TWI524380B - 塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法 - Google Patents

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Description

塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法
本發明係關於一種在被處理基板上塗佈處理液之塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法。
例如，在FPD(平面顯示器)的製造中，藉由所謂微影製程來形成電路圖案。
此微影製程，在玻璃基板等被處理基板上形成既定的膜之後，使用稱為光阻的一種處理液塗佈於基板並形成光阻膜(感光膜)。接著使用相對應的電路圖案，對前述的光阻膜作曝光、顯影的動作來形成圖案。
此外，近年在微影製程中的光阻膜成形步驟，為了使處理量向上提升，大多採用在使被處理基板呈略水平姿勢的狀態下對其進行搬運，並對被處理面進行光阻液塗佈的機制。
關於基板搬送的機制，為了防止基板支持構件對光阻塗佈面造成轉印，使基板在呈現略水平的狀態下，向上浮起特定的高度，並朝基板搬送方向進行搬送，此為目前受到關注之搬送方式。
使用此浮升搬送方式的塗佈膜形成裝置將藉由圖7來做說明。
圖7所示的塗佈膜形成裝置200，具備使被處理基板之玻璃基板G進行浮升搬送的浮升載台201，以及保持浮在浮升載台201上的基板G的左右兩端，並沿著基板搬送方向(X軸)進行搬送的搬送機構(無圖示)。
浮升載台201的表面上，設置多個朝上噴出惰性氣體的噴氣孔(無圖示)及多個進行吸氣的吸氣孔(無圖示)，且噴氣孔及吸氣孔分別依一定的間隔距離交互設置。然後，藉由該噴氣孔所噴出 的氣體量及吸氣孔所吸收的氣體量使壓力負載為定值，進而使基板G能相對於浮升載台201的表面浮起一定的距離。
又，在浮升載台201的上方，設置能夠自由升降移動的光阻噴嘴203，其可供給光阻液給被浮升搬送之基板G的表面。
光阻噴嘴203與由光阻泵等構件所構成之光阻供給源204相連接，在做塗佈處理的時候從光阻供給源204提供光阻液給光阻噴嘴203。另外，被供應給光阻噴嘴203的光阻液，是從光阻噴嘴前端，與基板寬度方向平行之長形狹縫狀的吐出口203a所吐出。
此外，在浮升載台201上方，靠近光阻噴嘴203處，為了使附著在噴嘴前端的光阻液R能夠均勻(稱為起動注給處理)，設置了起動注給處理部206。
起動注給處理部206包含在機殼207內可自由轉動的起動注給滾輪205。噴嘴的吐出口203a在接近起動注給滾輪205的狀態下對其噴出既定量的光阻液，起動注給滾輪205沿著既定方向做轉動來進行起動注給的處理。又，在機殼207內存有洗淨附著在起動注給滾輪205上的光阻液所使用的洗淨液(稀釋液)。
由於起動注給處理部206的設置，在做塗佈處理前進行起動注給處理，能在塗佈處理時防止塗佈斑的發生。
在此機構中，對基板G做塗佈處理前，使噴嘴前端接近起動注給處理部206，並對起動注給滾輪205噴出既定量的光阻液。接著起動注給滾輪205沿著既定方向轉動，對附著在203a上的光阻液狀態做整備(起動注給處理完成)。起動注給處理完成後，供給光阻的光阻噴嘴203向下移動，如圖所示，接近在塗佈開始位置待機的基板G。
接著，基板G沿著X軸方向移動的同時，從吐出口203a，做帶狀的光阻液供給，將光阻液塗佈至基板G上。
然而，在前述的塗佈膜形成裝置200之機構中，每對一枚基板G做塗佈處理即必須做一次起動注給處理，於是產生對每個基板G做塗佈處理之作業時間拉長的問題。
為了解決該問題，在專利文獻1中，公開揭露在單一基板的運送途中，裝置兩個獨立之光阻供給噴嘴的塗佈膜形成裝置。
接著利用圖8來說明專利文獻1中公開揭露之塗佈膜形成裝置的概略構造。圖8所顯示的塗佈膜形成裝置300，設置形成基板搬送路徑的浮升載台301，此浮升載台301是由基板搬入部301A、塗佈處理部301B及基板搬出部301C所構成。
在基板搬入部301A與基板搬出部301C的表面上，形成複數的氣體噴射孔(無圖示)，藉由從該等氣體噴射孔對基板下方所噴出的惰性氣體，使基板G向上浮起。
另一方面，塗佈處理部301B，在其表面上形成複數的氣體噴射孔(無圖示)和複數的氣體吸引孔(無圖示)，藉由氣體噴射孔所噴出的惰性氣體及氣體吸引孔所進行的吸入作用，在基板上形成氣流，使得基板G能夠安定的浮起。
又，從浮升載台301上浮起的基板G，藉由基板搬送機構(無圖示)保持左右兩端部，在載台上沿著基板搬送路徑的X軸方向進行搬送。
又，在塗佈處理部301B上，橫跨其寬度方向設置門形的噴嘴手臂302，在此噴嘴手臂302的頂部，於其前後，分別設置了沿著基板寬度方向延伸的第1噴嘴303及第2噴嘴304。
該第1噴嘴303及第2噴嘴304可個別獨立做升降移動的動作，當其中一邊做塗佈處理時，其噴嘴可向下移動，使其下端的吐出口接近基板G。
又，塗佈處理部301B的上方，設置了分別相對應於噴嘴303、 304的第1起動注給處理部305與第2起動注給處理部306，其可沿著基板移動方向自由移動，並可接近各自相對應的噴嘴303、304。
藉由這樣的裝置結構，在第1噴嘴303對基板G進行塗佈處理時，起動注給處理部306可對第2噴嘴304實施起動注給處理。另一方面，在第2噴嘴304對基板G進行塗佈處理時，起動注給處理部305可對第1噴嘴303進行起動注給處理。
亦即，以往在對噴嘴進行起動注給處理的時候，可同時進行對基板G的塗佈處理，因此可縮短對每一枚基板G做塗佈處理的作業時間。
[習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-173368號公報
然而，圖8所示的塗佈膜形成裝置300之構造中，對於基板G來說，2個噴嘴303、304的塗佈位置有所不同，因此造成基板G從浮升載台301移出時造成其乾燥狀態不一致的問題。
又，在塗佈處理部301B中，為了要確保由噴嘴303、304所分別進行塗佈處理的塗佈區域，就必須要增加浮升載台301的長度；此外，相對於噴嘴303、304的起動注給處理部305、306以及基板檢出感測器等都是必要的設備，因此造成成本提高的問題。
鑑於以往技術上的問題點，本發明提供一種在將處理液塗佈於被處理基板上之塗佈膜形成裝置之中，利用兩個噴嘴來縮短基板之塗佈處理作業時間的同時，又能降低成本的塗佈膜形成裝置 及塗佈膜形成方法。
為了解決該等技術問題，本發明之塗佈膜形成裝置，其具備在基板寬度方向上設有長形狹縫狀吐出口的第1噴嘴及第2噴嘴，對該第1噴嘴或第2噴嘴之任一方的吐出口能對沿著該噴嘴下方之基板搬送路徑做搬送的該基板吐出處理液，並在該基板上形成既定的塗佈膜，其特徵為包含：噴嘴保持機構，其保持沿基板搬送方向前後配置的該第1噴嘴及第2噴嘴；噴嘴移動機構，其使該噴嘴保持機構沿基板搬送方向移動；以及控制機構，其對該第1噴嘴及該第2噴嘴做驅動控制，並對該噴嘴移動機構做驅動控制；該控制機構，控制該噴嘴移動機構，使該第1噴嘴及該第2噴嘴配置在基板搬送路徑上之相同塗佈位置，並藉由該噴嘴移動機構使該噴嘴保持機構移動，讓配置在相同塗佈位置的該第1噴嘴與第2噴嘴的其中任一方之噴嘴對該基板吐出處理液。
本發明之塗佈膜形成裝置中更宜包含：起動注給處理部，其藉由使被該第1噴嘴與第2噴嘴的其中任一方的吐出口吐出既定量的處理液之起動注給滾輪轉動，來整備該噴嘴之吐出口所附著的處理液；以及起動注給移動機構，其使得該起動注給處理部能夠沿著基板搬送方向移動：該控制機構，控制配置於該相同塗佈位置的該第1噴嘴與該第2噴嘴的其中任一方之噴嘴對該基板吐出處理液，同時控制該起動注給處理部及該起動注給移動機構，藉由該起動注給移動機構，使該起動注給處理部接近另一噴嘴，並進行對該另一噴嘴吐出口上附著之處理液做整備之起動注給處理。
又，該控制機構，宜控制該噴嘴移動機構，使得對於從基板搬送路徑所連續搬送的每片基板來說，該第1噴嘴及該第2噴嘴能夠交互配置在該基板搬送路徑上之該相同塗佈位置，並藉由該噴嘴移動機構，讓該噴嘴保持機構能夠移動。
又，該噴嘴保持機構係在基板寬度方向上橫跨該基板搬送路徑之門形框架，其中更宜包含：第1噴嘴之升降機構及第2噴嘴之升降機構，其設置在該框架上部之前後，保持該第1噴嘴及第2噴嘴，並使其各自做升降移動。
又，本發明之塗佈膜形成裝置中，更宜包含使該基板沿著基板搬送路徑移動的基板搬送機構。該基板搬送機構包含：一對第1導軌，其於基板搬送路徑之左右兩側，沿著基板搬送路徑設置；基板保持機構，其保持該基板之寬度方向的端部；以及第1滑件，其支持該基板保持機構，同時可沿著該第1導軌移動。該噴嘴移動機構包含：一對第2導軌，其於基板搬送路徑之左右兩側，沿著基板搬送路徑設置於該一對第1導軌之外側；以及第2滑件，其支持該噴嘴保持機構，同時可沿著第2導軌移動。該起動注給移動機構包含：一對第3導軌，其於基板搬送路徑之左右兩側，沿著基板搬送路徑設置於該第1導軌及該第2導軌之間；以及第3滑件，其支持起動注給處理部，同時可沿著該第3導軌移動。
藉由上述之構造，由於兩個噴嘴可設置在相同的塗佈位置，因而能夠消除在基板之間其乾燥狀態的不一致。
又即使具備第1噴嘴及第2噴嘴，由於其塗佈位置在相同位置，故不需要如以往一般，必須延長基板搬送路徑之長度。另外，因為起動注給處理部以及基板檢出感測器等能夠共用，所以也可抑制成本的增加。
又，因具備該起動注給移動機構，在第1噴嘴或第2噴嘴任一方進行塗佈處理的期間，能夠對另一噴嘴實施起動注給處理，因而能夠縮短基板處理的作業時間。
再者，藉由上述之構造，使用第1噴嘴(或第2噴嘴)進行連續塗佈處理的期間，可進行第2噴嘴(或第1噴嘴)之處理液供給源的交換作業。
因此，舉例來說，在對以複數枚基板為單位進行個別不同種類之處理液塗佈處理的情況下，由第1噴嘴(或第2噴嘴)對複數基板進行連續處理之後，第2噴嘴(或第1噴嘴)可立刻對複數基板進行連續處理。
又，為了解決該等技術問題，本發明係關於塗佈膜形成方法，其使用該塗佈膜形成裝置，藉由該第1噴嘴或該第2噴嘴任一方之吐出口對沿著該噴嘴下之基板搬送路徑搬送的基板吐出處理液，在該基板上形成既定的塗佈膜，該塗佈膜形成裝置包含：第1噴嘴及第2噴嘴，其具有平行基板寬度方向之長形狹縫狀的吐出口；起動注給處理部，其藉由使經由該第1噴嘴或第2噴嘴任一方的吐出口吐出既定量的處理液之起動注給滾輪轉動，對附著於該噴嘴吐出口的處理液進行整備。在藉由配置在基板搬送路徑上同一塗佈位置的該第1噴嘴或該第2噴嘴任一方之噴嘴對該基板進行處理液之吐出的同時，該起動注給處理部能接近另一噴嘴，並進行對附著於另一噴嘴吐出口上之處理液做整備之起動注給處理。
藉由這樣的方法，由於兩個噴嘴可設置在相同的塗佈位置，因而能夠消除在基板之間其乾燥狀態的不一致。
又即使具備第1噴嘴及第2噴嘴，由於其塗佈位置在相同位置，故不需要如以往一般，必須延長基板搬送路徑之長度。另外，因為起動注給處理部以及基板檢出感測器等能夠共用，所以也可抑制成本的增加。
又，在該第1噴嘴或第2噴嘴任一方進行塗佈處理的期間，能夠對另一噴嘴實施起動注給處理，因而能夠縮短基板處理的作業時間。
本發明係在將處理液塗佈於被處理基板之塗佈膜形成裝置之 中，藉由使用兩個噴嘴，使基板之塗佈處理的相關作業時間能夠縮短，並且能夠抑制相關之費用的塗佈膜形成裝置以及塗佈膜形成方法。
[實施發明之型態]
以下將利用圖面來說明關於本發明塗佈膜形成裝置及塗佈膜形成方法之一實施樣態。又，在此實施樣態之中，係將塗佈膜形成裝置應用於對被處理基板之玻璃基板做浮升搬送且對該基板進行處理液為光阻液的塗佈處理的光阻塗佈處理單元，並以此為例作說明。
圖1為說明本發明實施樣態之光阻塗佈處理單元的平面圖。圖2為其概略側視圖。圖3為圖1之A-A端視剖面圖。
如圖1、圖2所示，此光阻塗佈處理單元1，具備能使每片玻璃基板G做單片式浮升搬送的浮升搬送載台2(基板搬送路徑)，使基板G能在水平的狀態下，沿著X方向水平的被搬送(以下記為平流搬運)。
浮升載台2由沿著基板搬送方向(X軸方向)，其順序為基板搬入部2A、塗佈處理部2B及基板搬出部2C的三個部分所構成。基板搬入部2A及基板搬出部2C的表面如圖1所示，沿著X方向及Y方向，相隔一定間隔設置多個氣體噴出孔2a，由於氣體噴出孔2a所噴出之惰性氣體所形成的壓力負載，使得玻璃基板G能夠浮起。
又，塗佈處理部2B的表面，沿著X方向及Y方向，相隔一定間隔交互設置多個氣體噴出孔2a及氣體吸入孔2b。然後，在塗佈處理部2B之中，藉由氣體噴出孔2a的惰性氣體噴出量及氣體吸入孔2b的氣體吸入量使壓力負載成為定值，藉此玻璃基板G能在更接近載台的狀態下浮起。
另外，在浮升載台2的寬度方向(Y軸方向)之左右兩側設置了沿著平行X軸的方向延伸的一對導軌5(第1導軌)。在成對之導軌5上安裝了可沿著基板搬運方向(X軸方向)移動的滑件6(第1滑件)。在各滑件6上分別設置了從下方吸附保持基板G之寬度方向的端部的基板保持部7(基板保持機構)。又，該一對導軌5和各滑件6及各基板保持部7構成基板搬送機構。
又，如圖所示，浮升載台2的上方設置了可分別對玻璃基板G吐出光阻液的2個噴嘴16、17。噴嘴16、17係分別向著Y方向形成例如長形的近長方體，且其長度大於玻璃基板G之Y方向的寬度。
如圖2、圖3所示，在噴嘴16、17下端部分，沿著浮升載台2的寬度方向，各別形成長形狹縫狀的吐出口16a、17a。
該等噴嘴16、17如圖2所示，分別由獨立設置的第1光阻供給源18及第2光阻供給源19提供光阻液，且透過由電腦組成的控制部40(控制機構)來做吐出的切換。又、該第1光阻供給源18及第2光阻供給源19，分別由光阻液儲存槽(無圖示)，及從該儲存槽吸引並補充光阻液給噴嘴16、17的光阻泵(無圖示)等所構成。
又，如圖1所示，噴嘴16、17之左右兩側沿著X方向延伸，設置成對的導軌10(第2導軌)。並設置了可沿著此導軌10滑行移動的成對滑件11(第2滑件)。如圖3所示，成對滑件11上直立設置橫跨浮升載台2的門形框架12(噴嘴保持機構)。該框架12係由直立設置在該滑件11上之成對的軸部12a和架設在成對軸部12a的上端部之間的直條棒狀的噴嘴手臂12b所組成。
噴嘴手臂12b前後的側面，各向下吊掛保持噴嘴16、17，同時設置使噴嘴16、17做升降移動的例如由滾珠螺桿機構所組成的升降驅動機構20、21。
藉由此升降驅動機構20、21，可使各噴嘴16、17在做塗佈處理時，為了接近下方被搬送的基板G，做下降的移動，在待機時做上升移動。如圖2所示，升降驅動機構20、21是由控制部40所驅動控制的。
在相關的構成當中，藉由支撐框架12的滑件11沿著導軌10移動，使噴嘴16、17可沿著X軸移動，藉由升降驅動機構20、21的驅動，使其能在塗佈處理部2B做升降之移動。
又該成對之導軌10、各滑件11以及框架12構成噴嘴移動機構。
又，浮升載台2上方，沿著基板搬送方向(X軸方向)，從上游方向依序設置有第1待機部26、起動注給處理部27以及第2待機部28。
第1待機部26包含：噴嘴洗淨部26a，其能夠洗淨並除去第1噴嘴16之吐出口16a上附著的多餘光阻液；以及模擬注液部26b，其能夠進行所謂的模擬吐出。
此外，第2待機部28包含：噴嘴洗淨部28a，其能夠洗淨並除去第2噴嘴17之吐出口17a上附著的多餘光阻液；以及模擬注液部28b，其能夠進行所謂的模擬吐出。
又，起動注給處理部27中，具備整備附著在噴嘴16、17的吐出口16a、17a上之光阻液的起動注給滾輪27a，以及能夠存放起動注給滾輪27a且容其自由轉動，並儲存有洗淨液(稀釋液)的機殼27b。
又，於浮升載台2之左右兩側，在成對的導軌10和導軌5之間，沿著基板搬送路徑，更設置了成對的導軌22(第3導軌)，此導軌22上，從上游方向依序設置了可在軌道上滑行移動的成對滑件23、24、25。然後，滑件23沿著X軸方向支撐第1待機部26， 並使其能自由移動；滑件24(第3滑件)沿著X軸方向支撐起動注給處理部27，並使其能自由移動；滑件25沿著X軸方向支撐第2待機部28，並使其能自由移動。又起動注給移動機構由該一對導軌22與各滑件24所組成。
因此，第1待機部26可在第1噴嘴16下方自由的進退移動，第2待機部28可在第2噴嘴17下方自由的進退移動。又，起動注給處理部27可移動到可進行塗佈處理的噴嘴16或17任一方之下方，進行起動注給處理。
又，如圖1所示，在該導軌5上滑動的滑件6，在該導軌10上滑動的滑件11，在該導軌22上滑動的滑件23、24、25，各別由控制部40做驅動控制。
接著，圖4至圖6說明在如上述之構成的光阻塗佈處理單元1中，對基板G做光阻液塗佈處理的一連串流程。
在光阻塗佈處理單元1中，如圖5(a)所示，若從浮升載台2的基板搬入部2A移入新的玻璃基板G1，基板G1被載台上所形成的惰性氣體氣流從下方所支持，並且由基板保持部7(參照圖1)所支撐。
此時，第1噴嘴16，藉由控制部40所驅動控制的滑件11，被配置在X軸上的塗佈位置x1，並由起動注給處理部27施行起動注給處理。又第2噴嘴17被配置在x軸上的待機位置x2，由第2待機部28的噴嘴洗淨部28a施行洗淨處理(圖4的步驟S1)。
又，第1噴嘴16的起動注給處理結束後，控制部40使第2噴嘴17正下方的第2待機部28往下游退開，並使第1噴嘴16下方的起動注給處理部27如圖5(b)所示往第2噴嘴17下方(X軸上的待機位置x2)移動。
又，如圖5(b)所示，若基板G1從基板搬入部2A被搬入塗佈處理部2B，則控制部40使第1噴嘴16下降，其吐出口16a接近基板面，並對下方被搬送的基板G1吐出光阻液。經由此機制則能在基板G1的表面上塗佈光阻液。
另一方面，結束噴嘴前端洗淨處理的第2噴嘴17之下方，如上述一般，配置起動注給處理部27，進行整備吐出口17a上附著之光阻液的起動注給處理(圖4的步驟S2)。
經過塗佈處理部2B實施塗佈處理的基板G1，如圖6(a)所示，從基板搬出部2C搬出(圖4的步驟S3)，若有下一枚要進行塗佈處理的基板(圖4的步驟S4)，則將基板G2從基板搬入部2A搬入。
基板G2從基板搬入部2A搬入時，該結束塗佈處理的第1噴嘴16，透過控制部40所驅動控制的滑件11，從X軸上的塗佈位置x1被移動到上游側的待機位置x3，接著由第1待機部26的噴嘴洗淨部26a做噴嘴前端的洗淨作業。
又，在X軸上的待機位置x2實施起動注給處理的第2噴嘴17，如圖6(a)所示，與起動注給處理部27一同往X軸上的塗佈位置x1移動，繼續實施起動注給處理(圖4之步驟S5)。
又，第2噴嘴17的起動注給處理結束之後，控制部40會使第1噴嘴16正下方的第1待機部26往上游方向退開，並使第2噴嘴17下方的起動注給處理部27如圖6(b)所示，往第1噴嘴16的下方(X軸上的待機位置x3)移動。
此外，如圖6(b)所示若基板G2從基板搬入部2A搬入塗佈處理部2B，控制部40則使第2噴嘴17下降，並使其吐出口17a接近基板表面，接著對經過其下方的被搬送的基板G2吐出光阻液。藉由此機制則可在基板G2的表面上塗佈光阻液。
另一方面，做完噴嘴前端洗淨處理的第1噴嘴16，如前述般，將起動注給處理部27配置於其下方，並進行對吐出口16a上附著 的光阻液做整備之起動注給處理(圖4之步驟S6)。
又，結束塗佈處理的基板G2從基板搬出部2C被移出(圖4之步驟S7)，若有下一枚要進行塗佈處理的基板(圖4之步驟S8)，則回到步驟S1之處理。
如同上述一般，藉由本發明相關的實施樣態，在浮升載台2之中，具備能沿著基板搬送方向(X軸)自由移動的第1噴嘴16與第2噴嘴17，在進行塗佈處理的時候，將其中一方之噴嘴配置在相同的塗佈位置x1。
又，該第1噴嘴16與該第2噴嘴17，可藉由在浮升載台2之上能夠沿著基板搬送方向移動的共通的起動注給處理部27進行起動注給的處理。
因此在噴嘴16、17任一方進行塗佈處理的同時，另一噴嘴可同時進行起動注給處理，進而達到縮短基板處理之作業時間的效果。
又，因為兩個噴嘴16、17的塗佈位置在相同的位置x1，所以基板從浮升載台2移出的時候，在各基板之間，並不會產生乾燥狀態不一致的情況。另外，即使配置有兩個噴嘴16、17，由於塗佈位置為相同的位置，因此不需要將塗佈處理部2B(浮升載台2)之基搬搬送方向的長度延長。又，因為可共用起動注給處理部207與基板檢出感測器等的關係，故能夠達到降低成本的效果。
又，在該實施樣態中，係使用第1噴嘴16與第2噴嘴17能夠對連續移入的基板G做交互的塗佈處理，惟若藉由本發明之構造，更能夠在使用第1噴嘴16(或第2噴嘴17)對連續移入的複數基板G做塗佈處理的時候，同時進行對第2噴嘴17(或是第1噴嘴16)提供處理液之供給源的替換作業。
因此，舉例來說，在以複數枚基板為單位進行各別不同種類之處理液塗佈處理的情況下，藉由第1噴嘴16(或第2噴嘴17)對複數枚基板G做連續的處理後，能夠馬上藉由第2噴嘴17(或第1 噴嘴16)再對複數枚基板G進行連續的塗佈處理。
1‧‧‧光阻塗佈處理單元
2‧‧‧浮升載台
2A‧‧‧基板搬入部
2B‧‧‧塗佈處理部
2C‧‧‧基板搬出部
2a‧‧‧氣體噴出孔
2b‧‧‧氣體吸入孔
5‧‧‧第1導軌
6‧‧‧第1滑件
7‧‧‧基板保持部
10‧‧‧第2導軌
11‧‧‧第2滑件
12‧‧‧框架
12a‧‧‧軸部
12b‧‧‧噴嘴手臂
16‧‧‧第1噴嘴
16a‧‧‧第1噴嘴之吐出口
17‧‧‧第2噴嘴
17a‧‧‧第2噴嘴之吐出口
18‧‧‧第1光阻供給源
19‧‧‧第2光阻供給源
20‧‧‧升降驅動機構
21‧‧‧升降驅動機構
22‧‧‧第3導軌
23‧‧‧滑件
24‧‧‧第3滑件
25‧‧‧滑件
26‧‧‧第1待機部
26a‧‧‧第1待機部之噴嘴洗淨部
26b‧‧‧第1待機部之模擬注液部
27‧‧‧起動注給處理部
27a‧‧‧起動注給處理滾輪
27b‧‧‧機殼
28‧‧‧第2待機部
28a‧‧‧第2待機部之噴嘴洗淨部
28b‧‧‧第2待機部之模擬注液部
40‧‧‧控制部
G、G1、G2‧‧‧基板
R‧‧‧光阻液(處理液)
x1‧‧‧塗佈位置
x2、x3‧‧‧待機位置
200‧‧‧塗佈膜形成裝置
201‧‧‧浮升載台
203‧‧‧光阻噴嘴
203a‧‧‧吐出口
204‧‧‧光阻供給源
205‧‧‧起動注給滾輪
206‧‧‧起動注給部
207‧‧‧機殼
300‧‧‧塗佈膜形成裝置
301‧‧‧浮升載台
301A‧‧‧基板搬入部
301B‧‧‧塗佈處理部
301C‧‧‧基板搬出部
302‧‧‧噴嘴手臂
303‧‧‧第1噴嘴
304‧‧‧第2噴嘴
305‧‧‧第1起動注給處理部
306‧‧‧第2起動注給處理部
[圖1]圖1為說明本發明之一實施樣態的平面圖。
[圖2]圖2為說明本發明之一實施樣態的概略構造的側視圖。
[圖3]圖3為圖1的A-A線段的端視剖面圖。
[圖4]圖4為說明圖1光阻塗佈處理單元之動作的流程圖。
[圖5]圖5(a)、圖5(b)為用來說明圖4流程之動作的光阻塗佈處理單元之側視圖
[圖6]圖6(a)、圖6(b)為用來說明圖4流程之動作的光阻塗佈處理單元之側視圖
[圖7]圖7為說明習知塗佈膜形成裝置之概略構造的側視圖。
[圖8]圖8為說明另一習知塗佈膜形成裝置之概略構造的側視圖。
1‧‧‧塗佈膜形成裝置
2‧‧‧浮升載台
2A‧‧‧基板搬入部
2B‧‧‧塗佈處理部
2C‧‧‧基板搬出部
2a‧‧‧氣體噴出孔
2b‧‧‧氣體吸入孔
5‧‧‧第1導軌
6‧‧‧第1滑件
7‧‧‧基板保持部
10‧‧‧第2導軌
11‧‧‧第2滑件
12‧‧‧框架
12a‧‧‧軸部
12b‧‧‧噴嘴手臂
16‧‧‧第1噴嘴
17‧‧‧第2噴嘴
20‧‧‧升降驅動機構
21‧‧‧升降驅動機構
22‧‧‧第3導軌
23‧‧‧滑件
24‧‧‧第3滑件
25‧‧‧滑件
26‧‧‧第1待機部
26a‧‧‧第1待機部之噴嘴洗淨部
26b‧‧‧第1待機部之模擬注液部
27‧‧‧起動注給處理部
27a‧‧‧起動注給處理滾輪
27b‧‧‧機殼
28‧‧‧第2待機部
28a‧‧‧第2待機部之噴嘴洗淨部
28b‧‧‧第2待機部之模擬注液部
40‧‧‧控制部
G‧‧‧基板

Claims (6)

  1. 一種塗佈膜形成裝置，其具備在基板寬度方向上設有長形狹縫狀吐出口的第1噴嘴及第2噴嘴，該第1噴嘴及第2噴嘴之任一方的吐出口能對沿著該噴嘴下方之基板搬送路徑做搬送的基板吐出處理液，並在該基板上形成既定的塗佈膜，其特徵為包含：噴嘴保持機構，其保持沿著基板搬送方向前後配置之該第1噴嘴及第2噴嘴；噴嘴移動機構，其使該噴嘴保持機構沿著基板搬送方向動；起動注給處理部，其藉由使得被該第1噴嘴與該第2噴嘴的其中任一方的吐出口吐出既定量之處理液的起動注給滾輪進行轉動，以對附著於該噴嘴之吐出口的處理液進行整備；起動注給移動機構，其使得該起動注給處理部沿著基板搬送方向移動；第1待機部，其包含：噴嘴洗淨部，洗淨並除去該第1噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液；及模擬注液部，進行模擬吐出；第1待機部移動機構，其使得該第1待機部沿著基板搬送方向移動；第2待機部，其包含：噴嘴洗淨部，洗淨並除去該第2噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液；及模擬注液部，進行模擬吐出；第2待機部移動機構，其使得該第2待機部沿著基板搬送方向移動；以及控制機構，其對該第1噴嘴及該第2噴嘴進行驅動控制，對該噴嘴移動機構進行驅動控制，對該起動注給移動機構進行驅動控制，對該第1待機部移動機構進行驅動控制，且對該第2待機部移動機構進行驅動控制；其中該控制機構，可控制該噴嘴移動機構，使該第1噴嘴及該第2噴嘴配置在基板搬送路徑上之相同塗佈位置，並藉由該噴嘴移動機構使該噴嘴保持機構移動；且針對於配置在該相同塗佈位置的該第1噴嘴與第2噴嘴的其中任一方之噴嘴，控制該起動注給移動機構，將該起動注給處理部配置在其中一方噴嘴的下方，並且 進行起動注給處理；另一方面，對於另一噴嘴，使用和該另一噴嘴相對應的待機部，洗淨並除去噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液，進一步進行模擬吐出；且該其中一方之噴嘴的起動注給處理結束後，使得該和另一噴嘴相對應的待機部退開，控制該起動注給移動機構，將該起動注給處理部移動到另一噴嘴之下方，並且藉由該其中一方之噴嘴的吐出口，對該基板吐出處理液；另一方面，對於該另一噴嘴，藉由配置在另一噴嘴之下方的起動注給處理部，施予起動注給處理。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈膜形成裝置，其中更包含：起動注給處理部，其藉由使得被該第1噴嘴與該第2噴嘴的其中任一方的吐出口吐出既定量的處理液之起動注給滾輪轉動來整備該噴嘴之吐出口所附著的處理液；以及起動注給移動機構，其使得該起動注給處理部沿著基板搬送方向移動；該控制機構，控制配置於該相同塗佈位置的該第1噴嘴與該第2噴嘴的其中任一方之噴嘴對該基板吐出處理液，同時控制該起動注給處理部及該起動注給移動機構，藉由該起動注給移動機構，使該起動注給處理部接近另一噴嘴，並進行對該另一噴嘴吐出口上附著之處理液做整備之起動注給處理。
  3. 如申請專利範圍第1項之塗佈膜形成裝置，其中，該控制機構，控制該噴嘴移動機構，使得對於基板搬送路徑所連續搬送的每片基板來說，該第1噴嘴及該第2噴嘴交互配置在該基板搬送路徑上之該相同塗佈位置，並藉由該噴嘴移動機構，讓該噴嘴保持機構移動。
  4. 如申請專利範圍第1項之塗佈膜形成裝置，其中，該噴嘴保持機構係在基板寬度方向上橫跨該基板搬送路徑之門形框架，更包含：第1噴嘴之升降機構及第2噴嘴之升降機構，其設置在該框 架上部之前後，保持該第1噴嘴及第2噴嘴，使其可各自做升降移動。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項之塗佈膜形成裝置，其中更包含：基板搬送機構，其使該基板沿著基板搬送路徑移動，該基板搬送機構包含：一對第1導軌，其於該基板搬送路徑之左右兩側沿著該基板搬送路徑設置；基板保持機構，其保持該基板之寬度方向的端部；以及第1滑件，其支持該基板保持機構，同時可沿著該第1導軌移動；該噴嘴移動機構包含：一對第2導軌，其於該基板搬送路徑之左右兩側沿著該基板搬送路徑設置於該一對第1導軌之外側；以及第2滑件，其支持該噴嘴保持機構，同時可沿著該第2導軌移動；該起動注給移動機構包含：一對第3導軌，其於該基板搬送路徑之左右兩側沿著該基板搬送路徑設置於該一對第1導軌及該一對第2導軌之間；以及第3滑件，其支持起動注給處理部，同時可沿著該第3導軌移動。
  6. 一種塗佈膜形成方法，係使用塗佈膜形成裝置，該塗佈膜形成裝置包含：第1噴嘴及第2噴嘴，其在基板寬度方向上設有長形狹縫狀的吐出口；起動注給處理部，其藉由使得被該第1噴嘴與該第2噴嘴之其中任一方的吐出口吐出既定量的處理液之起動注給滾輪轉動，以對附著於該噴嘴吐出口的處理液進行整備；第1待機部，其包含：噴嘴洗淨部，洗淨並除去該第1噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液；及模擬注液部，進行模擬吐出；以及第2待機部，其包含：噴嘴洗淨部，洗淨並除去該第2噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液；及模擬注液部，進行模擬吐出； 將該第1噴嘴與該第2噴嘴配置在基板搬送路徑上的同一塗佈位置，藉由該第1噴嘴與第2噴嘴的其中任一方之吐出口，針對於在該噴嘴下方沿著基板搬送路徑搬送的該基板吐出處理液，以在該基板上形成既定的塗佈膜；該塗佈膜形成方法包含下述步驟：針對於配置在該塗佈位置的該第1噴嘴與第2噴嘴的其中任一方之噴嘴，施予起動注給處理，同時針對於另一噴嘴，使用和該另一噴嘴相對應的待機部，洗淨並除去噴嘴之吐出口上附著的多餘光阻液，進一步進行模擬吐出；該其中一方之噴嘴的起動注給處理結束後，使得該和另一噴嘴相對應的待機部退開，並且將該起動注給處理部移動到另一噴嘴之下方，藉由該其中一方之噴嘴的吐出口，對該基板吐出處理液，同時對該另一噴嘴施予起動注給處理。
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