JP4490797B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対する処理を停止することなく、スリットノズルを洗浄することにより、タクトタイムの短縮を図る技術に関する。

基板の製造工程に用いられる装置として、スリットノズルから基板の表面にレジスト液などの処理液を吐出することにより、基板にレジスト液を塗布するスリットコータ（基板処理装置）が知られている。

従来より、基板の製造工程においては生産性向上の要請から、基板処理のタクトタイムを短縮することが切望されており、例えば、特許文献１にこのようなスリットコータが記載されている。特許文献１に記載されている装置では、複数のスリットノズルによって複数の基板を並行処理することにより、タクトタイムの短縮を図る技術が提案されている。

特開平１０−２１６５９９号公報

一方、スリットコータでは、塗布処理の精度を向上させるために、基板に対する塗布処理を行う毎に、スリットノズルの先端を洗浄するなどのメンテナンスを行うことが好ましい。しかし、例えスリットコータが動作中であっても、スリットノズルに対するメンテナンスを行っている間は、当該スリットノズルを使用することができないため、スリットコータは基板に対する塗布処理を行うことができない。したがって、基板の搬入搬出処理の時間内でメンテナンスが終了しない場合には、基板処理のタクトタイムが増大するという問題があった。特に、スリットノズルの内部に溜まったエアを抜く処理は比較的時間がかかる処理であり、基板の搬入搬出処理の時間内に終了させることが難しいという問題があった。

特許文献１に記載されている装置であっても、複数のスリットノズルのうちいずれか１つでもメンテナンスに時間がかかると、他のスリットノズルにおいて処理された基板もそれに応じて待たされることとなり、メンテナンスによるタクトタイムの増大という問題は解決されていない。

また、特許文献１に記載されているスリットコータでは、例え一方のスリットノズルについて異常が発生して、当該スリットノズルに対する大がかりなメンテナンスが必要となった場合であっても、スリットコータ全体を停止させなければならないという問題があった。すなわち、スリットノズルの数を増加させると、メンテナンスの機会も増えるため、特許文献１に記載されているスリットコータでは、さらにメンテナンスによるタクトタイムが増大するという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、メンテナンスによるタクトタイムの増大を防止することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の塗布領域に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、１枚の基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板の塗布領域のほぼ全域に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出する複数のスリットノズルと、前記複数のスリットノズルに前記所定の処理液を供給する供給機構と、前記複数のスリットノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段と、前記保持手段に保持された前記基板と前記複数のスリットノズルとをそれぞれ独立して、前記基板の表面に沿った方向に相対的に移動させる移動手段と、前記複数のスリットノズルのうち、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルに所定のメンテナンスを行うメンテナンス手段とを備え、前記メンテナンス手段は、前記複数のスリットノズルのうち特定のスリットノズルの前記基板に対する塗布処理の回数に応じて、前記特定のスリットノズルのメンテナンス条件を変更することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記メンテナンス手段は、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルを、所定の洗浄液によって洗浄する洗浄手段を備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置であって、前記洗浄手段が、前記複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した洗浄液供給路を備えることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記メンテナンス手段は、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルからエア抜きを行うエア抜き手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記供給機構が、前記複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した処理液供給路を備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、メンテナンス条件を取得する取得手段と、前記取得手段により取得されたメンテナンス条件を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたメンテナンス条件に基づいて、前記メンテナンス手段を制御する制御手段とをさらに備えることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記複数のスリットノズルのそれぞれについて、前記保持手段に保持された前記基板との間隔を測定する測定手段をさらに備え、前記昇降手段は、前記測定手段による測定結果に応じて、前記複数のスリットノズルを昇降させることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記移動手段は、リニアモータであることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記複数のスリットノズルは、互いに長手方向の幅が異なるものを含むことを特徴とする。
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記供給機構は、前記複数のスリットノズルに対し、同一の処理液を供給することを特徴とする。
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記制御手段は、前記複数のスリットノズルのうち、前記メンテナンス手段によるメンテナンスが終了したと判定されたスリットノズルを用いて、前記基板の塗布領域に所定の処理液を塗布することを特徴とする。
また、請求項１２の発明は、基板の塗布領域に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、１枚の基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板の塗布領域のほぼ全域に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出する複数のスリットノズルと、前記複数のスリットノズルに前記所定の処理液を供給する供給機構と、前記複数のスリットノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段と、前記保持手段に保持された前記基板と前記複数のスリットノズルとをそれぞれ独立して、前記基板の表面に沿った方向に相対的に移動させる移動手段と、前記複数のスリットノズルのうち、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルに所定のメンテナンスを行うメンテナンス手段と、を備え、前記供給機構は、前記複数のスリットノズルのそれぞれに対し、互いに異なる処理液を供給するとともに、前記メンテナンス手段は、前記複数のスリットノズルに対し、それぞれ独立した洗浄液供給路から所定の洗浄液を供給することにより、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルを洗浄する洗浄手段を含むことを特徴とする。

請求項１ないし９に記載の発明では、保持手段に保持された基板の塗布領域のほぼ全域に向けて、直線状の吐出口から所定の処理液を吐出する複数のスリットノズルと、複数のスリットノズルに所定のメンテナンスを行うメンテナンス手段とを備えることにより、基板に対する処理を継続しつつ、他のスリットノズルのメンテナンスを十分に行うことができる。

請求項２に記載の発明では、メンテナンス手段は、基板に対する吐出を行っていないスリットノズルを、所定の洗浄液によって洗浄する洗浄手段を備えることにより、基板に対する処理を継続しつつ、他のスリットノズルの洗浄を十分に行うことができる。

請求項３に記載の発明では、洗浄手段が、複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した洗浄液供給路を備えることにより、それぞれのスリットノズルに適した洗浄液を供給することができる。

請求項４に記載の発明では、メンテナンス手段は、基板に対する吐出を行っていないスリットノズルからエア抜きを行うエア抜き手段をさらに備えることにより、基板に対する処理を継続しつつ、他のスリットノズルのエア抜きを十分に行うことができる。

請求項５に記載の発明では、供給機構が、複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した処理液供給路を備えることにより、それぞれのスリットノズルに適した処理液を供給することができる。

請求項６に記載の発明では、記憶手段に記憶されたメンテナンス条件に基づいて、メンテナンス手段を制御する制御手段をさらに備えることにより、適宜必要なメンテナンスを効率よく実行することができる。

請求項７に記載の発明では、複数のスリットノズルのそれぞれについて、保持手段に保持された基板との間隔を測定する測定手段をさらに備え、昇降手段は、測定手段による測定結果に応じて、複数のスリットノズルを昇降させることにより、複数のスリットノズルのいずれもが、どのような厚みの基板にも対応することができる。

請求項８に記載の発明では、移動手段は、リニアモータであることにより、フットプリントの増加を防止することができる。

請求項９に記載の発明では、複数のスリットノズルは、互いに長手方向の幅が異なるものを含むことにより、幅の異なる基板に対応することができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。

＜全体構成＞
基板処理装置１は、本体２と制御部６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１ａ，４１ｂはレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動手段によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるためなどに用いられる。

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４ａ，４ｂの両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４ａ，４ｂの移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４ａ，４ｂを保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４ａ，４ｂが設けられている。

架橋構造４ａは、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０ａ，と、その両端を支持する昇降機構４３ａ，４４ａとから主に構成される。なお、架橋構造４ｂは、架橋構造４ａとほぼ同様の構成であるため、説明を適宜省略する。

ノズル支持部４０ａには、スリットノズル４１ａとギャップセンサ４２ａとが取り付けられている。図１においてＹ軸方向に長手方向を有するスリットノズル４１ａには、スリットノズル４１ａにレジスト液を供給するための供給機構７（レジストポンプ７２ａ）が接続されている。

スリットノズル４１ａは、基板９０の表面を走査しつつ、供給機構７により供給されたレジスト液を、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出する。これにより、スリットノズル４１ａは基板９０にレジスト液を塗布する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。なお、供給機構７についての詳細は、後述する。

ギャップセンサ４２ａ，４２ｂは、それぞれスリットノズル４１ａ，４１ｂの近傍となるよう、ノズル支持部４０ａ，４０ｂに取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御部６に伝達する。すなわち、ギャップセンサ４２ａはスリットノズル４１ａと下方の存在物とのギャップを測定し、ギャップセンサ４２ｂはスリットノズル４１ｂと下方の存在物とのギャップを測定する。このように、基板処理装置１は、ステージ３に保持された基板９０と、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂのそれぞれとの間隔をそれぞれ独立して測定する。

昇降機構４３ａ，４４ａは、ノズル支持部４０ａの両側に分かれて配置されており、ノズル支持部４０ａを介してスリットノズル４１ａと連結されている。昇降機構４３ａ，４４ａは主にＡＣサーボモータ４３０ａ，４４０ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部６からの制御信号に基づいて、架橋構造４ａの昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３ａ，４４ａは、スリットノズル４１ａを並進的に昇降させる。また、昇降機構４３ａ，４４ａは、スリットノズル４１ａのＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。なお、スリットノズル４１ｂについても、昇降機構４３ｂ，４４ｂのＡＣサーボモータ４３０ｂ，４４０ｂにより、スリットノズル４１ａとは独立して同様の動作を行うことが可能とされている。

基板処理装置１では、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５００，５１０が固設される。また、架橋構造４ａの両端部には移動子５０１ａ，５１１ａが設けられ、架橋構造４ｂの両端部には移動子５０１ｂ，５１１ｂが設けられる。固定子５００および移動子５０１ａ，５０１ｂはＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０を，固定子５００および移動子５０１ａ，５０１ｂはリニアモータ５１をそれぞれ構成する。すなわち、リニアモータ５０，５１は、それぞれが一対の移動子５０１ａ，５０１ｂおよび５１１ａ，５１１ｂを備えており、それらを独立してＸ軸方向に移動させる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１は、架橋構造４ａ，４ｂをＸ軸方向に移動させる機構としてリニアモータ５０，５１を採用することにより、固定子５００，５１０を共通化することができる。したがって、例えば、回転モータとボールネジとを用いた一般的な移動機構によって、架橋構造４ａ，４ｂを独立して移動させる場合に比べて、フットプリントを抑制することができる。

また、架橋構造４ａの両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２ａ（図示せず），５３ａが固設される。リニアエンコーダ５２ａは、リニアモータ５０の移動子５０１ａの位置を検出し、リニアエンコーダ５３ａは、リニアモータ５１の移動子５１１ａの位置を検出する。同様に、架橋構造４ｂの両端部には、リニアエンコーダ５２ｂ，５３ｂが固設され、リニアエンコーダ５２ｂは、リニアモータ５０の移動子５０１ｂの位置を検出し、リニアエンコーダ５３ｂは、リニアモータ５１の移動子５１１ｂの位置を検出する。各リニアエンコーダ５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂは、検出した位置情報を制御部６に出力する。

このように、各リニアエンコーダ５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂが各移動子５０１ａ，５０１ｂ，５１１ａ，５１１ｂの位置をそれぞれ検出し、その検出結果に応じて制御部６がリニアモータ５０，５１をそれぞれ制御することにより、基板処理装置１は、架橋構造４ａ，４ｂをそれぞれ独立して移動させることができる。したがって、一方のスリットノズル（例えばスリットノズル４１ａ）の状態に影響されることなく、他方のスリットノズル（例えばスリットノズル４１ｂ）を移動させることができる。

本体２の保持面３０において、保持エリアのＸ軸方向両側には、開口３２ａ，３２ｂが設けられている。開口３２ａ，３２ｂはスリットノズル４１ａ，４１ｂと同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１ａ，４１ｂの長手方向長さとほぼ同じである。また、図１において図示を省略するが、開口３２ａの下方の本体２の内部には、洗浄液吐出機構８３ａと、待機ポット８５ａと、プリ塗布機構８６ａとが設けられ、開口３２ｂの下方の本体２の内部には、洗浄液吐出機構８３ｂと、待機ポット８５ｂと、プリ塗布機構８６ｂとが設けられている。

図３は、供給機構７および洗浄機構８を示す図である。スリットノズル４１ａ，４１ｂにレジスト液を供給する供給機構７は、図３に示すように、レジストボトル７０、レジスト液の流路となる配管７１ａ，７１ｂ、およびレジストポンプ７２ａ，７２ｂから主に構成される。レジストボトル７０からレジストポンプ７２ａを介してスリットノズル４１ａへと続く配管７１ａと、配管７１ａ内のレジスト液を送液するレジストポンプ７２ａがスリットノズル４１ａに対するレジスト液供給路７３ａを構成する。同様に、レジストボトル７０からレジストポンプ７２ｂを介してスリットノズル４１ｂへと続く配管７１ｂと、配管７１ｂ内のレジスト液を送液するレジストポンプ７２ｂがスリットノズル４１ｂに対するレジスト液供給路７３ｂを構成する。すなわち、供給機構７は各スリットノズル４１ａ，４１ｂに対して、それぞれ独立して設けられたレジスト液供給路７３ａ，７３ｂを備えている。

また、スリットノズル４１ａ，４１ｂを洗浄する洗浄機構８は、洗浄液ボトル８０、洗浄液の流路となる配管８１ａ，８１ｂ、ポンプ８２ａ，８２ｂ、および洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂから主に構成される。洗浄液ボトル８０からポンプ８２ａを介して洗浄液吐出機構８３ａへと続く配管８１ａと、配管８１ａ内の洗浄液を送液するポンプ８２ａと、スリットノズル４１ａに洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構８３ａとが、スリットノズル４１ａに対する洗浄液供給路８４ａを構成する。同様に、洗浄液ボトル８０からポンプ８２ｂを介して洗浄液吐出機構８３ｂへと続く配管８１ｂと、配管８１ｂ内の洗浄液を送液するポンプ８２ｂと、スリットノズル４１ｂに洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構８３ｂとが、スリットノズル４１ｂに対する洗浄液供給路８４ｂを構成する。すなわち、洗浄機構８は、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂに対して、それぞれ独立した洗浄液供給路８４ａ，８４ｂを備える。

洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂは、それぞれ洗浄液ボトル８０から供給される洗浄液をスリットノズル４１ａ，４１ｂの先端部に向けて吐出する機構である。また、図示は省略しているが、洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂには、ガス供給部から不活性ガス（窒素）が供給され、スリットノズル４１ａ，４１ｂに向けて噴出させることが可能とされている。洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂは、図示しない移動機構によって、スリットノズル４１ａ，４１ｂの下方をＹ軸方向に沿って移動しつつ、洗浄液を吐出することにより、スリットノズル４１ａ，４１ｂの先端部を洗浄するとともに、窒素ガスを吹き付けることにより洗浄液を乾燥させることも可能である。

このように、基板処理装置１は、洗浄機構８によって、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂのうち、基板９０に対する吐出を行っていない方を、洗浄液によって洗浄することにより、一方について洗浄処理（メンテナンス）を行いつつ、他方では基板９０に対する処理を継続する。したがって、タクトタイムの増大を抑制しつつ、メンテナンス時間を十分に確保することができる。

なお、本実施の形態における基板処理装置１のように、スリットノズル４１ａ，４１ｂに対して同じ洗浄液を用いる場合には、洗浄液供給路８４ａ，８４ｂのうち、ポンプ８２ａ，８２ｂまでの経路を共通化してもよい。その場合、ポンプから洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂまでの配管を開閉バルブなどによって開閉することにより、洗浄処理を行う洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂに対してのみ洗浄液を供給するように構成してもよい。

図４は、スリットノズル４１ａのレジスト液供給路７３ａの詳細を示す図である。配管７１ａには、三方弁７１０およびバルブ７１１が取り付けられている。なお、同様の構造がスリットノズル４１ｂ側にも設けられている。また、図４において、図示を省略するが、三方弁７１０、バルブ７１１およびバルブ７４１は制御部６と接続されており、制御部６の制御により開閉動作する一種の電磁弁である。

三方弁７１０は、配管７１ａに配管８１ａが接続される位置に設けられており、配管７１ａの上流側と、配管８１ａとを選択的に、スリットノズル４１ａ（配管７１ａの下流側）に接続する。具体的には、スリットノズル４１ａにレジスト液を供給する場合には、配管７１ａの上流側を開放し、配管８１ａを閉鎖する。これにより、レジストポンプ７２ａから送液されるレジスト液がスリットノズル４１ａに供給される。一方、スリットノズル４１ａに洗浄液を供給する場合には、配管７１ａの上流側を閉鎖し、配管８１ａを開放する。これにより、ポンプ８２ａから送液される洗浄液がスリットノズル４１ａに供給される。

また、スリットノズル４１ａには、エア抜き機構７４ａが取り付けられている。エア抜き機構７４ａは、エア抜き配管７４０およびバルブ７４１を備えている。エア抜き配管７４０は、図示しない回収機構に連通接続されており、バルブ７４１により開閉する。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、レジスト液および洗浄液は、スリットノズル４１ａの左右から供給されるが、例えば中央の一カ所から供給されるものであってもよい。

待機ポット８５ａ，８５ｂは、待機中の各スリットノズル４１ａ，４１ｂの先端が乾燥しないように設けられるものであり、比較的長時間塗布処理を行わない間、スリットノズル４１ａ，４１ｂは、主に待機ポット８５ａ，８５ｂの上方で待機する。

プリ塗布機構８６ａ，８６ｂは、スリットノズル４１ａ，４１ｂが基板９０に対して塗布処理を行う直前に、予備塗布を行うための機構である。プリ塗布機構８６ａ，８６ｂは、それぞれがディスペンスロールを備えており、スリットノズル４１ａ，４１ｂは、当該ディスペンスロールに対してレジスト液を吐出して予備塗布を行う。これにより、基板処理装置１の塗布処理における精度が向上する。

図１に戻って、制御部６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。

制御部６は、図１においては図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部６は、記憶部６１に記憶されているデータや、操作部６２からの入力信号、あるいはギャップセンサ４２ａ，４２ｂおよびその他の図示しない各種センサからの信号などに基づいて、各構成を制御する。

特に、制御部６は、オペレータが操作部６２を操作することによって設定するメンテナンス条件を記憶部６１に記憶させる。また、記憶部６１が記憶したメンテナンス条件を適宜読み出して、リニアモータ５０，５１、供給機構７および洗浄機構８などを制御して、状況に応じたメンテナンスを行わせる。

なお、具体的には、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが記憶部６１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が、本実施の形態におけ基板処理装置１の構成および機能の説明である。

＜動作説明＞
図５および図６は、本実施の形態における基板処理装置１の動作を示す流れ図である。以下に図５および図６を用いて基板処理装置１の動作を説明する。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に明示しないかぎり、制御部６の制御に基づいて行われるものである。

まず、基板処理装置１は、所定の初期設定（ステップＳ１０）を行った後、基板９０が搬入されるまで待機する（ステップＳ１１）。なお、所定の初期設定とは、基板処理装置１の動作に必要な準備を行う工程である。例えば、基板処理装置１が自動で行う工程（データの読み出しなど）のみならず、オペレータが手動で所定の設定作業を行うこと（新たなレシピの追加やメンテナンス条件の設定など）も含まれる。また、スリットノズル４１ａ，４１ｂの初期化メンテナンスも初期設定において行われる。

図７は、初期設定において行われる初期化メンテナンスの詳細を示す流れ図である。本実施の形態における基板処理装置１では、初期化メンテナンスにおいて、スリットノズル４１ａ，４１ｂに対して、内部洗浄処理および外部洗浄処理を行う。なお、メンテナンスはこれらに限られるものではない。また、初期化メンテナンスはスリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂに対してほぼ同様に実行されるので、ここではスリットノズル４１ａに対する処理を例に説明する。

まず、制御部６がリニアモータ５０，５１を制御することにより、スリットノズル４１ａをプリ塗布機構８６ａの上方に移動させる（ステップＳ１０１）。

スリットノズル４１ａの移動が完了すると、制御部６は、三方弁７１０を制御して、配管８１ａを開放状態にするとともに、配管７１ａの上流側を閉鎖状態にする。また、バルブ７１１を制御して、配管７１ａの下流側を開放する。これにより、洗浄液ボトル８０からスリットノズル４１ａまでの洗浄液の流路が連通接続される。さらに、制御部６は、エア抜き機構７４ａのバルブ７４１を開放状態として、エア抜き配管７４０を開放する。

次に、制御部６は、ポンプ８２ａを駆動させて、洗浄液ボトル８０からスリットノズル４１ａに向けて洗浄液を供給する（ステップＳ１０２）とともに、スリットノズル４１ａのエア抜きを行う（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０２が実行され、スリットノズル４１ａに洗浄液が供給されると、供給された洗浄液は配管７１ａの下流側を送液されつつスリットノズル４１ａから吐出される。これにより、スリットノズル４１ａの内部が洗浄される。

また、ポンプ８２ａによって送液され、供給された洗浄液は、エア抜き機構７４ａからも溢れ出す。この洗浄液によってスリットノズル４１ａ内のエアがエア抜き機構７４ａに向けて押し出され、回収機構に向けて排出されることとなる。したがって、図９において、図示の都合上ステップＳ１０２とステップＳ１０３とを別工程として記載しているが、実際には、この２つの工程は同時並行的に進行する処理である。なお、エア抜き機構７４ａにエア抜き用のポンプを設けて強制的に排気するように構成してもよい。

ポンプ８２ａの駆動を開始してから所定の時間が経過すると、制御部６は、ポンプ８２ａを停止させて洗浄液の供給を停止させる。次に、三方弁７１０を制御して、配管８１ａを閉鎖するとともに、配管７１ａの上流側を開放する。これにより、レジストボトル７０からスリットノズル４１ａまでのレジスト液の流路が連通接続される。

なお、ステップＳ１０２（Ｓ１０３）を実行する時間（内部洗浄処理における実質的な洗浄時間）は、メンテナンス条件として予め設定され、記憶部６１に記憶されている。このように、基板処理装置１では、オペレータが予め設定したメンテナンス条件を記憶部６１に記憶し、制御部６が一種のレシピ（メンテナンスレシピ）として扱うことにより、適切なタイミングで、必要なメンテナンスを実行することができる。

具体例としては、以下に実行する基板処理のレシピ（通常レシピ）に、必要なメンテナンスレシピを組み込むことによって、逐一オペレータの指示がなくてもメンテナンスを実行することが可能となり、自動化を促進させることができる。したがって、オペレータが介入しなければならない事態が減少するため、オペレータの負担を軽減することができる。以下、特に断らない限り、メンテナンスにおいて制御部６が必要とする諸条件は、メンテナンス条件として予め設定され、記憶されているものとする。

次に、制御部６は、レジストポンプ７２ａを駆動させて、レジストボトル７０からスリットノズル４１ａに向けてレジスト液を供給する（ステップＳ１０４）。これにより、スリットノズル４１ａ、配管７１ａおよびエア抜き機構７４ａ内の洗浄液が押し出され、レジスト液に置換される。

レジストポンプ７２ａの駆動を開始してから所定の時間が経過すると、制御部６は、レジストポンプ７２ａを停止させてレジスト液の供給を停止させる。次に、バルブ７１１を閉鎖して配管７１ａの下流側を閉鎖するとともに、バルブ７４１を閉鎖してエア抜き配管７４０を閉鎖する。これにより、スリットノズル４１ａおよび配管７１ａ内は、レジスト液によって充填された状態となり、内部洗浄処理が終了する。

内部洗浄処理が終了すると、制御部６は、リニアモータ５０，５１を制御して、スリットノズル４１ａを待機ポット８５ａの上方に移動させる（ステップＳ１０５）。このとき、制御部６は、洗浄液吐出機構８３ａがスリットノズル４１ａの吐出口付近を走査することができる高さ位置（スリットノズル４１ａと洗浄液吐出機構８３ａとが干渉しない高さ位置）となるように、昇降機構４３ａ，４４ａを制御する。

スリットノズル４１ａの移動が完了すると、制御部６は洗浄液吐出機構８３ａの走査回数に応じて、洗浄液を吐出するか否かを判定し（ステップＳ１０６）、洗浄液を吐出させる場合にはポンプ８２ａを駆動して、洗浄液吐出機構８３ａに向けて洗浄液を供給する。これにより、洗浄液吐出機構８３ａは、スリットノズル４１ａに向けて洗浄液を吐出しつつ（ステップＳ１０７）、スリットノズル４１ａを走査する（ステップＳ１０８）。したがって、スリットノズル４１ａの先端部が外部から洗浄される。なお、洗浄液吐出機構８３ａを走査させる際の速度などもメンテナンス条件として設定することができる。

一方、洗浄液を吐出させない場合（ステップＳ１０６においてＮｏ）は、ステップＳ１０７をスキップして、スリットノズル４１ａを走査する（ステップＳ１０８）。ステップＳ１０８において、洗浄液吐出機構８３ａは窒素ガスを噴出させるので、洗浄液を吐出せずにステップＳ１０８を実行することにより、スリットノズル４１ａの乾燥処理が行われる。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、ステップＳ１０７を実行する際にもステップＳ１０８が実行されるため窒素ガスの吹きつけを行う。これは、吐出される洗浄液が不必要に飛散することを抑制するなどの目的のために行うものであるが、不要であれば洗浄中は窒素ガスの吹きつけを停止させてもよい。このような判断も予め設定されているメンテナンス条件に応じて制御部６が各構成を制御するので、基板処理装置１では必要に応じた処理が実現できる。

ステップＳ１０８が実行されるたびに制御部６は、洗浄液吐出機構８３ａの走査回数をカウントし、所定の回数が終了するまで、ステップＳ１０６ないしＳ１０９の処理を繰り返す（ステップＳ１０９）。

洗浄液吐出機構８３ａによって所定の回数の走査が終了すると、外部洗浄処理を終了して図６に示す処理に戻る。このとき、制御部６は、昇降機構４３ａ，４４ａを制御して、スリットノズル４１ａを下降させ、先端部を待機ポット８５ａ内に侵入させる。これにより、スリットノズル４１ａの先端部の乾燥を抑制することができる。以下、このときのスリットノズル４１ａ，４１ｂの状態を「待機状態」と称する。以上が初期化メンテナンスの処理である。

図６に戻って、基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されると、ステージ３のリフトピンＬＰが上昇して基板９０を受け取る。そして、リフトピンＬＰが下降することによって、基板９０がステージ３の保持面３０上の所定の位置に載置され、ステージ３が基板９０を吸着して保持する。この動作により、基板９０の搬入が完了する（ステップＳ１１においてＹｅｓと判定される）。

基板９０の搬入が完了すると、基板処理装置１は、スリットノズル４１ａのメンテナンスを終了して、スリットノズル４１ａによる塗布処理を開始し（ステップＳ１２）、塗布処理が完了するまで、処理を継続する（ステップＳ１３）。なお、ステップＳ１２におけるメンテナンスは、初期化メンテナンスに限られるものではなく、後述するメンテナンスを含むものである。すなわち、スリットノズル４１ａに対するメンテナンスはステップＳ１２が実行されるまでに終了していればよいのであって、より詳しくは、ステップＳ１２が実行される時点でスリットノズル４１ａは待機状態にある。

スリットノズル４１ａによる塗布処理を説明すると、まず、制御部６からの制御信号に応じて、昇降機構４３ａ，４４ａおよびリニアモータ５０，５１がスリットノズル４１ａをプリ塗布機構８６ａの上方に移動させる。次に、供給機構７が所定量のレジスト液をスリットノズル４１ａに供給することにより、スリットノズル４１ａがプリ塗布機構８６ａのディスペンスローラに向けてレジスト液を吐出する。これにより、基板処理装置１における予備塗布処理が実行され、スリットノズル４１ａの準備が完了し、塗布処理を行える状態となる。

予備塗布処理が終了すると、制御部６からの制御信号に基づいて、昇降機構４３ａ，４４ａが、ノズル支持部４０ａに取り付けられたギャップセンサ４２ａを基板９０の厚み分よりも高い所定の高度（以下、「測定高度」と称する。）に移動させる。

ギャップセンサ４２ａが測定高度にセットされると、リニアモータ５０，５１が、架橋構造４ａを（＋Ｘ）方向に移動させる（すなわち、移動子５０１ａ，５１１ａのみを移動させる）ことにより、ギャップセンサ４２ａをレジスト塗布領域の上方まで移動させる。このとき、制御部６は、リニアエンコーダ５２ａ，５３ａの検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０，５１に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２ａのＸ軸方向の位置を制御する。

次に、ギャップセンサ４２ａが基板９０表面のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノズル４１ａとのギャップの測定を開始し、測定結果を制御部６に伝達する。このとき、制御部６は、ギャップセンサ４２ａの測定結果を、記憶部６１に保存する。

ギャップセンサ４２ａによる測定が終了すると、制御部６は演算部６０により、ギャップセンサ４２ａからの検出結果に基づいて、スリットノズル４１ａのＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１ａとレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０ａの位置を算出する。さらに、演算部６０の算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３ａ，４４ａに制御信号を与える。制御部６からの制御信号に基づいて、それぞれの昇降機構４３ａ，４４ａがノズル支持部４０ａをＺ軸方向に移動させ、スリットノズル４１ａを適正姿勢に調整する。

このように、レジスト液の均一な塗布を実現するためには、スリットノズル４１ａと基板９０の表面との距離を厳密に調整する必要がある。基板処理装置１では、制御部６がギャップセンサ４２ａの検出結果に応じて、昇降機構４３ａ，４４ａを制御することにより、当該距離の調整を行っている。

また、前述のように、本実施の形態における基板処理装置１は、各スリットノズル４１ａ，４１ｂについて、昇降機構４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂおよびギャップセンサ４２ａ，４２ｂが独立して設けられているため、各スリットノズル４１ａ，４１ｂについて個別にこのような姿勢調整を行うことが可能とされている。したがって、基板処理装置１がどのような厚みの基板９０を処理する場合であっても、いずれのスリットノズル４１ａ，４１ｂによっても処理することができる。すなわち、処理する基板９０の厚みによって、処理可能なスリットノズル４１ａ，４１ｂが限定されることがない。

さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４ａをＸ軸方向に移動させ、スリットノズル４１ａを吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル４１ａがほぼ沿う位置である。

スリットノズル４１ａが吐出開始位置まで移動すると、制御部６が制御信号をリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４ａを（＋Ｘ）方向に移動させることでスリットノズル４１ａが基板９０の表面を走査する。さらに、制御部６は、リニアエンコーダ５２ａ，５３ａの検出結果に基づいて、スリットノズル４１ａが吐出終了位置に移動したか否かを監視する。

また、スリットノズル４１ａの走査と並行して、制御部６は供給機構７に制御信号を与え、この制御信号に応じて供給機構７がレジストポンプ７２ａを駆動する。これにより、レジストボトル７０からスリットノズル４１ａについて独立して設けられたレジスト液供給路７３ａを介して、スリットノズル４１ａにレジスト液が供給される。なお、制御部６は、スリットノズル４１ａから吐出されるレジスト液の流量を所望する膜厚の薄膜を形成するために必要な流量となるように、供給機構７を制御する。具体的には、レジストポンプ７２ａの駆動速度を制御する。

以上のような動作により、スリットノズル４１ａがレジスト塗布領域にレジスト液を吐出し、基板９０の表面上にレジスト液の層（薄膜）が形成される。すなわち、スリットノズル４１ａによる塗布処理が行われる。

スリットノズル４１ａが吐出終了位置まで移動すると、制御部６が制御信号を供給機構７に与える。その制御信号に基づいて、供給機構７がレジストポンプ７２ａを停止する。これにより、スリットノズル４１ａからのレジスト液の吐出が停止し、スリットノズル４１ａによる塗布処理が終了する（ステップＳ１３においてＹｅｓと判定される）。なお、後述するスリットノズル４１ｂによる塗布処理もほぼ同様に行われる。

スリットノズル４１ａによる塗布処理が完了すると、基板処理装置１は、スリットノズル４１ａに対するメンテナンスを開始する（ステップＳ１４）。

本実施の形態における基板処理装置１において、スリットノズル４１ａに対して行われるメンテナンスを説明すると、まず、制御部６は、昇降機構４３ａ，４４ａ、およびリニアモータ５０，５１に制御信号を与え、昇降機構４３ａ，４４ａおよびリニアモータ５０，５１がスリットノズル４１ａを待機ポット８５ａの上方に移動させる。

次に、供給機構７が所定量のレジスト液をスリットノズル４１ａに供給することにより、スリットノズル４１ａがレジスト液を待機ポット８５ａに吐出する。これにより、例えば塗布終了時のサックバックなどによってスリットノズル４１ａの内部に混入したエアを除去することができる。したがって、次回、スリットノズル４１ａによる塗布処理が行われる際に、吐出応答性および吐出均一性が向上するため、スリットノズル４１ａの吐出精度を向上させることができる。このように、本実施の形態における基板処理装置１では、制御部６、供給機構７および待機ポット８５ａ（プリ塗布機構８６ａ）によってもエア抜き処理を行うことができる。すなわち、エア抜き機構７４ａのみならず、これらの構成も本願発明のエア抜き手段としての機能を有している。

エア抜き処理が終了すると、洗浄機構８がポンプ８２ａを駆動して洗浄液ボトル８０から洗浄液を洗浄液吐出機構８３ａに供給しつつ、洗浄液吐出機構８３ａをＹ軸方向に移動させる。これにより、スリットノズル４１ａの先端部の洗浄処理（図７に示す外部洗浄処理と同様の処理）が行われ、付着したレジスト液やその他の汚染物が取り除かれる。したがって、次回、スリットノズル４１ａによる塗布処理が行われる際に、パーティクルが基板９０に付着したり、形成される膜の厚みが不均一になることを抑制することができるため、スリットノズル４１ａによる塗布精度を向上させることができる。

以上が主に基板処理中の基板処理装置１におけるスリットノズル４１ａに対するメンテナンスの内容である。なお、後述するスリットノズル４１ｂについてのメンテナンスもほぼ同様の内容である。

ステップＳ１４が実行され、スリットノズル４１ａに対するメンテナンスが開始されるのと並行して、基板処理装置１は塗布処理が終了した基板９０の搬出処理を行い、制御部６は、基板９０の搬出処理の完了を監視する（ステップＳ１５）。基板９０の搬出処理において、まず、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、リフトピンＬＰを上昇させることにより基板９０を所定の高さ位置に持ち上げる。この状態の基板９０をオペレータまたは搬送機構が受け取り、次の処理工程に搬送し、基板９０の搬出処理が完了する（ステップＳ１５においてＹｅｓと判定される）。

基板９０の搬出処理が終了すると、基板処理装置１は、さらに処理すべき基板９０（以下、次に処理すべき基板９０を「基板９１」と称する）が存在するか否かによって、動作を終了するか否かを判定し（ステップＳ１６）、基板９１が存在しない場合（ステップＳ１６においてＹｅｓ）、処理を終了する。

一方、基板処理装置１は、基板９１が存在する場合（ステップＳ１６においてＮｏ）、基板９１についての搬入作業を行い、当該搬入作業の完了を監視する（ステップＳ２１）。

基板９１の搬入が完了すると、スリットノズル４１ｂのメンテナンスを終了して、スリットノズル４１ｂによる塗布処理を開始する（ステップＳ２２）。スリットノズル４１ｂによる塗布処理は、スリットノズル４１ａによる塗布処理とほぼ同様に行われる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１では、基板９１に対する塗布処理をスリットノズル４１ｂが行うことにより、基板９１が搬入された時点でスリットノズル４１ａについてのメンテナンスを終了する必要がない。すなわち、従来の装置では、ステップＳ１４が実行された後、基板搬出搬入の時間（ステップＳ１５，Ｓ１６，Ｓ２１が実行される間の時間に相当する）しかメンテナンスに充てることができなかったが、基板処理装置１では、ステップＳ１５，１６、ステップＳ２１ないしＳ２６、ステップＳ１１が実行される間の時間をスリットノズル４１ａのメンテナンス時間に充てることができる。したがって、基板処理装置１を停止させることなく、エア抜き処理のように比較的長時間を要するメンテナンスを行ったとしても、基板９０に対するタクトタイムが増大することがない。

基板９１に対するスリットノズル４１ｂによる塗布処理が終了すると（ステップＳ２３においてＹｅｓ）、基板処理装置１は、スリットノズル４１ｂのメンテナンスを開始するとともに（ステップＳ２４）、基板９１の搬出作業を開始し、当該搬出作業の完了を監視する（ステップＳ２５）。

基板９１の搬出が完了すると、さらに処理すべき基板９０が存在する否かを判定することにより、動作を終了するか否かを判定し（ステップＳ２６）、処理すべき基板９０が存在しない場合には処理を終了する。

一方、処理すべき基板９０が存在する場合には、ステップＳ１１に戻って処理を継続する。このように、基板処理装置１は、処理すべき基板９０が存在しなくなるまで（ステップＳ１６またはステップＳ２６においてＮｏと判定するまで）、ステップＳ１１ないしＳ１６およびステップＳ２１ないしＳ２６の処理を継続する。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、ステージ３に保持された基板９０のレジスト塗布領域のほぼ全域に向けて、レジスト液を吐出する複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂを備え、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂのうち、基板９０に対する吐出を行っていないスリットノズルに対してメンテナンスを行うことにより、基板９０に対する処理を継続しつつ、他のスリットノズルの洗浄を十分に行うことができる。

また、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段４３ａ，４４ａ，４３ｂ，４４ｂと、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂのそれぞれについて、ステージ３に保持された基板９０との間隔を測定するギャップセンサ４２ａ，４２ｂとを備え、ギャップセンサ４２ａ，４２ｂによる測定結果に応じて、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂを昇降させることにより、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂのいずれもが、どのような厚みの基板９０にも対応することができる。

また、架橋構造４ａ，４ｂをＸ軸方向に移動させる機構として、リニアモータ５０，５１を採用することにより、フットプリントの増加を防止することができる。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１ａ，４１ｂに供給するレジスト液はいずれもレジストボトル７０から供給されるものであり、共通のレジスト液であった。しかし、レジスト液供給路７３ａ，７３ｂのそれぞれに接続されるレジストボトル７０をそれぞれ別個に設け、それらのレジストボトル７０に互いに異なるレジスト液を貯留しておいてもよい。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１は、レジスト液供給路７３ａ，７３ｂがそれぞれ独立に設けられているため、スリットノズル４１ａ，４１ｂが互いに異なる処理液を吐出するように構成してもよい。その場合、基板９０と基板９１とは互いにことなる処理液が塗布されることとなるが、その場合であっても、スリットノズル４１ａ，４１ｂのメンテナンス時間は十分に確保することができる。

また、洗浄機構８が洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂに供給する洗浄液はいずれも洗浄液ボトル８０から供給されるものであり、共通の洗浄液であった。しかし、洗浄液供給路８４ａ，８４ｂのそれぞれに接続される洗浄液ボトル８０をそれぞれ別個に設け、それらの洗浄液ボトル８０に互いに異なる洗浄液を貯留しておいてもよい。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１は、洗浄液供給路８４ａ，８４ｂがそれぞれ独立に設けられているため、例えばスリットノズル４１ａ，４１ｂが使用する処理液に応じて、最適な洗浄液を用いてそれぞれのスリットノズル４１ａ，４１ｂを洗浄するように構成してもよい。

また、ステップＳ１４（またはＳ２４）におけるメンテナンス（基板処理装置１による基板処理中のメンテナンス）が、１枚の基板を処理する間に終了することが難しい場合、スリットノズル４１ａ，４１ｂは続けて２枚の基板に塗布処理を行ってもよい。すなわち、何枚の基板を処理するごとにスリットノズル４１ａとスリットノズル４１ｂを交代させるかは、実行するメンテナンスに要する時間に応じて決定すればよい。

＜２． 第２の実施の形態＞
上記第１の実施の形態では、スリットノズル４１ａ，４１ｂによって交互に塗布処理を行うことによって、スリットノズル４１ａ，４１ｂのメンテナンス時間を確保する手法について説明した。しかし、メンテナンスは基板処理装置１の動作中に行われるものに限られるものではなく、例えばスリットノズルの異常によって、当該スリットノズルを分解して洗浄したり、交換したりするようなメンテナンス（以下、「回復メンテナンス」と称する）もある。回復メンテナンスは、比較的長時間を要するメンテナンスであり、一般にオペレータによる作業が必要であるため、従来では装置を停止し、メンテナンスが終了した時点でオペレータの指示により装置の運転を再開させていた。本発明にかかる基板処理装置１は、このような回復メンテナンスを実行する場合にもタクトタイムの増大を抑制することができる。

図８および図９は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１の動作を示す流れ図である。なお、第２の実施の形態における基板処理装置１の構成は、第１の実施の形態における基板処理装置１とほぼ同様であるため、構成に関する説明は省略する。

まず、図示しない初期設定が終了すると、スリットノズル４１ａについて異常が発生しているか否かを判定し（ステップＳ３１）、異常が発生している場合はスリットノズル４１ａの回復メンテナンスを開始する（ステップＳ４１）。なお、ステップＳ３１が実行されることにより、スリットノズル４１ａに異常が発見された場合の処理は後述する。また、異常の検出は、処理された基板９０についての検査結果や、オペレータからの操作などに応じて検出してもよいし、所定枚数の処理が行われたことによって定期的に発生するものであってもよい。

一方、スリットノズル４１ａに異常が発生してない場合は、基板９０の搬入を行い、当該搬入作業の完了を監視する（ステップＳ３２）。

本実施の形態における基板処理装置１は、基板９０が搬入されると、スリットノズル４１ａのメンテナンスを終了して、スリットノズル４１ａによる塗布処理を開始する（ステップＳ３３）。本実施の形態における塗布処理は、第１の実施の形態における塗布処理と同様であるため説明を省略する。

ステップＳ３４の実行により、スリットノズル４１ａによる塗布処理が完了したことを検出すると、スリットノズル４１ａのメンテナンスを開始するとともに（ステップＳ３５）、基板９０の搬出を行う。

ステップＳ３６の実行により、基板９０の搬出の完了が検出されると、さらに処理すべき基板９０が存在するか否かを判定し（ステップＳ３７）、処理すべき基板９０が存在する場合には、ステップＳ３１に戻って処理を継続する。一方、処理すべき基板９０が存在しない場合には、処理を終了する。

すなわち、第２の実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４１ａについて回復メンテナンスが必要な異常が発生するまで（ステップＳ３１においてＹｅｓと判定されるまで）は、スリットノズル４１ａによって従来の装置とほぼ同様な処理を行う。したがって、動作中、スリットノズル４１ａに対して行われるメンテナンスは、主に基板９０の搬入搬出を行う間の時間（ステップＳ３６，Ｓ３７、Ｓ３１，Ｓ３２が実行される間の時間）に終了するものである。

第２の実施の形態における基板処理装置１の動作中に、スリットノズル４１ａの異常を検出した場合（ステップＳ３１においてＹｅｓ）、前述のように、ステップＳ４１を実行し、スリットノズル４１ａの回復メンテナンスを開始する。

さらに、処理する基板９０の搬入を行いつつ、基板９０の搬入作業が完了するのを監視する（ステップＳ４２）。そして、基板９０が搬入されると、スリットノズル４１ｂのメンテナンスを終了して、スリットノズル４１ｂによる塗布処理を開始する（ステップＳ４３）。

すなわち、第２の実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４１ａに回復メンテナンスが必要になると、スリットノズル４１ｂを使用して塗布処理を継続する。従来の装置では、このような場合には動作を停止（ライン停止）して回復メンテナンスを行う必要があり、その間基板９０をまったく処理できない状態となっていた。しかし、本実施の形態における基板処理装置１は、このような場合であってもラインを停止させる必要がなく、回復メンテナンスによるタクトタイムの増大を抑制することができる。

ステップＳ４４の実行により、スリットノズル４１ｂによる塗布処理が完了すると、基板処理装置１は、スリットノズル４１ｂのメンテナンスを開始するとともに（ステップＳ４５）、基板９０の搬出を行う。

さらに、ステップＳ４６の実行により基板９０の搬出の完了を検出すると、スリットノズル４１ａに対する回復メンテナンスが終了したか否かを判定し（ステップＳ４７）、回復メンテナンスが終了している場合には、図８のステップＳ３７に戻って処理を継続する。

スリットノズル４１ａについての回復メンテナンスが終了していない場合には、さらに処理すべき基板９０が存在するか否かを判定し（ステップＳ４８）、処理すべき基板９０が存在する場合には、ステップＳ４２に戻って処理を継続する。一方、処理すべき基板９０が存在しない場合には、処理を終了する。

以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１においても、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様に、メンテナンスによるタクトタイムの増大を抑制することができる。

なお、回復メンテナンスには、「異常」のように予測が不可能な場合に必要になるメンテナンスに限られるものではない。例えば、レジスト液の交換処理などのように、実行することが予測可能なメンテナンスも含まれる。

＜３． 第３の実施の形態＞
第１の実施の形態では、比較的長時間を要する内部洗浄処理を初期設定においてのみ実行する例を説明した。しかし、メンテナンス条件を適宜設定することにより、基板処理装置１における塗布処理が開始された後に、塗布処理を継続しつつ内部洗浄処理を行うように構成することも可能である。

図１０および図１１は、第３の実施の形態における基板処理装置１の動作を示す流れ図である。なお、本実施の形態における基板処理装置１の構成は、第１の実施の形態における基板処理装置１とほぼ同様であるため説明を省略する。

まず、第１の実施の形態におけるステップＳ１０，Ｓ１１と同様に、初期設定（ステップＳ５１）および基板９０の搬入完了確認が行われる（ステップＳ５２）。

基板９０が搬入されると、制御部６はスリットノズル４１ａ対するメンテナンスが終了しているか否かを判定し（ステップＳ５３）、スリットノズル４１ａに対するメンテナンスが行われている場合には、さらにスリットノズル４１ｂに対するメンテナンスが終了しているか否かを判定する（ステップＳ５４）。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂのいずれかが使用可能になるまで、ステップＳ５３，Ｓ５４を繰り返しながら塗布処理を待機する。

スリットノズル４１ａが使用可能な場合（ステップＳ５３においてＹｅｓ）、スリットノズル４１ａによる塗布処理を開始し（ステップＳ５５）、スリットノズル４１ｂが使用可能な場合（ステップＳ５４においてＹｅｓ）、スリットノズル４１ｂによる塗布処理を開始する（ステップＳ５６）。このようにして、スリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂのうち、基板９０に対する塗布処理を行うスリットノズルとして選択された方を、以下、「対象スリットノズル」と称する。なお、対象スリットノズルによる塗布処理は、第１の実施の形態において説明した塗布処理と同様であるため説明を省略する。

制御部６は、対象スリットノズルによる塗布処理が完了すると（ステップＳ６１においてＹｅｓ）、対象スリットノズルの使用回数をインクリメントする。使用回数とは、前回の内部洗浄処理から当該対象スリットノズルが連続して塗布処理を行った回数である。これにより、以後の処理において、制御部６は、スリットノズル４１ａ，４１ｂが何回連続して塗布処理を行ったかを知得することができる。

次に、制御部６は、メンテナンス処理を開始するとともに（ステップＳ６２）、基板９０の搬出完了を監視する（ステップＳ６３）。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１は、ステップＳ６２によってメンテナンス処理を開始するが、その終了を待たずに塗布処理を続行する。

図１２は、第３の実施の形態におけるメンテナンス処理の動作を示す流れ図である。メンテナンス処理では、まず、スリットノズルチェックが行われる（ステップＳ７１）。スリットノズルチェックとは、メンテナンス処理を行うスリットノズルを特定する処理であり、本実施の形態では直前の塗布処理を行ったスリットノズル（対象スリットノズル）が選択される。

対象スリットノズルが決まると、制御部６はカウントしていた当該対象スリットノズルの使用回数を参照して、所定回数使用したか否かを判定する（ステップＳ７２）。このときの判定基準となる所定回数は、オペレータによってメンテナンス条件として予め入力され設定される。制御部６は、記憶部６１に所定回数として記憶されている当該設定値を参照することにより、ステップＳ７２の判定を実行する。

すでに所定回数使用している場合、制御部６は、リニアモータ５０，５１を制御して、対象スリットノズルをプリ塗布機構８６ａ（またはプリ塗布機構８６ｂ）の上方に移動させる（ステップＳ７３）。そして対象スリットノズルの移動が完了すると内部洗浄処理（ステップＳ７４）を実行する。なお、ステップＳ７４の内部洗浄処理は、第１の実施の形態におけるステップＳ１０２ないしＳ１０４（図７）とほぼ同様の処理であるため説明を省略する。

一方、まだ所定回数使用していない場合は、内部洗浄処理を省略するために、ステップＳ７３，Ｓ７４をスキップする。

次に、制御部６は、リニアモータ５０，５１を制御して、対象スリットノズルを待機ポット８５ａ（または待機ポット８５ｂ）の上方に移動させる（ステップＳ７５）。そして、対象スリットノズルの移動が完了すると、外部洗浄処理（ステップＳ７６）を実行する。なお、ステップＳ７６の外部洗浄処理は、第１の実施の形態におけるステップＳ１０６ないしＳ１０９（図７）とほぼ同様の処理であるため説明を省略する。

このようにして、制御部６は、所定回数連続して塗布処理を行ったスリットノズル４１ａ，４１ｂについては、その塗布処理が終了した後に内部洗浄処理（ステップＳ７４）と外部洗浄処理（ステップＳ７６）とを連続して実行する。一方、まだ連続使用回数が所定回数に達していないスリットノズル４１ａ，４１ｂについては、塗布処理の後に外部洗浄処理（ステップＳ７６）のみ行う。このように、本実施の形態における基板処理装置１では、制御部６がメンテナンス条件に応じて、適宜必要なメンテナンスを実行することにより、スリットノズル４１ａ，４１ｂの状態を正常に保つことができる。

外部洗浄処理が終了すると、制御部６は、昇降機構４３ａ，４４ａ（または昇降機構４３ｂ，４４ｂ）を制御して、対象スリットノズルを降下させ、先端部を待機ポット８５ａ（または待機ポット８５ｂ）内に侵入させる。すなわち、対象スリットノズルを待機位置に移動させる（ステップＳ７７）。

以上のようにしてメンテナンス処理が終了する。メンテナンス処理は、先述のように、ステップＳ６２（図１１）によって開始されるが、その終了を待たずに塗布処理は続行される。したがって、メンテナンス処理が終了していなくても、基板９０の搬出が完了すると、さらに処理する基板９０が存在するか否かを判定し（ステップＳ６４）、まだ塗布処理を施すべき基板９０が存在する場合はステップＳ５２（図１０）に戻って処理を繰り返す。

しかし、メンテナンス処理の対象となっているスリットノズル４１ａ，４１ｂは塗布処理を行うことができないので、ステップＳ７１によって対象スリットノズルに特定されてからステップＳ７７の処理が終了するまでの間、当該対象スリットノズルのステータスは「メンテナンス中」となる。制御部６は、ステップＳ５３，Ｓ５４（図１０）において、このステータスを参照することにより、次に塗布処理を行わせるスリットノズル４１ａ，４１ｂを決定する。

このように、本実施の形態における基板処理装置１は、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂを備えているので、いずれかが使用可能であれば（ステップＳ５３，Ｓ５４のいずれかがＹｅｓ）、塗布処理を実行することができる。したがって、一方のスリットノズルに内部洗浄処理のように比較的長時間を要するメンテナンスを行いつつ、他方のスリットノズルによって塗布処理を継続することができ、基板９０の処理効率を向上させることができる。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１ａ，４１ｂに対して並行してメンテナンス処理が行われている状態もあり得るが、その場合は、いずれかのメンテナンス処理が終了するまで、ステップＳ５３，５４の処理を繰り返しつつ、塗布処理を待機することとなる。

基板処理装置１は、ステップＳ６４において、さらに処理すべき基板９０が存在しないと判定されると、メンテナンス処理の終了を待って処理を終了する。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１も上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

なお、本実施の形態に示すように、塗布処理の開始時からスリットノズル４１ａ，４１ｂとを交互に使用すると、ほぼ同時に所定回数に達し、ほぼ同時に内部洗浄処理（ステップＳ７４）が必要となる。この場合は、比較的長時間両方のスリットノズル４１ａ，４１ｂが使用不能となる。したがって、例えば、最初の一定枚数分はスリットノズル４１ａのみで塗布処理を行ってから交互運用を開始するようにしてもよい。

＜４． 第４の実施の形態＞
基板処理装置１は、独立したレジスト液供給路７３ａ，７３ｂを備えているので、異なるレジスト液をそれぞれ供給して交互に異なる塗布処理を行うことができることは上記第１の実施の形態において説明した。しかし、複数種類のレジスト液を使用する場合には、レジスト液を交換する時間を確保するように運用することも可能である。

以下に本実施の形態の原理を簡単に説明すると、レジスト液Ａによる塗布処理をスリットノズル４１ａのみで実行している間に、スリットノズル４１ｂに供給するレジスト液をレジスト液Ｂに交換する。これにより、レジスト液Ｂへ交換するためのメンテナンス時間を確保することができる。

レジスト液Ｂへの交換が終了すると、スリットノズル４１ａとスリットノズル４１ｂとによって交互に塗布処理を行う。これにより、各スリットノズル４１ａ，４１ｂの外部洗浄処理のメンテナンス時間を確保することができる。

さらに、レジスト液Ａを塗布する塗布処理が終了すると、スリットノズル４１ｂのみで塗布処理を継続しつつ、レジスト液Ａをレジスト液Ｃに交換する。これにより、レジスト液Ｃへ交換するためのメンテナンス時間を確保することができる。

このように、どのレジスト液で、それぞれ何枚の基板９０を処理するかが予め製造計画等により明らかであれば、これをメンテナンス条件として設定することによって、効率のよい運用が可能となる。

＜５． 第５の実施の形態＞
スリットノズル４１ａ，４１ｂに付着したレジスト液を除去するために行うメンテナンスとして、上記実施の形態では、主に外部洗浄処理について説明したが、レジスト液を除去する手法は、これに限られるものではない。

図１３は、このような原理に基づいて構成した第５の実施の形態における基板処理装置１の除去機構７５を示す図である。なお、図１３では、１つの除去機構７５のみ図示しているが、本実施の形態における基板処理装置１は２つの除去機構７５を備えており、それぞれが待機ポット８５ａ，８５ｂの上方に配置されている。

除去機構７５は、ベース７５０、一対の掻き取り部材７５１、送りナット部７５２、ボールネジ７５３および図示しない回転モータを備えている。

ベース７５０は板状の部材であって、（＋Ｚ）側の面に一対の掻き取り部材７５１がＹ軸方向に配列して固定される。掻き取り部材７５１は板状の樹脂製の部材であって、図１３に示すように、それぞれ上部に切り欠き部７５１ａが形成されている。この切り欠き部７５１ａは、スリットノズル４１ａ，４１ｂの先端部に迎合する形状となっている。なお、掻き取り部材７５１の個数や形状は、図１３に示すものに限られるものではない。

ベース７５０の（−Ｚ）側の面には送りナット部７５２が固定される。略箱状の部材である送りナット部７５２には、Ｙ軸方向に貫通するネジ穴が形成されており、このネジ穴にボールネジ７５３が螺入される。

ボールネジ７５３は、Ｙ軸に沿って配置されており、そのＹ軸方向の長さはスリットノズル４１ａ，４１ｂのＹ軸方向の長さ以上とされる。また、ボールネジ７５３の片端には回転モータが取り付けられ、回転モータが駆動することによって、ボールネジ７５３はＹ軸に略平行な軸を中心に回転する。なお、ベース７５０は、図示を省略するガイド部材と迎合しており、ボールネジ７５３の回転によって回転することのないようにされている。したがって、ボールネジ７５３が回転モータによって回転すると、送りナット部７５２がベース７５０および一対の掻き取り部材７５１とともにＹ軸方向に移動する。また、回転モータは制御部６からの制御により、その回転方向および回転速度が調節可能とされている。

以上のような構成の除去機構７５によってスリットノズル４１ａ，４１ｂに付着したレジスト液を除去する手法（以下、「除去処理」と称する）を説明する。ただし、スリットノズル４１ａ，４１ｂに対する手法はほぼ同様であるので、ここではスリットノズル４１ａについてのみ説明する。

本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１ａに対する外部洗浄処理（図７に示すステップＳ１０６ないしＳ１０９と同様の処理）に続いて、除去処理を行う。

まず、制御部６がリニアモータ５０，５１および昇降機構４３ａ，４４ａを制御して、外部洗浄処理が終了したスリットノズル４１ａを除去機構７５の上方に移動させる。さらに、昇降機構４３ａ，４４ａによってスリットノズル４１ａを若干下降させて、スリットノズル４１ａの先端部を掻き取り部材７５１の切り欠き部７５１ａに迎合するように押しつける。

この状態で、制御部６が回転モータを駆動してボールネジ７５３を回転させる。これによって、掻き取り部材７５１がスリットノズル４１ａの先端部に当接したまま、掻き取り部材７５１がＹ軸方向に移動する。したがって、スリットノズル４１ａに付着していた付着物が、掻き取り部材７５１によって掻き取られ、除去される。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、掻き取り部材７５１の材料として樹脂を採用するが、スリットノズル４１ａ，４１ｂを形成する材料よりも柔らかいものであればどのような材料を用いてもよい。また、掻き取り部材７５１はベース７５０に掻き取り部材７５１を（＋Ｚ）方向に付勢する部材（例えばバネやゴムなど）を介して取り付けられていてもよい。

制御部６は、メンテナンス条件に設定されている回数だけ走査を繰り返してから、除去処理を終了する。

以上のように、メンテナンス手段が除去機構７５のように、レジスト液を掻き取り除去する機構であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

なお、掻き取り部材７５１の代わりに、布製の拭き取り部材を用いて除去処理を実現することもできる。この場合、ローラ状の拭き取り部材を巻き取ることによって、付着したレジスト液を拭き取るように構成してもよい。

＜６． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、スリットノズル４１ａ，４１ｂのいずれかにおいて、メンテナンスが必要となるまでは、第１の実施の形態における基板処理装置１のように、スリットノズル４１ａ，４１ｂによる塗布処理を交互に行いつつ、メンテナンスが必要になった場合には、第２の実施の形態における基板処理装置１のように、メンテナンスが必要でない方のスリットノズルを使用して処理を実行するように構成してもよい。

また、洗浄液吐出機構８３ａ，８３ｂおよびプリ塗布機構８６ａ，８６ｂは、それぞれいずれか１つであってもよい。図１４は、このような原理に基づいて構成した基板処理装置１の本体部２ａの側断面と、レジスト液の塗布動作に係る主な構成要素とを示す図である。図１４に示す本体部２ａは、上記実施の形態における基板処理装置１の洗浄液吐出機構８３ｂおよびプリ塗布機構８６ｂに相当する構成が設けられていない。このような構成であっても、例えば、第２の実施の形態における基板処理装置１のような動作を行うことができる。すなわち、通常は、スリットノズル４１ａによって塗布処理を行い、スリットノズル４１ａについて分解メンテナンスなどの回復メンテナンスが必要になった場合には、スリットノズル４１ａを大きく退避させた後、スリットノズル４１ｂによる塗布処理を行う。このとき、スリットノズル４１ｂについての動作中のメンテナンスは、開口３２ａ内で行う。すなわち、待機ポット８５ａの上方にスリットノズル４１ｂが待機した状態で洗浄液吐出機構８３ａが洗浄液を吐出することにより、スリットノズル４１ｂの洗浄を行うとともに、スリットノズル４１ｂが予備塗布処理を行う場合にはプリ塗布機構８６ａを使用する。このような構成によっても、例えば第２の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。

また、複数のスリットノズル４１ａ，４１ｂは、互いに長手方向（Ｙ軸方向）の幅が異なっていてもよい。その場合、基板処理装置１は、幅の異なる基板に対応することができる。

本発明に係る基板処理装置の概略を示す斜視図である。 基板処理装置の本体の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。 基板処理装置におけるレジスト液および洗浄液の供給経路を示す図である。 スリットノズルのレジスト液供給路の詳細を示す図である。 第１の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第１の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第１の実施の形態における初期化メンテナンスの動作を示す流れ図である。 第２の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第２の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第３の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第３の実施の形態における基板処理装置の動作を示す流れ図である。 第３の実施の形態におけるメンテナンス処理の動作を示す流れ図である。 第５の実施の形態における基板処理装置の除去機構を示す図である。 変形例における基板処理装置の本体部の側断面と、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素とを示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
２，２ａ 本体部
３ ステージ
３０ 保持面
４１ａ，４１ｂ スリットノズル
４２ａ，４２ｂ ギャップセンサ
４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ 昇降機構
４ａ，４ｂ 架橋構造
５０，５１ リニアモータ
６ 制御部
６１ 記憶部
６２ 操作部（取得手段）
７ 供給機構
７３ａ，７３ｂ レジスト液供給路
７４ａ エア抜き機構
７５ 除去機構
８ 洗浄機構
８０ 洗浄液ボトル
８４ａ，８４ｂ 洗浄液供給路
８５ａ，８５ｂ 待機ポット
９０，９１ 基板

Claims (12)

1. 基板の塗布領域に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
   １枚の基板を保持する保持手段と、
   前記保持手段に保持された前記基板の塗布領域のほぼ全域に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出する複数のスリットノズルと、
   前記複数のスリットノズルに前記所定の処理液を供給する供給機構と、
   前記複数のスリットノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段と、
   前記保持手段に保持された前記基板と前記複数のスリットノズルとをそれぞれ独立して、前記基板の表面に沿った方向に相対的に移動させる移動手段と、
   前記複数のスリットノズルのうち、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルに所定のメンテナンスを行うメンテナンス手段と、
   を備え、
   前記メンテナンス手段は、前記複数のスリットノズルのうち特定のスリットノズルの前記基板に対する塗布処理の回数に応じて、前記特定のスリットノズルのメンテナンス条件を変更することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記メンテナンス手段は、
   前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルを、所定の洗浄液によって洗浄する洗浄手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記洗浄手段が、
   前記複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した洗浄液供給路を備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記メンテナンス手段は、
   前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルからエア抜きを行うエア抜き手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記供給機構が、
   前記複数のスリットノズルに対して、それぞれ独立した処理液供給路を備えることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   メンテナンス条件を取得する取得手段と、
   前記取得手段により取得されたメンテナンス条件を記憶する記憶手段と、
   前記記憶手段に記憶されたメンテナンス条件に基づいて、前記メンテナンス手段を制御する制御手段と、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記複数のスリットノズルのそれぞれについて、前記保持手段に保持された前記基板との間隔を測定する測定手段をさらに備え、
   前記昇降手段は、
   前記測定手段による測定結果に応じて、前記複数のスリットノズルを昇降させることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記移動手段は、リニアモータであることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記複数のスリットノズルは、互いに長手方向の幅が異なるものを含むことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記供給機構は、前記複数のスリットノズルに対し、同一の処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記制御手段は、前記複数のスリットノズルのうち、前記メンテナンス手段によるメンテナンスが終了したと判定されたスリットノズルを用いて、前記基板の塗布領域に所定の処理液を塗布することを特徴とする基板処理装置。
12. 基板の塗布領域に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
    １枚の基板を保持する保持手段と、
    前記保持手段に保持された前記基板の塗布領域のほぼ全域に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出する複数のスリットノズルと、
    前記複数のスリットノズルに前記所定の処理液を供給する供給機構と、
    前記複数のスリットノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段と、
    前記保持手段に保持された前記基板と前記複数のスリットノズルとをそれぞれ独立して、前記基板の表面に沿った方向に相対的に移動させる移動手段と、
    前記複数のスリットノズルのうち、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルに所定のメンテナンスを行うメンテナンス手段と、
    を備え、
    前記供給機構は、前記複数のスリットノズルのそれぞれに対し、互いに異なる処理液を供給するとともに、
    前記メンテナンス手段は、前記複数のスリットノズルに対し、それぞれ独立した洗浄液供給路から所定の洗浄液を供給することにより、前記基板に対する吐出を行っていないスリットノズルを洗浄する洗浄手段を含むことを特徴とする基板処理装置。

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