JP2013089900A - 塗布処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板Gの幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズル31と、前記ノズルを昇降移動可能であって、前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段32と、基板搬送路4の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段35と、前記基板搬送路において前記処理ステージの上流側または下流側に所定長さの空き区間dを出没自在に形成可能な空き区間形成手段21,22,23A、23B、30とを備える。
【選択図】図1
Description
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト(以下、レジストと呼ぶ)が塗布されレジスト膜(感光膜)が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図11を用いて簡単に説明する。図11に示すレジスト塗布装置200は、X方向に長く延設されたステージ201と、このステージ201の上方に配備されるレジスト供給ノズル202と、このレジスト供給ノズル202を移動させるノズル移動手段203とを具備している。
また、レジスト供給ノズル202には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口202aが設けられ、レジスト液供給源204から供給されたレジスト液を吐出口202aから吐出するようになされている。
また、ステージ201上の基板搬入領域201a、及び基板搬出領域201bには、それぞれ複数の(図では4本の)昇降可能なリフトピン207が設けられ、このレジスト塗布装置200への基板Gの搬入出時に基板Gはリフトピン207上に一時的に載置されるようになっている。
先ず、基板搬入領域201aにおいてリフトピン207が上方に突出され、塗布処理前の基板Gが搬送ロボットのアーム(図示せず)によって前記リフトピン207上に載置される。
次いで、基板Gの左右縁部が基板搬送部205によって保持される。ここで、基板Gの下面にはガス噴射口210からのガス噴射が吹き付けられ、基板Gはステージ201上に浮上した状態となされる。
そして、リフトピン207が下降すると、基板Gは基板搬送部205によって基板処理領域201cに移動される。
そして、レジスト膜が形成された基板Gは、搬送ロボットの搬送アーム(図示せず)により後段の処理装置に搬出される。
尚、このようなレジスト塗布装置200については、特許文献1に開示されている。
しかしながら、そのような構成にあっては、基板処理領域201cへの基板搬入の際、及びステージ201からの基板搬出の際に、基板搬送が滞るという課題があった。そのため、基板搬入出の際に生じる被処理基板の滞留時間を低減し、処理動作のタクトタイムを短縮可能な構成が求められていた。
しかしながら、そのような構成にあっては、ノズルは基板搬送方向に移動可能な構成であるため、ノズルのメンテナンス処理(ノズル吐出口に付着するレジスト液の状態を整えるプライミング処理など)を行うノズル待機部が基板搬送路上に配置される。そのため、ノズルのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ち、基板搬送路に付着して被処理基板を汚染する虞があった。
尚、前記空き区間形成手段は、前記基板搬送路において前記処理ステージの上流側または下流側に固定され、基板搬送方向に所定長さ延設された第1の基板搬送部と、基板搬送路において前記第1の基板搬送部の位置と、前記第1の基板搬送部に対し上流側または下流側に隣接する位置との間で移動自在に設けられ、基板搬送方向に所定長さ延設された第2の基板搬送部と、前記第2の基板搬送部を基板搬送方向に沿って移動させる第1の進退手段とを備え、前記基板搬送路において前記第2の基板搬送部が前記第1の基板搬送部の位置にあることにより、前記基板搬送路の空き区間が形成されることが望ましい。
尚、前記基板処理部において、前記ステージの載置面には、前記第2の進退手段により前記第3の基板搬送部が下降した際、前記第3の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることが望ましい。
このように構成することにより、処理ステージ上が空きの状態の場合、その前後の基板搬送路上に被処理基板を滞留させずに処理ステージに対し被処理基板を搬入出することができ、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
基板搬入部2と基板処理部1と基板搬出部3とは、架台50上に基板搬送方向Aに沿って順に配置され、それにより基板搬送路4が形成されている。
前記コロ軸6は、その一端側が係合する駆動軸8の回転によって基板Gを搬送する方向に回転動作し、基板搬送路4の左右両側に設けられた前記駆動軸8は、それぞれ駆動モータM1,M2によって回転駆動するように構成されている。
尚、この基板搬入部2には、前段の処理装置(図示せず)から例えばコロ搬送によりガラス基板Gが搬入され、基板搬入部2では、駆動モータM1、M2を駆動することによりコロ軸6を回転させ、ガラス基板Gを搬送するようになっている。
ステージ部10は、平面視において略長方形状であり、その基板載置面(上面)は、基板Gの被処理面が撓むことなく載置可能な大きさに形成されている。また、ステージ部10の基板載置面(上面)において、その左右縁部には、基板幅方向に所定の長さを有する複数の溝部10aが基板搬送方向に沿って並列に形成されている(図面では片側に5つの溝部10a)。この溝部10aは、ステージ部10の載置面(上面)側及び側面側から凹設され、前記コロ搬送部11が有する所定長さのコロ軸12及びそれに設けられたコロ13が収容可能な形状となされている。
また、コロ搬送部11において、ステージ部10の前後側には、それぞれ基板Gの幅よりも長く形成されると共に前記一対の駆動軸14のいずれかに係合し、前記駆動モータM3,M4によって回転駆動するコロ軸15及びそれに設けられたコロ16が配置されている。
前記フレーム部材17は、シリンダ18aに対しピストン軸18bが進退移動するエアシリンダ18により昇降移動可能となされている。エアシリンダ18は、ステージ部10の中央部下方に配置されている。
この構成において、前記エアシリンダ18によりコロ搬送部11が上昇位置に配置されると、ステージ部10の左右両側に配置されたコロ軸12がステージ部10に対し上昇し、コロ13により基板Gを搬送可能な状態となされる。
一方、コロ搬送部11が下降位置に配置されると、前記コロ軸12は下降移動してステージ部10の溝部10a内に収容され、基板Gがステージ部10の上面に載置される状態となされる。尚、フレーム部材17とエアシリンダ18により第2の進退手段が構成されている。
また、前記リニアガイドレール21には、スライダ22との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ23Aがそれぞれ回転自在に設けられている。また、前記スライダ22には、前記リニアガイドレール21との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ23Bがそれぞれ回転自在に設けられている。前記コロ23A、23Bは、基板搬送路4の一部を構成している。
この構成によりコロ搬送部20は、コロ23A,23Bにより構成される搬送路を基板搬送方向Aに沿って伸縮させることが可能となっている。尚、リニアガイドレール21及びコロ23Aにより第1の基板搬送部が構成され、スライダ22及びコロ23Bにより第2の基板搬送部が構成される。
図5に示すように前記複数のリニアガイドレール21に対し、複数のスライダ22は、エアシリンダ30(第1の進退手段)により基板搬送方向Aに沿って前後移動するようになされている。即ち、エアシリンダ30は、ピストン軸30aとシリンダ30bとを有し、ピストン軸30aの先端がスライダ22に連結された前記フレーム部材25に接続され、シリンダ30bがリニアガイドレール21に連結された前記フレーム部材24に固定されている。
一方、リニアガイドレール21に対しスライダ22が前進位置にあるときは(図2、図4の伸長状態)、前記ノズル待機部35の上方をスライダ22が覆い、完全に形成された基板搬送路4の下方に前記ノズル待機部35が位置する状態となされる。
このノズル31は、基板処理部1の処理ステージ部10上に載置されたガラス基板Gに対し処理液を吐出し、塗布するために設けられ、ステージ部10上のガラス基板Gに対し、基板搬送方向上流側に向けて、或いは下流側に向けて処理液を吐出しながら走査可能となされている。
先ず、図6(a)に示すように1枚目のガラス基板G1が基板搬入部2にコロ搬送される(図8のステップS1)。このとき、基板搬出部3には基板搬送路4の空き空間dが形成され、この空き空間dを介してノズル31がノズル待機部35に配置されている。また、基板処理部1においてコロ搬送部11が上昇位置となされ、ステージ部10上を基板搬送可能な状態となされる。
ガラス基板G1がステージ部10上に載置されると、図6(d)に示すようにノズル31は上昇移動され、図6(e)に示すようにノズル31がガラス基板G1上を基板搬送方向に走査しながら基板上に処理液を吐出する(図8のステップS3)。尚、基板搬入部2には、次のガラス基板G2が搬入される。
これにより、図7(b)に示すように、ガラス基板G1は基板処理部1から基板搬出部3に搬送される(図8のステップS5)。また、基板搬入部2のガラス基板G2は基板処理部1に搬入される。
それにより、図6(a)〜(e)に示したように空き区間dが形成されて、ノズル31は下降し、空き区間dを介してノズル待機部35にアクセスし、ノズル吐出口31aのプライミング処理などのメンテナンス処理が行われる(図8のステップS7)。
また、このとき図6(b)に示すステップの状態となり、その後、処理基板枚数が所定数に達するまで、図6(b)〜図7(c)の処理が繰り返される(図8のステップS8)。
これにより、ノズル31のプライミング処理等のメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ちても、基板搬送路4に付着することがなく、ガラス基板Gの汚染を防止することができる。
その場合、基板搬入部2において、コロ搬送部5からなる基板搬送路4の下方にノズル待機部35が設けられ、前記空き区間dを介してノズル31がノズル待機部35にアクセスする構成となる。
この構成によれば、図10に示すように作業員45がノズル待機部35に対し容易にアクセスすることができ、ノズル待機部35に対するメンテナンス作業が容易となる。
また、図10に示すように、ノズル待機部35において、ノズル31を保持する溶剤雰囲気室35aが前後にスライドする構成であれば、図10に示すように作業員45が容易にノズル31をメンテナンスすることができる。この場合、ノズル31を新たに交換する場合など、フレーム46に設けた電動ホイスト44等により(重量の大きい)ノズル31を持ち上げることで、作業を容易にすることができる。
2 基板搬入部
3 基板搬出部
4 基板搬送路
5 コロ搬送部
10 ステージ部(処理ステージ)
11 コロ搬送部
17 フレーム部材(第2の進退手段)
18 エアシリンダ(第2の進退手段)
20 コロ搬送部
21 リニアガイドレール(第1の基板搬送部、空き空間形成手段)
22 スライダ(第2の基板搬送部、空き空間形成手段)
23A コロ(第1の基板搬送部、空き空間形成手段)
23B コロ(第2の基板搬送部、空き空間形成手段)
30 エアシリンダ(第1の進退手段、空き空間形成手段)
31 ノズル
31a ノズル吐出口
32 ノズル移動手段
35 ノズル待機部(ノズルメンテナンス手段)
100 塗布処理装置
d 空き空間
G ガラス基板(被処理基板)
Claims (5)
- 被処理基板が水平に搬送される基板搬送路上に処理ステージが設けられ、前記処理ステージ上の前記基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、
前記被処理基板の幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを昇降移動可能であって、且つ前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段と、
前記基板搬送路の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段と、
前記基板搬送路において前記処理ステージの上流側または下流側に所定長さの空き区間を出没自在に形成可能な空き区間形成手段とを備え、
前記ノズルは、前記ノズル移動手段により移動され、前記空き区間形成手段により形成された前記基板搬送路の空き区間を介して、前記ノズルメンテナンス手段にアクセスすることを特徴とする塗布処理装置。 - 前記空き区間形成手段は、
前記基板搬送路において前記処理ステージの上流側または下流側に固定され、基板搬送方向に所定長さ延設された第1の基板搬送部と、基板搬送路において前記第1の基板搬送部の位置と、前記第1の基板搬送部に対し上流側または下流側に隣接する位置との間で移動自在に設けられ、基板搬送方向に所定長さ延設された第2の基板搬送部と、前記第2の基板搬送部を基板搬送方向に沿って移動させる第1の進退手段とを備え、
前記基板搬送路において前記第2の基板搬送部が前記第1の基板搬送部の位置にあることにより、前記基板搬送路の空き区間が形成されることを特徴とする請求項1に記載された塗布処理装置。 - 前記処理ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第3の基板搬送部と、
前記ステージの載置面に対し前記第3の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第3の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第2の進退手段とをさらに備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記事された塗布処理装置。 - 前記基板処理部において、
前記ステージの載置面には、前記第2の進退手段により前記第3の基板搬送部が下降した際、前記第3の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載された塗布処理装置。 - 前記基板搬送路は、コロ搬送により前記被処理基板を水平に搬送することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された塗布処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011231654A JP5912403B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 塗布処理装置 |
TW101137970A TWI546127B (zh) | 2011-10-21 | 2012-10-15 | Coating treatment device |
CN2012103938467A CN103056067A (zh) | 2011-10-21 | 2012-10-17 | 涂布处理装置 |
KR1020120116530A KR101891349B1 (ko) | 2011-10-21 | 2012-10-19 | 도포 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011231654A JP5912403B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 塗布処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013089900A true JP2013089900A (ja) | 2013-05-13 |
JP5912403B2 JP5912403B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=48099131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011231654A Active JP5912403B2 (ja) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 塗布処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5912403B2 (ja) |
KR (1) | KR101891349B1 (ja) |
CN (1) | CN103056067A (ja) |
TW (1) | TWI546127B (ja) |
Families Citing this family (5)
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-
2011
- 2011-10-21 JP JP2011231654A patent/JP5912403B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-15 TW TW101137970A patent/TWI546127B/zh active
- 2012-10-17 CN CN2012103938467A patent/CN103056067A/zh active Pending
- 2012-10-19 KR KR1020120116530A patent/KR101891349B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201318715A (zh) | 2013-05-16 |
KR20130044172A (ko) | 2013-05-02 |
JP5912403B2 (ja) | 2016-04-27 |
CN103056067A (zh) | 2013-04-24 |
TWI546127B (zh) | 2016-08-21 |
KR101891349B1 (ko) | 2018-08-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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