JPH021862A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
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- JPH021862A JPH021862A JP14509788A JP14509788A JPH021862A JP H021862 A JPH021862 A JP H021862A JP 14509788 A JP14509788 A JP 14509788A JP 14509788 A JP14509788 A JP 14509788A JP H021862 A JPH021862 A JP H021862A
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- coating liquid
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は塗布液吐出ノズルの先端処理工程を有する塗
布方法に関するものである。
布方法に関するものである。
半導体の製造に際して基板表面にレジスト液等を吐出し
て被膜を形成する工程において、塗布液を吐出したのち
の塗布液吐出ノズルの先端の処理は、第５図ないし第８
図（特開昭６０−５８２６６号、特公昭６２−３４４２
５号公報参照）に示すように行なわれていた。すなわち
、第５図のように高速回転している基板＋０１上に塗布
液吐出ノズル＋０３の先端からレジスト等の塗布液１０
５を吐出して、基板＋０１の表面がスピンコーティング
される。 塗布液１０５が所定量吐出されたのち、塗布液吐出ノズ
ル＋０３内の塗布液１０５はさらに滴下しないよう、塗
布液吐出ノズル１０３の先端から所定の距離℃分引き上
げられる。しかしながら、第６図のように塗布液吐出ノ
ズル１０３の先端には塗布液１０５からなる付着物１０
７が残ってしまい、これが乾燥して粘度の上昇したもの
が次に塗布液１０５を基板１０１上に吐出する際に一緒
に落下して、塗布ムラを生じる原因となる。 そのため従来、このような塗布液吐出ノズル１゜３の先
端は第７図のようにキャップ２０１を被せて乾燥を防止
したり、第８図のように溶剤２０３の中に塗布液吐出ノ
ズル１０３の先端を浸漬して、上記付着物１０７を取り
除いていた。
て被膜を形成する工程において、塗布液を吐出したのち
の塗布液吐出ノズルの先端の処理は、第５図ないし第８
図（特開昭６０−５８２６６号、特公昭６２−３４４２
５号公報参照）に示すように行なわれていた。すなわち
、第５図のように高速回転している基板＋０１上に塗布
液吐出ノズル＋０３の先端からレジスト等の塗布液１０
５を吐出して、基板＋０１の表面がスピンコーティング
される。 塗布液１０５が所定量吐出されたのち、塗布液吐出ノズ
ル＋０３内の塗布液１０５はさらに滴下しないよう、塗
布液吐出ノズル１０３の先端から所定の距離℃分引き上
げられる。しかしながら、第６図のように塗布液吐出ノ
ズル１０３の先端には塗布液１０５からなる付着物１０
７が残ってしまい、これが乾燥して粘度の上昇したもの
が次に塗布液１０５を基板１０１上に吐出する際に一緒
に落下して、塗布ムラを生じる原因となる。 そのため従来、このような塗布液吐出ノズル１゜３の先
端は第７図のようにキャップ２０１を被せて乾燥を防止
したり、第８図のように溶剤２０３の中に塗布液吐出ノ
ズル１０３の先端を浸漬して、上記付着物１０７を取り
除いていた。
しかしながら前者の手段においては、はんの少しの粘度
の違いでもごく薄い被膜を形成する工程においては塗布
ムラとなって現われ、やはり塗布ムラの解消はできない
。 また後者の手段においては付着物１０７の溶解に時間が
かかり、処理工程の高速化に対応できない上、完全に付
着物１０７を除去することが困難なため、塗布ムラの解
消効果はあまり高くなかった。 さらに第２図に示すよう・に、４メガ対応基板等のより
微細な回路を形成するためのレジスト液においては、特
定の成分が塗布液吐出ノズルｌｏ３の内壁に膜状に付着
するため、溶剤によって完全に除去することはできなか
った。 この発明は従来例の上記欠点に鑑みなされたもので、塗
布後塗布液吐出ノズルの先端に残った付着物をその都度
除去することによって、完全に塗布ムラを除去するとと
もに、処理工程の高速化にも充分対応できる塗布方法を
提供しようとするものである。
の違いでもごく薄い被膜を形成する工程においては塗布
ムラとなって現われ、やはり塗布ムラの解消はできない
。 また後者の手段においては付着物１０７の溶解に時間が
かかり、処理工程の高速化に対応できない上、完全に付
着物１０７を除去することが困難なため、塗布ムラの解
消効果はあまり高くなかった。 さらに第２図に示すよう・に、４メガ対応基板等のより
微細な回路を形成するためのレジスト液においては、特
定の成分が塗布液吐出ノズルｌｏ３の内壁に膜状に付着
するため、溶剤によって完全に除去することはできなか
った。 この発明は従来例の上記欠点に鑑みなされたもので、塗
布後塗布液吐出ノズルの先端に残った付着物をその都度
除去することによって、完全に塗布ムラを除去するとと
もに、処理工程の高速化にも充分対応できる塗布方法を
提供しようとするものである。
この発明の塗布方法は塗布液を吐出した後、塗布液吐出
ノズルの先端から塗布液を後退させる工程と、塗布液吐
出ノズルの先端に吸着シートを接触させ、塗布液吐出ノ
ズルの先端に残った付着物を除去するようにしたことを
特徴とするものである。
ノズルの先端から塗布液を後退させる工程と、塗布液吐
出ノズルの先端に吸着シートを接触させ、塗布液吐出ノ
ズルの先端に残った付着物を除去するようにしたことを
特徴とするものである。
以下図面に基いて、本発明方法をレジスト塗布・現像工
程に適用した一実施例を説明する。 第１図において、半導体ウニ八等の基板１１を仮固定搭
載して、この基板１１を塗布時高速回・耘させるチャッ
ク３１が設けられている。このチャック３１は円板状で
あり、中心には回転軸がモータ（図示せず）の回転軸に
連結された構造となっている。上記基板１１上方には塗
布液吐出ノズル１３が配設され、このノズル１３の先端
から基板例えば高速回転中の半導体ウニ八表面にレジス
ト膜を形成する如く、レジスト等の塗布液１５を吐出し
て基板ｌｌ上に滴下することにより、基板１１表面がス
ピンコーティングされる。これら装置はハウジング３３
内に収容されている。 塗布液１５が所定量吐出されたのち、塗布液吐出ノズル
１３内に残存している塗布液１５はさらに滴下しないよ
う、塗布液吐出ノズル１３の先端から所定の距離β分吸
引される。この工程はサックバックと呼ばれ、特開昭５
９−１００５２５号、特開昭６２−１２１６７０号で公
知である。この塗布液１５を吐出した後に、塗布液吐出
ノズル１３先端から塗布液１５を距離℃（約５ｍｍ程度
）分後退（吸引）させる手段としては、塗布液吐出ノズ
ル１３に塗布液１５を供給するポンプ（図示せず）を所
定量逆回転させたり、塗布液吐出ノズル１３の一部に進
退可能な塗布液溜め（図示せず）を設け、これを作動さ
せて塗布液１５′を引き上げることにより行なうことが
できる。 しかしながら、第２図のように塗布液吐出ノズル１３の
先端部表面には塗布液１５の成分からなる付着物１７が
残っているので、第３図に示すように塗布液吐出ノズル
１３の先端部に吸水性を有する吸着シート１９を接触さ
せ、塗布液吐出ノズル１３の先端に残った付着物１７を
吸着除去する工程を設ける。この吸着シート１９として
は、テフロン樹脂繊維からなる２００〜３００メツシユ
の網状体、防塵処理を施した布やグラスウール、祇オム
ツ材などの防塵性のもの等が好適に使用できる。また吸
着シートは乾燥したもの、溶剤で湿らせたものも使用で
きる。 この吸着シート１９の表面に、塗布液吐出ノズル１３の
先端を軽く突き当てるようにして接触させると、塗布液
吐出ノズル１３の先端に付着した付着物１７は吸着シー
ト１９側に吸引されて、確実に取り除かれる。このとき
吸着シート１９は塗布液吐出ノズル１３の先端に押され
てたわみ、塗布液吐出ノズル１３の先端外周に接触して
この部分の付着物１７も無理なく除去できる。逆に吸着
シート１９をノズル１３の先端に移動させてもよく、要
するに相対的に移動させればよい。 上記吸着シート１９表面と塗布液吐出ノズル１３先端と
の接触操作は、上記ハウジング３３の外部に吸着シート
１９を保持しておき、王妃塗布液吐出ノズル１３をハウ
シング３３内から移動させて接触するようにしてもよい
。 第４図に他の実施例を示す。この例では吸着シート１９
は所定の間隔で設置された駆動ローラ２１およびプーリ
２３間に張り渡され、なおかつその中間の下部において
塗布液の溶剤槽２７内に設置された補助プーリ２５との
間を吸着シート１９がエンドレスベルト状に取り巻くよ
う形成されている。そして吸着シート１９は、駆動ロー
ラ２１の駆動力をプーリ２３，２５に伝達して常に回転
している。溶剤槽２７内で溶剤２９に浸された吸着シー
ト１９は、上記駆動ローラ２１とプーリ２３間を移動す
る位置において塗布液吐出ノズル１３に突き当てられ、
残留塗布液１５を吸着したのち溶剤槽２７内で塗布液１
５を溶解して、清浄化された状態で上記位置に戻ってゆ
く。このような操作が繰り返されて塗布液吐出ノズル１
３先端が連続処理される。上記した塗布工程−サツクバ
ック工程−吸着工程は、プログラムにより自動化させる
ことが可能である。
程に適用した一実施例を説明する。 第１図において、半導体ウニ八等の基板１１を仮固定搭
載して、この基板１１を塗布時高速回・耘させるチャッ
ク３１が設けられている。このチャック３１は円板状で
あり、中心には回転軸がモータ（図示せず）の回転軸に
連結された構造となっている。上記基板１１上方には塗
布液吐出ノズル１３が配設され、このノズル１３の先端
から基板例えば高速回転中の半導体ウニ八表面にレジス
ト膜を形成する如く、レジスト等の塗布液１５を吐出し
て基板ｌｌ上に滴下することにより、基板１１表面がス
ピンコーティングされる。これら装置はハウジング３３
内に収容されている。 塗布液１５が所定量吐出されたのち、塗布液吐出ノズル
１３内に残存している塗布液１５はさらに滴下しないよ
う、塗布液吐出ノズル１３の先端から所定の距離β分吸
引される。この工程はサックバックと呼ばれ、特開昭５
９−１００５２５号、特開昭６２−１２１６７０号で公
知である。この塗布液１５を吐出した後に、塗布液吐出
ノズル１３先端から塗布液１５を距離℃（約５ｍｍ程度
）分後退（吸引）させる手段としては、塗布液吐出ノズ
ル１３に塗布液１５を供給するポンプ（図示せず）を所
定量逆回転させたり、塗布液吐出ノズル１３の一部に進
退可能な塗布液溜め（図示せず）を設け、これを作動さ
せて塗布液１５′を引き上げることにより行なうことが
できる。 しかしながら、第２図のように塗布液吐出ノズル１３の
先端部表面には塗布液１５の成分からなる付着物１７が
残っているので、第３図に示すように塗布液吐出ノズル
１３の先端部に吸水性を有する吸着シート１９を接触さ
せ、塗布液吐出ノズル１３の先端に残った付着物１７を
吸着除去する工程を設ける。この吸着シート１９として
は、テフロン樹脂繊維からなる２００〜３００メツシユ
の網状体、防塵処理を施した布やグラスウール、祇オム
ツ材などの防塵性のもの等が好適に使用できる。また吸
着シートは乾燥したもの、溶剤で湿らせたものも使用で
きる。 この吸着シート１９の表面に、塗布液吐出ノズル１３の
先端を軽く突き当てるようにして接触させると、塗布液
吐出ノズル１３の先端に付着した付着物１７は吸着シー
ト１９側に吸引されて、確実に取り除かれる。このとき
吸着シート１９は塗布液吐出ノズル１３の先端に押され
てたわみ、塗布液吐出ノズル１３の先端外周に接触して
この部分の付着物１７も無理なく除去できる。逆に吸着
シート１９をノズル１３の先端に移動させてもよく、要
するに相対的に移動させればよい。 上記吸着シート１９表面と塗布液吐出ノズル１３先端と
の接触操作は、上記ハウジング３３の外部に吸着シート
１９を保持しておき、王妃塗布液吐出ノズル１３をハウ
シング３３内から移動させて接触するようにしてもよい
。 第４図に他の実施例を示す。この例では吸着シート１９
は所定の間隔で設置された駆動ローラ２１およびプーリ
２３間に張り渡され、なおかつその中間の下部において
塗布液の溶剤槽２７内に設置された補助プーリ２５との
間を吸着シート１９がエンドレスベルト状に取り巻くよ
う形成されている。そして吸着シート１９は、駆動ロー
ラ２１の駆動力をプーリ２３，２５に伝達して常に回転
している。溶剤槽２７内で溶剤２９に浸された吸着シー
ト１９は、上記駆動ローラ２１とプーリ２３間を移動す
る位置において塗布液吐出ノズル１３に突き当てられ、
残留塗布液１５を吸着したのち溶剤槽２７内で塗布液１
５を溶解して、清浄化された状態で上記位置に戻ってゆ
く。このような操作が繰り返されて塗布液吐出ノズル１
３先端が連続処理される。上記した塗布工程−サツクバ
ック工程−吸着工程は、プログラムにより自動化させる
ことが可能である。
この発明方法によれば、吸着シートと塗布液吐出ノズル
の先端とを接触させ、塗布液吐出ノズルの先端に残った
付着物を除去するので、塗布ムラを減少することができ
る。 また、ワンタッチで塗布液吐出ノズルの先端に残った付
着物を除去することができ、基板に対する各種処理工程
の高速化にも充分対応可能である。
の先端とを接触させ、塗布液吐出ノズルの先端に残った
付着物を除去するので、塗布ムラを減少することができ
る。 また、ワンタッチで塗布液吐出ノズルの先端に残った付
着物を除去することができ、基板に対する各種処理工程
の高速化にも充分対応可能である。
第１図はこの発明方法の実施例を説明するための塗布液
吐出ノズルの先端処理概略図、第２図は第１図の塗布液
吐出ノズルの先端部分の残留物付着状態説明図、第３図
は塗布液吐出ノズルの先端に吸着シートを接触させた状
態を示す概略断面図、第４図は第３図の変形例を示す概
略断面図、第５図は従来の塗布液吐出ノズルから塗布液
を滴下した状態を示す説明図、第６図は第５図の塗布液
吐出ノズル先端での塗布後の付着物の状態を示す概略断
面図、第７図は第６図のノズルの後処理工程の説明図、
第８図は第７図の別の従来例を示す概略断面図である。 １１・・・基板 １５・・・塗布液 １９・・・吸着シート ２３・・・プーリ ２７・・・溶剤槽 ３１・・・チャック ３・・・塗布液吐出ノ ア・・・付着物 １・・・駆動ローラ ５・・・補助プーリ ９・・・溶剤 ３・・・ハウジング ズル 第 １ 図
吐出ノズルの先端処理概略図、第２図は第１図の塗布液
吐出ノズルの先端部分の残留物付着状態説明図、第３図
は塗布液吐出ノズルの先端に吸着シートを接触させた状
態を示す概略断面図、第４図は第３図の変形例を示す概
略断面図、第５図は従来の塗布液吐出ノズルから塗布液
を滴下した状態を示す説明図、第６図は第５図の塗布液
吐出ノズル先端での塗布後の付着物の状態を示す概略断
面図、第７図は第６図のノズルの後処理工程の説明図、
第８図は第７図の別の従来例を示す概略断面図である。 １１・・・基板 １５・・・塗布液 １９・・・吸着シート ２３・・・プーリ ２７・・・溶剤槽 ３１・・・チャック ３・・・塗布液吐出ノ ア・・・付着物 １・・・駆動ローラ ５・・・補助プーリ ９・・・溶剤 ３・・・ハウジング ズル 第 １ 図
Claims (1)
- １、塗布液を吐出した後、塗布液吐出ノズルの先端から
塗布液を後退させる工程と、塗布液吐出ノズルの先端に
吸着シートを接触させ、塗布液吐出ノズルの先端に残っ
た付着物を除去する工程とを有することを特徴とする塗
布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14509788A JPH021862A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14509788A JPH021862A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021862A true JPH021862A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15377304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14509788A Pending JPH021862A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021862A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505923B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-10-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리방법및기판처리장치 |
| JP4614508B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2016219791A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-22 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材にコーティングを施すための装置及び方法 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP14509788A patent/JPH021862A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505923B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-10-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리방법및기판처리장치 |
| JP4614508B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2016219791A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-22 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材にコーティングを施すための装置及び方法 |
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