JP2022134204A - ノズルガード洗浄装置、ノズルガード洗浄方法および塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルガードに付着する付着物による悪影響を取り除き、安定して高品質な生産を可能とする。【解決手段】この発明は、基板に対して第１水平方向に相対移動しながら基板に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、第１水平方向においてノズルの前方側に取り付けられてノズルを保護するノズルガードに近接して配置される洗浄部と、洗浄部に流体を供給する流体供給機構と、を備え、洗浄部は、流体供給機構から供給された流体でノズルガードから付着物を除去して洗浄する。【選択図】図５

Description

この発明は、処理液を吐出するノズルの吐出口を保護するために上記ノズルに取り付けられたノズルカードに関するものである。

従来より、スリットノズルの先端に設けられたスリット状の吐出口と基板の表面とを近接させ、ノズルを基板に対して相対的に移動させつつ、上記吐出口から処理液を吐出することにより、基板の表面に処理液を塗布する塗布装置が知られている。上記塗布装置においては、吐出口と基板表面との間の間隙が、数１０μｍ～数１００μｍの極小間隙となっている。したがって、基板の表面に異物があると、様々な不具合が生じるおそれがある。例えば、基板表面の異物とスリットノズルの先端とが接触することにより、スリットノズルが損傷することがある。

そこで、スリットノズルの相対移動方向の前方端面にノズルガードを設け、当該ノズルガードにより異物の除去を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１）。

特許第３６５３６８８号

ところで、ノズルガードによる異物除去を行った際に、当該異物がノズルガードに付着してしまうことがある。異物の大きさによっては、当該ノズルガードを装備するスリットノズルを用いて塗布処理を行った際に基板と異物が接触し、不良の原因となることがある。また、異物が付着したまま上記スリットノズルを用いて塗布処理を繰り返すと、何枚も連続して同じ位置に不良を発生させてしまう。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルガードに付着する付着物による悪影響を取り除き、安定して高品質な生産を可能とするノズルガード洗浄技術および塗布装置を提供することを目的とする。

この発明の第１態様は、ノズルガード洗浄装置であって、基板に対して第１水平方向に相対移動しながら基板に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、第１水平方向においてノズルの前方側に取り付けられてノズルを保護するノズルガードに近接して配置される洗浄部と、洗浄部に流体を供給する流体供給機構と、を備え、洗浄部は、流体供給機構から供給された流体でノズルガードから付着物を除去して洗浄することを特徴としている。

また、この発明の第２態様は、ノズルガード洗浄方法であって、基板に対して第１水平方向に相対移動しながら基板に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、第１水平方向においてノズルの前方側に取り付けられてノズルを保護するノズルガードに流体を供給することでノズルガードに付着する付着物をノズルガードから除去することを特徴としている。

さらに、この発明の第３態様は、塗布装置であって、基板に対して第１水平方向に相対移動しながら基板に向けて処理液を吐出して塗布するノズルと、第１水平方向においてノズルの前方側に取り付けられてノズルを保護するノズルガードと、上記ノズルガード洗浄装置と、を備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、ノズルを保護するノズルガードに対し、流体が供給される。これにより、ノズルガードに付着する付着物がノズルガードから除去される。

以上のように、ノズルガードに付着する付着物による悪影響を取り除き、安定して高品質な生産が可能となっている。

本発明に係るノズルガード洗浄装置の一実施形態を装備する塗布装置を模式的に示す斜視図である。 図１に示す塗布装置を模式的に示す側面図である。 図１に示す塗布装置の各部の配置を概略的に示す上面図である。 本発明に係るノズルガード洗浄装置の第１実施形態に相当するガード洗浄ユニットの全体構成を示す図である。 図４に示すガード洗浄ユニットの部分拡大図である。 本発明に係るノズルガード洗浄装置の第３実施形態に相当するガード洗浄ユニットの部分拡大図である。 本発明に係るノズルガード洗浄装置の第４実施形態に相当するガード洗浄ユニットの全体構成を示す図である。

図１は、本発明に係るノズルガード洗浄装置の一実施形態を装備する塗布装置を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１に示す塗布装置を模式的に示す側面図である。さらに、図３は、図１に示す塗布装置の各部の配置を概略的に示す上面図である。なお、図１、図２、図３および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付するとともに、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、図２および図３では、ノズル支持体等の一部の構成を省略している。

塗布装置１は、スリットノズル２を用いて被塗布物の一例である基板３の表面３１に処理液を塗布するスリットコータと呼ばれる塗布装置である。処理液は、例えば、フォトレジスト液である。また、処理液は、例えばカラーフィルター用顔料、ポリイミド前駆体、シリコン剤、ナノメタルインクまたは導電性材料を含むペースト状やスラリー状の種々の処理液であってもよい。基板３は平面視で矩形状を有するガラス基板である。また、塗布対象となる基板３についても、矩形ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、太陽電池用基板、有機ＥＬ(ElectroLuminescence)用基板などの種々の基板に適用可能である。なお、本明細書中で、「基板３の表面３１」とは基板３の両主面のうち処理液が塗布される側の主面を意味する。

塗布装置１は、基板３を水平姿勢で吸着保持可能なステージ４と、ステージ４に保持される基板３にスリットノズル２を用いて塗布処理を施す塗布処理部５と、スリットノズル２およびノズルガードＮＧに対してメンテナンス処理を施すノズルメンテナンスユニット６と、これら各部を制御する制御部１００とを備える。

ステージ４は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面（＋Ｚ側）のうち（－Ｙ）方向側には、略水平な平坦面に加工されて基板３を保持する保持面４１を有する。保持面４１には図示しない多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板３が吸着されることで、塗布処理の際に基板３が所定の位置に水平に保持される。なお、基板３の保持態様はこれに限定されるものではなく、例えば機械的に基板３を保持するように構成してもよい。また、ステージ４において保持面４１が占有する領域より（＋Ｙ）方向側にはノズル調整領域ＲＡが設けられており、このノズル調整領域ＲＡに後述するように本発明に係るノズルガード洗浄装置の一実施形態を有するノズルメンテナンスユニット６が配置されている。

スリットノズル２では、図１および図２に示すように、その下端部２ａ（ノズルリップ部）が下方へ先細りの形状を有している。そして、当該下方端部２ａの下面においてスリット状の吐出口２１がＸ方向に延設されており、図示省略の処理液供給部から圧送されてくる処理液が上記吐出口２１から基板３の表面３１に吐出される。これによって、基板３の表面３１に処理液が塗布される。

塗布処理部５は、スリットノズル２を支持するノズル支持体５１を有する。このノズル支持体５１は、ステージ４の上方でＸ方向に平行に延設された支持部材５１ａと、支持部材５１ａをＸ方向の両側から支持して支持部材５１ａを昇降させる２つの昇降機構５１ｂとを有する。支持部材５１ａは、カーボンファイバ補強樹脂等で構成され、矩形の断面を有する棒部材である。この支持部材５１ａの下面はスリットノズル２の装着箇所５１０となっており、支持部材５１ａは装着箇所５１０にスリットノズル２を着脱可能に支持する。なお、スリットノズル２を支持部材５１ａの装着箇所５１０に着脱するための機構としては、ラッチあるいはネジ等の種々の締結機構を適宜用いることができる。

２つの昇降機構５１ｂは支持部材５１ａの長手方向の両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータおよび及びボールネジ等を有する。これらの昇降機構５１ｂにより、支持部材５１ａおよびそれに固定されたスリットノズル２が鉛直方向（Ｚ方向）に昇降され、スリットノズル２の下端で開口する吐出口２１と基板３との間隔、すなわち、基板３に対する吐出口２１の相対的な高さが調整される。なお、支持部材５１ａの鉛直方向の位置は、例えば、図示を省略しているが、昇降機構５１ｂの側面に設けられたスケール部と、当該スケール部に対向してスリットノズル２の側面等に設けられた検出センサとで構成されるリニアエンコーダにより検出できる。

このように構成されたノズル支持体５１は、図１に示すように、ステージ４の左右両端部をＸ方向に沿って掛け渡された、保持面４１を跨ぐ架橋構造を有している。塗布処理部５は、このノズル支持体５１をＹ方向に移動させるスリットノズル移動部５３を有する。スリットノズル移動部５３は、架橋構造体としてのノズル支持体５１とこれに支持されたスリットノズル２とを、ステージ４上に保持される基板３に対してＹ方向に沿って相対移動させる相対移動手段として機能する。具体的には、スリットノズル移動部５３は、±Ｘ側のそれぞれにおいて、スリットノズル２の移動をＹ方向に案内するガイドレール５２と、駆動源であるリニアモータ５４と、スリットノズル２の吐出口２１の位置を検出するためのリニアエンコーダ５５とを有する。

２つのガイドレール５２はそれぞれ、ステージ４のＸ方向の両端部に設けられ、ノズル調整領域ＲＡおよび保持面４１が設けられた区間を含むようにＹ方向に延設されている。そして、２つのガイドレール５２がそれぞれ、２個の昇降機構５１ｂの移動をＹ方向に案内する。また、２つのリニアモータ５４はそれぞれ、ステージ４の両側に設けられ、固定子５４ａと移動子５４ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータである。固定子５４ａは、ステージ４のＸ方向の側面にＹ方向に沿って設けられている。一方、移動子５４ｂは、昇降機構５１ｂの外側に固設されている。２個のリニアモータ５４はそれぞれ、これら固定子５４ａと移動子５４ｂとの間に生じる磁力によって、２個の昇降機構５１ｂをＹ方向に駆動する。

また、各リニアエンコーダ５５はそれぞれ、スケール部５５ａと検出部５５ｂとを有している。スケール部５５ａはステージ４に固設されたリニアモータ５４の固定子５４ａの下部にＹ方向に沿って設けられている。一方、検出部５５ｂは、昇降機構５１ｂに固設されたリニアモータ５４の移動子５４ｂのさらに外側に固設され、スケール部５５ａに対向配置される。リニアエンコーダ５５は、スケール部５５ａと検出部５５ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｙ方向におけるスリットノズル２の吐出口２１の位置を検出する。

このように構成されたスリットノズル移動部５３は、ノズル支持体５１をＹ方向に駆動することで、ノズル調整領域ＲＡの上方とステージ４上に保持される基板３の上方との間でスリットノズル２を移動させることができる。そして、塗布装置１は、スリットノズル２の吐出口２１から処理液を吐出しながらスリットノズル２を（－Ｙ）方向に移動させることで、基板３の表面３１に処理液層を形成する。なお、基板３の各辺の端部から所定の幅の領域（額縁状の領域）は、処理液の塗布対象とならない非塗布領域となっている。したがって、基板３のうち、この非塗布領域を除いた矩形領域が、処理液を塗布すべき塗布領域ＲＴとなっている（図３）。このため、スリットノズル２の移動区間のうち基板３の塗布領域ＲＴの上方区間を移動する吐出口２１から処理液が吐出される。

このように基板３に対してスリットノズル２を（－Ｙ）方向に相対移動している間に、処理液の塗布が実行されるが、基板３の表面３１に異物が存在すると、スリットノズル２の吐出口２１が異物と接触し、損傷を受けることがある。そこで、図１および図２に示すように、（－Ｙ）方向においてスリットノズル２の前方側（図１の斜め左下側および図２の左手側）にノズルガードＮＧが配置されている。このノズルガードＮＧは、スリットノズル２の同程度のＸ方向幅を有しており、図２に示すように、その下方端部ＮＧａをスリットノズル２の吐出口２１よりも下方に突出する形で、スリットノズル２の（－Ｙ）方向側の側面に取り付けられている。このため、処理液の塗布処理中において、ノズルガードＮＧの下端部が基板３の表面３１に対して上方から近接し、基板３の表面３１上の異物からスリットノズル２の吐出口２１を保護している。

処理液の塗布完了後には、スリットノズル２は（－Ｙ）方向側から（＋Ｙ）方向側に戻ってノズル調整領域ＲＡで待機する。このノズル調整領域ＲＡは、基板３の保持面４１から（＋Ｙ）方向側に外れた位置に設けられている。ノズル調整領域ＲＡは、塗布装置１と外部搬送機構との基板３の受渡し期間（基板３の搬入・搬出期間）等のステージ４上で塗布処理が行われない期間におけるスリットノズル２の待機場所として機能する。また、ノズル調整領域ＲＡに位置するスリットノズル２に対して、ノズルメンテナンスユニット６が各種のメンテナンスを実行する。

ノズルメンテナンスユニット６は、図２に示すように、保持面４１の占有する領域より（＋Ｙ）方向側（同図の右手側）のノズル調整領域ＲＡに設けられている。ノズルメンテナンスユニット６では、スリットノズル２に付着した付着物を除去するために、２種類のノズル洗浄ユニット７、８を備えている。なお、ノズル洗浄ユニット７、８の構成や動作については、例えば特開２０１８－１４９４６８号公報などに詳しく記載されているため、以下においては簡易に説明しておく。

ノズル洗浄ユニット７はスクレーパ（当接部材）７１を備えている。スクレーパ７１はスリットノズル２の下方端部２ａの外面（具体的にはリップ部の傾斜面）に当接しながら、駆動ユニットにより当該外面に沿ってＸ方向に沿って移動する（掻き取り動作）。これにより、スクレーパ７１はスリットノズル２の下方端部２ａに付着した付着物を掻き取って除去する。また、ノズル洗浄ユニット８は、ノズル洗浄ユニット７によっては除去しきれなかった残留付着物をスリットノズル２から除去するための装置である。ノズル洗浄ユニット８はノズル洗浄ユニット７に対して（＋Ｙ）方向側に配設されており、洗浄液貯留槽８１を備えている。洗浄液貯留槽８１は上方に開口しており、リンス液（洗浄液）を貯留する。このリンス液はスリットノズル２に付着した残留付着物についての溶剤である。より具体的には処理液を溶解可能なシンナーなどの溶剤である。

また、ノズルメンテナンスユニット６は、スリットノズル２以外に、ノズルガードＮＧに付着した付着物を除去するガード洗浄機能を有している。このガード洗浄機能を果たすのが、本発明に係るノズルガード洗浄装置の第１実施形態に相当するガード洗浄ユニット９である。以下、図４および図５を参照しつつガード洗浄ユニット９の第１実施形態について詳述する。

図４は、本発明に係るノズルガード洗浄装置の第１実施形態に相当するガード洗浄ユニットの全体構成を示す図である。また、図５は、図４に示すガード洗浄ユニットの部分拡大図である。ガード洗浄ユニット９は、洗浄部９１と、流体供給機構９２と、洗浄移動機構９３と、回収部９４と、を備えている。

洗浄部９１は、図４および図５に示すように、洗浄本体９１１を有している。洗浄本体９１１では、直方体形状のブロックの上面にＶ字状の溝９１１ａがＸ方向に設けられている。この溝９１１ａの内部、つまり溝９１１ａを構成する２つの斜面で挟まれた空間９１１ｂに対し、ノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａが進入可能となっている。また、各斜面から気体吐出ノズル９１２が空間９１１ｂに向けてＹ方向に突設されている。これら２つの気体吐出ノズル９１２の吐出口は互いに対向している。また、これら一対の気体吐出ノズル９１２に対して（－Ｘ）方向側に、一対のリンス液吐出ノズル９１３が設けられている。リンス液吐出ノズル９１３の取付態様は気体吐出ノズル９１２と同様である。すなわち、Ｙ方向において各斜面からリンス液吐出ノズル９１３が互いに対向しながら空間９１１ｂに向けて突設されている。

互いに対向する気体吐出ノズル９１２の吐出口の間隔および互いに対向するリンス液吐出ノズル９１３の吐出口の間隔は、いずれもノズルガードＮＧの厚みよりも広く設定されている。このため、図４中の１点鎖線で示すように、ノズルガードＮＧを装備するスリットノズル２が洗浄部９１に下降してガード洗浄位置に位置決めされることで、ノズルガードＮＧの下方端部（洗浄対象領域）ＮＧａが吐出口の間に位置する。この状態で気体吐出ノズル９１２およびリンス液吐出ノズル９１３から流体が吐出され、ノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａに供給されることで、当該下方端部ＮＧａに付着する付着物が除去される。

本実施形態では、流体を供給するために流体供給機構９２が設けられている。流体供給機構９２は、気体吐出ノズル９１２に本発明の「気体」の一例として窒素ガスを供給する気体供給部９２１と、リンス液吐出ノズル９１３に本発明の「液体」の一例としてリンス液（洗浄液）を供給するリンス液供給部９２２と、を有している。

気体供給部９２１は、図５に示すように、塗布装置１が設置される工場に予め準備されている窒素ガス供給源と気体吐出ノズル９１２とを接続する配管９２１ａと、配管９２１ａに介挿される開閉弁９２１ｂとで構成されている。開閉弁９２１ｂは、制御部１００からの指令に応じて開閉し、窒素ガスの気体吐出ノズル９１２への供給および供給停止を切り替える。つまり、制御部１００からの開成指令に応じて開閉弁９２１ｂが開成すると、窒素ガスが気体吐出ノズル９１２に圧送され、気体吐出ノズル９１２の吐出口から窒素ガスが空間９１１ｂに吐出される。一方、制御部１００からの閉成指令に応じて開閉弁９２１ｂが閉成すると、気体吐出ノズル９１２の吐出口から窒素ガスの吐出が停止される。本実施形態では、各気体吐出ノズル９１２に対応して開閉弁９２１ｂが設けられている。このため、（＋Ｙ）方向からの窒素ガス供給と、（－Ｙ）方向からの窒素ガス供給とを独立して制御可能となっている。もちろん、一対の気体吐出ノズル９１２に対応して１つの開閉弁を設け、当該開閉弁により両方向からの窒素ガス供給を一括して切り替えてもよい。この点については、次に説明するリンス液供給についても同様である。

リンス液供給部９２２は、図５に示すように、塗布装置１が設置される工場に予め準備されているリンス液供給源とリンス液吐出ノズル９１３とを接続する配管９２２ａと、配管９２２ａに介挿される開閉弁９２２ｂとで構成されている。開閉弁９２２ｂは、制御部１００からの指令に応じて開閉し、リンス液のリンス液吐出ノズル９１３への供給および供給停止を切り替える。つまり、制御部１００からの開成指令に応じて開閉弁９２２ｂが開成すると、リンス液がリンス液吐出ノズル９１３に圧送され、リンス液吐出ノズル９１３の吐出口からリンス液が空間９１１ｂに吐出される。一方、制御部１００からの閉成指令に応じて開閉弁９２２ｂが閉成すると、リンス液吐出ノズル９１３の吐出口からリンス液の吐出が停止される。

このように構成された洗浄部９１は、窒素ガスおよびリンス液をノズルガードＮＧに供給しながら、ノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａに沿ってＸ方向に移動自在となっている。また、洗浄部９１の洗浄本体９１１には、洗浄移動機構９３が接続されている。この洗浄移動機構９３は、制御部１００からの移動指令に応じて洗浄部９１をノズルガードＮＧの延設方向Ｘに往復移動させる。例えば図４および図５に示すように、洗浄部９１の空間９１１ｂにノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａが入り込み、しかも窒素ガスおよびリンス液がそれぞれ気体吐出ノズル９１２およびリンス液吐出ノズル９１３から吐出された状態で洗浄部９１が（＋Ｘ）方向側から（－Ｘ）方向側に移動することでノズルガードＮＧの洗浄が行われる。つまり、ノズルガードＮＧへの流体（窒素ガスおよびリンス液）の供給により付着物が除去される。また、上記のように洗浄部９１の移動方向、つまり（－Ｘ）方向においてリンス液吐出ノズル９１３が気体吐出ノズル９１２に対して前方側に配設されている。このため、ノズルガードＮＧの各下端領域では、リンス液の供給に続いて窒素ガスが供給される。したがって、窒素ガスは付着物のみならずノズルガードＮＧに付着するリンス液についても除去してノズルガードＮＧを乾燥させる機能を有している。

こうしてノズルガードＮＧから除去された付着物と、付着物の除去のために使用されたリンス液とは、Ｖ字状の溝９１１ａを介して下方に流下する。そこで、これらを回収するために、回収部９４が設けられている。回収部９４は鉛直上方に開口したボックス形状を有する構造体で構成されている。より詳しくは、回収部９４は、洗浄部９１を下方から覆うのに十分なサイズの開口を有するとともに当該開口と対向する矩形形状の内底面を有する底部９４１を有している。また、底部９４１の四辺から側壁がそれぞれ立設されている。これにより、洗浄部９１を経由して落下してくる付着物およびリンス液を回収する回収領域９４２が形成されている。

上記のように構成されたガード洗浄ユニット９を装備する塗布装置１では、制御部１００が装置の動作状況に基づきガード洗浄ユニット９によるノズルガードＮＧのガード洗浄タイミングを決定する。そして、ガード洗浄タイミングにて、制御部１００がガード洗浄ユニット９およびスリットノズル２を含め装置各部を制御してガード洗浄を実行する。ガード洗浄タイミングとしては、例えば塗布装置１による生産開始タイミング、塗布処理を一定時間行ったタイミング、予め時間設定されたタイミングなどが含まれる。これらのガード洗浄タイミングでは、スリットノズル２がスリットノズル移動部５３によりガード洗浄ユニット９の上方位置に移動される。そして、スリットノズル２が昇降機構５１ｂにより下降される。これによって、洗浄部９１の空間９１１ｂにノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａが入り込み、気体吐出ノズル９１２およびリンス液吐出ノズル９１３に対向する。つまり、スリットノズル２に取り付けられたノズルガードＮＧがガード洗浄位置に位置決めされる（図４および図５の１点鎖線）。

こうしてガード洗浄処理の準備が完了すると、制御部１００は流体供給機構９２および洗浄移動機構９３を制御し、ガード洗浄処理を実行する。窒素ガスおよびリンス液をそれぞれ気体吐出ノズル９１２およびリンス液吐出ノズル９１３から吐出してノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａに供給しつつ洗浄部９１が（＋Ｘ）方向側から（－Ｘ）方向側に移動する。したがって、ノズルガードＮＧの各部では、まずリンス液が供給されてリンス液のよる付着物除去が実行された後で窒素ガスが供給されて付着物およびリンス液の除去が実行される。つまり、リンス液供給を追い掛けるように窒素ガス供給が実行され、付着物の除去とノズルガードＮＧの乾燥とが並行しながら（－Ｘ）方向に沿って連続的に行われる。こうしてノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａの洗浄が完了すると、制御部１００は、窒素ガスおよびリンス液の供給を停止した後で、スリットノズル２を上昇させるとともに待機位置に移動させる。また、ガード洗浄ユニット９からのスリットノズル２の離間に伴い、制御部１００は洗浄部９１を（－Ｘ）方向側から（＋Ｘ）方向側に移動させ、ホームポジション（図４の実線位置）に戻し、次のガード洗浄処理まで待機させる。

以上のように、第１実施形態によれば、スリットノズル２を保護するノズルガードＮＧに対し、窒素ガスおよびリンス液の２種類の流体を供給してノズルガードＮＧに付着する付着物を除去している。したがって、ノズルガードＮＧから付着物を効果的に除去することができる。その結果、ノズルガードＮＧに付着物が付着していない状態で塗布処理を行うことができ、安定して高品質な基板を生産することができる。

また、第１実施形態では、（－Ｘ）方向においてリンス液吐出ノズル９１３を気体吐出ノズル９１２に対して前方側に配設し、リンス液供給を追い掛けるように窒素ガス供給を実行している。このため、次のような作用効果も得られる。リンス液と窒素ガスとの供給態様は任意であり、例えば洗浄部９１が（－Ｘ）方向に移動している間にリンス液供給を行い、逆に洗浄部９１が（＋Ｘ）方向に移動している間に窒素ガス供給を行ってもよい（第２実施形態）。これに対し、上記第１実施形態では、付着物の除去とノズルガードＮＧの乾燥とが並行して（－Ｘ）方向に沿って連続的に行われる。その結果、第２実施形態よりも短時間で付着物を除去することができる。

また、第１実施形態では、ノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａに対して側方からリンス液および窒素ガスを供給し、下方端部ＮＧａから落下してくるリンス液や付着物を溝９１１ａで補集し、回収部９４に案内している。このため、ガード洗浄処理中にリンス液や付着物がガード洗浄ユニット９の周囲に飛散するのを効果的に防止することができる。

上記したように第１実施形態では、（－Ｙ）方向が本発明の「第１水平方向」の一例に相当し、（－Ｘ）方向が本発明の「第２水平方向」の一例に相当している。また、スリットノズル２が本発明の「ノズル」の一例に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態および第２実施形態では、リンス液および窒素ガスのノズルガードＮＧへの供給方向は側方であったが、供給方向はこれに限定されるものではない。例えば図６に示すように、リンス液および窒素ガスを下方から供給してもよい（第３実施形態）。また、リンス液および窒素ガスを斜め上方から供給してもよい。

また、上記第１実施形態ないし第３実施形態では、本発明の「流体」として窒素ガスおよびリンス液の２種類を供給しているが、いずれか一方のみを本発明の「流体」として供給してもよい。また、リンス液のみを用いる場合、リンス液の供給態様はこれに限定されるものではない。例えば図７に示すように、リンス液供給部９２２からのリンス液を貯留する貯留槽を用いてもよい（第４実施形態）。

図７は、本発明に係るノズルガード洗浄装置の第４実施形態に相当するガード洗浄ユニットの全体構成を示す図である。第４実施形態では、上記貯留槽として、貯留槽９５が設けられている。この貯留槽９５は上方に開口しており、リンス液供給部９２２から供給されるリンス液（洗浄液）を一時的に貯留する。そして、ガード洗浄タイミングで、スリットノズル２がスリットノズル移動部５３によりガード洗浄ユニット９の上方位置に移動される。それに続いて、スリットノズル２が昇降機構５１ｂにより下降され、ノズルガードＮＧの下方端部ＮＧａが貯留槽９５内のリンス液に浸漬される。この貯留槽９５内で、ノズルガードＮＧにリンス液が供給され、付着物がノズルガードＮＧから除去される。

また、上記第１実施形態ないし第３実施形態では、洗浄部９１を移動させるために専用の洗浄移動機構９３を設けているが、ノズル洗浄ユニット７で使用される駆動ユニットと共用してもよい。すなわち、図２および図３に示すように、ノズル洗浄ユニット７とガード洗浄ユニット９とは互いに隣接配置されている。しかも、ノズル洗浄ユニット７およびガード洗浄ユニット９には、それぞれスクレーパ７１および洗浄部９１をＸ方向に移動させるための移動手段が設けられている。そこで、これらの移動手段を共同利用することで装置構成を簡素化することができる。

また、上記実施形態では、ガード洗浄タイミングはノズルガードＮＧへの異物の付着の有無とは無関係に設定されているが、例えばセンサにより塗布前の基板やノズルガードに異物が存在することを検出したタイミングでガード洗浄処理を実行してもよい。また、何枚も連続して同じ位置に不良を発生しており、その原因としてノズルガードＮＧへの異物の付着が疑われる旨の解析情報があったタイミングでガード洗浄処理を実行してもよい。

また、上記実施形態では、スリットノズル２に取り付けられたノズルガードＮＧを洗浄しているが、スリットノズル以外のノズルに取り付けられたノズルガードを洗浄する技術についても本発明を適用することができる。要は、基板３に対して（－Ｙ）方向に相対移動しながら基板３に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、（－Ｙ）方向においてノズルの前方側に取り付けられて当該ノズルを保護するノズルガードを洗浄するガード洗浄技術全般に対して本発明を適用することができる。

この発明は、ノズルを保護するノズルガードおよび当該ノズルガードを装備する塗布装置全般に適用することができる。

１…塗布装置
２…スリットノズル
９…ガード洗浄ユニット（ノズルガード洗浄装置）
９１…洗浄部
９２…流体供給機構
９３…洗浄移動機構
９５…貯留槽
９１２…気体吐出ノズル
９１３…リンス液吐出ノズル
９２１…気体供給部
９２２…リンス液供給部
ＮＧ…ノズルガード
Ｘ…延設方向（第２水平方向）
Ｙ…移動方向（第１水平方向）

Claims (9)

1. 基板に対して第１水平方向に相対移動しながら前記基板に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、前記第１水平方向において前記ノズルの前方側に取り付けられて前記ノズルを保護するノズルガードに近接して配置される洗浄部と、
   前記洗浄部に流体を供給する流体供給機構と、を備え、
   前記洗浄部は、前記流体供給機構から供給された前記流体で前記ノズルガードから付着物を除去して洗浄する
   ことを特徴とするノズルガード洗浄装置。
2. 請求項１に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記流体供給機構は、前記流体として気体を供給する気体供給部と、前記流体としてリンス液を供給するリンス液供給部と、を有し、
   前記洗浄部は、前記気体供給部から供給される前記気体を前記ノズルガードに向けて吐出する気体吐出ノズルと、前記リンス液供給部から供給される前記リンス液を前記ノズルガードに向けて吐出するリンス液吐出ノズルと、を有するノズルガード洗浄装置。
3. 請求項２に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記ノズルガードが前記第１水平方向と異なる第２水平方向に延設されているのに対応し、前記洗浄部を前記ノズルガードに沿って前記第２水平方向に移動させる洗浄移動機構をさらに備え、
   前記第２水平方向において前記リンス液供給部が前記気体供給部の前方側に配置されるノズルガード洗浄装置。
4. 請求項３に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記洗浄移動機構により前記洗浄部が前記第２水平方向に移動しつつ、前記ノズルガードに対し、前記リンス液供給部からの前記リンス液の吐出および前記気体供給部からの前記気体の吐出が並行して実行されるノズルガード洗浄装置。
5. 請求項１に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記流体供給機構は、前記流体として気体を供給する気体供給部を有し、
   前記洗浄部は、前記気体供給部から供給される前記気体を前記ノズルガードに向けて吐出する気体吐出ノズルを有するノズルガード洗浄装置。
6. 請求項５に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記ノズルガードが前記第１水平方向と異なる第２水平方向に延設されているのに対応し、前記ノズルガードに沿って前記洗浄部を前記第２水平方向に移動させる洗浄移動機構をさらに備えるノズルガード洗浄装置。
7. 請求項１に記載のノズルガード洗浄装置であって、
   前記流体供給機構は、前記流体としてリンス液を供給するリンス液供給部を有し、
   前記洗浄部は、前記リンス液供給部から供給される前記リンス液を貯留する貯留槽を有し、前記貯留槽に貯留された前記リンス液への前記ノズルガードの浸漬により前記ノズルガードを洗浄するノズルガード洗浄装置。
8. 基板に対して第１水平方向に相対移動しながら前記基板に向けて処理液を吐出可能なノズルに対し、前記第１水平方向において前記ノズルの前方側に取り付けられて前記ノズルを保護するノズルガードに流体を供給することで前記ノズルガードに付着する付着物を前記ノズルガードから除去することを特徴とするノズルガード洗浄方法。
9. 基板に対して第１水平方向に相対移動しながら前記基板に向けて処理液を吐出して塗布するノズルと、
   前記第１水平方向において前記ノズルの前方側に取り付けられて前記ノズルを保護するノズルガードと、
   請求項１ないし７のいずれか一項に記載のノズルガード洗浄装置と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。

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