JP2006110506A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スリットノズル41の予備塗布処理においては、回転しているローラ63に対してレジスト液が吐出される。ローラ63に付着したレジスト液は、ローラ63の下部において洗浄液81と混合された後、ブレード71によって掻き落とされる。このブレード71は、ヤング率が1MPaから20MPaの合成ゴムで構成される。これにより、ローラ63の長手方向において「うねり」や「たわみ」があったとしても、ブレード71がその「うねり」や「たわみ」に応じて変形して長手方向の全体に渡ってローラ63に接触できるため、ローラ63への付着物が確実に除去される。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置であるスリットコータ10の概略構成を示す斜視図である。スリットコータ10は、基板90の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う塗布処理装置であり、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。スリットコータ10の塗布対象となる基板90は、代表的には液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。
また、スリットコータ10は、上述した一連の塗布処理を行う前に、スリットノズル41の先端部を均一な正常状態に整える処理であるノズル調整処理を行うノズル調整部6を備えている。ノズル調整部6は、待避エリア31に待避中のスリットノズル41に対して処理が可能なように、待避エリア31の下方(−Z側)に配置される。このノズル調整部6も制御部1と電気的に接続され、制御部1によって制御される。
次に、付着物除去部7についてさらに詳細に説明する。図4は付着物除去部7の構成を詳細に示す図である。図に示すように付着物除去部7は、弾性体のブレード71と、ブレード71を保持する金属製のブレード保持部材72とで構成される。
2 塗布処理部
6 ノズル調整部
61 洗浄処理部
62 予備塗布部
63 ローラ
71 ブレード
72 ブレード保持部材
79 上方ボルト
Claims (5)
- 基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
略水平な第1方向に沿って延び、前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、
前記第1方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、
前記第1方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、
を備え、
前記ブレードは、ヤング率が1MPaから20MPaの範囲内である弾性体で構成されることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
略水平な第1方向に沿って延び、前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、
前記第1方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、
前記第1方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、
を備え、
前記ブレードは、ゴムで構成されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記ブレードの厚さが、0.5mmから10mmの範囲内であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ローラに対する前記ブレードの押圧力を前記第1方向において部分的に調整可能な調整手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、
前記調整手段は、前記ローラに対する前記ブレードの角度を前記第1方向において部分的に変更することで、前記押圧力を調整することを特徴とする基板処理装置。
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