TWI658624B - Coating device and coating method - Google Patents

Abstract

本發明關於一種在塗布機構的移動方向上隔開的塗布膜的形成，其目的在於提供一種可高水準地維持塗布處理的精度，並可縮短塗布處理時間的技術。與本發明有關的塗布裝置藉由進行使第2塗布機構（16）到達第2端部（16y）的時機晚於第1塗布機構（14）到達第1端部（14y）的時機的時間差控制，使第1塗布機構（14）與第2塗布機構（16）隔開，並使第1塗布機構（14）及第2塗布機構（16）的移動的至少一部分在時間上並行來進行。

Description

塗布裝置以及塗布方法

本發明關於一種將塗布材塗布於基板的上表面的塗布裝置以及塗布方法。

自從前以來，藉由將塗布材塗布於玻璃基板等基板的上表面來製造液晶用顯示器、或有機電致發光（Electro-Luminescence，EL）面板等。

例如，在專利文獻1中揭示一種使用噴嘴並間歇地將塗布材塗布於基板的上表面的方法。根據該方法，可形成在噴嘴的移動方向上隔開的塗布膜。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-192987號公報

[發明所欲解決之課題] 為了高水準地維持塗布膜的膜厚均勻性等塗布處理的精度，理想的是進行刮板處理等維護處理以便在再次開始暫時停止的塗布動作時使噴嘴的前端恢復至初始狀態。

另一方面，在間歇地對塗布材進行塗布的情況下，若每當停止塗布動作時進行維護處理，則有因用以使包含噴嘴的塗布機構移動至進行維護處理的維護部的時間而導致塗布處理時間變長的問題。

本發明是為了解決以上所記載的問題而成者，關於一種在塗布機構的移動方向上隔開的塗布膜的形成，其目的在於提供一種可高水準地維持塗布處理的精度，並可縮短塗布處理時間的技術。 [解決課題之手段]

本申請說明書中所揭示的技術的第1實施方式包括：載置台，用於配置基板；第1塗布機構，能夠在作為沿配置於所述載置台的所述基板的上表面的方向的第1方向上移動，且將第1塗布材塗布於所述基板的上表面的第1塗布區域；第2塗布機構，能夠在作為與所述第1方向對向的方向的第2方向上移動，且將第2塗布材塗布於所述基板的上表面的第2塗布區域；第1維護部，位於所述載置台的其中一側，且對所述第1塗布機構進行第1維護處理；第2維護部，位於所述載置台的另一側，且對所述第2塗布機構進行第2維護處理；以及控制部，控制所述第1塗布機構的動作及所述第2塗布機構的動作；所述控制部為了進行所述第1維護處理而使所述第1塗布機構位於所述第1維護部後，在所述第1塗布區域使所述第1塗布機構在所述第1方向移動，進而所述第1塗布機構到達所述第1塗布區域的第1端部後，使所述第1塗布機構自所述第1端部退避，所述控制部為了進行所述第2維護處理而使所述第2塗布機構位於所述第2維護部後，在所述第2塗布區域使所述第2塗布機構在所述第2方向移動，進而使所述第2塗布機構到達所述第2塗布區域的第2端部，所述第1端部與所述第2端部之間的距離為位於所述第1端部的所述第1塗布機構與位於所述第2端部的所述第2塗布機構進行接觸的距離以下，所述控制部藉由進行使所述第2塗布機構到達所述第2端部的時機晚於所述第1塗布機構到達所述第1端部的時機的時間差控制，使所述第1塗布機構與所述第2塗布機構隔開，並使所述第1塗布機構及所述第2塗布機構的移動的至少一部分在時間上並行來進行。

本申請說明書中所揭示的技術的第2實施方式是根據第1實施方式，其中所述控制部藉由使所述第2塗布機構位於所述第2維護部的時機晚於所述第1塗布機構位於所述第1維護部的時機，進行所述時間差控制。

本申請說明書中所揭示的技術的第3實施方式是根據第1實施方式或第2實施方式，其中所述控制部藉由使所述第2塗布機構在所述第2方向移動的速度較所述第1塗布機構在所述第1方向移動的速度而言變慢，進行所述時間差控制。

本申請說明書中所揭示的技術的第4實施方式是根據第1實施方式至第3實施方式中的任一實施方式，其中所述第1塗布材與所述第2塗布材包含同一材料。

本申請說明書中所揭示的技術的第5實施方式是根據第1實施方式至第4實施方式中的任一實施方式，其中所述控制部進行使所述第1塗布機構自所述第1端部退避後立即使所述第2塗布機構到達所述第2端部的所述時間差控制。

本申請說明書中所揭示的技術的第6實施方式是根據第5實施方式，其中將所述第1塗布機構位於所述第1端部時的、俯視時與所述第1塗布機構重疊的所述基板的上表面的區域設為第1端部區域，將所述第2塗布機構位於所述第2端部時的、俯視時與所述第2塗布機構重疊的所述基板的上表面的區域設為第2端部區域，所述控制部進行如下的時間差控制：在所述第1塗布機構開始自所述第1端部的退避後至到達俯視時所述第1塗布機構的整體不與所述第1端部區域重疊的位置為止的期間，使所述第2塗布機構的至少一部分到達所述第2端部區域。

本申請說明書中所揭示的技術的第7實施方式是根據第1實施方式至第6實施方式中的任一實施方式，其中所述第1塗布機構包括：第1噴嘴，朝所述第1塗布區域塗布所述第1塗布材；以及第1保持部，保持所述第1噴嘴，且能夠在所述第1方向移動；所述第2塗布機構包括：第2噴嘴，朝所述第2塗布區域塗布所述第2塗布材；以及第2保持部，保持所述第2噴嘴，且能夠在所述第2方向移動；所述第1端部與所述第2端部之間的距離為位於所述第1端部的所述第1塗布機構的所述第1保持部與位於所述第2端部的所述第2塗布機構的所述第2保持部進行接觸的距離以下。

本申請說明書中所揭示的技術的第8實施方式是使用塗布裝置來進行第1塗布材及第2塗布材的塗布的塗布方法，所述塗布裝置包括：第1塗布機構，能夠在作為沿配置於載置台的基板的上表面的方向的第1方向上移動，且將所述第1塗布材塗布於所述基板的上表面的第1塗布區域；以及第2塗布機構，能夠在作為與所述第1方向對向的方向的第2方向上移動，且將所述第2塗布材塗布於所述基板的上表面的第2塗布區域；所述塗布方法中，為了進行第1維護處理而使所述第1塗布機構位於所述載置台的一側後，在所述第1塗布區域使所述第1塗布機構在所述第1方向移動，進而所述第1塗布機構到達所述第1塗布區域的第1端部後，使所述第1塗布機構自所述第1端部退避，為了進行第2維護處理而使所述第2塗布機構位於所述載置台的另一側後，在所述第2塗布區域使所述第2塗布機構在所述第2方向移動，進而使所述第2塗布機構到達所述第2塗布區域的第2端部，所述第1端部與所述第2端部之間的距離為位於所述第1端部的所述第1塗布機構與位於所述第2端部的所述第2塗布機構進行接觸的距離以下，藉由進行使所述第2塗布機構到達所述第2端部的時機晚於所述第1塗布機構到達所述第1端部的時機的時間差控制，使所述第1塗布機構與所述第2塗布機構隔開，並使所述第1塗布機構及所述第2塗布機構的移動的至少一部分在時間上並行來進行。 [發明的效果]

根據本申請說明書中所揭示的技術的第1實施方式及第8實施方式，各個塗布機構在進行維護處理後進行塗布材的塗布。另外，藉由使其中一塗布機構到達塗布區域的端部的時機晚於另一塗布機構的所述時機的時間差控制，使在相互對向的方向上移動的兩個塗布機構隔開，並以至少一部分在時間上並行來進行塗布材的塗布。結果，可以高精度控制膜厚，並可縮短塗布處理時間來形成在塗布機構的移動方向上鄰接且隔開的塗布膜。

尤其，根據第2實施方式，可在兩個塗布機構之間錯開維護處理後立即開始塗布材的塗布的時機。因此，可在塗布機構間調整維護處理後至開始塗布區域的移動為止的時間，並可以至少一部分在時間上並行來進行塗布材的塗布。

尤其，根據第3實施方式，可錯開開始塗布材的塗布後的兩個塗布機構的塗布處理的進行程度。因此，使在相互對向的方向上移動的兩個塗布機構隔開，並可以至少一部分在時間上並行來進行塗布材的塗布。

尤其，根據第4實施方式，在對由同一材料所形成的多個塗布區域形成塗布膜的情況下，可縮短塗布處理時間。

尤其，根據第5實施方式，其中一塗布機構自塗布區域的端部退避後另一塗布機構立即到達塗布區域的端部，因此兩個塗布機構並行而進行塗布材的塗布的時間變長。因此可有效地縮短用以塗布材的塗布的塗布處理時間。

尤其，根據第6實施方式，其中一塗布機構的整體尚未完全自端部區域退避時另一塗布機構的至少一部分到達另一端部區域，因此兩個塗布機構並行而進行塗布材的塗布的時間變長。因此可有效地縮短用以塗布材的塗布的塗布處理時間。

尤其，根據第7實施方式，即便在兩個塗布區域的端部彼此位於塗布機構位於這些端部時相互接觸的距離以下的情況下，也可藉由使一塗布機構到達塗布區域的端部的時機晚於另一塗布機構的所述時機的時間差控制，使兩個塗布機構隔開，並以至少一部分在時間上並行來進行塗布材的塗布。

藉由以下所示的詳細的說明與附圖來使與本申請說明書中所揭示的技術有關的目的、特徵、方案、優點進一步明顯。

以下，參照隨附的圖式並對實施形態進行說明。

再者，圖式是概略性地進行表示者，且為了便於說明，適宜地省略構成或進行構成的簡略化。另外，不同的圖式中分別示出的構成等的大小及位置的相互關係未必準確地進行記載，可適宜地進行變更。

另外，在以下所示的說明中，對同樣的構成要素標注相同的符號來圖示，關於這些的名稱與功能也設為同樣者。因而，為了避免重複，有時省略關於這些的詳細說明。

另外，以下所記載的說明中，即便存在使用“上”、“下”、“左”、“右”、“側”、“底”、“表”或“背”等表示特定的位置與方向的用語的情況，這些用語也是方便用於容易理解實施形態的內容，與實際實施時的方向並無關係。

另外，以下所記載的說明中，即便存在使用“第1的”或“第2的”等序數的情況，這些用語也是方便用於容易理解實施形態的內容，並不限定於可由這些序數而生成的順序等。

＜實施形態＞ 以下，對與本實施形態有關的塗布裝置進行說明。

＜塗布裝置的構成＞ 圖1是概略性地例示與本實施形態有關的塗布裝置的構成的立體圖。如圖1所例示，塗布裝置包括用於配置基板10的載置台12、塗布機構14、塗布機構16、移動機構22、控制部24、維護部26（參照後述的圖2）、以及維護部28（參照後述的圖2）。

基板10例如為矩形形狀的玻璃基板。再者，基板10並不限於玻璃基板，可假定通常用於平板顯示器用途中的各種基板等。

塗布於基板10的上表面的塗布材40（參照後述的圖2）例如為用於製造有機EL面板的聚醯胺酸溶液。具體而言，在將聚醯亞胺膜形成於基板10的上表面的情況下，將使作為聚醯亞胺的前體的聚醯胺酸（polyamic acid）溶解於有機溶媒例如N-甲基-2-吡咯烷酮（N-Methyl-2-Pyrrolidone，NMP）而成的聚醯胺酸溶液用作塗布材40。再者，塗布於基板10的塗布材（聚醯胺酸溶液）40的塗布膜之後乾燥、固化而進行醯亞胺化，從而成為聚醯亞胺膜。再者，塗布材40並不限於聚醯胺酸溶液，例如可假定抗蝕劑液等液狀的材料、包含矽、奈米金屬墨、導電性材料的糊狀或漿料狀的材料等各種塗布材。

可利用塗布機構14與塗布機構16來塗布不同的塗布材，也可塗布相同的塗布材。再者，在以下的實施形態中，設為利用塗布機構14與塗布機構16來塗布相同的塗布材40。

載置台12是用於配置基板10並保持該基板10的台。載置台12例如為具有長方體形狀的石制結構體，至少其上表面、即基板10的保持面12a被加工成平坦面。

在作為水平面的保持面12a上形成有許多真空吸附孔（此處未圖示），在對基板10進行處理的期間，基板10經由該孔而吸附於保持面12a並得到保持。此處，將保持面12a中保持基板10的區域設為保持區域12b。

塗布機構14包括狹縫狀噴嘴14a與橋接結構14b。

狹縫狀噴嘴14a在圖1的y軸方向上延伸設置。在狹縫狀噴嘴14a連接用以供給塗布材40的供給機構。狹縫狀噴嘴14a在基板10的上表面掃描，並將由供給機構供給的塗布材40噴出至基板10的上表面的規定區域、即塗布區域14x（參照後述的圖3）。如此，狹縫狀噴嘴14a將塗布材40塗布於基板10而形成有塗布膜41a（參照後述的圖3）。此處，所謂塗布區域，為基板10的上表面中預定對塗布材40進行塗布的區域，例如為自基板10的總面積中除沿邊緣的規定寬度的區域以外的區域。

橋接結構14b在載置台12的上方跨越水平地設置。橋接結構14b例如包括：噴嘴保持部140，將碳纖維增強樹脂作為骨材；升降機構142及升降機構144，對噴嘴保持部140的兩端進行支持；以及移動件146及移動件148，安裝於兩升降機構的端部。

噴嘴保持部140保持狹縫狀噴嘴14a。另外，在噴嘴保持部140安裝有間隙感測器（gap sensor）140a及間隙感測器140b。

間隙感測器140a及間隙感測器140b分別安裝於狹縫狀噴嘴14a的附近，測定與下方的存在物、例如基板10的上表面或塗布膜41a的上表面之間的高低差、即間隙，並將測定結果輸出至控制部24。

升降機構142及升降機構144例如包括伺服電動機（servo motor）及滾珠絲桿（ball screw），並生成使橋接結構14b升降的驅動力。可藉由升降機構142及升降機構144的驅動來使橋接結構14b並進地升降。另外，升降機構142及升降機構144也用於調整狹縫狀噴嘴14a在yz平面內的姿勢。

塗布機構16包括狹縫狀噴嘴16a與橋接結構16b。塗布機構16能夠與塗布機構14獨立地進行動作，且能夠與塗布機構14在時間上並行來進行動作。

狹縫狀噴嘴16a在圖1的y軸方向上延伸設置。在狹縫狀噴嘴16a連接用以供給塗布材40的供給機構。狹縫狀噴嘴16a在基板10的上表面掃描，並將由供給機構供給的塗布材40噴出至基板10的上表面的規定區域、即塗布區域16x（參照後述的圖3）。此處，塗布區域16x為與塗布區域14x處於隔開的區域。如此，狹縫狀噴嘴16a將塗布材40塗布於基板10而形成有塗布膜41b（參照後述的圖3）。再者，供給機構的動作在後面進行敘述。

橋接結構16b在載置台12的上方跨越水平地設置。橋接結構16b例如包括：噴嘴保持部160，將碳纖維增強樹脂作為骨材；升降機構162及升降機構164，對噴嘴保持部160的兩端進行支持；以及移動件166及移動件168，安裝於兩升降機構的端部。

升降機構162及升降機構164例如包括伺服電動機及滾珠絲桿，並生成使橋接結構16b升降的驅動力。

噴嘴保持部160保持狹縫狀噴嘴16a。另外，在噴嘴保持部160安裝有間隙感測器160a及間隙感測器160b。

移動機構22包括：移行軌22a及移行軌22b，在保持區域12b的兩側方在x軸方向延伸設置；固定件22c及固定件22d，在各自的移行軌的更外側，沿各自的移行軌設置；線性編碼器22e及線性編碼器22f（此處未圖示），沿固定件22c而分別設置；以及線性編碼器22g及線性編碼器22h，沿固定件22d而分別設置。

此處，移行軌22a與移行軌22b是相互平行地延伸而設置。而且，在移行軌22a上配置有橋接結構14b的一端及橋接結構16b的一端。在移行軌22b上配置有橋接結構14b的另一端及橋接結構16b的另一端。

而且，橋接結構14b及橋接結構16b沿兩個移行軌所延伸的方向、即圖1中的x軸方向而分別平行地移動。即，移行軌22a及移行軌22b作為橋接結構14b及橋接結構16b的共通的線性引導件（linear guide）而發揮功能。

再者，在將移行軌22a及移行軌22b作為共通的線性引導件而使橋接結構14b及橋接結構16b移動的情況下，橋接結構14b及橋接結構16b的移動方向為沿x軸方向的同一方向（均為x軸正方向或x軸負方向）或相互為反方向（x軸正方向與x軸負方向、或x軸負方向與x軸正方向）。

線性編碼器22e檢測移動件166的位置，線性編碼器22f檢測移動件146的位置。同樣地，線性編碼器22g檢測移動件168的位置，線性編碼器22h檢測移動件148的位置。各個線性編碼器22e、線性編碼器22f、線性編碼器22g及線性編碼器22h將檢測到的位置資訊輸出至控制部24。

另外，在保持面12a的保持區域12b的x軸方向的兩端設有開口32a及開口32b。開口32a及開口32b在y軸方向具有長邊方向，且形成為由移行軌22a及移行軌22b夾持的範圍。

另外，圖1中雖省略圖示，但在開口32a的下方設有維護部26。同樣地，在開口32b的下方設有維護部28。開口32b的下方的維護部28與開口32a的下方的維護部26夾持載置台12的本體部而位於相反側。

控制部24為藉由執行由內部或外部的儲存媒體所儲存的程式來對控制對象進行控制者，例如包括中央處理器（Central Processing Unit，CPU）或微處理器等。

圖2是例示與本實施形態有關的塗布裝置的功能性構成的圖。

如圖2所例示，控制部24包含處理器24a、與保存控制程式的儲存器24b，且以藉由處理器24a執行控制程式來執行用以塗布處理的各種控制的方式構成。再者，作為儲存器，例如可假定硬碟驅動器（Hard disk drive，HDD）、隨機存取記憶體（Random access memory，RAM）、唯讀記憶體（Read only memory，ROM）、快閃記憶體等揮發性或不揮發性的記憶體。

具體而言，控制部24根據間隙感測器140a及間隙感測器140b的輸出來控制升降機構142及升降機構144的驅動。同樣地，控制部24根據間隙感測器160a及間隙感測器160b的輸出來控制升降機構162及升降機構164的驅動。該控制例如在維護處理後、塗布動作開始前進行。

另外，控制部24根據由線性編碼器22f獲得的移動件146的位置資訊及由線性編碼器22h獲得的移動件148的位置資訊來控制狹縫狀噴嘴14a的移動位置。同樣地，控制部24根據由線性編碼器22e獲得的移動件166的位置資訊及由線性編碼器22g獲得的移動件168的位置資訊來控制狹縫狀噴嘴16a的移動位置。

另外，在狹縫狀噴嘴14a的位置為與塗布區域14x相對應的位置的情況下，控制部24使供給機構72a進行動作。另外，控制部24使狹縫狀噴嘴14a移動至開口32a，在維護部26進行規定的維護處理。

同樣地，在狹縫狀噴嘴16a的位置為與塗布區域16x相對應的位置的情況下，控制部24使供給機構72b進行動作。另外，控制部24使狹縫狀噴嘴16a移動至開口32b，在維護部28進行規定的維護處理。再者，維護部28中的維護處理可與維護部26中的維護處理不同。

此處，所謂維護處理，例如為使狹縫狀噴嘴的前端恢復至塗布處理開始前的初始狀態的處理。例如，在初始狀態下，優選在形成有噴出口的狹縫狀噴嘴的前端遍佈其寬度方向而均勻地形成有塗布材40的液珠（積液）。或者，在初始狀態下，優選在遍佈狹縫狀噴嘴的寬度方向不附著有塗布材40。總之，在初始狀態下，狹縫狀噴嘴的前端的塗布材40的附著狀態優選在寬度方向上均勻。在該附著狀態不均勻的情況下，會產生塗布處理開始時所形成的塗布膜在寬度方向上的膜厚變得不均勻的問題。

維護部26包括清洗液噴出機構83a、待機罐85a、刮板部84a、以及預塗布機構86a。

再者，只要將用以實現所述般的狹縫狀噴嘴的初始狀態的機構設於維護部即可，維護部的構成並不限定於所述。例如，若可僅藉由刮板處理來實現初始狀態，則只要在維護部僅包括刮板部即可。

清洗液噴出機構83a為向狹縫狀噴嘴14a的前端部噴出清洗液的機構。另外，清洗液噴出機構83a也能夠向狹縫狀噴嘴14a噴出惰性氣體（氮氣）。清洗液噴出機構83a藉由沿y軸方向在狹縫狀噴嘴14a的下方移動並噴出清洗液，來對狹縫狀噴嘴14a的前端部進行清洗。

待機罐85a設置為不使待機中的狹縫狀噴嘴14a的前端乾燥。

預塗布機構86a是用以在狹縫狀噴嘴14a相對於基板10即將進行塗布處理之前進行預塗布的機構。預塗布機構86a包括分配輥，狹縫狀噴嘴14a相對於該分配輥而噴出塗布材40來進行預塗布。

刮板部84a去除預塗布後殘存在狹縫狀噴嘴14a的前端的塗布材40。刮板部84a沿y軸方向在狹縫狀噴嘴14a的前端移動，並去除殘存在狹縫狀噴嘴14a的前端的塗布材40。

維護部28包括清洗液噴出機構83b、待機罐85b、刮板部84b、以及預塗布機構86b。

清洗液噴出機構83b為向狹縫狀噴嘴16a的前端部噴出清洗液的機構。清洗液噴出機構83b藉由沿y軸方向在狹縫狀噴嘴16a的下方移動並噴出清洗液，來對狹縫狀噴嘴16a的前端部進行清洗。

待機罐85b設置為不使待機中的狹縫狀噴嘴16a的前端乾燥。

預塗布機構86b是用以在狹縫狀噴嘴16a相對於基板10即將進行塗布處理之前進行預塗布的機構。

刮板部84b去除預塗布後殘存在狹縫狀噴嘴16a的前端的塗布材40。刮板部84b沿y軸方向在狹縫狀噴嘴16a的前端移動，並去除殘存在狹縫狀噴嘴16a的前端的塗布材40。

＜塗布裝置的動作＞ 首先，對利用與本實施形態有關的塗布裝置形成的塗布膜的塗布區域進行說明。

圖3是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的平面圖。如圖3所例示，形成有塗布膜41a的塗布區域14x與形成有塗布膜41b的塗布區域16x鄰接且隔開地配置。再者，圖3中將塗布區域14x的靠近塗布區域16x的端部設為端部14y，將塗布區域16x的靠近塗布區域14x的端部設為端部16y。另外，將塗布區域14x的與端部14y為相反側的端部設為端部14z，將塗布區域16x的與端部16y為相反側的端部設為端部16z。再者，塗布有塗布材40的塗布區域的個數並不限於圖3所例示的情況。

另外，圖4是對將塗布機構配置於鄰接而形成的塗布區域的端部的情況進行設想的側視圖。如圖4所例示，在鄰接而配置的塗布區域14x與塗布區域16x中，端部14y與端部16y之間的距離A為位於端部14y的塗布機構14與位於端部16y的塗布機構16進行接觸的距離以下。具體而言，為位於端部14y的塗布機構14的噴嘴保持部140與位於端部16y的塗布機構16的噴嘴保持部160進行接觸的距離以下。進而，換句話說，狹縫狀噴嘴14a位於端部14y時的噴嘴保持部140在俯視時自塗布區域14x超出的長度B、與狹縫狀噴嘴16a位於端部16y時的噴嘴保持部160在俯視時自塗布區域16x超出的長度C的合計為距離A以上。亦即，端部14y的位置與端部16y的位置成為圖4所例示的狀態最遠離的位置關係，塗布區域14x與塗布區域16x以成為自該位置靠近彼此的方向的方式設定。

圖5是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的變形例的平面圖。如圖5所例示，可在塗布區域14x與塗布區域16x之間形成塗布區域15x，在端部14y與端部16y之間的距離為位於各個端部的塗布機構彼此進行接觸的距離以下的情況下，可以說塗布區域14x與塗布區域16x鄰接。

圖6是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的變形例的平面圖。如圖6所例示，利用狹縫狀噴嘴14a塗布有塗布材40的塗布區域14c與塗布區域14d可在y軸方向上隔開而形成。同樣地，利用狹縫狀噴嘴16a塗布有塗布材40的塗布區域16c與塗布區域16d可在y軸方向上隔開而形成。再者，在形成圖6所例示的塗布區域的情況下（塊塗布），在各自的狹縫狀噴嘴上在y軸方向並排形成兩個狹縫狀的噴出口。

其次，對與本實施形態有關的塗布裝置的動作進行說明。圖7是形成塗布膜的動作的時序圖。圖7中，縱軸表示狹縫狀噴嘴的位置（粗線），橫軸表示時間。另外，圖7中，塗布機構14的動作由下方的時序圖表示，塗布機構16的動作由上方的時序圖表示。再者，圖7中，除狹縫狀噴嘴的位置（粗線）以外，也一併表示噴嘴保持部所到達的區域的邊界位置（細線）。另外，圖8是例示塗布裝置的動作的流程圖。

如圖7所例示，首先，控制部24藉由控制移動機構22的動作，使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至開口32a。此時，控制部24藉由控制升降機構142及升降機構144，使狹縫狀噴嘴14a位於移動高度處。而且，控制部24在維護部26進行規定的維護處理，具體而言進行利用清洗液噴出機構83a的清洗處理、利用預塗布機構86a的預塗布處理、及利用刮板部84a的殘存的塗布材40的去除處理（t₁ ）。這是與圖8所例示的步驟ST101相對應的動作。再者，維護處理例如只要執行以狹縫狀噴嘴14a的前端成為初始狀態的方式準備的處理即可，並不限定於所述處理。例如，也可為至少執行利用刮板部84a的塗布材40的去除處理的維護處理。

另一方面，控制部24在相對於塗布機構14進行所述維護處理的期間，使塗布機構16待機（t₀ ）。這是與圖8所例示的步驟ST201相對應的動作。

再者，塗布機構16的待機時間如後述般，是基於結束了塗布動作的塗布機構14自端部14y退避的時機來調整。具體而言，考慮到塗布區域16x的寬度、塗布機構16的塗布速度、塗布機構14的退避動作的時間等，以塗布機構16在適當的時機到達端部16y的方式進行調整。再者，維護處理理想的是在塗布機構16待機後進行。這是因為：有因維護處理後的時間經過而導致塗布機構16的狀態惡化（利用刮板部84b的去除處理後的塗布材40的偏向存在等）的擔憂，因此為了在塗布動作開始時確保狹縫狀噴嘴的初始狀態，維護處理優選在即將進行塗布動作之前進行。

其次，控制部24藉由控制移動機構22的動作，使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至塗布區域14x的端部14z。這是與圖8所例示的步驟ST102相對應的動作。

另一方面，控制部24藉由控制移動機構22的動作，使塗布機構16的狹縫狀噴嘴16a移動至開口32b。此時，控制部24藉由控制升降機構162及升降機構164，來使狹縫狀噴嘴16a位於移動高度處。而且，控制部24在維護部28進行規定的維護處理（t₁ ）。這是與圖8所例示的步驟ST202相對應的動作。再者，該情況下，塗布機構16位於維護部28的時機在時間上晚於塗布機構14位於維護部26的時機。

其次，控制部24藉由使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a自塗布區域14x的端部14z移動至端部14y，並控制塗布機構14的動作，使塗布材40自狹縫狀噴嘴14a噴出至塗布區域14x（t₂ ）。此時，控制部24藉由控制升降機構142及升降機構144，使狹縫狀噴嘴14a位於相對於基板10的上表面的塗布高度處。再者，塗布高度低於移動高度。這是與圖8所例示的步驟ST103相對應的動作。

另一方面，控制部24使塗布機構16的狹縫狀噴嘴16a移動至塗布區域16x的端部16z。這是與圖8所例示的步驟ST203相對應的動作。

進而，控制部24藉由使塗布機構16的狹縫狀噴嘴16a自塗布區域16x的端部16z移動至端部16y，並控制塗布機構16的動作，使塗布材40自狹縫狀噴嘴16a噴出至塗布區域16x（t₂ ）。此時，控制部24藉由控制升降機構162及升降機構164，使狹縫狀噴嘴16a位於相對於基板10的上表面的塗布高度處。此處，塗布機構16的自端部16z向端部16y的移動速度與塗布機構14的自端部14z向端部14y的移動速度為同一速度。再者，此處所說的“同一速度”，是同時開始塗布處理的塗布機構14與塗布機構16到達各自的塗布區域的端部時可不同地接觸的速度。這是與圖8所例示的步驟ST204相對應的動作。

此處，利用塗布機構16的塗布動作在時間上晚於利用塗布機構14的塗布動作而開始。並且，利用塗布機構16的塗布動作的至少一部分與利用塗布機構14的塗布動作在時間上並行來進行。

其次，控制部24使到達端部14y的塗布機構14的塗布動作結束。而且，控制部24使塗布機構14自端部14y退避，並使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至開口32a。此時，控制部24藉由控制升降機構142及升降機構144，使狹縫狀噴嘴14a位於移動高度處。這是與圖8所例示的步驟ST104相對應的動作。

圖9是例示利用塗布機構14的塗布膜41a的塗布動作結束時的塗布機構間的配置關係的側視圖。此時，塗布機構16對塗布膜41b進行塗布至較端部16y更靠跟前的位置。如圖9所例示，圖7所例示的塗布動作中，在塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a位於端部14y時的噴嘴保持部140與噴嘴保持部160之間確保距離D。該距離D為與塗布機構16進行維護處理之前的待機時間相對應而調整的距離，且為用以調整至塗布機構14自端部14y退避為止的時間者。

另外，圖10是例示利用塗布機構14的塗布動作結束後塗布機構14自端部14y退避時的塗布機構間的配置關係的側視圖。如圖10所例示，當塗布機構14自端部14y退避時，塗布機構14與塗布機構16最鄰接。更詳細而言，噴嘴保持部140與噴嘴保持部160變得最鄰接。

此處，參照圖10並對塗布機構16到達端部16y時的與塗布機構14的退避動作的關係的理想動作時機進行說明。

如圖10所例示，將塗布機構14位於端部14y時的、俯視時與塗布機構14重疊的基板10的上表面的區域設為端部區域14w。同樣地，將塗布機構16位於端部16y時的、俯視時與塗布機構16重疊的基板10的上表面的區域設為端部區域16w。

控制部24以在塗布機構14開始自端部14y的退避後至到達俯視時塗布機構14的整體不與端部區域14w重疊的位置為止的期間，使塗布機構16的至少一部分到達端部區域16w的方式，關於塗布機構的移動而進行時間差控制。若為圖10所例示的情況，則控制部24以在塗布機構14開始自端部14y的退避後至到達俯視時噴嘴保持部140整體不與端部區域14w重疊的位置為止的期間，使噴嘴保持部160的至少一部分到達端部區域16w的方式，進行時間差控制。藉由此種時間差控制，塗布機構14自端部14y退避後塗布機構16立即到達端部16y。

其次，控制部24使在塗布機構14自端部14y退避後到達端部16y的塗布機構16的塗布動作結束。而且，控制部24使塗布機構16自端部16y退避，並使塗布機構16的狹縫狀噴嘴16a移動至開口32b。此時，控制部24藉由控制升降機構162及升降機構164，使狹縫狀噴嘴16a位於移動高度處。這是與圖8所例示的步驟ST205相對應的動作。

在所述的塗布動作中，由於塗布機構16設有在維護處理之前進行待機的時間，因此塗布機構16到達端部16y的時機晚於塗布機構14到達端部14y的時機。而且，根據此種塗布動作，可使在相互對向的方向上移動的塗布機構14及塗布機構16隔開，並可縮短整體進行塗布動作所花費的時間。並且，各個塗布機構中也可確實地進行塗布動作前的維護處理。

在所述的塗布動作中，塗布機構14的移動速度與塗布機構16的移動速度也可不同。例如，在塗布動作中的塗布機構16在x軸負方向上移動的速度較塗布動作中的塗布機構14在x軸正方向上移動的速度而言慢的情況下，即便為圖7所例示的塗布機構16的待機時間（t₀ ）無或更短的情況，也可使塗布機構16到達塗布區域16x的端部16y的時機晚於塗布機構14到達塗布區域14x的端部14y的時機。

此處，將所述塗布動作與利用一個塗布機構的塗布動作進行比較。圖11是利用一個塗布機構形成塗布膜的動作的時序圖。如圖11所例示，例如在使用塗布機構14將塗布膜形成於如圖3所例示的塗布區域的情況下，控制部24在將塗布膜形成於塗布區域14x後控制移動機構22的動作，由此使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至開口32a。而且，在利用維護部26進行規定的維護處理後（t₁ ），使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至塗布區域16x的端部16y。

進而，控制部24藉由使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a自塗布區域16x的端部16y移動至端部16z，並控制塗布機構14的動作，使塗布材40自狹縫狀噴嘴14a噴出至塗布區域16x（t₂ ）。

其次，控制部24使到達端部16z的塗布機構14的塗布動作結束。而且，控制部24使塗布機構14自端部16z退避，並使塗布機構14的狹縫狀噴嘴14a移動至開口32a。

如此，在利用一個塗布機構14分別將塗布膜形成於塗布區域14x及塗布區域16x的情況下，塗布機構14需要每當結束塗布動作時移動至開口32a以便進行維護處理。因而，根據此種動作，塗布機構14的移動距離及移動時間變長。

另一方面，根據圖7所例示的塗布動作，塗布機構14與塗布機構16至少在塗布動作的一部分中在時間上並行來進行動作，由此可縮短塗布動作整體的時間。具體而言，較圖11所例示的情況而言可縮短僅t_s 塗布動作所花費的時間。

進而，根據圖7所例示的塗布動作，在與各個塗布機構相對應的維護部中進行維護處理後，進行利用各個塗布機構的塗布動作。因此，可高水準地維持塗布膜的膜厚的均勻性等塗布處理的精度。

＜關於由以上所記載的實施形態所產生的效果＞ 其次，例示由以上所記載的實施形態所產生的效果。再者，在以下的說明中基於以上所記載的實施形態中所例示的具體構成而記載有該效果，但可在產生同樣的效果的範圍內與本申請說明書中所例示的其他的具體構成進行置換。

根據以上所記載的實施形態，塗布裝置包括：配置有基板10的載置台12、第1塗布機構、第2塗布機構、第1維護部、第2維護部、以及控制部24。此處，第1塗布機構例如為與塗布機構14相對應者。另外，第2塗布機構例如為與塗布機構16相對應者。另外，第1維護部例如為與維護部26相對應者。另外，第2維護部例如為與維護部28相對應者。

塗布機構14能夠在作為沿配置於載置台12的基板10的上表面的方向的第1方向上移動。另外，塗布機構14將第1塗布材塗布於基板10的上表面的第1塗布區域。此處，第1方向例如為與圖1的x軸正方向相對應者。另外，第1塗布區域例如為與塗布區域14x相對應者。另外，第1塗布材例如為與塗布材40相對應者。

塗布機構16能夠在作為與x軸正方向相對向的方向的第2方向上移動。另外，塗布機構16將第2塗布材塗布於基板10的上表面的第2塗布區域。此處，第2方向例如為與圖1的x軸負方向相對應者。另外，第2塗布區域例如為與塗布區域16x相對應者。另外，第2塗布材例如為與塗布材40相對應者。

維護部26位於載置台12的一側，且對塗布機構14進行第1維護處理（維護處理）。維護部28位於載置台12的另一側，且對塗布機構16進行第2維護處理（維護處理）。

控制部24控制塗布機構14的動作及塗布機構16的動作。具體而言，控制部24為了進行維護處理而使塗布機構14位於維護部26後，在塗布區域14x使塗布機構14在x軸正方向上移動。進而，控制部24在塗布機構14到達塗布區域14x的第1端部後，使塗布機構14自第1端部退避。此處，第1端部例如為與端部14y相對應者。

另外，控制部24為了進行維護處理而使塗布機構16位於維護部28後，在塗布區域16x使塗布機構16在x軸負方向上移動。進而，控制部24使塗布機構16到達塗布區域16x的第2端部。此處，第2端部例如為與端部16y相對應者。

此處，端部14y與端部16y之間的距離A為位於端部14y的塗布機構14與位於端部16y的塗布機構16進行接觸的距離以下。

而且，控制部24藉由進行使塗布機構16到達端部16y的時機晚於塗布機構14到達端部14y的時機的時間差控制，使塗布機構14與塗布機構16隔開，並使塗布機構14及塗布機構16的移動的至少一部分在時間上並行來進行。

根據此種構成，各個塗布機構在進行維護處理後進行塗布材的塗布。另外，藉由使塗布機構16到達塗布區域16x的端部16y的時機晚於塗布機構14到達塗布區域14x的端部14y的時機的時間差控制，使在相互對向的方向上移動的塗布機構14及塗布機構16隔開，並以至少一部分在時間上並行來進行塗布材40的塗布動作。結果，可高水準地維持膜厚等塗布處理的精度，並可縮短塗布處理時間來形成在塗布機構的移動方向（圖1的x軸方向）上鄰接且隔開的塗布膜。藉由縮短塗布處理時間，例如可抑制先形成的塗布膜在形成下一塗布膜為止所花費的時間的期間使膜的品質劣化或使膜厚的均勻性惡化的情況。特別是在使用粘度高的塗布材40、例如聚醯胺酸溶液等的情況下，維護處理及塗布動作需要較長的時間，因此所述的膜的品質劣化、膜厚的均勻性的惡化變得顯著。

再者，可適宜省略這些構成以外的本申請說明書中所例示的其他構成。即，若至少包括這些構成，則可產生以上所記載的效果。

然而，即便於在以上所記載的構成中適宜追加本申請說明書中所例示的其他構成中的至少一者的情況下，即，即便於在以上所記載的構成中追加作為以上所記載的構成而未記載的本申請說明書中所例示的其他構成的情況下，也可同樣地產生以上所記載的效果。

另外，根據以上所記載的實施形態，在塗布機構14與塗布機構16以同一速度在各自的塗布區域內移動的情況下，控制部24藉由使塗布機構16位於維護部28的時機晚於塗布機構14位於維護部26的時機來進行時間差控制。根據此種構成，可在塗布機構14與塗布機構16之間錯開維護處理後立即開始塗布材40的塗布的時機。因此，可利用塗布機構14與塗布機構16使維護處理後至開始塗布處理為止的時間變短、且設為同一，並可以至少一部分在時間上並行來進行塗布材40的塗布。

另外，根據以上所記載的實施形態，例如在塗布機構14與塗布機構16同時開始塗布處理的情況下，控制部24也可藉由使塗布機構16在x軸負方向上移動的速度較塗布機構14在x軸正方向上移動的速度而言慢，來進行時間差控制。根據此種構成，可錯開開始塗布材40的塗布後的、利用塗布機構14的塗布動作的進行程度與利用塗布機構16的塗布動作的進行程度。因此，可使在相互對向的方向上移動的兩個塗布機構隔開，並可以至少一部分在時間上並行來進行塗布材40的塗布。

另外，根據以上所記載的實施形態，第1塗布材與第2塗布材包含同一材料。根據此種構成，在將塗布膜形成於由同一材料所形成的塗布區域14x及塗布區域16x的情況下，可縮短塗布處理時間。

另外，根據以上所記載的實施形態，控制部24進行使塗布機構14自端部14y退避後立即使塗布機構16到達端部16y的時間差控制。根據此種構成，塗布機構14自塗布區域14x的端部14y退避後塗布機構16立即到達塗布區域16x的端部16y，因此兩個塗布機構並行來進行塗布材40的塗布的時間變長。因此，可有效地縮短用以進行塗布材40的塗布的塗布處理時間。

另外，根據以上所記載的實施形態，將塗布機構14位於端部14y時的、俯視時與塗布機構14重疊的基板10的上表面的區域設為第1端部區域，將塗布機構16位於端部16y時的、俯視時與塗布機構16重疊的基板10的上表面的區域設為第2端部區域，在所述情況下，控制部24進行以下時間差控制：在塗布機構14開始自端部14y的退避後至到達俯視時塗布機構14的整體不與第1端部區域重疊的位置的期間，使塗布機構16的至少一部分到達第2端部區域。此處，第1端部區域例如為與端部區域14w相對應者。另外，第2端部區域例如為與端部區域16w相對應者。根據此種構成，在塗布機構14的整體尚未完全自端部區域14w退避時塗布機構16的至少一部分到達端部區域16w，因此兩個塗布機構並行來進行塗布材40的塗布的時間變長。因此，可有效地縮短用以進行塗布材40的塗布的塗布處理時間。

另外，根據以上所記載的實施形態，塗布機構14包括第1噴嘴與第1保持部。塗布機構16包括第2噴嘴與第2保持部。此處，第1噴嘴例如為與狹縫狀噴嘴14a相對應者。另外，第1保持部例如為與噴嘴保持部140相對應者。另外，第2噴嘴例如為與狹縫狀噴嘴16a相對應者。另外，第2保持部例如為與噴嘴保持部160相對應者。

狹縫狀噴嘴14a將塗布材40塗布於塗布區域14x。噴嘴保持部140保持狹縫狀噴嘴14a，且能夠在x軸正方向上移動。狹縫狀噴嘴16a將塗布材40塗布於塗布區域16x。噴嘴保持部160保持狹縫狀噴嘴16a，且能夠在x軸負方向上移動。而且，端部14y與端部16y之間的距離A為位於端部14y的塗布機構14的噴嘴保持部140與位於端部16y的塗布機構16的噴嘴保持部160進行接觸的距離以下。

根據此種構成，即便在塗布區域14x的端部14y與塗布區域16x的端部16y位於塗布機構位於這些端部時相互接觸的距離以下的情況下，也可藉由使塗布機構16到達塗布區域16x的端部16y的時機晚於塗布機構14到達塗布區域14x的端部14y的時機的時間差控制，使兩個塗布機構隔開，並以至少一部分在時間上並行來進行塗布材40的塗布。

根據以上所記載的實施形態，塗布方法中為了進行維護處理，使塗布機構14位於載置台12的一側後，在塗布區域14x中使塗布機構14在x軸正方向上移動。進而，在塗布機構14到達塗布區域14x的端部14y後，使塗布機構14自端部14y退避。而且，為了進行維護處理，使塗布機構16位於載置台12的另一側後，在塗布區域16x中使塗布機構16在x軸負方向上移動。進而，使塗布機構16到達塗布區域16x的端部16y。

而且，藉由進行使塗布機構16到達端部16y的時機晚於塗布機構14到達端部14y的時機的時間差控制，使塗布機構14與塗布機構16隔開，並使塗布機構14及塗布機構16的移動的至少一部分在時間上並行來進行。

根據此種構成，各個塗布機構在進行維護處理後進行塗布材的塗布。另外，藉由使塗布機構16到達塗布區域16x的端部16y的時機晚於塗布機構14到達塗布區域14x的端部14y的時機的時間差控制，使在相互對向的方向上移動的塗布機構14及塗布機構16隔開，並以至少一部分在時間上並行來進行塗布材40的塗布動作。結果，可高水準地維持膜厚等塗布處理的精度，並可縮短塗布處理時間來形成在塗布機構的移動方向上鄰接且隔開的塗布膜。

再者，可適宜省略這些構成以外的本申請說明書中所例示的其他構成。即，若至少包括這些構成，則可產生以上所記載的效果。

然而，即便於在以上所記載的構成中適宜追加本申請說明書中所例示的其他構成中的至少一者的情況下，即，即便於在以上所記載的構成中追加作為以上所記載的構成而未記載的本申請說明書中所例示的其他構成的情況下，也可同樣地產生以上所記載的效果。

另外，在無特別限制的情況下，可變更進行各個處理的順序。

＜關於以上所記載的實施形態的變形例＞ 在以上所記載的實施形態中，有也對各個構成要素的材質、材料、尺寸、形狀、相對配置關係或實施條件等進行記載的情況，但設為這些在所有方案中均為例示，並不限於本申請說明書中所記載者。

因而，可在本申請說明書中所揭示的技術範圍內假定未例示的無數變形例及均等物。例如，在對至少一個構成要素進行變形的情況下，設為包含追加的情況或省略的情況。

10‧‧‧基板

12‧‧‧載置台

12a‧‧‧保持面

12b‧‧‧保持區域

14、16‧‧‧塗布機構

14a、16a‧‧‧狹縫狀噴嘴

14b、16b‧‧‧橋接結構

14c、14d、14x、15x、16c、16d、16x‧‧‧塗布區域

14w、16w‧‧‧端部區域

14y、14z、16y、16z‧‧‧端部

22‧‧‧移動機構

22a、22b‧‧‧移行軌

22c、22d‧‧‧固定件

22e、22g、22h‧‧‧線性編碼器

24‧‧‧控制部

24a‧‧‧處理器

24b‧‧‧儲存器

26、28‧‧‧維護部

32a、32b‧‧‧開口

40‧‧‧塗布材（聚醯胺酸溶液）

41a、41b‧‧‧塗布膜

72a、72b‧‧‧供給機構

83a、83b‧‧‧清洗液噴出機構

84a、84b‧‧‧刮板部

85a、85b‧‧‧待機罐

86a、86b‧‧‧預塗布機構

140、160‧‧‧噴嘴保持部

140a、140b、160a、160b‧‧‧間隙感測器

142、144、162、164‧‧‧升降機構

146、148、166、168‧‧‧移動件

A、D‧‧‧距離

B、C‧‧‧長度

ST101、ST102、ST103、ST104、ST201、ST202、ST203、ST204、ST205‧‧‧步驟

t₀、t₁、t₂、t_s‧‧‧時間

圖1是概略性地例示與實施形態有關的塗布裝置的構成的立體圖。 圖2是例示與實施形態有關的塗布裝置的功能性構成的圖。 圖3是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的平面圖。 圖4是對將塗布機構配置於鄰接而形成的塗布區域的端部的情況進行設想的側視圖。 圖5是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的變形例的平面圖。 圖6是例示利用塗布裝置所形成的塗布膜的塗布區域的變形例的平面圖。 圖7是與實施形態有關的形成塗布膜的動作的時序圖。 圖8是例示與實施形態有關的塗布裝置的動作的流程圖。 圖9是例示利用塗布機構的塗布動作結束時的塗布機構間的配置關係的側視圖。 圖10是例示塗布機構自端部退避時的塗布機構間的配置關係的側視圖。 圖11是利用一個塗布機構形成塗布膜的動作的時序圖。

Claims (7)

1. 一種塗布裝置，包括：載置台，用於配置基板；第1塗布機構，能夠在作為沿配置於所述載置台的所述基板的上表面的方向的第1方向上移動，且將第1塗布材塗布於所述基板的上表面的第1塗布區域，所述第1塗布機構包括：第1噴嘴，朝所述第1塗布區域塗布所述第1塗布材；以及第1保持部，保持所述第1噴嘴，且能夠在所述第1方向移動；第2塗布機構，能夠在作為與所述第1方向對向的方向的第2方向上移動，且將第2塗布材塗布於所述基板的上表面的第2塗布區域，所述第2塗布機構包括：第2噴嘴，朝所述第2塗布區域塗布所述第2塗布材；以及第2保持部，保持所述第2噴嘴，且能夠在所述第2方向移動；第1維護部，位於所述載置台的其中一側，且對所述第1塗布機構進行第1維護處理；第2維護部，位於所述載置台的另一側，且對所述第2塗布機構進行第2維護處理；以及控制部，控制所述第1塗布機構的動作及所述第2塗布機構的動作；所述控制部為了進行所述第1維護處理，使所述第1塗布機構位於所述第1維護部後，在所述第1塗布區域使所述第1塗布機構在所述第1方向移動，進而所述第1塗布機構到達所述第1塗布區域的第1端部後，使所述第1塗布機構自所述第1端部退避，所述控制部為了進行所述第2維護處理，使所述第2塗布機構位於所述第2維護部後，在所述第2塗布區域使所述第2塗布機構在所述第2方向移動，進而使所述第2塗布機構到達所述第2塗布區域的第2端部，所述第1噴嘴位於所述第1端部時，所述第1保持部具有從所述第1端部超出的第1長度，且所述第2噴嘴位於所述第2端部時，所述第2保持部具有從所述第2端部超出的第2長度，所述第1長度與所述第2長度的合計值為所述第1端部與所述第2端部之間的距離以上，所述控制部藉由進行使所述第2塗布機構到達所述第2端部的時機晚於所述第1塗布機構到達所述第1端部的時機的時間差控制，使所述第1塗布機構與所述第2塗布機構隔開，並使所述第1塗布機構及所述第2塗布機構的移動的至少一部分在時間上並行來進行。
2. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其中：所述控制部藉由使所述第2塗布機構位於所述第2維護部的時機晚於所述第1塗布機構位於所述第1維護部的時機，進行所述時間差控制。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的塗布裝置，其中：所述控制部藉由使所述第2塗布機構在所述第2方向移動的速度較所述第1塗布機構在所述第1方向移動的速度而言慢，進行所述時間差控制。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的塗布裝置，其中：所述第1塗布材與所述第2塗布材包含同一材料。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的塗布裝置，其中：所述控制部進行使所述第1塗布機構自所述第1端部退避後使所述第2塗布機構立即到達所述第2端部的所述時間差控制。
6. 如申請專利範圍第5項所述的塗布裝置，其中：將所述第1塗布機構位於所述第1端部時的、俯視時與所述第1塗布機構重疊的所述基板的上表面的區域設為第1端部區域，將所述第2塗布機構位於所述第2端部時的、俯視時與所述第2塗布機構重疊的所述基板的上表面的區域設為第2端部區域，所述控制部進行以下時間差控制：在所述第1塗布機構開始自所述第1端部的退避後至到達俯視時所述第1塗布機構的整體不與所述第1端部區域重疊的位置為止的期間，使所述第2塗布機構的至少一部分到達所述第2端部區域。
7. 一種塗布方法，其是使用塗布裝置來進行第1塗布材及第2塗布材的塗布，所述塗布裝置包括：第1塗布機構，能夠在作為沿配置於載置台的基板的上表面的方向的第1方向上移動，且將所述第1塗布材塗布於所述基板的上表面的第1塗布區域，所述第1塗布機構包括第1噴嘴，朝所述第1塗布區域塗布所述第1塗布材，以及第1保持部，保持所述第1噴嘴，且能夠在所述第1方向移動；以及第2塗布機構，能夠在作為與所述第1方向對向的方向的第2方向上移動，且將所述第2塗布材塗布於所述基板的上表面的第2塗布區域，所述第2塗布機構包括第2噴嘴，朝所述第2塗布區域塗布所述第2塗布材，以及第2保持部，保持所述第2噴嘴，且能夠在所述第2方向移動；所述塗布方法包括：為了進行第1維護處理，使所述第1塗布機構位於所述載置台的一側後，在所述第1塗布區域使所述第1塗布機構在所述第1方向移動，進而所述第1塗布機構到達所述第1塗布區域的第1端部後，使所述第1塗布機構自所述第1端部退避，為了進行第2維護處理，使所述第2塗布機構位於所述載置台的另一側後，在所述第2塗布區域使所述第2塗布機構在所述第2方向移動，進而使所述第2塗布機構到達所述第2塗布區域的第2端部，所述第1噴嘴位於所述第1端部時，所述第1保持部具有從所述第1端部超出的第1長度，且所述第2噴嘴位於所述第2端部時，所述第2保持部具有從所述第2端部超出的第2長度，所述第1長度與所述第2長度的合計值為所述第1端部與所述第2端部之間的距離以上，藉由進行使所述第2塗布機構到達所述第2端部的時機晚於所述第1塗布機構到達所述第1端部的時機的時間差控制，使所述第1塗布機構與所述第2塗布機構隔開，並使所述第1塗布機構及所述第2塗布機構的移動的至少一部分在時間上並行來進行。