JPH0883762A - 塗布装置及びその方法 - Google Patents
塗布装置及びその方法Info
- Publication number
- JPH0883762A JPH0883762A JP6242227A JP24222794A JPH0883762A JP H0883762 A JPH0883762 A JP H0883762A JP 6242227 A JP6242227 A JP 6242227A JP 24222794 A JP24222794 A JP 24222794A JP H0883762 A JPH0883762 A JP H0883762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotary
- coating
- substrate
- processed
- rotary container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回転カップ内にスピンチャックを設け、スピ
ンチャックを回転カップの底部にシール部を介して密着
させて同じ速度で回転させ、スピンチャック上の被処理
基板に塗布液をスピンコートするにあたり、回転軸に関
連する構造を簡素化しかつシール部の擦れを防止するこ
と 【構成】 回転カップ2の蓋体21の中心部に塗布液と
洗浄液とを供給するための二重管構造の管状体5を、蓋
体21に対してベアリング50により回転自在に装着す
る。被処理体の塗布処理を所定枚数行った後管状体5よ
り洗浄液を回転カップ2の内面に噴射しながら回転カッ
プ2を回転させて洗浄を行う。回転カップ2の下方側に
洗浄管状体を通す固定部を設けなくてよいので構造が簡
単であり、回転カップ2とスピンチャック3とは常に同
じ速度で回転するのでシール部が擦れない。
ンチャックを回転カップの底部にシール部を介して密着
させて同じ速度で回転させ、スピンチャック上の被処理
基板に塗布液をスピンコートするにあたり、回転軸に関
連する構造を簡素化しかつシール部の擦れを防止するこ
と 【構成】 回転カップ2の蓋体21の中心部に塗布液と
洗浄液とを供給するための二重管構造の管状体5を、蓋
体21に対してベアリング50により回転自在に装着す
る。被処理体の塗布処理を所定枚数行った後管状体5よ
り洗浄液を回転カップ2の内面に噴射しながら回転カッ
プ2を回転させて洗浄を行う。回転カップ2の下方側に
洗浄管状体を通す固定部を設けなくてよいので構造が簡
単であり、回転カップ2とスピンチャック3とは常に同
じ速度で回転するのでシール部が擦れない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は塗布装置及びその方法に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ(LC
D)装置の製造工程においては、LCD基板(ガラス基
板)上に例えばITO(Indium Tin Oxi
de)の薄膜や電極パターン等を形成するために、半導
体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォト
レジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施
される。
D)装置の製造工程においては、LCD基板(ガラス基
板)上に例えばITO(Indium Tin Oxi
de)の薄膜や電極パターン等を形成するために、半導
体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォト
レジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施
される。
【0003】例えば、被処理基板として矩形状のLCD
基板を、洗浄装置にて洗浄した後、LCD基板にアドヒ
ージョン処理装置にて疎水化処理を施し、冷却処理装置
にて冷却した後、レジスト塗布装置にてフォトレジスト
膜すなわち感光膜を塗布形成する。そして、フォトレジ
ストを加熱処理装置にて加熱してベーキング処理を施し
た後、露光装置にて所定のパターンを露光する。そし
て、露光後のLCD基板を現像装置にて現像液を塗布し
て現像した後にリンス液により現像液を洗い流し、現像
処理を完了する。
基板を、洗浄装置にて洗浄した後、LCD基板にアドヒ
ージョン処理装置にて疎水化処理を施し、冷却処理装置
にて冷却した後、レジスト塗布装置にてフォトレジスト
膜すなわち感光膜を塗布形成する。そして、フォトレジ
ストを加熱処理装置にて加熱してベーキング処理を施し
た後、露光装置にて所定のパターンを露光する。そし
て、露光後のLCD基板を現像装置にて現像液を塗布し
て現像した後にリンス液により現像液を洗い流し、現像
処理を完了する。
【0004】上述のレジスト塗布を行う場合、LCD基
板等の被処理基板の表面に例えばスピンコーティング法
によってレジスト液を塗布する処理が行われる。図6は
このような塗布処理を行う装置の従来例を示す図であ
り、この塗布装置においては、回転カップ1a内にスピ
ンチャック1bを設け、このスピンチャック1b上に被
処理基板10を載置して、上方の蓋1cに取り付けられ
たレジスト液供給管1dから被処理基板10の上にレジ
スト液を滴下し、スピンチャック1bをシール部Cによ
り回転カップ1aの底面の開口部をシールした状態で回
転カップ1aと共に回転させて被処理基板10の表面に
レジスト液が塗布される。
板等の被処理基板の表面に例えばスピンコーティング法
によってレジスト液を塗布する処理が行われる。図6は
このような塗布処理を行う装置の従来例を示す図であ
り、この塗布装置においては、回転カップ1a内にスピ
ンチャック1bを設け、このスピンチャック1b上に被
処理基板10を載置して、上方の蓋1cに取り付けられ
たレジスト液供給管1dから被処理基板10の上にレジ
スト液を滴下し、スピンチャック1bをシール部Cによ
り回転カップ1aの底面の開口部をシールした状態で回
転カップ1aと共に回転させて被処理基板10の表面に
レジスト液が塗布される。
【0005】回転カップ1a及びスピンチャック1bの
回転機構に関して説明すると、スピンチャック1bは昇
降軸11の頂部に設けられており、昇降軸11は回転内
筒12に嵌着されたスプライン軸受け13に組み合わせ
られている。従って昇降軸11はスプライン軸受け13
と共に回動し、またスプライン軸受け13に対して昇降
できることになる。回転カップ1aの下方側には回転外
筒14が設けられており、回転内筒12と回転外筒14
との間には、固定カラー15が介在し、回転内筒12と
回転外筒14とは、固定カラー15に対し、夫々軸受け
15a、15bを介して回転できるようになっている。
回転機構に関して説明すると、スピンチャック1bは昇
降軸11の頂部に設けられており、昇降軸11は回転内
筒12に嵌着されたスプライン軸受け13に組み合わせ
られている。従って昇降軸11はスプライン軸受け13
と共に回動し、またスプライン軸受け13に対して昇降
できることになる。回転カップ1aの下方側には回転外
筒14が設けられており、回転内筒12と回転外筒14
との間には、固定カラー15が介在し、回転内筒12と
回転外筒14とは、固定カラー15に対し、夫々軸受け
15a、15bを介して回転できるようになっている。
【0006】そしてスプライン軸受け13及び回転外筒
14の外周には夫々同一径の従動プーリ16、17が設
けられ、これら従動プーリ16、17には、共通のモー
タMに設けられた駆動プーリPにより駆動されるベルト
16a、17aが夫々掛け渡されている。従って回転カ
ップ1a及びスピンチャック1bは前記モータMにより
同速度で回転することとなる。また図中18は昇降手段
であり、この昇降手段18によりスピンチャック1bが
昇降し、蓋1cが開いた状態において回転カップ1aの
上面開口部から被処理基板10の受け渡しが行われる。
14の外周には夫々同一径の従動プーリ16、17が設
けられ、これら従動プーリ16、17には、共通のモー
タMに設けられた駆動プーリPにより駆動されるベルト
16a、17aが夫々掛け渡されている。従って回転カ
ップ1a及びスピンチャック1bは前記モータMにより
同速度で回転することとなる。また図中18は昇降手段
であり、この昇降手段18によりスピンチャック1bが
昇降し、蓋1cが開いた状態において回転カップ1aの
上面開口部から被処理基板10の受け渡しが行われる。
【0007】一方外部から洗浄液供給管19が固定カラ
ー15内を貫通し、その先端の洗浄液ノズル19aがス
ピンチャック1bの下方側に位置している。回転カップ
1aの内壁にレジスト液が付着したままにしておくとそ
の一部が剥離してパーティクルの要因になるため、例え
ば1カセットの処理を行う度に、スピンチャック1bを
上昇させ、スピンチャック1bと回転カップ1aの底面
との間に洗浄液ノズル19を位置させて、ここから洗浄
液例えばシンナーを噴射しながらスピンチャック1b及
び回転カップ1aを回転させて回転カップ1aの内面を
洗浄している。
ー15内を貫通し、その先端の洗浄液ノズル19aがス
ピンチャック1bの下方側に位置している。回転カップ
1aの内壁にレジスト液が付着したままにしておくとそ
の一部が剥離してパーティクルの要因になるため、例え
ば1カセットの処理を行う度に、スピンチャック1bを
上昇させ、スピンチャック1bと回転カップ1aの底面
との間に洗浄液ノズル19を位置させて、ここから洗浄
液例えばシンナーを噴射しながらスピンチャック1b及
び回転カップ1aを回転させて回転カップ1aの内面を
洗浄している。
【0008】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら上述
の塗布装置は次のような問題がある。 (1)洗浄液供給管19を回転部分の外部から通すため
に、固定カラー15を介在させて、その両側にスピンチ
ャック1bの回転軸である回転内筒12と回転カップ1
aの回転軸である回転外筒14とを設けて、別々の従動
プーリ16、17で夫々スピンチャック1b及び回転カ
ップ1aを回転させているが、加速時あるいは減速時
に、両回転速度が異なってしまう。即ち、回転カップ1
aの重量が大きい場合にベルトが伸びやすく、加速時に
はベルト17aの回転にプーリ17が遅れてしまい、ま
た減速時には慣性力によりプーリ17の方が早くなって
しまうからである。このためシール部Cが擦れてしま
い、パーティクルが発生してしまう。 (2)固定カラー15の両側に回転内筒12と回転外筒
14とを設けていわば回転軸を二重構造としているため
構造が複雑である。
の塗布装置は次のような問題がある。 (1)洗浄液供給管19を回転部分の外部から通すため
に、固定カラー15を介在させて、その両側にスピンチ
ャック1bの回転軸である回転内筒12と回転カップ1
aの回転軸である回転外筒14とを設けて、別々の従動
プーリ16、17で夫々スピンチャック1b及び回転カ
ップ1aを回転させているが、加速時あるいは減速時
に、両回転速度が異なってしまう。即ち、回転カップ1
aの重量が大きい場合にベルトが伸びやすく、加速時に
はベルト17aの回転にプーリ17が遅れてしまい、ま
た減速時には慣性力によりプーリ17の方が早くなって
しまうからである。このためシール部Cが擦れてしま
い、パーティクルが発生してしまう。 (2)固定カラー15の両側に回転内筒12と回転外筒
14とを設けていわば回転軸を二重構造としているため
構造が複雑である。
【0009】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、構造が簡単な塗布装置を提供す
ることにある。また他の目的は、回転載置台と回転容器
との間のシール部が擦れることのない塗布装置を提供す
ることにある。更に他の目的は、回転容器内の塗布液の
固着を軽減できる塗布方法を提供することにある。
のであり、その目的は、構造が簡単な塗布装置を提供す
ることにある。また他の目的は、回転載置台と回転容器
との間のシール部が擦れることのない塗布装置を提供す
ることにある。更に他の目的は、回転容器内の塗布液の
固着を軽減できる塗布方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、回転
容器と、この回転容器の中に位置し、昇降及び回転自在
な回転載置台とを備え、回転載置台の上に被処理基板を
載せて、被処理基板表面に塗布液を供給すると共に回転
載置台と回転容器とを回転させ、これにより被処理基板
上に塗布膜を形成する塗布装置において、前記回転容器
の上面部に、回転容器の内面に洗浄液を吹き付けるため
の洗浄液供給部を設けたことを特徴とする。
容器と、この回転容器の中に位置し、昇降及び回転自在
な回転載置台とを備え、回転載置台の上に被処理基板を
載せて、被処理基板表面に塗布液を供給すると共に回転
載置台と回転容器とを回転させ、これにより被処理基板
上に塗布膜を形成する塗布装置において、前記回転容器
の上面部に、回転容器の内面に洗浄液を吹き付けるため
の洗浄液供給部を設けたことを特徴とする。
【0011】請求項2の発明は、請求項1記載の発明に
おいて、回転容器は、上面に被処理基板の搬出入口をな
す開口部が形成された回転カップと、前記開口部を開閉
する蓋体とを含み、前記蓋体に、洗浄液供給部を前記回
転容器と相対的に回動自在に装着したことを特徴とす
る。
おいて、回転容器は、上面に被処理基板の搬出入口をな
す開口部が形成された回転カップと、前記開口部を開閉
する蓋体とを含み、前記蓋体に、洗浄液供給部を前記回
転容器と相対的に回動自在に装着したことを特徴とす
る。
【0012】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の発明において、回転容器と回転載置台とは、回転載置
台が回転容器の底壁に密着した状態で共通の回転軸によ
り同じ回転速度で回転することを特徴とする。
の発明において、回転容器と回転載置台とは、回転載置
台が回転容器の底壁に密着した状態で共通の回転軸によ
り同じ回転速度で回転することを特徴とする。
【0013】請求項4の発明は、請求項1、2または3
記載の発明において、洗浄液供給路と塗布液供給路とを
共通の管状体の中に設け、この管状体を回転容器の外側
から回転容器の上面部に回転軸の回りに相対的に回転自
在に装着し、前記洗浄液供給路の先端部が洗浄液供給部
をなすことを特徴とする。
記載の発明において、洗浄液供給路と塗布液供給路とを
共通の管状体の中に設け、この管状体を回転容器の外側
から回転容器の上面部に回転軸の回りに相対的に回転自
在に装着し、前記洗浄液供給路の先端部が洗浄液供給部
をなすことを特徴とする。
【0014】請求項5の発明は、回転容器と、この回転
容器の中に位置し、昇降及び回転自在な回転載置台とを
備え、回転載置台の上に被処理基板を載せて、被処理基
板表面に塗布液を供給し、回転載置台と回転容器とを回
転させ、これにより被処理基板上に塗布膜を形成する塗
布方法において、塗布液を供給する前に回転容器の内面
を洗浄液で濡らしておくことを特徴とする。
容器の中に位置し、昇降及び回転自在な回転載置台とを
備え、回転載置台の上に被処理基板を載せて、被処理基
板表面に塗布液を供給し、回転載置台と回転容器とを回
転させ、これにより被処理基板上に塗布膜を形成する塗
布方法において、塗布液を供給する前に回転容器の内面
を洗浄液で濡らしておくことを特徴とする。
【0015】請求項6の発明は、回転容器と、この回転
容器の中に位置し、昇降及び回転自在な回転載置台とを
備え、回転載置台の上に被処理基板を載せて、被処理基
板表面に塗布液を供給し、回転載置台と回転容器とを回
転させ、これにより被処理基板上に塗布膜を形成する塗
布方法において、前記回転容器の上面部に設けた洗浄液
供給部よりの洗浄液により回転容器の内面を濡らしてお
く工程と、前記回転容器の上面部に設けた塗布液供給部
よりの塗布液により被処理基板表面を塗布する工程と、
を含むことを特徴とする。
容器の中に位置し、昇降及び回転自在な回転載置台とを
備え、回転載置台の上に被処理基板を載せて、被処理基
板表面に塗布液を供給し、回転載置台と回転容器とを回
転させ、これにより被処理基板上に塗布膜を形成する塗
布方法において、前記回転容器の上面部に設けた洗浄液
供給部よりの洗浄液により回転容器の内面を濡らしてお
く工程と、前記回転容器の上面部に設けた塗布液供給部
よりの塗布液により被処理基板表面を塗布する工程と、
を含むことを特徴とする。
【0016】
【作用】回転容器の例えば上面開口部から被処理基板が
回転載置台に受け渡され、前記開口部が蓋体により閉じ
られた後、回転容器と回転載置台とが回転して塗布液の
スピンコーティングが行われる。その後所定枚数の被処
理基板の塗布処理が行われた後蓋体に設けられた洗浄液
供給部から回転容器の内面に向けて洗浄液を噴射しなが
ら回転容器と回転載置台とを回転させて回転容器内面の
洗浄液を行う。
回転載置台に受け渡され、前記開口部が蓋体により閉じ
られた後、回転容器と回転載置台とが回転して塗布液の
スピンコーティングが行われる。その後所定枚数の被処
理基板の塗布処理が行われた後蓋体に設けられた洗浄液
供給部から回転容器の内面に向けて洗浄液を噴射しなが
ら回転容器と回転載置台とを回転させて回転容器内面の
洗浄液を行う。
【0017】洗浄液供給管を回転容器の上部側から配管
しているため、回転容器の下方側の回転軸の内方を通さ
なくて済み、回転容器及び回転載置台の各回転軸の間に
洗浄液供給管を通すための固定カラーを設けなくてよい
ので、構造が簡単になる。また回転容器と回転載置台と
を同じ速度で回転させる場合共通の回転軸を使用できる
ので、回転容器と回転載置台との速度の差を生じること
がなくシール部が擦れることがない。
しているため、回転容器の下方側の回転軸の内方を通さ
なくて済み、回転容器及び回転載置台の各回転軸の間に
洗浄液供給管を通すための固定カラーを設けなくてよい
ので、構造が簡単になる。また回転容器と回転載置台と
を同じ速度で回転させる場合共通の回転軸を使用できる
ので、回転容器と回転載置台との速度の差を生じること
がなくシール部が擦れることがない。
【0018】更に回転容器の内面を洗浄液で予め濡らし
ておけば、塗布液が回転容器の内面に付着しにくくなる
ので、塗布液の固着が軽減され、容器の洗浄作業の頻度
を少なくできる。
ておけば、塗布液が回転容器の内面に付着しにくくなる
ので、塗布液の固着が軽減され、容器の洗浄作業の頻度
を少なくできる。
【0019】
【実施例】図1は本発明の実施例に係る塗布装置であ
り、図中2は、上面が開口し、垂直軸を中心に回転自在
な回転カップである。この回転カップ2の上面開口部2
Aには、この開口部を開閉するための蓋体21が設けら
れている。回転カップ2の底面中央部には開口部22が
形成されており、その開口縁には、回転カップ2を回転
するための回転筒23の上縁が接続されている。なおこ
の実施例では、回転カップ2及び蓋体21は回転容器を
なすものである。
り、図中2は、上面が開口し、垂直軸を中心に回転自在
な回転カップである。この回転カップ2の上面開口部2
Aには、この開口部を開閉するための蓋体21が設けら
れている。回転カップ2の底面中央部には開口部22が
形成されており、その開口縁には、回転カップ2を回転
するための回転筒23の上縁が接続されている。なおこ
の実施例では、回転カップ2及び蓋体21は回転容器を
なすものである。
【0020】前記回転カップ2内には、上記垂直軸を中
心に回転自在な回転載置台例えばスピンチャック3が、
周縁部裏面で回転カップ2の底面の開口部22をOリン
グ等のシール部材30によりシールし塞ぐように設けら
れている。このスピンチャック3は例えばエアシリンダ
よりなる昇降機構31により昇降する昇降軸32の頂部
に取り付けられており、昇降軸32はスプライン軸受け
33により軸受けされている。前記スプライン軸受け3
3と回転筒23との間には中間リング34が介装されて
おり、スプライン軸受け33と回転筒23とは中間リン
グ34により一体化して回転する。なお、前記中間リン
グ34は、図示しない軸受等からなる構成部材により装
置本体に、回転可能に取付けられている。
心に回転自在な回転載置台例えばスピンチャック3が、
周縁部裏面で回転カップ2の底面の開口部22をOリン
グ等のシール部材30によりシールし塞ぐように設けら
れている。このスピンチャック3は例えばエアシリンダ
よりなる昇降機構31により昇降する昇降軸32の頂部
に取り付けられており、昇降軸32はスプライン軸受け
33により軸受けされている。前記スプライン軸受け3
3と回転筒23との間には中間リング34が介装されて
おり、スプライン軸受け33と回転筒23とは中間リン
グ34により一体化して回転する。なお、前記中間リン
グ34は、図示しない軸受等からなる構成部材により装
置本体に、回転可能に取付けられている。
【0021】前記回転筒23の外周面には従動プーリ4
1が周設されており、この従動プーリ41には、スピン
モータ42に連結された駆動プーリ43によって駆動さ
れるベルト44が掛け渡されている。従ってスピンモー
タ42により回転筒23と昇降軸32とが一体的に回転
し、また昇降軸32は昇降機構31によりスプライン軸
受け33を介して回転筒23に対して昇降できることと
なる。前記スピンチャック3は上面部にバキュームチャ
ックを備えていて被処理基板10例えばLCD基板(液
晶ディスプレイ用のガラス基板)をチャックする機能を
有しており、昇降軸32内に形成された図示しないバキ
ューム通路は、昇降軸32のバキュームシール部35を
介して外部の図示しないバキュームラインに接続されて
いる。
1が周設されており、この従動プーリ41には、スピン
モータ42に連結された駆動プーリ43によって駆動さ
れるベルト44が掛け渡されている。従ってスピンモー
タ42により回転筒23と昇降軸32とが一体的に回転
し、また昇降軸32は昇降機構31によりスプライン軸
受け33を介して回転筒23に対して昇降できることと
なる。前記スピンチャック3は上面部にバキュームチャ
ックを備えていて被処理基板10例えばLCD基板(液
晶ディスプレイ用のガラス基板)をチャックする機能を
有しており、昇降軸32内に形成された図示しないバキ
ューム通路は、昇降軸32のバキュームシール部35を
介して外部の図示しないバキュームラインに接続されて
いる。
【0022】一方前記蓋体21の中心部には、塗布液で
あるレジスト液及び洗浄液を供給するための管状体5が
ベアリング50を介して蓋体21に対して回転チャック
2の回転軸の回りに相対的に回転できるように装着され
ており、ベアリング50の内方側の取り付け用筒部50
aの中に着脱自在に嵌入されている。この管状体5は図
2に示すように外管51及び内管52よりなる二重管構
造として構成されており、外管51と内管52との間の
空間は図示しないレジスト液の液溜容器に接続されてレ
ジスト液の供給路を構成している。また内管52は図示
しない洗浄液例えばシンナーの液溜容器に接続されて洗
浄液の供給路を構成し、その先端の洗浄液供給部をなす
ノズルには、回転カップ2の側周内面の上部から下部に
亘って洗浄液を噴射するように複数の噴射孔53が形成
されている。
あるレジスト液及び洗浄液を供給するための管状体5が
ベアリング50を介して蓋体21に対して回転チャック
2の回転軸の回りに相対的に回転できるように装着され
ており、ベアリング50の内方側の取り付け用筒部50
aの中に着脱自在に嵌入されている。この管状体5は図
2に示すように外管51及び内管52よりなる二重管構
造として構成されており、外管51と内管52との間の
空間は図示しないレジスト液の液溜容器に接続されてレ
ジスト液の供給路を構成している。また内管52は図示
しない洗浄液例えばシンナーの液溜容器に接続されて洗
浄液の供給路を構成し、その先端の洗浄液供給部をなす
ノズルには、回転カップ2の側周内面の上部から下部に
亘って洗浄液を噴射するように複数の噴射孔53が形成
されている。
【0023】前記蓋体21は、図3に示すように昇降部
24により昇降するアーム25に装着されており、アー
ム25の昇降により上面開口部2Aが開閉されるように
構成されている。なお前記管状体5の途中一部は例えば
このアーム25に固定される。また、被処理基板10の
搬入搬出用に搬送アーム100が別途設けられており、
スピンチャック3と被処理基板の搬送アーム100との
間の被処理基板10の受け渡しは、蓋体21が上昇し上
面開口部2Aが開いたときにスピンチャック3が昇降手
段31により回転カップ2の上面より上方に上昇し、ア
ーム100がスピンチャック3にチャッキングされた被
処理基板10の下面より低いレベルでスピンチャック3
側に進入することにより行われる。
24により昇降するアーム25に装着されており、アー
ム25の昇降により上面開口部2Aが開閉されるように
構成されている。なお前記管状体5の途中一部は例えば
このアーム25に固定される。また、被処理基板10の
搬入搬出用に搬送アーム100が別途設けられており、
スピンチャック3と被処理基板の搬送アーム100との
間の被処理基板10の受け渡しは、蓋体21が上昇し上
面開口部2Aが開いたときにスピンチャック3が昇降手
段31により回転カップ2の上面より上方に上昇し、ア
ーム100がスピンチャック3にチャッキングされた被
処理基板10の下面より低いレベルでスピンチャック3
側に進入することにより行われる。
【0024】前記回転カップ2の外側には、回転カップ
2を囲むようにドレンカップ6が図示しない固定部に固
定して設けられており、このドレンカップ6は、回転カ
ップ2の底部外縁の排液孔26から排出された排液を外
部に排出するドレン孔61と、径方向に向かって屈曲し
た通路が形成された環状の排気路62と、この排気路6
2に連通し、例えば周方向に4個所形成され、前記排気
路62に連通すると共に図示しない排気装置に接続され
る排気口63と、ドレンカップ本体の上部に放射状に形
成された複数の排気路64とを有している。
2を囲むようにドレンカップ6が図示しない固定部に固
定して設けられており、このドレンカップ6は、回転カ
ップ2の底部外縁の排液孔26から排出された排液を外
部に排出するドレン孔61と、径方向に向かって屈曲し
た通路が形成された環状の排気路62と、この排気路6
2に連通し、例えば周方向に4個所形成され、前記排気
路62に連通すると共に図示しない排気装置に接続され
る排気口63と、ドレンカップ本体の上部に放射状に形
成された複数の排気路64とを有している。
【0025】次に上述装置の作用について述べる。先ず
図3に示したように蓋体21を回転カップ2から上昇さ
せて開いておき、スピンチャック3を上昇させて搬送ア
ーム100から被処理基板10例えばLCD基板をスピ
ンチャック3に受け渡し、スピンチャック3にバキュー
ム吸着させる。続いてスピンチャック3を降下させてス
ピンチャック3を回転カップ2の底部にシール部材30
を介して密着させ、これにより回転外筒23の内部空間
と回転カップ2の内部空間との間をシールし、図4
(a)に示すように被処理基板10の上方の管状体5か
ら塗布液であるレジスト液Rを被処理基板10の中央部
に所定量滴下する。
図3に示したように蓋体21を回転カップ2から上昇さ
せて開いておき、スピンチャック3を上昇させて搬送ア
ーム100から被処理基板10例えばLCD基板をスピ
ンチャック3に受け渡し、スピンチャック3にバキュー
ム吸着させる。続いてスピンチャック3を降下させてス
ピンチャック3を回転カップ2の底部にシール部材30
を介して密着させ、これにより回転外筒23の内部空間
と回転カップ2の内部空間との間をシールし、図4
(a)に示すように被処理基板10の上方の管状体5か
ら塗布液であるレジスト液Rを被処理基板10の中央部
に所定量滴下する。
【0026】そしてモータ42(図1参照)を駆動する
と、ベルト44により回転筒23が回転すると共に、そ
の回転が中間リング34及びスプライン軸受け33を介
して昇降軸32に伝達されるので、昇降軸32も回転す
る。従って回転カップ2とスピンチャック3とが同じ回
転速度で同期して回転し、被処理基板10上のレジスト
液が遠心力により引き伸ばされて被処理基板10の表面
をコーティングし、これにより所定の膜厚の塗布膜であ
るレジスト層が形成される。
と、ベルト44により回転筒23が回転すると共に、そ
の回転が中間リング34及びスプライン軸受け33を介
して昇降軸32に伝達されるので、昇降軸32も回転す
る。従って回転カップ2とスピンチャック3とが同じ回
転速度で同期して回転し、被処理基板10上のレジスト
液が遠心力により引き伸ばされて被処理基板10の表面
をコーティングし、これにより所定の膜厚の塗布膜であ
るレジスト層が形成される。
【0027】その後回転カップ2(スピンチャック3)
の回転を止め、蓋体21を開き、スピンチャック3を上
昇させて搬送アーム100(図3参照)に被処理基板1
0を受け渡し、その後新しい被処理基板10をスピンチ
ャック3に搬送する。こうして所定枚数の被処理基板例
えば1カセット分25枚の被処理基板の塗布処理が終了
した後回転カップ2内を洗浄する。この洗浄工程は、図
4(b)に示すように管状体5の内管52内を通ってき
た洗浄液を噴射孔53より噴射しながら回転カップ2を
スピンチャック2と共に回転させて行われる。即ち洗浄
液例えばシンナーは噴射孔53より回転している回転カ
ップ2の内面に向けて点線のように噴射される。噴射孔
53は前記内面の上縁から下縁に亘って洗浄液が噴射さ
れるように設定されるため、内面の全面に亘って洗浄液
により濡らされ、スピンコーティング時に飛散して回転
カップ2の内面に付着し固化したレジストが溶かされて
内面に沿って流れ落ち、排液孔26及びドレンカップ6
のドレン孔61を介して外部に排出される。
の回転を止め、蓋体21を開き、スピンチャック3を上
昇させて搬送アーム100(図3参照)に被処理基板1
0を受け渡し、その後新しい被処理基板10をスピンチ
ャック3に搬送する。こうして所定枚数の被処理基板例
えば1カセット分25枚の被処理基板の塗布処理が終了
した後回転カップ2内を洗浄する。この洗浄工程は、図
4(b)に示すように管状体5の内管52内を通ってき
た洗浄液を噴射孔53より噴射しながら回転カップ2を
スピンチャック2と共に回転させて行われる。即ち洗浄
液例えばシンナーは噴射孔53より回転している回転カ
ップ2の内面に向けて点線のように噴射される。噴射孔
53は前記内面の上縁から下縁に亘って洗浄液が噴射さ
れるように設定されるため、内面の全面に亘って洗浄液
により濡らされ、スピンコーティング時に飛散して回転
カップ2の内面に付着し固化したレジストが溶かされて
内面に沿って流れ落ち、排液孔26及びドレンカップ6
のドレン孔61を介して外部に排出される。
【0028】このように蓋体21に洗浄液供給部(この
例では管状体5の内管52の先端部であるノズル)を設
ければ、回転カップ2の下方側に洗浄管状体を配管する
ための固定部分が不要であり、従って回転カップ2とス
ピンチャック3との回転軸を分離してその間に固定カラ
ーを介在させるという構成とせずに両回転軸を一体的な
ものとできる。このため回転軸に係る構造を簡素化でき
ると共に、回転カップ2及びスピンチャックの重量の差
にかかわらずつまり慣性モーメントの差にかかわらず回
転軸を共通化して共通のベルト44により両方共常に同
じ速度で回転するので、回転カップ2及びスピンチャッ
ク3の間をシールしているシール部材3が擦れてパーテ
ィクルが発生することがない。
例では管状体5の内管52の先端部であるノズル)を設
ければ、回転カップ2の下方側に洗浄管状体を配管する
ための固定部分が不要であり、従って回転カップ2とス
ピンチャック3との回転軸を分離してその間に固定カラ
ーを介在させるという構成とせずに両回転軸を一体的な
ものとできる。このため回転軸に係る構造を簡素化でき
ると共に、回転カップ2及びスピンチャックの重量の差
にかかわらずつまり慣性モーメントの差にかかわらず回
転軸を共通化して共通のベルト44により両方共常に同
じ速度で回転するので、回転カップ2及びスピンチャッ
ク3の間をシールしているシール部材3が擦れてパーテ
ィクルが発生することがない。
【0029】以上において洗浄液供給部を塗布液供給部
とは別に設けてもよく、例えば洗浄液供給管と塗布液供
給管とを同心状とすることなく並べて設けてもよいし、
また塗布液の供給管の先端部を分岐して複数のノズルを
噴射方向を変えて設けてもよい。そして回転カップ2の
洗浄のタイミングは1カセット毎に限らず例えば複数カ
セット毎でもよいし、1枚の被処理基板のコーティング
が終了する度毎であってもよい。
とは別に設けてもよく、例えば洗浄液供給管と塗布液供
給管とを同心状とすることなく並べて設けてもよいし、
また塗布液の供給管の先端部を分岐して複数のノズルを
噴射方向を変えて設けてもよい。そして回転カップ2の
洗浄のタイミングは1カセット毎に限らず例えば複数カ
セット毎でもよいし、1枚の被処理基板のコーティング
が終了する度毎であってもよい。
【0030】ここで本発明では塗布を行う前に洗浄液で
回転カップ2の内面を濡らしておくことが好ましく、こ
のようにすれば塗布処理時にレジスト液が回転カップ2
の内面に付着しても、洗浄液により溶かされて流れ落ち
るので、固着するレジスト液の量が少なくなり、この結
果固着したレジスト液の剥離によるパーティクルの発生
が少なくなるし、また洗浄の頻度を少なくすることがで
きる。この場合上述実施例のように蓋体21に洗浄液供
給部を設ければ、スピンチャック3を回転カップ2の底
面に密着した位置に置いたまま、洗浄液により回転カッ
プ2の内面を濡らす工程と塗布工程とを続けて行うこと
ができるので、洗浄液により濡らす工程を取り入れたこ
とによる時間の消費は極めて小さく、スループットの低
下を防止できる。なお洗浄液により濡らす工程は、枚葉
毎に行ってもよいし、複数枚の被処理基板の塗布処理終
了後に行ってもよい。
回転カップ2の内面を濡らしておくことが好ましく、こ
のようにすれば塗布処理時にレジスト液が回転カップ2
の内面に付着しても、洗浄液により溶かされて流れ落ち
るので、固着するレジスト液の量が少なくなり、この結
果固着したレジスト液の剥離によるパーティクルの発生
が少なくなるし、また洗浄の頻度を少なくすることがで
きる。この場合上述実施例のように蓋体21に洗浄液供
給部を設ければ、スピンチャック3を回転カップ2の底
面に密着した位置に置いたまま、洗浄液により回転カッ
プ2の内面を濡らす工程と塗布工程とを続けて行うこと
ができるので、洗浄液により濡らす工程を取り入れたこ
とによる時間の消費は極めて小さく、スループットの低
下を防止できる。なお洗浄液により濡らす工程は、枚葉
毎に行ってもよいし、複数枚の被処理基板の塗布処理終
了後に行ってもよい。
【0031】上述の塗布装置は単独の装置として使用で
きるが、例えば図5に示すLCD基板の塗布・現像処理
装置に組み込んで使用することができる。図5において
71はキャリアステージであり、このキャリアステージ
には、処理前の基板が複数枚収納されるキャリアC1及
び処理後の基板が収納されるキャリアC2が載置され
る。72は搬出入ピンセット、73、74は基板搬送用
のメインアーム、75は受け渡し台である。
きるが、例えば図5に示すLCD基板の塗布・現像処理
装置に組み込んで使用することができる。図5において
71はキャリアステージであり、このキャリアステージ
には、処理前の基板が複数枚収納されるキャリアC1及
び処理後の基板が収納されるキャリアC2が載置され
る。72は搬出入ピンセット、73、74は基板搬送用
のメインアーム、75は受け渡し台である。
【0032】メインアーム73または74の搬送路の両
側には、ブラシ洗浄部81、ジェット水洗部82、本発
明に係る塗布装置83、アドヒージョン処理部84、冷
却処理部85及び加熱処理部86、現像処理部87が設
けられており、塗布・現像処理装置の右端部側には搬出
入ピンセット91受け渡し台92を介して露光装置93
が連結されている。
側には、ブラシ洗浄部81、ジェット水洗部82、本発
明に係る塗布装置83、アドヒージョン処理部84、冷
却処理部85及び加熱処理部86、現像処理部87が設
けられており、塗布・現像処理装置の右端部側には搬出
入ピンセット91受け渡し台92を介して露光装置93
が連結されている。
【0033】上記のように構成される塗布・現像処理装
置において、カセットC1内に収容された未処理の基板
は搬出入ピンセット72によって取出された後、メイン
アーム73に受け渡され、そして、ブラシ洗浄部81内
に搬送される。このブラシ洗浄部81内にてブラシ洗浄
された基板は必要に応じて引続いてジェット水洗浄部8
2内にて高圧ジェット水により洗浄される。この後、基
板は、アドヒージョン処理部84にて疎水化処理が施さ
れ、冷却処理部85にて冷却された後、塗布装置83に
てフォトレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成される。
そして、この後フォトレジストが加熱処理部86にて加
熱されてプリベーキング処理が施された後、露光装置9
3にて所定のパターンが露光される。そして、露光後の
基板は現像処理部87内へ搬送され、現像液により現像
された後にリンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。
置において、カセットC1内に収容された未処理の基板
は搬出入ピンセット72によって取出された後、メイン
アーム73に受け渡され、そして、ブラシ洗浄部81内
に搬送される。このブラシ洗浄部81内にてブラシ洗浄
された基板は必要に応じて引続いてジェット水洗浄部8
2内にて高圧ジェット水により洗浄される。この後、基
板は、アドヒージョン処理部84にて疎水化処理が施さ
れ、冷却処理部85にて冷却された後、塗布装置83に
てフォトレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成される。
そして、この後フォトレジストが加熱処理部86にて加
熱されてプリベーキング処理が施された後、露光装置9
3にて所定のパターンが露光される。そして、露光後の
基板は現像処理部87内へ搬送され、現像液により現像
された後にリンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。
【0034】なお、上記説明の塗布・現像処理装置にお
いて、冷却処理部85、加熱処理部86に図示しない紫
外線照射機構を設け、基板に紫外線を照射することによ
り基板に付着している異物例えば有機物を酸化除去する
ように構成してもよい。紫外線の照射は、各処理の前、
後、処理中あるいは連続して行う。
いて、冷却処理部85、加熱処理部86に図示しない紫
外線照射機構を設け、基板に紫外線を照射することによ
り基板に付着している異物例えば有機物を酸化除去する
ように構成してもよい。紫外線の照射は、各処理の前、
後、処理中あるいは連続して行う。
【0035】冷却処理後の基板表面に有機物が付着して
いると、例えば次の工程である塗布処理において塗布む
ら発生の一原因となり均一塗布が阻害される。また、プ
リベーキング処理後の基板表面に有機物が付着している
と、次の工程である露光処理において露光むら発生の一
原因となり現像後のレジストパターン欠陥が発生したり
する。上記紫外線照射により異物を除去しておくことに
より上記不具合を解消することが可能となる。
いると、例えば次の工程である塗布処理において塗布む
ら発生の一原因となり均一塗布が阻害される。また、プ
リベーキング処理後の基板表面に有機物が付着している
と、次の工程である露光処理において露光むら発生の一
原因となり現像後のレジストパターン欠陥が発生したり
する。上記紫外線照射により異物を除去しておくことに
より上記不具合を解消することが可能となる。
【0036】
【発明の効果】本発明装置によれば、回転容器の上面部
に洗浄液供給部を設けているため、回転容器と回転載置
台とを同期して回転させるにあたり、洗浄液供給部を通
すための固定部分が不要になるので回転のための構造が
簡単になる。そして回転容器と回転載置台とを密着させ
て同じ速度で回転させる場合には共通の回転軸を使用で
きるので回転容器と回転載置台との間のシール部が擦れ
てパーティクルが発生するというおそれはない。また本
発明方法によれば回転容器の内面を予め洗浄液で濡らし
ているため、塗布液の固着が軽減され、例えば洗浄の頻
度を少なくすることができ、この場合本発明装置を用い
れば洗浄液で濡らす工程を取り入れたことによる洗浄時
間の消費を抑えることができる。
に洗浄液供給部を設けているため、回転容器と回転載置
台とを同期して回転させるにあたり、洗浄液供給部を通
すための固定部分が不要になるので回転のための構造が
簡単になる。そして回転容器と回転載置台とを密着させ
て同じ速度で回転させる場合には共通の回転軸を使用で
きるので回転容器と回転載置台との間のシール部が擦れ
てパーティクルが発生するというおそれはない。また本
発明方法によれば回転容器の内面を予め洗浄液で濡らし
ているため、塗布液の固着が軽減され、例えば洗浄の頻
度を少なくすることができ、この場合本発明装置を用い
れば洗浄液で濡らす工程を取り入れたことによる洗浄時
間の消費を抑えることができる。
【図1】本発明の実施例に係る塗布装置の全体構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】本発明の実施例に係る塗布装置の要部を示す断
面図である。
面図である。
【図3】本発明の実施例に係る塗布装置の蓋体の開閉及
び被処理体の受け渡しを説明するための断面図である。
び被処理体の受け渡しを説明するための断面図である。
【図4】本発明の実施例に係る塗布装置の作用を示す説
明図である。
明図である。
【図5】本発明の塗布装置を組み込んだ塗布・現像処理
装置を示す概略斜視図である。
装置を示す概略斜視図である。
【図6】従来の塗布装置を示す断面図である。
2 回転カップ 21 蓋体 23 回転筒 3 スピンチャック 30 シール部 32 昇降軸 34 中間リング 41 従動プーリ 44 ベルト 5 管状体 51 外管 52 内管 53 洗浄液の噴射孔 6 ドレインカップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B05C 11/08
Claims (6)
- 【請求項1】 回転容器と、この回転容器の中に位置
し、昇降及び回転自在な回転載置台とを備え、回転載置
台の上に被処理基板を載せて、被処理基板表面に塗布液
を供給すると共に回転載置台と回転容器とを回転させ、
これにより被処理基板上に塗布膜を形成する塗布装置に
おいて、 前記回転容器の上面部に、回転容器の内面に洗浄液を吹
き付けるための洗浄液供給部を設けたことを特徴とする
塗布装置。 - 【請求項2】 回転容器は、上面に被処理基板の搬出入
口をなす開口部が形成された回転カップと、前記開口部
を開閉する蓋体とを含み、前記蓋体に、洗浄液供給部を
前記回転容器と相対的に回動自在に装着したことを特徴
とする請求項1記載の塗布装置。 - 【請求項3】 回転容器と回転載置台とは、回転載置台
が回転容器の底壁に密着した状態で共通の回転軸により
同じ回転速度で回転することを特徴とする請求項1また
は2記載の塗布装置。 - 【請求項4】 洗浄液供給路と塗布液供給路とを共通の
管状体の中に設け、この管状体を回転容器の外側から回
転容器の上面部に回転軸の回りに相対的に回転自在に装
着し、前記洗浄液供給路の先端部が洗浄液供給部をなす
ことを特徴とする請求項1、2または3記載の塗布装
置。 - 【請求項5】 回転容器と、この回転容器の中に位置
し、昇降及び回転自在な回転載置台とを備え、回転載置
台の上に被処理基板を載せて、被処理基板表面に塗布液
を供給し、回転載置台と回転容器とを回転させ、これに
より被処理基板上に塗布膜を形成する塗布方法におい
て、 塗布液を供給する前に回転容器の内面を洗浄液で濡らし
ておくことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項6】 回転容器と、この回転容器の中に位置
し、昇降及び回転自在な回転載置台とを備え、回転載置
台の上に被処理基板を載せて、被処理基板表面に塗布液
を供給し、回転載置台と回転容器とを回転させ、これに
より被処理基板上に塗布膜を形成する塗布方法におい
て、 前記回転容器の上面部に設けた洗浄液供給部よりの洗浄
液により回転容器の内面を濡らしておく工程と、 前記回転容器の上面部に設けた塗布液供給部よりの塗布
液により被処理基板表面を塗布する工程と、 を含むことを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06242227A JP3099054B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 塗布装置及びその方法 |
US08/525,342 US5762708A (en) | 1994-09-09 | 1995-09-07 | Coating apparatus therefor |
KR1019950029397A KR100283445B1 (ko) | 1994-09-09 | 1995-09-07 | 도포장치및그방법 |
TW084109418A TW351685B (en) | 1994-09-09 | 1995-09-08 | Coating apparatus and method |
US09/040,267 US6013317A (en) | 1994-09-09 | 1998-03-16 | Coating apparatus and method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06242227A JP3099054B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 塗布装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0883762A true JPH0883762A (ja) | 1996-03-26 |
JP3099054B2 JP3099054B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=17086130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06242227A Expired - Fee Related JP3099054B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | 塗布装置及びその方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5762708A (ja) |
JP (1) | JP3099054B2 (ja) |
KR (1) | KR100283445B1 (ja) |
TW (1) | TW351685B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100341009B1 (ko) * | 1996-04-09 | 2002-11-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판의레지스트처리장치및레지스트처리방법 |
KR100432065B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-05-22 | 주식회사 한두아이펨 | 원심회전판식의 분무장치 |
JP2006027688A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Daiwa Can Co Ltd | ボトル型缶の充填・密封方法 |
US7141492B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-28 | Seiko Epson Corporation | Method for forming thin-film, apparatus for forming thin-film, method for manufacturing semiconductor device, electro-optical unit, and electronic apparatus |
CN1322936C (zh) * | 2003-05-01 | 2007-06-27 | 精工爱普生株式会社 | 涂敷设备、薄膜形成方法以及半导体器件制造方法 |
CN113102310A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-13 | 郑州科技学院 | 电子科技开发用pcb线路板高效除尘设备 |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08316190A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6350319B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-02-26 | Semitool, Inc. | Micro-environment reactor for processing a workpiece |
US6264752B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-07-24 | Gary L. Curtis | Reactor for processing a microelectronic workpiece |
US6413436B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-07-02 | Semitool, Inc. | Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece |
SG76527A1 (en) * | 1996-09-24 | 2000-11-21 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for cleaning treatment |
KR100508575B1 (ko) * | 1996-09-24 | 2005-10-21 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 세정처리방법및장치와기판처리용장치 |
JP2954059B2 (ja) * | 1997-01-09 | 1999-09-27 | 山形日本電気株式会社 | エッジリンス機構 |
JPH10209102A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR100249309B1 (ko) * | 1997-02-28 | 2000-03-15 | 윤종용 | 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 |
US6355397B1 (en) * | 1997-04-11 | 2002-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and apparatus for improving resist pattern developing |
US6632292B1 (en) * | 1998-03-13 | 2003-10-14 | Semitool, Inc. | Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces |
US6423642B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-07-23 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a semiconductor wafer |
US20050217707A1 (en) * | 1998-03-13 | 2005-10-06 | Aegerter Brian K | Selective processing of microelectronic workpiece surfaces |
US6318385B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-11-20 | Semitool, Inc. | Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece |
JPH11283950A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
FR2780665B1 (fr) | 1998-07-03 | 2000-09-15 | Oreal | Procede et dispositif pour appliquer un revetement tel qu'une peinture ou un vernis |
JP2000084503A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-03-28 | Kokusai Electric Co Ltd | 被処理物の流体処理方法及びその装置 |
US6689215B2 (en) | 1998-09-17 | 2004-02-10 | Asml Holdings, N.V. | Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface |
US6248171B1 (en) * | 1998-09-17 | 2001-06-19 | Silicon Valley Group, Inc. | Yield and line width performance for liquid polymers and other materials |
JP4011218B2 (ja) * | 1999-01-04 | 2007-11-21 | 株式会社東芝 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US7217325B2 (en) * | 1999-01-22 | 2007-05-15 | Semitool, Inc. | System for processing a workpiece |
US6548411B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-04-15 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for processing a workpiece |
US6492284B2 (en) | 1999-01-22 | 2002-12-10 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
US6511914B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-01-28 | Semitool, Inc. | Reactor for processing a workpiece using sonic energy |
US6680253B2 (en) | 1999-01-22 | 2004-01-20 | Semitool, Inc. | Apparatus for processing a workpiece |
US6806194B2 (en) * | 1999-01-22 | 2004-10-19 | Semitool. Inc. | Apparatus and methods for processing a workpiece |
US6508259B1 (en) * | 1999-08-05 | 2003-01-21 | S.C. Fluids, Inc. | Inverted pressure vessel with horizontal through loading |
US6261635B1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-07-17 | Micron Technology, Inc. | Method for controlling air over a spinning microelectronic substrate |
KR100740239B1 (ko) * | 1999-10-19 | 2007-07-18 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 도포처리장치 및 도포처리방법 |
AU1604501A (en) * | 1999-11-15 | 2001-05-30 | Lucent Technologies Inc. | System and method for removal of material |
US6565656B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-05-20 | Toyko Electron Limited | Coating processing apparatus |
US6497241B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-12-24 | Lam Research Corporation | Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same |
US6286231B1 (en) | 2000-01-12 | 2001-09-11 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying |
US6536454B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
US6746826B1 (en) | 2000-07-25 | 2004-06-08 | Asml Holding N.V. | Method for an improved developing process in wafer photolithography |
US6632475B1 (en) | 2000-10-06 | 2003-10-14 | Nicola Bleggi | Method of lining underground pipes and apparatus for performing the method |
US20050061676A1 (en) * | 2001-03-12 | 2005-03-24 | Wilson Gregory J. | System for electrochemically processing a workpiece |
US7171973B2 (en) * | 2001-07-16 | 2007-02-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
AU2002343330A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-10 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
TWI261875B (en) * | 2002-01-30 | 2006-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and substrate processing method |
US6938629B2 (en) * | 2002-11-13 | 2005-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Rinsing lid for wet bench |
US7267726B2 (en) * | 2003-04-22 | 2007-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for removing polymer residue from semiconductor wafer edge and back side |
US8261757B2 (en) | 2003-06-24 | 2012-09-11 | Lam Research Ag | Device and method for wet treating disc-like substrates |
US20050074552A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Howard Ge | Photoresist coating process for microlithography |
US8082932B2 (en) * | 2004-03-12 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
US7938942B2 (en) * | 2004-03-12 | 2011-05-10 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
US20070110895A1 (en) * | 2005-03-08 | 2007-05-17 | Jason Rye | Single side workpiece processing |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
US20060182535A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-08-17 | Mike Rice | Cartesian robot design |
US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
KR101146437B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 코팅장비 및 그 운용방법 |
JP4519035B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
US8104488B2 (en) * | 2006-02-22 | 2012-01-31 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
US7741583B2 (en) * | 2007-03-22 | 2010-06-22 | Tokyo Electron Limited | Bake plate lid cleaner and cleaning method |
US10269615B2 (en) * | 2011-09-09 | 2019-04-23 | Lam Research Ag | Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
US20150017805A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Raymon F. Thompson | Wafer processing apparatus having independently rotatable wafer support and processing dish |
JP6239893B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-11-29 | 株式会社荏原製作所 | ウェット処理装置及びこれを備えた基板処理装置 |
JP6606239B1 (ja) * | 2018-08-22 | 2019-11-13 | 株式会社オリジン | 塗布物質塗布済対象物の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4075974A (en) * | 1974-06-17 | 1978-02-28 | Decca Limited | Apparatus for depositing uniform films |
US5261566A (en) * | 1981-02-16 | 1993-11-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution-dropping nozzle device |
SE8602971D0 (sv) * | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Novo Industri As | Low calorie bulking agent, method for production thereof, and use thereof |
JPH084771B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1996-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及びそれを用いた塗布方法 |
JPH0451907Y2 (ja) * | 1987-09-18 | 1992-12-07 | ||
JP2893149B2 (ja) * | 1991-12-05 | 1999-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
US5439519A (en) * | 1992-04-28 | 1995-08-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution applying apparatus |
US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP06242227A patent/JP3099054B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-07 US US08/525,342 patent/US5762708A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-07 KR KR1019950029397A patent/KR100283445B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-09-08 TW TW084109418A patent/TW351685B/zh not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-03-16 US US09/040,267 patent/US6013317A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100341009B1 (ko) * | 1996-04-09 | 2002-11-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판의레지스트처리장치및레지스트처리방법 |
KR100432065B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-05-22 | 주식회사 한두아이펨 | 원심회전판식의 분무장치 |
US7141492B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-28 | Seiko Epson Corporation | Method for forming thin-film, apparatus for forming thin-film, method for manufacturing semiconductor device, electro-optical unit, and electronic apparatus |
CN1322936C (zh) * | 2003-05-01 | 2007-06-27 | 精工爱普生株式会社 | 涂敷设备、薄膜形成方法以及半导体器件制造方法 |
US7294155B2 (en) | 2003-05-01 | 2007-11-13 | Seiko Epson Corporation | Coating apparatus, thin film forming method, thin film forming apparatus, and semiconductor device manufacturing method, electro-optic device and electronic instrument |
JP2006027688A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Daiwa Can Co Ltd | ボトル型缶の充填・密封方法 |
CN113102310A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-13 | 郑州科技学院 | 电子科技开发用pcb线路板高效除尘设备 |
CN113102310B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-06-17 | 郑州科技学院 | 电子科技开发用pcb线路板高效除尘设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100283445B1 (ko) | 2001-10-24 |
KR960010093A (ko) | 1996-04-20 |
US6013317A (en) | 2000-01-11 |
US5762708A (en) | 1998-06-09 |
TW351685B (en) | 1999-02-01 |
JP3099054B2 (ja) | 2000-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3099054B2 (ja) | 塗布装置及びその方法 | |
JP2877216B2 (ja) | 洗浄装置 | |
US5718763A (en) | Resist processing apparatus for a rectangular substrate | |
US6447608B1 (en) | Spin coating apparatus | |
EP0368334B1 (en) | Etching apparatus and method of using the same | |
JP2000106341A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP3250095B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3029767B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH11207250A (ja) | 膜形成方法 | |
JPH05253853A (ja) | 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法 | |
JP3667164B2 (ja) | 処理液吐出ノズル、液処理装置および液処理方法 | |
JP3289208B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 | |
JP3472713B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP3466898B2 (ja) | 塗布膜形成方法および塗布装置 | |
JP3452795B2 (ja) | 塗布膜形成方法および塗布装置 | |
JP3033008B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP3421557B2 (ja) | 塗布処理方法および塗布処理装置 | |
JP3194071B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
JPH1147675A (ja) | 塗布装置及びその方法 | |
JP3240296B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH08255789A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP3489460B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP3470890B2 (ja) | 処理液塗布装置及び方法 | |
JP3527459B2 (ja) | 塗布膜形成方法および塗布処理装置 | |
JP3780104B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |