JP2014176812A - ノズル洗浄装置、塗布装置、ノズル洗浄方法、および塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットノズルの拭き取りに係る部材を洗浄する際に、ミスト等が被処理体の塗布性能に影響する部分に付着することがない、ノズル洗浄装置、塗布装置、ノズル洗浄方法および塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】密閉空間Ｌ１が形成され、スリットノズル３０の付着物１００を拭き取りにより除去する拭き取り部材４１の洗浄が当該密閉空間Ｌ１内で行われる。また、密閉空間Ｌ１内には密閉空間Ｌ１の内部の気液を装置外部に排出する排出口４９１が設けられている。このため、拭き取り部材４１の洗浄に用いられる２流体洗浄液ＷＬや当該洗浄によって発生するミストが、この排出口４９１から装置外部に排出され、装置内部のうち密閉空間Ｌ１の外部に付着することがない。
【選択図】図１２

Description

本発明は、塗布液を吐出するスリットノズルを洗浄する装置、これを備える塗布装置、塗布液を吐出するスリットノズルを洗浄する方法、および塗布方法に関するものである。

従来、長尺状の吐出口を有するスリットノズルから塗布液を吐出した状態で、当該スリットノズルを基材や基板等の被処理体に対して相対的に移動させることにより、被処理体に対して塗布液を塗布する装置（スリットコータ）が知られている。

スリットコータにおいては、そのスリット形状の吐出口の全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成すれば、被処理体に均一膜厚の塗布膜を形成することができる。一方、上記吐出口の一部に塗布液の残渣など付着物があると、上記吐出口の全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成できず、被処理体への塗布精度が低下してしまう。より具体的には、付着物の付着箇所と対応して被処理体に塗布される塗布液の膜厚が厚く若しくは薄くなってしまい、被処理体に形成される塗布膜上に筋が入るなどの問題（筋ムラ）が発生してしまう。

特に、いったん塗布処理を終了してから後続の被処理体へ塗布処理を再開する場合には、先行の塗布処理時に吐出された塗布液が残渣として吐出口に付着した状態で後続の塗布処理が開始されやすく、上記筋ムラを引き起こしやすい。

また、吐出口に付着物が付着していない場合であっても、当該吐出口の周辺部に付着物が付着していると、当該付着物が塗布処理中に被処理体に落下してその落下箇所に欠陥を生じさせるおそれがある。

上述した筋ムラの発生や被処理体への付着物の落下は歩留まりの低下に繋がるため、これらを防止する技術が求められている。例えば、特許文献１の塗布装置は、被処理体への塗布処理を開始する前にスリットノズルから上記付着物を効率的に除去するための構成として、清掃部材を有する清掃ユニットと、清掃部材を洗浄する洗浄ユニットとを備える。

清掃ユニットは、その清掃部材をスリットノズルの吐出口およびその周辺部と接触させた状態で、スリットノズルの吐出口の長手方向に移動する。この移動に伴って吐出口およびその周辺部に付着している付着物が清掃部材で拭き取られる。また、洗浄ユニットは、上記付着物（塗布液など）が付着した清掃後の清掃部材に洗浄液を供給する。この結果、拭き取りによって当該清掃部材に付着した付着物を洗浄液で洗い流すことができ、清掃部材の拭き取り性能を維持することができる。

特許文献１のように、被処理体への塗布処理を開始する前に吐出口の全長を拭き取るとともに、当該清掃部材を洗浄して拭き取り性能を維持することは、上記問題の解決のために効果的な方法である。

特開２０１２−２００６１４号公報

しかしながら、清掃部材を洗浄する際に洗浄液を供給することは、当該洗浄液が清掃部材或いは清掃部材に付着する付着物と衝突して微細な液滴（ミスト）が発生することに繋がる。特に、清掃部材に付着する付着物（例えば、塗布液）の粘性が高い場合、当該付着物を洗い流すには洗浄液の供給量あるいは供給圧力を大きくする必要が生じ、さらにミストが発生しやすくなる。

ミストが被処理体の塗布性能に影響する部分（例えば、スリットノズル）に付着すると、当該ミストが上記付着物として作用し、歩留まりの低下に繋がる。このため、上記部分にミストが付着することを防止しなければならない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、スリットノズルの拭き取りに係る部材を洗浄する際に生じるミストが、被処理体の塗布性能に影響する部分に付着することがない、ノズル洗浄装置、塗布装置、ノズル洗浄方法および塗布方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、スリット状の開口から塗布液を吐出するスリットノズルに対して洗浄処理を施すノズル洗浄装置であって、前記スリットノズルに摺接する摺接面を有し、当該スリットノズルに付着する付着物を前記摺接面を用いて除去する除去手段と、前記除去手段を支持する支持手段と、前記支持手段を駆動することによって、前記スリットノズルの開口部に沿って前記除去手段を摺動させる駆動手段と、所定の密閉空間を形成し、前記除去手段、前記支持手段、および前記駆動手段のうち、少なくとも前記除去手段の前記摺接面を、前記密閉空間内に密閉する密閉手段と、前記密閉空間の内部に開口する供給口を有しており、当該供給口から前記除去手段に洗浄液を供給する洗浄手段と、前記密閉空間の内部に開口する排出口を有しており、当該密閉空間内の気液を当該装置から排出する排出手段と、を備えることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のノズル洗浄装置であって、前記駆動手段は前記密閉手段による密閉空間外に存在し、前記支持手段が前記密閉手段を構成する一部として前記密閉空間を形成することを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のノズル洗浄装置であって、前記支持手段は、水平面視において前記駆動手段と離間する位置に前記除去手段を支持する中空構造の支持手段であり、前記密閉空間のうち前記支持手段の上方に形成される空間領域である上方空間領域と、前記支持手段の下方に形成される空間領域である下方空間領域とのうち、前記上方空間領域に前記供給口が開口することを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のノズル洗浄装置であって、前記排出口は、前記下方空間領域に開口していることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のノズル洗浄装置において、前記洗浄液が、溶剤と気体とを混合して生成される２流体洗浄液であることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のノズル洗浄装置において、前記溶剤と前記気体との供給をそれぞれ制御する制御手段をさらに備え、前記制御手段は、前記除去手段に前記２流体洗浄液を供給した後、前記除去手段に前記気体のみを供給して前記除去手段を乾燥させることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、スリット状の開口から被処理体に向けて塗布液を吐出するスリットノズルと、前記被処理体を保持する保持手段と、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のノズル洗浄装置と、前記スリットノズルを、前記除去手段に対向する位置と前記保持手段に保持される前記被処理体に対向する位置との間で移動させるスリットノズル移動手段と、前記保持手段に保持される前記被処理体と前記スリットノズルとを相対的に移動させる相対的移動手段と、を備えることを特徴とする塗布装置である。

請求項８に記載の発明は、所定位置に配されるスリットノズルの開口部に沿って一方側から他方側へ除去手段を摺動させ、当該スリットノズルに付着する付着物を除去する除去工程と、前記除去手段を覆う密閉空間を形成する密閉工程と、前記密閉空間内で前記除去手段に洗浄液を供給する洗浄工程と、前記密閉空間内の気液を前記密閉空間の外部に排出する排出工程と、前記密閉空間を開放し密閉状態を解除する開放工程と、前記他方側から前記一方側へ前記除去手段を移動させる戻り工程と、を有するノズル洗浄方法である。

請求項９に記載の発明は、スリットノズルから塗布液を吐出して被処理体に前記塗布液を塗布する塗布方法であって、請求項８に記載のノズル洗浄方法における前記各工程に加え、前記被処理体を前記スリットノズルによって塗布処理を開始される位置に搬送する塗布前搬送工程と、前記スリットノズルを前記塗布処理の開始可能な位置に移動する塗布前移動工程と、前記スリットノズルから前記塗布液を吐出した状態で、前記スリットノズルと前記被処理体とを対向配置で相対移動させ、前記被処理体に前記塗布処理を施す塗布工程と、前記スリットノズルを前記所定位置まで移動する塗布後移動工程と、前記塗布処理の完了した前記被処理体を次処理の処理部に搬送する塗布後搬送工程と、を有することを特徴とする。

請求項１ないし請求項９に記載の発明では、所定の密閉空間が形成され、スリットノズルの付着物を拭き取りにより除去する除去手段の洗浄が上記密閉空間内で行われる。また、当該密閉空間内には密閉空間の内部の気液を装置外部に排出する排出口が設けられている。このため、除去手段の洗浄に用いられる洗浄液や当該洗浄によって発生するミストが、この排出口から装置外部に排出され、装置内部のうち密閉空間の外部に付着することがない。すなわち、除去手段の洗浄時に発生するミストが、被処理体の塗布性能に影響する部分に付着することがない。

したがって、洗浄によるミストの発生に起因して、被処理体への塗布性能が低下することを防止できる。

また、密閉空間内で洗浄が行われるので、除去手段に向けて強力に洗浄液を供給するなどミストが発生しやすい洗浄態様を採用することが可能となる。このため、強力に洗浄液を供給して除去手段を高精度に洗浄することで、スリットノズルの付着物を除去する際の除去性能が高まり、上述した筋ムラの発生や被処理体への付着物の落下の防止（歩留まりの向上）を実現できる。

請求項２に記載の発明では、密閉手段は駆動手段や支持手段をその内部に密閉する必要はないため、密閉手段が配される空間の省スペース化を実現できる。

請求項３に記載の発明では、上方空間領域から除去手段に向けて洗浄液が供給される。このため、除去手段に供給される洗浄液および洗浄液によって除去手段から剥離される付着物が、支持手段の中空部を通して上方から下方に向けて流される。その結果、当該洗浄液や当該付着物が、洗浄後の除去手段に付着するリスクを低下させることができる。

請求項４に記載の発明では、洗浄液、洗浄液のミスト、および洗浄液によって除去手段から剥離される付着物（以下、これらをまとめて「汚染要素」と呼ぶ）が、密閉空間内において、洗浄液の供給口の配される上方空間領域から排出口の配される下方空間領域に向けての一方向気流に沿って流される。このため、汚染要素が洗浄後の除去手段に付着するリスクをさらに低下させることができる。

実施形態にかかる塗布装置１の斜視図である。 実施形態にかかる塗布装置１の側面図である。 実施形態にかかる塗布装置１の上面図である。 実施形態にかかるスリットノズル３０の側面図である。 実施形態にかかるスリットノズル３０と除去ユニット４Ａとの位置関係を示す斜視図である。 実施形態にかかる拭き取り部材４１の構成を示す図である。 実施形態にかかるスリットノズル３０と除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの位置関係を示す斜視図である。 実施形態にかかる除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの密閉動作を示す斜視図である。 実施形態にかかる除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの密閉動作を示す斜視図である。 実施形態にかかる除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの密閉動作を示す斜視図である。 実施形態にかかる密閉手段４７の密閉過程を示す側面図である。 実施形態にかかる洗浄手段４８による洗浄の様子を示す側面図である。 実施形態にかかる２流体ノズル４８０の構成を示す図である。 実施形態にかかる制御部６の電気的構成を示すブロック図である。 実施形態にかかる塗布装置１の全体動作を示すタイムチャートである。 実施形態にかかるノズル洗浄装置４の動作を示すタイムチャートである。 変形例にかかる除去ユニット４Ｃの構成を示す斜視図である。 変形例にかかる塗布装置１Ａの構成を示す側面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

＜１ 実施形態＞
＜１．１ 塗布装置１の全体構成・全体動作＞
図１は、実施形態の塗布装置１の構成を示す斜視図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

本実施形態の塗布装置１は、スリットノズル３０を用いて基板Ｇの表面に塗布液を塗布するスリットコータと呼ばれる塗布装置である。塗布装置１は、その塗布液として、レジスト液、カラーフィルター、ポリイミド、シリコン、ナノメタルインク、導電性材料を含むスラリーなど、種々の塗布液を用いることが可能である。また、塗布対象となる基板Ｇについても、矩形ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、太陽電池用基板、有機ＥＬ用基板などの種々の基板に適用可能である。

以下の説明では、ナノメタルインクを塗布液として、矩形のガラス基板（以下、「基板Ｇ」と呼ぶ）に塗布する塗布装置１ついて説明する。また、本明細書中で、「基板Ｇの表面」とは基板Ｇの両主面のうち塗布液が塗布される側の主面を意味する。

図２は塗布装置１の構成を示す側面図であり、図３は塗布装置１の各部の配置を概略的に示す上面図である。また、図２および図３では、ノズル支持体３５など一部の構成を省略している。

図１〜図３に示すように、塗布装置１は、塗布対象の被処理体である基板Ｇを水平姿勢で吸着保持可能な保持面２１を有するステージ２（保持手段）と、ステージ２に保持される基板Ｇにスリットノズル３０を用いて塗布処理を施す塗布処理部３と、塗布処理に先立ってスリットノズル３０に対して洗浄処理を施すノズル洗浄装置４と、塗布処理に先立ってスリットノズル３０に対してプリディスペンス処理を施すプリディスペンス装置５と、これら各部を制御する制御部６と、を備える。以下、塗布装置１の各部の構成について詳細に説明する。

＜１．２ ステージ２＞
ステージ２は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面（＋Ｚ側）のうち−Ｙ側には、略水平な平坦面に加工されて基板Ｇを保持する保持面２１を備える（図２）。保持面２１には図示しない多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板Ｇが吸着されることで、塗布処理の際に基板Ｇが所定の位置に略水平状態に保持される。

また、ステージ２において保持面２１の占有する領域より＋Ｙ側には、ノズル調整エリアＡＲ１が設けられており、ノズル調整エリアＡＲ１のうち、＋Ｙ側にノズル洗浄装置４が配され、−Ｙ側にプリディスペンス装置５が配される。

本実施形態の塗布装置１では、スリットノズル３０がノズル調整エリアＡＲ１の上方に移動されている期間、すなわち、ステージ２において保持面２１の占有する領域の上方にスリットノズル３０がない期間に、ステージ２上で塗布処理後の先行基板Ｇの搬出と塗布処理前の後続基板Ｇの搬入とが行なわれる。

＜１．３ 塗布処理部３＞
塗布処理部３は主として、Ｘ方向に延びる長尺状の開口部である吐出口３１を有するスリットノズル３０と、ステージ２の上方をＸ方向に横断しスリットノズル３０を支持するブリッジ構造のノズル支持体３５と、Ｙ方向に延びる一対のガイドレール３６に沿ってノズル支持体３５およびこれに支持されるスリットノズル３０を水平移動させるスリットノズル移動手段３７と、から構成される。

図４は、スリットノズル３０をＸ方向から見た側面図である。図４に示すように、スリットノズル３０は、ノズル支持体３５によって固定支持される本体部３０１と、図外の供給機構から供給される塗布液を吐出口３１まで送液する内部流路３０２と、本体部３０１より下方に突出するリップ部３０３とを有し、図１のＸ方向に伸びる長尺のノズルである。

また、リップ部３０３は、上記突出の先端に設けられた平坦面であり吐出口３１が形成される先端面３０４と、上記突出の＋Ｙ側に形成される斜面である傾斜面３０５ａと、その突出の−Ｙ側に形成される斜面である傾斜面３０５ｂとを有する。以下の説明では、傾斜面３０５ａと傾斜面３０５ｂとを区別しないときは、単に傾斜面３０５と呼ぶ。

図外の供給機構より供給される塗布液は、内部流路３０２を通じてスリットノズル３０の長手方向（Ｘ方向）に均等に拡幅されて送液され、リップ部３０３の先端面３０４に設けられた吐出口３１より下方に向けて吐出される。このとき、スリットノズル３０の吐出口３１の周囲部分（リップ部３０３）には塗布液が付着することがある。付着した塗布液は、乾燥して残渣（図５の付着物１００）となり、これを放置すると、良好な吐出の妨げや、基板Ｇに形成される膜の汚れの原因になる。本実施形態の塗布装置１ではこの付着物の除去処理を行うが、この詳細については後述する。

スリットノズル３０は、その吐出口３１が略水平にＸ軸方向に沿って直線状に延びるように、ノズル支持体３５によって固定支持される。ノズル支持体３５は、スリットノズル３０を固定する固定部材３５ａと、固定部材３５ａを支持するとともに昇降させる２つの昇降機構３５ｂとから構成される。固定部材３５ａは、Ｘ軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の断面矩形の棒状部材で構成される。

２つの昇降機構３５ｂは固定部材３５ａの長手方向の両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータ及びボールネジ等を備えている。これらの昇降機構３５ｂにより、固定部材３５ａ及びそれに固定されたスリットノズル３０が鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降され、スリットノズル３０の吐出口３１と基板Ｇとの間隔、すなわち、基板Ｇに対する吐出口の相対的な高さが調整される。なお、固定部材３５ａの鉛直方向の位置は、例えば、昇降機構３５ｂの側面に設けられた図示省略のスケール部と、当該スケール部に対向してスリットノズル３０の側面などに設けられた図示省略の検出センサとを備えて構成される図示省略のリニアエンコーダにより検出される。

これらの固定部材３５ａ及び２つの昇降機構３５ｂにより形成されるノズル支持体３５は、図１に示すように、ステージ２の左右両端部をＸ軸方向に沿って掛け渡し、保持面２１を跨ぐ架橋構造を有している。スリットノズル移動手段３７は、この架橋構造体としてのノズル支持体３５とそれに固定保持されたスリットノズル３０とを、ステージ２上に保持される基板Ｇに対してＹ軸方向に沿って相対移動させる相対的移動手段として機能する。

図１に示すようにスリットノズル移動手段３７は、±Ｘ側のそれぞれにおいて、スリットノズル３０の移動をＹ軸方向に案内するガイドレール３６と、駆動源であるリニアモータ３８と、スリットノズル３０の吐出口の位置を検出するためのリニアエンコーダ３９とを備えている。

２つのガイドレール３６はそれぞれ、ステージ２のＸ軸方向の両端部にＹ軸方向に沿ってノズル洗浄位置Ｙ１から塗布終了位置Ｙ４までの区間を含むように延設されている。このため、スリットノズル移動手段３７によって２つの昇降機構３５ｂの下端部が上記２つのガイドレール３６に沿って案内されることで、スリットノズル３０は、ノズル洗浄位置Ｙ１（後述する除去ユニット４Ａに対向する位置）とステージ２上に保持される基板Ｇに対向する位置との間を移動される。

２つのリニアモータ３８はそれぞれ、固定子３８ａと移動子３８ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータとして構成される。固定子３８ａは、ステージ２のＸ軸方向の両側面にＹ軸方向に沿って設けられている。一方、移動子３８ｂは、昇降機構３５ｂの外側に対して固設されている。リニアモータ３８は、これら固定子３８ａと移動子３８ｂとの間に生じる磁力によってスリットノズル移動手段３７の駆動源として機能する。

また、２つのリニアエンコーダ３９はそれぞれ、スケール部３９ａと検出部３９ｂとを有している。スケール部３９ａはステージ２に固設されたリニアモータ３８の固定子３８ａの下部にＹ軸方向に沿って設けられている。一方、検出部３９ｂは、昇降機構３５ｂに固設されたリニアモータ３８の移動子３８ｂのさらに外側に固設され、スケール部３９ａに対向配置される。リニアエンコーダ３９は、スケール部３９ａと検出部３９ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｙ軸方向におけるスリットノズル３０の吐出口の位置を検出する。

以上のような構成によって、スリットノズル３０は、基板Ｇが保持される保持面２１の上部空間を、略水平なＹ軸方向に、保持面２１に対して相対的に移動可能とされる。

基板Ｇの各辺の端部から所定の幅の領域（本実施形態では、矩形のリング状の領域）は、塗布液の塗布対象とならない非塗布領域となっている。そして、基板Ｇのうち、この非塗布領域を除いた矩形領域が、塗布液を塗布すべき塗布領域ＲＴとなっている（図３）。

塗布処理を行う際には、ステージ２の保持面２１上に処理対象の基板Ｇが保持された状態で、その上方をスリットノズル３０が塗布液を吐出しながら走査する。より具体的には、スリットノズル３０がスリットノズル移動手段３７によって基板Ｇの上方を＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向けて移動され、当該移動区間のうち基板Ｇの塗布領域ＲＴのＹ方向範囲に対応する塗布開始位置Ｙ３（塗布領域ＲＴの＋Ｙ側端部）〜塗布終了位置Ｙ４（塗布領域ＲＴの−Ｙ側端部）の区間で吐出口３１より塗布液が吐出される。その結果、基板Ｇ表面の塗布領域ＲＴ上に所定膜厚の塗布液の層が形成される（塗布処理）。

また、塗布装置１と外部搬送機構との基板Ｇの受渡し期間（基板Ｇの搬入・搬出期間）などステージ２上で塗布処理が行われない期間には、スリットノズル３０は、基板Ｇの保持面２１から＋Ｙ側に外れたノズル調整エリアＡＲ１に待避される（図１に示す状態）。

＜１．４ ノズル洗浄装置４＞
ノズル洗浄装置４は、大略的に、拭き取り部材４１をスリットノズル３０の傾斜面３０５に沿って水平Ｘ方向に摺動させることでスリットノズル３０のリップ部３０３に付着する付着物を除去する除去ユニット４Ａと、拭き取り部材４１を密閉して密閉空間Ｌ１（後述する図１１（ｃ）参照）を形成し、その密閉空間Ｌ１の内部で拭き取り部材４１を洗浄する洗浄ユニット４Ｂと、Ｘ方向に沿って延設される２本のガイドレール４４と、を備える装置である（図３）。

まず、除去ユニット４Ａについて説明する。

図５は、除去ユニット４Ａがスリットノズル３０の＋Ｘ側端部より＋Ｘ側の除去前待機位置Ｘ１（図３）に位置するときの、スリットノズル３０と除去ユニット４Ａとの構成を示す斜視図である。

除去ユニット４Ａは、主として、スリットノズル３０の傾斜面３０５と対応する傾斜面（以下、「摺接面４１３」と呼ぶ）を有する拭き取り部材４１（除去手段）と、拭き取り部材４１を固定支持する支持部材４５（支持手段）と、支持部材４５をガイドレール４４に沿って駆動することでスリットノズル３０の吐出口３１に沿って拭き取り部材４１を摺動させる駆動手段４６と、を有する。

図６は、除去ユニット４Ａのうち特に、拭き取り部材４１に係る構成を示す。図６（ａ）は拭き取り部材４１の斜視図を、図６（ｂ）は拭き取り部材４１の支持部材４５への取り付け角度を示している。

拭き取り部材４１は、９００〜４０００ＭＰａ（メガパスカル）の弾性率を有する本体部４１１と、本体部４１１に形成された略Ｖ字型の溝であるＶ字溝４１２とを有する。また、Ｖ字溝４１２には、その２辺に沿ってそれぞれ略直方形状の摺接面４１３ａ，４１３ｂが形成されている。なお、摺接面４１３ａ，４１３ｂを区別しないときには、単に摺接面４１３と呼ぶ。

支持部材４５は、Ｘ軸方向に延設されるスリットノズル３０に対して所定の傾き角度θ（例えば、５０度）で傾いた状態で拭き取り部材４１を固定支持する（図５および図６（ｂ））。また、支持部材４５は、その−Ｘ側に上面視において２箇所の中空部４５ａと拭き取り部材４１の基部を固定（例えば、ネジで締結）する固定部４５ｂとを有し、その＋Ｘ側が駆動手段４６と連結するフレーム状の部材である（図５）。このように、本実施形態の除去ユニット４Ａでは、支持部材４５が水平面視において駆動手段４６と離間する位置に拭き取り部材４１を支持する。

そして、拭き取り部材４１は、上記角度θで傾けて支持部材４５に支持された状態において、Ｖ字溝４１２のＶ字型の内側に形成される２つの摺接面４１３ａ，４１３ｂが、リップ部３０３における２つの傾斜面３０５ａ，３０５ｂに摺接するよう形成される。すなわち、支持部材４５に支持された拭き取り部材４１をＸ方向から見た場合の（ＹＺ平面における）摺接面４１３ａ，４１３ｂの傾きは、スリットノズル３０をＸ方向から見た場合の（ＹＺ平面における）傾斜面３０５ａ，３０５ｂとの傾きと略同一となる。

また、駆動手段４６は、Ｘ軸方向に延設される２本のガイドレール４４（図３）に沿って、当該駆動手段４６に内蔵される駆動源により除去ユニット４Ａ全体を、スリットノズル３０のＸ方向範囲（除去開始位置Ｘ２〜除去終了位置Ｘ３の区間）を包含する除去前待機位置Ｘ１〜拭き取り部材洗浄位置Ｘ４の区間で自在に往復動させる駆動手段４６である。駆動手段４６は、例えば、上述したスリットノズル移動手段３７と同様、リニア駆動機構を採用することができる。

後述する除去工程では、スリットノズル移動手段３７によってスリットノズル３０をノズル洗浄位置Ｙ１まで水平移動させ、かつ、Ｘ方向からの側面視においてリップ部３０３の傾斜面３０５と拭き取り部材４１の摺接面４１３とが僅かな隙間（例えば、数μｍ）を形成するよう昇降機構３５ｂによってスリットノズル３０の高さ位置を調節した状態で、駆動手段４６により除去ユニット４Ａ全体を除去前待機位置Ｘ１から拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に向けて移動させる（図５、図７）。

この結果、スリットノズル３０の＋Ｘ側端部に対応するＸ方向位置である除去開始位置Ｘ２から、スリットノズル３０の−Ｘ側端部に対応するＸ方向位置である除去終了位置Ｘ３までの区間において、スリットノズル３０の傾斜面３０５に拭き取り部材４１の摺接面４１３が摺接した状態で拭き取り部材４１がスリットノズル３０に沿って摺動する。ただし、この明細書における「摺接」とは、密着状態に限らず、肉眼的にはほとんど認識できない程度の僅かな間隔を隔てているが実質的には接触と同程度の近接状態である場合も含み、相対的なスライド動作が可能であることを言う。

これにより、スリットノズル３０に付着する付着物１００（図５）が拭き取り部材４１の摺接面４１３ａを用いて除去される（除去処理）。このように、除去処理では拭き取り部材４１が＋Ｘ側から−Ｘ側に駆動されるので、以下の説明では拭き取り部材４１の−Ｘ側の面を「進行面４１４」、＋Ｘ側の面を「背面４１５」と呼ぶ（図６）。

また、塗布装置１は、除去ユニット４Ａの往復駆動域の下方（ノズル洗浄位置Ｙ１における下方）に、スリットノズル３０のＸ方向範囲（除去開始位置Ｘ２〜除去終了位置Ｘ３）と同等かそれ以上のＸ方向幅を有する回収トレイ７０を備える（図２）。このため、後述する除去工程でスリットノズル３０に付着する付着物１００が拭き取り部材４１によって拭き取られる際に、付着物１００がスリットノズル３０或いは拭き取り部材４１から落下した場合であっても、この回収トレイ７０によって回収される。

また、駆動手段４６には、上下範囲に伸縮するバネ構造が弾性手段として内蔵されている。後述する密閉工程の際に上部チャンバ４７１が下降し、当該上部チャンバ４７１によって支持部材４５が押し下げられると、支持部材４５と連結されている駆動手段４６も押し下げられる。他方、後述する開放工程の際に上部チャンバ４７１が上昇され押し下げ状態が解除されると、駆動手段４６に内蔵される上記バネ構造によって、駆動手段４６とそれと連結される支持部材４５とが上昇される。

除去ユニット４Ａは、上記各部に加え、拭き取り部材４１より＋Ｘ側に配され、制御部６からのＯＮ／ＯＦＦ制御に従ってスリットノズル３０のリップ部３０３に向けてリンス液４２（溶剤）を供給する２つのリンス液供給部４３ａ，４３ｂを備える。リンス液供給部４３ａはノズル洗浄位置Ｙ１より＋Ｙ側に配され−Ｙ側に向けてリンス液４２を供給する機構であり、リンス液供給部４３ｂはノズル洗浄位置Ｙ１より−Ｙ側に配され＋Ｙ側に向けてリンス液４２を供給する機構である。

したがって、ノズル洗浄位置Ｙ１に移動され、かつ、リップ部３０３の傾斜面３０５とリンス液供給部４３ａ，４３ｂとが略同一な高さとなるよう昇降されたスリットノズル３０に対して、リンス液供給部４３ａ，４３ｂからリンス供給をＯＮとした状態で駆動手段４６により除去ユニット４Ａ全体を除去開始位置Ｘ２から除去終了位置Ｘ３に向けて移動させると、リンス液供給部４３ａ，４３ｂから供給されたリンス液４２がスリットノズル３０全長の傾斜面３０５ａ，３０５ｂに供給される。この結果、傾斜面３０５ａ，３０５ｂに付着した付着物１００が除去され、或いは除去容易な状態となる。

スリットノズル３０に付着する付着物１００を除去するための処理として、リンス液供給処理は必須の処理ではないが、除去処理に先立ってリンス液供給処理を実行することで、除去処理においてスリットノズル３０に付着する付着物１００がより効率的に除去される。

また、除去ユニット４Ａには、拭き取り部材４１の姿勢を３次元的に調節する自動調芯機能を備えた調整部（例えば、特許文献１）を設けてもよい。この場合、スリットノズル３０と除去ユニット４Ａとの位置関係が多少ずれても、拭き取り部材４１は自動調芯機能によってスリットノズル３０に嵌め合わされて摺動し、スリットノズル３０に付着する付着物１００をより効率的に除去することができる。

次に、洗浄ユニット４Ｂについて説明する。洗浄ユニット４Ｂは、密閉空間Ｌ１を形成し、スリットノズル３０のリップ部３０３に付着する付着物１００を拭き取って除去した拭き取り部材４１に対して、上記密閉空間Ｌ１内で洗浄液を供給することで拭き取り部材４１に付着する上記付着物１００を洗い流すユニットである。

図７は、除去ユニット４Ａが除去開始位置Ｘ２から除去終了位置Ｘ３に移動する過程の、スリットノズル３０と除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの構成を示す斜視図である。

また、図８〜図１０は、拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に位置する除去ユニット４Ａに対して密閉手段４７が拭き取り部材４１を密閉する過程における、除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの位置関係を示す斜視図である。図１１（ａ）〜（ｃ）は、この密閉過程における、除去ユニット４Ａと洗浄ユニット４Ｂとの位置関係を示す模式的な縦断面図である。

洗浄ユニット４Ｂは、大略的に、所定の密閉空間Ｌ１を形成して拭き取り部材４１を当該密閉空間Ｌ１内に密閉する密閉手段４７と、密閉空間Ｌ１の内部に開口する供給口４８１を有しており当該供給口４８１から拭き取り部材４１に洗浄液を供給する洗浄手段４８と、密閉空間Ｌ１の内部に開口する排出口４９１を有しており当該排出口４９１より密閉空間Ｌ１内の気液を装置外部に排出する排出手段４９と、を備える。

密閉手段４７は、スリットノズル３０の−Ｘ側端部より−Ｘ側の拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に配され、下部チャンバ４７４と、下部チャンバ４７４に対して開閉可能な上蓋として機能する可動の上部チャンバ４７１とを有する密閉空間Ｌ１の形成手段である。

上部チャンバ４７１は、駆動源の内蔵された昇降機構４７２と連結されており、当該昇降機構４７２によって上下に駆動される。この昇降機構４７２としては、例えば、エアシリンダまたは電動リニアモータからなる昇降機構を採用することができる。

また、上部チャンバ４７１の下面の淵にはシール部材４７３が、下部チャンバ４７４の上面の淵にはシール部材４７５が設けられている。そして、除去ユニット４Ａが拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に位置するときに、昇降機構４７２が駆動されることによって、シール部材４７３の下面が支持部材４５の−Ｘ側領域の上面と密着され、シール部材４７５の上面が支持部材４５の−Ｘ側領域の下面と密着されるよう、両シール部材４７３，４７５は形成される（図１１（ａ）〜図１１（ｃ））。

このような構成となっているため、除去ユニット４Ａが拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に位置するときに、昇降機構４７２によって上部チャンバ４７１を下降させることで当該上部チャンバ４７１によって支持部材４５およびこれと連結する駆動手段４６が押し下げられ、上から、上部チャンバ４７１、シール部材４７３、支持部材４５、シール部材４７５、下部チャンバ４７４の順番で隣接する各部が密着し、密閉空間Ｌ１が形成される（図８〜１０および図１１：密閉工程）。

このとき、支持部材４５の−Ｘ側に固定支持される拭き取り部材４１は密閉空間Ｌ１の内部に、駆動手段４６は密閉空間Ｌ１の外部に配される。また、支持部材４５が密閉手段４７を構成する一部として機能し、密閉空間Ｌ１を形成する。

他方、昇降機構４７２によって上部チャンバ４７１を上昇させることで、支持部材４５が駆動手段４６内部のバネ構造によって上方に駆動され、上部チャンバ４７１と支持部材４５と下部チャンバ４７４とが分離されて密閉状態が解除される（密閉空間Ｌ１が開放される）。

この開放状態では、除去ユニット４ＡをＸ方向に沿って駆動させることで、上下方向において上部チャンバ４７１と下部チャンバ４７４との間（洗浄ユニット４Ｂの内部）から、洗浄後の拭き取り部材４１を搬出し、或いは洗浄ユニット４Ｂの内部に洗浄前の拭き取り部材４１を搬入することが可能である。

図１２は、密閉空間Ｌ１の内部に拭き取り部材４１が密閉された状態における、拭き取り部材４１と、支持部材４５と、洗浄ユニット４Ｂとの構成を示す模式的な断面図である。

洗浄手段４８は、気体（本実施形態では、高圧エア）と溶剤（本実施形態では、リンス液）とを混合して吐出可能な２流体ノズルを用いて拭き取り部材４１を洗浄する手段であり、主として拭き取り部材４１の進行面４１４を洗浄する洗浄部４８Ｂと、主として拭き取り部材４１の背面４１５を洗浄する洗浄部４８Ａと、を有する。

図１３は、洗浄手段４８の構成を示す図である。図中の括弧外の符号が洗浄部４８Ａに係る構成を、図中の括弧内の符号が洗浄部４８Ｂに係る構成を示す。以下、洗浄部４８Ａの構成について説明し、洗浄部４８Ａと同様の構成である洗浄部４８Ｂについては重複説明を省略する。

洗浄部４８Ａは、高圧エアを供給するエア供給源４８４Ａと、リンス液を供給するリンス液供給源４８２Ａと、エア供給源４８４Ａより供給された高圧エアを配管部を通じてエア噴出口４８５Ａ，４８６Ａまで送り、リンス液供給源４８２Ａより供給されるリンス液を配管部を通じてリンス液吐出口４８３Ａまで送液する２流体ノズル４８０Ａとを備える。

エア噴出口４８５Ａ，４８６Ａおよびリンス液吐出口４８３Ａからなる２流体ノズル４８０Ａの供給口４８１Ａは、密閉手段４７における上部チャンバ４７１の内部に開口している。また、２流体ノズル４８０Ａは、密閉工程において拭き取り部材４１の背面４１５に向けて供給口４８１Ａから気液が供給されるよう、鉛直下向きで上部チャンバ４７１に取り付けられている。

このため、拭き取り部材４１を密閉手段４７によって密閉した状態で、２流体ノズル４８０Ａからリンス液と高圧エアとから生成される混合流体（以下、「２流体洗浄液ＷＬ」と呼ぶ）を拭き取り部材４１の主として背面４１５側に供給することで、当該背面４１５に付着する付着物１００を除去することができる。また、洗浄部４８Ａでは、高圧エアを含む２流体の２流体洗浄液ＷＬを用いて拭き取り部材４１の洗浄を行うため、少量のリンス液で強力に（高圧力で）拭き取り部材４１の洗浄を行うことができる。

エア供給源４８４Ａとリンス液供給源４８２Ａとのうち一方のみを動作することも可能である。後述する洗浄工程では、リンス液と高圧エアとの混合流体である２流体洗浄液ＷＬを供給口４８１Ａより一定時間（例えば、３〜１０秒）拭き取り部材４１に供給した後、リンス液の供給を停止し、高圧エアのみを一定時間（例えば、５〜１０秒）拭き取り部材４１に供給するよう制御部６によって制御される。

こうすることで、拭き取り部材４１に付着する付着物１００を２流体洗浄液ＷＬで洗い流すとともに、２流体洗浄液ＷＬを高圧エアで押し流し、拭き取り部材４１を乾燥させることができる。この結果、拭き取り部材４１に２流体洗浄液ＷＬが残る残留せず、２流体洗浄液ＷＬに起因して拭き取り部材４１上に付着物１００が発生するリスクを低下させることができる。

また、図１３（ａ）に示すように、供給口４８１Ａは、正面視において中心側に位置するリンス液吐出口４８３Ａおよびエア噴出口４８５Ａと、正面視において中心位置に対して点対称に配置される２つのエア噴出口４８６Ａとを有し、扇形状に２流体洗浄液ＷＬを噴射する２流体ノズル４８０Ａである。このため、エア噴出口４８６Ａが設けられておらず円錐状（シャワー状）に洗浄液を噴射するノズルに比べ、本実施形態の２流体ノズル４８０Ａは強力に（高圧力で）２流体洗浄液ＷＬを噴射することが可能となる。

洗浄部４８Ｂは、その構成は洗浄部４８Ａと同様であるが（図１３）、上部チャンバ４７１への取り付け位置および取り付け角度が洗浄部４８Ａとは異なる。具体的には、２流体ノズル４８０Ｂは、密閉工程において拭き取り部材４１の進行面４１４に向けて供給口４８１Ｂから２流体洗浄液ＷＬが供給されるよう、供給口４８１Ｂを斜め下向き（＋Ｘ方向かつ−Ｚ方向）として上部チャンバ４７１に取り付けられている（図１２）。このため、制御部６によって洗浄部４８Ｂの機能を能動化することで、拭き取り部材４１の進行面４１４を洗浄することができる。

密閉空間Ｌ１のうち支持手段より下方側に形成される空間領域を「下方空間領域Ｌ２」、上方側に形成される空間領域を「上方空間領域Ｌ３」と呼ぶとき、本実施形態の洗浄ユニット４Ｂでは、本実施形態の洗浄手段４８の供給口４８１が上方空間領域Ｌ３に開口しており、かつ、拭き取り部材４１の下方には中空部４５ａが設けられている。このため、上方空間領域Ｌ３から拭き取り部材４１に向けて２流体洗浄液ＷＬが供給されると、当該２流体洗浄液ＷＬおよび拭き取り部材４１から洗い流された付着物１００が支持部材４５の中空部４５ａを通して下方空間領域Ｌ２に流下する。その結果、当該２流体洗浄液ＷＬや当該付着物１００が、洗浄後の拭き取り部材４１に付着することを防止できる。

また、２流体の２流体洗浄液ＷＬを扇形状に噴射する強力な洗浄動作は密閉空間Ｌ１の内部で行われる。このため、拭き取り部材４１に強力に洗浄可能であるとともに、当該洗浄によって２流体洗浄液ＷＬや付着物１００の微細な液滴（ミスト）が発生したとしても、当該ミストが密閉空間Ｌ１の外部に付着することがない。

排出手段４９は、洗浄工程の終了から開放工程によって密閉空間Ｌ１を開放するまでの期間（図１６の時刻Ｔ１３〜Ｔ１５）に、密閉空間Ｌ１内部の気液を塗布装置１の外部に排出するための手段である。本実施形態の排出手段４９は、主として密閉空間Ｌ１の内部の気体（ミストなど）を排出する排出部４９Ａと、主として密閉空間Ｌ１内部の遊離固形物（拭き取り部材４１から脱離した付着物１００など）や液体（２流体洗浄液ＷＬや溶解した付着物１００など）を排出する排出部４９Ｂとを有する（図７）。

排出部４９Ａは、下部チャンバ４７４の内部側面に開口する排出口４９１Ａと、排気ポンプ（図示せず）と、排出口４９１Ａと排気ポンプとを連通する配管４９２Ａと、を有している。後述する排出工程では、拭き取り部材４１の洗浄を行った後、密閉空間Ｌ１を形成した状態で排気ポンプを動作し、排出口４９１Ａおよび配管４９２Ａを通じて密閉空間Ｌ１内部の気体（ミストなど）を装置外部に吸引排出する。こうすることで、排出工程後に上部チャンバ４７１を上昇させ密閉空間Ｌ１を開放したとしても、２流体洗浄液ＷＬのミストなどが密閉空間Ｌ１から装置内に飛散することがない。

排出部４９Ｂは、下部チャンバ４７４の内部底面に開口する排出口４９１Ｂと、ホッパー型のドレーン４９２Ｂと、を有している。後述する洗浄工程および排出工程では、洗浄工程で密閉空間Ｌ１の内部を流下する２流体洗浄液ＷＬおよび付着物１００が、下部チャンバ４７４の底面に設けられた排出口４９１Ｂとドレーン４９２Ｂとを通じて装置外部に排出する。この結果、排出工程後に上部チャンバ４７１を上昇させ密閉空間Ｌ１を開放したとしても、２流体洗浄液ＷＬや付着物１００が密閉空間Ｌ１から飛び散り装置内に付着することがない。

以上説明したように、排出手段４９の排出口４９１（４９１Ａ，４９１Ｂ）は下方空間領域Ｌ２に開口している。このため、付着物１００、２流体洗浄液ＷＬ、２流体洗浄液ＷＬのミストなど（以下、「汚染要素」と呼ぶ）が、密閉空間Ｌ１内において、供給口４８１の配される上方から排出口４９１（４９１Ａ，４９１Ｂ）の配される下方に向けての一方向の気流に沿って流される（図１２）。このため、汚染要素が舞い上がり洗浄後の拭き取り部材４１に付着するリスクを低減することができる。

また、洗浄ユニット４Ｂは、開放工程に先立って密閉空間Ｌ１内の汚染要素を装置外部に排出する。このため、洗浄工程によって発生するミストなど汚染要素が密閉空間Ｌ１の外部（例えばスリットノズル３０など）に付着するリスクを低減することができる。

＜１．５ プリディスペンス装置５＞
プリディスペンス装置５は、ノズル調整エリアＡＲ１のうち−Ｙ側に配される装置であって、その内部に溶剤５４を貯留する貯留槽５１と、その一部を溶剤５４に浸漬しておりスリットノズル３０からの塗布液の吐出対象となるプリディスペンスローラ５２と、ドクターブレード５３とを備える（図２）。

プリディスペンスローラ５２は、図示省略の回転機構によって回転駆動されることにより、Ｘ軸方向に沿った軸心５２ａ周りで矢印Ｒ１の向きに回転可能な円筒状のローラである。

プリディスペンスローラ５２の下部には、プリディスペンスローラ５２に塗布された塗布液を溶解可能なシンナーなどの溶剤５４が貯留された貯留槽５１を備えている。また、シリコン製などのドクターブレード５３が、プリディスペンスローラ５２の外周面にその一端が接触するように設けられている。

後述するプリディスペンス処理では、スリットノズル移動手段３７によってスリットノズル３０がプリディスペンスローラ５２の上方位置（プリディスペンス位置Ｙ２）に移動された状態で、回転しているプリディスペンスローラ５２に向けてスリットノズル３０が塗布液を吐出することによりプリディスペンスローラ５２に塗布液が塗布される。この結果、吐出口３１（特に、リップ部３０３の先端面３０４）に当該塗布液の液溜りが形成される。こうしてＸ軸方向に延びた直線状の吐出口３１の全長にわたって液溜りが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に遂行することが可能となる。

プリディスペンス処理が行われれば、吐出口３１の周囲に付着した汚れた塗布液などの付着物１００が、吐出口３１から新たに吐出される塗布液に結合してプリディスペンスローラ５２の外周面に吐出され、吐出口３１の周囲部分から除去される。

塗布液が吐出されたプリディスペンスローラ５２の外周面には、基板Ｇへの塗布処理において基板Ｇ上に塗布される塗布液の膜厚とほとんど同じ膜厚の塗布液の層が形成される。プリディスペンスローラ５２の外周面に吐出された塗布液は、プリディスペンスローラ５２の軸心５２ａ周りの自転によって、貯留槽５１に貯留された溶剤５４に浸漬されて溶かされた状態となった後、ドクターブレード５３によってプリディスペンスローラ５２の外周面からかき取られる。プリディスペンスローラ５２の外周面のうち塗布液がかき取られた部分は、プリディスペンスローラ５２の自転によって吐出口３１の下方に移動し、再度、吐出口３１から塗布液が吐出される。

本実施形態の塗布装置１では、塗布処理に先立ってノズル洗浄処理およびプリディスペンス処理を実行することで、付着物１００が除去され液溜りを形成した状態のスリットノズル３０を用いて基板Ｇに対して塗布処理を実行することができる。このため、塗布処理においてスリットノズル３０から付着物１００が落下することを防止できる。また、当該基板Ｇの塗布領域ＲＴに所望の膜厚で塗布膜を形成することができる。

＜１．６ 制御部６＞
図１４に示す制御部６は、塗布装置１に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部６のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部６は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ６２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ６３、および処理プログラムやデータなどを記憶しておく固定ディスク６４をバスライン６９に接続して構成されている。

また、バスライン６９には、ステージ２、塗布処理部３、ノズル洗浄装置４およびプリディスペンス装置５が接続されている。制御部６のＣＰＵ６１は、固定ディスク６４に格納されている処理プログラムを実行することにより、塗布装置１に係る各部を制御して各処理を実行する。

また、バスライン６９には、入力部６５および表示部６６が電気的に接続されている。入力部６５は、例えばキーボードやマウス等を用いて構成されており、コマンドやパラメータ等の入力を受け付ける。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等を用いて構成されており、処理結果やメッセージ等の種々の情報を表示する。

塗布装置１の使用者は、表示部６６に表示された内容を確認しつつ入力部６５からコマンドやパラメータ等の入力を行うことができる。なお、入力部６５と表示部６６とを一体化してタッチパネルとして構成するようにしても良い。

さらに、バスライン６９には、ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体ＲＭから記録内容を読み取る読取装置６６が接続されている。処理プログラムは、記録媒体ＲＭから読取装置６６によって読み出されて固定ディスク６４に格納されるようにしてもよい。また、ネットワーク経由で外部の情報処理装置からダウンロードされるようにしてもよい。

＜１．７ 塗布装置１の全体動作＞
以下、塗布装置１の基本的な動作の流れについて説明する。

図１５は、塗布装置１の基本的な動作を例示するタイムチャートである。図の横軸は時間経過を示し、図の縦軸はノズル洗浄位置Ｙ１〜塗布終了位置Ｙ４の区間におけるスリットノズル３０の存在位置、およびステージ２上に基板Ｇがあるか否かを示している。また、図中の時刻Ｔ１〜Ｔ７は、塗布処理における各時刻を示す。また、図中の基板Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ、時刻Ｔ１〜Ｔ７の期間において先行して処理を受ける基板と、その後続の基板とを意味する。

図に示すように、動作開始の時点では、スリットノズル３０は、ノズル洗浄位置Ｙ１に待機している。塗布装置１では、塗布処理に先立って、除去ユニット４Ａを用いてスリットノズル３０に付着する付着物１００の除去処理を行う（時刻Ｔ１〜Ｔ２：除去工程）。この除去工程の詳細については、＜１．８ ノズル洗浄装置４の動作＞で詳細に説明する。

除去工程でスリットノズル３０に付着する付着物１００が除去されると、スリットノズル移動手段３７によってスリットノズル３０がプリディスペンス位置Ｙ２まで移動される（時刻Ｔ２〜Ｔ３）。

そして、スリットノズル３０をプリディスペンス装置５のプリディスペンスローラ５２上方の所定高さに位置決めする準備動作が行われ、その後、プリディスペンス装置５においてプリディスペンス処理が行われる（時刻Ｔ３〜Ｔ４）。プリディスペンス処理によって、スリットノズル３０の全長にわたって、その先端面３０４に塗布液の液溜りが均一に形成される。上述したように、プリディスペンス処理は、プリディスペンスローラ５２がその円筒形状の軸心を回転中心として回転している状態で行われる。プリディスペンス処理が終了すると、プリディスペンスローラ５２の回転は停止される。

このプリディスペンス処理が終了するまでの間に、塗布装置１の外部の搬送機構により基板Ｇ１が装置内に搬入され、ステージ２の保持面２１に受け渡される（図１５）。具体的には、ステージ２の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、外部の搬送機構から基板Ｇ１がリフトピン上部に載置された後、当該リフトピンを下降させて基板Ｇをステージ２上の保持面２１で水平に吸着保持する（塗布前搬送工程）。

そして、除去処理およびプリディスペンス処理を施されたスリットノズル３０が、スリットノズル移動手段３７により塗布開始位置Ｙ３まで移動される。また昇降機構３５ｂによってスリットノズル３０の高さ位置が、基板Ｇ１への塗布処理に適合するよう調節される（時刻Ｔ４〜Ｔ５：塗布前移動工程）。

スリットノズル３０が塗布開始位置Ｙ３に移動されると、その吐出口３１から基板Ｇ１に向けて塗布液の吐出が開始される（時刻Ｔ５）。またこれと同時に、スリットノズル移動手段３７により−Ｙ側へ向けて所定速度でのスリットノズル３０の水平移動が開始される。このスリットノズル３０の水平移動（塗布走査）は、スリットノズル３０の吐出口３１が塗布液の吐出を終了すべき終了位置、すなわち、塗布終了位置Ｙ４まで継続される（時刻Ｔ５〜Ｔ６：塗布工程）。このように、吐出口３１から塗布液を吐出した状態で、スリットノズル３０と基板Ｇ１とを対向配置で相対移動させることで、基板Ｇ１への塗布処理を実行することができる。

スリットノズル３０は、塗布終了位置Ｙ４まで移動されると塗布液の吐出が停止され（時刻Ｔ６）、昇降機構３５ｂでその高さ位置が調節された後、スリットノズル移動手段３７によりノズル洗浄位置Ｙ１に水平移動される（時刻Ｔ６〜Ｔ７：塗布後移動工程）。そして、ノズル洗浄位置Ｙ１で再びスリットノズル３０の除去処理が行われるとともに、塗布処理が完了した先行基板Ｇ１が塗布装置１の外部に搬出（次処理の処理部に搬送）され（塗布後搬送工程）、後続の基板Ｇ２が装置内に搬入される（塗布前搬送工程）。

塗布装置１では、時刻Ｔ７以降においても、以上説明した時刻Ｔ１〜Ｔ７の動作が繰返し行われる。この結果、塗布装置１に順次搬送される基板Ｇに対して、除去処理およびプリディスペンス処理を施されたスリットノズル３０を用いて塗布処理を施すことができ、基板Ｇの塗布領域ＲＴに所望の膜厚の塗布膜を形成することができる。

＜１．８ ノズル洗浄装置４の動作＞
次にノズル洗浄装置４の動作について説明する。

図１６は、ノズル洗浄装置４の動作を例示するタイムチャートである。図の横軸は時間経過を示し、図の縦軸は除去前待機位置Ｘ１〜拭き取り部材洗浄位置Ｘ４の区間における拭き取り部材４１の位置、および密閉手段４７によって密閉空間Ｌ１が形成されているか否かを示している。また、図中の時刻Ｔ０〜Ｔ２および時刻Ｔ１１〜Ｔ１７は、塗布処理における各時刻を示す。特に、時刻Ｔ１，Ｔ２とは、図１５で示した塗布装置１の全体動作における時刻Ｔ１，Ｔ２と対応している。

上述したように、時刻Ｔ１時点では、スリットノズル３０がノズル洗浄位置Ｙ１に移動されている（図１５）。また、除去工程開始（時刻Ｔ１）の直前に、スリットノズル３０の吐出口３１から下方（回収トレイ７０）に向かって所定量の塗布液を吐出する。この結果、リップ部３０３の表面である先端面３０４および傾斜面３０５ｂには塗布液が付着した状態となる。この吐出のタイミングでは、拭き取り部材４１は、吐出口３０の直下位置より＋Ｘ側に配されるので、スリットノズル３０の吐出口３１から吐出された塗布液が拭き取り部材４１に降りかかることはない。

塗布液の吐出後、Ｘ方向からの側面視においてリップ部３０３の傾斜面３０５と拭き取り部材４１の摺接面４１３とが僅かな隙間（例えば、数μｍ）を形成するよう昇降機構３５ｂによってスリットノズル３０の高さ位置を調節する。そして、スリットノズル３０と拭き取り部材４１との相対位置を調節した状態で、駆動手段４６によって除去ユニット４Ａが除去前待機位置Ｘ１から拭き取り部材洗浄位置Ｘ４まで移動される（時刻Ｔ０〜Ｔ１２）。

除去ユニット４Ａは、まず、除去前待機位置Ｘ１〜除去開始位置Ｘ２の区間まで移動する（時刻Ｔ０〜Ｔ１）。除去開始位置Ｘ２はスリットノズル３０の＋Ｘ側端部に対応しているので、この区間では拭き取り部材４１とスリットノズル３０とが接触することはない。

そして、除去ユニット４Ａが除去開始位置Ｘ２に移動したタイミングで、リップ部３０３の傾斜面３０５と拭き取り部材４１の摺接面４１３とが摺接する。この摺接状態で、除去ユニット４Ａは除去終了位置Ｘ３まで移動する、すなわち、拭き取り部材４１はスリットノズル３０（特に、リップ部３０３）を摺動する。この結果、図５および図７に示すように、スリットノズル３０に付着する付着物１００が拭き取り部材４１の摺接面４１３ａを用いて除去される（時刻Ｔ１〜Ｔ２：除去工程）。

除去工程の開始時にスリットノズル３０に付着していた付着物１００は、除去工程によって、スリットノズル３０から分離されて拭き取り部材４１（特に、進行面４１４および背面４１５）に付着し、或いは落下する。そして、拭き取り部材４１に付着した付着物１００については後述する洗浄工程で拭き取り部材４１から洗い流される。また、除去工程でスリットノズル３０の下方に落下した付着物１００は回収トレイ７０によって回収される。このとき、吐出工程の直前に吐出口３１より吐出されリップ部３０３に付着していた塗布液の大部分は除去工程で拭き取られるが、一部はリップ部３０３の表面に薄い被膜として残るので、吐出口３１付近に液溜りが形成されうる。

除去ユニット４Ａは、除去工程の後も−Ｘ方向に移動し、スリットノズル３０の長手方向端部と干渉しない位置である拭き取り部材洗浄位置Ｘ４で停止する（時刻Ｔ２〜Ｔ１１）。このとき密閉手段４７はチャンバ開放状態となっており、除去ユニット４Ａが拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に移動されると、拭き取り部材４１は、上下方向において上部チャンバ４７１と下部チャンバ４７４との間（洗浄ユニット４Ｂの内部）に配される。

除去ユニット４Ａが拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に位置すると、昇降機構４７２が能動化され上部チャンバ４７１が下降する。これに伴って、当該上部チャンバ４７１によって支持部材４５およびこれと連結する駆動手段４６が押し下げられ、上から、上部チャンバ４７１、シール部材４７３、支持部材４５、シール部材４７５、下部チャンバ４７４の順番で隣接する各部が密着し、密閉空間Ｌ１が形成される（図８〜１０）。この結果、支持部材４５の−Ｘ側に固定支持される拭き取り部材４１は、密閉空間Ｌ１の内部に配される（時刻Ｔ１１〜Ｔ１２：密閉工程）。

そして、拭き取り部材４１が密閉空間Ｌ１の内部に配されると、上部チャンバ４７１内に設けられている洗浄部４８Ａ，４８Ｂから拭き取り部材４１の背面４１５，進行面４１４に向けて、リンス液と高圧エアとの２流体洗浄液ＷＬを扇形状に一定時間（例えば、３〜１０秒）噴射する。その後、リンス液の供給を停止し、高圧エアのみを一定時間（例えば、５〜１０秒）拭き取り部材４１に供給する（時刻Ｔ１２〜Ｔ１４：洗浄工程）。

こうすることで、拭き取り部材４１に付着する付着物１００を２流体洗浄液ＷＬで洗い流すとともに、２流体洗浄液ＷＬを高圧エアで押し流し、拭き取り部材４１を乾燥させることができる。その結果、拭き取り部材４１に２流体洗浄液ＷＬが残留することがなく、２流体洗浄液ＷＬに起因して拭き取り部材４１上に付着物１００が発生するリスクを低下させることができる。

洗浄工程において供給される２流体洗浄液ＷＬ、および２流体洗浄液ＷＬによって拭き取り部材４１から洗い流される付着物１００は、支持部材４５の中空部４５ａを通じて下部チャンバ４７４に流下する（図１２）。

そして、洗浄工程が開始した後、一定時間経過すると、排出手段４９によって密閉空間Ｌ１内部の気液が塗布装置１の外部に排出される（時刻Ｔ１３〜時刻Ｔ１５：排出工程）。密閉空間Ｌ１を維持した状態で、密閉空間Ｌ１内部に開口する排出口４９１Ａおよび排出口４９１Ｂより密閉空間Ｌ１内部の汚染要素（ミスト、２流体洗浄液ＷＬ、付着物１００など）を装置外部に排出する。

洗浄工程および排出工程（時刻Ｔ１２〜Ｔ１５）は密閉空間Ｌ１の内部で行われるため、ミスト、２流体洗浄液ＷＬ、付着物１００などの汚染要素が飛散し、密閉空間Ｌ１の外部（例えばスリットノズル３０など）に付着するリスクを低減することができる。なお、本実施形態では、洗浄工程の後半と排出工程の前半とが時間的に重複しているが、これに限られるものではなく、洗浄工程と排出工程とを順次に行なってもよい。

排出工程が終了すると、昇降機構４７２によって上部チャンバ４７１が上昇される。これに伴って、支持部材４５が駆動手段４６内部のバネ構造によって上方に駆動され、上部チャンバ４７１と支持部材４５と下部チャンバ４７４とが分離されて、密閉状態が解除される。すなわち、密閉空間Ｌ１が開放される（時刻Ｔ１５〜Ｔ１６：開放工程）。

そして、密閉空間Ｌ１が開放されると、除去ユニット４Ａが、拭き取り部材洗浄位置Ｘ４から除去前待機位置Ｘ１まで駆動される（時刻Ｔ１６〜Ｔ１７：戻り工程）。この戻り工程によって、除去ユニット４Ａは除去工程の開始位置まで駆動される。

塗布装置１では、時刻Ｔ１７以降においても、以上説明した時刻Ｔ０〜Ｔ１７の動作が繰返し行われる。この結果、拭き取り部材４１の付着物１００を洗い流した状態で、塗布処理に先立ってスリットノズル３０の高精度な除去処理を行うことができ、スリットノズル３０からの吐出性能が高い状態で維持できる。

また、本実施形態の塗布装置１のように、除去工程によって付着物１００を除去されたスリットノズル３０が基板Ｇに塗布処理を施し再びノズル洗浄位置Ｙ１に移動されるまでの期間（図１５の時刻Ｔ２〜Ｔ７の期間）に、密閉工程、洗浄工程、排出工程、開放工程および戻り工程が実行されれば、拭き取り部材４１の洗浄によって塗布処理のタクトが乱れることがない。

＜１．９ 塗布装置１の効果＞
ノズル洗浄装置４では、所定の密閉空間Ｌ１が形成され、スリットノズル３０の付着物１００を拭き取りにより除去する拭き取り部材４１の洗浄がこの密閉空間Ｌ１内で行われる。また、密閉空間Ｌ１にはその内部の気液を装置外部に排出する排出口４９１が設けられている。

このため、拭き取り部材４１の洗浄に用いられる２流体洗浄液ＷＬや当該洗浄によって発生するミストなどの汚染要素が、この排出口４９１から装置外部に排出され、装置内部のうち密閉空間Ｌ１の外部（スリットノズル３０など）に付着することがない。

そして、密閉空間Ｌ１の外部に汚染要素が付着することがないので、高圧状態で２流体洗浄液ＷＬをするなどのミストが発生しやすい洗浄態様を採用することが可能となる。すなわち、ミスト飛散のリスクのために従来利用できなかった高圧洗浄や高圧エアによる乾燥であっても、密閉空間Ｌ１を形成しこの内部で洗浄処理を行うことで利用可能となる。この結果、拭き取り部材４１の洗浄性能が高まるので、拭き取り部材４１によるスリットノズル３０に付着する付着物１００の除去性能が高まり、歩留まりの向上に繋がる。

特に、粘度が５０ｃｐを超える塗布液（例えば、ナノメタルインクなど）を用いるような塗布装置１の場合、拭き取り部材４１に付着する付着物１００の粘度も高く、従来の洗浄方法では、ミストを極力発生させず付着物１００を除去する目的で洗浄液を長時間供給する必要があった。このため、２流体洗浄液ＷＬの必要量が多く（コストが高く）、かつ洗浄時間がスループットの向上を妨げていた。しかし、本実施形態のノズル洗浄装置４では、密閉空間Ｌ１内で洗浄処理を行うことで高圧エアと溶剤とを用いた２流体の高圧洗浄が可能となり、２流体洗浄液ＷＬの必要量を減らすとともに、かつスループットの向上を実現できる。

また、洗浄工程および排出工程において、２流体洗浄液ＷＬ、２流体洗浄液ＷＬのミスト、付着物１００などの汚染要素が、２流体洗浄液ＷＬの供給口４８１の配される上方空間領域Ｌ３から排出口４９１の配される下方空間領域Ｌ２に向けての一方向気流に沿って流される。その結果、汚染要素が、洗浄後の拭き取り部材４１に付着するリスクを低下させることができる。

＜２ 変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

図１７は、上記実施形態の変形例として、除去ユニット４Ｃが除去開始位置Ｘ２〜除去終了位置Ｘ３に位置するときの、スリットノズル３０と除去ユニット４Ｃと密閉手段４７Ｃの構成を示す斜視図である。図１７および以降の各図において、上記実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、重複説明を省略する。

除去ユニット４Ｃは、その支持部材４５ｃが中空部４５ａを有さない板状の部材である点で、上記実施形態の除去ユニット４Ａ（図５）と異なる。本変形例では支持部材４５が中空部４５ａを有さないため、密閉手段４７ｃが拭き取り部材洗浄位置Ｘ４に位置する支持部材４５ｃに対して上部チャンバ４７１を昇降させることで、上部チャンバ４７１と支持部材４５ｃとによって密閉空間Ｌ１を形成することができる。すなわち、下部チャンバ４７４を設ける必要がない。

この結果、上記実施形態で示した下部チャンバ４７４の上面と支持部材４５の下面とが密着する構成も不要となり、水平面視において駆動手段４６と重複する位置に拭き取り部材４１が支持されてもよい。このように、密閉手段４７ｃおよび除去ユニット４Ｃの構成を省スペース化できる点で本変形例は有効である。

他方、本変形例では下部チャンバ４７４が設けられないため、上記実施形態では下部チャンバ４７４に開口していた排出口４９１を上部チャンバ４７１に開口させる必要がある。上記実施形態は、２流体洗浄液ＷＬの供給口４８１の配される上方空間領域Ｌ３から排出口４９１の配される下方空間領域Ｌ２に向けての一方向気流を形成でき、汚染要素が洗浄後の拭き取り部材４１に付着するリスクを低下できるという点で優れている。

図１８は、上記実施形態の塗布装置１の変形例として、塗布装置１Ａを概略的に示す側面図である。塗布装置１Ａは、可撓性の基材Ｐを支持搬送する支持搬送機構１１０（典型的には搬送ローラ）、スリットノズル３０、基材Ｐ上の塗布液を乾燥させる乾燥処理部１２０、スリットノズル移動手段３７、ノズル洗浄装置４、および回収トレイ７０を備える。このような構成となっているので、支持搬送機構１１０によって基材Ｐを搬送し基材Ｐとスリットノズル３０とを相対的に移動させた状態で、スリットノズル３０より塗布液を吐出することで、基材Ｐ上に搬送方向に沿って塗布液を塗布することができる。

上記実施形態のノズル洗浄装置４は、本変形例のようなローラ搬送形式の塗布装置１Ａにも利用することができる。塗布装置１，１Ａはノズル洗浄装置４を利用可能な典型例にすぎず、これらの塗布装置以外にも、スリットノズル３０によって被処理体（基板Ｇや基材Ｐなど）に塗布液を塗布する公知の種々の塗布装置に対してノズル洗浄装置４を利用可能である。

また、上記実施形態では、除去ユニット４Ａに備えられる拭き取り部材４１は１つであったが、例えば、特許文献１（清掃部材が２つ）のように複数の拭き取り部材４１を備える構成であっても構わない。

また、上述したように、除去工程では、除去処理によってスリットノズル３０から付着物１００が除去されるとともに、吐出口３１付近に液溜りが形成されうる。このため、本発明を実施する上でプリディスペンス処理は必須の構成ではなく省略しても構わない。他方、プリディスペンス処理を実行すれば、確実に吐出口３１付近に液溜りを形成することができる。

また、上記実施形態では洗浄手段４８として２流体ノズル４８０を採用していたが、これに限られるものではなく、いわゆる高圧スプレー用のノズルでもよく、溶剤などのリンス液のみを供給する態様であっても構わない。また、上記実施形態のように扇形状に溶剤を噴射するものの他、柱状に溶剤を噴射するもの、シャワー状に溶剤を噴射するものなど、公知の種々の洗浄手段を採用することができる。

また、上記実施形態のように、密閉手段４７は、拭き取り部材４１、支持部材４５、駆動手段４６のうち、少なくとも拭き取り部材４１の摺接面４１３を密閉できれば足り、必ずしも駆動手段４６や支持部材４５をその内部に密閉する必要はない。このため、密閉手段が配される空間の省スペース化を実現できる。しかしながら、例えば、拭き取り部材４１と支持部材４５と駆動手段４６とを密閉手段４７によって密閉するような構成を採用しても構わない。

１，１Ａ 塗布装置
２ ステージ
３ 塗布処理部
４ ノズル洗浄装置
４Ａ，４ｃ 除去ユニット
４Ｂ 洗浄ユニット
５ プリディスペンス装置
６ 制御部
３０ スリットノズル
３１ 吐出口
４１ 拭き取り部材
４５，４５ｃ 支持部材
４５ａ 中空部
４６ 駆動手段
４７ 密閉手段
４８ 洗浄手段
４９ 排出手段
３０３ リップ部
３０５ 傾斜面
４１３ 摺接面
ＲＴ 塗布領域
ＷＬ ２流体洗浄液

Claims (9)

1. スリット状の開口から塗布液を吐出するスリットノズルに対して洗浄処理を施すノズル洗浄装置であって、
   前記スリットノズルに摺接する摺接面を有し、当該スリットノズルに付着する付着物を前記摺接面を用いて除去する除去手段と、
   前記除去手段を支持する支持手段と、
   前記支持手段を駆動することによって、前記スリットノズルの開口部に沿って前記除去手段を摺動させる駆動手段と、
   所定の密閉空間を形成し、前記除去手段、前記支持手段、および前記駆動手段のうち、少なくとも前記除去手段の前記摺接面を、前記密閉空間内に密閉する密閉手段と、
   前記密閉空間の内部に開口する供給口を有しており、当該供給口から前記除去手段に洗浄液を供給する洗浄手段と、
   前記密閉空間の内部に開口する排出口を有しており、当該密閉空間内の気液を当該装置から排出する排出手段と、
   を備えることを特徴とするノズル洗浄装置。
2. 請求項１に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記駆動手段は前記密閉手段による密閉空間外に存在し、
   前記支持手段が前記密閉手段を構成する一部として前記密閉空間を形成することを特徴とするノズル洗浄装置。
3. 請求項１または請求項２に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記支持手段は、水平面視において前記駆動手段と離間する位置に前記除去手段を支持する中空構造の支持手段であり、
   前記密閉空間のうち前記支持手段の上方に形成される空間領域である上方空間領域と、前記支持手段の下方に形成される空間領域である下方空間領域とのうち、前記上方空間領域に前記供給口が開口することを特徴とするノズル洗浄装置。
4. 請求項３に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記排出口は、前記下方空間領域に開口していることを特徴とするノズル洗浄装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のノズル洗浄装置において、
   前記洗浄液が、溶剤と気体とを混合して生成される２流体洗浄液であることを特徴とするノズル洗浄装置。
6. 請求項５に記載のノズル洗浄装置において、
   前記溶剤と前記気体との供給をそれぞれ制御する制御手段をさらに備え、
   前記制御手段は、前記除去手段に前記２流体洗浄液を供給した後、前記除去手段に前記気体のみを供給して前記除去手段を乾燥させることを特徴とするノズル洗浄装置。
7. スリット状の開口から被処理体に向けて塗布液を吐出するスリットノズルと、
   前記被処理体を保持する保持手段と、
   請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のノズル洗浄装置と、
   前記スリットノズルを、前記除去手段に対向する位置と前記保持手段に保持される前記被処理体に対向する位置との間で移動させるスリットノズル移動手段と、
   前記保持手段に保持される前記被処理体と前記スリットノズルとを相対的に移動させる相対的移動手段と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
8. 所定位置に配されるスリットノズルの開口部に沿って一方側から他方側へ除去手段を摺動させ、当該スリットノズルに付着する付着物を除去する除去工程と、
   前記除去手段を覆う密閉空間を形成する密閉工程と、
   前記密閉空間内で前記除去手段に洗浄液を供給する洗浄工程と、
   前記密閉空間内の気液を前記密閉空間の外部に排出する排出工程と、
   前記密閉空間を開放し密閉状態を解除する開放工程と、
   前記他方側から前記一方側へ前記除去手段を移動させる戻り工程と、
   を有するノズル洗浄方法。
9. スリットノズルから塗布液を吐出して被処理体に前記塗布液を塗布する塗布方法であって、
   請求項８に記載のノズル洗浄方法における前記各工程に加え、
   前記被処理体を前記スリットノズルによって塗布処理を開始される位置に搬送する塗布前搬送工程と、
   前記スリットノズルを前記塗布処理の開始可能な位置に移動する塗布前移動工程と、
   前記スリットノズルから前記塗布液を吐出した状態で、前記スリットノズルと前記被処理体とを対向配置で相対移動させ、前記被処理体に前記塗布処理を施す塗布工程と、
   前記スリットノズルを前記所定位置まで移動する塗布後移動工程と、
   前記塗布処理の完了した前記被処理体を次処理の処理部に搬送する塗布後搬送工程と、
   を有することを特徴とする塗布方法。

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