TWI564085B

TWI564085B - 噴嘴清潔裝置、塗布裝置、噴嘴清潔方法、以及塗布方法

Info

Publication number: TWI564085B
Application number: TW103108055A
Authority: TW
Inventors: 高木善則; 大森雅文; 岡田広司
Original assignee: 斯克林集團公司
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2014-03-10
Publication date: 2017-01-01
Also published as: JP2014176812A; TW201434536A; CN104043553A; KR101681365B1; CN104043553B; KR20140113345A

Description

噴嘴清潔裝置、塗布裝置、噴嘴清潔方法、以及塗布方法

本發明涉及一種清潔噴出塗布液的狹縫噴嘴(slit nozzle)的裝置、具備該裝置的塗布裝置、清潔噴出塗布液的狹縫噴嘴的方法、以及塗布方法。

以往，已知有如下裝置(狹縫式塗布機(slit coater))，即，在從具有長條狀的噴出口的狹縫噴嘴噴出塗布液的狀態下，使該狹縫噴嘴相對於基材或基板等被處理體進行相對移動，由此，將塗布液對被處理體進行塗布。

在狹縫式塗布機中，如果遍及該狹縫式塗布機的狹縫形狀的噴出口的全長形成均勻的塗布液噴出狀態，那麽可在被處理體形成膜厚均勻的塗布膜。另一方面，如果在所述噴出口的一部分存在塗布液的殘渣等附著物，那麽無法遍及所述噴出口的全長形成均勻的塗布液噴出狀態，而導致對被處理體的塗布精度降低。更具體而言，會導致塗布在被處理體的塗布液的膜厚會與附著物的附著位置相對應地變厚或變薄，而產生形成在被處理體的塗布膜上會形成條紋等的問題(條紋不均)。

特別是當暫時結束塗布處理之後再次開始對後續的被處理體進行塗布處理時，容易在先前的塗布處理時被噴出的塗布液作為殘渣而附著在噴出口的狀態下開始後續的塗布處理，而容易引起所述條紋不均。

此外，即便在附著物未附著在噴出口的情况下，如果附著物附著在該噴出口的周邊部，那麽也有該附著物在塗布處理中掉落至被處理體而在該掉落位置處產生缺陷的擔憂。

因為所述條紋不均的產生或附著物向被處理體的掉落會導致成品率降低，所以需求防止這些情况的技術。例如，專利文獻1的塗布裝置具備清掃單元及清潔單元作為在開始對被處理體進行塗布處理之前將所述附著物從狹縫噴嘴有效率地去除的構成，所述清掃單元具有清掃構件，所述清潔單元對清掃構件進行清潔。

清掃單元是在使其清掃構件與狹縫噴嘴的噴出口及該噴出口的周邊部接觸的狀態下，沿著狹縫噴嘴的噴出口的長度方向移動。伴隨著該移動而利用清掃構件拭去附著在噴出口及其周邊部的附著物。此外，清潔單元對附著有所述附著物(塗布液等)的清掃後的清掃構件供給清潔液。結果，可利用清潔液沖去因擦拭而附著在該清掃構件的附著物，從而可維持清掃構件的擦拭性能。

如專利文獻1那樣，在開始對被處理體進行塗布處理之前，對噴出口的全長進行擦拭，並且清潔該清掃構件來維持擦拭性能是用於解决所述問題的有效方法。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-200614號公報

然而，當對清掃構件進行清潔時，清潔液的供給會引起該清潔液與清掃構件或附著在清掃構件的附著物碰撞而產生細微的液滴(霧氣(mist))。特別是當附著在清掃構件的附著物(例如塗布液)的黏性高時，為了沖去該附著物，必須增大清潔液的供給量或供給壓力，從而更容易產生霧氣。

如果霧氣附著在會影響被處理體的塗布性能的部分(例如狹縫噴嘴)，那麽該霧氣會作為所述附著物造成影響，而導致成品率降低。因此，必須防止霧氣附著在所述部分。

本發明是鑒於所述課題而完成的，目的在於提供一種噴嘴清潔裝置、塗布裝置、噴嘴清潔方法以及塗布方法，在清潔與狹縫噴嘴的擦拭相關的構件時產生的霧氣不會附著在會影響被處理體的塗布性能的部分。

為了解决所述課題，本發明的實施型態提供一種噴嘴清潔裝置，對從狹縫狀的開口噴出塗布液的狹縫噴嘴實施清潔處理；其特徵在於包括：去除元件，具有滑動接觸於所述狹縫噴嘴的滑動接觸面，且使用所述滑動接觸面來去除附著在該狹縫噴嘴的附著物；支撑元件，支撑所述去除元件；驅動元件，通過驅動所述支撑元件而使所述去除元件沿著所述狹縫噴嘴的開口部滑動；密閉元件，形成規定的密閉空間，且將所述去除元件、所述支撑元件、以及所述驅動元件中的至少所述去除元件的所述滑動接觸面密閉在所述密閉空間內；清潔元件，具有在所述密閉空間的內部開設的供給口，且從該供給口對所述去除元件供給清潔液；以及排出元件，具有在所述密閉空間的內部開設的排出口，且將該密閉空間內的氣液從該裝置排出。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔裝置，其特徵在於：所述驅動元件存在於所述密閉元件形成的密閉空間外，且所述支撑元件作為構成所述密閉元件的一部分而形成所述密閉空間。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔裝置，其特徵在於：所述支撑元件是在水平面觀察下與所述驅動元件隔開的位置支撑所述去除元件的中空構造的支撑元件，且在所述密閉空間中形成在所述支撑元件上方的空間區域即上方空間區域、及形成在所述支撑元件下方的空間區域即下方空間區域中，於所述上方空間區域開設所述供給口。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔裝置，其特徵在於：所述排出口開設在所述下方空間區域。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔裝置，其特徵在於：所述清潔液是將溶劑與氣體混合而形成的雙流體清潔液。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔裝置，其特徵在於：還包括控制元件，分別控制所述溶劑與所述氣體的供給，且所述控制元件是在將所述雙流體清潔液供給至所述去除元件之後，對所述去除元件只供給所述氣體而使所述去除元件乾燥。

本發明的實施型態還提供一種塗布裝置，其特徵在於包括：狹縫噴嘴，從狹縫狀的開口朝向被處理體噴出塗布液；保持元件，保持所述被處理體；如先前各實施型態中所述的噴嘴清潔裝置；狹縫噴嘴移動元件，使所述狹縫噴嘴在與所述去除元件對向的位置和與由所述保持元件保持的所述被處理體對向的位置之間移動；以及相對移動元件，使由所述保持元件保持的所述被處理體與所述狹縫噴嘴相對移動。

本發明的實施型態還提供一種噴嘴清潔方法，包括：去除步驟，使去除元件沿著配置在規定位置的狹縫噴嘴的開口部從其中一側向另一側滑動，而去除附著在該狹縫噴嘴的附著物；密閉步驟，形成覆蓋所述去除元件的密閉空間；清潔步驟，在所述密閉空間內對所述去除元件供給清潔液；排出步驟，將所述密閉空間內的氣液排出至所述密閉空間的外部；開放步驟，打開所述密閉空間而解除密閉狀態；以及返回步驟，使所述去除元件從所述另一側向所述其中一側移動。

本發明的實施型態還提供一種塗布方法，從狹縫噴嘴噴出塗布液而將所述塗布液塗布至被處理體；其特徵在於：除包括前述的噴嘴清潔方法中的所述各步驟以外，還包括：塗布前搬送步驟，將所述被處理體搬送至利用所述狹縫噴嘴開始塗布處理的位置；塗布前移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至可開始所述塗布處理的位置；塗布步驟，在從所述狹縫噴嘴噴出所述塗布液的狀態下，使所述狹縫噴嘴與所述被處理體在對向配置下相對移動，而對所述被處理體實施所述塗布處理；塗布後移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至所述規定位置為止；以及塗布後搬送步驟，將結束所述塗布處理的所述被處理體搬送至下一處理的處理部。

在本發明的各實施型態中，形成著規定的密閉空間，且通過擦拭來去除狹縫噴嘴的附著物的去除元件的清潔是在所述密閉空間內進行的。此外，在該密閉空間內，設置著將密閉空間內部的氣液排出至裝置外部的排出口。因此，用於清潔去除元件的清潔液或因該清潔而產生的霧氣從該排出口被排出至裝置外部，而不會附著在裝置內部中的密閉空間的外部。也就是說，在清潔去除元件時產生的霧氣不會附著在會影響被處理體的塗布性能的部分。

因此，可防止因清潔產生的霧氣導致對被處理體的塗布性能降低。

此外，因為在密閉空間內進行清潔，所以可採用朝向去除元件强力地供給清潔液等容易產生霧氣的清潔方式。因此，通過强力地供給清潔液而高精度地清潔去除元件，在去除狹縫噴嘴的附著物時的去除性能會提高，而可實現防止所述條紋不均產生或附著物向被處理體掉落(可實現成品率的提升)。

在本發明的實施型態中，密閉元件無需將驅動元件或支撑元件密閉在該密閉元件的內部，因此，可實現配置密閉元件的空間的省空間化。

在本發明的實施型態中，從上方空間區域朝向去除元件供給清潔液。因此，供給至去除元件的清潔液以及在清潔液的作用下從去除元件剝離的附著物經過支撑元件的中空部而從上方朝向下方流動。結果，可降低該清潔液或該附著物附著在清潔後的去除元件的風險。

在本發明的實施型態中，清潔液、清潔液的霧氣、以及在清潔液的作用下從去除元件剝離的附著物(以下，將這些統稱為“污染要素”)在密閉空間內，是順著從配置清潔液的供給口的上方空間區域朝向配置排出口的下方空間區域的單向氣流而流動。因此，可進一步降低污染要素附著在清潔後的去除元件的風險。

1、1A‧‧‧塗布裝置

2‧‧‧載物台

3‧‧‧塗布處理部

4‧‧‧噴嘴清潔裝置

4A、4c‧‧‧去除單元

4B‧‧‧清潔單元

5‧‧‧預塗裝置

6‧‧‧控制部

21‧‧‧保持面

30‧‧‧狹縫噴嘴

31‧‧‧噴出口

35‧‧‧噴嘴支撑體

35a‧‧‧固定構件

35b‧‧‧升降機構

36、44‧‧‧導軌

37‧‧‧狹縫噴嘴移動元件

38‧‧‧線性電動機

38a‧‧‧定子

38b‧‧‧動子

39‧‧‧線性編碼器

39a‧‧‧標尺部

39b‧‧‧檢測部

41‧‧‧擦拭構件

42‧‧‧淋洗液

43a、43b‧‧‧淋洗液供給部

45、45c‧‧‧支撑構件

45a‧‧‧中空部

45b‧‧‧固定部

46‧‧‧驅動元件

47‧‧‧密閉元件

48‧‧‧清潔元件

48A、48B‧‧‧清潔部

49‧‧‧排出元件

49A、49B‧‧‧排出部

51‧‧‧貯存槽

52‧‧‧預塗輥

52a‧‧‧軸心

53‧‧‧刮刀

54‧‧‧溶劑

62‧‧‧唯讀記憶體

63‧‧‧隨機存取記憶體

64‧‧‧硬碟

65‧‧‧輸入部

66‧‧‧顯示部

67‧‧‧讀取裝置

69‧‧‧總線

70‧‧‧回收托盤

81‧‧‧CPU

100‧‧‧附著物

110‧‧‧支撑搬送機構

301‧‧‧本體部

302‧‧‧內部流路

303‧‧‧突起部

304‧‧‧前端面

305、305a、305b‧‧‧傾斜面

411‧‧‧本體部

412‧‧‧V字槽

413、413a、413b‧‧‧滑動接觸面

414‧‧‧前進面

415‧‧‧背面

471‧‧‧上部腔室

472‧‧‧升降機構

473、475‧‧‧密封構件

474‧‧‧下部腔室

480A、480B‧‧‧雙流體噴嘴

481、481A、481B‧‧‧供給口

482A、482B‧‧‧淋洗液供給源

483A、483B‧‧‧淋洗液噴出口

484A、484B‧‧‧空氣供給源

485A、485B、486A、486B‧‧‧空氣噴出口

491、491A、491B‧‧‧排出口

492A‧‧‧配管

492B‧‧‧排出管

AR1‧‧‧噴嘴調整區

G、G1、G2‧‧‧基板

L1‧‧‧密閉空間

L2‧‧‧下方空間區域

L3‧‧‧上方空間區域

P‧‧‧基材

R1‧‧‧箭頭

RM‧‧‧記錄媒體

RT‧‧‧塗布區域

WL‧‧‧雙流體清潔液

X1‧‧‧去除前待機位置

X2‧‧‧去除開始位置

X3‧‧‧去除結束位置

X4‧‧‧擦拭構件清潔位置

Y1‧‧‧噴嘴清潔位置

Y2‧‧‧預塗位置

Y3‧‧‧塗布開始位置

Y4‧‧‧塗布結束位置

θ‧‧‧角度

圖1是實施方式的塗布裝置1的立體圖。

圖2是實施方式的塗布裝置1的側視圖。

圖3是實施方式的塗布裝置1的俯視圖。

圖4是實施方式的狹縫噴嘴30的側視圖。

圖5是表示實施方式的狹縫噴嘴30與去除單元4A的位置關係的立體圖。

圖6(a)、圖6(b)是表示實施方式的擦拭構件41的構成的圖。

圖7是表示實施方式的狹縫噴嘴30、去除單元4A、以及清潔單元4B的位置關係的立體圖。

圖8是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。

圖9是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。

圖10是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。

圖11(a)~圖11(c)是表示實施方式的密閉元件47的密閉過程的側視圖。

圖12是表示利用實施方式的清潔元件48進行清潔的情况的側視圖。

圖13(a)、圖13(b)是表示實施方式的雙流體噴嘴480的構成的圖。

圖14是表示實施方式的控制部6的電氣構成的框圖。

圖15是表示實施方式的塗布裝置1的整體動作的時序圖。

圖16是表示實施方式的噴嘴清潔裝置4的動作的時序圖。

圖17是表示變形例的去除單元4c的構成的立體圖。

圖18是表示變形例的塗布裝置1A的構成的側視圖。

以下，一面參照附圖，一面對本發明的實施方式詳細地進行說明。

<1實施方式>

<1.1塗布裝置1的整體構成．整體動作>

圖1是表示實施方式的塗布裝置1的構成的立體圖。另外，在圖1及以後的各圖中，為了明確它們的方向關係，適當標注將Z方向設為鉛垂方向、將XY平面設為水平面的XYZ正交坐標系。此外，為了易於理解，視需要將各部的尺寸或數量誇張或簡化描繪。

本實施方式的塗布裝置1是使用狹縫噴嘴30將塗布液塗布至基板G的表面的被稱為狹縫式塗布機的塗布裝置。塗布裝置1可使用抗蝕液、彩色濾光片(color filter)、聚醯亞胺、矽、奈米金屬油墨(nano-metal ink)、包含導電性材料的漿料(slurry)等各種塗布液作為該塗布裝置1的塗布液。此外，關於成為塗布對象的基板G，也可以應用於矩形玻璃基板、半導體基板、薄膜液晶用可撓性(flexible)基板、光掩模(photomask)用基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板、有機電致發光(electroluminescence，EL)用基板等各種基板。

在以下的說明中，對將奈米金屬油墨作為塗布液而塗布在矩形的玻璃基板(以下，稱為“基板G”)上的塗布裝置1進行說明。此外，在本說明書中，所謂“基板G的表面”是指基板G的兩主面中的塗布液所塗布側的主面。

圖2是表示塗布裝置1的構成的側視圖，圖3是概略性地表示塗布裝置1的各部的配置的俯視圖。此外，在圖2及圖3中，省略了噴嘴支撑體35等一部分構成。

如圖1~圖3所示，塗布裝置1包括：載物台(stage)2(保持元件)，具有能以水平姿勢吸附保持作為塗布對象的被處理體的基板G的保持面21；塗布處理部3，使用狹縫噴嘴30對由載物台2保持的基板G實施塗布處理；噴嘴清潔裝置4，在塗布處理之前對狹縫噴嘴30實施清潔處理；預塗(pre-dispense)裝置5，在塗布處理之前對狹縫噴嘴30實施預塗處理；以及控制部6，控制所述各部。以下，對塗布裝置1的各部的構成詳細地進行說明。

<1.2載物台2>

載物台2由具有大致長方體形狀的花崗岩等石材構成，在該載物台的上表面(+Z側)中的-Y側，具備加工成大致水平的平坦面且保持基板G的保持面21(圖2)。在保持面21分散形成著未圖示的多個真空吸附口。通過利用這些真空吸附口吸附基板G，而在塗布處理時將基板G以大致水平狀態保持在規定的位置。

此外，在載物台2的比保持面21所占據的區域靠+Y側，設置著噴嘴調整區(area)AR1，在噴嘴調整區AR1中的+Y側配置著噴嘴清潔裝置4，在-Y側配置著預塗裝置5。

在本實施方式的塗布裝置1中，在狹縫噴嘴30移動至噴嘴調整區AR1上方的期間，即，在狹縫噴嘴30不在載物台2的保持面21所占有的區域的上方的期間，在載物台2上進行塗布處理後的先前基板G的搬出及塗布處理前的後續基板G的搬入。

<1.3塗布處理部3>

塗布處理部3主要包括：狹縫噴嘴30，具有在X方向上延伸的長條狀的開口部即噴出口31；橋(bridge)式構造的噴嘴支撑體35，在X方向上橫越載物台2的上方且支撑狹縫噴嘴30；以及狹縫噴嘴移動元件37，使噴嘴支撑體35及由該噴嘴支撑體支撑的狹縫噴嘴30沿著在Y方向上延伸的一對導軌(guide rail)36水平移動。

圖4是從X方向觀察狹縫噴嘴30的側視圖。如圖4所示，狹縫噴嘴30是在圖1的X方向上延伸的長條噴嘴，且包括：本體部301，由噴嘴支撑體35固定支撑；內部流路302，將從圖外的供給機構供給的塗布液輸送至噴出口31；以及突起部(lip)303，比本體部301向下方突出。

此外，突起部303包括：前端面304，為設置在所述突出的前端的平坦面，且形成著噴出口31；傾斜面305a，為形成在所述突出的+Y側的斜面；以及傾斜面305b，為形成在所述突出的-Y側的斜面。在以下的說明中，當不將傾斜面305a與傾斜面305b相區別時簡稱為傾斜面305。

從圖外的供給機構供給的塗布液是經過內部流路302而在狹縫噴嘴30的長度方向(X方向)上均等擴寬地被輸送，並朝向比設置在突起部303的前端面304的噴出口31靠下方噴出。這時，有塗布液附著在狹縫噴嘴30的噴出口31的周圍部分(突起部303)的情况。所附著的塗布液會乾燥而成為殘渣(圖5的附著物100)，如果放置不管，會導致妨礙良好的噴出、或污染形成在基板G的膜。在本實施方式的塗布裝置1中會進行該附著物的去除處理，詳情將會在後文中進行叙述。

狹縫噴嘴30是以其噴出口31大致水平地沿著X軸方向呈直線狀地延伸的方式由噴嘴支撑體35固定支撑。噴嘴支撑體35包括：固定構件35a，固定狹縫噴嘴30；以及兩個升降機構35b，支撑固定構件35a並且使其升降。固定構件35a是由以X軸方向為長度方向的碳纖維(carbon fiber)補强樹脂等的截面矩形的棒狀構件構成。

兩個升降機構35b連結於固定構件35a的長度方向的兩端部，且分別包括交流(Alternating Current，AC)伺服電動機(servomotor)及滾珠絲槓(ball screw)等。通過這些升降機構35b而使固定構件35a及由該固定構件35a固定的狹縫噴嘴30在鉛垂方向(Z軸方向)上升降，從而調整狹縫噴嘴30的噴出口31與基板G的間隔、即，噴出口相對於基板G的相對高度。另外，固定構件35a的鉛垂方向的位置是通過例如省略圖示的線性編碼器(linear encoder)而檢測出，所述線性編碼器構成為包括：省略圖示的標尺(scale)部，設置在升降機構35b的側面；以及省略圖示的檢測感測器(sensor)，與該標尺部對向地設置在狹縫噴嘴30的側面等。

如圖1所示，由這些固定構件35a及兩個升降機構35b形成的噴嘴支撑體35具有架橋構造，即，沿著X軸方向架設在載物台2的左右兩端部，且橫跨保持面21。狹縫噴嘴移動元件37作為相對移動元件而發揮功能，所述相對移動元件是使作為該架橋構造體的噴嘴支撑體35與由該噴嘴支撑體35固定保持的狹縫噴嘴30相對於保持在載物台2上的基板G而沿著Y軸方向相對移動。

如圖1所示，狹縫噴嘴移動元件37在±X側的各側包括：導軌36，在Y軸方向上引導狹縫噴嘴30的移動；作為驅動源的線性電動機(linear motor)38；以及線性編碼器39，用來檢測狹縫噴嘴30的噴出口的位置。

兩個導軌36分別在載物台2的X軸方向的兩端部，沿著Y軸方向以包括從噴嘴清潔位置Y1至塗布結束位置Y4的區間的方式延伸設置。因此，通過利用狹縫噴嘴移動元件37沿著所述兩個導軌36引導兩個升降機構35b的下端部，而使狹縫噴嘴30在噴嘴清潔位置Y1(與後述的去除單元4A對向的位置)和與保持在載物台2上的基板G對向的位置之間移動。

兩個線性電動機38分別構成為包括定子(stator)38a及動子(mover)38b的AC無鐵芯型線性電動機(coreless linear motor)。定子38a沿著Y軸方向設置在載物台2的X軸方向的兩側面。另一方面，動子38b固定設置在升降機構35b的外側。線性電動機38通過在這些定子38a與動子38b之間產生的磁力而作為狹縫噴嘴移動元件37的驅動源發揮功能。

此外，兩個線性編碼器39分別包括標尺部39a及檢測部39b。標尺部39a沿著Y軸方向而設置於在載物台2固定設置的線性電動機38的定子38a的下部。另一方面，檢測部39b固定設置於在升降機構35b固定設置的線性電動機38的動子38b的更外側，且與標尺部39a對向配置。線性編碼器39基於標尺部39a與檢測部39b的相對位置關係而檢測Y軸方向上的狹縫噴嘴30的噴出口的位置。

通過如上所述的構成，狹縫噴嘴30可在保持基板G的保持面21的上部空間，沿大致水平的Y軸方向相對於保持面21進行相對移動。

基板G的與各邊的端部相距規定寬度的區域(本實施方式中為矩形的環狀的區域)是不會成為塗布液的塗布對象的非塗布區域。而且，基板G中的除該非塗布區域以外的矩形區域是塗布液應塗布的塗布區域RT(圖3)。

當進行塗布處理時，在處理對象的基板G保持在載物台2的保持面21上的狀態下，狹縫噴嘴30一面噴出塗布液一面在該基板G的上方進行掃描。更具體而言，狹縫噴嘴30通過狹縫噴嘴移動元件37而在基板G的上方從+Y方向朝向-Y方向移動，且在該移動區間中的與基板G的塗布區域RT的Y方向範圍對應的從塗布開始位置Y3(塗布區域RT的+Y側端部)至塗布結束位置Y4(塗布區域RT的-Y側端部)的區間從噴出口31噴出塗布液。結果，在基板G表面的塗布區域RT上形成規定膜厚的塗布液層(塗布處理)。

此外，在塗布裝置1與外部搬送機構之間的基板G的交接期間(基板G的搬入．搬出期間)等未在載物台2上進行塗布處理的期間，狹縫噴嘴30在從基板G的保持面21向+Y側偏移的噴嘴調整區AR1待避(圖1所示的狀態)。

<1.4噴嘴清潔裝置4>

噴嘴清潔裝置4是如下裝置，即，大致包括：去除單元4A，通過使擦拭構件41沿著狹縫噴嘴30的傾斜面305在水平X方向上滑動，而去除附著在狹縫噴嘴30的突起部303的附著物；清潔單元4B，將擦拭構件41密閉而形成密閉空間L1(參照後述的圖11(c))，在該密閉空間L1的內部清潔擦拭構件41；以及兩根導軌44，沿著X方向延伸設置(圖3)。

首先，對去除單元4A進行說明。

圖5是表示去除單元4A位於比狹縫噴嘴30的+X側端部靠+X側的去除前待機位置X1(圖3)時的狹縫噴嘴30及去除單元4A的構成的立體圖。

去除單元4A主要包括：擦拭構件41(去除元件)，具有與狹縫噴嘴30的傾斜面305對應的傾斜面(以下，稱為“滑動接觸面413”)；支撑構件45(支撑元件)，固定支撑擦拭構件41；以及驅動元件46，通過沿著導軌44驅動支撑構件45而使擦拭構件41沿著狹縫噴嘴30的噴出口31滑動。

圖6(a)、圖6(b)表示去除單元4A中的特別是關於擦拭構件41的構成。圖6(a)表示擦拭構件41的立體圖，圖6(b)表示擦拭構件41向支撑構件45的安裝角度。

擦拭構件41包括：本體部411，具有900MPa~4000MPa(兆帕)的彈性模數；及V字槽412，為形成在本體部411的大致V字型的槽。此外，在V字槽412，沿著其兩邊分別形成著大致長方形狀的滑動接觸面413a、滑動接觸面413b。另外，當不將滑動接觸面413a與滑動接觸面413b相區別時，簡稱為滑動接觸面413。

支撑構件45是以相對於在X軸方向上延伸設置的狹縫噴嘴30而以規定的傾斜角度θ(例如50度)傾斜的狀態，固定支撑擦拭構件41(圖5及圖6(b))。此外，支撑構件45是如下的框架狀的構件，即，在該支撑構件45的-X側包括俯視下為兩處的中空部45a、及將擦拭構件41的基部固定(例如利用螺釘緊固)的固定部45b，且該支撑構件45的+X側與驅動元件46連結(圖5)。如上所述，在本實施方式的去除單元4A中，支撑構件45是在水平面觀察下與驅動元件46隔開的位置支撑擦拭構件41。

而且，擦拭構件41是以如下方式形成，即，在以所述角度θ傾斜且由支撑構件45支撑的狀態下，形成在V字槽412的 V字型的內側的兩個滑動接觸面413a、滑動接觸面413b與突起部303中的兩個傾斜面305a、傾斜面305b滑動接觸。也就是說，從X方向觀察由支撑構件45支撑的擦拭構件41時的(在YZ平面的)滑動接觸面413a、滑動接觸面413b的斜度成為與從X方向觀察狹縫噴嘴30時的(在YZ平面的)傾斜面305a、傾斜面305b的斜度大致相同。

此外，驅動元件46是通過內置在該驅動元件46的驅動源，而使去除單元4A整體沿著在X軸方向上延伸設置的兩根導軌44(圖3)，在包含狹縫噴嘴30的X方向範圍(從去除開始位置X2至去除結束位置X3的區間)在內的從去除前待機位置X1至擦拭構件清潔位置X4的區間自如地往返移動。驅動元件46例如可與所述狹縫噴嘴移動元件37同樣地採用線性驅動機構。

在後述的去除步驟中，通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30水平移動至噴嘴清潔位置Y1，且以從X方向側視下突起部303的傾斜面305與擦拭構件41的滑動接觸面413形成微小的間隙(例如為幾微米)的方式，利用升降機構35b調節狹縫噴嘴30的高度位置後，在該狀態下，通過驅動元件46而使去除單元4A整體從去除前待機位置X1朝向擦拭構件清潔位置X4移動(圖5、圖7)。

結果，在從與狹縫噴嘴30的+X側端部對應的X方向位置即去除開始位置X2至與狹縫噴嘴30的-X側端部對應的X方向位置即去除結束位置X3的區間，在擦拭構件41的滑動接觸面413 與狹縫噴嘴30的傾斜面305滑動接觸的狀態下，擦拭構件41沿著狹縫噴嘴30滑動。但是，本說明書中的“滑動接觸”是指不僅包括密接狀態，還包括雖然隔著肉眼幾乎無法識別的程度的微小間隔，但實質上為與接觸相同程度的接近狀態的情况，且可進行相對滑動動作。

由此，使用擦拭構件41的滑動接觸面413a來去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100(圖5)(去除處理)。如上所述，在去除處理中，擦拭構件41是從+X側被驅動至-X側，因此在以下的說明中，將擦拭構件41的-X側的面稱為“前進面414”，將+X側的面稱為“背面415”(圖6(a)、圖6(b))。

此外，塗布裝置1在去除單元4A的往返驅動範圍的下方(噴嘴清潔位置Y1處的下方)包括回收托盤(tray)70，該回收托盤70具有與狹縫噴嘴30的X方向範圍(從去除開始位置X2至去除結束位置X3)同等或該X方向範圍以上的X方向寬度(圖2)。因此，即便是當在後述的去除步驟中利用擦拭構件41擦拭附著在狹縫噴嘴30的附著物100時，附著物100從狹縫噴嘴30或擦拭構件41掉落的情况下，也可以通過該回收托盤70而回收。

此外，在驅動元件46內置著在上下範圍內伸縮的彈簧(spring)構造作為彈性元件。在後述的密閉步驟時，上部腔室(chamber)471下降，通過該上部腔室471將支撑構件45下壓時，與支撑構件45連結的驅動元件46也被下壓。另一方面，在後述的開放步驟時，上部腔室471上升而解除下壓狀態時，通過內置在驅動元件46的所述彈簧構造，而使驅動元件46及與該驅動元件46連結的支撑構件45上升。

除所述各部以外，去除單元4A還包括兩個淋洗(rinse)液供給部43a、淋洗液供給部43b，配置在比擦拭構件41靠+X側，且根據來自控制部6的開/閉控制而朝向狹縫噴嘴30的突起部303供給淋洗液42(溶劑)。淋洗液供給部43a是配置在比噴嘴清潔位置Y1靠+Y側，且朝向-Y側供給淋洗液42的機構，淋洗液供給部43b是配置在比噴嘴清潔位置Y1靠-Y側，且朝向+Y側供給淋洗液42的機構。

因此，使狹縫噴嘴30移動至噴嘴清潔位置Y1，且以使突起部303的傾斜面305與淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b成為大致同一高度的方式進行升降後，在將從淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b對該狹縫噴嘴30進行的淋洗供給設為開啟的狀態下，通過驅動元件46而使去除單元4A整體從去除開始位置X2朝向去除結束位置X3移動，這時，從淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b供給的淋洗液42被供給至狹縫噴嘴30全長的傾斜面305a、傾斜面305b。結果，附著在傾斜面305a、傾斜面305b的附著物100被去除，或變為容易去除的狀態。

作為用來去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100的處理，淋洗液供給處理並非必需的處理，但通過在去除處理之前執行淋洗液供給處理，而在去除處理中，可更有效率地去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100。

此外，也可以在去除單元4A設置調整部(例如專利文獻1)，所述調整部具備三維地調節擦拭構件41的姿勢的自動調芯功能。在此情况下，即便狹縫噴嘴30與去除單元4A的位置關係略微偏移，也可以通過自動調芯功能而使擦拭構件41嵌合於狹縫噴嘴30進行滑動，從而可更有效率地去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100。

接下來，對清潔單元4B進行說明。清潔單元4B是如下單元，即，形成密閉空間L1，且在所述密閉空間L1內，對以擦拭去除附著在狹縫噴嘴30的突起部303的附著物100的擦拭構件41供給清潔液，由此，沖去附著在擦拭構件41的所述附著物100。

圖7是表示去除單元4A從去除開始位置X2移動至去除結束位置X3的過程的狹縫噴嘴30、去除單元4A、及清潔單元4B的構成的立體圖。

此外，圖8~圖10是表示對於位於擦拭構件清潔位置X4的去除單元4A，密閉元件47將擦拭構件41密閉的過程中的去除單元4A與清潔單元4B的位置關係的立體圖。圖11(a)~圖11(c)是表示該密閉過程中的去除單元4A與清潔單元4B的位置關係的示意縱剖面圖。

清潔單元4B大致包括：密閉元件47，形成規定的密閉空間L1，且將擦拭構件41密閉在該密閉空間L1內；清潔元件48，具有在密閉空間L1的內部開設的供給口481，且從該供給口481對擦拭構件41供給清潔液；以及排出元件49，具有在密閉空間 L1的內部開設的排出口491，且將密閉空間L1內的氣液從該排出口491排出至裝置外部。

密閉元件47是密閉空間L1的形成元件，配置在比狹縫噴嘴30的-X側端部靠-X側的擦拭構件清潔位置X4，且包括：下部腔室474；以及可動的上部腔室471，作為可相對於下部腔室474進行開閉的上蓋而發揮功能。

上部腔室471與內置著驅動源的升降機構472連結，且由該升降機構472上下驅動。該升降機構472例如可採用包含氣缸(air cylinder)或電動線性電動機的升降機構。

此外，在上部腔室471的下表面的邊緣設置著密封(seal)構件473，在下部腔室474的上表面的邊緣設置著密封構件475。而且，以如下方式形成兩密封構件473、密封構件475，即，當去除單元4A位於擦拭構件清潔位置X4時，通過驅動升降機構472，而使密封構件473的下表面與支撑構件45的-X側區域的上表面密接，且使密封構件475的上表面與支撑構件45的-X側區域的下表面密接(圖11(a)~圖11(c))。

因為成為這種構成，所以當去除單元4A位於擦拭構件清潔位置X4時，通過利用升降機構472使上部腔室471下降，而利用該上部腔室471將支撑構件45及與該支撑構件45連結的驅動元件46下壓，從而從上方起按上部腔室471、密封構件473、支撑構件45、密封構件475、下部腔室474的順序鄰接的各部相密接，而形成密閉空間L1(圖8~圖10及圖11(a)~圖11(c)：密閉步驟)。

這時，被固定支撑在支撑構件45的-X側的擦拭構件41配置在密閉空間L1的內部，驅動元件46配置在密閉空間L1的外部。而且，支撑構件45作為構成密閉元件47的一部分發揮功能，而形成密閉空間L1。

另一方面，通過利用升降機構472使上部腔室471上升，而利用驅動元件46內部的彈簧構造將支撑構件45向上方驅動，從而上部腔室471、支撑構件45、及下部腔室474相分離，而解除密閉狀態(打開密閉空間L1)。

在該開放狀態下，通過使去除單元4A沿著X方向驅動，而可在上下方向從上部腔室471與下部腔室474之間(清潔單元4B的內部)搬出清潔後的擦拭構件41，或將清潔前的擦拭構件41搬入至清潔單元4B的內部。

圖12是表示擦拭構件41密閉在密閉空間L1的內部的狀態下的擦拭構件41、支撑構件45、及清潔單元4B的構成的示意剖面圖。

清潔元件48是使用可將氣體(本實施方式中為高壓空氣)與溶劑(本實施方式中為淋洗液)混合而噴出的雙流體噴嘴對擦拭構件41進行清潔的元件，且包括：清潔部48B，主要清潔擦拭構件41的前進面414；以及清潔部48A，主要清潔擦拭構件41的背面415。

圖13(a)、圖13(b)是表示清潔元件48的構成的圖。圖中的括弧外的符號表示與清潔部48A相關的構成，圖中的括弧內的符號表示與清潔部48B相關的構成。以下，對清潔部48A的構成進行說明，對於與清潔部48A為相同構成的清潔部48B省略重複說明。

清潔部48A包括：空氣供給源484A，供給高壓空氣；淋洗液供給源482A，供給淋洗液；以及雙流體噴嘴480A，將從空氣供給源484A供給的高壓空氣經由配管部輸送至空氣噴出口485A、空氣噴出口486A，且將從淋洗液供給源482A供給的淋洗液經由配管部輸送至淋洗液噴出口483A。

包含空氣噴出口485A、空氣噴出口486A及淋洗液噴出口483A的雙流體噴嘴480A的供給口481A開設在密閉元件47中的上部腔室471的內部。此外，雙流體噴嘴480A是以在密閉步驟中從供給口481A朝向擦拭構件41的背面415供給氣液的方式鉛垂朝下地安裝在上部腔室471。

因此，在通過密閉元件47將擦拭構件41密閉的狀態下，將由淋洗液及高壓空氣形成的混合流體(以下，稱為“雙流體清潔液WL”)從雙流體噴嘴480A供給至擦拭構件41的主要是背面415側，由此，可去除附著在該背面415的附著物100。此外，因為清潔部48A使用包含高壓空氣的雙流體的雙流體清潔液WL進行擦拭構件41的清潔，所以能以少量的淋洗液强力地(以高壓力地)進行擦拭構件41的清潔。

也可以只使空氣供給源484A與淋洗液供給源482A中的一供給源運作。在後述的清潔步驟中，通過控制部6以如下方式進行控制，即，在將作為淋洗液與高壓空氣的混合流體的雙流體清潔液WL從供給口481A對擦拭構件41供給一定時間(例如3秒~10秒)之後，停止淋洗液的供給，只將高壓空氣對擦拭構件41供給一定時間(例如5秒~10秒)。

由此，可利用雙流體清潔液WL沖去附著在擦拭構件41的附著物100，並且可利用高壓空氣吹去雙流體清潔液WL，而使擦拭構件41乾燥。結果，雙流體清潔液WL不會殘留在擦拭構件41，從而可降低因雙流體清潔液WL導致在擦拭構件41上產生附著物100的風險。

此外，如圖13(a)所示，供給口481A是如下雙流體噴嘴480A，即，包括在前視下位於中心側的淋洗液噴出口483A及空氣噴出口485A、以及在前視下相對於中心位置呈點對稱地配置的兩個空氣噴出口486A，且呈扇形狀地噴射雙流體清潔液WL。因此，與未設置空氣噴出口486A且呈圓錐狀(簇射(shower)狀)地噴射清潔液的噴嘴相比，本實施方式的雙流體噴嘴480A可强力地(以高壓力地)噴射雙流體清潔液WL。

清潔部48B的構成與清潔部48A相同(圖13(a)、圖13(b))，但清潔部48B向上部腔室471的安裝位置及安裝角度與清潔部48A不同。具體而言，雙流體噴嘴480B是以在密閉步驟中從供給口481B朝向擦拭構件41的前進面414供給雙流體清潔液WL的方式，使供給口481B朝斜下方(+X方向且-Z方向)地安裝在上部腔室471(圖12)。因此，通過利用控制部6使清潔部48B發揮功能，而可清潔擦拭構件41的前進面414。

當將密閉空間L1中的形成在比支撑元件靠下方側的空間區域稱為“下方空間區域L2”、將形成在上方側的空間區域稱為“上方空間區域L3”時，在本實施方式的清潔單元4B中，本實施方式的清潔元件48的供給口481是開設在上方空間區域L3，且在擦拭構件41的下方設置著中空部45a。因此，從上方空間區域L3朝向擦拭構件41供給雙流體清潔液WL時，該雙流體清潔液WL及從擦拭構件41被沖去的附著物100會通過支撑構件45的中空部45a流下至下方空間區域L2。結果，可防止該雙流體清潔液WL或該附著物100附著在清潔後的擦拭構件41上。

此外，呈扇形狀地噴射雙流體的雙流體清潔液WL的强力的清潔動作是在密閉空間L1的內部進行的。因此，可對擦拭構件41强力地進行清潔，並且即便因該清潔而產生雙流體清潔液WL或附著物100的細微的液滴(霧氣)，該霧氣也不會附著在密閉空間L1的外部。

排出元件49是如下元件，即，用來在從清潔步驟結束至通過開放步驟打開密閉空間L1為止的期間(圖16的時刻T13~時刻T15)，將密閉空間L1內部的氣液排出至塗布裝置1的外部。本實施方式的排出元件49包括：排出部49A，主要排出密閉空間L1內部的氣體(霧氣等)；以及排出部49B，主要排出密閉空間L1內部的游離固形物(從擦拭構件41脫離的附著物100等)或液體(雙流體清潔液WL及已溶解的附著物100等)(圖7)。

排出部49A包括：排出口491A，開設在下部腔室474的內部側面；排氣泵(未圖示)；以及配管492A，將排出口491A與排氣泵連通。在後述的排出步驟中，在進行擦拭構件41的清潔之後，在形成密閉空間L1的狀態下使排氣泵運作，通過排出口491A及配管492A而將密閉空間L1內部的氣體(霧氣等)抽吸排出至裝置外部。由此，即便在排出步驟後使上部腔室471上升而打開密閉空間L1，雙流體清潔液WL的霧氣等也不會從密閉空間L1飛散至裝置內。

排出部49B包括：排出口491B，開設在下部腔室474的內部底面；以及漏斗型(hopper type)的排出管(drain)492B。在後述的清潔步驟及排出步驟中，在清潔步驟中在密閉空間L1的內部流下的雙流體清潔液WL及附著物100通過設置在下部腔室474的底面的排出口491B及排出管492B而排出至裝置外部。結果，即便在排出步驟後使上部腔室471上升而打開密閉空間L1，雙流體清潔液WL或附著物100也不會從密閉空間L1飛散而附著在裝置內。

如以上所說明那樣，排出元件49的排出口491(491A、491B)開設在下方空間區域L2。因此，附著物100、雙流體清潔液WL、雙流體清潔液WL的霧氣等(以下，稱為“污染要素”)在密閉空間L1內會順著從配置供給口481的上方朝向配置排出口491(491A、491B)的下方的單向氣流而流動(圖12)。因此，可降低污染要素飛揚而附著在清潔後的擦拭構件41的風險。

此外，清潔單元4B是在開放步驟之前將密閉空間L1內的污染要素排出至裝置外部。因此，可降低因清潔步驟而產生的霧氣等污染要素附著在密閉空間L1外部(例如狹縫噴嘴30等)的風險。

<1.5預塗裝置5>

預塗裝置5是配置在噴嘴調整區AR1中的-Y側的裝置，且包括：貯存槽51，在內部貯存溶劑54；預塗輥(roller)52，一部分浸漬在溶劑54內，且成為來自狹縫噴嘴30的塗布液的噴出對象；以及刮刀(doctor blade)53(圖2)。

預塗輥52是如下的圓筒狀輥，即，可通過由省略圖示的旋轉機構旋轉驅動，而繞沿著X軸方向的軸心52a向箭頭R1方向旋轉。

在預塗輥52的下部具備貯存槽51，所述貯存槽51貯存著可溶解塗布在預塗輥52的塗布液的稀釋劑(thinner)等溶劑54。此外，矽制等的刮刀53是以其一端接觸預塗輥52的外周面的方式而設置。

在後述的預塗處理中，在通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30移動至預塗輥52的上方位置(預塗位置Y2)的狀態下，狹縫噴嘴30朝向正在旋轉的預塗輥52噴出塗布液，由此，將塗布液塗布至預塗輥52。結果，在噴出口31(特別是突起部303的前端面304)形成該塗布液的積液。這樣一來，如果遍及在X 軸方向上延伸的直線狀的噴出口31的全長均勻地形成積液，那麽可高精度地完成之後的塗布處理。

如果進行預塗處理，那麽附著在噴出口31周圍的已被污染的塗布液等附著物100會與從噴出口31新噴出的塗布液結合而被噴出至預塗輥52的外周面，從而從噴出口31的周圍部分被去除。

在受到塗布液噴出的預塗輥52的外周面，形成膜厚與在對基板G的塗布處理中塗布在基板G上的塗布液的膜厚大致相同的塗布液層。被噴出至預塗輥52的外周面的塗布液通過預塗輥52繞軸心52a的自轉而浸漬在貯存槽51內所貯存的溶劑54內，成為被溶解的狀態之後，由刮刀53從預塗輥52的外周面刮去。預塗輥52的外周面中的被刮去塗布液的部分通過預塗輥52的自轉而移動至噴出口31的下方，再次從噴出口31受到塗布液的噴出。

在本實施方式的塗布裝置1中，在塗布處理之前執行噴嘴清潔處理及預塗處理，由此，可使用附著物100已被去除且形成著積液的狀態的狹縫噴嘴30對基板G執行塗布處理。因此，可防止在塗布處理中從狹縫噴嘴30掉落附著物100。此外，可在該基板G的塗布區域RT以所需膜厚形成塗布膜。

<1.6控制部6>

圖14所示的控制部6控制設置在塗布裝置1的所述各種動作機構。作為控制部6的硬件(hardware)的構成與普通的計算機(computer)相同。也就是說，控制部6是將中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)61、唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)62、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)63、及硬碟(hard disk)64連接於總線(bus line)69而構成，所述CPU61進行各種運算處理，所述ROM62是儲存基本程序(program)的讀出專用的記憶體(memory)，所述RAM63是儲存各種訊息的讀寫自如的記憶體，所述硬碟64預先儲存處理程序及數據等。

此外，在總線69上連接著載物台2、塗布處理部3、噴嘴清潔裝置4及預塗裝置5。控制部6的CPU61通過執行儲存在硬碟64的處理程序而控制塗布裝置1的各部執行各處理。

此外，在總線69上電性連接著輸入部65及顯示部66。輸入部65例如使用鍵盤(keyboard)或滑鼠(mouse)等構成，接受指令(command)或參數(parameter)等的輸入。顯示部66例如使用液晶顯示器(display)等構成，顯示處理結果或消息(message)等各種訊息。

塗布裝置1的使用者可一面確認顯示在顯示部66的內容，一面進行從輸入部65輸入指令或參數等。另外，也可以將輸入部65與顯示部66一體化而構成為觸控面板(touch panel)。

而且，在總線69上連接著從數位化多功能光碟(Digital Versatile Disc，DVD)或緊密光碟-唯讀記憶體(Compact Disc-Read Only Memory，CD-ROM)等記錄媒體RM讀取記錄內容的讀取裝置67。也可以通過讀取裝置67從記錄媒體RM讀出處理程序並將該處理程序儲存在硬碟64。此外，也可以經由網路(network)從外部的訊息處理裝置進行下載。

<1.7塗布裝置1的整體動作>

以下，對塗布裝置1的基本動作流程進行說明。

圖15是例示塗布裝置1的基本動作的時序圖。圖中橫軸表示時間經過，圖中縱軸表示從噴嘴清潔位置Y1至塗布結束位置Y4的區間中的狹縫噴嘴30的存在位置、及載物台2上是否存在基板G。此外，圖中的時刻T1~時刻T7表示塗布處理中的各時刻。此外，圖中的基板G1、基板G2分別指在時刻T1~時刻T7的期間先接受處理的基板、及後續的基板。

如圖所示，在動作開始的時間點，狹縫噴嘴30在噴嘴清潔位置Y1待機。在塗布裝置1中，在塗布處理之前，使用去除單元4A進行附著在狹縫噴嘴30的附著物100的去除處理(時刻T1~時刻T2：去除步驟)。關於該去除步驟的詳情，將會在<1.8噴嘴清潔裝置4的動作>中詳細地進行說明。

如果在去除步驟中附著在狹縫噴嘴30的附著物100被去除，那麽通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30移動至預塗位置Y2(時刻T2~時刻T3)。

然後，進行將狹縫噴嘴30定位在預塗裝置5的預塗輥52上方的規定高度的準備動作，之後，在預塗裝置5中進行預塗處理(時刻T3~時刻T4)。通過預塗處理而遍及狹縫噴嘴30的全長在該狹縫噴嘴30的前端面304均勻地形成塗布液的積液。如上所述，預塗處理是在預塗輥52以其圓筒形狀的軸心為旋轉中心進行旋轉的狀態下進行的。如果預塗處理結束，那麽停止預塗輥52的旋轉。

在該預塗處理結束之前的期間，通過塗布裝置1外部的搬送機構而將基板G1搬入至裝置內，並交付至載物台2的保持面21(圖15)。具體而言，在載物台2的表面使未圖示的頂起銷(lift pin)上升，從外部的搬送機構將基板G1載置在頂起銷上部之後，使該頂起銷下降而在載物台2上的保持面21水平地吸附保持基板G(塗布前搬送步驟)。

然後，經實施去除處理及預塗處理的狹縫噴嘴30通過狹縫噴嘴移動元件37而移動至塗布開始位置Y3。而且，通過升降機構35b調節狹縫噴嘴30的高度位置以使得適合於對基板G1的塗布處理(時刻T4~時刻T5：塗布前移動步驟)。

如果狹縫噴嘴30移動至塗布開始位置Y3，那麽開始從該狹縫噴嘴30的噴出口31朝向基板G1噴出塗布液(時刻T5)。而且，與此同時，開始通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30以規定速度朝向-Y側水平移動。該狹縫噴嘴30的水平移動(塗布掃描)持續進行至到達狹縫噴嘴30的噴出口31應結束塗布液的噴出的結束位置、即塗布結束位置Y4(時刻T5~時刻T6：塗布步驟)。如上所述，通過在從噴出口31噴出塗布液的狀態下使狹縫噴嘴30與基板G1在對向配置下相對移動，而可執行對基板G1的塗布處理。

狹縫噴嘴30移動至塗布結束位置Y4時便停止噴出塗布液(時刻T6)，在經升降機構35b調節該狹縫噴嘴30的高度位置之後，通過狹縫噴嘴移動元件37而使該狹縫噴嘴30水平移動至噴嘴清潔位置Y1(時刻T6~時刻T7：塗布後移動步驟)。然後，在噴嘴清潔位置Y1再次進行狹縫噴嘴30的去除處理，並且將結束塗布處理的先前基板G1搬出至塗布裝置1的外部(搬送至下一處理的處理部)(塗布後搬送步驟)，且將後續的基板G2搬入至裝置內(塗布前搬送步驟)。

在塗布裝置1中，在時刻T7以後，也重複進行以上所說明的時刻T1~時刻T7的動作。結果，可使用經實施去除處理及預塗處理的狹縫噴嘴30對依次被搬送至塗布裝置1的基板G實施塗布處理，從而可在基板G的塗布區域RT形成所需膜厚的塗布膜。

<1.8噴嘴清潔裝置4的動作>

接下來，對噴嘴清潔裝置4的動作進行說明。

圖16是例示噴嘴清潔裝置4的動作的時序圖。圖中橫軸表示時間經過，圖中縱軸表示從去除前待機位置X1至擦拭構件清潔位置X4的區間中的擦拭構件41的位置、及是否通過密閉元件47而形成了密閉空間L1。此外，圖中的時刻T0~時刻T2及時刻T11~時刻T17表示塗布處理中的各時刻。特別是時刻T1、時刻T2與圖15所示的塗布裝置1的整體動作中的時刻T1、時刻T2相對應。

如上所述，在時刻T1的時間點，狹縫噴嘴30移動至噴嘴清潔位置Y1(圖15)。而且，在即將開始去除步驟(時刻T1)之前，從狹縫噴嘴30的噴出口31朝向下方(回收托盤70)噴出規定量的塗布液。結果，成為塗布液附著在突起部303的表面即前端面304以及傾斜面305b的狀態。在該噴出的時序，擦拭構件41配置在比噴出口30的正下方位置靠+X側，因此，從狹縫噴嘴30的噴出口31噴出的塗布液不會落到擦拭構件41上。

在噴出塗布液後，以從X方向側視下突起部303的傾斜面305與擦拭構件41的滑動接觸面413形成微小的間隙(例如為幾微米)的方式，利用升降機構35b調節狹縫噴嘴30的高度位置。然後，在已調節狹縫噴嘴30與擦拭構件41的相對位置的狀態下，通過驅動元件46而使去除單元4A從去除前待機位置X1移動至擦拭構件清潔位置X4(時刻T0~時刻T12)。

去除單元4A首先移動至從去除前待機位置X1至去除開始位置X2的區間(時刻T0~時刻T1)。因為去除開始位置X2與狹縫噴嘴30的+X側端部對應，所以在該區間內擦拭構件41與狹縫噴嘴30不會接觸。

然後，在去除單元4A移動至去除開始位置X2的時序，突起部303的傾斜面305與擦拭構件41的滑動接觸面413滑動接觸。在該滑動接觸狀態下，去除單元4A移動至去除結束位置X3，也就是說，擦拭構件41在狹縫噴嘴30(特別是突起部303)滑動。結果，如圖5及圖7所示，使用擦拭構件41的滑動接觸面413a而去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100(時刻T1~時刻T2：去除步驟)。

在去除步驟開始時，附著在狹縫噴嘴30的附著物100通過去除步驟而從狹縫噴嘴30分離並附著在擦拭構件41(特別是前進面414及背面415)上或者掉落。然後，在後述的清潔步驟中將附著在擦拭構件41的附著物100從擦拭構件41沖去。此外，在去除步驟中掉落至狹縫噴嘴30的下方的附著物100由回收托盤70回收。這時，在即將進行噴出步驟之前，從噴出口31噴出並附著在突起部303的塗布液的大部分在去除步驟中被拭去，但一部分在突起部303的表面作為薄的覆膜而殘留，因此會在噴出口31附近形成積液。

去除單元4A在去除步驟之後也向-X方向移動，且在不與狹縫噴嘴30的長度方向端部干涉的位置的擦拭構件清潔位置X4停止(時刻T2~時刻T11)。這時，密閉元件47成為腔室開放狀態，如果去除單元4A移動至擦拭構件清潔位置X4，那麽擦拭構件41在上下方向配置在上部腔室471與下部腔室474之間(清潔單元4B的內部)。

如果去除單元4A位於擦拭構件清潔位置X4，那麽使升降機構472運作而使上部腔室471下降。與此同時，利用該上部腔室471將支撑構件45及與該支撑構件45連結的驅動元件46下壓，從而從上方起按上部腔室471、密封構件473、支撑構件45、密封構件475、下部腔室474的順序鄰接的各部相密接，而形成密閉空間L1(圖8~圖10)。結果，被固定支撑在支撑構件45的-X 側的擦拭構件41配置在密閉空間L1的內部(時刻T11~時刻T12：密閉步驟)。

然後，在擦拭構件41配置在密閉空間L1的內部時，從設置在上部腔室471內的清潔部48A、清潔部48B朝向擦拭構件41的背面415、前進面414呈扇形狀地噴射淋洗液與高壓空氣的雙流體清潔液WL一定時間(例如3秒~10秒)。之後，停止淋洗液的供給，且只將高壓空氣供給至擦拭構件41一定時間(例如5秒~10秒)(時刻T12~時刻T14：清潔步驟)。

在清潔步驟中供給的雙流體清潔液WL、及經雙流體清潔液WL從擦拭構件41沖去的附著物100通過支撑構件45的中空部45a而流下至下部腔室474(圖12)。

然後，在清潔步驟開始之後經過一定時間時，通過排出元件49而將密閉空間L1內部的氣液排出至塗布裝置1的外部(時刻T13~時刻T15：排出步驟)。在維持密閉空間L1的狀態下，從在密閉空間L1內部開設的排出口491A及排出口491B將密閉空間L1內部的污染要素(霧氣、雙流體清潔液WL、附著物100等)排出至裝置外部。

因為清潔步驟及排出步驟(時刻T12~時刻T15)是在密閉空間L1的內部進行的，所以可降低霧氣、雙流體清潔液WL、附著物100等污染要素飛散並附著在密閉空間L1的外部(例如狹縫噴嘴30等)的風險。另外，在本實施方式中，清潔步驟的後半部分與排出步驟的前半部分在時間上重叠，但並不限於此，也可以依次進行清潔步驟及排出步驟。

如果排出步驟結束，那麽通過升降機構472而使上部腔室471上升。隨之，通過驅動元件46內部的彈簧構造而將支撑構件45向上方驅動，從而上部腔室471、支撑構件45、及下部腔室474相分離，而解除密閉狀態。也就是說，密閉空間L1被打開(時刻T15~時刻T16：開放步驟)。

然後，在密閉空間L1被打開時，將去除單元4A從擦拭構件清潔位置X4驅動至去除前待機位置X1(時刻T16~時刻T17：返回步驟)。通過該返回步驟而將去除單元4A驅動至去除步驟的開始位置。

在塗布裝置1中，在時刻T17以後，也重複進行以上所說明的時刻T0~時刻T17的動作。結果，可在沖去擦拭構件41的附著物100的狀態下，在塗布處理之前進行狹縫噴嘴30的高精度的去除處理，從而可將從狹縫噴嘴30進行噴出的性能維持在較高狀態。

此外，如果如本實施方式的塗布裝置1那樣，在通過去除步驟去除附著物100後的狹縫噴嘴30對基板G實施塗布處理且再次移動至噴嘴清潔位置Y1的期間(圖15的時刻T2~時刻T7的期間)，執行密閉步驟、清潔步驟、排出步驟、開放步驟及返回步驟，便不會因擦拭構件41的清潔而打亂塗布處理的工作時間。

<1.9塗布裝置1的效果>

在噴嘴清潔裝置4中，形成規定的密閉空間L1，並在該密閉空間L1內進行通過擦拭來去除狹縫噴嘴30的附著物100的擦拭構件41的清潔。此外，在密閉空間L1設置著將該密閉空間L1的內部的氣液排出至裝置外部的排出口491。

因此，用於清潔擦拭構件41的雙流體清潔液WL或因該清潔而產生的霧氣等污染要素從該排出口491被排出至裝置外部，而不會附著在裝置內部中的密閉空間L1的外部(狹縫噴嘴30等)。

而且，因為污染要素不會附著在密閉空間L1的外部，所以可採用在高壓狀態下噴射雙流體清潔液WL等容易產生霧氣的清潔方式。也就是說，即便是因霧氣飛散的風險而以往無法利用的高壓清潔或利用高壓空氣的乾燥，也可以通過形成密閉空間L1並在其內部進行清潔處理而得以利用。結果，擦拭構件41的清潔性能提高，因此利用擦拭構件41去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100的去除性能提高，而使成品率提高。

特別是在如使用黏度超過50cp(厘泊)的塗布液(例如奈米金屬油墨等)的塗布裝置1的情况下，附著在擦拭構件41的附著物100的黏度也高，在以往的清潔方法中，為了儘量不使霧氣產生且去除附著物100，需要長時間供給清潔液。因此，雙流體清潔液WL的必需量多(成本高)，且清潔時間會妨礙處理量(throughput)的提高。然而，在本實施方式的噴嘴清潔裝置4中，通過在密閉空間L1內進行清潔處理，而可進行使用高壓空氣與溶劑的雙流體的高壓清潔，從而可减少雙流體清潔液WL的必需量，並且可實現處理量的提升。

此外，在清潔步驟及排出步驟中，雙流體清潔液WL、雙流體清潔液WL的霧氣、附著物100等污染要素會順著從配置雙流體清潔液WL的供給口481的上方空間區域L3朝向配置排出口491的下方空間區域L2的單向氣流而流動。結果，可降低污染要素附著在清潔後的擦拭構件41的風險。

<2變形例>

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明在不脫離其主旨的範圍內，除所述實施方式以外還可進行各種變更。

圖17是表示作為所述實施方式的變形例的去除單元4c位於去除開始位置X2至去除結束位置X3時的狹縫噴嘴30、去除單元4c、及密閉元件47的構成的立體圖。在圖17及以後的各圖中，對與所述實施方式相同的要素標注相同的符號並省略重複說明。

去除單元4c在其支撑構件45c為不具有中空部45a的板狀的構件方面，與所述實施方式的去除單元4A(圖5)不同。在本變形例中，支撑構件45不具有中空部45a，因此，密閉元件47 通過使上部腔室471相對於位於擦拭構件清潔位置X4的支撑構件45c進行升降，而可利用上部腔室471及支撑構件45c形成密閉空間L1。也就是說，無需設置下部腔室474。

結果，也不需要所述實施方式所示的下部腔室474的上表面與支撑構件45的下表面相密接的構成，也可以在水平面觀察下與驅動元件46重叠的位置支撑擦拭構件41。這樣一來，本變化例在可使密閉元件47及去除單元4c的構成省空間化方面有效。

另一方面，在本變形例中未設置下部腔室474，因此，必須使在所述實施方式中開設在下部腔室474的排出口491在上部腔室471開設。所述實施方式在以下方面優异，即，可形成從配置雙流體清潔液WL的供給口481的上方空間區域L3朝向配置排出口491的下方空間區域L2的單向氣流，從而可降低污染要素附著在清潔後的擦拭構件41的風險。

圖18是概略地表示作為所述實施方式的塗布裝置1的變形例的塗布裝置1A的側視圖。塗布裝置1A包括支撑搬送可撓性基材P的支撑搬送機構110(典型而言為搬送輥)、狹縫噴嘴30、使基材P上的塗布液乾燥的乾燥處理部120、狹縫噴嘴移動元件37、噴嘴清潔裝置4、及回收托盤70。因為是這種構成，所以在通過支撑搬送機構110搬送基材P而使基材P與狹縫噴嘴30相對移動的狀態下，通過從狹縫噴嘴30噴出塗布液，而可沿著搬送方向將塗布液塗布至基材P上。

所述實施方式的噴嘴清潔裝置4也可以用於如本變形例的輥搬送形式的塗布裝置1A。塗布裝置1、塗布裝置1A只不過是可利用噴嘴清潔裝置4的典型例，除這些塗布裝置以外，還可對通過狹縫噴嘴30將塗布液塗布至被處理體(基板G或基材P等)的公知的各種塗布裝置利用噴嘴清潔裝置4。

此外，在所述實施方式中，去除單元4A所包括的擦拭構件41為一個，但也可以為如專利文獻1(有兩個清掃構件)那樣具備多個擦拭構件41的構成。

此外，如上所述那樣在去除步驟中，通過去除處理而從狹縫噴嘴30去除附著物100，並且會在噴出口31附近形成積液。因此，在實施本發明時，預塗處理並非必需的構成，也可以予以省略。另一方面，如果執行預塗處理，那麽可確實地在噴出口31附近形成積液。

此外，在所述實施方式中採用了雙流體噴嘴480作為清潔元件48，但並不限於此，可以為所謂的高壓噴霧用噴嘴，也可以為只供給溶劑等淋洗液的實施方式。此外，除如所述實施方式那樣呈扇形狀地噴射溶劑的噴嘴以外，也可以採用呈柱狀地噴射溶劑的噴嘴、呈簇射狀地噴射溶劑的噴嘴等公知的各種清潔元件。

此外，如所述實施方式那樣，密閉元件47只要可密閉擦拭構件41、支撑構件45、驅動元件46中的至少擦拭構件41的滑動接觸面413即可，未必需要將驅動元件46或支撑構件45密閉在內部。因此，可實現配置密閉元件的空間的省空間化。但是，也可以採用例如通過密閉元件47而密閉擦拭構件41、支撑構件 45、及驅動元件46的構成。