理
液を供給して処理を施す装置において、基板表面全体を
より均一に処理することができる基板処理装置を提供す
ることを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、水平面に対して所定の角度をなす傾斜姿
勢に保持された基板に対して処理液を供給して所定の処
理を施す基板処理装置において、基板の傾斜方向におけ
る上位側の端部に処理液を供給して上記基板表面上で処
理液を上記傾斜方向に流下させる第1の処理液供給手段
を備えるとともに、この第1の処理液供給手段よりも基
板の傾斜方向における下位側に配置されて、基板に処理
液を吹き付ける第2の処理液供給手段を備えているもの
である(請求項1)。
【0011】この装置によれば、第1の処理液供給装置
から供給された処理液が基板に沿って流れつつ基板の傾
斜方向における下位側の端部から流下する。これにより
基板全体に処理液が作用しつつ速やかに基板外に流出す
ることとなる。この際、第2の処理液供給手段により処
理液が基板に吹き付けられることにより、基板の傾斜方
向における下位側での処理液の劣化(活性度の低下)が
抑えられる。
【0012】この装置においては、第1の処理液供給手
段として、基板の傾斜方向と直交し、かつ基板表面と平
行に延びるスリット上の液供給口を有したスリットノズ
ルを設け、また、第2の処理液供給手段として、基板に
対向する多数の液供給口を有したシャワーノズルを設け
る(請求項2)のが望ましい。このようにすれば、基板
の傾斜方向における上位側の端部から均一に処理液を流
下させることができ、また、処理液の吹き付けに際し、
基板の広い範囲にわたって適切に処理液を吹き付けるこ
とが可能となる。
【0013】また、請求項1又は2の装置において、第
1の処理液供給手段による処理液の供給方向を基板の傾
斜方向に可変とする第1の可変手段を設けるようにすれ
ば(請求項3)、第1の処理液供給手段から基板の特定
部分に活性度の高い処理液が継続して供給されることに
起因する処理ムラ、つまり当該特定部分での処理が他の
部分に比べて異常に速く進行する現象を効果的に抑える
ことが可能となる。
【0014】さらに、請求項1乃至3のいずれかの装置
において、上記第2の処理液供給手段による処理液の供
給方向を可変とする第2の可変手段を設けるようにすれ
ば(請求項4)、合理的な構成で基板のより広範囲にわ
たって処理液を吹き付けることが可能となる。
【0015】なお、請求項1乃至4のいずれかの装置
は、各処理液供給手段が基板に対してエッチング液又は
ネガレジスト用現像液を供給するようにした(請求項
5)エッチング装置又はネガレジスト現像装置として特
に有用である。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。
【0017】図1は、本発明に係る基板処理装置である
エッチング装置を示す斜視図である。この図に示すよう
に、エッチング装置10は、箱型の処理槽12を有して
おり、この処理槽12の内部に、角形の基板Wを搬送す
るための搬送機構16と、基板表面にエッチング液を供
給するためのエッチング液供給手段とを備えている。
【0018】上記処理槽12には、その側面に基板導入
口14が設けられるとともに、これに対向する側面に基
板導出口15が設けられている。すなわち、基板導入口
14を介して基板Wが処理槽12に導入されてエッチン
グ処理が施された後、処理後の基板Wが基板導出口15
を介して次工程に導出されるようになっている。
【0019】上記搬送機構16は、ローラコンベアであ
って、搬送方向に並列に軸支される搬送ローラ18…
と、モータを駆動源としてこれらの搬送ローラ18…を
同期して回転させる図外の駆動機構とを備えており、上
記基板導入口14を介して導入される基板Wを受取り、
この基板Wを搬送ローラ18…で支持しながら搬送する
ように構成されている。
【0020】上記搬送ローラ18は、図2に示すよう
に、水平面に対して角度θだけ傾斜した状態で処理槽1
2の側壁間に回転自在に支持されるローラ軸20を有し
ており、このローラ軸20の中央部に中央ローラ22を
備えるともに、両端部分に一対の側部ローラ24をそれ
ぞれ備えた部分支持型のローラ構造を有している。各ロ
ーラ22,24には、ゴム等の柔軟性材料からなる緩衝
材としてのOリング26がそれぞれ外嵌装着されるとと
もに、各側部ローラ24には、その外方側部にそれぞれ
鍔部24aが一体に形成されている。そして、基板Wの
搬送の際には、各ローラ22,24によって基板Wを裏
面から支持するとともに、搬送ローラ18の傾斜方向に
おける下位側(図2では左側)の鍔部24aにより基板
Wの滑落を阻止しながら基板Wを傾斜姿勢で搬送するよ
うになっている。
【0021】なお、基板Wの傾斜角度、つまり上記ロー
ラ軸20の傾斜角度θは、当実施形態では、エッチング
処理の均一性が良好となる一態様として、5°〜20°
の範囲内で設定されている。
【0022】上記エッチング液供給手段としては、後述
の基板処理位置に位置決めされた基板Wの傾斜方向にお
ける上位側の端部上方に配置されるスリットノズル30
(第1の処理液供給手段)と、このスリットノズル30
よりも下位側において基板Wに対向配置される多数のシ
ャワーノズル40(第2の処理液供給手段)とが配設さ
れている。
【0023】上記スリットノズル30は、フレーム32
を介して処理槽12の側壁に固定されているとともに、
液供給管34を介して図外のエッチング液貯留用のタン
クに接続されている。このスリットノズル30には、基
板Wの搬送方向(以下、単に搬送方向という)に延びる
スリット状の吐出口30aが形成されており、上記液供
給管34に介設された例えばバルブ手段の操作に応じて
この吐出口30aからエッチング液を吐出して基板表面
に供給するようになっている。なお、ノズル30の吐出
口30aは、基板処理位置に基板Wが位置決めされた状
態で、基板Wの傾斜方向における上位側の端部の全体に
わたってエッチング液を供給し得るように形成されてい
る。
【0024】一方、シャワーノズル40は、図1に示す
ように、搬送機構16の上方に配設されたサージタンク
36に設けられており、図示の例では2つのサージタン
ク36が配設され、これらサージタンク36にそれぞれ
複数のシャワーノズル40が設けられている。
【0025】各サージタンク36は、搬送方向に延びる
円筒状のタンクで、図2に示すように、基板Wの傾斜方
向に一定の間隔で、かつ、搬送機構16に支持された基
板Wに対して一定の距離を有して互いに平行な状態で並
べて配置され、それぞれ支持軸38を介して処理槽12
の側板間に支持されている。各サージタンク36には、
それぞれ液供給管42が接続されており、この液供給管
42を介して各サージタンク36が図外のエッチング液
貯留用のタンクに接続されている。
【0026】上記シャワーノズル40は、多数の液吐出
孔を備え、円錐状にエッチング液を噴出する、いわゆる
円錐状のシャワーノズルで、基板Wに対向して搬送方向
に一定の間隔で並べて設けられている。そして、液供給
管42に介設された例えばバルブ手段の操作に応じてエ
ッチング液を噴出し、これにより基板Wにエッチング液
を吹き付けるようになっている。
【0027】なお、各シャワーノズル40は、図3に示
すように、基板Wに下ろした垂線gの方向に向かって指
向しており、基板Wの所定の領域にエッチング液を吹き
付けるようになっている。当実施形態では、エッチング
処理の均一性が良好となる一態様として、基板Wの傾斜
方向における上位側の端部から30%〜40%の位置、
すなわち基板Wの幅方向寸法(図2で左右方向寸法)の
うち基板Wの傾斜方向における上位側(図2では左側)
から30%〜40%の位置よりも下位側の部分に各シャ
ワーノズル40によりエッチング液を吹き付けるように
なっている。
【0028】以上のように構成されたエッチング装置1
0においては、まず、前工程での処理を終えた基板Wが
基板導入口14を介して処理槽12内に導入されつつ搬
送機構16によって搬送される。そして、基板Wの先端
が所定の位置に達すると搬送機構16が停止され、これ
により基板Wが処理槽12内の所定の基板処理位置に位
置決めされる。
【0029】基板Wが位置決めされると、液供給管3
4,42の各バルブ手段が開かれることにより各30,
40から基板Wの表面にエッチング液の供給が開始され
る。この際、スリットノズル30から基板Wにエッチン
グ液が供給されると、上述のように基板Wが傾斜姿勢に
保持されているため、エッチング液は基板Wの傾斜方向
における上位側の端部から基板Wに沿って流れて下位側
の端部から基板外に流下する。そして、このようにエッ
チング液が基板Wに沿って流れる最中にエッチング液が
基板表面に作用して基板Wにエッチング処理が施され、
処理に供されたエッチング液とこれによる溶解物質とが
一体に基板外に流下することとなる。
【0030】こうして所定の時間だけエッチング液が供
給されると、液供給管34,42の各バルブ手段が閉じ
られてエッチング液の供給が停止される。そして、上記
搬送機構16が再度駆動されて処理後の基板Wが上記基
板導出口15を介して次工程、当実施形態では純水によ
る水洗工程へと搬出される。
【0031】以上のようなエッチング装置10によれ
ば、傾斜姿勢に保持した基板Wに沿ってエッチング液を
流下させながらエッチング処理を行うため、エッチング
液が基板上で滞留することが一切なく、エッチング液の
置換性が著しく向上する。従って、基板表面全体に対し
て均一にエッチング液を作用させつつ速やかに基板外に
エッチング液を流出させることができ、これにより基板
表面全体に均一にエッチング処理を施すことができる。
【0032】しかも、スリットノズル30から基板上に
供給したエッチング液を基板Wの傾斜方向における上位
側の端部から流下させるだけでなく、スリットノズル3
0の下位側にシャワーノズル40を配置してエッチング
液を基板Wに吹き付けるようにしているため、エッチン
グ処理の均一性をより高いレベルで達成することができ
るという特徴がある。すなわち、従来技術でも説明した
ように、基板Wに沿ってエッチング液を流下させるだけ
では、基板Wの上位側のエッチング液に比べて下位側の
エッチング液の活性度が低くなる、つまり、基板Wの下
位側ほどエッチング液が劣化するため、基板Wの上位側
に比べて下位側の処理の進行が遅くなる。そのため、こ
れがエッチング処理の均一性を高める上でのマイナス要
素となる。しかし、上記エッチング装置10のように、
スリットノズル30の下位側においてシャワーノズル4
0によって基板Wにエッチング液を吹き付けるようにす
れば、基板Wに沿って流下する劣化したエッチング液に
活性度の高いエッチング液が供給されることとなり、基
板Wの下位側での処理液の劣化が効果的に抑えられる。
従って、エッチング処理が基板全体でより均一に進行す
ることとなり、これによりエッチング処理をより均一に
行うことができる。
【0033】ところで、上記のようにシャワーノズル4
0により基板Wにエッチング液を吹き付ける場合には、
各シャワーノズル40によるエッチング液の吹き付け領
域の境目部分に処理ムラが生じることが懸念されるとこ
ろであるが、シャワーノズル40からのエッチング液
は、スリットノズル30から基板上に供給されて流下す
るエッチング液の表面に吹き付けられるため、直接基板
Wに吹き付けられることがない。そのため、シャワーノ
ズルのみによって基板にエッチング液を供給する場合の
ように処理ムラが生じることがない。
【0034】従って、上記エッチング装置10によれ
ば、従来のこの種の装置に比べると、基板Wに対して極
めて高いレベルでエッチング処理を均一に施すことがで
きる。
【0035】なお、上記エッチング装置10は、本発明
の基板処理装置に係るエッチング装置の一例であって、
その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
適宜変更可能である。
【0036】例えば、上記エッチング装置10では、ス
リットノズル30によるエッチング液の供給方向が固定
されているが、スリットノズル30によるエッチング液
の供給方向を基板Wの傾斜方向に可変とする可変手段
(第1の可変手段)を設けるようにしてもよい。この場
合、例えば、支持軸を介してスリットノズル30を揺動
可能に軸支するとともに、この支持軸を減速機を介して
駆動用のモータに連結し、このモータの正逆回転駆動に
応じてスリットノズル30を揺動させるように上記可変
手段を構成することができる。このような可変手段を設
けて、処理中にスリットノズル30によるエッチング液
の供給方向を変化させるようにすれば、エッチング液の
供給方向を固定的に設けることによる弊害、すなわち、
基板Wの特定個所に活性度の高いエッチング液が継続的
に供給されて、当該個所での処理が他の部分に比べて極
端に速く進行して処理ムラを生じさせるといった事態の
発生を効果的に緩和できる。従って、スリットノズル3
0によるエッチング液の供給方向を可変とすることでエ
ッチング処理の均一性をより高めることが可能となる。
【0037】同様に、各シャワーノズル40によるエッ
チング液の供給方向を基板Wの傾斜方向に可変とする可
変手段(第2の可変手段)を設けるようにしてもよい。
この場合、例えば、上記支持軸38を処理槽12に対し
て回転可能に支持し、基板Wの傾斜方向に延びる駆動軸
を設け、この駆動軸にウォームギア及びウォームホイー
ルを介して各支持軸42を連結するとともに、上記駆動
軸を減速機を介して駆動用のモータに接続することによ
って上記可変手段を構成することができる。これによれ
ば、モータの正逆回転駆動に応じてサージタンク36が
正逆回転し、その結果、シャワーノズル40によるエッ
チング液の供給方向が変化することとなる。このような
可変手段を設けて、処理中に各シャワーノズル40によ
るエッチング液の供給方向を変化させるようにすれば、
エッチング液の吹き付け領域を拡大することが可能とな
るため、少ない数のシャワーノズル40でより広い領域
にエッチング液を吹き付けることが可能となる。なお、
シャワーノズル40については、基板Wの傾斜方向に限
らず、基板Wの搬送方向等、種々の方向にエッチング液
の供給方向を変更し得るように可変手段を構成するよう
にしてもよく、また、サージタンク36の本数も、この
実施形態では2本設けているが、基板Wの大きさ等に応
じてその本数を増減することもできる。また、上記第1
及び第2の各可変手段は、いずれも基板Wに対してノズ
ル30,40を揺動させるように構成しているが、例え
ば、ノズル30,40を固定し、基板Wを移動させ得る
ように可変手段を構成し、これにより基板Wに対するエ
ッチング液の供給方向を変化させるようにしてもよい。
【0038】さらに、上記の実施形態では、基板Wの傾
斜角度θを5°〜20°の範囲内で設定するようにして
いるが、基板Wの具体的な傾斜角度θは、この角度に拘
らず基板Wの大きさやエッチング液の性状等の種々の条
件を考慮して、基板Wのエッチング処理がより均一に行
えるように適宜設定するようにすればよい。また、シャ
ワーノズル40によるエッチング液の供給方向も、上記
実施形態のように基板Wへの垂線方向である必要はな
く、基板Wのエッチング処理がより均一に行えるように
適宜設定するようにすればよい。但し、シャワーノズル
40によるエッチング液の供給方向が基板Wの垂線方向
よりも基板Wの傾斜方向における上位側に指向する場合
には、スリットノズル30から供給されて基板Wに沿っ
て流下するエッチング液が、シャワーノズル40からの
エッチング液の液圧により基板Wの上位側に向かって押
し上げられる、いわゆる突き上げ現象が発生し、その結
果、エッチング液の速やかな流下が妨げられてエッチン
グ液の置換性が阻害される場合がある。従って、シャワ
ーノズル40によるエッチング液の供給方向は、基板W
への垂線方向又は垂線方向よりも基板Wの下位側に向け
てエッチング液を吹き付けるようにシャワーノズル40
を設ける(例えば、図3の破線に示す)のが望ましい。
【0039】さらに、上記実施形態では、基板Wの傾斜
方向における上位側の端部から30%〜40%の位置よ
りも下位側の部分にシャワーノズル40によってエッチ
ング液を吹き付けるようにしているが、シャワーノズル
40によるエッチング液の吹き付け領域も、基板Wの具
体的な傾斜角度θやエッチング液の性状等を考慮して基
板Wのエッチング処理がより均一に行えるように適宜設
定するようにすればよい。
【0040】また、上記エッチング装置10による処理
時に、2つのサージタンク36のうち下位側のサージタ
ンク36の各シャワーノズル40によって基板Wに吹き
付けるエッチング液の量が上位側のサージタンク36の
各シャワーノズル40による吹き付け量よりも多くなる
ように、単位時間当たりのエッチング液の吹き付け量を
制御するようにしてもよい。基板Wに沿って流下する処
理液が下位側程、劣化する傾向にあることを考慮すれ
ば、このようにエッチング液の吹き付け量を制御するこ
とにより、基板Wのエッチング処理をより均一に行うこ
とが可能となる。
【0041】なお、上記実施形態では説明を省略してい
るが、基板Wは、基板製造の全工程において傾斜姿勢に
保持する必要はなく、少なくともエッチング工程におい
て基板Wを傾斜姿勢に保持するようにすればよい。従っ
て、エッチング処理以外の処理工程において基板Wを水
平姿勢で処理する場合には、エッチング装置10への導
入直前に基板Wを傾けてエッチング装置10に導入し、
エッチング装置10からの導出直後に基板Wを水平姿勢
に戻すようにすればよい。また、上記実施形態では、基
板Wを基板処理位置に固定した状態でエッチング液を供
給するようにしているが、例えば、基板Wを次工程に搬
送しながらエッチング液を供給するようにしてもよい。
【0042】また、上記実施形態は、本願発明をエッチ
ング装置10に適用した例であるが、本願発明は、この
ようなエッチング装置以外にも、例えば、ネガレジスト
現像等の現像処理の装置にも適用することができる。
【0043】
【発明の効果】上記課題を解決するために、本発明は、
傾斜姿勢に保持された基板に対して処理液を供給して所
定の処理を施す基板処理装置において、基板の傾斜方向
における上位側の端部に処理液を供給して上記基板表面
上で処理液を上記傾斜方向に流下させる第1の処理液供
給手段を設けるとともに、この第1の処理液供給手段よ
りも下位側に、基板に処理液を吹き付ける第2の処理液
供給手段を設け、これにより基板全体に処理液を作用さ
せつつ速やかに基板外に流出させるようにするととも
に、基板の傾斜方向における下位側での処理液の劣化
(活性度の低下)を効果的に抑えるようにしたので、従
来のこの種の装置と比較すると、基板に対してより均一
に処理を施すことができる。
【0044】この装置において、第1の処理液供給手段
として、基板の傾斜方向と直交し、かつ基板表面と平行
に延びるスリット上の液供給口を有したスリットノズル
を設け、また、第2の処理液供給手段として、基板に対
向する多数の液供給口を有したシャワーノズルを設ける
ようにすれば、基板の傾斜方向における上位側の端部か
ら均一に処理液を流下させることができ、また、処理液
の吹き付けに際し、基板の広い範囲にわたって適切に処
理液を吹き付けることが可能となる。
【0045】また、上記第1の処理液供給手段による処
理液の供給方向を基板の傾斜方向に可変とする第1の可
変手段を設けるようにすれば、第1の処理液供給手段か
ら基板の特定部分に活性度の高い処理液が継続して供給
されることに起因する処理ムラの発生を効果的に抑える
ことができる。
【0046】さらに、上記第2の処理液供給手段による
処理液の供給方向を可変とする第2の可変手段を設ける
ようにすれば、合理的な構成で基板のより広範囲にわた
って処理液を吹き付けることができる。
【0047】なお、上記基板処理装置は、基板に対して
エッチング液又はネガレジスト用現像液を供給するよう
に構成したエッチング装置又はネガレジスト現像装置と
して適用すると良好な処理を実現でき、特に有用であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置であるエッチング装
置を示す斜視図である。
【図2】エッチング装置の内部構造を示す側面図であ
る。
【図3】シャワーノズルによるエッチング液の吹き付け
方向を説明する図である。
【符号の説明】
10 エッチング装置 12 処理槽 14 基板導入口 15 基板導出口 16 搬送機構 18 搬送ローラ 22 中央ローラ 24 側部ローラ 34,42 液供給管 30 スリットノズル 30a 吐出口 36 サージタンク 40 シャワーノズル W 基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平面に対して所定の角度をなす傾斜姿
    勢に保持された基板に対して処理液を供給して所定の処
    理を施す基板処理装置において、基板の傾斜方向におけ
    る上位側の端部に処理液を供給して上記基板表面上で処
    理液を上記傾斜方向に流下させる第1の処理液供給手段
    を備えるとともに、この第1の処理液供給手段よりも基
    板の傾斜方向における下位側に配置されて、基板に処理
    液を吹き付ける第2の処理液供給手段を備えていること
    を特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記第1の処理液供給手段として、基板
    の傾斜方向と直交し、かつ基板表面と平行に延びるスリ
    ット状の液供給口を有したスリットノズルを備える一
    方、上記第2の処理液供給手段として、基板に対向する
    多数の液供給口を有したシャワーノズルを備えているこ
    とを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 上記第1の処理液供給手段による処理液
    の供給方向を基板の傾斜方向に可変とする第1の可変手
    段を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の
    基板処理装置。
  4. 【請求項4】 上記第2の処理液供給手段による処理液
    の供給方向を可変とする第2の可変手段を備えているこ
    とを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板
    処理装置。
  5. 【請求項5】 上記各処理液供給手段は、基板に対して
    エッチング液又はネガレジスト用現像液を供給するもの
    であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記
    載の基板処理装置。
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