CN102693901B - 涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法 - Google Patents

涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102693901B
CN102693901B CN201210076863.8A CN201210076863A CN102693901B CN 102693901 B CN102693901 B CN 102693901B CN 201210076863 A CN201210076863 A CN 201210076863A CN 102693901 B CN102693901 B CN 102693901B
Authority
CN
China
Prior art keywords
nozzle
mentioned
substrate
moving
coated film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210076863.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102693901A (zh
Inventor
宫崎文宏
元田公男
大塚庆崇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN102693901A publication Critical patent/CN102693901A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102693901B publication Critical patent/CN102693901B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • B05C11/1013—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0204—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to the edges of essentially flat articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。通过使用两个喷嘴提高基板的涂敷处理的生产节拍时间并抑制成本。涂敷膜形成装置包括：喷嘴保持部件(12)，其保持沿基板输送方向前后配置的第1喷嘴(16)和第2喷嘴(17)；喷嘴移动部件(11)，其使喷嘴保持部件沿基板输送方向移动；控制部件(40)，其进行第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制，上述控制部件控制上述喷嘴移动部件以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，并进行控制以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动，利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任一个喷嘴向上述基板喷出处理液。

Description

涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法
技术领域
本发明涉及一种对基板涂敷处理液的涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。
背景技术
例如，在FPD(平板显示器：FLATPANELDISPLAY)的制造过程中，利用所谓的光刻工序形成电路图案。
在该光刻工序中，在玻璃基板等基板上形成规定的膜之后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下，称作抗蚀剂)并形成抗蚀剂膜(感光膜)。然后，与电路图案相对应地曝光上述抗蚀剂膜，对抗蚀剂膜进行显影处理，形成图案。
不过，近年来，在该光刻工序中的抗蚀剂膜的形成工序中，出于提高生产率(throughput)的目的，多采用一种一边以大致水平姿势的状态输送基板一边对基板的被处理面涂敷抗蚀剂液的结构。
作为输送基板的结构，为了防止基板支承构件转印到抗蚀剂涂敷面上而以大致水平姿势的状态使基板悬浮到规定的高度并沿基板输送方向进行输送的悬浮输送正受到关注。
基于图7说明使用了该悬浮输送的涂敷膜形成装置。
图7的涂敷膜形成装置200包括：悬浮载置台201，其用于悬浮输送作为基板的玻璃基板G；输送部件(未图示)，其用于对悬浮在悬浮载置台201上的基板G的左右两端进行保持并沿基板输送方向(X轴方向)进行输送。
在悬浮载置台201的上表面上，分别隔开恒定的间隔地交替设有用于朝上方喷射非活性气体的多个气体喷射孔(未图示)和用于进行吸气的多个吸气孔(未图示)。于是，通过使从上述气体喷射孔喷射的气体喷射量与来自上述吸气孔的吸气量之间的压力负荷恒定，使基板G从悬浮载置台201的表面悬浮到恒定的高度。
另外，在悬浮载置台201的上方，以自由升降移动的方式设有向悬浮输送的基板G的表面供给抗蚀剂液的抗蚀剂喷嘴203。
在抗蚀剂喷嘴203上连接有由抗蚀剂泵等构成的抗蚀剂供给源204，在进行涂敷处理时，从抗蚀剂供给源204向抗蚀剂喷嘴203供给抗蚀剂液。另外，供给到抗蚀剂喷嘴203的抗蚀剂液从形成在喷嘴顶端的、在基板宽度方向上较长的狭缝状的喷出口203a喷出。
另外，在悬浮载置台201的上方，在喷嘴203的附近设有用于使附着在喷嘴顶端的抗蚀剂液R均匀化(称作启动加注处理)的启动加注处理部206。
启动加注处理部206具有以自由旋转方式收容于壳体207内的启动加注辊205。喷嘴喷出口203a在靠近该启动加注辊205的状态下向该启动加注辊205喷出规定量的抗蚀剂液，启动加注辊205向规定的方向旋转，从而进行启动加注处理。另外，在壳体207内存储有用于将附着在启动加注辊205上的抗蚀剂液去除的清洗液(稀释液)
在进行涂敷处理前利用该启动加注处理部206进行启动加注处理，从而能够防止在进行涂敷处理时产生涂敷不均匀。
在该结构中，在对基板G进行涂敷处理前，启动加注处理部206靠近喷嘴顶端，向启动加注辊205上喷出规定量的抗蚀剂液。然后，启动加注辊205向规定方向旋转，从而对附着于喷出口203a的抗蚀剂液的状态进行整理(启动加注处理完成)。在启动加注处理完成时，抗蚀剂供给喷嘴203进行下降移动，如图所示，靠近在涂敷开始位置待机的基板G。
然后，基板G沿X轴方向移动，并且从喷出口203a呈带状供给抗蚀剂液，将抗蚀剂液涂敷到基板G上。
但是，在上述涂敷膜形成装置200的结构中，由于在每次针对1张基板G进行涂敷处理时都需要实施启动加注处理，因此存在各个基板G的涂敷处理的生产节拍时间变长这样的问题。
为了解决上述问题，在专利文献1中公开了一种在一个基板输送路径上配置有两个独立的抗蚀剂供给喷嘴的涂敷膜形成装置。
使用图8说明专利文献1所公开的涂敷膜形成装置的概略结构。图8所示的涂敷膜形成装置300具有用于形成基板输送路径的悬浮载置台301，该悬浮载置台301由基板输入部301A、涂敷处理部301B和基板输出部301C构成。
在基板输入部301A及基板输出部301C的上表面形成有多个气体喷射孔(未图示)，通过向基板下表面喷射从上述气体喷射孔喷射的非活性气体而使基板G悬浮。
另一方面，在涂敷处理部301B的上表面形成有多个气体喷射孔(未图示)和多个气体吸引孔(未图示)，通过从气体吸引孔吸引从气体喷射孔喷射的非活性气体，在基板上形成气流，使基板G稳定地悬浮。
另外，利用基板输送部件(未图示)对悬浮于悬浮载置台301的基板G的左右两端部进行保持，在载置台上沿着基板输送路径沿X轴方向输送基板G。
另外，在涂敷处理部301B设有以跨在其宽度方向的方式配置的门形的喷嘴臂302。在该喷嘴臂302的顶部，在喷嘴臂302的前后分别设有沿基板宽度方向延伸的第1喷嘴303和第2喷嘴304。
上述第1喷嘴303和第2喷嘴304分别是能够升降移动的独立的喷嘴，在任意一个喷嘴进行涂敷处理时，该喷嘴进行下降移动，其下端的喷出口接近基板G。
另外，在涂敷处理部301B的上方，以沿着基板输送方向自由移动的方式设有分别与各个喷嘴303、304相对应的第1启动加注处理部305和第2启动加注处理部306，该第1启动加注处理部305和第2启动加注处理部306能够接近分别所对应的喷嘴303、304。
采用这种结构，在利用第1喷嘴303对基板G进行涂敷处理的期间，利用启动加注处理部306对第2喷嘴304实施启动加注处理。另一方面，在利用第2喷嘴304对基板G进行涂敷处理的期间，利用启动加注处理部305对第1喷嘴303实施启动加注处理。
即，以往，在对喷嘴实施启动加注处理的期间，能够对基板G进行涂敷处理，能够缩短对各个基板G进行涂敷处理的生产节拍时间。
专利文献1：日本特开2007-173368号公报
但是，在图8所示的涂敷膜形成装置300的结构中，两个喷嘴303、304对基板G进行涂敷的涂敷位置各不相同，因此存在从悬浮载置台301输出的时刻的干燥状态参差不齐这样的问题。
另外，在涂敷处理部301B中，由于需要确保利用各个喷嘴303、304分别进行涂覆处理的区域，因此悬浮载置台301的全长变长，而且，由于相对于各个喷嘴303、304需要启动加注处理部305、306、基板检测传感器等，因此存在成本上升这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的现有技术的问题点而做成的，其提供一种在对基板涂敷处理液的涂敷膜形成装置中通过使用两个喷嘴而能够提高基板的涂敷处理的生产节拍时间、并且能够抑制成本的涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种涂敷膜形成装置，其包括具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口的第1喷嘴和第2喷嘴，从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液，在上述基板上形成规定的涂敷膜，其特征在于，该涂敷膜形成装置包括：喷嘴保持部件，其用于对沿着基板输送方向前后配置的上述第1喷嘴和第2喷嘴进行保持；喷嘴移动部件，其用于使上述喷嘴保持部件沿着基板输送方向移动；控制部件，其用于进行上述第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制，上述控制部件控制上述喷嘴移动部件，以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，上述控制部件进行控制，以便利用上述喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动，并利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴向上述基板喷出处理液。
通过如此进行构成，能够将两个喷嘴的涂敷位置设置在同一个位置，因此能够消除基板之间的干燥状态的偏差。
另外，即使具有第1喷嘴和第2喷嘴，由于1喷嘴和第2喷嘴的涂敷位置是同一个位置，因此也不必像以往那样延长基板输送路径的长度。
而且，采用上述结构，在利用第1喷嘴(或第2喷嘴)连续地进行涂敷处理的期间，能够进行更换向第2喷嘴(或第1喷嘴)供给的处理液的供给源的作业。
因此，例如在以多张基板为单位分别进行种类不同的处理液的涂敷处理的情况下，在利用第1喷嘴(或第2喷嘴)连续地对多张基板进行了处理之后，能够立即利用第2喷嘴(或第1喷嘴)连续地对多张基板进行处理。
另外，为了解决上述问题，本发明提供一种的涂敷膜形成方法，其用于在涂敷膜形成装置中在基板上形成规定的涂敷膜，该涂敷膜形成装置包括：第1喷嘴和第2喷嘴，其具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口；启动加注处理部，其通过使被喷出有从上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口喷出的规定量的处理液的启动加注辊旋转，对附着于该喷嘴的喷出口的处理液进行整理，该涂敷膜形成方法用于从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液，在上述基板上形成规定的涂敷膜，其特征在于，在该涂敷膜形成方法中进行如下的控制：将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴向上述基板喷出处理液；并且使上述启动加注处理部靠近另一个喷嘴，进行对附着于该另一个喷嘴的喷出口的处理液进行整理的启动加注处理。
采用这种方法，由于能够将两个喷嘴的涂敷位置设置在同一个位置，因此能够消除基板之间的干燥状态的偏差。
另外，即使具有第1喷嘴和第2喷嘴，由于第1喷嘴和第2喷嘴的涂敷位置是相同的位置，因此不必像以往那样延长基板输送路径的长度，而且，由于能够共用地使用启动加注处理部、基板检测传感器等，因此能够抑制成本增加。
另外，在第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴进行涂敷处理的期间，能够实施另一个喷嘴的启动加注处理，因此能够缩短基板处理的生产节拍时间。
采用本发明，能够获得在对基板涂敷处理液的涂敷膜形成装置中通过使用两个喷嘴而能够提高基板的涂敷处理的生产节拍时间、并且能够抑制成本的涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的俯视图。
图2是表示本发明的一实施方式的概略结构的侧视图
图3是图1的A-A向视剖视图。
图4是表示图1的抗蚀剂涂敷处理单元的动作的流程的流程图。
图5(a)、图5(b)是用于说明图4的流程中的动作的抗蚀剂涂敷处理单元的侧视图。
图6(a)、图6(b)是用于说明图4的流程中的动作的抗蚀剂涂敷处理单元的侧视图。
图7是用于说明以往的涂敷膜形成装置的概略结构的侧视图。
图8是用于说明其他以往的涂敷膜形成装置的概略结构的侧视图。
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法的一实施方式。另外，在该实施方式中，以将涂敷膜形成装置应用于一边对作为基板的玻璃基板进行悬浮输送、一边对上述基板进行作为处理液的抗蚀剂液的涂敷处理的抗蚀剂涂敷处理单元的情况为例进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的抗蚀剂涂敷处理单元的俯视图，图2是其概略侧视图。另外，图3是图1的A-A向视剖视图。
如图1、图2所示，该抗蚀剂涂敷处理单元1具有用于单张地一张张地悬浮输送玻璃基板G的悬浮载置台2(基板输送路径)，以水平的状态沿X方向水平地(以下记载为水平输送)输送基板G。
悬浮载置台2沿基板输送方向(X轴方向)依次配置有基板输入部2A、涂敷处理部2B、基板输出部2C。如图1所示，在基板输入部2A及基板输出部2C的上表面上，在X方向和Y方向上隔开恒定间隔地设置多个气体喷出口2a，借助来自气体喷出口2a的非活性气体的喷出所产生的压力负荷使玻璃基板G悬浮。
另外，在涂敷处理部2B的上表面上，在X方向和Y方向上隔开恒定间隔地交替设有多个气体喷出口2a和气体吸气口2b。而且，在该涂敷处理部2B中，通过使来自气体喷出口2a的非活性气体的喷出量与来自气体吸气口2b的进气量之间的压力负荷恒定，从而使玻璃基板G以更接近载置台的状态悬浮。
另外，在悬浮载置台2的宽度方向(Y轴方向)上的左右侧方设有在X轴方向上平行延伸的一对导轨5(第1导轨)。在该一对导轨5上设有以能够在基板输送方向(X轴方向)上移动的方式安装的滑动件6(第1滑动件)，在各个滑动件6上分别设有用于从下方吸附保持基板G的宽度方向端部的基板保持部7(基板保持部件)。另外，由上述一对导轨5、各个滑动件6及各个基板保持部7构成了基板输送部件。
另外，如图所示，在悬浮载置台2上设有能够分别向玻璃基板G喷出抗蚀剂液的两个喷嘴16、17。喷嘴16、17分别形成为在Y方向上例如较长的大致长方体形状，形成得比玻璃基板G的Y方向的尺寸长。
如图2、图3所示，在喷嘴16、17的下端部分别形成有在悬浮载置台2的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口16a、17a。
如图2所示，从独立设置的第1抗蚀剂供给源18和第2抗蚀剂供给源19分别向上述喷嘴16、17供给抗蚀剂液，利用由计算机构成的控制部40(控制部件)来进行喷嘴16、17的喷出的切换。另外，上述第1抗蚀剂供给源18和第2抗蚀剂供给源19分别由抗蚀剂液的存储罐(未图示)、从上述存储罐吸引而补充抗蚀剂液并向喷嘴16、17供给抗蚀剂液的抗蚀剂泵(未图示)等构成。
另外，如图1所示，在喷嘴16、17的左右两侧设有在X方向上延伸的一对导轨10(第2导轨)。在该导轨10上设有能够沿着该导轨10滑动移动的一对滑动件11(第2滑动件)，如图3所示，在一对滑动件11上以跨越悬浮载置台2的方式竖立设置有门形的框架12(喷嘴保持部件)。上述框架12由竖立设置在上述滑动件11上的一对轴部12a和架设在一对轴部12a的上端部之间的直棒状的喷嘴臂12b构成。
在喷嘴臂12b的前后的侧面上分别设有例如由滚珠丝杠机构构成的升降驱动机构20、21，该升降驱动机构20、21分别悬挂保持喷嘴16、17，并且用于使喷嘴16、17升降移动。
在进行涂敷处理时，各个喷嘴16、17为了靠近在下方输送的基板G而利用该升降驱动机构20、21进行下降移动，在待机时，喷嘴16、17进行上升移动。如图2所示，升降驱动机构20、21的驱动被控制部40控制。
在该结构中，喷嘴16、17由于用于支承框架12的滑动件11沿导轨10移动而沿X轴移动，喷嘴16、17在升降驱动机构20、21的驱动下在涂敷处理部2B上进行升降移动。
另外，由上述一对导轨10、各滑动件11及框架12构成了喷嘴移动部件。
另外，在悬浮载置台2的上方，沿着基板输送方向(X轴方向)从上游侧依次设有第1待机部26、启动加注处理部27和第2待机部28。
第1待机部26包括用于将附着在第1喷嘴16的喷出口16a上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部26a、用于进行所谓虚拟(dummy)喷出的虚拟分配部26b。
另外，第2待机部28包括用于将附着在第2喷嘴17的喷出口17a上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部28a、用于进行所谓虚拟喷出的虚拟分配部28b。
另外，启动加注处理部27包括用于对附着于喷嘴16、17的喷出口16a、17a的抗蚀剂液进行整理的启动加注辊27a、以自由旋转的方式收容启动加注辊27a并存储有清洗液(稀释液)的壳体27b。
另外，在悬浮载置台2的左右两侧且在上述一对导轨10与导轨5之间沿着基板输送路径还设有一对导轨22(第3导轨)，在该导轨22上从上游侧依次设有能够在导轨上滑动移动的三对滑动件23、24、25。而且，滑动件23以沿着X轴自由移动的方式支承第1待机部26，滑动件24(第3滑动件)以沿着X轴自由移动的方式支承启动加注处理部27，滑动件25以沿着X轴自由移动的方式支承第2待机部28。另外，由上述一对导轨22和各个滑动件24构成了启动加注移动部件。
由此，第1待机部26自由进退移动到第1喷嘴16的下方，第2待机部28自由进退移动到第2喷嘴17的下方。另外，启动加注处理部27能够移动到进行涂敷处理的喷嘴16、17中的任意一个喷嘴的下方，从而进行启动加注处理。
另外，如图1所示，在上述导轨5上滑动移动的滑动件6、在上述导轨10上滑动移动的滑动件11和在上述导轨22上滑动移动的滑动件23、24、25分别被控制部40驱动控制。
接着，使用图4至图6说明在如此构成的抗蚀剂涂敷处理单元1中对基板G涂敷抗蚀剂液的涂敷处理的一系列的流程。
在抗蚀剂涂敷处理单元1中，如图5的(a)所示，在向悬浮载置台2的基板输入部2A新输入玻璃基板G1时，基板G1由形成在载置台上的非活性气体的气流从下方支承，并被基板承载件7(参照图1)保持。
此时，第1喷嘴16由于控制部40驱动控制滑动件11而被配置在X轴上的涂敷位置x1，利用启动加注处理部27实施启动加注处理。另外，第2喷嘴17被配置在X轴上的待机位置x2，利用第2待机部28的喷嘴清洗部28a实施清洗处理(图4的步骤S1)。
另外，在第1喷嘴16的启动加注处理完成时，控制部40使位于第2喷嘴17的正下方的第2待机部28退到下游侧，使位于第1喷嘴16的下方的启动加注处理部27如图5的(b)所示那样移动到第2喷嘴17的下方(X轴上的待机位置x2)。
另外，如图5的(b)所示，在将基板G1从基板输入部2A输入到涂敷处理部2B时，控制部40使第1喷嘴16进行下降移动，使第1喷嘴16的喷出口16a靠近基板表面。然后，向在下方输送的基板G1喷出抗蚀剂液。由此，在基板G1的上表面涂敷抗蚀剂液。
另一方面，在结束了喷嘴顶端的清洗处理的第2喷嘴17的下方，如上述那样配置有启动加注处理部27，实施对附着于喷出口17a的抗蚀剂液进行整理的启动加注处理(图4的步骤S2)。
在涂敷处理部2B中，被实施了涂敷处理的基板G1如图6的(a)所示从基板输出部2C输出(图4的步骤S3)，在有需要接着进行涂敷处理的基板的情况下(图4的步骤S4)，基板G2被输入到基板输入部2A。
在基板G2被输入到基板输入部2A时，结束了上述涂敷处理的第1喷嘴16由于控制部40驱动控制滑动件11而从X轴上的涂敷位置x1移动到上游侧的待机位置x3，利用第1待机部26的喷嘴清洗部26a实施喷嘴顶端的清洗处理。
另外，在X轴上的待机位置x2实施了启动加注处理的第2喷嘴17如图6的(a)所示那样与启动加注处理部27一起移动到X轴上的涂敷位置x1，继续实施启动加注处理(图4的步骤S5)。
另外，在第2喷嘴17的启动加注处理完成时，控制部40使位于第1喷嘴16正下方的第1待机部26退到上游侧，使位于第2喷嘴17的下方的启动加注处理部27如图6的(b)所示那样移动到第1喷嘴16的下方(X轴上的待机位置x3)。
另外，如图6的(b)所示，在基板G2从基板输入部2A输入到涂敷处理部2B时，控制部40使第2喷嘴17进行下降移动，使第2喷嘴17的喷出口17a靠近基板表面。然后，向在下方输送的基板G2喷出抗蚀剂液。由此，在基板G2的上表面涂敷抗蚀剂液。
另一方面，在结束了喷嘴顶端的清洗处理的第1喷嘴16的下方，如上述那样配置有启动加注处理部27，实施对附着于喷出口16a的抗蚀剂液进行整理的启动加注处理(图4的步骤S6)。
另外，完成了涂敷处理的基板G2从基板输出部2C输出(图4的步骤S7)，在有需要接着进行涂敷处理的基板的情况下(图4的步骤S8)，返回到步骤S1的处理。
如上上述，采用本发明的实施方式，在悬浮载置台2上具有沿着基板输送方向(X轴)自由移动的第1喷嘴16及第2喷嘴17，在进行涂敷处理时，任意一个喷嘴配置在同一个涂敷位置x1。
另外，上述第1喷嘴16和第2喷嘴17利用能够在悬浮载置台2上沿着基板输送方向移动的共用的启动加注处理部27实施启动加注处理。
因此，在喷嘴16、17中的任意一个喷嘴进行涂敷处理的期间，能够实施另一个喷嘴的启动加注处理，能够缩短基板处理的生产节拍时间。
另外，由于两个喷嘴16、17的涂敷位置是同一个位置(x1)，因此在从悬浮载置台2输出的时刻，能够消除基板之间的干燥状态的偏差。另外，即使具有两个喷嘴16、17，由于涂敷位置是同一个位置，因此不必延长涂敷处理部2B(悬浮载置台2)在基板输送方向上的长度，而且，由于能够共同使用启动加注处理部27、基板检测传感器等，因此能够抑制成本增加。
另外，在上述实施方式中，利用第1喷嘴16和第2喷嘴17交替地对连续输入的基板G进行涂敷处理，但是采用本发明的结构，在利用第1喷嘴16(或第2喷嘴17)连续地进行多个基板G的处理的期间，能够进行更换向第2喷嘴17(或第1喷嘴16)供给的处理液的供给源的作业。
因而，例如在以多张基板为单位分别进行种类不同的处理液的涂敷处理的情况下，在由第1喷嘴16(或第2喷嘴17)连续地对多张基板G进行了处理之后，能够立即由第2喷嘴17(或第1喷嘴16)连续地对多张基板G进行处理
附图标记说明
1、抗蚀剂涂敷处理单元(涂敷膜形成装置)；10、导轨(喷嘴移动部件)；11、滑动件(第2滑动件、喷嘴移动部件)；12、框架(喷嘴保持部件、喷嘴移动部件)；16、第1喷嘴；16a、喷出口；17、第2喷嘴；17a、喷出口；20、控制部(控制部件)；G、玻璃基板(基板)；R、抗蚀剂液(处理液)。

Claims (6)

1.一种涂敷膜形成装置，其包括具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口的第1喷嘴和第2喷嘴，从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液，在上述基板上形成规定的涂敷膜，其特征在于，
该涂敷膜形成装置包括：
喷嘴保持部件，其用于对沿着基板输送方向前后配置的上述第1喷嘴和第2喷嘴进行保持；
喷嘴移动部件，其用于使上述喷嘴保持部件沿着基板输送方向移动；
启动加注处理部，其通过使被喷出有从上述第1喷嘴、上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口喷出的规定量的处理液的启动加注辊旋转，对附着于该喷嘴的喷出口的处理液进行整理；
启动加注移动部件，其用于使上述启动加注处理部沿着基板输送方向移动；
第1待机部，其包括用于将附着在上述第1喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部和用于进行虚拟喷出的虚拟分配部；
第1待机部移动部件，其用于使上述第1待机部沿着基板输送方向移动；
第2待机部，其包括用于将附着在上述第2喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部和用于进行虚拟喷出的虚拟分配部；
第2待机部移动部件，其用于使上述第2待机部沿着基板输送方向移动；以及
控制部件，其用于进行上述第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制、上述启动加注移动部件的驱动控制、上述第1待机部移动部件的驱动控制、上述第2待机部移动部件的驱动控制，
上述控制部件控制上述喷嘴移动部件，以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，上述控制部件进行控制，以便利用上述喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动，并针对配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴，控制上述启动加注移动部件来将上述启动加注处理部配置在一个喷嘴的下方，从而实施启动加注处理，
另一方面，上述控制部件进行控制，以便针对另一个喷嘴，在上述另一个喷嘴所对应的待机部中，将附着在喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除，再进行虚拟喷出，
上述控制部件进行控制，以便当上述一个喷嘴的启动加注处理完成时，使与上述另一个喷嘴对应的待机部退避，并控制上述启动加注移动部件来将上述启动加注处理部移动到上述另一个喷嘴的下方，从上述一个喷嘴的喷出口向上述基板喷出处理液，
另一方面，上述控制部件进行控制，以便针对上述另一个喷嘴，通过配置在上述另一个喷嘴的下方的启动加注处理部实施启动加注处理。
2.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置，其特征在于，在存在接着进行涂敷处理的基板的情况下，
上述控制部件进行控制，以便结束了向上述基板喷出处理液的上述一个喷嘴从涂敷位置退避，针对上述一个喷嘴，在上述一个喷嘴所对应的待机部中，将附着在喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除，再进行虚拟喷出，
上述控制部件控制上述喷嘴移动部件和上述启动加注移动部件以便将上述另一个喷嘴和上述启动加注处理部配置在上述涂敷位置，并进行控制以便使上述喷嘴保持部件移动的同时移动上述启动加注处理部，继续实施上述启动加注处理，
上述控制部件进行控制，以便当上述另一个喷嘴的启动加注处理完成时，使与上述一个喷嘴对应的待机部退避，控制上述启动加注移动部件来将上述启动加注处理部移动到上述一个喷嘴的下方，从上述另一个喷嘴的喷出口向上述基板喷出处理液，
另一方面，上述控制部件进行控制，以便针对上述一个喷嘴，通过被配置在上述一个喷嘴的下方的启动加注处理部实施启动加注处理。
3.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置，其特征在于，
上述控制部件针对在基板输送路径上连续输送的每个基板控制上述喷嘴移动部件，以便使上述第1喷嘴和上述第2喷嘴交替配置在上述基板输送路径上的上述同一个涂敷位置，并进行控制，以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动。
4.根据权利要求1所述的涂敷膜形成装置，其特征在于，
上述喷嘴保持部件是在基板宽度方向上跨在上述基板输送路径的门形的框架，
该喷嘴保持部件在上述框架上部的前后具有以能够分别升降移动的方式保持上述第1喷嘴和第2喷嘴的第1喷嘴升降部件和第2喷嘴升降部件。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的涂敷膜形成装置，其特征在于，
该涂敷膜形成装置包括用于使上述基板沿着基板输送路径移动的基板输送部件，
上述基板输送部件包括：
一对第1轨道，其沿着该基板输送路径铺设在上述基板输送路径的左右两侧；
基板保持部件，其用于保持上述基板的宽度方向端部；
第1滑动件，其用于支承上述基板保持部件并且能够沿着上述第1轨道移动，
上述喷嘴移动部件包括：
一对第2轨道，其沿着上述基板输送路径铺设在位于上述基板输送路径的左右两侧且位于上述一对第1轨道的外侧的位置；
第2滑动件，其用于支承上述喷嘴保持部件并且能够沿着上述第2轨道移动，
上述启动加注移动部件包括：
一对第3轨道，其沿着上述基板输送路径铺设在位于上述基板输送路径的左右两侧且位于上述一对第1轨道与上述一对第2轨道之间的位置；
第3滑动件，其用于支承上述启动加注处理部并且能够沿着上述第3轨道移动。
6.一种涂敷膜形成方法，其用于在涂敷膜形成装置中在基板上形成规定的涂敷膜，该涂敷膜形成装置包括：第1喷嘴和第2喷嘴，其具有在基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口；启动加注处理部，其通过使被喷出有从上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口喷出的规定量的处理液的启动加注辊旋转，对附着于该喷嘴的喷出口的处理液进行整理；启动加注移动部件，其用于使上述启动加注处理部沿着基板输送方向移动；第1待机部，其包括用于将附着在上述第1喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部和用于进行虚拟喷出的虚拟分配部；第1待机部移动部件，其用于使上述第1待机部沿着基板输送方向移动；第2待机部，其包括用于将附着在上述第2喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除的喷嘴清洗部和用于进行虚拟喷出的虚拟分配部；第2待机部移动部件，其用于使上述第2待机部沿着基板输送方向移动，
该涂敷膜形成方法用于从上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴的喷出口向在上述喷嘴的下方沿着基板输送路径输送的上述基板喷出处理液，在上述基板上形成规定的涂敷膜，其特征在于，
在该涂敷膜形成方法中进行如下的控制：
将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴中的任意一个喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，并针对配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任意一个喷嘴，控制上述启动加注移动部件来将上述启动加注处理部配置在一个喷嘴的下方，从而实施启动加注处理；
另一方面，针对另一个喷嘴，在上述另一个喷嘴所对应的待机部中，将附着在喷嘴的喷出口上的多余的抗蚀剂液清洗并去除，再进行虚拟喷出，
当上述一个喷嘴的启动加注处理完成时，使与上述另一个喷嘴对应的待机部退避，并控制上述启动加注移动部件来将上述启动加注处理部移动到上述另一个喷嘴的下方，从上述一个喷嘴的喷出口向上述基板喷出处理液，
另一方面，针对上述另一个喷嘴，通过配置在上述另一个喷嘴的下方的启动加注处理部实施启动加注处理。
CN201210076863.8A 2011-03-22 2012-03-21 涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法 Active CN102693901B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011062995A JP5600624B2 (ja) 2011-03-22 2011-03-22 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
JP2011-062995 2011-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102693901A CN102693901A (zh) 2012-09-26
CN102693901B true CN102693901B (zh) 2016-01-20

Family

ID=46859266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210076863.8A Active CN102693901B (zh) 2011-03-22 2012-03-21 涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5600624B2 (zh)
KR (1) KR101845090B1 (zh)
CN (1) CN102693901B (zh)
TW (1) TWI524380B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6062776B2 (ja) * 2013-03-14 2017-01-18 中外炉工業株式会社 バッキングロールを有するコータ
CN104808446B (zh) * 2015-05-07 2021-02-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂布机
KR102440567B1 (ko) * 2015-09-17 2022-09-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6817861B2 (ja) * 2017-03-23 2021-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN108405266B (zh) * 2018-05-23 2020-01-31 武汉华星光电技术有限公司 狭缝涂布装置
JP7101583B2 (ja) * 2018-10-04 2022-07-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
DE102019121347A1 (de) * 2019-08-07 2021-02-11 Atlas Copco Ias Gmbh Überwachungsverfahren sowie Auftragsvorrichtung für mehrkomponentiges viskoses Material
CN114515666A (zh) * 2022-01-18 2022-05-20 深圳大学 基于机器人的涂胶装置和涂胶方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1695946A (zh) * 2004-05-12 2005-11-16 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、以及电光学装置及其制造方法、电子仪器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3629358B2 (ja) * 1997-11-28 2005-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 処理液塗布装置
JP3953776B2 (ja) * 2001-01-15 2007-08-08 セイコーエプソン株式会社 材料の吐出装置、及び吐出方法、カラーフィルタの製造装置及び製造方法、液晶装置の製造装置及び製造方法、ｅｌ装置の製造装置及び製造方法
JP4363046B2 (ja) * 2003-01-24 2009-11-11 東レ株式会社 塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP4490797B2 (ja) * 2004-01-23 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4040025B2 (ja) * 2004-02-20 2008-01-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4451385B2 (ja) * 2005-12-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置及び塗布処理方法
JP4407970B2 (ja) * 2006-11-28 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4541396B2 (ja) * 2007-11-02 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP5255823B2 (ja) * 2007-12-04 2013-08-07 東京応化工業株式会社 予備吐出装置、及び予備吐出方法
JP2010034309A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置および基板処理システム
JP5303231B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP5298083B2 (ja) * 2010-08-02 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びノズルのプライミング処理方法
JP5226046B2 (ja) * 2010-08-18 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1695946A (zh) * 2004-05-12 2005-11-16 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、以及电光学装置及其制造方法、电子仪器

Also Published As

Publication number Publication date
CN102693901A (zh) 2012-09-26
KR101845090B1 (ko) 2018-04-03
TW201320150A (zh) 2013-05-16
KR20120107871A (ko) 2012-10-04
JP5600624B2 (ja) 2014-10-01
TWI524380B (zh) 2016-03-01
JP2012199413A (ja) 2012-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102693901B (zh) 涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法
CN102194657B (zh) 基板清洗处理装置
CN104043553B (zh) 喷嘴清洁装置、涂布装置、喷嘴清洁方法以及涂布方法
JP5430697B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP4980644B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
CN103187339B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
KR20110061607A (ko) 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법
JP2013207303A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR20110069045A (ko) 전자 부품 실장 시스템
KR100912158B1 (ko) 기판 처리 장치
CN107812628A (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP2012232269A (ja) 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置
JP5303231B2 (ja) 塗布装置
JP6278786B2 (ja) インクジェット式塗布ヘッドの清掃装置及び塗布液塗布装置
KR100766115B1 (ko) 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
JP5919113B2 (ja) 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR101229437B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI658624B (zh) Coating device and coating method
KR100823583B1 (ko) 습식처리장치
JP6288692B2 (ja) 液体の塗布装置及び塗布方法
CN206259321U (zh) 基板处理装置
JP5518427B2 (ja) 塗布装置
JP4920115B2 (ja) 溶液の塗布装置及び塗布方法
KR102278080B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6096031B2 (ja) 塗布液塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant