CN102194657B - 基板清洗处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板清洗处理装置，使得在对药液处理后的基板进行水洗处理时，能够节约纯水的使用量，并且减少排液量，另外能够缩短处理时间，而且还能够使装置整体节省空间并且降低制造成本。对药液处理后的基板进行水洗处理的水洗处理室在基板搬运方向上依次划分为置换水洗区域、水洗区域和直接水洗区域，在置换水区域内分别配设有入口喷嘴、高压喷嘴、强制排出喷嘴和空气喷嘴。并且进行控制使得在基板搬入置换水洗区域内之前，开始从入口喷嘴、高压喷嘴和强制排出喷嘴喷出清洗水，在从置换水洗区域内搬出基板之后，停止从入口喷嘴、高压喷嘴和强制排出喷嘴喷出清洗水。

Description

基板清洗处理装置

技术领域

本发明涉及对液晶表示装置(LCD)用、等离子显示器(PDP)用、有机发光二极管(OLED)用、场致发射显示器(FED)用、真空荧光显示器(VFD)、太阳能电池面板用等的玻璃基板、磁/光盘用的玻璃/陶瓷基板、半导体晶片、电子器件基板等各种基板进行抗蚀膜剥离处理、蚀刻处理等药液处理之后进行清洗处理的基板清洗处理装置。

背景技术

在例如LCD、PDP等器件的制造工艺中，在向基板的主面供给各种药液进行抗蚀膜剥离处理、蚀刻处理等药液处理之后，对基板进行水洗处理时，首先，在置换水洗室(循环水水洗处理部)中向刚进行药液处理后的基板主面供给清洗水而利用清洗水置换基板上的药液，接着，在直接水洗室(新水水洗处理部)中向基板的主面供给纯水而水洗基板，然后对基板进行干燥处理。此时，在直接水洗室中清洗基板时使用纯水(新水)，在置换水洗室中清洗基板时，将在直接水洗室中使用的水回收到循环水箱中的水用作清洗水(循环水)的水，由此节约纯水的使用量(例如，参照专利文献1)。

另外，还使用如下的装置，即，由置换水洗室(第一水洗部)、第二水洗室(第二水洗部)和直接水洗室(第三水洗部)构成对药液处理后的基板进行水洗处理的水洗处理部，首先，在置换水洗室中，将在第二水洗室中使用的水回收到第一循环水箱中并将其用作清洗水，向刚进行药液处理后的基板的主面供给清洗水而利用清洗水置换基板上的药液，之后，在第二水洗室中，将在直接水洗室中使用的水回收到第二循环水箱中并将其用作清洗水，对利用清洗水置换了主面上的药液的基板进行水洗处理，最后，在直接水洗室中向基板的主面供给纯水对基板进行最后的水洗(例如，参照专利文献2)。

在图11中示出了以往的基板清洗处理装置300的概略结构的一个例子。图11是示意性地表示基板清洗处理装置300的图。

该基板清洗处理装置300由按顺序地设置在药液处理部1(仅图示了一部分)的后段侧的置换水洗部(第一水洗部)5、第二水洗部3、直接水洗部4(仅图示了一部分)构成。在直接水洗部4的后段侧设置有干燥处理部(未图示)。

置换水洗部5具有置换水洗室(第一水洗室)40、多个搬运辊(未图示)、入口狭缝喷嘴46、上部喷射喷嘴48和下部喷射喷嘴50等，其中，所述置换水洗室(第一水洗室)40与药液处理部1的药液处理室38相邻设置，具有基板搬入口42和基板搬出口44，所述多个搬运辊将搬入该置换水洗室40内的进行了药液处理后的基板W支撑为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势，并且使基板W在置换水洗室40内在水平方向上往返移动，所述入口狭缝喷嘴46配设在置换水洗室40内的基板搬入口42附近，在基板W的整个宽度方向上幕状地向搬入置换水洗室40内的基板W的上表面喷出清洗水，所述上部喷射喷嘴48和下部喷射喷嘴50分别向在置换水洗室40内在水平方向上往返移动的基板W的上下两表面喷出清洗水。上部喷射喷嘴48和下部喷射喷嘴50沿着基板搬运方向且相互平行地各设置有多个，在各喷射喷嘴48、50上设置有在基板搬运方向上形成一排的多个喷出口。在置换水洗室40的底部形成有排液通路52，所述排液通路52用于使流下至置换水洗室40的内底部的已使用过的清洗水排出。

第二水洗部3具有第二水洗室54、多个搬运辊(未图示)、上部喷射喷嘴60和下部喷射喷嘴62等，其中，所述第二水洗室54与置换水洗室40相邻设置，具有基板搬入口56和基板搬出口58，所述多个搬运辊将从置换水洗室40搬入第二水洗室54内的基板W支撑为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势，而且在第二水洗室54内在水平方向上搬运基板W，所述上部喷射喷嘴60和下部喷射喷嘴62分别向在第二水洗室54内在水平方向上搬运的基板W的上下两面喷出清洗水。上部喷射喷嘴60和下部喷射喷嘴62沿着基板搬运方向并且相互平行地各设置有多个，在各喷射喷嘴60、62上设置有在基板搬运方向上形成一排的多个喷出口。在第二水洗室54的底部设置有循环排水通路64，所述循环排水通路64用于使流下至第二水洗室54的内底部的已使用过的清洗水排出，循环排水通路64与循环水箱66连通连接。另外，在循环水箱66上连通连接有经由流路与纯水(新水)的供给源连接的纯水供给通路68，而且，在循环水箱66上连通连接有在直接水洗部4的直接水洗室70的底部设置的清洗水供给通路72。在循环水箱66的底部分别连通连接有清洗水供给通路76和清洗水供给通路80，其中，在所述清洗水供给通路76设置有送液泵74，并且所述清洗水供给通路76经由流路分别与置换水洗室40内的入口狭缝喷嘴46、上部喷射喷嘴48和下部喷射喷嘴50连接，在所述清洗水供给通路80设置有送液泵78，并且所述清洗水供给通路80经由流路分别与第二水洗室54内的上部喷射喷嘴60和下部喷射喷嘴62连接。而且，在第二水洗室54的底部设置有排水通路82，在排水通路82上安插有三通切换阀84，该三通切换阀84择一地切换流路，以使在清洗基板W时使用并从基板W上流下至第二水洗室54的内底部的已使用过的清洗水排出，在没有基板W搬入第二水洗室54内的状态下，使在清洗基板W时未使用而原样流下至第二水洗室54的内底部的清洗水返回循环水箱66。

虽然直接水洗部4的结构仅图示了一部分，但与第二水洗部3相同。其中，向直接水洗室70内的上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88供给纯水(新水)，不循环使用已使用过的纯水。并且，直接水洗部4中已使用的清洗水通过清洗水供给通路72输送至循环水箱66。

专利文献1：JP特开平11-162918号公报(第4～6页、图1)；

专利文献2：JP特开平10-284379号公报(第3～4页、图1)。

在上述以往的基板清洗处理装置300中，一边使在药液处理室38中刚进行了药液处理后的基板W在置换水洗室40内在水平方向上往返移动，一边从上部喷射喷嘴48和下部喷射喷嘴50向基板W的上下两表面不间断地喷出清洗水，由此利用清洗水置换基板W上的药液。因此，在置换水洗室40中需要大量的清洗水，因而，水洗处理中所使用的纯水的量，即向第二水洗部3的循环水箱66供给的纯水和向直接水洗部4的上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88供给的纯水的量也变大。另外，因为置换水洗室40中所使用的清洗水全部废弃，因而在置换水洗室40中大量使用清洗水的结果为排液处理量也变大。进一步，因为在置换水洗室40中一边使基板W在水平方向上往返移动，一边进行水洗处理，因而处理时间变长。另外，因为置换水洗室40在基板W搬运方向上的尺寸长于基板W在基板搬运方向上的尺寸，所以置换水洗室40所占有的占用面积变大。并且，为了完成基板的水洗处理，分别需要单个并且分开不同的置换水洗室(第一水洗室)40、第二水洗室54和直接水洗室70共3个室，因而存在上述的3个室所占有的占用面积变大，并且产生3个室的制造成本的间题。

发明内容

本发明是鉴于以上情况提出的，其目的在于提供一种基板清洗处理装置，使得在对药液处理后的基板进行水洗处理时，能够节约纯水的使用量，并且减少排液量，另外能够缩短处理时间，而且还能够使装置整体节省空间并且降低制造成本。

技术方案1的发明为一种基板清洗处理装置，具有：水洗处理室，其在基板搬运方向上被依次划分为置换水洗区域、水洗区域和直接水洗区域，并且所述水洗处理室对药液处理后的基板进行水洗处理；基板搬运单元，其配设在所述置换水洗区域内，在水平方向上连续向一个方向搬运基板；清洗水供给单元，其向由所述基板搬运单元搬运的基板的主面供给清洗水；其特征在于，所述清洗水供给单元具有：入口喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述置换水洗区域内的入口附近，在基板的整个宽度方向上向基板的主面喷出清洗水；高压喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向的前方侧，以高压向基板的主面喷出清洗水，以阻挡基板上的药液和清洗液的混合液向基板搬运方向上的前方侧流动，并且利用清洗水快速置换基板上的药液；高压排出喷嘴，其在位于所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧且在被搬运的基板的一侧边缘附近以接近基板的方式配设在所述置换水洗区域内，通过朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液；送液单元，其向所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴输送清洗液；控制单元，其控制所述送液单元，使得在基板搬入所述置换水洗区域内之前，开始从所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴喷出清洗水，在从所述置换水洗区域内搬出基板后，停止从所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压喷嘴喷出清洗水；所述基板清洗处理装置还具有：气体喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧，向着所述气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向，对基板的主面喷出气体，以阻止药液和清洗液的混合液附着在基板上而被带出置换水洗区域外；排水单元，其用于排出流下至所述置换水洗区域的内底部的清洗水。

技术方案2的发明以技术方案1所述的基板处理装置为基础，其特征在于，所述入口喷嘴、所述高压喷嘴、所述高压排出喷嘴和所述气体喷嘴在基板搬运方向上以此顺序依次配设。

技术方案3的发明以技术方案1或2所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，所述入口喷嘴是狭缝喷嘴，该狭缝喷嘴具有沿着长度方向的狭缝状喷出口，从该狭缝状喷出口在相对于该狭缝喷嘴的正下方向向着基板搬运方向上的前方侧倾斜的方向上幕状地向基板的主面喷出清洗水。

技术方案4的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，所述高压喷嘴是成列高密度扇形喷射喷嘴，该成列高密度扇形喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方向上相互接近地排列设置的多个喷出口，从各喷出口以高压分别扇状地喷出清洗水。

技术方案5的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，所述高压喷嘴是双流体喷射喷嘴，该双流体喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方向上相互接近排列设置的多个喷出口，从各喷出口分别通过气体的压力使清洗水雾化并喷出。

技术方案6的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在所述高压喷嘴上附设有罩，所述罩用于防止从高压喷嘴的喷出口喷出的清洗水的雾扩散。

技术方案7的发明以技术方案6所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，还设置有雾吸引装置，所述雾吸引装置使清洗水的雾通过所述罩而被吸引排出。

技术方案8的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在垂直于基板搬运方向的方向上，还与所述高压排出喷嘴隔开规定间隔，还设置有至少一个高压排出喷嘴。

技术方案9的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在所述水洗区域内配设有在水平方向上连续向一个方向搬运基板的基板搬运单元，而且，在所述水洗区域内，在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设有第一高压排出喷嘴，并且在基板搬运方向上与该第一高压排出喷嘴隔开规定间隔并且在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板接地还配置有至少一个第二高压排出喷嘴，通过从该第一和第二高压排出喷嘴朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，由此通过该液流强制性地排出基板上的残留液。

技术方案10的发明以技术方案9所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在所述水洗区域内，在基板搬运方向上所述第一和第二高压排出喷嘴之间，以与基板搬运方向交叉的方式配设有高压喷嘴，通过从该高压喷嘴以高压向基板的主面喷出清洗水，来阻挡基板上的残留液向基板搬运方向上的前方侧流动，并利用清洗水快速置换基板上的残留液，在所述高压喷嘴的基板搬运方向上的前方侧，以与基板搬运方向交叉的方式配设有气体喷嘴，通过从该气体喷嘴向着该气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向对基板的主面喷出气体，来阻止基板上的附着液被带出所述水洗区域外。

技术方案11的发明以技术方案10所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，所述送液单元向所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴输送清洗液，所述控制单元控制所述送液单元，使得在基板搬入所述水洗区域内之前，开始从所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴喷出清洗水，在从所述水洗区域内搬出基板之后，停止从所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴喷出清洗水。

技术方案12的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在所述水洗区域和所述直接水洗区域中使用并回收的清洗水的一部分向配设在所述置换水洗区域内的所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴供给。

技术方案13的发明以技术方案12所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，所述送液单元具有被划分为第一和第二贮存部的循环水箱，来自被所述水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第一贮存部，来自被所述直接水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第二贮存部。

技术方案14的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础，其特征在于，在所述水洗处理室内设置有在与基板搬运方向交叉的方向上延伸的第一和第二分隔构件，利用该第一分隔构件划分所述置换水洗区域和所述水洗区域，利用所述第二分隔构件划分所述水洗区域和所述直接水洗区域。

在技术方案1和2的发明的基板清洗处理装置中，通过在基板的整个宽度方向上从设置在入口附近的入口喷嘴对搬入水洗处理室内划分的置换水洗区域内的药液处理后的基板喷出清洗水，利用清洗水稀释洗掉基板上的药液。通过从设置在入口喷嘴的基板搬运方向前方侧的高压喷嘴以高压喷出到基板的主面上的清洗水阻挡通过了入口喷嘴的配设位置后还残留在基板上的药液和清洗水的混合液向前方的流动。这样，因为基板在稀释药液向前方的流动被阻挡的状态下向前方移动，所以在基板通过高压喷嘴的配设位置期间，利用清洗水快速置换基板上的药液。

另外，通过位于入口喷嘴的前方侧并且在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设的高压排出喷嘴，朝向基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液，并且有效阻止残留在基板上的药液和清洗水的混合液向基板搬运方向前方流动。而且，通过从设置在入口喷嘴的基板搬运方向前方侧的气体喷嘴喷出到基板的主面上的气体的压力阻挡基板上的药液和清洗水的混合液向前方流动。通过这些入口喷嘴、高压喷嘴、高压排出喷嘴和气体喷嘴的作用，有效阻止药液附着在基板上被带出置换水洗区域外。

对于上述一系列的水洗处理，从向置换水洗区域内搬入基板，在置换水洗区域内连续向一个方向搬运基板直到从置换水洗区域内搬出基板以短时间进行。另外，因为通过从高压喷嘴以高压喷出到基板的主面上的清洗水快速置换基板上的药液，所以使用比较少量的清洗水就能够高效地进行水洗处理。并且，流下至水洗室的内底部的清洗水通过排水单元排出，但由控制单元控制送液单元，由此在基板搬入置换水洗区域内之前，开始从入口喷嘴、高压喷嘴和高压排出喷嘴喷出清洗水，在从置换水洗区域内搬出基板后，停止从入口喷嘴、高压喷嘴和高压排出喷嘴喷出清洗水，因而能够抑制清洗水的喷出量和排液量。

因而，如使用技术方案1的发明的基板处理装置，能够大幅节约在对药液处理后的基板进行水洗处理时的纯水使用量，并且能够减少排液量，另外还能够大幅缩短水洗处理时间。

另外，通过划分为置换水洗区域、水洗区域和直接水洗区域的一个水洗处理室完成药液处理后的基板的水洗处理，因而不像以往那样需要单个以及分开不同的置换水洗室、水洗室和直接水洗室共3个室大小的占用面积，而能够使装置整体省空间，进而与3个室的全部制造成本相比能够降低制造成本。

在技术方案3的发明的基板清洗处理装置中，通过在基板的整个宽度方向上，从狭缝喷嘴的狭缝状喷出口对搬入水洗处理室内的药液处理后的基板幕状地喷出清洗水，能够利用清洗水高效地稀释洗掉基板上的药液。

在技术方案4的发明的基板清洗处理装置中，通过从成列高密度扇形喷射喷嘴的多个喷出口以高压向基板的主面喷出清洗水，能够可靠地阻挡残留在基板上的药液和清洗水的混合液向前方流动。

在技术方案5的发明的基板清洗处理装置中，双流体喷射喷嘴的多个喷出口通过空气等气体的压力使清洗水雾化并与气体一起向基板的主面喷出，由此能够可靠地阻挡残留在基板上的药液和清洗水的混合液向前方流动。

在技术方案6的发明的基板清洗处理装置中，通过从高压喷嘴的喷出口以高压喷出清洗水生成清洗水的雾，能够通过罩防止雾的扩散。

在技术方案7的发明的基板清洗处理装置中，通过雾吸引装置吸引排出清洗水的雾，由此能够防止含有药液的清洗水的雾再次附着在基板上。

在技术方案8的发明的基板清洗处理装置中，不仅具有在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设的高压排出喷嘴，而且在垂直于基板搬运方向的方向上还与该高压排出喷嘴隔开规定间隔地设置有至少一个高压排出喷嘴，因而即使是大尺寸的基板，也能够可靠地形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，从而能够通过该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液。

在技术方案9的发明的基板清洗处理装置中，从第一和第二高压排出喷嘴朝向完成置换水洗处理而搬入水洗区域内的基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流强制性地排出基板上的残留液，有效阻止基板上的残留液向基板搬运方向前方流动。

在技术方案10的发明的基板清洗处理装置中，通过从第一高压排出喷嘴朝向基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流从基板上强制性地排出经过了置换水洗处理的基板上的残留液，并且有效阻止基板上的残留液向基板搬运方向前方流动。若基板W通过第一高压排出喷嘴的配设位置，则接着从高压喷嘴朝向基板的上表面喷出高压的清洗水，通过由从该高压喷嘴喷出的清洗水形成的水壁，阻挡在通过了第一高压排出喷嘴的配设位置后还残留在基板上的液体向前方流动。这样，因为基板在残留液向前方流动被阻挡的状态下向前方移动，所以在基板通过高压喷嘴的配设位置期间，能够利用清洗水快速置换基板W上的残留液。接着，在基板通过了高压喷嘴的配设位置后，从配设在基板W的一侧边缘附近的第二高压排出喷嘴的喷出口朝向基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水，形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流从基板上强制性地排出残留液，并且有效阻止残留液向基板搬运方向前方流动。

并且，在从水洗区域内搬出基板之前，从气体喷嘴朝向基板的主面喷出气体，通过该喷出的气体的压力阻挡基板上的附着液向基板搬运方向前方流动，从而有效阻止基板上的附着液被带出水洗区域外。

在技术方案11的发明的基板清洗处理装置中，通过控制单元控制送液单元，使得在板搬入水洗区域内之前，开始从第一和第二高压排出喷嘴、高压喷嘴喷出清洗水，在从水洗区域内搬出基板之后，停止从第一和第二高压排出喷嘴、高压喷嘴喷出清洗水，在没有基板搬入水洗区域内时，停止喷出清洗水，因而能够进一步减少清洗水的使用量。

在技术方案12和13的发明的基板清洗处理装置中，能够提高纯水的利用效率。

在技术方案14的发明的基板清洗处理装置中，通过适当选择第一和第二分隔构件在基板搬运方向上的设置位置，能够简单分别设定水洗处理室内的基板搬运方向上的置换水洗区域、水洗区域和直接水洗区域的长度尺寸，并且能够将从水洗区域和直接水洗区回收到循环水箱的第一和第二贮存部中的已使用过清洗水的回收量和浓度设定为期望值。

附图说明

图1示出了本发明的实施方式的一个例子，是示意性表示基板清洗处理装置的概略结构图。

图2是表示高压喷嘴的一个例子的图，是从基板搬运方向的前方侧观察成列高密度扇形喷射喷嘴的主视示意图。

图3是表示高压喷嘴的一个例子的图，是从基板搬运方向的前方侧观察双流体喷射喷嘴的主视示意图。

图4是强制排出喷嘴的俯视示意图。

图5是强制排出喷嘴的立体示意图。

图6是表示设置在基板的宽度方向上的多个强制排出喷嘴的俯视示意图。

图7是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。

图8是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。

图9是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。

图10是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。

图11是示意性表示以往的基板清洗处理装置的结构例的概略结构图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施方式。

图1示出了本发明的实施方式的一个例子，是示意性表示基板清洗处理装置200的图。此外，与图11中所示的结构要素和构件相同或对应的结构要素和构件，在图1中也使用相同的附图标记。

该基板清洗处理装置200包括配置在药液处理部1(仅图示了一部分)的后段侧的水洗处理室10、循环水箱116等，在水洗处理室10的后段侧设置有干燥处理部(未图示)。

水洗处理室10在基板搬运方向上按照顺序划分为置换水洗区域201、水洗区域202和直接水洗区域203。

在置换水洗区域201与水洗区域202之间的边界部、水洗区域202与直接水洗区域203之间的边界部分别延伸设置有分隔板118和120，该分隔板118和120处于水洗处理室10底部的宽度方向(与基板搬运方向交叉的方向)的整个宽度上，并且具有不与基板搬运路径干涉的高度。

在置换水洗区域201中设置有多个搬运辊(未图示)和下部喷射喷嘴20，其中，所述多个搬运辊将通过在水洗处理室10的药液处理部1的药液处理室38侧设置的基板搬入口12搬入水洗处理室10的置换水洗区域201内的药液处理后的基板W支撑为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势(使基板W的前侧低)，并且所述多个搬运辊在置换水洗区域201内在水平方向上连续向一个方向搬运基板W，所述下部喷射喷嘴20配设在基板搬运路径的下方，以便向在置换水洗区域201内向水平方向搬运的基板W的下表面喷出清洗水，而且，在水洗处理室10的置换水洗区域201内的基板搬入口12附近配设有入口喷嘴16，在该入口喷嘴16的基板搬运方向前方侧配设有高压喷嘴18，在该高压喷嘴18的基板搬运方向前方侧配设有强制排出喷嘴100。而且，在强制排出喷嘴100的基板搬运方向前方侧且分隔板118的基板搬运方向后方侧隔着基板搬运路径配设有上下一对空气喷嘴22、22。

基板W不在置换水洗区域201内往返移动或者暂时停止，而被搬运辊例如以9m/min～20m/min的高速搬运。另外，基板W在基板搬运方向上例如隔开一张基板左右的间隔依次被搬入置换水洗区域201内。在水洗处理室10中的由置换水洗区域201划分出的底部设置有排液通路24，所述排液通路24用于排出流下至置换水洗区域201的内底部的已使用过的清洗水。在置换水洗区域201中使用后的清洗水全部通过排液通路24排出。另外，在水洗处理室10中的由置换水洗区域201划分出的天顶部设置有排气管90，所述排气管90用于从置换水洗区域201内排出包括清洗水的雾的空气。

入口喷嘴16是由具有沿着长度方向的狭缝状喷出口的狭缝喷嘴构成的。该入口喷嘴16配置为平行于基板W的上表面，并且垂直于基板搬运方向，设置为从铅垂方向向斜前方倾斜。并且，在基板W的整个宽度方向上，从入口喷嘴16的狭缝状喷出口呈幕状并且在相对于其正下方向向基板搬运方向的前方侧倾斜的方向上，向搬入换水洗区域201内的基板W的上表面喷出清洗水。此外，可以使用沿着长度方向设置有形成为一排的多个微小喷出口的喷嘴来代替狭缝喷嘴，在基板W的整个宽度方向上，从该喷嘴的多个微小喷出口喷出清洗水。

如图2中从基板搬运方向的前方侧观察的主视示意图所示，高压喷嘴18使用成列高密度扇形喷射喷嘴18a，该成列高密度扇形喷射喷嘴18a在配置于与基板搬运方向交叉的方向上的喷射管92a上设置有沿其长度方向形成一排且相互接近的多个喷嘴部94a，从各喷嘴部94a的喷出口分别以高压且扇状地喷出清洗水。如后所述，在该成列高密度扇形喷射喷嘴18a的喷射管92a上连通连接有清洗水供给通路30，该清洗水供给通路30与循环水箱116连通连接，并且设置有送液泵32。成列高密度扇形喷射喷嘴18a设置在例如从其喷嘴部94a的喷出口到基板W上表面的距离为10mm～300mm的高度位置上，多个喷嘴部94a例如以20mm～200mm的间距进行设置。这样的高压喷嘴18配置为平行于基板W的上表面并且垂直于基板搬运方向，或者配置在相对与基板搬运方向垂直的方向倾斜的方向上(配置为相对于入口喷嘴16向前侧打开的方向倾斜)。在基板W的整个宽度方向上，从该高压喷嘴18的喷出口向被搬运的基板W的上表面喷出高压的例如0.3MPa的压力的清洗水。

此外，可以使用具有同等作用的高压喷嘴来代替成列高密度扇形喷射喷嘴18a。如图3中从基板搬运方向的前方侧观察的主视示意图所示，能够使用双流体喷射喷嘴18b，该双流体喷射喷嘴18b在配置于与基板搬运方向交叉的方向上的双流体喷射集管92b上设置有沿着长度方向形成一排且相互接近的多个双流体喷嘴部94b，各双流体喷嘴部94b的喷出口分别以空气等气体的压力使清洗水雾化并喷出。在该双流体喷射喷嘴18b的双流体喷射集管92b上连通连接有清洗水供给通路30，并且连通连接有例如经由流路与空气供给源连接的空气供给通路96。双流体喷射喷嘴18b设置在例如从其双流体喷嘴部94b的喷出口到基板W的上表面的距离为10mm～100mm的高度位置上，多个双流体喷嘴部94b例如以20mm～100mm的间距进行设置。

另外，可以在高压喷嘴18上附设罩26，所述罩26用于防止从高压喷嘴18的喷出口喷出的清洗水的雾扩散。进一步，可以使排气管28与罩26连通连接，同时设置雾吸引装置，所述雾吸引装置用于真空吸引清洗水的雾使其通过该排气管28和罩26而排出。

如图4和图5中俯视示意图和立体图所示，强制排出喷嘴100隔开与基板接近的距离H而设置在被搬运的基板W的一侧边缘附近，例如距离H为10mm～50mm，强制排出喷嘴100的喷出口相对于基板搬运方向的垂直方向的夹角为锐角，例如为0°～60°的角度，优选45°的角度。并且，从强制排出喷嘴100朝向基板W另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，其中，高压例如为0.1～0.5MPa的压力，优选0.3MPa的压力。

此外，在基板W尺寸大的情况下，可以如图6中俯视示意图所示，在垂直于基板搬运方向的方向(基板W的宽度方向)上隔开规定的间隔设置多个(在图6所示的例中为3个)强制排出喷嘴100，来代替仅在被搬运的基板W的一侧边缘附近设置一个强制排出喷嘴100的结构。

下部喷射喷嘴20沿着基板搬运方向并且相互平行地各设置多个，在下部喷射喷嘴20上设置有在基板搬运方向上形成一排的多个喷出口。从该下部喷射喷嘴20向被搬运的基板W的下表面喷出清洗水，来水洗基板W的下表面侧。

在循环水箱116的底部上延伸设置有分隔板122，所述分隔板122在循环水箱116宽度方向(垂直于图1的纸面的方向)的整个宽度上具有规定的高度，通过该分隔板122将循环水箱116内划分为贮存部116a和贮存部116b这两个贮存部。

水洗处理室10中的由水洗区域202划分的底部设置有循环排水通路64，所述循环排水通路64用于排出流下至水洗区域202的内底部的已使用过的清洗水，循环排水通路64与循环水箱116的贮存部116a连通连接。另外，在循环水箱116的贮存部116a上连通连接有经由流路与纯水(新水)供给源连接的纯水供给通路68。

与循环水箱116的贮存部116a连通连接的清洗水供给通路30分别经由流路与下部喷射喷嘴20、入口喷嘴16、高压喷嘴18和强制排出喷嘴100连接，在清洗水供给通路30上设置有送液泵32。并且，流路构成为清洗水从循环水箱116的贮存部116a内通过清洗水供给通路30分别供给至入口喷嘴16、高压喷嘴18、强制排出喷嘴100和下部喷射喷嘴20。

在药液处理室38内的入口附近配设有未图示的基板位置传感器，通过该基板位置传感器检测基板W的前端位置，检测信号输出至控制电路108。控制电路108进行如下的程序控制，即，在从接收了检测信号的时刻经过恒定时间后(基板W的前端通过药液处理室38的出口之前)，驱动送液泵32而开始向各喷嘴16、18、100、20喷出清洗水。

另外，在强制排出喷嘴100的基板搬运方向前方侧并且空气喷嘴22的基板搬运方向后方侧，配设有检测基板W的后端位置的基板位置传感器104。从基板位置传感器104输出的检测信号输入控制电路108，基于该检测信号从控制电路108向送液泵32输出控制信号，从而停止向各喷嘴16、18、100、20喷出清洗水。即，通过控制电路108控制送液泵32的送液动作，使得在没有基板W搬入置换水洗区域201内时，不从入口喷嘴16、高压喷嘴18、强制排出喷嘴100和下部喷射喷嘴20喷出清洗水，在基板W即将搬入置换水洗区域201内之前开始从各喷嘴16、18、100、20喷出清洗水，然后，直到从置换水洗区域201内搬出基板W为止，持续从各喷嘴16、18、100、20喷出清洗水，在从置换水洗区域201内搬出了基板W后，停止从各喷嘴16、18、100、20喷出清洗水。

上下一对空气喷嘴22、22配置为分别平行于倾斜姿势的基板W的上下表面，并且相对于与基板搬运方向垂直的方向以向前侧打开的方式倾斜。在该空气喷嘴22上连通连接有经由流路与空气供给源连接的空气供给管34，空气喷嘴22向着从相对于基板搬运方向反向倾斜的方向直至空气喷嘴22的正下方方向，对基板W的上下两表面喷出空气(气流)。此外，可以使用其他气体例如氮气等来代替空气喷出到基板W的各表面上。

在具有上述结构的置换水洗区域201中，若在药液处理室38中刚进行药液处理后的基板W被搬入水洗处理室10的置换水洗区域201内，则最初在基板的整个宽度方向上，从入口喷嘴16的狭缝状喷出口幕状地向基板W的上表面喷出清洗水。如图7中侧视示意图所示，通过从该入口喷嘴16幕状地喷出的清洗水A稀释基板W上的药液，药液B的一部分从基板W上洗掉。接着，从高压喷嘴18的喷出口朝向基板W的上表面喷出高压的清洗水。如图7所示，通过由从该高压喷嘴18喷出的清洗水A形成的水壁，阻挡通过了入口喷嘴16的配设位置后残留在基板W上的药液和清洗水的混合液C向前方流动。这样，基板W在药液和清洗水的混合液C向前方的流动被阻挡的状态下向前方移动，因而在基板W通过高压喷嘴18的配设位置期间，能够利用清洗水快速置换基板W上的药液。另外，这期间从下部喷射喷嘴20的喷出口连续向基板W的下表面喷出清洗水，来水洗基板W的下表面。

如图8中侧视示意图、图9中俯视示意图所示，在通过了高压喷嘴18的配设位置后的基板W上残留有从混合液C漏出的混合液E(由清洗水A形成的水壁未能阻挡而混入了一点药液成分的液体)。在此，通过从配设在基板W的一侧边缘附近的强制排出喷嘴100的喷出口朝向基板W的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水A(如图9中图示的细箭头所示)，形成向基板W的另一侧边缘方向流动的液流(如图9中图示的粗箭头所示)。能够通过该液流，从基板W上强制性地排出混合液E，并且能够有效阻止混合液E向基板搬运方向前方流动。

并且，在从置换水洗区域201内搬出基板W前，从上下一对空气喷嘴22、22分别向基板W的上下两表面喷射空气。如图10中侧视示意图所示，通过从该一对空气喷嘴22、22喷出到基板W的上下两表面上的空气D的压力阻挡附着在基板W的上下表面上的液体F向基板搬运方向前方流动，从而能够有效阻止药液附着在基板W上被带出置换水洗区域201外。

对于以上一系列的置换水洗处理，在基板W搬入置换水洗区域201内，然后在置换水洗区域201内连续向一个方向搬运基板直到从置换水洗区域201内搬出基板以短时间进行，例如进行15秒～20秒钟。另外，因为利用从高压喷嘴18以高压喷出到基板W的上表面上的清洗水快速置换基板W上的药液，所以使用比较少量的清洗水就能够高效地进行水洗处理。另外，通过由从强制排出喷嘴100喷出的清洗水形成的液流，从基板W上强制性地排出基板W上的混合液E，并且能够有效阻止基板W上的混合液E向基板搬运方向前方流动，因而能够降低带出至置换水洗区域201外的药液的带出量。而且，在没有基板W搬入置换水洗区域201内时停止清洗水的喷出，由此能够进一步减少清洗水的使用量。而且，能够有效阻止药液残留在基板W上而被带出置换水洗区域201外，因而降低在后述的水洗区域202内对基板W水洗后的使用过的清洗水的污染。结果，水洗区域202中所使用的清洗水的循环使用率提高，进而能够进一步节约纯水使用量。

此外，在基板搬运方向上，可以不按照高压喷嘴18、强制排出喷嘴100、空气喷嘴22的顺序进行固定，而可以相互交换这些喷嘴在基板搬运方向上的配设顺序。

在水洗区域202中设置有多个搬运辊(未图示)和下部喷射喷嘴62，其中，所述多个搬运辊将从置换水洗区域201搬入水洗区域202内的置换水洗处理后的基板W支撑为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势(使基板W的前侧低)，所述多个搬运辊在水洗区域202内的水平方向上连续向一个方向搬运基板W，所述下部喷射喷嘴62配设在基板搬运路径的下方，以便向在水洗区域202内在水平方向上搬运的基板W的下表面喷出清洗水，而且在水洗处理室10中的分隔板118的基板搬运方向前方侧的水洗区域202内配设有第一个强制排出喷嘴100，在该强制排出喷嘴100的基板搬运方向前方侧配设有高压喷嘴18，在该高压喷嘴18的基板搬运方向前方侧配置有第二个强制排出喷嘴100。另外，在第二个强制排出喷嘴100的基板搬运方向前方侧且分隔板120的基板搬运方向后方侧隔着基板搬运路径配设有上下一对空气喷嘴22、22，在该空气喷嘴22、22上连通连接有经由流路与空气供给源连接的空气供给管36。

与置换水洗区域201相同，两个强制排出喷嘴100、100隔开与基板接近的距离H而设置在被搬运的基板W的一侧边缘附近，例如距离H为10mm～50mm，两个强制排出喷嘴100、100的喷出口相对于基板搬运方向的垂直方向的夹角为锐角，例如为0°～60°的角度，优选45°的角度。并且，从该强制排出喷嘴100朝向基板W另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，其中，高压例如为0.1～0.5MPa的压力，优选0.3MPa的压力。

配设在该水洗区域202内的高压喷嘴18、空气喷嘴22、22各自的结构与配设在置换水洗区域201内的高压喷嘴18、空气喷嘴22、22各自的结构相同，另外下部喷射喷嘴62的结构也与配设在置换水洗区域201内的下部喷射喷嘴20的结构相同。此外，根据情况的不同可以省去下喷嘴22仅设置上喷嘴22，来代替设置上下一对空气喷嘴22的结构。

基板W不在水洗区域202内往返移动或者暂时停止，而被搬运辊例如以9m/min～20m/min的高速搬运。另外，基板W在基板搬运方向上例如隔开例如一张基板左右的间隔依次被搬入水洗区域202内。

与循环水箱116的贮存部116b连通连接的清洗水供给通路80分别经由流路与下部喷射喷嘴62、强制排出喷嘴100、100和高压喷嘴18连接，在清洗水供给通路80上设置有送液泵78。并且，流路构成为清洗水从循环水箱116的贮存部116b内通过清洗水供给通路80分别供给至高压喷嘴18、强制排出喷嘴100、100和下部喷射喷嘴62。

另外，在水洗处理室10中的由直接水洗区域203划分的底部设置有清洗水供给通路72，所述清洗水供给通路72用于排出流下至直接水洗区域203的内底部的已使用过的清洗水，该清洗水供给通路72与循环水箱116的贮存部116b连通连接，在贮存部116b上连通连接有经由流路与纯水(新水)供给源连接的纯水供给通路69。贮存在贮存部116b内的清洗水由于其液面上升而从分隔板122的顶部122a溢出，从而供给至贮存部116a内，由此能够用于置换水洗区域201内的置换水洗处理。通过变更该分隔板122的高度尺寸和/或分隔板122在循环水箱116的长度方向上的配置位置，能够变更从贮存部116b内溢出到贮存部116a内的清洗液的量，进而能够变更贮存在贮存部116a内的清洗液的浓度。

通过配设在药液处理室38内的入口附近的未图示的基板位置传感器检测基板W的前端位置，检测信号输出至控制电路108。控制电路108进行如下的程序控制，即，从接收了检测信号的时刻经过恒定时间后(基板W的前端到达水洗区域202内的两个强制排出喷嘴100中的基板搬运方向后方侧的喷嘴100的配设位置之前)，驱动送液泵78而开始向各喷嘴18、100、100、62喷出清洗水。

另外，在水洗区域202内的两个强制排出喷嘴100中的基板搬运方向前方侧的喷嘴100的基板搬运方向前方侧且空气喷嘴22的基板搬运方向后方侧，配设有检测基板W的后端位置的基板位置传感器106。从基板位置传感器106输出的检测信号输入至控制电路108，基于该检测信号从控制电路108向送液泵78输出控制信号，从而停止向各喷嘴18、100、100、62喷出清洗水。即，通过控制电路108控制送液泵78的送液动作，使得在没有基板W搬入水洗区域202内时，不从高压喷嘴18、强制排出喷嘴100、100和下部喷射喷嘴62喷出清洗水，在基板W即将搬入水洗区域202内之前，开始从各喷嘴18、100、100、62喷出清洗水，然后，直到基板W从水洗区域202内搬出的期间，持续从各喷嘴18、100、100、62喷出清洗水，在从水洗区域202内搬出基板W后，停止从各喷嘴18、100、100、62喷出清洗水。

在具有上述结构的水洗区域202中，若在置换水洗区域201刚进行置换水洗处理后的基板W被搬入水洗处理室10的水洗区域202内，则通过从配设在基板W的一侧边缘附近的第一个(基板搬运方向后方侧的)强制排出喷嘴100的喷出口朝向基板W的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水，形成向基板W的另一侧边缘方向流动的液流。通过该液流，从基板上强制性地排出在置换水洗区域201经过了置换水洗处理的基板W上的残留液，并且能够有效地阻止基板W上的残留液向基板搬运方向前方流动。

若基板W通过第一个强制排出喷嘴100的配设位置，则接着从高压喷嘴18的喷出口朝向基板W的上表面喷出高压的清洗水。通过由从该高压喷嘴18喷出的清洗水形成的水壁，阻挡通过了第一个强制排出喷嘴100的配设位置后还残留在基板W上的液体向前方流动。这样，基板W在残留液向前方流动被阻挡的状态下向前方移动，因而在基板W通过高压喷嘴18的配设位置期间，能够利用清洗水快速置换基板W上的残留液。另外，这期间，从下部喷射喷嘴62的喷出口连续向基板W的下表面喷出清洗水，来水洗基板W的下表面。

接着，在基板W通过了高压喷嘴18的配设位置后，通过从配设在基板W的一侧边缘附近的第二个(基板搬运方向前方侧的)强制排出喷嘴100的喷出口朝向基板W的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水形成向基板W的另一侧边缘方向流动的液流。通过该液流，从基板W上强制性地排出残留液，并且有效阻止残留液向基板搬运方向前方流动。

然后，在基板W从水洗区域202内搬出之前，从上下一对空气喷嘴22、22分别朝向基板W的上下两表面喷射空气。通过从该一对空气喷嘴22、22喷出到基板W的上下两表面上的空气D的压力阻挡附着在基板W的上下表面上的液体向基板搬运方向前方流动，从而能够有效阻止药液附着在基板W上而被带出水洗区域202外。

对于以上一系列的水洗处理，在基板W搬入水洗区域202内，然后在水洗区域202内连续向一个方向搬运基板直到从水洗区域202内搬出基板以短时间进行，例如进行15～30秒钟。另外，因为利用从高压喷嘴18以高压喷出到基板W的上表面上的清洗水快速置换基板W上的残留液，所以使用比较少量的清洗水就能够高效地进行水洗处理。另外，通过由从强制排出喷嘴100喷出的清洗水形成的液流，从基板W上强制性地排出基板W上的残留液，并且能够有效阻止基板W上的残留液向基板搬运方向前方流动，因而能够降低带出水洗区域202外的残留液的带出量。而且，在没有基板W搬入水洗区域202内时停止喷出清洗水，由此能够进一步减少清洗水的使用量。并且，能够有效阻止基板W上的残留液被带出水洗区域202外，因而能够降低在后述的直接水洗区域203内对基板W直接水洗后的使用过的清洗水的污染。结果，直接水洗区域203中所使用的清洗水的循环使用率提高，进而能够进一步节约纯水使用量。

此外，在基板搬运方向上，可以不配置高压喷嘴18，而在基板搬运方向上隔开规定间隔地设置3个以上的强制排出喷嘴100，来代替隔着高压喷嘴18配设两个强制排出喷嘴100的结构。

在直接水洗区域203内具有多个搬运辊(未图示)、上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88，其中，所述多个搬运辊将从水洗区域202搬入直接水洗区域203内的水洗处理后的基板W支撑为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势(使基板W的前侧低)，所述多个搬运辊在直接水洗区域203内在水平方向上连续向一个方向搬运基板W，所述上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88分别向在直接水洗区域203内在水平方向上搬运的基板W的上下两表面喷出清洗水。上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88沿着基板搬运方向且相互平行地各设置有多个，在各喷射喷嘴86、88上设置有在基板搬运方向上形成一排的多个喷出口。在上部喷射喷嘴86和下部喷射喷嘴88上连通连接有经由流路与纯水(新水)供给源连接的纯水供给通路89，在该直接水洗区域203中进行的水洗处理中不使用使已使用过的纯水进行循环而成的清洗水。

基板W不在直接水洗区域203内往返移动或暂时停止，通过搬运辊以例如9m/min～20m/min的高速搬运。另外，基板W在基板搬运方向上隔开例如一张基板左右的间隔依次搬入直接水洗区域203内。

在直接水洗区域203内结束了直接水洗处理的基板W通过直接水洗区域203的基板搬出口被搬运辊搬运至设置于直接水洗区域203的后段侧的干燥处理部(未图示)，进行干燥处理。

在具有上述结构的基板清洗处理装置中，通过利用分隔板118和120划分为置换水洗区域201、水洗区域202和直接水洗区域203的一个水洗处理室10完成药液处理后的基板的水洗处理，因而不像以往那样需要单个以及分开不同的置换水洗室、水洗室和直接水洗室共3个室大小的占用面积，而能够使装置整体节省空间，进而与3个室的全部制造成本相比能够降低制造成本。

此外，通过适当选择分隔板118和120在水洗处理室10内的基板搬运方向上的设置位置，能够简单地将水洗处理室10内的基板搬运方向上的置换水洗区域201、水洗区域202和直接水洗区域203的长度尺寸分别设定为期望的尺寸，并且能够将从水洗区域202和直接水洗区域203回收到循环水箱116的贮存部116a和116b中的已使用过的清洗水的回收量和浓度设定为期望值。

另外，在上述的实施方式中，将基板W支撑为倾斜姿势在置换水洗区域201、水洗区域202、直接水洗区域203各区域内向水平方向搬运，但可以将基板支撑为水平姿势进行搬运。

此外，本发明除了抗蚀膜剥离处理和蚀刻处理之外，还能够广泛地应用于进行了各种药液处理后的基板的水洗处理。

Claims (14)

1.一种基板清洗处理装置，具有：

水洗处理室，其在基板搬运方向上被依次划分为置换水洗区域、水洗区域和直接水洗区域，并且所述水洗处理室对药液处理后的基板进行水洗处理；

基板搬运单元，其配设在所述置换水洗区域内，在水平方向上连续向一个方向搬运基板；

清洗水供给单元，其向通过所述基板搬运单元搬运的基板的主面供给清洗水；

其特征在于，所述清洗水供给单元具有：

入口喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述置换水洗区域内的入口附近，在基板的整个宽度方向上向基板的主面喷出清洗水；

高压喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧，以高压向基板的主面喷出清洗水，以阻挡基板上的药液和清洗液的混合液向基板搬运方向上的前方侧流动，并且利用清洗水快速置换基板上的药液；

高压排出喷嘴，其在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧且在被搬运的基板的一侧边缘附近以接近基板的方式配设在所述置换水洗区域内，通过朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，通过该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液；

送液单元，其向所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴输送清洗液；

控制单元，其控制所述送液单元，使得在基板搬入所述置换水洗区域内之前，开始从所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴喷出清洗水，在从所述置换水洗区域内搬出基板后，停止从所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压喷嘴喷出清洗水；

所述基板清洗处理装置还具有：

气体喷嘴，其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧，向着所述气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向，对基板的主面喷出气体，以阻止药液和清洗液的混合液附着在基板上而被带出置换水洗区域外；

排水单元，其用于排出流下至所述置换水洗区域的内底部的清洗水。

2.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述入口喷嘴、所述高压喷嘴、所述高压排出喷嘴和所述气体喷嘴在基板搬运方向上以此顺序依次配设。

3.如权利要求1或2所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述入口喷嘴是狭缝喷嘴，该狭缝喷嘴具有沿着长度方向的狭缝状喷出口，从该狭缝状喷出口在相对于该狭缝喷嘴的正下方向向着基板搬运方向上的前方侧倾斜的方向上幕状地向基板的主面喷出清洗水。

4.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述高压喷嘴是成列高密度扇形喷射喷嘴，该成列高密度扇形喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方向上相互接近地排列设置的多个喷出口，从各喷出口以高压分别扇状地喷出清洗水。

5.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述高压喷嘴是双流体喷射喷嘴，该双流体喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方向上相互接近排列设置的多个喷出口，从各喷出口分别通过气体的压力使清洗水雾化并喷出。

6.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在所述高压喷嘴上附设有罩，所述罩用于防止从高压喷嘴的喷出口喷出的清洗水的雾扩散。

7.如权利要求6所述的基板清洗处理装置，其特征在于，还设置有雾吸引装置，所述雾吸引装置使清洗水的雾通过所述罩而被吸引排出。

8.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在垂直于基板搬运方向的方向上，与所述高压排出喷嘴隔开规定间隔，还设置有至少一个高压排出喷嘴。

9.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在所述水洗区域内配设有在水平方向上连续向一个方向搬运基板的基板搬运单元，而且，在所述水洗区域内，在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设有第一高压排出喷嘴，并且在基板搬运方向上与该第一高压排出喷嘴隔开规定间隔并且在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地还配置有至少一个第二高压排出喷嘴，通过从该第一和第二高压排出喷嘴朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水，从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流，由此通过该液流强制性地排出基板上的残留液。

10.如权利要求9所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在所述水洗区域内，在基板搬运方向上所述第一和第二高压排出喷嘴之间，以与基板搬运方向交叉的方式配设有高压喷嘴，通过从该高压喷嘴以高压向基板的主面喷出清洗水，来阻挡基板上的残留液向基板搬运方向上的前方侧流动，并利用清洗水快速置换基板上的残留液，

在所述高压喷嘴的基板搬运方向上的前方侧，以与基板搬运方向交叉的方式配设有气体喷嘴，通过从该气体喷嘴向着该气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向对基板的主面喷出气体，来阻止基板上的附着液被带出所述水洗区域外。

11.如权利要求10所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述送液单元向所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴输送清洗液，

所述控制单元控制所述送液单元，使得在基板搬入所述水洗区域内之前，开始从所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴喷出清洗水，在从所述水洗区域内搬出基板之后，停止从所述第一和第二高压排出喷嘴、所述高压喷嘴喷出清洗水。

12.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在所述水洗区域和所述直接水洗区域中使用并回收的清洗水的一部分向配设在所述置换水洗区域内的所述入口喷嘴、所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴供给。

13.如权利要求12所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

所述送液单元具有被划分为第一和第二贮存部的循环水箱，

来自被所述水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第一贮存部，来自被所述直接水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第二贮存部。

14.如权利要求1所述的基板清洗处理装置，其特征在于，

在所述水洗处理室内设置有在与基板搬运方向交叉的方向上延伸的第一和第二分隔构件，利用该第一分隔构件划分所述置换水洗区域和所述水洗区域，利用所述第二分隔构件划分所述水洗区域和所述直接水洗区域。

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