JP2012199413A - 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２つのノズルを用いることによって基板の塗布処理にかかるタクトタイムを向上し、且つ、かかるコストを抑制する。
【解決手段】基板搬送方向に沿って前後に配された第１のノズル１６と第２のノズル１７とを保持するノズル保持手段１２と、前記ノズル保持手段を基板搬送方向に沿って移動させるノズル移動手段１１と、前記第１のノズル及び前記第２のノズルの駆動制御と前記ノズル移動手段の駆動制御とを行う制御手段４０とを備え、前記制御手段は、前記第１のノズルと前記第２のノズルが基板搬送路上の同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、該ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させ、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させるよう制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法に関する。

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。

ところで近年、このフォトリソグラフィ工程におけるレジスト膜の形成工程にあっては、スループット向上の目的により、被処理基板を略水平姿勢の状態で搬送しながら、その被処理面に対しレジスト液を塗布する構成が多く採用されている。
基板搬送の構成としては、基板支持部材のレジスト塗布面への転写を防止するため、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。

この浮上搬送を用いた塗布膜形成装置について図７に基づいて説明する。
図７の塗布膜形成装置２００は、被処理基板であるガラス基板Ｇを浮上搬送するための浮上ステージ２０１と、浮上ステージ２０１上に浮上する基板Ｇの左右両端を保持して基板搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する搬送手段（図示せず）とを備えている。
浮上ステージ２０１の上面には、上方に向かって不活性ガスを噴射するための多数のガス噴射孔（図示せず）と、吸気を行うための多数の吸気孔（図示せず）とが夫々、一定間隔で交互に設けられている。そして、前記ガス噴射孔から噴射されるガス噴射量と前記吸気孔からの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、基板Ｇを浮上ステージ２０１の表面から一定の高さに浮上させるように構成されている。

また、浮上ステージ２０１の上方には、浮上搬送される基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジストノズル２０３が昇降移動自在に設けられている。
レジストノズル２０３には、レジストポンプ等からなるレジスト供給源２０４が接続され、塗布処理時においてレジスト供給源２０４からレジストノズル２０３にレジスト液が供給されるようになっている。また、レジストノズル２０３に供給されたレジスト液は、ノズル先端に形成された基板幅方向に長いスリット状の吐出口２０３ａから吐出されるように構成されている。

また、浮上ステージ２０１の上方において、ノズル２０３の近くには、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ためのプライミング処理部２０６が設けられている。
プライミング処理部２０６は、ケーシング２０７内に回転自在に収容されたプライミングローラ２０５を有している。このプライミングローラ２０５にノズル吐出口２０３ａが近接された状態で所定量のレジスト液が吐出され、プライミングローラ２０５が所定方向に回転されることによりプライミング処理が行われる。尚、ケーシング２０７内にはプライミングローラ２０５に付着したレジスト液を除去するための洗浄液（シンナー液）が貯留されている。
このプライミング処理部２０６によるプライミング処理を塗布処理前に行うことにより、塗布処理時における塗布斑の発生を防止することができる。

この構成において、基板Ｇへの塗布処理前にあっては、ノズル先端に対しプライミング処理部２０６が近接され、プライミングローラ２０５上に所定量のレジスト液が吐出される。そして、プライミングローラ２０５が所定方向に回転されることにより、吐出口２０３ａに付着しているレジスト液の状態が整えられる（プライミング処理が完了する）。プライミング処理が完了すると、レジスト供給ノズル２０３は下降移動し、図示するように塗布開始位置で待機する基板Ｇに近接する。
そして、基板ＧがＸ軸方向に沿って移動されると共に、吐出口２０３ａよりレジスト液が帯状に供給され、レジスト液が基板Ｇに塗布される。

しかしながら、前記塗布膜形成装置２００の構成にあっては、１枚の基板Ｇに対する塗布処理の度にプライミング処理を施す必要があるため、各基板Ｇにおける塗布処理のタクトタイムが長くなるという課題があった。

前記課題を解決するため、特許文献１には、１つの基板搬送路上に２つの独立したレジスト供給ノズルを配置した塗布膜形成装置が開示されている。
図８を用いて、特許文献１に開示された塗布膜形成装置の概略構成について説明する。図８に示す塗布膜形成装置３００は、基板搬送路を形成する浮上ステージ３０１を備え、この浮上ステージ３０１は、基板搬入部３０１Ａと、塗布処理部３０１Ｂと、基板搬出部３０１Ｃとにより構成されている。
基板搬入部３０１Ａ及び基板搬出部３０１Ｃには、その上面に複数のガス噴射孔（図示せず）が形成され、それらガス噴射孔から噴射される不活性ガスを基板下面に吹き付けることにより基板Ｇを浮上するようになっている。

一方、塗布処理部３０１Ｂには、その上面に複数のガス噴射孔（図示せず）と複数のガス吸引孔（図示せず）とが形成され、ガス噴射孔から噴射した不活性ガスをガス吸引孔から吸引することによって基板上に気流を形成し、基板Ｇを安定して浮上させるようになっている。
尚、浮上ステージ３０１を浮上する基板Ｇは、基板搬送手段（図示せず）によって、その左右両端部が保持され、ステージ上を基板搬送路に沿ってＸ軸方向に搬送されるようになっている。

また、塗布処理部３０１Ｂには、その幅方向に跨ぐように配置された門型のノズルアーム３０２が設けられ、このノズルアーム３０２の頂部には、その前後に、基板幅方向に延びる第１のノズル３０３と第２のノズル３０４とがそれぞれ設けられている。
前記第１のノズル３０３と第２のノズル３０４とは、それぞれ昇降移動可能な独立したノズルであり、いずれか一方が塗布処理を行う際には、そのノズルが下降移動され、その下端の吐出口が基板Ｇに近接されるようになっている。

また、塗布処理部３０１Ｂの上方には、各ノズル３０３，３０４にそれぞれ対応する第１のプライミング処理部３０５と第２のプライミング処理部３０６とが基板搬送方向に沿って移動自在に設けられ、それぞれ対応するノズル３０３，３０４に対して近接可能となっている。

このような構成によれば、第１のノズル３０３により基板Ｇへの塗布処理を行う間に、第２のノズル３０４に対しプライミング処理部３０６によるプライミング処理が施される。一方、第２のノズル３０４により基板Ｇへの塗布処理を行う間に、第１のノズル３０３に対しプライミング処理部３０５によるプライミング処理が施される。
即ち、従来、ノズルに対しプライミング処理を行っていた時間に、基板Ｇに対する塗布処理を行うことができ、各基板Ｇに対する塗布処理のタクトタイムを短縮することができる。

特開２００７−１７３３６８号公報

しかしながら、図８に示す塗布膜形成装置３００の構成にあっては、基板Ｇに対し２つのノズル３０３，３０４の塗布位置がそれぞれ異なるため、浮上ステージ３０１から搬出した時点での乾燥状態がばらつくという課題があった。
また、塗布処理部３０１Ｂにおいて、各ノズル３０３，３０４によりそれぞれ塗布処理を行う領域を確保する必要があるため、浮上ステージ３０１の全長が長くなり、また、各ノズル３０３，３０４に対しプライミング処理部３０５，３０６や基板検出センサ等が必要となるため、コストが嵩張るという課題があった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、２つのノズルを用いることによって基板の塗布処理にかかるタクトタイムを向上し、且つ、かかるコストを抑制することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有する第１のノズルと第２のノズルとを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って搬送される前記基板に対し、前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方の吐出口から処理液を吐出し、前記基板上に所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、基板搬送方向に沿って前後に配された前記第１のノズルと第２のノズルとを保持するノズル保持手段と、前記ノズル保持手段を基板搬送方向に沿って移動させるノズル移動手段と、前記第１のノズル及び前記第２のノズルの駆動制御と前記ノズル移動手段の駆動制御とを行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが基板搬送路上の同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、前記ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させ、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させるように制御することに特徴を有する。

尚、前記第１のノズルと前記第２のノズルのいずれか一方の吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、該ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、前記プライミング処理部を基板搬送方向に沿って移動させるプライミング移動手段とを備え、前記制御手段は、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させると共に、プライミング処理部及び前記プライミング移動手段を制御し、前記プライミング移動手段により前記プライミング処理部を他のノズルに近接させ、該他のノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理を行うように制御することが望ましい。
また、前記制御手段は、基板搬送路を連続して搬送される基板ごとに、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが交互に前記基板搬送路上の前記同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、該ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させるように制御することが望ましい。

また、前記ノズル保持手段は、前記基板搬送路を基板幅方向に跨ぐ門型のフレームであって、前記フレーム上部の前後に、前記第１のノズルと第２のノズルをそれぞれ昇降移動可能に保持する第１のノズル昇降手段と第２のノズル昇降手段とを備えることが望ましい。
また、前記被処理基板を基板搬送路に沿って移動させる基板搬送手段を備え、前記基板搬送手段は、前記基板搬送路の左右両側に、該基板搬送路に沿って敷設された一対の第１のレールと、前記基板の幅方向端部を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を支持すると共に前記第１のレールに沿って移動可能な第１のスライダとを有し、前記ノズル移動手段は、前記基板搬送路の左右両側であって、前記一対の第１のレールの外側に前記基板搬送路に沿って敷設された一対の第２のレールと、前記ノズル保持手段を支持すると共に前記第２のレールに沿って移動可能な第２のスライダとを有し、前記プライミング移動手段は、前記基板搬送路の左右両側であって、前記一対の第１のレールと前記一対の第２のレールとの間に前記基板搬送路に沿って敷設された一対の第３のレールと、前記プライミング処理部を支持すると共に前記第３のレールに沿って移動可能な第３のスライダとを有することが望ましい。

このように構成することにより、２つのノズルによる塗布位置を同一の位置にすることができるため、基板間での乾燥状態のばらつきを無くすことができる。
また、第１のノズルと第２のノズルとを具備しても、その塗布位置が同一の位置であるため、従来のように基板搬送路の長さを延ばす必要がなく、また、プライミング処理部や基板検出センサ等を共通に用いることができるため、コスト増加を抑制することができる。
また、前記プライミング移動手段を備えることによって、第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方が塗布処理を行っている間には、他のノズルのプライミング処理を実施することができ、基板処理のタクトタイムを短縮することができる。

更に、前記構成によれば、第１のノズル（または第２のノズル）により連続的に塗布処理を行っている間に、第２のノズル（または第１のノズル）に供給する処理液の供給源を取り替える作業を行うことができる。
このため、例えば、複数枚単位でそれぞれ種類の異なる処理液の塗布処理を行う場合、第１のノズル（または第２のノズル）による複数枚の基板への処理を連続的に行った後、すぐに第２のノズル（第１のノズル）による複数枚の基板への処理を連続的に行うことができる。

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有する第１のノズル及び第２のノズルと、前記第１のノズルと前記第２のノズルのいずれか一方の吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、該ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部とを備える塗布膜形成装置において、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って搬送される前記基板に対し、前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方の吐出口から処理液を吐出し、前記基板上に所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記第１のノズルと前記第２のノズルいずれか一方のノズルを基板搬送路上の同一の塗布位置に配置し、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させると共に、前記プライミング処理部を他のノズルに近接させ、該他のノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理を行うように制御することに特徴を有する。

このような方法によれば、２つのノズルによる塗布位置を同一の位置にすることができるため、基板間での乾燥状態のばらつきを無くすことができる。
また、第１のノズルと第２のノズルとを具備しても、その塗布位置が同一の位置であるため、従来のように基板搬送路の長さを延ばす必要がなく、また、プライミング処理部や基板検出センサ等を共通に用いることができるため、コスト増加を抑制することができる。
また、第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方が塗布処理を行っている間には、他のノズルのプライミング処理を実施することができるため、基板処理のタクトタイムを短縮することができる。

本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、２つのノズルを用いることによって基板の塗布処理にかかるタクトタイムを向上し、且つ、かかるコストを抑制することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を得ることができる。

図１は、本発明に係る一実施の形態を示す平面図である。 図２は、本発明にかかる一実施形態の概略構成を示す側面図である。 図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 図４は、図１のレジスト塗布処理ユニットの動作の流れを示すフロー図である。 図５（ａ）、図５（ｂ）は、図４のフローにおける動作を説明するためのレジスト塗布処理ユニットの側面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）は、図４のフローにおける動作を説明するためのレジスト塗布処理ユニットの側面図である。 図７は、従来の塗布膜形成装置の概略構成を説明するための側面図である。 図８は、他の従来の塗布膜形成装置の概略構成を説明するための側面図である。

以下、本発明の塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布膜形成装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。
図１は、本発明に係る一実施の形態を示すレジスト塗布処理ユニットの平面図であり、図２は、その概略側面図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。

図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送ステージ２（基板搬送路）を備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。
浮上ステージ２は、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って、基板搬入部２Ａと、塗布処理部２Ｂと、基板搬出部２Ｃとが順に配置され構成されている。基板搬入部２Ａ及び基板搬出部２Ｃの上面には、図１に示すように多数のガス噴出口２ａがＸ方向とＹ方向に一定間隔で設けられ、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出による圧力負荷によって、ガラス基板Ｇを浮上させている。

また、塗布処理部２Ｂの上面には、多数のガス噴出口２ａとガス吸気口２ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられている。そして、この塗布処理部２Ｂにおいては、ガス噴出口２ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口２ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇをよりステージに近接させた状態で浮上させている。

また、浮上ステージ２の幅方向（Ｙ軸方向）の左右側方には、Ｘ軸方向に平行に延びる一対のガイドレール５（第１のガイドレール）が設けられている。この一対のガイドレール５には、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に移動可能に取り付けられたスライダ６（第１のスライダ）が設けられ、各スライダ６には、それぞれ基板Ｇの幅方向端部を下方から吸着保持する基板保持部７（基板保持手段）が設けられている。尚、前記一対のガイドレール５と各スライダ６と各基板保持部７とにより基板搬送手段が構成される。

また、図示するように、浮上ステージ２上には、ガラス基板Ｇにそれぞれレジスト液を吐出可能な２つのノズル１６、１７が設けられている。ノズル１６、１７は、それぞれＹ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。
図２、図３に示すようにノズル１６、１７の下端部には、浮上ステージ２の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａ，１７ａがそれぞれ形成されている。

これらのノズル１６、１７は、図２に示すように、独立して設けられた第１のレジスト供給源１８と第２のレジスト供給源１９とからそれぞれレジスト液が供給され、その吐出の切り替えは、コンピュータからなる制御部４０（制御手段）によってなされる。尚、前記第１のレジスト供給源１８と第２のレジスト供給源１９とは、それぞれレジスト液の貯留タンク（図示せず）と、前記貯留タンクからレジスト液を吸引して補充し、ノズル１６，１７に供給するレジストポンプ（図示せず）等により構成される。

また、図１に示すようにノズル１６、１７の左右両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０（第２のガイドレール）が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライダ１１（第２のスライダ）が設けられ、図３に示すように一対のスライダ１１の上に、浮上ステージ２を跨ぐように門型のフレーム１２（ノズル保持手段）が立設されている。前記フレーム１２は、前記スライダ１１の上に立設された一対のシャフト部１２ａと、一対のシャフト部１２ａの上端部の間に架設された直棒状のノズルアーム１２ｂとからなる。
ノズルアーム１２ｂの前後の側面にはノズル１６，１７をそれぞれ吊り下げて保持すると共に、ノズル１６，１７を昇降移動させる例えばボールネジ機構からなる昇降駆動機構２０，２１が設けられている。
この昇降駆動機構２０，２１により、塗布処理時には各ノズル１６，１７は、下方を搬送される基板Ｇに近接するために下降移動され、待機時には、上昇移動される。図２に示すように、昇降駆動機構２０，２１は、制御部４０によって、その駆動が制御される。

かかる構成において、フレーム１２を支持するスライダ１１がガイドレール１０に沿って移動することにより、ノズル１６，１７はＸ軸に沿って移動され、昇降駆動機構２０，２１が駆動することにより、塗布処理部２Ｂにおいて昇降移動されるようになっている。
尚、前記一対のガイドレール１０と各スライダ１１とフレーム１２とによりノズル移動手段が構成される。

また、浮上ステージ２の上方には、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って上流側から順に、第１の待機部２６とプライミング処理部２７と第２の待機部２８とが設けられている。
第１の待機部２６は、第１のノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２６ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部２６ｂとを有している。
また、第２の待機部２８は、第２のノズル１７の吐出口１７ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２８ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部２８ｂとを有している。

また、プライミング処理部２７は、ノズル１６，１７の吐出口１６ａ、１７ａに付着しているレジスト液を整えるためのプライミングローラ２７ａと、プライミングローラ２７ａを回転自在に収容し、洗浄液（シンナー液）が貯留されたケーシング２７ｂとを有している。

また、浮上ステージ２の左右両側であって前記一対のガイドレール１０とガイドレール５との間には、基板搬送路に沿ってさらに一対のガイドレール２２（第３のガイドレール）が設けられ、このガイドレール２２には、レール上をスライド移動可能な一対のスライダ２３，２４，２５が上流側から順に設けられている。そして、スライダ２３は第１の待機部２６をＸ軸に沿って移動自在に支持し、スライダ２４（第３のスライダ）はプライミング処理部２７をＸ軸に沿って移動自在に支持し、スライダ２５は第２の待機部２８をＸ軸に沿って移動自在に支持している。尚、前記一対のガイドレール２２と各スライダ２４とによりプライミング移動手段が構成される。

これにより、第１の待機部２６は、第１のノズル１６の下方に進退移動自在とされ、第２の待機部２８は、第２のノズル１７の下方に進退移動自在となされる。また、プライミング処理部２７は、塗布処理を行うノズル１６，１７のいずれかの下方に移動可能となされ、プライミング処理を行うようになされている。

尚、図１に示すように、前記ガイドレール５をスライド移動するスライダ６と、前記ガイドレール１０をスライド移動するスライダ１１と、前記ガイドレール２２をスライド移動するスライダ２３，２４，２５とは、をそれぞれ制御部４０によって駆動制御される。

続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１における基板Ｇへのレジスト液の塗布処理の一連の流れについて図４乃至図６を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、図５（ａ）に示すように浮上ステージ２の基板搬入部２Ａに新たにガラス基板Ｇ１が搬入されると、基板Ｇ１はステージ上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア７（図１参照）により保持される。

このとき、第１のノズル１６は、制御部４０がスライダ１１を駆動制御することによりＸ軸上の塗布位置ｘ１に配置され、プライミング処理部２７によってプライミング処理が施される。また、第２のノズル１７は、Ｘ軸上の待機位置ｘ２に配置され、第２の待機部２８のノズル洗浄部２８ａによって洗浄処理が施される（図４のステップＳ１）。
尚、第１のノズル１６のプライミング処理が完了すると、制御部４０は第２のノズル１７の直下にあった第２の待機部２８を下流側に退かせ、第１のノズル１６の下方にあったプライミング処理部２７を、図５（ｂ）に示すように第２のノズル１７の下方（Ｘ軸上の待機位置ｘ２）に移動する。

また、図５（ｂ）に示すように基板Ｇ１が基板搬入部２Ａから塗布処理部２Ｂに搬入されると、制御部４０は、第１のノズル１６を下降移動させ、その吐出口１６ａが基板面に近接される。そして、下方を搬送される基板Ｇ１にレジスト液が吐出される。これにより基板Ｇ１の上面にレジスト液が塗布される。
一方、ノズル先端の洗浄処理を終えた第２のノズル１７の下方には、前記のようにプライミング処理部２７が配置されており、吐出口１７ａに付着するレジスト液を整えるプライミング処理が施される（図４のステップＳ２）。

塗布処理部２Ｂにおいて塗布処理が施された基板Ｇ１は、図６（ａ）に示すように基板搬出部２Ｃから搬出され（図４のステップＳ３）、次に塗布処理を行う基板が有る場合には（図４のステップＳ４）、基板Ｇ２が基板搬入部２Ａに搬入される。
基板Ｇ２が基板搬入部２Ａに搬入された際、前記塗布処理を終えた第１のノズル１６は、制御部４０がスライダ１１を駆動制御することによりＸ軸上の塗布位置ｘ１から上流側の待機位置ｘ３に移動され、第１の待機部２６のノズル洗浄部２６ａによりノズル先端の洗浄処理が施される。

また、Ｘ軸上の待機位置ｘ２でプライミング処理を施されていた第２のノズル１７は、図６（ａ）に示すようにプライミング処理部２７と共にＸ軸上の塗布位置ｘ１に移動され、継続してプライミング処理が施される（図４のステップＳ５）。
尚、第２のノズル１７のプライミング処理が完了すると、制御部４０は第１のノズル１６の直下にあった第１の待機部２６を上流側に退かせ、第２のノズル１７の下方にあったプライミング処理部２７を、図６（ｂ）に示すように第１のノズル１６の下方（Ｘ軸上の待機位置ｘ３）に移動する。

また、図６（ｂ）に示すように基板Ｇ２が基板搬入部２Ａから塗布処理部２Ｂに搬入されると、制御部４０は、第２のノズル１７を下降移動させ、その吐出口１７ａが基板面に近接される。そして、下方を搬送される基板Ｇ２に対しレジスト液が吐出される。これにより基板Ｇ２の上面にレジスト液が塗布される。
一方、ノズル先端の洗浄処理を終えた第１のノズル１６の下方には、前記のようにプライミング処理部２７が配置されており、吐出口１６ａに付着するレジスト液を整えるプライミング処理が施される（図４のステップＳ６）。
また、塗布処理が終了した基板Ｇ２は基板搬出部２Ｃから搬出され（図４のステップＳ７）、次に塗布処理を行う基板が有る場合には（図４のステップＳ８）、ステップＳ１の処理に戻る。

以上のように、本発明にかかる実施の形態によれば、浮上ステージ２において、基板搬送方向（Ｘ軸）に沿って移動自在な第１のノズル１６及び第２のノズル１７を備え、塗布処理の際には、いずれか一方のノズルが同一の塗布位置ｘ１に配置される。
また、前記第１のノズル１６と第２のノズル１７は、浮上ステージ２を基板搬送方向に沿って移動可能な共通のプライミング処理部２７によってプライミング処理が施される。
このため、ノズル１６，１７のいずれか一方が塗布処理を行っている間には、他のノズルのプライミング処理を実施することができ、基板処理のタクトタイムを短縮することができる。
また、２つのノズル１６，１７の塗布位置は同一の位置（ｘ１）であるため、浮上ステージ２から搬出した時点で、基板間での乾燥状態のばらつきを無くすことができる。また、２つのノズル１６，１７を具備しても、塗布位置が同一の位置であるため、塗布処理部２Ｂ（浮上ステージ２）の基板搬送方向の長さを延ばす必要がなく、また、プライミング処理部２０７や基板検出センサ等を共通に用いることができるため、コスト増加を抑制することができる。

尚、前記実施の形態にあっては、連続的に搬入される基板Ｇに対し第１のノズル１６と第２のノズル１７とにより交互に塗布処理を行うものとしたが、本発明の構成によれば、第１のノズル１６（または第２のノズル１７）により連続的に複数の基板Ｇの塗布処理を行っている間に、第２のノズル１７（または第１のノズル１６）に供給する処理液の供給源を取り替える作業を行うことができる。
したがって、例えば、複数枚単位でそれぞれ種類の異なる処理液の塗布処理を行う場合、第１のノズル１６（または第２のノズル１７）による複数枚の基板Ｇへの処理を連続的に行った後、すぐに第２のノズル１７（第１のノズル１６）による複数枚の基板Ｇへの処理を連続的に行うことができる。

１ レジスト塗布処理ユニット（塗布膜形成装置）
１０ レール（ノズル移動手段）
１１ スライダ（第２のスライダ、ノズル移動手段）
１２ フレーム（ノズル保持手段、ノズル移動手段）
１６ 第１のノズル
１６ａ 吐出口
１７ 第２のノズル
１７ａ 吐出口
２０ 制御部（制御手段）
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液）

Claims (6)

1. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有する第１のノズルと第２のノズルとを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って搬送される前記基板に対し、前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方の吐出口から処理液を吐出し、前記基板上に所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
   基板搬送方向に沿って前後に配された前記第１のノズルと第２のノズルとを保持するノズル保持手段と、前記ノズル保持手段を基板搬送方向に沿って移動させるノズル移動手段と、前記第１のノズル及び前記第２のノズルの駆動制御と前記ノズル移動手段の駆動制御とを行う制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが基板搬送路上の同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、前記ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させ、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させるように制御することを特徴とする塗布膜形成装置。
2. 前記第１のノズルと前記第２のノズルのいずれか一方の吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、該ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、
   前記プライミング処理部を基板搬送方向に沿って移動させるプライミング移動手段とを備え、
   前記制御手段は、
   前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させると共に、
   プライミング処理部及び前記プライミング移動手段を制御し、前記プライミング移動手段により前記プライミング処理部を他のノズルに近接させ、該他のノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理を行うように制御することを特徴とする請求項１に記載された塗布膜形成装置。
3. 前記制御手段は、基板搬送路を連続して搬送される基板ごとに、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが交互に前記基板搬送路上の前記同一の塗布位置に配置されるよう前記ノズル移動手段を制御し、該ノズル移動手段により前記ノズル保持手段を移動させるように制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載された塗布膜形成装置。
4. 前記ノズル保持手段は、
   前記基板搬送路を基板幅方向に跨ぐ門型のフレームであって、
   前記フレーム上部の前後に、前記第１のノズルと第２のノズルをそれぞれ昇降移動可能に保持する第１のノズル昇降手段と第２のノズル昇降手段とを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された塗布膜形成装置。
5. 前記被処理基板を基板搬送路に沿って移動させる基板搬送手段を備え、
   前記基板搬送手段は、前記基板搬送路の左右両側に、該基板搬送路に沿って敷設された一対の第１のレールと、前記基板の幅方向端部を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を支持すると共に前記第１のレールに沿って移動可能な第１のスライダとを有し、
   前記ノズル移動手段は、前記基板搬送路の左右両側であって、前記一対の第１のレールの外側に前記基板搬送路に沿って敷設された一対の第２のレールと、前記ノズル保持手段を支持すると共に前記第２のレールに沿って移動可能な第２のスライダとを有し、
   前記プライミング移動手段は、前記基板搬送路の左右両側であって、前記一対の第１のレールと前記一対の第２のレールとの間に前記基板搬送路に沿って敷設された一対の第３のレールと、前記プライミング処理部を支持すると共に前記第３のレールに沿って移動可能な第３のスライダとを有することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載された塗布膜形成装置。
6. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有する第１のノズル及び第２のノズルと、前記第１のノズルと前記第２のノズルのいずれか一方の吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、該ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部とを備える塗布膜形成装置において、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って搬送される前記基板に対し、前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一方の吐出口から処理液を吐出し、前記基板上に所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
   前記第１のノズルと前記第２のノズルいずれか一方のノズルを基板搬送路上の同一の塗布位置に配置し、前記同一の塗布位置に配置された前記第１のノズルと第２のノズルのいずれか一のノズルにより前記基板に処理液を吐出させると共に、
   前記プライミング処理部を他のノズルに近接させ、該他のノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理を行うように制御することを特徴とする塗布膜形成方法。

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