CN104043553B - 喷嘴清洁装置、涂布装置、喷嘴清洁方法以及涂布方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种喷嘴清洁装置、涂布装置、喷嘴清洁方法以及涂布方法，在清洁与狭缝喷嘴的擦拭相关的构件时，雾气等不会附着在会影响被处理体的涂布性能的部分。形成着密闭空间(L1)，通过擦拭来去除狭缝喷嘴(30)的附着物(100)的擦拭构件(41)的清洁是在所述密闭空间(L1)内进行的。此外，在密闭空间(L1)内设置着将密闭空间(L1)内部的气液排出至装置外部的排出口(491)。因此，用于清洁擦拭构件(41)的双流体清洁液(wL)或因该清洁而产生的雾气从所述排出口(491)被排出至装置外部，而不会附着在装置内部中的密闭空间(L1)的外部。

Description

喷嘴清洁装置、涂布装置、喷嘴清洁方法以及涂布方法

技术领域

本发明涉及一种清洁喷出涂布液的狭缝喷嘴(slit nozzle)的装置、具备该装置的涂布装置、清洁喷出涂布液的狭缝喷嘴的方法以及涂布方法。

背景技术

以往，已知有如下装置(狭缝式涂布机(slit coater))，即，在从具有长条状的喷出口的狭缝喷嘴喷出涂布液的状态下，使该狭缝喷嘴相对于基材或基板等被处理体进行相对移动，由此，将涂布液对被处理体进行涂布。

在狭缝式涂布机中，如果遍及该狭缝式涂布机的狭缝形状的喷出口的全长形成均匀的涂布液喷出状态，那么可在被处理体形成膜厚均匀的涂布膜。另一方面，如果在所述喷出口的一部分存在涂布液的残渣等附着物，那么无法遍及所述喷出口的全长形成均匀的涂布液喷出状态，而导致对被处理体的涂布精度降低。更具体而言，会导致涂布在被处理体的涂布液的膜厚会与附着物的附着位置相对应地变厚或变薄，而产生形成在被处理体的涂布膜上会形成条纹等的问题(条纹不均)。

特别是当暂时结束涂布处理之后再次开始对后续的被处理体进行涂布处理时，容易在之前的涂布处理时被喷出的涂布液作为残渣而附着在喷出口的状态下开始后续的涂布处理，而容易引起所述条纹不均。

此外，即便在附着物未附着在喷出口的情况下，如果附着物附着在该喷出口的周边部，那么也有该附着物在涂布处理中掉落至被处理体而在该掉落位置处产生缺陷的担忧。

因为所述条纹不均的产生或附着物向被处理体的掉落会导致成品率降低，所以需求防止这些情况的技术。例如，专利文献1的涂布装置具备清扫单元及清洁单元作为在开始对被处理体进行涂布处理之前将所述附着物从狭缝喷嘴有效率地去除的构成，所述清扫单元具有清扫构件，所述清洁单元对清扫构件进行清洁。

清扫单元是在使其清扫构件与狭缝喷嘴的喷出口及该喷出口的周边部接触的状态下，沿着狭缝喷嘴的喷出口的长度方向移动。伴随着该移动而利用清扫构件拭去附着在喷出口及其周边部的附着物。此外，清洁单元对附着有所述附着物(涂布液等)的清扫后的清扫构件供给清洁液。结果，可利用清洁液冲去因擦拭而附着在该清扫构件的附着物，从而可维持清扫构件的擦拭性能。

如专利文献1那样，在开始对被处理体进行涂布处理之前，对喷出口的全长进行擦拭，并且清洁该清扫构件来维持擦拭性能是用于解决所述问题的有效方法。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-200614号公报

然而，当对清扫构件进行清洁时，清洁液的供给会引起该清洁液与清扫构件或附着在清扫构件的附着物碰撞而产生细微的液滴(雾气(mist))。特别是当附着在清扫构件的附着物(例如涂布液)的粘性高时，为了冲去该附着物，必须增大清洁液的供给量或供给压力，从而更容易产生雾气。

如果雾气附着在会影响被处理体的涂布性能的部分(例如狭缝喷嘴)，那么该雾气会作为所述附着物造成影响，而导致成品率降低。因此，必须防止雾气附着在所述部分。

发明内容

本发明是鉴于所述课题而完成的，目的在于提供一种喷嘴清洁装置、涂布装置、喷嘴清洁方法以及涂布方法，在清洁与狭缝喷嘴的擦拭相关的构件时产生的雾气不会附着在会影响被处理体的涂布性能的部分。

为了解决所述课题，本发明的实施方式提供一种喷嘴清洁装置，对从狭缝状的开口喷出涂布液的狭缝喷嘴实施清洁处理；其特征在于包括：去除元件，具有滑动接触于所述狭缝喷嘴的滑动接触面，且使用所述滑动接触面来去除附着在该狭缝喷嘴的附着物；支撑元件，支撑所述去除元件；驱动元件，通过驱动所述支撑元件而使所述去除元件沿着所述狭缝喷嘴的开口部滑动；密闭元件，形成规定的密闭空间，且将所述去除元件、所述支撑元件、以及所述驱动元件中的至少所述去除元件的所述滑动接触面密闭在所述密闭空间内；清洁元件，具有在所述密闭空间的内部开设的供给口，且从该供给口对所述去除元件供给清洁液；以及排出元件，具有在所述密闭空间的内部开设的排出口，且将该密闭空间内的气液从该装置排出。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁装置，其特征在于：所述驱动元件存在于所述密闭元件形成的密闭空间外，且所述支撑元件作为构成所述密闭元件的一部分而形成所述密闭空间。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁装置，其特征在于：所述支撑元件是在水平面观察下与所述驱动元件隔开的位置支撑所述去除元件的中空构造的支撑元件，且在所述密闭空间中形成在所述支撑元件上方的空间区域即上方空间区域、及形成在所述支撑元件下方的空间区域即下方空间区域中，于所述上方空间区域开设所述供给口。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁装置，其特征在于：所述排出口开设在所述下方空间区域。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁装置，其特征在于：所述清洁液是将溶剂与气体混合而形成的双流体清洁液。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁装置，其特征在于：还包括控制元件，分别控制所述溶剂与所述气体的供给，且所述控制元件是在将所述双流体清洁液供给至所述去除元件之后，对所述去除元件只供给所述气体而使所述去除元件干燥。

本发明的实施方式还提供一种涂布装置，其特征在于包括：狭缝喷嘴，从狭缝状的开口朝向被处理体喷出涂布液；保持元件，保持所述被处理体；如上述各实施方式中所述的喷嘴清洁装置；狭缝喷嘴移动元件，使所述狭缝喷嘴在与所述去除元件对向的位置和与由所述保持元件保持的所述被处理体对向的位置之间移动；以及相对移动元件，使由所述保持元件保持的所述被处理体与所述狭缝喷嘴相对移动。

本发明的实施方式还提供一种喷嘴清洁方法，包括：去除步骤，使去除元件沿着配置在规定位置的狭缝喷嘴的开口部从其中一侧向另一侧滑动，而去除附着在该狭缝喷嘴的附着物；密闭步骤，形成覆盖所述去除元件的密闭空间；清洁步骤，在所述密闭空间内对所述去除元件供给清洁液；排出步骤，将所述密闭空间内的气液排出至所述密闭空间的外部；开放步骤，打开所述密闭空间而解除密闭状态；以及返回步骤，使所述去除元件从所述另一侧向所述其中一侧移动。

本发明的实施方式还提供一种涂布方法，从狭缝喷嘴喷出涂布液而将所述涂布液涂布至被处理体；其特征在于：除包括前述的喷嘴清洁方法中的所述各步骤以外，还包括：涂布前搬送步骤，将所述被处理体搬送至利用所述狭缝喷嘴开始涂布处理的位置；涂布前移动步骤，将所述狭缝喷嘴移动至可开始所述涂布处理的位置；涂布步骤，在从所述狭缝喷嘴喷出所述涂布液的状态下，使所述狭缝喷嘴与所述被处理体在对向配置下相对移动，而对所述被处理体实施所述涂布处理；涂布后移动步骤，将所述狭缝喷嘴移动至所述规定位置为止；以及涂布后搬送步骤，将结束所述涂布处理的所述被处理体搬送至下一处理的处理部。

[发明效果]

在本发明的各实施方式中，形成着规定的密闭空间，且通过擦拭来去除狭缝喷嘴的附着物的去除元件的清洁是在所述密闭空间内进行的。此外，在该密闭空间内，设置着将密闭空间内部的气液排出至装置外部的排出口。因此，用于清洁去除元件的清洁液或因该清洁而产生的雾气从该排出口被排出至装置外部，而不会附着在装置内部中的密闭空间的外部。也就是说，在清洁去除元件时产生的雾气不会附着在会影响被处理体的涂布性能的部分。

因此，可防止因清洁产生的雾气导致对被处理体的涂布性能降低。

此外，因为在密闭空间内进行清洁，所以可采用朝向去除元件强力地供给清洁液等容易产生雾气的清洁方式。因此，通过强力地供给清洁液而高精度地清洁去除元件，在去除狭缝喷嘴的附着物时的去除性能会提高，而可实现防止所述条纹不均产生或附着物向被处理体掉落(可实现成品率的提升)。

在本发明的实施方式中，密闭元件无需将驱动元件或支撑元件密闭在该密闭元件的内部，因此，可实现配置密闭元件的空间的省空间化。

在本发明的实施方式中，从上方空间区域朝向去除元件供给清洁液。因此，供给至去除元件的清洁液以及在清洁液的作用下从去除元件剥离的附着物经过支撑元件的中空部而从上方朝向下方流动。结果，可降低该清洁液或该附着物附着在清洁后的去除元件的风险。

在本发明的实施方式中，清洁液、清洁液的雾气、以及在清洁液的作用下从去除元件剥离的附着物(以下，将这些统称为“污染要素”)在密闭空间内，是顺着从配置清洁液的供给口的上方空间区域朝向配置排出口的下方空间区域的单向气流而流动。因此，可进一步降低污染要素附着在清洁后的去除元件的风险。

附图说明

图1是实施方式的涂布装置1的立体图。

图2是实施方式的涂布装置1的侧视图。

图3是实施方式的涂布装置1的俯视图。

图4是实施方式的狭缝喷嘴30的侧视图。

图5是表示实施方式的狭缝喷嘴30与去除单元4A的位置关系的立体图。

图6(a)、图6(b)是表示实施方式的擦拭构件41的构成的图。

图7是表示实施方式的狭缝喷嘴30、去除单元4A、以及清洁单元4B的位置关系的立体图。

图8是表示实施方式的去除单元4A与清洁单元4B的密闭动作的立体图。

图9是表示实施方式的去除单元4A与清洁单元4B的密闭动作的立体图。

图10是表示实施方式的去除单元4A与清洁单元4B的密闭动作的立体图。

图11(a)～图11(c)是表示实施方式的密闭元件47的密闭过程的侧视图。

图12是表示利用实施方式的清洁元件48进行清洁的情况的侧视图。

图13(a)、图13(b)是表示实施方式的双流体喷嘴480的构成的图。

图14是表示实施方式的控制部6的电气构成的框图。

图15是表示实施方式的涂布装置1的整体动作的时序图。

图16是表示实施方式的喷嘴清洁装置4的动作的时序图。

图17是表示变形例的去除单元4c的构成的立体图。

图18是表示变形例的涂布装置1A的构成的侧视图。

附图标记：

1、1A：涂布装置

2：载物台

3：涂布处理部

4：喷嘴清洁装置

4A、4c：去除单元

4B：清洁单元

5：预涂装置

6：控制部

21：保持面

30：狭缝喷嘴

31：喷出口

35：喷嘴支撑体

35a：固定构件

35b：升降机构

36、44：导轨

37：狭缝喷嘴移动元件

38：线性电动机

38a：定子

38b：动子

39：线性编码器

39a：标尺部

39b：检测部

41：擦拭构件

42：淋洗液

43a、43b：淋洗液供给部45、45c：支撑构件

45a：中空部

45b：固定部

46：驱动元件

47：密闭元件

48：清洁元件

48A、48B：清洁部

49：排出元件

49A、49B：排出部

51：贮存槽

52：预涂辊

52a：轴心

53：刮刀

54：溶剂

62：只读存储器

63：随机存取存储器

64：硬盘

65：输入部

66：显示部

67：读取装置

69：总线

70：回收托盘

81：CPU

100：附着物

110：支撑搬送机构

301：本体部

302：内部流路

303：突起部

304：前端面

305、305a、305b：倾斜面

411：本体部

412：V字槽

413、413a、413b：滑动接触面

414：前进面

415：背面

471：上部腔室

472：升降机构

473、475：密封构件

474：下部腔室

480A、480B：双流体喷嘴

481、481A、481B：供给口

482A、482B：淋洗液供给源

483A、483B：淋洗液喷出口

484A、484B：空气供给源

485A、485B、486A、486B：空气喷出口

491、491A、491B：排出口

492A：配管

492B：排出管

AR1：喷嘴调整区

G、G1、G2：基板

L1：密闭空间

L2：下方空间区域

L3：上方空间区域

P：基材

R1：箭头

RM：记录媒体

RT：涂布区域

WL：双流体清洁液

X1：去除前待机位置

X2：去除开始位置

X3：去除结束位置

X4：擦拭构件清洁位置

Y1：喷嘴清洁位置

Y2：预涂位置

Y3：涂布开始位置

Y4：涂布结束位置

θ：角度

具体实施方式

以下，一面参照附图，一面对本发明的实施方式详细地进行说明。

<1实施方式>

<1.1涂布装置1的整体构成、整体动作>

图1是表示实施方式的涂布装置1的构成的立体图。另外，在图1及以后的各图中，为了明确它们的方向关系，适当标注将Z方向设为铅垂方向、将XY平面设为水平面的XYZ交坐标系。此外，为了易于理解，视需要将各部的尺寸或数量夸张或简化描绘。

本实施方式的涂布装置1是使用狭缝喷嘴30将涂布液涂布至基板G的表面的被称为狭缝式涂布机的涂布装置。涂布装置1可使用抗蚀液、彩色滤光片形成用涂布液(colorfilter)、聚酰亚胺、硅、纳米金属油墨(nano-metal ink)、包含导电性材料的浆料(slurry)等各种涂布液作为该涂布装置1的涂布液。此外，关于成为涂布对象的基板G，也可以应用于矩形玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用柔性(flexible)基板、光掩模(photomask)用基板、彩色滤光片用基板、太阳电池用基板、有机电致发光(electroluminescence，EL)用基板等各种基板。

在以下的说明中，对将纳米金属油墨作为涂布液而涂布在矩形的玻璃基板(以下，称为“基板G”)上的涂布装置1进行说明。此外，在本说明书中，所谓“基板G的表面”是指基板G的两主面中的涂布液所涂布侧的主面。

图2是表示涂布装置1的构成的侧视图，图3是概略性地表示涂布装置1的各部的配置的俯视图。此外，在图2及图3中，省略了喷嘴支撑体35等一部分构成。

如图1～图3所示，涂布装置1包括：载物台(stage)2(保持元件)，具有能以水平姿势吸附保持作为涂布对象的被处理体的基板G的保持面21；涂布处理部3，使用狭缝喷嘴30对由载物台2保持的基板G实施涂布处理；喷嘴清洁装置4，在涂布处理之前对狭缝喷嘴30实施清洁处理；预涂(pre-dispense)装置5，在涂布处理之前对狭缝喷嘴30实施预涂处理；以及控制部6，控制所述各部。以下，对涂布装置1的各部的构成详细地进行说明。

<1.2载物台2>

载物台2由具有大致长方体形状的花岗岩等石材构成，在该载物台的上表面(+Z侧)中的-Y侧，具备加工成大致水平的平坦面且保持基板G的保持面21(图2)。在保持面21分散形成着未图示的多个真空吸附口。通过利用这些真空吸附口吸附基板G，而在涂布处理时将基板G以大致水平状态保持在规定的位置。

此外，在载物台2的比保持面21所占据的区域靠+Y侧，设置着喷嘴调整区(area)AR1，在喷嘴调整区AR1中的+Y侧配置着喷嘴清洁装置4，在-Y侧配置着预涂装置5。

在本实施方式的涂布装置1中，在狭缝喷嘴30移动至喷嘴调整区AR1上方的期间，即，在狭缝喷嘴30不在载物台2的保持面21所占有的区域的上方的期间，在载物台2上进行涂布处理后的上述基板G的搬出及涂布处理前的后续基板G的搬入。

<1.3涂布处理部3>

涂布处理部3主要包括：狭缝喷嘴30，具有在X方向上延伸的长条状的开口部即喷出口31；桥(bridge)式构造的喷嘴支撑体35，在X方向上横越载物台2的上方且支撑狭缝喷嘴30；以及狭缝喷嘴移动元件37，使喷嘴支撑体35及由该喷嘴支撑体支撑的狭缝喷嘴30沿着在Y方向上延伸的一对导轨(guide rail)36水平移动。

图4是从X方向观察狭缝喷嘴30的侧视图。如图4所示，狭缝喷嘴30是在图1的X方向上延伸的长条喷嘴，且包括：本体部301，由喷嘴支撑体35固定支撑；内部流路302，将从图外的供给机构供给的涂布液输送至喷出口31；以及突起部(lip)303，比本体部301向下方突出。

此外，突起部303包括：前端面304，为设置在所述突出的前端的平坦面，且形成着喷出口31；倾斜面305a，为形成在所述突出的+Y侧的斜面；以及倾斜面305b，为形成在所述突出的-Y侧的斜面。在以下的说明中，当不将倾斜面305a与倾斜面305b相区别时简称为倾斜面305。

从图外的供给机构供给的涂布液是经过内部流路302而在狭缝喷嘴30的长度方向(X方向)上均等扩宽地被输送，并朝向比设置在突起部303的前端面304的喷出口31靠下方喷出。这时，有涂布液附着在狭缝喷嘴30的喷出口31的周围部分(突起部303)的情况。所附着的涂布液会干燥而成为残渣(图5的附着物100)，如果放置不管，会导致妨碍良好的喷出、或污染形成在基板G的膜。在本实施方式的涂布装置1中会进行该附着物的去除处理，详情将会在后文中进行叙述。

狭缝喷嘴30是以其喷出口31大致水平地沿着X轴方向呈直线状地延伸的方式由喷嘴支撑体35固定支撑。喷嘴支撑体35包括：固定构件35a，固定狭缝喷嘴30；以及两个升降机构35b，支撑固定构件35a并且使其升降。固定构件35a是由以X轴方向为长度方向的碳纤维(carbon fiber)补强树脂等的截面矩形的棒状构件构成。

两个升降机构35b连结于固定构件35a的长度方向的两端部，且分别包括交流(Alternating Current，AC)伺服电动机(servomotor)及滚珠丝杠(ball screw)等。通过这些升降机构35b而使固定构件35a及由该固定构件35a固定的狭缝喷嘴30在铅垂方向(Z轴方向)上升降，从而调整狭缝喷嘴30的喷出口31与基板G的间隔、即，喷出口相对于基板G的相对高度。另外，固定构件35a的铅垂方向的位置是通过例如省略图示的线性编码器(linearencoder)而检测出，所述线性编码器构成为包括：省略图示的标尺(scale)部，设置在升降机构35b的侧面；以及省略图示的检测传感器(sensor)，与该标尺部对向地设置在狭缝喷嘴30的侧面等。

如图1所示，由这些固定构件35a及两个升降机构35b形成的喷嘴支撑体35具有架桥构造，即，沿着X轴方向架设在载物台2的左右两端部，且横跨保持面21。狭缝喷嘴移动元件37作为相对移动元件而发挥功能，所述相对移动元件是使作为该架桥构造体的喷嘴支撑体35与由该喷嘴支撑体35固定保持的狭缝喷嘴30相对于保持在载物台2上的基板G而沿着Y轴方向相对移动。

如图1所示，狭缝喷嘴移动元件37在±X侧的各侧包括：导轨36，在Y轴方向上引导狭缝喷嘴30的移动；作为驱动源的线性电动机(linear motor)38；以及线性编码器39，用来检测狭缝喷嘴30的喷出口的位置。

两个导轨36分别在载物台2的X轴方向的两端部，沿着Y轴方向以包括从喷嘴清洁位置Y1至涂布结束位置Y4的区间的方式延伸设置。因此，通过利用狭缝喷嘴移动元件37沿着所述两个导轨36引导两个升降机构35b的下端部，而使狭缝喷嘴30在喷嘴清洁位置Y1(与后述的去除单元4A对向的位置)和与保持在载物台2上的基板G对向的位置之间移动。

两个线性电动机38分别构成为包括定子(stator)38a及动子(mover)38b的AC无铁芯型线性电动机(coreless linear motor)。定子38a沿着Y轴方向设置在载物台2的X轴方向的两侧面。另一方面，动子38b固定设置在升降机构35b的外侧。线性电动机38通过在这些定子38a与动子38b之间产生的磁力而作为狭缝喷嘴移动元件37的驱动源发挥功能。

此外，两个线性编码器39分别包括标尺部39a及检测部39b。标尺部39a沿着Y轴方向而设置于在载物台2固定设置的线性电动机38的定子38a的下部。另一方面，检测部39b固定设置于在升降机构35b固定设置的线性电动机38的动子38b的更外侧，且与标尺部39a对向配置。线性编码器39基于标尺部39a与检测部39b的相对位置关系而检测Y轴方向上的狭缝喷嘴30的喷出口的位置。

通过如上所述的构成，狭缝喷嘴30可在保持基板G的保持面21的上部空间，沿大致水平的Y轴方向相对于保持面21进行相对移动。

基板G的与各边的端部相距规定宽度的区域(本实施方式中为矩形的环状的区域)是不会成为涂布液的涂布对象的非涂布区域。而且，基板G中的除该非涂布区域以外的矩形区域是涂布液应涂布的涂布区域RT(图3)。

当进行涂布处理时，在处理对象的基板G保持在载物台2的保持面21上的状态下，狭缝喷嘴30一面喷出涂布液一面在该基板G的上方进行扫描。更具体而言，狭缝喷嘴30通过狭缝喷嘴移动元件37而在基板G的上方从+Y方向朝向-Y方向移动，且在该移动区间中的与基板G的涂布区域RT的Y方向范围对应的从涂布开始位置Y3(涂布区域RT的+Y侧端部)至涂布结束位置Y4(涂布区域RT的-Y侧端部)的区间从喷出口31喷出涂布液。结果，在基板G表面的涂布区域RT上形成规定膜厚的涂布液层(涂布处理)。

此外，在涂布装置1与外部搬送机构之间的基板G的交接期间(基板G的搬入·搬出期间)等未在载物台2上进行涂布处理的期间，狭缝喷嘴30在从基板G的保持面21向+Y侧偏移的喷嘴调整区AR1待避(图1所示的状态)。

<1.4喷嘴清洁装置4>

喷嘴清洁装置4是如下装置，即，大致包括：去除单元4A，通过使擦拭构件41沿着狭缝喷嘴30的倾斜面305在水平X方向上滑动，而去除附着在狭缝喷嘴30的突起部303的附着物；清洁单元4B，将擦拭构件41密闭而形成密闭空间L1(参照后述的图11(c))，在该密闭空间L1的内部清洁擦拭构件41；以及两根导轨44，沿着X方向延伸设置(图3)。

首先，对去除单元4A进行说明。

图5是表示去除单元4A位于比狭缝喷嘴30的+X侧端部靠+X侧的去除前待机位置X1(图3)时的狭缝喷嘴30及去除单元4A的构成的立体图。

去除单元4A主要包括：擦拭构件41(去除元件)，具有与狭缝喷嘴30的倾斜面305对应的倾斜面(以下，称为“滑动接触面413”)；支撑构件45(支撑元件)，固定支撑擦拭构件41；以及驱动元件46，通过沿着导轨44驱动支撑构件45而使擦拭构件41沿着狭缝喷嘴30的喷出口31滑动。

图6(a)、图6(b)表示去除单元4A中的特别是关于擦拭构件41的构成。图6(a)表示擦拭构件41的立体图，图6(b)表示擦拭构件41向支撑构件45的安装角度。

擦拭构件41包括：本体部411，具有900MPa～4000MPa(兆帕)的弹性模数；及V字槽412，为形成在本体部411的大致V字型的槽。此外，在V字槽412，沿着其两边分别形成着大致长方形状的滑动接触面413a、滑动接触面413b。另外，当不将滑动接触面413a与滑动接触面413b相区别时，简称为滑动接触面413。

支撑构件45是以相对于在X轴方向上延伸设置的狭缝喷嘴30而以规定的倾斜角度θ(例如50度)倾斜的状态，固定支撑擦拭构件41(图5及图6(b))。此外，支撑构件45是如下的框架状的构件，即，在该支撑构件45的-X侧包括俯视下为两处的中空部45a、及将擦拭构件41的基部固定(例如利用螺钉紧固)的固定部45b，且该支撑构件45的+X侧与驱动元件46连结(图5)。如上所述，在本实施方式的去除单元4A中，支撑构件45是在水平面观察下与驱动元件46隔开的位置支撑擦拭构件41。

而且，擦拭构件41是以如下方式形成，即，在以所述角度θ倾斜且由支撑构件45支撑的状态下，形成在V字槽412的V字型的内侧的两个滑动接触面413a、滑动接触面413b与突起部303中的两个倾斜面305a、倾斜面305b滑动接触。也就是说，从X方向观察由支撑构件45支撑的擦拭构件41时的(在YZ平面的)滑动接触面413a、滑动接触面413b的斜度成为与从X方向观察狭缝喷嘴30时的(在YZ平面的)倾斜面305a、倾斜面305b的斜度大致相同。

此外，驱动元件46是通过内置在该驱动元件46的驱动源，而使去除单元4A整体沿着在X轴方向上延伸设置的两根导轨44(图3)，在包含狭缝喷嘴30的X方向范围(从去除开始位置X2至去除结束位置X3的区间)在内的从去除前待机位置X1至擦拭构件清洁位置X4的区间自如地往返移动。驱动元件46例如可与所述狭缝喷嘴移动元件37同样地采用线性驱动机构。

在后述的去除步骤中，通过狭缝喷嘴移动元件37而使狭缝喷嘴30水平移动至喷嘴清洁位置Y1，且以从X方向侧视下突起部303的倾斜面305与擦拭构件41的滑动接触面413形成微小的间隙(例如为几微米)的方式，利用升降机构35b调节狭缝喷嘴30的高度位置后，在该状态下，通过驱动元件46而使去除单元4A整体从去除前待机位置X1朝向擦拭构件清洁位置X4移动(图5、图7)。

结果，在从与狭缝喷嘴30的+X侧端部对应的X方向位置即去除开始位置X2至与狭缝喷嘴30的-X侧端部对应的X方向位置即去除结束位置X3的区间，在擦拭构件41的滑动接触面413与狭缝喷嘴30的倾斜面305滑动接触的状态下，擦拭构件41沿着狭缝喷嘴30滑动。但是，本说明书中的“滑动接触”是指不仅包括密接状态，还包括虽然隔着肉眼几乎无法识别的程度的微小间隔，但实质上为与接触相同程度的接近状态的情况，且可进行相对滑动动作。

由此，使用擦拭构件41的滑动接触面413a来去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100(图5)(去除处理)。如上所述，在去除处理中，擦拭构件41是从+X侧被驱动至-X侧，因此在以下的说明中，将擦拭构件41的-X侧的面称为“前进面414”，将+X侧的面称为“背面415”(图6(a)、图6(b))。

此外，涂布装置1在去除单元4A的往返驱动范围的下方(喷嘴清洁位置Y1处的下方)包括回收托盘(tray)70，该回收托盘70具有与狭缝喷嘴30的X方向范围(从去除开始位置X2至去除结束位置X3)同等或该X方向范围以上的X方向宽度(图2)。因此，即便是当在后述的去除步骤中利用擦拭构件41擦拭附着在狭缝喷嘴30的附着物100时，附着物100从狭缝喷嘴30或擦拭构件41掉落的情况下，也可以通过该回收托盘70而回收。

此外，在驱动元件46内置着在上下范围内伸缩的弹簧(spring)构造作为弹性元件。在后述的密闭步骤时，上部腔室(chamber)471下降，通过该上部腔室471将支撑构件45下压时，与支撑构件45连结的驱动元件46也被下压。另一方面，在后述的开放步骤时，上部腔室471上升而解除下压状态时，通过内置在驱动元件46的所述弹簧构造，而使驱动元件46及与该驱动元件46连结的支撑构件45上升。

除所述各部以外，去除单元4A还包括两个淋洗(rinse)液供给部43a、淋洗液供给部43b，配置在比擦拭构件41靠+X侧，且根据来自控制部6的开/闭控制而朝向狭缝喷嘴30的突起部303供给淋洗液42(溶剂)。淋洗液供给部43a是配置在比喷嘴清洁位置Y1靠+Y侧，且朝向-Y侧供给淋洗液42的机构，淋洗液供给部43b是配置在比喷嘴清洁位置Y1靠-Y侧，且朝向+Y侧供给淋洗液42的机构。

因此，使狭缝喷嘴30移动至喷嘴清洁位置Y1，且以使突起部303的倾斜面305与淋洗液供给部43a、淋洗液供给部43b成为大致同一高度的方式进行升降后，在将从淋洗液供给部43a、淋洗液供给部43b对该狭缝喷嘴30进行的淋洗液供给设为开启的状态下，通过驱动元件46而使去除单元4A整体从去除开始位置X2朝向去除结束位置X3移动，这时，从淋洗液供给部43a、淋洗液供给部43b供给的淋洗液42被供给至狭缝喷嘴30全长的倾斜面305a、倾斜面305b。结果，附着在倾斜面305a、倾斜面305b的附着物100被去除，或变为容易去除的状态。

作为用来去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100的处理，淋洗液供给处理并非必需的处理，但通过在去除处理之前执行淋洗液供给处理，而在去除处理中，可更有效率地去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100。

此外，也可以在去除单元4A设置调整部(例如专利文献1)，所述调整部具备三维地调节擦拭构件41的姿势的自动调芯功能。在此情况下，即便狭缝喷嘴30与去除单元4A的位置关系略微偏移，也可以通过自动调芯功能而使擦拭构件41嵌合于狭缝喷嘴30进行滑动，从而可更有效率地去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100。

接下来，对清洁单元4B进行说明。清洁单元4B是如下单元，即，形成密闭空间L1，且在所述密闭空间L1内，对以擦拭去除附着在狭缝喷嘴30的突起部303的附着物100的擦拭构件41供给清洁液，由此，冲去附着在擦拭构件41的所述附着物100。

图7是表示去除单元4A从去除开始位置X2移动至去除结束位置X3的过程的狭缝喷嘴30、去除单元4A、及清洁单元4B的构成的立体图。

此外，图8～图10是表示对于位于擦拭构件清洁位置X4的去除单元4A，密闭元件47将擦拭构件41密闭的过程中的去除单元4A与清洁单元4B的位置关系的立体图。图11(a)～图11(c)是表示该密闭过程中的去除单元4A与清洁单元4B的位置关系的示意纵剖面图。

清洁单元4B大致包括：密闭元件47，形成规定的密闭空间L1，且将擦拭构件41密闭在该密闭空间L1内；清洁元件48，具有在密闭空间L1的内部开设的供给口481，且从该供给口481对擦拭构件41供给清洁液；以及排出元件49，具有在密闭空间L1的内部开设的排出口491，且将密闭空间L1内的气液从该排出491排出至装置外部。

密闭元件47是密闭空间L1的形成元件，配置在比狭缝喷嘴30的-X侧端部靠-X侧的擦拭构件清洁位置X4，且包括：下部腔室474；以及可动的上部腔室471，作为可相对于下部腔室474进行开闭的上盖而发挥功能。

上部腔室471与内置着驱动源的升降机构472连结，且由该升降机构472上下驱动。该升降机构472例如可采用包含气缸(air cylinder)或电动线性电动机的升降机构。

此外，在上部腔室471的下表面的边缘设置着密封(seal)构件473，在下部腔室474的上表面的边缘设置着密封构件475。而且，以如下方式形成两密封构件473、密封构件475，即，当去除单元4A位于擦拭构件清洁位置X4时，通过驱动升降机构472，而使密封构件473的下表面与支撑构件45的-X侧区域的上表面密接，且使密封构件475的上表面与支撑构件45的-X侧区域的下表面密接(图11(a)～图11(c))。

因为成为这种构成，所以当去除单元4A位于擦拭构件清洁位置X4时，通过利用升降机构472使上部腔室471下降，而利用该上部腔室471将支撑构件45及与该支撑构件45连结的驱动元件46下压，从而从上方起按上部腔室471、密封构件473、支撑构件45、密封构件475、下部腔室474的顺序邻接的各部相密接，而形成密闭空间L1(图8～图10及图11(a)～图11(c)：密闭步骤)。

这时，被固定支撑在支撑构件45的-X侧的擦拭构件41配置在密闭空间L1的内部，驱动元件46配置在密闭空间L1的外部。而且，支撑构件45作为构成密闭元件47的一部分发挥功能，而形成密闭空间L1。

另一方面，通过利用升降机构472使上部腔室471升，而利用驱动元件46内部的弹簧构造将支撑构件45向上方驱动，从而上部腔室471、支撑构件45、及下部腔室474相分离，而解除密闭状态(打开密闭空间L1)。

在该开放状态下，通过使去除单元4A沿着X方向驱动，而可在上下方向从上部腔室471与下部腔室474之间(清洁单元4B的内部)搬出清洁后的擦拭构件41，或将清洁前的擦拭构件41搬入至清洁单元4B的内部。

图12是表示擦拭构件41密闭在密闭空间L1的内部的状态下的擦拭构件41、支撑构件45、及清洁单元4B的构成的示意剖面图。

清洁元件48是使用可将气体(本实施方式中为高压空气)与溶剂(本实施方式中为淋洗液)混合而喷出的双流体喷嘴对擦拭构件41进行清洁的元件，且包括：清洁部48B，主要清洁擦拭构件41的前进面414；以及清洁部48A，主要清洁擦拭构件41的背面415。

图13(a)、图13(b)是表示清洁元件48的构成的图。图中的括弧外的符号表示与清洁部48A相关的构成，图中的括弧内的符号表示与清洁部48B相关的构成。以下，对清洁部48A的构成进行说明，对于与清洁部48A为相同构成的清洁部48B省略重复说明。

清洁部48A包括：空气供给源484A，供给高压空气；淋洗液供给源482A，供给淋洗液；以及双流体喷嘴480A，将从空气供给源484A供给的高压空气经由配管部输送至空气喷出485A、空气喷出口486A，且将从淋洗液供给源482A供给的淋洗液经由配管部输送至淋洗液喷出口483A。

包含空气喷出口485A、空气喷出口486A及淋洗液喷出口483A的双流体喷嘴480A的供给口481A开设在密闭元件47中的上部腔室471的内部。此外，双流体喷嘴480A是以在密闭步骤中从供给口481A朝向擦拭构件41的背面415供给气液的方式铅垂朝下地安装在上部腔室471。

因此，在通过密闭元件47将擦拭构件41密闭的状态下，将由淋洗液及高压空气形成的混合流体(以下，称为“双流体清洁液WL”)从双流体喷嘴480A供给至擦拭构件41的主要是背面415侧，由此，可去除附着在该背面415的附着物100。此外，因为清洁部48A使用包含高压空气的双流体的双流体清洁液WL进行擦拭构件41的清洁，所以能以少量的淋洗液强力地(以高压力地)进行擦拭构件41的清洁。

也可以只使空气供给源484A与淋洗液供给源482A中的一供给源运作。在后述的清洁步骤中，通过控制部6以如下方式进行控制，即，在将作为淋洗液与高压空气的混合流体的双流体清洁液WL从供给口481A对擦拭构件41供给一定时间(例如3秒～10秒)之后，停止淋洗液的供给，只将高压空气对擦拭构件41供给一定时间(例如5秒～10秒)。

由此，可利用双流体清洁液WL冲去附着在擦拭构件41的附着物100，并且可利用高压空气吹去双流体清洁液WL，而使擦拭构件41干燥。结果，双流体清洁液WL不会残留在擦拭构件41，从而可降低因双流体清洁液WL导致在擦拭构件41上产生附着物100的风险。

此外，如图13(a)所示，供给481A是如下双流体喷嘴480A，即，包括在前视下位于中心侧的淋洗液喷出口483A及空气喷出485A、以及在前视下相对于中心位置呈点对称地配置的两个空气喷出486A，且呈扇形状地喷射双流体清洁液WL。因此，与未设置空气喷出口486A且呈圆锥状(簇射(shower)状)地喷射清洁液的喷嘴相比，本实施方式的双流体喷嘴480A可强力地(以高压力地)喷射双流体清洁液WL。

清洁部48B的构成与清洁部48A相同(图13(a)、图13(b))，但清洁部48B向上部腔室471的安装位置及安装角度与清洁部48A不同。具体而言，双流体喷嘴480B是以在密闭步骤中从供给481B朝向擦拭构件41的前进面414供给双流体清洁液WL的方式，使供给口481B朝斜下方(+X方向且-Z方向)地安装在上部腔室471(图12)。因此，通过利用控制部6使清洁部48B发挥功能，而可清洁擦拭构件41的前进面414。

当将密闭空间L1中的形成在比支撑元件靠下方侧的空间区域称为“下方空间区域L2”、将形成在上方侧的空间区域称为“上方空间区域L3”时，在本实施方式的清洁单元4B中，本实施方式的清洁元件48的供给口481是开设在上方空间区域L3，且在擦拭构件41的下方设置着中空部45a。因此，从上方空间区域L3朝向擦拭构件41供给双流体清洁液WL时，该双流体清洁液WL及从擦拭构件41被冲去的附着物100会通过支撑构件45的中空部45a流下至下方空间区域L2。结果，可防止该双流体清洁液WL或该附着物100附着在清洁后的擦拭构件41上。

此外，呈扇形状地喷射双流体的双流体清洁液WL的强力的清洁动作是在密闭空L1的内部进行的。因此，可对擦拭构件41强力地进行清洁，并且即便因该清洁而产生双流体清洁液WL或附着物100的细微的液滴(雾气)，该雾气也不会附着在密闭空间L1的外部。

排出元件49是如下元件，即，用来在从清洁步骤结束至通过开放步骤打开密闭空间L1为止的期间(图16的时刻T13～时刻T15)，将密闭空间L1内部的气液排出至涂布装置1的外部。本实施方式的排出元件49包括：排出部49A，主要排出密闭空间L1内部的气体(雾气等)；以及排出部49B，主要排出密闭空间L1内部的游离固形物(从擦拭构件41脱离的附着物100等)或液体(双流体清洁液WL及已溶解的附着物100等)(图7)。

排出部49A包括：排出491A，开设在下部腔室474的内部侧面；排气泵(未图示)；以及配管492A，将排出491A与排气泵连通。在后述的排出步骤中，在进行擦拭构件41的清洁之后，在形成密闭空间L1的状态下使排气泵运作，通过排出491A及配管492A而将密闭空间L1内部的气体(雾气等)抽吸排出至装置外部。由此，即便在排出步骤后使上部腔室471上升而打开密闭空间L1，双流体清洁液WL的雾气等也不会从密闭空间L1飞散至装置内。

排出部49B包括：排出口491B，开设在下部腔室474的内部底面；以及漏斗型(hopper type)的排出管(drain)492B。在后述的清洁步骤及排出步骤中，在清洁步骤中在密闭空间L1的内部流下的双流体清洁液WL及附着物100通过设置在下部腔室474的底面的排出491B及排出管492B而排出至装置外部。结果，即便在排出步骤后使上部腔室471上升而打开密闭空间L1，双流体清洁液WL或附着物100也不会从密闭空间L1飞散而附着在装置内。

如以上所说明那样，排出元件49的排出口491(491A、491B)开设在下方空间区域L2。因此，附着物100、双流体清洁液WL、双流体清洁液WL的雾气等(以下，称为“污染要素”)在密闭空1间L1内会顺着从配置供给口481的上方朝向配置排出口491(491A、491B)的下方的单向气流而流动(图12)。因此，可降低污染要素飞扬而附着在清洁后的擦拭构件41的风险。

此外，清洁单元4B是在开放步骤之前将密闭空间L1内的污染要素排出至装置外部。因此，可降低因清洁步骤而产生的雾气等污染要素附着在密闭空间L1外部(例如狭缝喷嘴30等)的风险。

<1.5预涂装置5>

预涂装置5是配置在喷嘴调整区AR1中的-Y侧的装置，且包括：贮存槽51，在内部贮存溶剂54；预涂辊(roller)52，一部分浸渍在溶剂54内，且成为来自狭缝喷嘴30的涂布液的喷出对象；以及刮刀(doctor blade)53(图2)。

预涂辊52是如下的圆筒状辊，即，可通过由省略图示的旋转机构旋转驱动，而绕沿着X轴方向的轴心52a向箭头R1方向旋转。

在预涂辊52的下部具备贮存槽51，所述贮存槽51贮存着可溶解涂布在预涂辊52的涂布液的稀释剂(thinner)等溶剂54。此外，硅制等的刮刀53是以其一端接触预涂辊52的外周面的方式而设置。

在后述的预涂处理中，在通过狭缝喷嘴移动元件37而使狭缝喷嘴30移动至预涂辊52的上方位置(预涂位置Y2)的状态下，狭缝喷嘴30朝向正在旋转的预涂辊52喷出涂布液，由此，将涂布液涂布至预涂辊52。结果，在喷出口31(特别是突起部303的前端面304)形成该涂布液的积液。这样一来，如果遍及在X轴方向上延伸的直线状的喷出口31的全长均匀地形成积液，那么可高精度地完成之后的涂布处理。

如果进行预涂处理，那么附着在喷出口31周围的已被污染的涂布液等附着物100会与从喷出口31新喷出的涂布液结合而被喷出至预涂辊52的外周面，从而从喷出口31的周围部分被去除。

在受到涂布液喷出的预涂辊52的外周面，形成膜厚与在对基板G的涂布处理中涂布在基板G上的涂布液的膜厚大致相同的涂布液层。被喷出至预涂辊52的外周面的涂布液通过预涂辊52绕轴心52a的自转而浸渍在贮存槽51内所贮存的溶剂54内，成为被溶解的状态之后，由刮刀53从预涂辊52的外周面刮去。预涂辊52的外周面中的被刮去涂布液的部分通过预涂辊52的自转而移动至喷出口31的下方，再次从喷出口31受到涂布液的喷出。

在本实施方式的涂布装置1中，在涂布处理之前执行喷嘴清洁处理及预涂处理，由此，可使用附着物100已被去除且形成着积液的状态的狭缝喷嘴30对基板G执行涂布处理。因此，可防止在涂布处理中从狭缝喷嘴30掉落附着物100。此外，可在该基板G的涂布区域RT以所需膜厚形成涂布膜。

<1.6控制部6>

图14所示的控制部6控制设置在涂布装置1的所述各种动作机构。作为控制部6的硬件(hardware)的构成与普通的计算机(computer)相同。也就是说，控制部6是将中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)61、只读存储器(Read Only Memory，ROM)62、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)63、及硬盘(hard disk)64连接于总线(bus line)69而构成，所述CPU61进行各种运算处理，所述ROM62是存储基本程序(program)的读出专用的存储器(memory)，所述RAM63是存储各种信息的读写自如的存储器，所述硬盘64预先存储处理程序及数据等。

此外，在总线69上连接着载物台2、涂布处理部3、喷嘴清洁装置4及预涂装置5。控制部6的CPU61通过执行存储在硬盘64的处理程序而控制涂布装置1的各部执行各处理。

此外，在总线69上电性连接着输入部65及显示部66。输入部65例如使用键盘(keyboard)或鼠标(mouse)等构成，接受指令(command)或参数(parameter)等的输入。显示部66例如使用液晶显示器(display)等构成，显示处理结果或消息(message)等各种信息。

涂布装置1的使用者可一面确认显示在显示部66的内容，一面进行从输入部65输入指令或参数等。另外，也可以将输入部65与显示部66一体化而构成为触控面板(touchpanel)。

而且，在总线69上连接着从数字通用光盘(Digital Versatile Disc，DVD)或光盘-只读存储器(Compact Disc-Read Only Memory，CD-ROM)等记录媒体RM读取记录内容的读取装置67。也可以通过读取装置67从记录媒体RM读出处理程序并将该处理程序存储在硬盘64。此外，也可以经由网络(network)从外部的信息处理装置进行下载。

<1.7涂布装置1的整体动作>

以下，对涂布装置1的基本动作流程进行说明。

图15是例示涂布装置1的基本动作的时序图。图中横轴表示时间经过，图中纵轴表示从喷嘴清洁位置Y1至涂布结束位置Y4的区间中的狭缝喷嘴30的存在位置、及载物台2上是否存在基板G。此外，图中的时刻T1～时刻T7表示涂布处理中的各时刻。此外，图中的基板G1、基板G2分别指在时刻T1～时刻T7的期间先接受处理的基板、及后续的基板。

如图所示，在动作开始的时间点，狭缝喷嘴30在喷嘴清洁位置Y1待机。在涂布装置1中，在涂布处理之前，使用去除单元4A进行附着在狭缝喷嘴30的附着物100的去除处理(时刻T1～时刻T2：去除步骤)。关于该去除步骤的详情，将会在<1.8喷嘴清洁装置4的动作>中详细地进行说明。

如果在去除步骤中附着在狭缝喷嘴30的附着物100被去除，那么通过狭缝喷嘴移动元件37而使狭缝喷嘴30移动至预涂位置Y2(时刻T2～时刻T3)。

然后，进行将狭缝喷嘴30定位在预涂装置5的预涂辊52上方的规定高度的准备动作，之后，在预涂装置5中进行预涂处理(时刻T3～时刻T4)。通过预涂处理而遍及狭缝喷嘴30的全长在该狭缝喷嘴30的前端面304均匀地形成涂布液的积液。如上所述，预涂处理是在预涂辊52以其圆筒形状的轴心为旋转中心进行旋转的状态下进行的。如果预涂处理结束，那么停止预涂辊52的旋转。

在该预涂处理结束之前的期间，通过涂布装置1外部的搬送机构而将基板G1搬入至装置内，并交付至载物台2的保持面21(图15)。具体而言，在载物台2的表面使未图示的顶起销(lift pin)上升，从外部的搬送机构将基板G1载置在顶起销上部之后，使该顶起销下降而在载物台2上的保持面21水平地吸附保持基板G(涂布前搬送步骤)。

然后，经实施去除处理及预涂处理的狭缝喷嘴30通过狭缝喷嘴移动元件37而移动至涂布开始位置Y3。而且，通过升降机构35b调节狭缝喷嘴30的高度位置以使得适合于对基板G1的涂布处理(时刻T4～时刻T5：涂布前移动步骤)。

如果狭缝喷嘴30移动至涂布开始位置Y3，那么开始从该狭缝喷嘴30的喷出口31朝向基板G1喷出涂布液(时刻T5)。而且，与此同时，开始通过狭缝喷嘴移动元件37而使狭缝喷嘴30以规定速度朝向-Y侧水平移动。该狭缝喷嘴30的水平移动(涂布扫描)持续进行至到达狭缝喷嘴30的喷出口31应结束涂布液的喷出的结束位置、即涂布结束位置Y4(时刻T5～时刻T6：涂布步骤)。如上所述，通过在从喷出口31喷出涂布液的状态下使狭缝喷嘴30与基板G1在对向配置下相对移动，而可执行对基板G1的涂布处理。

狭缝喷嘴30移动至涂布结束位置Y4时便停止喷出涂布液(时刻T6)，在经升降机构35b调节该狭缝喷嘴30的高度位置之后，通过狭缝喷嘴移动元件37而使该狭缝喷嘴30水平移动至喷嘴清洁位置Y1(时刻T6～时刻T7：涂布后移动步骤)。然后，在喷嘴清洁位置Y1再次进行狭缝喷嘴30的去除处理，并且将结束涂布处理的上述基板G1搬出至涂布装置1的外部(搬送至下一处理的处理部)(涂布后搬送步骤)，且将后续的基板G2搬入至装置内(涂布前搬送步骤)。

在涂布装置1中，在时刻T7以后，也重复进行以上所说明的时刻T1～时刻T7的动作。结果，可使用经实施去除处理及预涂处理的狭缝喷嘴30对依次被搬送至涂布装置1的基板G实施涂布处理，从而可在基板G的涂布区域RT形成所需膜厚的涂布膜。

<1.8喷嘴清洁装置4的动作>

接下来，对喷嘴清洁装置4的动作进行说明。

图16是例示喷嘴清洁装置4的动作的时序图。图中横轴表示时间经过，图中纵轴表示从去除前待机位置X1至擦拭构件清洁位置X4的区间中的擦拭构件41的位置、及是否通过密闭元件47而形成了密闭空间L1。此外，图中的时刻T0～时刻T2及时刻T11～时刻T17表示涂布处理中的各时刻。特别是时刻T1、时刻T2与图15所示的涂布装置1的整体动作中的时刻T1、时刻T2相对应。

如上所述，在时刻T1的时间点，狭缝喷嘴30移动至喷嘴清洁位置Y1(图15)。而且，在即将开始去除步骤(时刻T1)之前，从狭缝喷嘴30的喷出口31朝向下方(回收托盘70)喷出规定量的涂布液。结果，成为涂布液附着在突起部303的表面即前端面304以及倾斜面305b的状态。在该喷出的时序，擦拭构件41配置在比喷出口30的正下方位置靠+X侧，因此，从狭缝喷嘴30的喷出口31喷出的涂布液不会落到擦拭构件41上。

在喷出涂布液后，以从X方向侧视下突起部303的倾斜面305与擦拭构件41的滑动接触面413形成微小的间隙(例如为几微米)的方式，利用升降机构35b调节狭缝喷嘴30的高度位置。然后，在已调节狭缝喷嘴30与擦拭构件41的相对位置的状态下，通过驱动元件46而使去除单元4A从去除前待机位置X1移动至擦拭构件清洁位置X4(时刻T0～时刻T12)。

去除单元4A首先移动至从去除前待机位置X1至去除开始位置X2的区间(时刻T0～时刻T1)。因为去除开始位置X2与狭缝喷嘴30的+X侧端部对应，所以在该区间内擦拭构件41与狭缝喷嘴30不会接触。

然后，在去除单元4A移动至去除开始位置X2的时序，突起部303的倾斜面305与擦拭构件41的滑动接触面413滑动接触。在该滑动接触状态下，去除单元4A移动至去除结束位置X3，也就是说，擦拭构件41在狭缝喷嘴30(特别是突起部303)滑动。结果，如图5及图7所示，使用擦拭构件41的滑动接触面413a而去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100(时刻T1～时刻T2：去除步骤)。

在去除步骤开始时，附着在狭缝喷嘴30的附着物100通过去除步骤而从狭缝喷嘴30分离并附着在擦拭构件41(特别是前进面414及背面415)上或者掉落。然后，在后述的清洁步骤中将附着在擦拭构件41的附着物100从擦拭构件41冲去。此外，在去除步骤中掉落至狭缝喷嘴30的下方的附着物100由回收托盘70回收。这时，在即将进行喷出步骤之前，从喷出口31喷出并附着在突起部303的涂布液的大部分在去除步骤中被拭去，但一部分在突起部303的表面作为薄的覆膜而残留，因此会在喷出口31附近形成积液。

去除单元4A在去除步骤之后也向-X方向移动，且在不与狭缝喷嘴30的长度方向端部干涉的位置的擦拭构件清洁位置X4停止(时刻T2～时刻T11)。这时，密闭元件47成为腔室开放状态，如果去除单元4A移动至擦拭构件清洁位置X4，那么擦拭构件41在上下方向配置在上部腔室471与下部腔室474之间(清洁单元4B的内部)。

如果去除单元4A位于擦拭构件清洁位置X4，那么使升降机构472运作而使上部腔室471下降。与此同时，利用该上部腔室471将支撑构件45及与该支撑构件45连结的驱动元件46下压，从而从上方起按上部腔室471、密封构件473、支撑构件45、密封构件475、下部腔室474的顺序邻接的各部相密接，而形成密闭空间L1(图8～图10)。结果，被固定支撑在支撑构件45的-X侧的擦拭构件41配置在密闭空间L1的内部(时刻T11～时刻T12：密闭步骤)。

然后，在擦拭构件41配置在密闭空间L1的内部时，从设置在上部腔室471内的清洁部48A、清洁部48B朝向擦拭构件41的背面415、前进面414呈扇形状地喷射淋洗液与高压空气的双流体清洁液WL一定时间(例如3秒～10秒)。之后，停止淋洗液的供给，且只将高压空气供给至擦拭构件41一定时间(例如5秒～10秒)(时刻T12～时刻T14：清洁步骤)。

由此，可利用双流体清洁液WL冲去附着在擦拭构件41的附着物100，并且可利用高压空气吹去双流体清洁液WL，而使擦拭构件41干燥。结果，双流体清洁液WL不会残留在擦拭构件41，从而可降低因双流体清洁液WL导致在擦拭构件41上产生附着物100的风险。

在清洁步骤中供给的双流体清洁液WL、及经双流体清洁液WL从擦拭构件41冲去的附着物100通过支撑构件45的中空部45a而流下至下部腔室474(图12)。

然后，在清洁步骤开始之后经过一定时间时，通过排出元件49而将密闭空间L1内部的气液排出至涂布装置1的外部(时刻T13～时刻T15：排出步骤)。在维持密闭空间L1的状态下，从在密闭空间L1内部开设的排出口491A及排出口491B将密闭空间L1内部的污染要素(雾气、双流体清洁液WL、附着物100等)排出至装置外部。

因为清洁步骤及排出步骤(时刻T12～时刻T15)是在密闭空间L1的内部进行的，所以可降低雾气、双流体清洁液WL、附着物100等污染要素飞散并附着在密闭空间L1的外部(例如狭缝喷嘴30等)的风险。另外，在本实施方式中，清洁步骤的后半部分与排出步骤的前半部分在时问上重叠，但并不限于此，也可以依次进行清洁步骤及排出步骤。

如果排出步骤结束，那么通过升降机构472而使上部腔室471上升。随之，通过驱动元件46内部的弹簧构造而将支撑构件45向上方驱动，从而上部腔室471、支撑构件45、及下部腔室474相分离，而解除密闭状态。也就是说，密闭空间L1被打开(时刻T15～时刻T16：开放步骤)。

然后，在密闭空间L1被打开时，将去除单元4A从擦拭构件清洁位置X4驱动至去除前待机位置X1(时刻T16～时刻T17：返回步骤)。通过该返回步骤而将去除单元4A驱动至去除步骤的开始位置。

在涂布装置1中，在时刻T17以后，也重复进行以上所说明的时刻T0～时刻T17的动作。结果，可在冲去擦拭构件41的附着物100的状态下，在涂布处理之前进行狭缝喷嘴30的高精度的去除处理，从而可将从狭缝喷嘴30进行喷出的性能维持在较高状态。

此外，如果如本实施方式的涂布装置1那样，在通过去除步骤去除附着物100后的狭缝喷嘴30对基板G实施涂布处理且再次移动至喷嘴清洁位置Y1的期间(图15的时刻T2～时刻T7的期间)，执行密闭步骤、清洁步骤、排出步骤、开放步骤及返回步骤，便不会因擦拭构件41的清洁而打乱涂布处理的工作时间。

<1.9涂布装置1的效果>

在喷嘴清洁装置4中，形成规定的密闭空间L1，并在该密闭空间L1内进行通过擦拭来去除狭缝喷嘴30的附着物100的擦拭构件41的清洁。此外，在密闭空间L1设置着将该密闭空间L1的内部的气液排出至装置外部的排出口491。

因此，用于清洁擦拭构件41的双流体清洁液WL或因该清洁而产生的雾气等污染要素从该排出口491被排出至装置外部，而不会附着在装置内部中的密闭空间L1的外部(狭缝喷嘴30等)。

而且，因为污染要素不会附着在密闭空间L1的外部，所以可采用在高压状态下喷射双流体清洁液WL等容易产生雾气的清洁方式。也就是说，即便是因雾气飞散的风险而以往无法利用的高压清洁或利用高压空气的干燥，也可以通过形成密闭空间L1并在其内部进行清洁处理而得以利用。结果，擦拭构件41的清洁性能提高，因此利用擦拭构件41去除附着在狭缝喷嘴30的附着物100的去除性能提高，而使成品率提高。

特别是在如使用粘度超过50cp(厘泊)的涂布液(例如纳米金属油墨等)的涂布装置1的情况下，附着在擦拭构件41的附着物100的粘度也高，在以往的清洁方法中，为了尽量不使雾气产生且去除附着物100，需要长时间供给清洁液。因此，双流体清洁液WL的必需量多(成本高)，且清洁时间会妨碍处理量(throughput)的提高。然而，在本实施方式的喷嘴清洁装置4中，通过在密闭空间L1内进行清洁处理，而可进行使用高压空气与溶剂的双流体的高压清洁，从而可减少双流体清洁液WL的必需量，并且可实现处理量的提升。

此外，在清洁步骤及排出步骤中，双流体清洁液WL、双流体清洁液WL的雾气、附着物100等污染要素会顺着从配置双流体清洁液WL的供给口481的上方空间区域L3朝向配置排出口491的下方空间区域L2的单向气流而流动。结果，可降低污染要素附着在清洁后的擦拭构件41的风险。

<2变形例>

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明在不脱离其主旨的范围内，除所述实施方式以外还可进行各种变更。

图17是表示作为所述实施方式的变形例的去除单元4c位于去除开始位置X2至去除结束位置X3时的狭缝喷嘴30、去除单元4c、及密闭元件47的构成的立体图。在图17及以后的各图中，对与所述实施方式相同的要素标注相同的符号并省略重复说明。

去除单元4c在其支撑构件45c为不具有中空部45a的板状的构件方面，与所述实施方式的去除单元4A(图5)不同。在本变形例中，支撑构件45不具有中空部45a，因此，密闭元件47通过使上部腔室471相对于位于擦拭构件清洁位置X4的支撑构件45c进行升降，而可利用上部腔室471及支撑构件45c形成密闭空间L1。也就是说，无需设置下部腔室474。

结果，也不需要所述实施方式所示的下部腔室474的上表面与支撑构件45的下表面相密接的构成，也可以在水平面观察下与驱动元件46重叠的位置支撑擦拭构件41。这样一来，本变化例在可使密闭元件47及去除单元4c的构成省空间化方面有效。

另一方面，在本变形例中未设置下部腔室474，因此，必须使在所述实施方式中开设在下部腔室474的排出口491在上部腔室471开设。所述实施方式在以下方面优异，即，可形成从配置双流体清洁液WL的供给481的上方空间区域L3朝向配置排出491的下方空间区域L2的单向气流，从而可降低污染要素附着在清洁后的擦拭构件41的风险。

图18是概略地表示作为所述实施方式的涂布装置1的变形例的涂布装置1A的侧视图。涂布装置1A包括支撑搬送柔性基材P的支撑搬送机构110(典型而言为搬送辊)、狭缝喷嘴30、使基材P上的涂布液干燥的干燥处理部120、狭缝喷嘴移动元件37、喷嘴清洁装置4、及回收托盘70。因为是这种构成，所以在通过支撑搬送机构110搬送基材P而使基材P与狭缝喷嘴30相对移动的状态下，通过从狭缝喷嘴30喷出涂布液，而可沿着搬送方向将涂布液涂布至基材P上。

所述实施方式的喷嘴清洁装置4也可以用于如本变形例的辊搬送形式的涂布装置1A。涂布装置1、涂布装置1A只不过是可利用喷嘴清洁装置4的典型例，除这些涂布装置以外，还可对通过狭缝喷嘴30将涂布液涂布至被处理体(基板G或基材P等)的公知的各种涂布装置利用喷嘴清洁装置4。

此外，在所述实施方式中，去除单元4A所包括的擦拭构件41为一个，但也可以为如专利文献1(有两个清扫构件)那样具备多个擦拭构件41的构成。

此外，如上所述那样在去除步骤中，通过去除处理而从狭缝喷嘴30去除附着物100，并且会在喷出口31附近形成积液。因此，在实施本发明时，预涂处理并非必需的构成，也可以予以省略。另一方面，如果执行预涂处理，那么可确实地在喷出口31附近形成积液。

此外，在所述实施方式中采用了双流体喷嘴480作为清洁元件48，但并不限于此，可以为所谓的高压喷雾用喷嘴，也可以为只供给溶剂等淋洗液的实施方式。此外，除如所述实施方式那样呈扇形状地喷射溶剂的喷嘴以外，也可以采用呈柱状地喷射溶剂的喷嘴、呈簇射状地喷射溶剂的喷嘴等公知的各种清洁元件。

此外，如所述实施方式那样，密闭元件47只要可密闭擦拭构件41、支撑构件45、驱动元件46中的至少擦拭构件41的滑动接触面413即可，未必需要将驱动元件46或支撑构件45密闭在内部。因此，可实现配置密闭元件的空间的省空间化。但是，也可以采用例如通过密闭元件47而密闭擦拭构件41、支撑构件45、及驱动元件46的构成。

Claims (9)

1.一种喷嘴清洁装置，对从狭缝状的开口喷出涂布液的狭缝喷嘴实施清洁处理；其特征在于包括：

去除元件，具有滑动接触于所述狭缝喷嘴的滑动接触面，且使用所述滑动接触面来去除附着在所述狭缝喷嘴的附着物；

支撑元件，支撑所述去除元件；

驱动元件，通过驱动所述支撑元件而使所述去除元件沿着所述狭缝喷嘴的开口部滑动，并将所述支撑元件从位于狭缝喷嘴的一侧端部的外侧的去除前待机位置沿所述狭缝喷嘴的长度方向移动至位于狭缝喷嘴的另一侧端部的外侧的所述去除元件的清洁位置；

密闭元件，配置在所述清洁位置上，并在狭缝喷嘴的另一侧端部的外侧形成规定的密闭空间，且将所述去除元件、所述支撑元件、以及所述驱动元件中的至少所述去除元件的所述滑动接触面密闭在所述密闭空间内，而在所述清洁位置将所述去除元件从狭缝喷嘴隔离；

清洁元件，具有在所述密闭空间的内部开设的供给口，且从所述供给口对所述去除元件供给清洁液；以及

排出元件，具有在所述密闭空间的内部开设的排出口，且将所述密闭空间内的气液从所述装置排出。

2.根据权利要求1所述的喷嘴清洁装置，其特征在于：

所述驱动元件存在于所述密闭元件形成的所述密闭空间外，且

所述支撑元件作为构成所述密闭元件的一部分而形成所述密闭空间。

3.根据权利要求2所述的喷嘴清洁装置，其特征在于：

所述支撑元件是在水平面观察下与所述驱动元件隔开的位置支撑所述去除元件的中空构造的支撑元件，且

在所述密闭空间中形成在所述支撑元件上方的空间区域即上方空间区域、与形成在所述支撑元件下方的空间区域即下方空间区域中，于所述上方空间区域开设所述供给口。

4.根据权利要求3所述的喷嘴清洁装置，其特征在于：

所述排出口开设在所述下方空间区域。

5.根据权利要求1所述的喷嘴清洁装置，其特征在于：

所述清洁液是将溶剂与气体混合而形成的双流体清洁液。

6.根据权利要求5所述的喷嘴清洁装置，其特征在于：

还包括控制元件，分别控制所述溶剂与所述气体的供给，且

所述控制元件是在将所述双流体清洁液供给至所述去除元件之后，对所述去除元件只供给所述气体，而使所述去除元件干燥。

7.一种涂布装置，其特征在于包括：

狭缝喷嘴，从狭缝状的开口朝向被处理体喷出涂布液；

保持元件，保持所述被处理体；

权利要求1至6中任一所述的喷嘴清洁装置；

狭缝喷嘴移动元件，使所述狭缝喷嘴在与所述去除元件对向的位置和与由所述保持元件保持的所述被处理体对向的位置之间移动；以及

相对移动元件，使由所述保持元件保持的所述被处理体与所述狭缝喷嘴相对移动。

8.一种喷嘴清洁方法，其特征在于包括：

去除步骤，将去除元件从位于狭缝喷嘴的一侧端部的外侧的去除前待机位置沿所述狭缝喷嘴的长度方向移动至位于狭缝喷嘴的另一侧端部的外侧的清洁位置，使所述去除元件沿着配置在规定位置的狭缝喷嘴的开口部从其中一侧向另一侧滑动，而去除附着在所述狭缝喷嘴的附着物；

密闭步骤，当所述去除元件位于所述清洁位置时，在狭缝喷嘴的另一侧端部的外侧形成覆盖所述去除元件而将所述去除元件从所述狭缝喷嘴隔离的密闭空间；

清洁步骤，在所述密闭空间内对所述去除元件供给清洁液；

排出步骤，将所述密闭空间内的气液排出至所述密闭空间的外部；

开放步骤，打开所述密闭空间而解除密闭状态；以及

返回步骤，使所述去除元件从所述另一侧向所述其中一侧移动。

9.一种涂布方法，从狭缝喷嘴喷出涂布液而将所述涂布液涂布至被处理体；其特征在于：

除包括权利要求8所述的喷嘴清洁方法中的所述各步骤以外，还包括：

涂布前搬送步骤，将所述被处理体搬送至利用所述狭缝喷嘴开始涂布处理的位置；

涂布前移动步骤，将所述狭缝喷嘴移动至可开始所述涂布处理的位置；

涂布步骤，在从所述狭缝喷嘴喷出所述涂布液的状态下，使所述狭缝喷嘴与所述被处理体在对向配置下相对移动，而对所述被处理体实施所述涂布处理；

涂布后移动步骤，将所述狭缝喷嘴移动至所述规定位置为止；以及

涂布后搬送步骤，将结束所述涂布处理的所述被处理体搬送至下一处理的处理部。