JP6817861B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

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Description

この発明は、基板の上面に塗布材を塗布する塗布装置および塗布方法に関するものである。
従来から、ガラス基板などの基板の上面に塗布材を塗布することによって、液晶用ディスプレイ、または、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどが製造されている。
たとえば、特許文献１には、ノズルを用いて、基板の上面に塗布材を間欠的に塗布する方法が開示されている。当該方法によれば、ノズルの移動方向において離間する塗布膜を形成することができる。
特開２０１５−１９２９８７号公報
塗布膜の膜厚の均一性などの塗布処理の精度を高く維持するためには、一旦停止された塗布動作を再開する際にはノズルの先端を初期状態に戻すためスクレーパー処理などのメンテナンス処理を行うことが望ましい。
一方で、塗布材を間欠的に塗布する場合、塗布動作を停止するたびにメンテナンス処理を行うと、ノズルを含む塗布機構がメンテナンス処理を行うメンテナンス部まで移動するための時間によって塗布処理時間が長くなるという問題があった。
この発明は、以上に記載されたような問題を解決するためになされたものであり、塗布機構の移動方向において離間する塗布膜の形成に関し、塗布処理の精度で高く維持しつつ、塗布処理時間を短縮することができる技術を提供することを目的とするものである。
本願明細書に開示される技術の第１の態様は、基板が配置されるステージと、前記ステージに配置された前記基板の上面に沿う方向である第１の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第１の塗布領域に第１の塗布材を塗布する第１の塗布機構と、前記第１の方向と対向する方向である第２の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第２の塗布領域に第２の塗布材を塗布する第２の塗布機構と、前記ステージの一方側に位置し、かつ、前記第１の塗布機構に対し第１のメンテナンス処理を行う第１のメンテナンス部と、前記ステージの他方側に位置し、かつ、前記第２の塗布機構に対し第２のメンテナンス処理を行う第２のメンテナンス部と、前記第１の塗布機構の動作および前記第２の塗布機構の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第１のメンテナンス処理のために前記第１の塗布機構を前記第１のメンテナンス部に位置させた後、前記第１の塗布領域において前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させ、さらに、前記第１の塗布機構が前記第１の塗布領域の第１の端部に到達した後、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させ、前記制御部は、前記第２のメンテナンス処理のために前記第２の塗布機構を前記第２のメンテナンス部に位置させた後、前記第２の塗布領域において前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させ、さらに、前記第２の塗布機構を前記第２の塗布領域の第２の端部に到達させ、前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構とが接触する距離以下であり、前記制御部は、前記第２の塗布機構が前記第２の端部に到達するタイミングを前記第１の塗布機構が前記第１の端部に到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、前記第１の塗布機構と前記第２の塗布機構とを離間させつつ、前記第１の塗布機構および前記第２の塗布機構の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる。
本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、前記制御部は、前記第２の塗布機構を前記第２のメンテナンス部に位置させるタイミングを、前記第１の塗布機構を前記第１のメンテナンス部に位置させるタイミングよりも遅らせることによって、前記時間差制御を行う。
本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第１の態様または第２の態様に関連し、前記制御部は、前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させる速度を、前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させる速度よりも遅くすることによって、前記時間差制御を行う。
本願明細書に開示される技術の第４の態様は、第１の態様から第３の態様のうちのいずれか１つに関連し、前記第１の塗布材と前記第２の塗布材とは、同一の材料からなる。
本願明細書に開示される技術の第５の態様は、第１の態様から第４の態様のうちのいずれか１つに関連し、前記制御部は、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させた直後に、前記第２の塗布機構を前記第２の端部に到達させる前記時間差制御を行う。
本願明細書に開示される技術の第６の態様は、第５の態様に関連し、前記第１の塗布機構が前記第１の端部に位置する際の、平面視において前記第１の塗布機構と重なる前記基板の上面の領域を第１の端部領域とし、前記第２の塗布機構が前記第２の端部に位置する際の、平面視において前記第２の塗布機構と重なる前記基板の上面の領域を第２の端部領域とし、前記制御部は、前記第１の塗布機構が前記第１の端部からの退避を開始した後、平面視において前記第１の塗布機構の全体が前記第１の端部領域と重ならない位置に到達するまでの間に、前記第２の塗布機構の少なくとも一部を前記第２の端部領域に到達させる前記時間差制御を行う。
本願明細書に開示される技術の第７の態様は、第１の態様から第６の態様のうちのいずれか１つに関連し、前記第１の塗布機構は、前記第１の塗布領域に前記第１の塗布材を塗布する第１のノズルと、前記第１のノズルを保持し、かつ、前記第１の方向に移動可能である第１の保持部とを備え、前記第２の塗布機構は、前記第２の塗布領域に前記第２の塗布材を塗布する第２のノズルと、前記第２のノズルを保持し、かつ、前記第２の方向に移動可能である第２の保持部とを備え、前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構の前記第１の保持部と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構の前記第２の保持部とが接触する距離以下である。
本願明細書に開示される技術の第８の態様は、ステージに配置された基板の上面に沿う方向である第１の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第１の塗布領域に第１の塗布材を塗布する第１の塗布機構と、前記第１の方向と対向する方向である第２の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第２の塗布領域に第２の塗布材を塗布する第２の塗布機構とを備える塗布装置を用いて前記第１の塗布材および前記第２の塗布材の塗布を行う塗布方法であり、第１のメンテナンス処理のために前記第１の塗布機構を前記ステージの一方側に位置させた後、前記第１の塗布領域において前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させ、さらに、前記第１の塗布機構が前記第１の塗布領域の第１の端部に到達した後、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させ、第２のメンテナンス処理のために前記第２の塗布機構を前記ステージの他方側に位置させた後、前記第２の塗布領域において前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させ、さらに、前記第２の塗布機構を前記第２の塗布領域の第２の端部に到達させ、前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構とが接触する距離以下であり、前記第２の塗布機構が前記第２の端部に到達するタイミングを前記第１の塗布機構が前記第１の端部に到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、前記第１の塗布機構と前記第２の塗布機構とを離間させつつ、前記第１の塗布機構および前記第２の塗布機構の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる。
本願明細書に開示される技術の第１および第８の態様によれば、それぞれの塗布機構が、メンテナンス処理を行った後に塗布材の塗布を行う。また、一方の塗布機構が塗布領域の端部に到達するタイミングを他方の塗布機構のそのタイミングよりも遅らせる時間差制御によって、互いに対向する方向に移動する２つの塗布機構を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材の塗布を行う。結果として、塗布機構の移動方向において近接し、かつ、離間する塗布膜を、膜厚を高い精度で制御しつつ、塗布処理時間を短縮して形成することができる。
特に、第２の態様によれば、メンテナンス処理の直後の塗布材の塗布を開始するタイミングを、２つの塗布機構の間でずらすことができる。そのため、メンテナンス処理後の塗布領域における移動が開始されるまでの時間を塗布機構間で調整しつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材の塗布を行うことができる。
特に、第３の態様によれば、塗布材の塗布を開始した後の、２つの塗布機構の塗布処理進行の度合いをずらすことができる。そのため、互いに対向する方向に移動する２つの塗布機構を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材の塗布を行うことができる。
特に、第４の態様によれば、同一の材料で形成される複数の塗布領域に対し塗布膜を形成する場合に、塗布処理時間を短縮することができる。
特に、第５の態様によれば、一方の塗布機構が塗布領域の端部から退避した直後に他方の塗布機構が塗布領域の端部に到達するため、２つの塗布機構が並行して塗布材の塗布を行う時間が長くなる。そのため、塗布材の塗布のための塗布処理時間を効果的に短縮することができる。
特に、第６の態様によれば、一方の塗布機構の全体が端部領域から退避し切らない内に他方の塗布機構の少なくとも一部が他の端部領域に到達するため、２つの塗布機構が並行して塗布材の塗布を行う時間が長くなる。そのため、塗布材の塗布のための塗布処理時間を効果的に短縮することができる。
特に、第７の態様によれば、２つの塗布領域の端部同士が、これらの端部に塗布機構が位置する際に互いに接触する距離以下に位置する場合であっても、一方の塗布機構が塗布領域の端部に到達するタイミングを他方の塗布機構のそのタイミングよりも遅らせる時間差制御によって、２つの塗布機構を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材の塗布を行うことができる。
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
実施の形態に関する、塗布装置の構成を概略的に例示する斜視図である。 実施の形態に関する、塗布装置の機能的構成を例示する図である。 塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域を例示する平面図である。 近接して形成される塗布領域の端部に塗布機構が配置される場合を仮想した側面図である。 塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域の変形例を例示する平面図である。 塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域の変形例を例示する平面図である。 実施の形態に関する、塗布膜を形成する動作のタイミングチャートである。 実施の形態に関する、塗布装置の動作を例示するフローチャートである。 塗布機構による塗布動作が終了した際の、塗布機構間の配置関係を例示する側面図である。 塗布機構が端部から退避する際の、塗布機構間の配置関係を例示する側面図である。 １つの塗布機構で塗布膜を形成する動作のタイミングチャートである。
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置と方向とを意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の方向とは関係しないものである。
また、以下に記載される説明において、「第１の」、または、「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する塗布装置について説明する。
＜塗布装置の構成＞
図１は、本実施の形態に関する塗布装置の構成を概略的に例示する斜視図である。図１に例示されるように、塗布装置は、基板１０が配置されるステージ１２と、塗布機構１４と、塗布機構１６と、移動機構２２と、制御部２４と、メンテナンス部２６（後述の図２を参照）と、メンテナンス部２８（後述の図２を参照）とを備える。
基板１０は、たとえば、矩形状のガラス基板である。なお、基板１０は、ガラス基板に限られるものではなく、一般にフラットパネルディスプレイ用に用いられる種々の基板などを想定することができる。
基板１０の上面に塗布される塗布材４０（後述の図２を参照）は、たとえば、有機ＥＬパネルを製造するために用いられるポリアミド酸溶液である。具体的には、基板１０の上面にポリイミド膜を形成する場合には、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）を有機溶媒、たとえば、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン：N-Methyl-2-Pyrrolidone）で溶解させてなるポリアミド酸溶液を塗布材４０として用いる。なお、基板１０に塗布された塗布材（ポリアミド酸溶液）４０の塗布膜は、その後、乾燥、キュアされてイミド化され、ポリイミド膜となる。なお、塗布材４０は、ポリアミド酸溶液に限られるものではなく、たとえば、レジスト液などの液状の材料、シリコン、ナノメタルインク、導電性材料を含むペースト状またはスラリー状の材料などの種々の塗布材を想定することができる。
塗布機構１４と塗布機構１６とで、異なる塗布材が塗布されてもよいし、同じ塗布材が塗布されてもよい。なお、以下の実施の形態では、塗布機構１４と塗布機構１６とによって、同じ塗布材４０が塗布されるものとする。
ステージ１２は、基板１０が配置され、当該基板１０を保持する台である。ステージ１２は、たとえば、直方体形状を有する石製の構造体であり、少なくともその上面、すなわち、基板１０の保持面１２ａは平坦面に加工されている。
水平面である保持面１２ａには、多数の真空吸着穴（ここでは図示しない）が形成されており、基板１０を処理する間、基板１０は当該穴を介して保持面１２ａに吸着され、保持される。ここで、保持面１２ａのうち、基板１０を保持する領域を保持領域１２ｂとする。
塗布機構１４は、スリットノズル１４ａと、架橋構造１４ｂとを備える。
スリットノズル１４ａは、図１におけるｙ軸方向に延びて設けられる。スリットノズル１４ａには、塗布材４０を供給するための供給機構が接続される。スリットノズル１４ａは、基板１０の上面を走査しつつ、供給機構によって供給される塗布材４０を、基板１０の上面における所定の領域、すなわち、塗布領域１４ｘ（後述の図３を参照）に吐出する。このようにして、スリットノズル１４ａが基板１０に塗布材４０を塗布し、塗布膜４１ａ（後述の図３を参照）が形成される。ここで、塗布領域とは、基板１０の上面のうちで塗布材４０を塗布することが予定される領域であって、たとえば、基板１０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
架橋構造１４ｂは、ステージ１２の上方において水平に跨って設けられる。架橋構造１４ｂは、たとえば、カーボンファイバー補強樹脂を骨材とするノズル保持部１４０と、ノズル保持部１４０の両端を支持する昇降機構１４２および昇降機構１４４と、両昇降機構の端部に取り付けられる移動子１４６および移動子１４８とを備える。
ノズル保持部１４０は、スリットノズル１４ａを保持する。また、ノズル保持部１４０には、ギャップセンサー１４０ａおよびギャップセンサー１４０ｂが取り付けられる。
ギャップセンサー１４０ａおよびギャップセンサー１４０ｂは、それぞれスリットノズル１４ａの近傍に取り付けられ、下方の存在物、たとえば、基板１０の上面または塗布膜４１ａの上面）との間の高低差、すなわち、ギャップを測定して、測定結果を制御部２４に出力する。
昇降機構１４２および昇降機構１４４は、たとえば、サーボモータおよびボールネジを備え、架橋構造１４ｂを昇降させる駆動力を生成する。昇降機構１４２および昇降機構１４４の駆動によって、架橋構造１４ｂを並進的に昇降させることができる。また、昇降機構１４２および昇降機構１４４は、スリットノズル１４ａのｙｚ平面内における姿勢を調整するためにも用いられる。
塗布機構１６は、スリットノズル１６ａと、架橋構造１６ｂとを備える。塗布機構１６は、塗布機構１４とは独立に動作可能であり、かつ、塗布機構１４と時間的に並行して動作可能である。
スリットノズル１６ａは、図１におけるｙ軸方向に延びて設けられる。スリットノズル１６ａには、塗布材４０を供給するための供給機構が接続される。スリットノズル１６ａは、基板１０の上面を走査しつつ、供給機構によって供給される塗布材４０を、基板１０の上面における所定の領域、すなわち、塗布領域１６ｘ（後述の図３を参照）に吐出する。ここで、塗布領域１６ｘは、塗布領域１４ｘとは離間して位置する領域である。このようにして、スリットノズル１６ａが基板１０に塗布材４０を塗布し、塗布膜４１ｂ（後述の図３を参照）が形成される。なお、供給機構の動作については、後述する。
架橋構造１６ｂは、ステージ１２の上方において水平に跨って設けられる。架橋構造１６ｂは、たとえば、カーボンファイバー補強樹脂を骨材とするノズル保持部１６０と、ノズル保持部１６０の両端を支持する昇降機構１６２および昇降機構１６４と、両昇降機構の端部に取り付けられる移動子１６６および移動子１６８を備える。
昇降機構１６２および昇降機構１６４は、たとえば、サーボモータおよびボールネジを備え、架橋構造１６ｂを昇降させる駆動力を生成する。
ノズル保持部１６０は、スリットノズル１６ａを保持する。また、ノズル保持部１６０には、ギャップセンサー１６０ａおよびギャップセンサー１６０ｂが取り付けられる。
移動機構２２は、保持領域１２ｂの両側方においてｘ軸方向に延びて設けられる走行レール２２ａおよび走行レール２２ｂと、それぞれの走行レールのさらに外側に、それぞれの走行レールに沿って設けられる固定子２２ｃおよび固定子２２ｄと、固定子２２ｃに沿ってそれぞれ設けられるリニアエンコーダ２２ｅおよびリニアエンコーダ２２ｆ（ここでは、図示しない）と、固定子２２ｄに沿ってそれぞれ設けられるリニアエンコーダ２２ｇおよびリニアエンコーダ２２ｈとを備える。
ここで、走行レール２２ａと走行レール２２ｂとは、互いに平行に延びて設けられる。そして、走行レール２２ａ上には架橋構造１４ｂの一端および架橋構造１６ｂの一端が配置される。走行レール２２ｂ上には架橋構造１４ｂの他端および架橋構造１６ｂの他端が配置される。
そして、架橋構造１４ｂおよび架橋構造１６ｂは２つの走行レールが延びる方向、すなわち、図１におけるｘ軸方向に沿ってそれぞれ平行に移動される。すなわち、走行レール２２ａおよび走行レール２２ｂは、架橋構造１４ｂおよび架橋構造１６ｂの共通のリニアガイドとして機能する。
なお、走行レール２２ａおよび走行レール２２ｂを共通のリニアガイドとして架橋構造１４ｂおよび架橋構造１６ｂが移動する場合、架橋構造１４ｂおよび架橋構造１６ｂの移動方向は、ｘ軸方向に沿う同一の方向（ともにｘ軸正方向またはｘ軸負方向）または互いに逆方向（ｘ軸正方向とｘ軸負方向、または、ｘ軸負方向とｘ軸正方向）である。
リニアエンコーダ２２ｅは移動子１６６の位置を検出し、リニアエンコーダ２２ｆは移動子１４６の位置を検出する。同様に、リニアエンコーダ２２ｇは移動子１６８の位置を検出し、リニアエンコーダ２２ｈは移動子１４８の位置を検出する。それぞれのリニアエンコーダ２２ｅ、リニアエンコーダ２２ｆ、リニアエンコーダ２２ｇおよびリニアエンコーダ２２ｈは、検出した位置情報を制御部２４に出力する。
また、保持面１２ａにおける保持領域１２ｂのｘ軸方向の両端には、開口３２ａおよび開口３２ｂが設けられる。開口３２ａおよび開口３２ｂは、ｙ軸方向に長手方向を有し、かつ、走行レール２２ａおよび走行レール２２ｂに挟まれる範囲に形成される。
また、図１においては図示が省略されるが、開口３２ａの下方には、メンテナンス部２６が設けられる。同様に、開口３２ｂの下方には、メンテナンス部２８が設けられる。開口３２ｂの下方におけるメンテナンス部２８は、開口３２ａの下方におけるメンテナンス部２６とはステージ１２の本体部を挟んで反対側に位置する。
制御部２４は、内部または外部の記憶媒体に記憶されたプログラムを実行することによって制御対象を制御するものであり、たとえば、ＣＰＵまたはマイクロプロセッサなどを備える。
図２は、本実施の形態に関する塗布装置の機能的構成を例示する図である。
図２に例示されるように、制御部２４は、プロセッサ２４ａと、制御プログラムが格納されたメモリ２４ｂとを含み、プロセッサ２４ａが制御プログラムを実行することによって、塗布処理のための様々な制御を実行するように構成される。なお、メモリとしては、たとえば、ＨＤＤ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなどの、揮発性または不揮発性のメモリが想定される。
具体的には、制御部２４は、ギャップセンサー１４０ａおよびギャップセンサー１４０ｂの出力に応じて、昇降機構１４２および昇降機構１４４の駆動を制御する。同様に、制御部２４は、ギャップセンサー１６０ａおよびギャップセンサー１６０ｂの出力に応じて、昇降機構１６２および昇降機構１６４の駆動を制御する。当該制御は、たとえば、メンテナンス処理後の、塗布動作開始前に行われる。
また、制御部２４は、リニアエンコーダ２２ｆによる移動子１４６の位置情報およびリニアエンコーダ２２ｈによる移動子１４８の位置情報に応じて、スリットノズル１４ａの移動位置を制御する。同様に、制御部２４は、リニアエンコーダ２２ｅによる移動子１６６の位置情報およびリニアエンコーダ２２ｇによる移動子１６８の位置情報に応じて、スリットノズル１６ａの移動位置を制御する。
また、制御部２４は、スリットノズル１４ａの位置が塗布領域１４ｘに対応する位置である場合に、供給機構７２ａを動作させる。また、制御部２４は、スリットノズル１４ａを開口３２ａに移動させ、メンテナンス部２６において所定のメンテナンス処理を行わせる。
同様に、制御部２４は、スリットノズル１６ａの位置が塗布領域１６ｘに対応する位置である場合に、供給機構７２ｂを動作させる。また、制御部２４は、スリットノズル１６ａを開口３２ｂに移動させ、メンテナンス部２８において所定のメンテナンス処理を行わせる。なお、メンテナンス部２８におけるメンテナンス処理は、メンテナンス部２６におけるメンテナンス処理と異なるものであってもよい。
ここで、メンテナンス処理とは、たとえば、スリットノズルの先端を塗布処理開始前の初期状態に戻す処理である。たとえば、初期状態において、吐出口が形成されたスリットノズルの先端にその幅方向に亘って均一に塗布材４０のビード（液溜まり）が形成されていることが好ましい。または、初期状態において、スリットノズルの幅方向に亘って塗布材４０が付着されていないことが好ましい。要するに、初期状態において、スリットノズルの先端における塗布材４０の付着状態が幅方向において均一であることが好ましい。この付着状態が不均一な場合、塗布処理開始時に形成される塗布膜の幅方向における膜厚が不均一になるという問題が発生する。
メンテナンス部２６は、洗浄液吐出機構８３ａと、待機ポット８５ａと、スクレーパー部８４ａと、プリ塗布機構８６ａとを備える。
なお、上述のようなスリットノズルの初期状態を実現させるための機構がメンテナンス部に設けられていればよく、メンテナンス部の構成は上記に限定されない。たとえば、スクレーパー処理のみで初期状態を実現できるのであれば、メンテナンス部にはスクレーパー部のみが備えられればよい。
洗浄液吐出機構８３ａは、洗浄液をスリットノズル１４ａの先端部に向けて吐出する機構である。また、洗浄液吐出機構８３ａは、不活性ガス（窒素）をスリットノズル１４ａに向けて噴出させることが可能であってもよい。洗浄液吐出機構８３ａは、スリットノズル１４ａの下方をｙ軸方向に沿って移動しつつ、洗浄液を吐出することによって、スリットノズル１４ａの先端部を洗浄する。
待機ポット８５ａは、待機中のスリットノズル１４ａの先端が乾燥しないように設けられるものである。
プリ塗布機構８６ａは、スリットノズル１４ａが基板１０に対して塗布処理を行う直前に、予備塗布を行うための機構である。プリ塗布機構８６ａはディスペンスロールを備えており、スリットノズル１４ａは、当該ディスペンスロールに対して塗布材４０を吐出して予備塗布を行う。
スクレーパー部８４ａは、予備塗布後のスリットノズル１４ａの先端に残存する塗布材４０を取り除く。スクレーパー部８４ａは、スリットノズル１４ａの先端をｙ軸方向に沿って移動しつつ、スリットノズル１４ａの先端に残存する塗布材４０を取り除く。
メンテナンス部２８は、洗浄液吐出機構８３ｂと、待機ポット８５ｂと、スクレーパー部８４ｂと、プリ塗布機構８６ｂとを備える。
洗浄液吐出機構８３ｂは、洗浄液をスリットノズル１６ａの先端部に向けて吐出する機構である。洗浄液吐出機構８３ｂは、スリットノズル１６ａの下方をｙ軸方向に沿って移動しつつ、洗浄液を吐出することによって、スリットノズル１６ａの先端部を洗浄する。
待機ポット８５ｂは、待機中のスリットノズル１６ａの先端が乾燥しないように設けられるものである。
プリ塗布機構８６ｂは、スリットノズル１６ａが基板１０に対して塗布処理を行う直前に、予備塗布を行うための機構である。
スクレーパー部８４ｂは、予備塗布後のスリットノズル１６ａの先端に残存する塗布材４０を取り除く。スクレーパー部８４ｂは、スリットノズル１６ａの先端をｙ軸方向に沿って移動しつつ、スリットノズル１６ａの先端に残存する塗布材４０を取り除く。
＜塗布装置の動作＞
まず、本実施の形態に関する塗布装置によって形成される塗布膜の、塗布領域について説明する。
図３は、塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域を例示する平面図である。図３に例示されるように、塗布膜４１ａが形成された塗布領域１４ｘと塗布膜４１ｂが形成された塗布領域１６ｘとは、近接し、かつ、離間して配置される。なお、図３においては、塗布領域１４ｘの塗布領域１６ｘに近い端部を端部１４ｙとし、塗布領域１６ｘの塗布領域１４ｘに近い端部を端部１６ｙとする。また、塗布領域１４ｘの端部１４ｙとは反対側の端部を端部１４ｚとし、塗布領域１６ｘの端部１６ｙとは反対側の端部を端部１６ｚとする。なお、塗布材４０が塗布される塗布領域の数は、図３に例示される場合に限られない。
また、図４は、近接して形成される塗布領域の端部に塗布機構が配置される場合を仮想した側面図である。図４に例示されるように、近接して配置される塗布領域１４ｘと塗布領域１６ｘとにおいて、端部１４ｙと端部１６ｙとの間の距離Ａは、端部１４ｙに位置する塗布機構１４と端部１６ｙに位置する塗布機構１６とが接触する距離以下である。具体的には、端部１４ｙに位置する塗布機構１４のノズル保持部１４０と端部１６ｙに位置する塗布機構１６のノズル保持部１６０とが接触する距離以下である。さらに換言すれば、スリットノズル１４ａが端部１４ｙに位置する際のノズル保持部１４０が平面視において塗布領域１４ｘからはみ出る長さＢと、スリットノズル１６ａが端部１６ｙに位置する際のノズル保持部１６０が平面視において塗布領域１６ｘからはみ出る長さＣとの合計が、距離Ａ以上である。つまり、端部１４ｙの位置と端部１６ｙの位置とは、図４に例示される状態が最も離れた位置関係となり、この位置より互いに近づく方向となるように、塗布領域１４ｘと塗布領域１６ｘとが設定される。
図５は、塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域の変形例を例示する平面図である。図５に例示されるように、塗布領域１４ｘと塗布領域１６ｘとの間に塗布領域１５ｘが形成されていても、端部１４ｙと端部１６ｙとの間の距離Ａが、それぞれの端部に位置する塗布機構同士が接触する距離以下である場合には、塗布領域１４ｘと塗布領域１６ｘとは近接すると言える。
図６は、塗布装置によって形成される塗布膜の塗布領域の変形例を例示する平面図である。図６に例示されるように、スリットノズル１４ａによって塗布材４０が塗布される塗布領域１４ｃと塗布領域１４ｄとが、ｙ軸方向において離間して形成されていてもよい。同様に、スリットノズル１６ａによって塗布材４０が塗布される塗布領域１６ｃと塗布領域１６ｄとが、ｙ軸方向において離間して形成されていてもよい。なお、図６に例示される塗布領域を形成する場合（ブロック塗布）、それぞれのスリットノズルにはスリット状の吐出口がｙ軸方向に２つ並んで形成される。
次に、本実施の形態に関する塗布装置の動作について説明する。図７は、塗布膜を形成する動作のタイミングチャートである。図７においては、縦軸がスリットノズルの位置（太線）を示し、横軸が時間を示す。また、図７においては、塗布機構１４の動作が下方のタイミングチャートによって示され、塗布機構１６の動作が上方のタイミングチャートによって示される。なお、図７においては、スリットノズルの位置（太線）に加えて、ノズル保持部が達する領域の境界位置（細線）も併せて示される。また、図８は、塗布装置の動作を例示するフローチャートである。
図７に例示されるように、まず、制御部２４が移動機構２２の動作を制御することによって、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを開口３２ａに移動させる。この際、制御部２４は、昇降機構１４２および昇降機構１４４を制御することによって、スリットノズル１４ａを移動高さに位置させる。そして、制御部２４は、メンテナンス部２６において所定のメンテナンス処理、具体的には、洗浄液吐出機構８３ａによる洗浄処理、プリ塗布機構８６ａにおける予備塗布処理、および、スクレーパー部８４ａによる残存する塗布材４０の除去処理を行わせる（ｔ１）。これは、図８に例示されるステップＳＴ１０１に対応する動作である。なお、メンテナンス処理は、たとえば、スリットノズル１４ａの先端が初期状態となるように整える処理が実行されればよく、上記処理に限定されない。たとえば、少なくともスクレーパー部８４ａによる塗布材４０の除去処理が実行されるメンテナンス処理であってもよい。
一方で、制御部２４は、塗布機構１４に対して上記のメンテナンス処理を行っている間、塗布機構１６を待機させておく（ｔ０）。これは、図８に例示されるステップＳＴ２０１に対応する動作である。
なお、塗布機構１６の待機時間は、後述するように、塗布動作を終了した塗布機構１４が端部１４ｙから退避するタイミングに基づいて調整される。具体的には、塗布領域１６ｘの幅、塗布機構１６の塗布速度、塗布機構１４の退避動作の時間などを考慮して、塗布機構１６が適切なタイミングで端部１６ｙに到達するように調整される。なお、メンテナンス処理は、塗布機構１６の待機の後に行われることが望ましい。メンテナンス処理後の時間経過によって塗布機構１６における状態の悪化（スクレーパー部８４ｂによる除去処理後の塗布材４０の偏りなど）が懸念されるため、スリットノズルの初期状態を塗布動作の開始時に保つためには、メンテナンス処理は塗布動作の直前に行われることが好ましいためである。
次に、制御部２４が移動機構２２の動作を制御することによって、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを塗布領域１４ｘの端部１４ｚに移動させる。これは、図８に例示されるステップＳＴ１０２に対応する動作である。
一方で、制御部２４は、移動機構２２の動作を制御することによって、塗布機構１６のスリットノズル１６ａを開口３２ｂに移動させる。この際、制御部２４は、昇降機構１６２および昇降機構１６４を制御することによって、スリットノズル１６ａを移動高さに位置させる。そして、制御部２４は、メンテナンス部２８において所定のメンテナンス処理を行わせる（ｔ１）。これは、図８に例示されるステップＳＴ２０２に対応する動作である。なお、この場合、塗布機構１６がメンテナンス部２８に位置するタイミングは、塗布機構１４がメンテナンス部２６に位置するタイミングよりも時間的に遅いことになる。
次に、制御部２４は、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを塗布領域１４ｘの端部１４ｚから端部１４ｙに移動させつつ、塗布機構１４の動作を制御することによって、スリットノズル１４ａから塗布材４０を塗布領域１４ｘに吐出させる（ｔ２）。この際、制御部２４は、昇降機構１４２および昇降機構１４４を制御することによって、スリットノズル１４ａを基板１０の上面に対する塗布高さに位置させる。なお、塗布高さは、移動高さよりも低い。これは、図８に例示されるステップＳＴ１０３に対応する動作である。
一方で、制御部２４は、塗布機構１６のスリットノズル１６ａを塗布領域１６ｘの端部１６ｚに移動させる。これは、図８に例示されるステップＳＴ２０３に対応する動作である。
さらに、制御部２４は、塗布機構１６のスリットノズル１６ａを塗布領域１６ｘの端部１６ｚから端部１６ｙに移動させつつ、塗布機構１６の動作を制御することによって、スリットノズル１６ａから塗布材４０を塗布領域１６ｘに吐出させる（ｔ２）。この際、制御部２４は、昇降機構１６２および昇降機構１６４を制御することによって、スリットノズル１６ａを基板１０の上面に対する塗布高さに位置させる。ここで、塗布機構１６の端部１６ｚから端部１６ｙへの移動速度は、塗布機構１４の端部１４ｚから端部１４ｙへの移動速度と同一の速度である。なお、ここでいう「同一の速度」とは、同時に塗布処理を開始した塗布機構１４と塗布機構１６とが、それぞれの塗布領域の端部に到達する際に違いに接触しうる速度である。これは、図８に例示されるステップＳＴ２０４に対応する動作である。
ここで、塗布機構１６による塗布動作は、塗布機構１４による塗布動作よりも時間的に遅れて開始される。なおかつ、塗布機構１６による塗布動作は、少なくともその一部において、塗布機構１４による塗布動作と時間的に並行して行われる。
次に、制御部２４は、端部１４ｙに到達した塗布機構１４の塗布動作を終了させる。そして、制御部２４は、塗布機構１４を端部１４ｙから退避させ、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを開口３２ａに移動させる。この際、制御部２４は、昇降機構１４２および昇降機構１４４を制御することによって、スリットノズル１４ａを移動高さに位置させる。これは、図８に例示されるステップＳＴ１０４に対応する動作である。
図９は、塗布機構１４による塗布膜４１ａの塗布動作が終了した際の、塗布機構間の配置関係を例示する側面図である。このとき、塗布機構１６は塗布膜４１ｂを端部１６ｙよりも手前の位置まで塗布している。図９に例示されるように、図７に例示される塗布動作では、塗布機構１４のスリットノズル１４ａが端部１４ｙに位置する際のノズル保持部１４０とノズル保持部１６０との間に、距離Ｄが確保されている。この距離Ｄは、塗布機構１６がメンテナンス処理される前の待機時間に応じて調整される距離であり、塗布機構１４が端部１４ｙから退避するまでの時間を調整するためのものである。
また、図１０は、塗布機構１４による塗布動作が終了した後で塗布機構１４が端部１４ｙから退避する際の、塗布機構間の配置関係を例示する側面図である。図１０に例示されるように、塗布機構１４が端部１４ｙから退避する際には、塗布機構１４と塗布機構１６とが最も接近する。より詳細には、ノズル保持部１４０とノズル保持部１６０とが最も接近することとなる。
ここで、塗布機構１６が端部１６ｙに到達する際の、塗布機構１４の退避動作との関係における望ましい動作タイミングについて、図１０を参照しつつ説明する。
図１０に例示されるように、塗布機構１４が端部１４ｙに位置する際の、平面視において塗布機構１４と重なる基板１０の上面の領域を端部領域１４ｗとする。同様に、塗布機構１６が端部１６ｙに位置する際の、平面視において塗布機構１６と重なる基板１０の上面の領域を端部領域１６ｗとする。
制御部２４は、塗布機構１４が端部１４ｙからの退避を開始した後、平面視において塗布機構１４の全体が端部領域１４ｗと重ならなくなる位置に到達するまでの間に、塗布機構１６の少なくとも一部を端部領域１６ｗに到達させるように、塗布機構の移動に関して時間差制御を行う。図１０に例示される場合であれば、塗布機構１４が端部１４ｙからの退避を開始した後、平面視においてノズル保持部１４０全体が端部領域１４ｗと重ならない位置に到達するまでの間に、ノズル保持部１６０の少なくとも一部を端部領域１６ｗに到達させるように、制御部２４は時間差制御を行う。このような時間差制御によって、塗布機構１４が端部１４ｙから退避した直後に、塗布機構１６が端部１６ｙに到達することとなる。
次に、制御部２４は、塗布機構１４が端部１４ｙから退避した後に端部１６ｙに到達した塗布機構１６の塗布動作を終了させる。そして、制御部２４は、塗布機構１６を端部１６ｙから退避させ、塗布機構１６のスリットノズル１６ａを開口３２ｂに移動させる。この際、制御部２４は、昇降機構１６２および昇降機構１６４を制御することによって、スリットノズル１６ａを移動高さに位置させる。これは、図８に例示されるステップＳＴ２０５に対応する動作である。
上記の塗布動作においては、塗布機構１６がメンテナンス処理の前に待機する時間が設けられているため、塗布機構１６が端部１６ｙに到達するタイミングは、塗布機構１４が端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅れる。そして、このような塗布動作によれば、互いに対向する方向に移動する塗布機構１４および塗布機構１６を離間させつつ、全体として塗布動作にかかる時間を短縮することができる。なおかつ、それぞれの塗布機構において、塗布動作前のメンテナンス処理も確実に行うことができる。
上記の塗布動作において、塗布機構１４の移動速度と塗布機構１６の移動速度とが異なっていてもよい。たとえば、塗布動作中の塗布機構１６のｘ軸負方向に移動する速度が、塗布動作中の塗布機構１４のｘ軸正方向に移動する速度よりも遅い場合には、図７に例示される塗布機構１６の待機時間（ｔ０）がない、または、より短い場合であっても、塗布機構１６が塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせることができる。
ここで、上記の塗布動作を、１つの塗布機構による塗布動作と比較する。図１１は、１つの塗布機構で塗布膜を形成する動作のタイミングチャートである。図１１に例示されるように、たとえば、塗布機構１４を用いて図３に例示されるような塗布領域に塗布膜を形成する場合、制御部２４は、塗布領域１４ｘに塗布膜を形成した後、移動機構２２の動作を制御することによって、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを開口３２ａに移動させる。そして、メンテナンス部２６によって所定のメンテナンス処理を行わせた後（ｔ１）、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを塗布領域１６ｘの端部１６ｙに移動させる。
さらに、制御部２４は、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを塗布領域１６ｘの端部１６ｙから端部１６ｚに移動させつつ、塗布機構１４の動作を制御することによって、スリットノズル１４ａから塗布材４０を塗布領域１６ｘに吐出させる（ｔ２）。
次に、制御部２４は、端部１６ｚに到達した塗布機構１４の塗布動作を終了させる。そして、制御部２４は、塗布機構１４を端部１６ｚから退避させ、塗布機構１４のスリットノズル１４ａを開口３２ａに移動させる。
このように、１つの塗布機構１４によって塗布領域１４ｘおよび塗布領域１６ｘにそれぞれ塗布膜を形成する場合には、塗布機構１４は塗布動作が終了するたびにメンテナンス処理のために開口３２ａに移動する必要がある。したがって、そのような動作によれば、塗布機構１４の移動距離および移動時間が長くなってしまう。
一方で、図７に例示される塗布動作によれば、塗布機構１４と塗布機構１６とが、少なくとも塗布動作の一部において時間的に並行して動作を行うことによって、塗布動作全体としての時間を短縮することができる。具体的には、図１１に例示される場合よりもｔｓだけ塗布動作にかかる時間を短縮することができる。
さらに、図７に例示される塗布動作によれば、それぞれの塗布機構に対応するメンテナンス部においてメンテナンス処理が行われた後に、それぞれの塗布機構による塗布動作が行われる。そのため、塗布膜の膜厚の均一性などの塗布処理の精度を高く維持することができる。
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果を例示する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態によれば、塗布装置は、基板１０が配置されるステージ１２と、第１の塗布機構と、第２の塗布機構と、第１のメンテナンス部と、第２のメンテナンス部と、制御部２４とを備える。ここで、第１の塗布機構は、たとえば、塗布機構１４に対応するものである。また、第２の塗布機構は、たとえば、塗布機構１６に対応するものである。また、第１のメンテナンス部は、たとえば、メンテナンス部２６に対応するものである。また、第２のメンテナンス部は、たとえば、メンテナンス部２８に対応するものである。
塗布機構１４は、ステージ１２に配置された基板１０の上面に沿う方向である第１の方向に移動可能である。また、塗布機構１４は、基板１０の上面における第１の塗布領域に第１の塗布材を塗布する。ここで、第１の方向は、たとえば、図１におけるｘ軸正方向に対応するものである。また、第１の塗布領域は、たとえば、塗布領域１４ｘに対応するものである。また、第１の塗布材は、たとえば、塗布材４０に対応するものである。
塗布機構１６は、ｘ軸正方向と対向する方向である第２の方向に移動可能である。また、塗布機構１６は、基板１０の上面における第２の塗布領域に第２の塗布材を塗布する。ここで、第２の方向は、たとえば、図１におけるｘ軸負方向に対応するものである。また、第２の塗布領域は、たとえば、塗布領域１６ｘに対応するものである。また、第２の塗布材は、たとえば、塗布材４０に対応するものである。
メンテナンス部２６は、ステージ１２の一方側に位置し、かつ、塗布機構１４に対し第１のメンテナンス処理（メンテナンス処理）を行う。メンテナンス部２８は、ステージ１２の他方側に位置し、かつ、塗布機構１６に対し第２のメンテナンス処理（メンテナンス処理）を行う。
制御部２４は、塗布機構１４の動作および塗布機構１６の動作を制御する。具体的には、制御部２４は、メンテナンス処理のために塗布機構１４をメンテナンス部２６に位置させた後、塗布領域１４ｘにおいて塗布機構１４をｘ軸正方向に移動させる。さらに、制御部２４は、塗布機構１４が塗布領域１４ｘの第１の端部に到達した後、塗布機構１４を第１の端部から退避させる。ここで、第１の端部は、たとえば、端部１４ｙに対応するものである。
また、制御部２４は、メンテナンス処理のために塗布機構１６をメンテナンス部２８に位置させた後、塗布領域１６ｘにおいて塗布機構１６をｘ軸負方向に移動させる。さらに、制御部２４は、塗布機構１６を塗布領域１６ｘの第２の端部に到達させる。ここで、第２の端部は、たとえば、端部１６ｙに対応するものである。
ここで、端部１４ｙと端部１６ｙとの間の距離Ａは、端部１４ｙに位置する塗布機構１４と端部１６ｙに位置する塗布機構１６とが接触する距離以下である。
そして、制御部２４は、塗布機構１６が端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、塗布機構１４と塗布機構１６とを離間させつつ、塗布機構１４および塗布機構１６の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる。
このような構成によれば、それぞれの塗布機構が、メンテナンス処理を行った後に塗布材の塗布を行う。また、塗布機構１６が塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御によって、互いに対向する方向に移動する塗布機構１４および塗布機構１６を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材４０の塗布動作を行う。結果として、塗布機構の移動方向（図１におけるｘ軸方向）において近接し、かつ、離間する塗布膜を、膜厚などの塗布処理の精度を高く維持しつつ、塗布処理時間を短縮して形成することができる。塗布処理時間を短縮することによって、たとえば、先に形成された塗布膜が、次の塗布膜が形成されるまでにかかる時間の間に、膜の品質を劣化させたり、膜厚の均一性を悪化させたりすることを抑制することができる。特に、粘度の高い塗布材４０、たとえば、ポリアミド酸溶液などが用いられる場合には、メンテナンス処理、および、塗布動作に比較的長い時間を要するため、上記の膜の品質劣化、膜厚の均一性の悪化が顕著となる。
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、塗布機構１４と塗布機構１６とが同一の速度でそれぞれの塗布領域内を移動する場合に、制御部２４は、塗布機構１６をメンテナンス部２８に位置させるタイミングを、塗布機構１４をメンテナンス部２６に位置させるタイミングよりも遅らせることによって、時間差制御を行う。このような構成によれば、メンテナンス処理の直後の塗布材４０の塗布を開始するタイミングを、塗布機構１４と塗布機構１６との間でずらすことができる。そのため、メンテナンス処理後の塗布処理が開始されるまでの時間を塗布機構１４と塗布機構１６とで短く、かつ、同一としつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材４０の塗布を行うことができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、たとえば、塗布機構１４と塗布機構１６とが同時に塗布処理を開始する場合に、制御部２４は、塗布機構１６をｘ軸負方向に移動させる速度を、塗布機構１４をｘ軸正方向に移動させる速度よりも遅くすることによって、時間差制御を行うことも可能である。このような構成によれば、塗布材４０の塗布を開始した後の、塗布機構１４による塗布動作の進行度合いと塗布機構１６による塗布動作の進行度合いとをずらすことができる。そのため、互いに対向する方向に移動する２つの塗布機構を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材４０の塗布を行うことができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、第１の塗布材と第２の塗布材とは、同一の材料からなる。このような構成によれば、同一の材料で形成される塗布領域１４ｘおよび塗布領域１６ｘに対し塗布膜を形成する場合に、塗布処理時間を短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、制御部２４は、塗布機構１４を端部１４ｙから退避させた直後に、塗布機構１６を端部１６ｙに到達させる時間差制御を行う。このような構成によれば、塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙから退避した直後に塗布機構１６が塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達するため、２つの塗布機構が並行して塗布材４０の塗布を行う時間が長くなる。そのため、塗布材４０の塗布のための塗布処理時間を効果的に短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、塗布機構１４が端部１４ｙに位置する際の、平面視において塗布機構１４と重なる基板１０の上面の領域を第１の端部領域とし、塗布機構１６が端部１６ｙに位置する際の、平面視において塗布機構１６と重なる基板１０の上面の領域を第２の端部領域とする場合に、制御部２４は、塗布機構１４が端部１４ｙからの退避を開始した後、平面視において塗布機構１４の全体が第１の端部領域と重ならない位置に到達するまでの間に、塗布機構１６の少なくとも一部を第２の端部領域に到達させる時間差制御を行う。ここで、第１の端部領域は、たとえば、端部領域１４ｗに対応するものである。また、第２の端部領域は、たとえば、端部領域１６ｗに対応するものである。このような構成によれば、塗布機構１４の全体が端部領域１４ｗから退避し切らない内に塗布機構１６の少なくとも一部が端部領域１６ｗに到達するため、２つの塗布機構が並行して塗布材４０の塗布を行う時間が長くなる。そのため、塗布材４０の塗布のための塗布処理時間を効果的に短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、塗布機構１４は、第１のノズルと、第１の保持部とを備える。塗布機構１６は、第２のノズルと、第２の保持部とを備える。ここで、第１のノズルは、たとえば、スリットノズル１４ａに対応するものである。また、第１の保持部は、たとえば、ノズル保持部１４０に対応するものである。また、第２のノズルは、たとえば、スリットノズル１６ａに対応するものである。また、第２の保持部は、たとえば、ノズル保持部１６０に対応するものである。
スリットノズル１４ａは、塗布領域１４ｘに塗布材４０を塗布する。ノズル保持部１４０は、スリットノズル１４ａを保持し、かつ、ｘ軸正方向に移動可能である。スリットノズル１６ａは、塗布領域１６ｘに塗布材４０を塗布する。ノズル保持部１６０は、スリットノズル１６ａを保持し、かつ、ｘ軸負方向に移動可能である。そして、端部１４ｙと端部１６ｙとの間の距離Ａは、端部１４ｙに位置する塗布機構１４のノズル保持部１４０と端部１６ｙに位置する塗布機構１６のノズル保持部１６０とが接触する距離以下である。
このような構成によれば、塗布領域１４ｘの端部１４ｙと塗布領域１６ｘの端部１６ｙとが、これらの端部に塗布機構が位置する際に互いに接触する距離以下に位置する場合であっても、塗布機構１６が塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御によって、２つの塗布機構を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材４０の塗布を行うことができる。
以上に記載された実施の形態によれば、塗布方法において、メンテナンス処理のために塗布機構１４をステージ１２の一方側に位置させた後、塗布領域１４ｘにおいて塗布機構１４をｘ軸正方向に移動させる。さらに、塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙに到達した後、塗布機構１４を端部１４ｙから退避させる。そして、メンテナンス処理のために塗布機構１６をステージ１２の他方側に位置させた後、塗布領域１６ｘにおいて塗布機構１６をｘ軸負方向に移動させる。さらに、塗布機構１６を塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達させる。
そして、塗布機構１６が端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、塗布機構１４と塗布機構１６とを離間させつつ、塗布機構１４および塗布機構１６の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる。
このような構成によれば、それぞれの塗布機構が、メンテナンス処理を行った後に塗布材の塗布を行う。また、塗布機構１６が塗布領域１６ｘの端部１６ｙに到達するタイミングを塗布機構１４が塗布領域１４ｘの端部１４ｙに到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御によって、互いに対向する方向に移動する塗布機構１４および塗布機構１６を離間させつつ、少なくとも一部で時間的に並行して塗布材４０の塗布動作を行う。結果として、塗布機構の移動方向において近接し、かつ、離間する塗布膜を、膜厚などの塗布処理の精度を高く維持しつつ、塗布処理時間を短縮して形成することができる。
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
また、特段の制限がない場合には、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。
＜以上に記載された実施の形態における変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面において例示であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
したがって、例示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
１０ 基板
１２ ステージ
１２ａ 保持面
１２ｂ 保持領域
１４，１６ 塗布機構
１４ａ，１６ａ スリットノズル
１４ｂ，１６ｂ 架橋構造
１４ｗ，１６ｗ 端部領域
１４ｃ，１４ｄ，１４ｘ，１５ｘ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｘ 塗布領域
１４ｙ，１４ｚ，１６ｙ，１６ｚ 端部
２２ 移動機構
２２ａ，２２ｂ 走行レール
２２ｃ，２２ｄ 固定子
２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ，２２ｈ リニアエンコーダ
２４ 制御部
２４ａ プロセッサ
２４ｂ メモリ
２６，２８ メンテナンス部
３２ａ，３２ｂ 開口
４０ 塗布材
４１ａ，４１ｂ 塗布膜
７２ａ，７２ｂ 供給機構
８３ａ，８３ｂ 洗浄液吐出機構
８４ａ，８４ｂ スクレーパー部
８５ａ，８５ｂ 待機ポット
８６ａ，８６ｂ プリ塗布機構
１４０，１６０ ノズル保持部
１４０ａ，１４０ｂ，１６０ａ，１６０ｂ ギャップセンサー
１４２，１４４，１６２，１６４ 昇降機構
１４６，１４８，１６６，１６８ 移動子
Ａ，Ｄ 距離

Claims (8)

  1. 基板が配置されるステージと、
    前記ステージに配置された前記基板の上面に沿う方向である第１の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第１の塗布領域に第１の塗布材を塗布する第１の塗布機構と、
    前記第１の方向と対向する方向である第２の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第２の塗布領域に第２の塗布材を塗布する第２の塗布機構と、
    前記ステージの一方側に位置し、かつ、前記第１の塗布機構に対し第１のメンテナンス処理を行う第１のメンテナンス部と、
    前記ステージの他方側に位置し、かつ、前記第２の塗布機構に対し第２のメンテナンス処理を行う第２のメンテナンス部と、
    前記第１の塗布機構の動作および前記第２の塗布機構の動作を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記第１のメンテナンス処理のために前記第１の塗布機構を前記第１のメンテナンス部に位置させた後、前記第１の塗布領域において前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させ、さらに、前記第１の塗布機構が前記第１の塗布領域の第１の端部に到達した後、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させ、
    前記制御部は、前記第２のメンテナンス処理のために前記第２の塗布機構を前記第２のメンテナンス部に位置させた後、前記第２の塗布領域において前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させ、さらに、前記第２の塗布機構を前記第２の塗布領域の第２の端部に到達させ、
    前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構とが接触する距離以下であり、
    前記制御部は、前記第２の塗布機構が前記第２の端部に到達するタイミングを前記第１の塗布機構が前記第１の端部に到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、前記第１の塗布機構と前記第２の塗布機構とを離間させつつ、前記第１の塗布機構および前記第２の塗布機構の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる、
    塗布装置。
  2. 前記制御部は、前記第２の塗布機構を前記第２のメンテナンス部に位置させるタイミングを、前記第１の塗布機構を前記第１のメンテナンス部に位置させるタイミングよりも遅らせることによって、前記時間差制御を行う、
    請求項１に記載の塗布装置。
  3. 前記制御部は、前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させる速度を、前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させる速度よりも遅くすることによって、前記時間差制御を行う、
    請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
  4. 前記第１の塗布材と前記第２の塗布材とは、同一の材料からなる、
    請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の塗布装置。
  5. 前記制御部は、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させた直後に、前記第２の塗布機構を前記第２の端部に到達させる前記時間差制御を行う、
    請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の塗布装置。
  6. 前記第１の塗布機構が前記第１の端部に位置する際の、平面視において前記第１の塗布機構と重なる前記基板の上面の領域を第１の端部領域とし、
    前記第２の塗布機構が前記第２の端部に位置する際の、平面視において前記第２の塗布機構と重なる前記基板の上面の領域を第２の端部領域とし、
    前記制御部は、前記第１の塗布機構が前記第１の端部からの退避を開始した後、平面視において前記第１の塗布機構の全体が前記第１の端部領域と重ならない位置に到達するまでの間に、前記第２の塗布機構の少なくとも一部を前記第２の端部領域に到達させる前記時間差制御を行う、
    請求項５に記載の塗布装置。
  7. 前記第１の塗布機構は、
    前記第１の塗布領域に前記第１の塗布材を塗布する第１のノズルと、
    前記第１のノズルを保持し、かつ、前記第１の方向に移動可能である第１の保持部とを備え、
    前記第２の塗布機構は、
    前記第２の塗布領域に前記第２の塗布材を塗布する第２のノズルと、
    前記第２のノズルを保持し、かつ、前記第２の方向に移動可能である第２の保持部とを備え、
    前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構の前記第１の保持部と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構の前記第２の保持部とが接触する距離以下である、
    請求項１から請求項６のうちのいずれか１項に記載の塗布装置。
  8. ステージに配置された基板の上面に沿う方向である第１の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第１の塗布領域に第１の塗布材を塗布する第１の塗布機構と、前記第１の方向と対向する方向である第２の方向に移動可能であり、かつ、前記基板の上面における第２の塗布領域に第２の塗布材を塗布する第２の塗布機構とを備える塗布装置を用いて前記第１の塗布材および前記第２の塗布材の塗布を行う塗布方法であり、
    第１のメンテナンス処理のために前記第１の塗布機構を前記ステージの一方側に位置させた後、前記第１の塗布領域において前記第１の塗布機構を前記第１の方向に移動させ、さらに、前記第１の塗布機構が前記第１の塗布領域の第１の端部に到達した後、前記第１の塗布機構を前記第１の端部から退避させ、
    第２のメンテナンス処理のために前記第２の塗布機構を前記ステージの他方側に位置させた後、前記第２の塗布領域において前記第２の塗布機構を前記第２の方向に移動させ、さらに、前記第２の塗布機構を前記第２の塗布領域の第２の端部に到達させ、
    前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離は、前記第１の端部に位置する前記第１の塗布機構と前記第２の端部に位置する前記第２の塗布機構とが接触する距離以下であり、
    前記第２の塗布機構が前記第２の端部に到達するタイミングを前記第１の塗布機構が前記第１の端部に到達するタイミングよりも遅らせる時間差制御を行うことによって、前記第１の塗布機構と前記第２の塗布機構とを離間させつつ、前記第１の塗布機構および前記第２の塗布機構の移動を、少なくともその一部において時間的に並行して行わせる、
    塗布方法。
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