TW201318715A

TW201318715A - 塗佈處理裝置

Info

Publication number: TW201318715A
Application number: TW101137970A
Authority: TW
Inventors: Yoshihiro Kawaguchi; Mitsuhiro Sakai
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2012-10-15
Publication date: 2013-05-16
Also published as: KR101891349B1; TWI546127B; CN103056067A; JP5912403B2; KR20130044172A; JP2013089900A

Abstract

本發明係一種塗佈處理裝置。該塗佈處理裝置可縮短處理動作之工站時間，且防止因噴嘴之維護處理而導致之被處理基板之污染。本發明之塗佈處理裝置包括：噴嘴(31)，其具有沿被處理基板(G)之寬度方向延伸之噴出口，於上述處理平台上之上述基板之上方沿基板搬送方向移動，並且從上述噴出口將處理液噴出至上述基板上；噴嘴移動機構(32)，其可使上述噴嘴升降移動，且可使上述噴嘴向基板搬送方向上游側或下游側移動；噴嘴維護機構(35)，其設置於基板搬送路徑(4)之下方，且調整上述噴嘴之噴出口之狀態；及空出區間形成機構(21)、(22)、(23A)、(23B)、(30)，其可於上述基板搬送路徑上之上述處理平台之上游側或下游側，自由出入地形成特定長度之空出區間(d)。

Description

塗佈處理裝置

本發明係關於一種對被處理基板塗佈處理液之塗佈處理裝置，尤其係關於一種可縮短處理動作之工站時間、且可防止因噴嘴之維護處理而導致之被處理基板之污染之塗佈處理裝置。

例如，於FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)之製造中，利用所謂之光微影步驟而形成電路圖案。

於該光微影步驟中，於玻璃基板等被處理基板上形成特定之膜後，塗佈作為處理液之光阻劑(以下稱為抗蝕劑)而形成抗蝕膜(感光膜)。而且，與電路圖案對應地曝光上述抗蝕膜，且進行顯影處理，而形成圖案。

於如此之光微影步驟中，作為對被處理基板塗佈抗蝕劑液來形成抗蝕膜之方法，有從狹縫狀之噴嘴噴出口帶狀地噴出抗蝕劑液而將抗蝕劑塗佈至基板上之方法。

利用圖11對使用該方法之先前之抗蝕劑塗佈裝置簡單地進行說明。圖11所示之抗蝕劑塗佈裝置200包括沿X方向延設得較長之平台201、配備於該平台201之上方之抗蝕劑供給噴嘴202、及使該抗蝕劑供給噴嘴202移動之噴嘴移動機構203。

於上述平台201之上表面設置有多個氣體噴射口210及氣體抽吸口211。基板G係利用從氣體噴射口210噴射出之氣體、或從氣體抽吸口211抽吸上述被噴射之氣體而形成之氣流浮到平台上。

又，於抗蝕劑供給噴嘴202處設置有具有沿基板之寬度方向延伸之微小間隙之狹縫狀之噴出口202a，且從噴出口202a噴出由抗蝕劑液供給源204供給之抗蝕劑液。

又，浮到平台201上之基板G之左右兩側由一對基板搬送部205保持，基板搬送部205可沿鋪設於平台201之左右兩側之一對軌道206(X方向)移動。

又，於平台201上之基板搬入區域201a及基板搬出區域201b中分別設置有多根(圖中為4根)可升降之起模頂桿(lift pin)207，於對該抗蝕劑塗佈裝置200搬入搬出基板G時，將基板G暫時載置於起模頂桿207上。

於以如上方式構成之抗蝕劑塗佈裝置200中，對基板G進行之抗蝕劑液之塗佈處理係以如下方式進行。

首先，於基板搬入區域201a，起模頂桿207向上方突出，利用搬送機器人之臂(未圖示)，將塗佈處理前之基板G載置於上述起模頂桿207上。

其次，利用基板搬送部205保持基板G之左右邊緣部。此處，從氣體噴射口210對基板G之下表面噴射氣體，從而基板G成為浮到平台201上之狀態。

而且，若起模頂桿207下降，則利用基板搬送部205而使基板G移動至基板處理區域201c。

於基板處理區域201c中，以特定之速度沿X方向搬送基板G。與此相對，配置於基板上方之抗蝕劑供給噴嘴202係利用噴嘴移動機構203而朝與基板搬送方向相反之方向移動，與此同時，對基板面噴出抗蝕劑液。再者，於該基板處理區域201c中，從氣體噴射口210噴射出之氣體經氣體抽吸口211抽吸而於平台上形成特定之氣流，基板G於穩定之狀態下浮到該氣流上，而得到搬送。

於基板上形成有抗蝕膜之基板G由基板搬送部205搬送至基板搬出區域201b，於基板搬出區域201b，起模頂桿207上升，並且停止從氣體噴射口210噴射氣體。又，基板G於基板搬出區域201b中由起模頂桿207支撐，而解除利用基板搬送部205之保持狀態。

而且，形成有抗蝕膜之基板G由搬送機器人之搬送臂(未圖示)搬出至後段之處理裝置。

再者，專利文獻1中揭示了如此之抗蝕劑塗佈裝置200。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-80983號公報

如上所述，於抗蝕劑塗佈裝置200之構成中，於將基板G搬入搬出平台201時，使起模頂桿207升降移動，而將基板G暫時載置於起模頂桿207上。此外，於將基板G載置於基板搬入區域201a之起模頂桿207上時，及於搬出載置於基板搬出區域201b之起模頂桿207上之基板G時，驅動搬送機器人之臂(未圖示)，利用上述臂來搬送基板G。

然而，於如此之構成中，於將基板搬入基板處理區域 201c時，及於從平台201上搬出基板時，存在基板搬送滯後之課題。因此，需要可減少於搬入搬出基板時產生之被處理基板之滯留時間、且縮短處理動作之工站時間之構成。

作為解決上述課題之構成，先前有以下構成，即，利用輥搬送等於水平狀態下且沿水平方向(以下將其記作平流)搬入被處理基板，一面進行平流搬送，一面從沿基板寬度方向延伸之噴嘴噴出口將抗蝕劑液噴出並塗佈至基板上，且利用平流搬送而將基板搬出至後段。於上述構成之情形時，於搬入搬出基板時，基板不會滯留，從而可縮短處理動作之工站時間。

然而，於如此之構成中，由於為噴嘴可沿基板搬送方向移動之構成，故而，於基板搬送路徑上配置進行噴嘴之維護處理(調整附著於噴嘴噴出口之抗蝕劑液之狀態之起動(priming)處理等)之噴嘴待機部。因此，於進行噴嘴之維護處理時，有以下擔憂，即，附著於噴嘴噴出口且乾燥之抗蝕劑之微粒等落下，附著於基板搬送路徑上而污染被處理基板。

本發明係鑒於如上所述之背景技術之問題而完成者，其提供一種於對被處理基板塗佈處理液之塗佈處理裝置中可縮短處理動作之工站時間、且可防止因噴嘴之維護處理而導致之被處理基板之污染之塗佈處理裝置。

為了解決上述課題，本發明之塗佈處理裝置於水平地搬送被處理基板之基板搬送路徑上設置有處理平台，且對上述處理平台上之上述基板塗佈處理液，該塗佈處理裝置之特徵在於包括：噴嘴，其具有沿上述被處理基板之寬度方向延伸之噴出口，於上述處理平台上之上述基板之上方沿基板搬送方向移動，並且從上述噴出口將處理液噴出至上述基板上；噴嘴移動機構，其可使上述噴嘴升降移動，且可使上述噴嘴向基板搬送方向上游側或下游側移動；噴嘴維護機構，其設置於上述基板搬送路徑之下方，且調整上述噴嘴之噴出口之狀態；及空出區間形成機構，其可於上述基板搬送路徑上之上述處理平台之上游側或下游側，自由出入地形成特定長度之空出區間；且利用上述噴嘴移動機構使上述噴嘴移動，且經由利用上述空出區間形成機構而形成之上述基板搬送路徑之空出區間，而使上述噴嘴進入上述噴嘴維護機構。

再者，較為理想的是，上述空出區間形成機構包括：第1基板搬送部，其固定於上述基板搬送路徑上之上述處理平台之上游側或下游側，且沿基板搬送方向延設特定長度；第2基板搬送部，其於基板搬送路徑上之上述第1基板搬送部之位置、與和上述第1基板搬送部於上游側或下游側鄰接之位置之間自由移動地設置，且沿基板搬送方向延設特定長度；及第1進退機構，其使上述第2基板搬送部沿基板搬送方向移動；且藉由於上述基板搬送路徑上上述第2基板搬送部位於上述第1基板搬送部之位置，而形成上述基板搬送路徑之空出區間。

藉由以如上方式構成，於進行噴嘴之起動處理等維護處理時，即便附著於噴嘴噴出口且乾燥之處理液之微粒等落下，亦不會附著於基板搬送路徑上，從而可防止被處理基板之污染。

又，較為理想的是，上述塗佈處理裝置進而包括：第3基板搬送部，其設置為可相對於上述處理平台之載置面而相對地升降，且可於上升位置水平地搬送上述基板；及第2進退機構，其藉由使上述第3基板搬送部相對於上述平台之載置面相對地升降，而將上述基板載置於上述第3搬送部上或上述平台之載置面上。

再者，較為理想的是，於上述基板處理部中，於上述平台之載置面上設置有當利用上述第2進退機構使上述第3基板搬送部下降時可收納上述第3基板搬送部之溝槽部。

藉由以如上方式構成，於處理平台上為空出狀態之情形時，可將被處理基板搬入搬出處理平台，且不使被處理基板滯留於處理平台前後之基板搬送路徑上，從而可縮短處理動作之工站時間。

根據本發明，可獲得於對被處理基板塗佈處理液之塗佈處理裝置中可縮短處理動作之工站時間、且可防止因噴嘴之維護處理而導致之被處理基板之污染之塗佈處理裝置。

以下，根據圖式對本發明之塗佈處理裝置之一實施形態進行說明。圖1、圖2係表示本發明之塗佈處理裝置之整體構成之平面圖，圖1表示第1狀態，圖2表示第2狀態。而且，圖3係與圖1之第1狀態對應之側視圖，圖4係與圖2之第2狀態對應之側視圖。

圖示之塗佈處理裝置100包括：基板處理部1，其用來載置作為被處理基板之例如玻璃基板G，且實施特定之處理；基板搬入部2，其將玻璃基板G搬入至基板處理部1；及基板搬出部3，其從基板處理部1搬出玻璃基板G。

基板搬入部2、基板處理部1及基板搬出部3沿基板搬送方向A依序配置於架台50上，由此形成基板搬送路徑4。

基板搬入部2具有沿基板搬送方向A鋪設之輥搬送部5。輥搬送部5從下方支撐玻璃基板G之左右邊緣部，並搬送玻璃基板G，如圖1、圖2所示，於基板搬送路徑4之左右兩側分別沿基板搬送方向A並列地設置有多根可自由旋轉之特定長度之輥軸6。而且，於各輥軸6上設置有用來支撐基板下表面並搬送基板之輥7。

構成為上述輥軸6係藉由其一端側卡合之驅動軸8之旋轉而朝搬送基板G之方向旋轉動作，且設置於基板搬送路徑4之左右兩側之上述驅動軸8分別利用驅動馬達M1、M2而得到旋轉驅動。

再者，例如利用輥搬送將玻璃基板G從前段之處理裝置(未圖示)搬入至該基板搬入部2，於基板搬入部2，藉由對驅動馬達M1、M2進行驅動，而使輥軸6旋轉，來搬送玻璃基板G。

基板處理部1，於架台50上設置有用來載置基板G之平台部10(處理平台)，於平台部10之周圍設置有輥搬送部11(第3基板搬送部)。

平台部10於俯視時大致為長方形狀，其基板載置面(上表面)形成為可不使基板G之被處理面彎曲地載置基板G之大小。又，於平台部10之基板載置面(上表面)之左右邊緣部，沿基板搬送方向並列地形成有於基板寬度方向上具有特定長度之多個溝槽部10a(圖式中，於單側有5個溝槽部10a)。該溝槽部10a以從平台部10之載置面(上表面)側及側面側凹陷之方式設置，且形成為可收納上述輥搬送部11所具有之特定長度之輥軸12及設置於輥軸12上之輥13之形狀。

於基板搬送路徑4之左右兩側分別沿基板搬送方向A並列地設置有多個可自由旋轉之上述輥軸12。構成為上述輥軸12係藉由其一端側卡合之驅動軸14之旋轉而朝搬送基板G之方向旋轉動作，且設置於基板搬送路徑4之左右兩側之一對驅動軸14分別利用驅動馬達M3、M4而得到旋轉驅動。

又，於輥搬送部11中，於平台部10之前後側分別配置有輥軸15及設置於輥軸15上之輥16，該輥軸15較基板G之寬度形成得長，並且與上述一對驅動軸14中之任一者卡合，且利用上述驅動馬達M3、M4而得到旋轉驅動。

又，如圖3、圖4所示，利用支架構件17從下方支撐上述輥搬送部11。

上述支架構件17形成為可利用活塞軸18b相對於圓筒18a 進退移動之氣缸18而升降移動。氣缸18配置於平台部10之中央部下方。

於該構成中，若利用上述氣缸18將輥搬送部11配置於上升位置，則配置於平台部10之左右兩側之輥軸12相對於平台部10上升，而成為可利用輥13搬送基板G之狀態。

另一方面，若將輥搬送部11配置於下降位置，則上述輥軸12下降移動而被收納於平台部10之溝槽部10a內，從而成為基板G載置於平台部10之上表面之狀態。再者，利用支架構件17及氣缸18來構成第2進退機構。

又，基板搬出部3如圖3、圖4所示，於支架構件19上設置有輥搬送部20。該輥搬送部20構成為可沿基板搬送方向A伸縮。具體而言，如圖2及圖5(基板搬出部3之輥搬送部20之一部分放大平面圖)所示，於輥搬送部20中沿基板寬度方向並列地設置有多根(圖中為4根)線性導軌21，該多根線性導軌21與基板處理部1之基板搬送方向下游側鄰接，且沿基板搬送方向A延伸特定長度。

上述多根線性導軌21分別形成為長板狀，其軌道面以面向一側之方式立設。於上述線性導軌21之軌道面上，於與線性導軌21卡合之狀態下設置有可沿基板搬送方向A自由滑動之與線性導軌21大致相同長度之長板狀之滑塊22。

又，於上述線性導軌21之與滑塊22之卡合面之相反側之側面，沿基板搬送方向設置有可分別自由旋轉之多個輥23A。又，於上述滑塊22之與上述線性導軌21之卡合面之相反側之側面，沿基板搬送方向設置有可分別自由旋轉之多個輥23B。上述輥23A、23B構成基板搬送路徑4之一部分。

根據該構成，輥搬送部20可使利用輥23A、23B構成之搬送路徑沿基板搬送方向A伸縮。再者，利用線性導軌21及輥23A構成第1基板搬送部，利用滑塊22及輥23B構成第2基板搬送部。

又，沿基板寬度方向並列配置之多根線性導軌21之前端部及後端部之下部與沿基板寬度方向延伸之支架構件24連結，與上述多根線性導軌21對應之多個滑塊22之前端部與沿基板寬度方向延伸之支架構件25連結。

如圖5所示，多個滑塊22利用氣缸30(第1進退機構)而沿基板搬送方向A相對於上述多根線性導軌21前後移動。即，氣缸30具有活塞軸30a及氣缸30b，活塞軸30a之前端與和滑塊22連結之上述支架構件25連接，氣缸30b固定於與線性導軌21連結之上述支架構件24上。

藉此，藉由氣缸30之活塞軸30a相對於氣缸30b進行進退動作，而使滑塊22沿基板搬送方向A相對於線性導軌21移動。具體而言，當滑塊22位於相對於線性導軌21為前進位置時(圖2、圖4之伸長狀態)，成為可從輥搬送部20向後段進行基板搬送之狀態。又，當滑塊22位於相對於線性導軌21為後退位置時(圖1、圖3之全縮狀態)，於基板搬送路徑4上沿基板搬送方向A形成特定長度之空出區間d。再者，利用上述線性導軌21、滑塊22、輥23A、23B、及氣缸30構成空出空間形成機構。

又，於上述基板搬出部3中，於較上述線性導軌21更靠基板搬送方向下游側之架台50上，設置有用來調整噴嘴前端之噴出口之狀態之起動處理等維護處理之噴嘴待機部35(噴嘴維護機構)。該噴嘴待機部35包括配置有用來進行起動處理之起動輥等之起動處理部(未圖示)、利用稀釋劑等溶劑來清洗噴嘴前端之噴嘴清洗部(未圖示)、及為了防止噴嘴前端之乾燥而於暴露於溶劑環境中之狀態下保持噴嘴前端之溶劑環境室(未圖示)等。

又，如上所述，由於於滑塊22位於相對於線性導軌21為後退位置時(圖1、圖3之全縮狀態)，於基板搬送路徑4上沿基板搬送方向A形成特定長度之空出區間，所以可經由該空出區間而從上方進入至上述噴嘴待機部35。

另一方面，當滑塊22位於相對於線性導軌21為前進位置時(圖2、圖4之伸長狀態)，滑塊22覆蓋上述噴嘴待機部35之上方，而成為上述噴嘴待機部35完全位於所形成之基板搬送路徑4之下方之狀態。

又，如圖3、圖4所示，於基板搬送路徑4之上方，具有沿基板寬度方向延伸之狹縫狀之噴出口31a之噴嘴31設置於基板搬送路徑4上(圖1、2中省略圖示)。該噴嘴31可利用噴嘴移動機構32而升降移動，又，可於基板搬送路徑4上向基板搬送方向上游側或下游側移動。

該噴嘴31係為了對載置於基板處理部1之處理平台部10上之玻璃基板G噴出並塗佈處理液而設置，且可對平台部10上之玻璃基板G一面向基板搬送方向上游側、或向下游側噴出處理液一面進行掃描。

接著，按照圖6、圖7之表示狀態轉變之側視圖、及圖8之流程圖，對利用以如上方式構成之塗佈處理裝置100對玻璃基板G進行之處理液之塗佈處理進行說明。

首先，如圖6(a)所示，將1片玻璃基板G1利用輥搬送至基板搬入部2(圖8之步驟S1)。此時，於基板搬出部3形成有基板搬送路徑4之空出空間d，經由該空出空間d而將噴嘴31配置於噴嘴待機部35。又，於基板處理部1中，輥搬送部11位於上升位置，且為可於平台部10上搬送基板之狀態。

其次，如圖6(b)所示，將玻璃基板G1搬送至基板處理部1，如圖6(c)所示，輥搬送部11下降，而將玻璃基板G1載置於平台部10上(圖8之步驟S2)。

若將玻璃基板G1載置於平台部10上，則如圖6(d)所示，使噴嘴31上升移動，如圖6(e)所示，噴嘴31一面於玻璃基板G1上沿基板搬送方向進行掃描，一面將處理液噴出至基板上(圖8之步驟S3)。再者，將後續之玻璃基板G2搬入至基板搬入部2。

又，若對玻璃基板G1進行之處理液之塗佈處理結束，則如圖7(a)所示，基板處理部1之輥搬送部11位於上升位置，而成為可搬送玻璃基板G1之狀態。又，於基板搬出部3中，滑塊22相對於線性導軌21前進，利用輥23A及繼輥23A之後之輥23B形成輥搬送部20(圖8之步驟S4)。

藉此，如圖7(b)所示，將玻璃基板G1從基板處理部1搬送至基板搬出部3(圖8之步驟S5)。又，將基板搬入部2之玻璃基板G2搬入至基板處理部1。

又，如圖7(c)所示，若將玻璃基板G1從基板搬出部3搬出至後段，則噴嘴31移動至噴嘴待機部35之上方，之後，滑塊22相對於線性導軌21後退(圖8之步驟S6)。

藉此，如圖6(a)~(e)所示，形成空出區間d，噴嘴31下降，經由空出區間d而進入噴嘴待機部35，從而進行噴嘴噴出口31a之起動處理等維護處理(圖8之步驟S7)。

又，此時成為圖6(b)所示之步驟之狀態，之後，重複進行圖6(b)~圖7(c)之處理，直到處理基板片數達到特定數量為止(圖8之步驟S8)。

如上所述，根據本發明之實施形態，利用輥搬送將玻璃基板G平流地搬入至基板處理部1，基板處理部1之輥搬送部11下降而載置於平台部10上，利用噴嘴31將處理液塗佈至基板上。又，藉由輥搬送部11再次上升，而將平台部10上之玻璃基板G搬出至基板搬出部3。根據該構成，於平台部10上為空出狀態之情形時，可不使玻璃基板G滯留於平台部10前後之基板搬入部2、及基板搬出部3，從而可縮短處理動作之工站時間。

又，根據上述實施形態，於配置於對玻璃基板G塗佈處理液之基板處理部1之基板搬送方向下游側之基板搬出部3，於利用輥搬送部20而形成之基板搬送路徑4上，沿基板搬送方向自由出入地設置有特定長度之空出區間d。又，於利用上述輥搬送部20而形成之基板搬送路徑4之下方設置有噴嘴待機部35，藉由形成上述空出區間d，可經由空出區間d而使噴嘴31進入噴嘴待機部35。

藉此，於進行噴嘴31之起動處理等維護處理時，即便附著於噴嘴噴出口且乾燥之抗蝕劑之微粒等落下，亦不會附著於基板搬送路徑4上，從而可防止玻璃基板G之污染。

再者，於上述實施形態中，於基板處理部1中，係設為使輥搬送部11相對於高度固定之平台部10升降移動之構成，但於本發明之塗佈處理裝置中，並不限於此，亦可設為使輥搬送部11之高度固定、且使平台部10相對於輥搬送部11升降移動之構成(即，輥搬送部11與平台部10相對地升降移動)。

又，於上述實施形態中，設為於包括基板搬出部3之輥搬送部20之基板搬送路徑4上形成空出區間d，但並不限於此，亦可於為基板處理部1之基板搬送方向上游側之基板搬入部2形成空出區間d。

於該情形時，為以下構成，即，於基板搬入部2中，於包括輥搬送部5之基板搬送路徑4之下方設置噴嘴待機部35，噴嘴31經由上述空出區間d而進入噴嘴待機部35。

又，於上述實施形態中，利用輥搬送來平流搬送玻璃基板G，但是亦可以係利用帶式輸送機來平流搬送玻璃基板G之構成。

又，除上述實施形態所示之構成以外，亦可為以下構成，即，如圖9、圖10所示，於基板搬出部3之後段設置輥搬送部41及繼輥搬送部41之後之輥搬送部42，如圖10所示，上述輥搬送部41以輥搬送部42側為軸向上方旋動。於該情形時，較佳為以氣缸43為動力源、且藉由作業員45之操作來使輥搬送部41旋動之構成。

根據該構成，如圖10所示，作業員45可容易地進入噴嘴待機部35，從而對噴嘴待機部35之維護作業變得容易。

又，如圖10所示，於噴嘴待機部35中，若為保持噴嘴31之溶劑環境室35a前後滑動之構成，則如圖10所示，作業員45可容易地維護噴嘴31。於該情形時，於重新更換噴嘴31等情形時，可藉由利用設置於支架46上之電動起重機44等拿起(重量較大之)噴嘴31，而使作業變得容易。

1‧‧‧基板處理部

2‧‧‧基板搬入部

3‧‧‧基板搬出部

4‧‧‧基板搬送路徑

5‧‧‧輥搬送部

6‧‧‧輥軸

7‧‧‧輥

8‧‧‧驅動軸

10‧‧‧平台部(處理平台)

10a‧‧‧溝槽部

11‧‧‧輥搬送部

12‧‧‧輥軸

13‧‧‧輥

14‧‧‧驅動軸

15‧‧‧輥軸

16‧‧‧輥

17‧‧‧支架構件(第2進退機構)

18‧‧‧氣缸(第2進退機構)

18a‧‧‧圓筒

18b‧‧‧活塞軸

19‧‧‧支架構件

20‧‧‧輥搬送部

21‧‧‧線性導軌(第1基板搬送部、空出空間形成機構)

22‧‧‧滑塊(第2基板搬送部、空出空間形成機構)

23A‧‧‧輥(第1基板搬送部、空出空間形成機構)

23B‧‧‧輥(第2基板搬送部、空出空間形成機構)

24‧‧‧支架構件

25‧‧‧支架構件

30‧‧‧氣缸(第1進退機構、空出空間形成機構)

30a‧‧‧活塞軸

30b‧‧‧氣缸

31‧‧‧噴嘴

31a‧‧‧噴嘴噴出口

32‧‧‧噴嘴移動機構

35‧‧‧噴嘴待機部(噴嘴維護機構)

35a‧‧‧溶劑環境室

41‧‧‧輥搬送部

42‧‧‧輥搬送部

43‧‧‧氣缸

44‧‧‧電動起重機

45‧‧‧作業員

46‧‧‧支架

50‧‧‧架台

100‧‧‧塗佈處理裝置

200‧‧‧抗蝕劑塗佈裝置

201‧‧‧平台

201a‧‧‧基板搬入區域

201b‧‧‧基板搬出區域

201c‧‧‧基板處理區域

202‧‧‧抗蝕劑供給噴嘴

202a‧‧‧噴出口

203‧‧‧噴嘴移動機構

204‧‧‧抗蝕劑液供給源

205‧‧‧基板搬送部

206‧‧‧軌道

207‧‧‧起模頂桿

210‧‧‧氣體噴射口

211‧‧‧抽吸口

d‧‧‧空出空間

G‧‧‧玻璃基板(被處理基板)

G1‧‧‧玻璃基板

G2‧‧‧玻璃基板

M1‧‧‧驅動馬達

M2‧‧‧驅動馬達

M3‧‧‧驅動馬達

M4‧‧‧驅動馬達

圖1表示本發明之塗佈處理裝置之整體構成，且係表示第1狀態之平面圖。

圖2係表示圖1之塗佈處理裝置之第2狀態之平面圖。

圖3係與圖1之第1狀態對應之側視圖。

圖4係與圖2之第2狀態對應之側視圖。

圖5係圖1之塗佈處理裝置所包括之基板搬出部之輥搬送部之一部分放大平面圖。

圖6(a)-(e)係表示利用圖1之塗佈處理裝置對玻璃基板進行之處理液之塗佈處理之狀態轉變之側視圖。

圖7(a)-(c)係表示繼圖6之後之狀態轉變之側視圖。

圖8係表示利用圖1之塗佈處理裝置對玻璃基板進行之處理液之塗佈處理之流程之流程圖。

圖9係用來說明對圖1之塗佈處理裝置所包括之噴嘴待機部及噴嘴進行之維護作業之側視圖。

圖10係用來說明對圖1之塗佈處理裝置所包括之噴嘴待機部及噴嘴進行之維護作業之圖，且係表示與圖9不同之狀態之側視圖。

圖11係用來說明先前之抗蝕劑塗佈裝置之概略構成之立體圖。