JP7451781B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。

液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウェーハ等の基板に対して、処理液を供給し、洗浄処理や薬液処理を行う処理工程を有する。この処理工程では、処理液として純水や薬液などを用い、１枚１枚の基板に対してこの処理液を噴射して処理する枚葉方式が採用されることがある。

枚葉方式によって基板を処理する場合、基板の搬送路の上方や下方にスリット状の開口を有するアクアナイフ（スリットノズル）を配置し、搬送される基板に対して、開口から処理液をカーテン状の処理液膜として供給することが行われる。アクアナイフは、シャワーノズルと比較し、基板に均一に処理液を供給できるため、処理斑（処理ムラ）が発生しやすい基板や、処理工程において好適である。

特開２００４－３０５９３０号公報

基板は、その処理工程において、処理液の供給を複数回受けるが、処理毎にアクアナイフ等の処理液供給機構および、これが設けられたチャンバが必要となる。このため、基板の処理ライン全体が長大となってしまい、基板処理装置全体の大型化や、製造コストの増加につながる。

そこで、本発明は、基板の処理ラインが長大になることを抑えることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

実施形態に係る基板処理装置は、
基板を搬送路に沿って、一方向およびこれに逆行する逆方向の両方向に搬送可能な搬送装置と、
前記基板の搬送路の上方に、長手方向が前記搬送路に対して水平面内で交差する方向に沿って設けられ、前記搬送路に向けてスリット状の開口から処理液を吐出するアクアナイフと、
を有し、
前記アクアナイフは、
前記搬送路側に開口を有し、処理液を貯留可能な貯留部と、
一端が前記開口から突出し、他端が前記貯留部の内部に入り込むように設けられ、前記処理液の吐出方向を導く吐出方向案内板と、
前記吐出方向案内板を回転させて、前記処理液の吐出方向を変更させる吐出方向変更部と、
を備える。

本発明の実施形態によれば、基板の処理ラインが長大になることを抑えることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図である。 第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 第１の実施形態に係る基板処理装置において、アクアナイフの吐出方向案内板が第２の回転位置にある状態を示す側面図である。 第２の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図である。 第３の実施形態に係るアクアナイフの概略構成を示す側面図である。 第４の実施形態に係るアクアナイフの概略構成を示す側面図である。 第５の実施形態に係る基板処理装置において、アクアナイフが第１の回転位置にあり、検出部が初期位置に位置決めされている状態を示す側面図である。 第５の実施形態に係る基板処理装置において、アクアナイフが第１の回転位置にあり、検出部が検出位置に位置決めされている状態を示す側面図である。 第５の実施形態に係る基板処理装置において、アクアナイフの吐出方向案内板が第２の回転位置にあり、検出部が初期位置に位置決めされている状態を示す側面図である。 第５の実施形態に係る基板処理装置において、アクアナイフの吐出方向案内板が第２の回転位置にあり、検出部が検出位置に位置決めされている状態を示す側面図である。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について、図１～３を参照して説明する。実施形態における基板処理装置１は、例えば、基板の洗浄処理装置や、基板の表面にフォトレジストの被膜を形成する処理装置、露光処理装置、現像処理装置、エッチング処理装置、剥離処理等のプロセス処理装置等とすることができる。

（基本構成）
図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１は、処理室１０と、搬送装置２０と、検出部３０ａ、３０ｂと、アクアナイフ４０と、制御装置５０とを備えている。処理対象の基板Ｗとしては、例えば、ガラス基板や、液晶基板、半導体基板などの矩形状の基板が用いられる。

処理室１０は、基板Ｗが搬送される搬送路Ｈ１を内部に有する筐体（チャンバ）であり、基板Ｗが搬送路Ｈ１に沿って処理室１０内を移動可能に形成されている。この処理室１０は、搬送路Ｈ１を移動する基板Ｗを処理する部屋として機能する。処理室１０において、基板Ｗが搬送される搬送路Ｈ１の一方側には、基板Ｗを処理室１０内に搬入するための開口である搬入口１１を有している。また、基板Ｗが搬送される搬送路Ｈ１における他方側には、処理室１０内の基板Ｗを搬出するための開口である搬出口１２を有している。なお、処理室１０の底面には、液を排出する排出口（図示せず）が形成されている。

搬送装置２０は、基板Ｗを搬送路Ｈ１に沿って、一方向およびこれに逆行する逆方向に往復動して搬送することが可能に形成されている。搬送装置２０は、複数の搬送ローラ２１を有しており、それらの搬送ローラ２１により基板Ｗを搬送する。各搬送ローラ２１は、それぞれの長手方向が基板Ｗの搬送方向Ａ１に対し、水平面内で直交するように位置づけられ、搬送路Ｈ１を形成するように所定間隔で並べられている。これらの搬送ローラ２１は、処理室１０内に正回転および逆回転が可能に設けられており、駆動源（図示せず）により互いに同期して回転するように構成されている。搬送ローラ２１は、それぞれ、複数のローラ２１ａと、シャフト２１ｂを有している。各ローラ２１ａは、所定間隔でシャフト２１ｂに取り付けられている。シャフト２１ｂが回転すると、そのシャフト２１ｂに取り付けられた各ローラ２１ａが回転する。このような各搬送ローラ２１上に載置された基板Ｗは、回転する各搬送ローラ２１によって、搬送路Ｈ１に沿って搬送される。

検出部３０ａ、検出部３０ｂは、基板Ｗの到来および搬送位置を把握するため、基板Ｗを検出し、基板Ｗを検出したことを示す検出信号を制御装置５０に出力する。検出部３０ａは、処理室１０内において、基板の搬送方向Ａ１の上流側で、搬送路Ｈ１の上方に設けられる。検出部３０ｂは、処理室１０内において、搬送方向Ａ１の下流側で、搬送路Ｈ１の上方に設けられる。検出部３０ａ、検出部３０ｂはそれぞれ、例えば、搬送路Ｈ１に向けて、光（例えばレーザ光）を照射する投光部と、基板Ｗによって反射された反射光を検出する受光部を備える光センサである。

検出部３０ａ、検出部３０ｂが後述するアクアナイフ４０の近傍に設けられた場合、アクアナイフ４０から吐出される処理液によって基板Ｗの検出が妨げられるおそれがある。そのため、検出部３０ａ、３０ｂは、アクアナイフ４０から吐出される処理液が届かない位置に設けられることが好ましい。

アクアナイフ４０は、搬送路Ｈ１の上方に設けられ、搬送路Ｈ１に沿って搬送される基
板Ｗに処理液を供給する。アクアナイフ４０は、下方にスリット状の開口を有し、その長手方向が搬送路Ｈ１に対して水平面内で交差する方向（本実施の形態では直交する方向）に沿って設けられる。搬送方向Ａ１に水平面内で直交する方向において、アクアナイフ４０が有するスリット状の開口の長さは、搬送される基板Ｗの長さ以上になっている。アクアナイフ４０についての詳細は後述する。なお、アクアナイフ４０は、不図示の処理液供給タンク等の処理液供給源およびポンプ等の送液機構に接続されている。送液機構は、例えばポンプの出力を変更することにより、アクアナイフ４０からの処理液の吐出量（単位時間当たりの吐出量）を調整することができる。

制御装置５０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部とを有している。制御装置５０は、基板処理情報や各種プログラムに基づき、搬送装置２０やアクアナイフ４０などの各部を制御する。また、制御装置５０は、検出部３０ａ、検出部３０ｂから出力された検出信号を受信する。制御装置５０は、例えば、受信した検出信号に基づいて、基板Ｗの搬送位置を判断し、搬送ローラ２１の回転方向を変更する。

（アクアナイフ）
次にアクアナイフ４０の構造を説明する。アクアナイフ４０は、貯留部４１と吐出方向案内板４２と回転軸４３（吐出方向変更部）とを備える。

貯留部４１は、搬送路Ｈ１側に開口を有している。この開口は、搬送路Ｈ１に近づくにつれ、開口面積が広くなるように設けられている。そして、後述の吐出方向案内板４２によって、処理液を貯留可能に設けられるとともに、開口がスリット状に形成される。

吐出方向案内板４２は、貯留部４１の下方に、一端が貯留部４１の開口から突出し、他端が貯留部４１の内部に入り込むように設けられた板状の部材である。搬送方向Ａ１に水平面内で直交する方向において、吐出方向案内板４２の長さは、貯留部４１の開口と略同じである。以下、説明の便宜上、吐出方向案内板４２において搬送路Ｈ１に近い側を先端部４２ａ、搬送路Ｈ１に遠い側であって貯留部４１の内部に入り込んだ部分を後端部４２ｂとする。

吐出方向案内板４２の搬送方向Ａ１に水平面内で直交する方向における端部のそれぞれには、回転軸４３が設けられている。吐出方向案内板４２は、回転軸４３に固定されていて、回転軸４３が回転することにより、吐出方向案内板４２が回転する。また、吐出方向案内板４２の後端部４２ｂは、貯留部４１の内部に当接して、その回転が規制される。処理液供給源から送液され、貯留部４１に貯留された処理液は、貯留部４１の開口および吐出方向案内板４２の先端部４２ａによって形成されたスリット状の開口から、先端部４２ａに沿うように導かれて、吐出される。吐出方向案内板４２の回転位置によって、処理液が吐出される方向を変更することができる。つまり、吐出方向案内板４２は、処理液の吐出方向を導く。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１が行う基板処理工程の一例について説明する。この例は、基板Ｗが処理室内を１．５往復して、アクアナイフ４０による処理液の供給を３回受けるものである。

図１及び図２に示す基板処理装置１では、搬送装置２０の各搬送ローラ２１が正回転している。基板Ｗは、搬入口１１から搬入されると、搬送ローラ２１の回転により、搬送路Ｈ１に沿って移動する。搬入される基板Ｗは、例えば、第１の実施形態に係る基板処理装置１より上流工程の装置（処理槽）において、シャワーノズル等から処理液（例えば、剥離液や、現像液）の供給を受け、表面に液膜が形成された基板である。

検出部３０ａによって基板Ｗが検出されると、検出信号が制御装置５０に送信される。この検出信号を受信した制御装置５０は、アクアナイフ４０からの処理液（例えば、純水や、ＣＯ２水などの洗浄液）の吐出を開始する。このとき、吐出方向案内板４２は、先端部４２ａが後端部４２ｂより搬送方向Ａ１における上流側になるような回転位置（以下、第１の回転位置という。）に位置づけられている。これにより、アクアナイフ４０から、搬送される基板Ｗに対して搬送方向Ａ１の上流側に向けて処理液が吐出される。基板の搬送方向上流側に向けて処理液を吐出させると、アクアナイフ４０から吐出された処理液と、搬送される基板との相対速度が増すため、効率よく基板上の液体（液膜）を排除して、アクアナイフ４０から吐出された処理液に置換することができる。

なお、検出部３０ａによって基板Ｗが検出されるとは、検出部３０ａによって基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部を検出したり、検出部３０ａによって基板Ｗにおける搬送方向上流側の端部を検出したりすることである。検出部３０ａは、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部を検出することで検出信号を制御装置５０に送信してもよいし、基板Ｗにおける搬送方向上流側の端部を検出することで検出信号を制御装置５０に送信してもよい。検出部３０ａが基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部を検出する場合、検出部３０ａは、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部によって反射された反射光を検出することで検出信号を制御装置５０に送信する。また、検出部３０ａが基板Ｗにおける搬送方向上流側の端部を検出する場合、検出部３０ａは、基板Ｗから反射された反射光を検出した後、反射光が検出できなくなると検出信号を制御装置５０に送信する。

アクアナイフ４０から処理液が吐出されている状態で、基板Ｗがアクアナイフ４０に対向する位置を通過すると、基板Ｗの表面に処理液が供給され、基板Ｗが処理液により処理されていく。このとき、基板Ｗの表面から落下した処理液は、処理室１０内の底面に設けられた排出口から排出される。

アクアナイフ４０により処理液の供給を受けた基板Ｗは、処理室１０の搬送方向Ａ１における下流側まで搬送される。検出部３０ｂによって基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出されると、検出信号が制御装置５０に送信される。この検出信号を受信した制御装置５０は、搬送装置２０の駆動を一時的に停止させ、アクアナイフ４０からの処理液の吐出も一時的に停止させる。さらに、アクアナイフ４０の回転軸４３を回転（図１では反時計回りに回転）させることで、吐出方向案内板４２の回転位置を変更する。
このときの状態を図３に示す。図３に示すように、吐出方向案内板４２は、先端部４２ａが後端部４２ｂより搬送方向Ａ２における上流側になるような回転位置（以下、第２の回転位置という。）に位置づけられる。なお、搬送方向Ａ２は、搬送方向Ａ１に逆行する方向である。また、処理液の供給を停止する際の基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向上流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置である。

吐出方向案内板４２の回転位置の変更が完了すると、制御装置５０は、アクアナイフ４０からの処理液の吐出を再開させる。また、搬送装置２０の搬送ローラ２１を逆回転で駆動させる。これにより、基板Ｗは搬送方向Ａ２に搬送され、再びアクアナイフ４０からの処理液の供給を受ける。このときも、アクアナイフ４０からの処理液は、基板Ｗに対して基板の搬送方向の上流側（搬送方向Ａ２における上流側）に向けて吐出されることになる。そして、処理室１０の搬送方向Ａ２における下流側（つまり、搬送方向Ａ１における上流側）まで搬送される。

処理室１０の搬送方向Ａ２における下流側まで搬送された基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａによって検出されると、検出信号が制御装置５０に送信される。この検出信号を受信した制御装置５０は、搬送装置２０の駆動を一時的に停止させ、アクアナイフ４０からの処理液の吐出も一時的に停止させる。さらに、アクアナイフ４０の回転軸４３を回転（図３では時計回りに回転）させることにより、吐出方向案内板４２の回転位置を再び第１の回転位置に変更する。吐出方向案内板４２の回転位置の変更が完了すると、制御装置５０は、アクアナイフ４０からの処理液の吐出を再開させ、搬送ローラ２１も正回転にて駆動させる。

基板Ｗは、前述と同様に、搬送方向Ａ１の下流側まで搬送されながらアクアナイフ４０からの処理液の供給を受ける。そして、搬送方向Ａ１における下流まで搬送された基板Ｗは、搬出口１２から搬出される。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、正回転と逆回転が可能な搬送ローラ２１を有することにより、基板Ｗを搬送路Ｈ１に沿って、一方向（搬送方向Ａ１）およびこれに逆行する逆方向（搬送方向Ａ２）の両方向に搬送される。基板Ｗが、処理室１０内の搬送路Ｈ１を往復するように搬送されることで、基板Ｗに対して、複数回、アクアナイフ４０から処理液を供給することができる。これにより、アクアナイフ４０が１つでも、基板Ｗに対して複数回処理液を供給することができる。あるいは、アクアナイフ４０が１つでも、基板Ｗに対して長時間または大量に処理液を供給することができる。したがって、処理ラインが長くなり、装置全体が大型化することを抑えることができる。

しかも、基板Ｗに処理液を供給するアクアナイフ４０は、処理液を吐出する方向を変更することが可能になっている。より具体的には、アクアナイフ４０が有する吐出方向案内板４２が回転することで、基板Ｗがいずれの方向に搬送されているときでも、基板の搬送方向の上流側に向かって処理液を供給することができる。これにより、処理室１０内で基板Ｗを往復させるように基板を搬送し、処理したとしても、基板の搬送方向によらず、効率よく基板Ｗ上の液体（液膜）を排除して、アクアナイフ４０から新たに供給された処理液に置換することができる。

ここで、処理室１０における基板Ｗの搬送方向の長さを小さくすることについて検討する。基板Ｗにおける搬送方向上流側の端部を検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出する場合、検出部３０ａ、検出部３０ｂをアクアナイフ４０の近傍に設ける必要がある。しかし、前述のように、検出部３０ａ、検出部３０ｂをアクアナイフ４０の近傍に設けると、アクアナイフ４０から吐出される処理液によって基板Ｗの検出が妨げられるおそれがある。

基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部を検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出すれば、検出部３０ａ、検出部３０ｂをアクアナイフ４０から離れた位置に設けることができる。この場合、基板Ｗが処理室１０内を往復して処理液の供給を受けるためには、搬送方向Ａ２に沿って搬送される基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部に吐出方向案内板４２が第２の回転位置にあるアクアナイフ４０から処理液が供給される位置まで、搬送方向Ａ１に沿って基板Ｗは搬送される。

したがって、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部にアクアナイフ４０から処理液が供給される位置に基板Ｗが有ることを検出部３０ｂあるいは、検出部３０ａによって検出することが好ましい。さらに、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部にアクアナイフ４０から処理液が供給される位置よりも基板Ｗが搬送方向下流側の位置に搬送されることは、処理室１０における基板Ｗの搬送方向の長さの増大を招く。

したがって、検出部３０ａは、搬入口１１が設けられた処理室１０の内壁またはその近傍に設けられることが好ましい。検出部３０ｂは、搬出口１２が設けられた処理室１０の内壁またはその近傍に設けられることが好ましい。検出部３０ａ、検出部３０ｂを前述のように設けることで、処理室１０における基板Ｗの搬送方向の長さを最も小さく形成できる。したがって、基板Ｗの処理ラインが長大になることを抑えることができる。

なお、検出部３０ａ（検出部３０ｂ）が搬入口１１（搬出口１２）に設けられることで基板Ｗの処理ラインが長大になることを抑えることができるのは、搬入口１１からアクアナイフ４０までの長さと、アクアナイフ４０から搬出口１２までの長さが等しい場合である。また、搬入口１１からアクアナイフ４０までの長さおよびアクアナイフ４０から搬出口１２までの長さは、それぞれ基板Ｗにおける搬送方向の長さより若干長くなる。

また、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部を検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出することで、処理液の供給を停止することが好ましい。さらに、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されたタイミングでアクアナイフ４０の回転軸４３を回転させることが好ましい。さらに、吐出方向案内板４２の回転位置の変更が完了すると、アクアナイフ４０からの処理液の吐出を再開させ、搬送ローラ２１の回転方向を切り替えるようにすることが好ましい。

なお、上述の説明では、基板Ｗが処理室内を１．５往復するようにして、アクアナイフ４０からの処理液の供給を３回受ける例を挙げたが、これに限られない。往復の回数を変更することで、基板Ｗに処理液を供給する回数を変更することができる。この回数に応じて、供給される処理液量または処理時間も調整できる。また、処理室１０に搬出口１２を設けず、搬入口と搬出口を共用するようにしてもよい。すなわち、処理室１０に設けられた開口から搬入されて、所定回数の処理を受けた基板Ｗは、同じ開口から搬出されるようにしてもよい。

＜第２の実施形態＞
つぎに第２の実施形態について、図４を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（処理液を切り替える点）について説明し、その他の説明は省略する。

第２の実施形態に係るアクアナイフ４０は、処理液供給タンク等の処理液供給源が、複数設けられている点で第１の実施形態と相違する。複数の処理液供給源は、切り替えるためのバルブなどを介して、アクアナイフ４０に接続されている。これにより、アクアナイフ４０から吐出する処理液の種類を変更できるように設けられる。第２の実施形態においては、基板に対し、第１の処理液（例えば剥離液や、現像液）と、第２の処理液（例えば、純水や、ＣＯ２水などの洗浄液）の２種類の処理液で処理する例を説明する。処理対象の基板は、例えば、表面にＲＧＢレジスト膜が形成された基板や、カラーフィルタ工程または回路パターンを形成する成膜基板、ＴＦＴアレイ工程の基板とすることができる。なお、基板の種類および処理液の種類は、これに限られない。

アクアナイフ４０には、途中で分岐した配管を介して、第１の処理液供給源６１と、第２の処理液供給源６２が接続されている。アクアナイフ４０と第１の処理液供給源６１との間には、第１のバルブ６３が設けられる。アクアナイフ４０と第２の処理液供給源６２との間には、第２のバルブ６４が設けられる。第１のバルブ６３および第２のバルブ６４は、その開閉が、制御装置５０により制御される。制御装置５０は、第１のバルブ６３および第２のバルブ６４の開閉と、不図示のポンプ等の送液機構を制御することで、アクアナイフ４０からいずれかの処理液を吐出させる。

搬入口１１から搬入された基板Ｗが、検出部３０ａによって検出されると、検出信号が制御装置５０に送信される。この検出信号を受信した制御装置５０は、第１のバルブ６３を開状態、第２のバルブ６４を閉状態にし、アクアナイフ４０から第１の処理液（例えば、剥離液）の吐出を開始する。このとき、吐出方向案内板４２は、第１の回転位置である。基板Ｗは、搬送方向Ａ１に搬送されながら、アクアナイフ４０より第１の処理液の供給を受ける。

第１の処理液の供給を受けた基板Ｗが、処理室１０の搬送方向Ａ１における下流側まで搬送されると、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ｂに検出され、制御装置５０に検出信号が送信される。この検出信号を受信した制御装置５０は、搬送装置２０の駆動を一時的に停止する。

つづいて、制御装置５０は、第１のバルブ６３を閉状態にし、第１の処理液の吐出を停止する。第１の処理液の吐出が停止されたら、回転軸４３を回転させ、吐出方向案内板４２を第２の回転位置に変更する。そして、第２のバルブ６４を開状態にし、アクアナイフ４０から第２の処理液（例えば、純水）を吐出させる。つまり、基板Ｗを一方向に搬送するときと、基板Ｗを一方向とは逆行する逆方向に搬送するときとで、アクアナイフ４０から吐出される処理液を切り替える。貯留部４１の内部にある第１の処理液が、第２の処理液に置換されたら、搬送装置２０の駆動を再開し、基板Ｗを搬送方向Ａ２に搬送する。基板Ｗは、搬送方向Ａ２に搬送されながら、アクアナイフ４０から第２の処理液の供給を受ける。なお、予め実験等により貯留部４１の内部の液が完全に置換されるまでの所定時間を求めておき、第２の処理液の吐出を開始してから所定時間が経過したら、第２の処理液に置換されたものとして、搬送装置２０の駆動を再開すればよい。

基板Ｗが、第２の処理液の供給を受け、搬送方向Ａ２における下流側まで搬送されたことが、検出部３０ａにより検出されると、第２のバルブ６４を閉状態にし、アクアナイフ４０からの処理液の吐出を停止する。そして、搬送ローラ２１を正回転させ、基板Ｗを搬送方向Ａ１に搬送する。搬送方向Ａ１における下流まで搬送された基板Ｗは、搬出口１２から搬出される。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、処理ラインが長くなり、装置全体が大型化することを抑えることができる。また、吐出方向案内板４２を有することにより、基板Ｗをいずれの方向に搬送しているときでも、基板の搬送方向上流側に向かって処理液を供給することができるので、効率よく基板Ｗ上の液体を置換することができる。

さらに、第２の実施形態によれば、アクアナイフ４０に複数の処理液供給源が接続され、吐出する処理液を切り替えることが可能であるため、１つの処理室で異なる処理液を用いた処理を行うことができる。これにより、複数の処理液により基板Ｗを処理する場合においても、複数の処理室を設けなくてもよくなるため、処理ラインが長くなり、装置が大型化することを抑えることができる。

＜第３の実施形態＞
つぎに第３の実施形態について、図５を参照して説明する。第３の実施形態は、上述した第１の実施形態または第２の実施形態の変形例であるため、第１の実施形態または第２の実施形態との相違点（アクアナイフからの処理液の吐出方向によって、吐出圧が異なる点）について説明し、その他の説明は省略する。

第３の実施形態に係るアクアナイフ１４０は、回転軸１４３の中心Ｓ（回転軸）が、貯留部１４１の開口の幅（アクアナイフ１４０が延びる方向に直交する方向の長さであって、図５における左右方向の長さ）における中央Ｃに対して、搬送方向Ａ１の下流側にずれた位置に設けられる。これにより、回転軸１４３に固定された吐出方向案内板１４２が第１の回転位置にあるとき（図５（ａ））よりも、吐出方向案内板１４２が第２の回転位置にあるとき（図５（ｂ））の方が、貯留部１４１の開口と吐出方向案内板１４２により形成されるスリットの幅が狭くなる。つまり、アクアナイフ１４０は、貯留部１４１のスリット状の開口の幅を変更可能である。スリットの幅が狭くなると、単位時間当たりの吐出量が同じでも、基板Ｗに対する処理液の吐出圧を強くすることができる。

以上説明したように、第３の実施形態によれば、搬送方向Ａ１の上流側に向けて処理液を吐出するときよりも、搬送方向Ａ２の上流側に向けて処理液を吐出するときの方が、基板Ｗに対する吐出圧を強くすることができる。

例えば、搬送方向Ａ１に搬送しながら弱い吐出圧で基板を粗洗浄した後に、搬送方向Ａ２に搬送しながら強い吐出圧で仕上げ洗浄することができる。これにより、処理斑（処理ムラ）が発生しやすい基板においても、処理斑の発生を抑えることができ、基板の品質を向上させることができる。

さらに、上述の第２の実施形態として説明したように、複数の処理液を切り替え可能に設ければ、処理液の種類によって、吐出圧を選択することができる。より詳細には、吐出する処理液の種類によって（つまり処理工程によって）、基板Ｗの搬送方向と、吐出方向案内板１４２の回転位置を選択することで、吐出圧を変更することができる。これにより、処理工程に適した吐出圧にすることができる。

例えば、表面にＲＧＢレジスト膜が形成された基板や、各種エッチング工程後のレジスト基板の処理において、搬送方向Ａ１に搬送しながら弱い吐出圧で剥離液を供給した後に、搬送方向Ａ２に搬送しながら強い吐出圧で処理液（例えば純水）を供給することができる。液晶基板に対して剥離液を供給する場合、基板に対する吐出圧を弱めることで、厚い液膜が形成されて、基板表面の膜を十分に膨潤させることができる。この後、処理液の供給においては、剥離液の供給時よりも、基板に対する吐出圧を強めることで、基板表面の液の流れが速くなるので、膨潤した膜を均一に除去することができる。

＜第４の実施形態＞
つぎに第４の実施形態について図６を参照して説明する。第４の実施形態は、上述した第１の実施形態または第２の実施形態の変形例であるため、第１の実施形態または第２の実施形態との相違点（アクアナイフからの処理液の吐出圧が調整可能な点）について説明し、その他の説明は省略する。

第４の実施形態に係るアクアナイフ２４０の吐出方向案内板２４２は、その後端部２４２ｂが弾性部材で形成され、押圧を受けると撓る（曲がる）ようになっている。弾性部材は、例えば樹脂である。

図６（ａ）に示すようなアクアナイフ２４０の回転軸２４３を回転させると、吐出方向案内板２４２の後端部２４２ｂが、貯留部２４１の内部に当接する。これにより、図６（ｂ）に示すように、搬送方向上流側（図６においては左側）に向けて処理液を吐出可能に、先端部２４２ａ側にスリットが形成される。ここで、さらに回転軸２４３を回転させると、図６（ｃ）に示すように、吐出方向案内板２４２も回転するが、後端部２４２ｂは貯留部２４１の内部に当接しているため、さらに撓りが大きくなる。このように、後端部２４２ｂが撓ることにより、処理液を吐出するスリットの幅を小さくすることができる。

このように、第４の実施形態によれば、アクアナイフ２４０の後端部２４２ｂを弾性部材で形成することにより、吐出方向案内板２４２の回転量によって、処理液を吐出するスリット幅を調整することができる。スリット幅を調整することにより、処理対象の基板Ｗの種類や、処理液の種類、処理工程によって、好ましい吐出圧に調整することが可能になり、基板の品質を向上させることができる。

＜第５の実施形態＞
つぎに第５の実施形態について、図７から図１０を参照して説明する。なお、第５の実施形態では、第１の実施形態との相違点（処理液の供給を停止するための検出器をさらに設ける点）について説明し、その他の説明は省略する。

第５の実施形態に係る検出部３０ｃは、処理液の供給を停止するタイミングを制御装置５０が把握するため、基板Ｗの有無を検出する。検出部３０ｃが基板Ｗの有無を検出すると、基板Ｗの有無を検出したことを示す検出信号を制御装置５０に送信する。つまり、検出部３０ｃは、基板Ｗの有無を検出し、処理液の供給を停止するタイミングを制御装置５０が把握するための検出信号を制御装置５０に送信する。

検出部３０ｃは、図７に示すように、隣接する２つの搬送ローラ２１の間に設けられる。検出部３０ｃは、基板Ｗへ処理液が当たらなくなる瞬間に制御装置５０へ送る検出信号が変化する位置に設けられることが好ましい。例えば、検出部３０ｃは、アクアナイフ４０の近傍にあり、互いに隣接する２つの搬送ローラ２１の間に設けられることが好ましい。検出部３０ｃは、振り子部材３０ｃ１、支軸３０ｃ２、検出用ローラ３０ｃ３、ウエイト３０ｃ４、マグネット３０ｃ５、検出センサ３０ｃ６を有する。

振り子部材３０ｃ１は、処理室１０の内壁に設けられた不図示の取付け部に支点となる支軸３０ｃ２を中心にして揺動可能に取付けられている。振り子部材３０ｃ１は、一端と他端を有する直線状の板部材である。振り子部材３０ｃ１は、支軸３０ｃ２を中心にして、不図示の取付け部に沿って、基板Ｗの搬送方向と垂直な方向と基板Ｗの搬送方向で形成される面内において、回転方向Ｒと逆回転方向Ｒ１に沿って揺動可能である。

検出用ローラ３０ｃ３は、不図示の取付け軸部を用いて振り子部材３０ｃ１の一端に、回転可能に取り付けられている。振り子部材３０ｃ１の他端には、金属製のウエイト３０ｃ４が固定されている。ウエイト３０ｃ４は、検出用ローラ３０ｃ３との重量バランスを取るために設けられている。ウエイト３０ｃ４の中には、マグネット３０ｃ５が取り付けられている。

検出センサ３０ｃ６は、振り子部材３０ｃ１が後述する初期位置Ｐ１に位置されている状態で、マグネット３０ｃ５にわずかな間隔を離した状態で対面するように、不図示の取付け部に固定されている。検出センサ３０ｃ６は、不図示の電気配線を介して制御装置５０と接続される。検出センサ３０ｃ６は、振り子部材３０ｃ１が後述する検出位置Ｐ２あるいは、後述する検出位置Ｐ３になった時に、すなわち基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３を押し下げた時に、マグネット３０ｃ５の発生する磁界の変化を検出する。基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３を押し下げた時に発生するマグネット３０ｃ５の磁界の変化を検出することにより、検出センサ３０ｃ６は、基板Ｗを検出した信号を制御装置５０に送る。

振り子部材３０ｃ１は、基板Ｗと接触していない状態では、図７に示すように、初期位置Ｐ１に位置決めされている。振り子部材３０ｃ１が初期位置Ｐ１に位置決めされていることで、振り子部材３０ｃ１の長手方向は、基板Ｗの搬送方向と垂直な方向と平行である。初期位置Ｐ１において、検出用ローラ３０ｃ３は、搬送装置２０により搬送される基板Ｗの高さに位置する。そして、基板Ｗが搬送方向Ａ１に移動したときに検出用ローラ３０ｃ３に接触し、振り子部材３０ｃ１が支軸３０ｃ２を中心として回転方向Ｒへ回動する。回転方向Ｒへ回動した振り子部材３０ｃ１は、図８で示すように検出位置Ｐ２に設置される。

検出位置Ｐ２は、搬送方向Ａ１に沿って搬送された基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３を押し下げたときの検出部３０ｃの位置である。図８に示すように、振り子部材３０ｃ１が検出位置Ｐ２に回転した時に、すなわち基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３を押し下げた時には、振り子部材３０ｃ１の長手方向は、基板Ｗの搬送方向と垂直な方向に対して、所定の角度だけ、支軸３０ｃ２を中心にして回転方向Ｒに回転される。これにより、マグネット３０ｃ５は、検出センサ３０ｃ６から回転方向Ｒに離れる。

また、検出位置Ｐ３は、搬送方向Ａ２に沿って搬送された基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３を押し下げたときの検出部３０ｃの位置である。搬送方向Ａ２に沿って移動した基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３に接触すると、振り子部材３０ｃ１が支軸３０ｃ２を中心として逆回転方向Ｒ１へ所定の角度だけ回動する。そして、振り子部材３０ｃ１は、図１０で示すように検出位置Ｐ３の位置へと回転する。これにより、マグネット３０ｃ５は、検出センサ３０ｃ６から逆回転方向Ｒ１に離れる。

検出用ローラ３０ｃ３（不図示の取付け軸部）と支軸３０ｃ２との間の距離は、支軸３０ｃ２とマグネット３０ｃ５（ウエイト３０ｃ４）との間の距離に比べて、好ましくは短く設定されている。これにより、振り子部材３０ｃ１が検出位置Ｐ２（検出位置Ｐ３）から初期位置Ｐ１へと逆回転方向Ｒ１（回転方向Ｒ）に回転して復帰することができる。

まず、アクアナイフ４０の吐出方向案内板４２が第１の回転位置にあるときのアクアナイフ４０からの処理液の供給を停止する方法を説明する。図７に示すように、アクアナイフ４０の吐出方向案内板４２が第１の回転位置にあるとき、基板Ｗが搬送方向Ａ１に沿って搬送される途中で、検出用ローラ３０ｃ３は、基板Ｗの裏面により押される。そのため、振り子部材３０ｃ１は、図７に示す初期位置Ｐ１から、図８に示す検出位置Ｐ２に支軸３０ｃ２を中心にして回転方向Ｒに回転する。

振り子部材３０ｃ１が支軸３０ｃ２を中心にして回転方向Ｒに回転することにより、マグネット３０ｃ５も支軸３０ｃ２を中心にして回転方向Ｒに回転される。マグネット３０ｃ５が回転すると、マグネット３０ｃ５は、図７に示す検出センサ３０ｃ６に対向した状態から図８に示す検出センサ３０ｃ６から離れた位置に移動する。したがって、マグネット３０ｃ５から発生する磁界が検出センサ３０ｃ６によって検出できなくなる。検出センサ３０ｃ６は、磁界を検出できなくなったことを示す検出信号を制御装置５０に送る。検出信号を受け取った制御装置５０は、基板Ｗを検出していると判断する。

制御装置５０は、基板Ｗの搬送方向を確認する。制御装置５０は、基板Ｗが搬送方向Ａ１に沿って搬送されていることを確認すると、基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置ではないと判断する。この場合、制御装置５０は、基板Ｗの搬送位置に関する判断を行う前と同様に、搬送装置２０やアクアナイフ４０などの各部の制御を維持する。

基板Ｗがさらに搬送方向Ａ１に搬送されて、基板Ｗが検出用ローラ３０ｃ３から離れると、振り子部材３０ｃ１は、重力の力で逆回転方向Ｒ１に回転して検出位置Ｐ２から初期位置Ｐ１に復帰する。振り子部材３０ｃ１が初期位置Ｐ１に復帰すると、マグネット３０ｃ５が検出センサ３０ｃ６から離れた状態から対向した状態に戻る。マグネット３０ｃ５が検出センサ３０ｃ６と対向した状態に戻ると、マグネット３０ｃ５の磁界を検出センサ３０ｃ６が検出する。マグネット３０ｃ５の磁界を検出センサ３０ｃ６が検出すると、検出センサ３０ｃ６は、磁界を検出できなくなったことを示す検出信号を制御装置５０に送ることを停止する。すると、制御装置５０はマグネット３０ｃ５の磁界を検出したことを認識して、基板Ｗは検出していないと判断する。

制御装置５０は、基板Ｗの搬送方向を確認する。制御装置５０は、基板Ｗが搬送方向Ａ１に沿って搬送されていることを確認すると、基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置であると判断する。この場合、制御装置５０は、基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置であると判断してから数秒後にアクアナイフ４０からの処理液の供給を停止する。このようにすることで、検出部３０ｂで基板Ｗを検出してから処理液の供給を停止する場合と比べて、基板Ｗに処理液が当たらなくなってからすぐに処理液の供給を停止することができる。したがって、処理液の消費を抑制することができる。

次に、アクアナイフ４０の吐出方向案内板４２が第２の回転位置にあるときのアクアナイフ４０からの処理液の供給を停止する方法を説明する。図９に示すように、アクアナイフ４０の吐出方向案内板４２が第２の回転位置にあるとき、基板Ｗが搬送方向Ａ２に沿って搬送される途中で、検出用ローラ３０ｃ３は、基板Ｗの裏面により押される。そのため、振り子部材３０ｃ１は、図９に示す初期位置Ｐ１から、図１０に示す検出位置Ｐ３に支軸３０ｃ２を中心にして逆回転方向Ｒ１に回転する。

振り子部材３０ｃ１が支軸３０ｃ２を中心にして逆回転方向Ｒ１に回転することにより、マグネット３０ｃ５も支軸３０ｃ２を中心にして逆回転方向Ｒ１に回転される。マグネット３０ｃ５が回転すると、マグネット３０ｃ５は、図９に示す検出センサ３０ｃ６に対向した状態から図１０に示す検出センサ３０ｃ６から離れた位置に移動する。したがって、マグネット３０ｃ５から発生する磁界が検出センサ３０ｃ６によって検出できなくなる。検出センサ３０ｃ６は、磁界を検出できなくなったことを示す検出信号を制御装置５０に送る。検出信号を受け取った制御装置５０は、基板Ｗを検出していると判断する。

制御装置５０は、基板Ｗの搬送方向を確認する。制御装置５０は、基板Ｗが搬送方向Ａ２に沿って搬送されていることを確認すると、基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置であると判断する。この場合、制御装置５０は、基板Ｗの搬送位置は、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部がアクアナイフ４０の直下を通過した位置であると判断してから数秒後にアクアナイフ４０からの処理液の供給を停止する。このようにすることで、検出部３０ａで基板Ｗを検出してから処理液の供給を停止する場合と比べて、基板Ｗに処理液が当たらなくなってからすぐに処理液の供給を停止することができる。したがって、処理液の消費を抑制することができる。

以上説明したように、第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、処理ラインが長くなり、装置全体が大型化することを抑えることができる。また、処理液の消費量を抑えることができる。

基板処理装置１は、搬送路Ｈ１において基板Ｗを往復させながら基板Ｗの端から端まで処理液を供給する。そのため、搬送ローラ２１が正回転する場合と逆回転する場合で基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部に処理液が当たる位置が異なる。搬送ローラ２１の正回転と逆回転で基板Ｗに処理液が最初に当たる位置が異なる分、処理室１０の搬送方向の長さを長くする必要がある。したがって、基板Ｗへ処理液が当たらなくなってから基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されるまでに時間がかかってしまう。

そのため、検出部３０ｃで基板Ｗの有無を検出することで、処理液が無駄に供給される時間を削減することができる。その結果、処理液の消費量を抑えることができる。処理液が無駄に供給される時間を削減するため、検出部３０ｃは、基板Ｗへ処理液が当たらなくなる瞬間に制御装置５０へ送る検出信号が変化する位置に設けられることが好ましい。例えば、検出部３０ｃは、アクアナイフ４０の近傍にあり、互いに隣接する２つの搬送ローラ２１の間に設けられることが好ましい。なお、制御装置５０が基板Ｗを検出していると判断してから何秒後にアクアナイフ４０からの処理液の供給を停止するかは、実験やシミュレーションなどで予め求めておけばよい。

また、検出部３０ｃによって処理液の吐出を停止させることは、搬送方向と平行な方向の長さが異なる複数種類の基板Ｗを基板処理装置１が洗浄する場合に好ましい。例えば、基板処理装置１は、搬送方向と平行な方向の長さが最も長い基板Ｗにおいて、処理室１０における基板Ｗの搬送方向の長さが最も小さくなるよう形成される。この場合、搬送方向と平行な方向の長さが最も長い基板Ｗにおいては、基板Ｗの処理ラインが長大になることを抑えることができる。

しかし、その他の種類の基板Ｗにおいては、基板Ｗの処理ラインが長大となってしまう。このような場合でも、検出部３０ｃによって処理液の吐出を停止させることで、処理液が無駄に供給される時間を削減することができる。その結果、処理液の消費量を抑えることができる。

なお、第５の実施形態について、第１の実施形態との相違点について説明したが、第２の実施形態から第４の実施形態の少なくとも１つの実施形態を組み合わせて実施してもよい。

＜その他の実施形態＞
上述の説明において、アクアナイフ４０（１４０、２４０）は、その長手方向が搬送方向Ａ１に水平面内で直交する方向に沿って設けられるとしたが、これに限られない。アクアナイフ４０（１４０、２４０）の長手方向を搬送方向Ａ１に水平面内で傾斜して交差する方向に設けてもよい。

また、上述の説明において、吐出方向案内板４２（１４２、２４２）を回転させることにより、基板Ｗの搬送方向の上流側に向けて処理液を供給することを説明したが、これに限られない。例えば、吐出方向案内板４２を回転させることにより、搬送方向の下流側に向けて処理液を供給するようにしてもよい。搬送方向の下流側に向けて処理液を供給すれば、基板Ｗに供給された処理液が、基板Ｗ上で搬送方向上流側に流れることを抑えることができる。これにより、表面が乾燥した基板Ｗを処理する場合では、アクアナイフ４０（１４０、２４０）から供給された処理液が、基板W上で搬送方向上流側の乾燥面に流れることを抑えることができる。アクアナイフ４０（１４０、２４０）から吐出された処理液が、基板Wの搬送に伴って、順次、基板Wの乾燥面に供給されることになるので、均一に処理することができる。

また、上述の説明において、検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって基板Ｗを検出することを説明したが、検出部３０ａあるいは検出部３０ｂに代えて検出部３０ｃによって基板Ｗを検出するようにしてもよい。

また、上述の説明において、搬送路Ｈ１における搬送方向下流側に基板Ｗがある場合に、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されると、検出信号が制御装置５０に送信されてアクアナイフ４０からの処理液の吐出を一時的に停止させることを説明したが、これに限られない。搬送路Ｈ１における搬送方向上流側に基板Ｗがある場合に、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されてから所定の時間が経過したらアクアナイフ４０からの処理液の吐出を一時的に停止させるようにしてもよい。

前述の通り、基板Ｗへ処理液が当たらなくなってから基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されるまでに時間がかかってしまう。そのため、搬送路Ｈ１における搬送方向上流側に基板Ｗがある場合に、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されてから処理液が基板Ｗに当たらなくなるまでの時間を予め求めておき、その時間を所定の時間として制御装置５０に記憶させる。このようにすることで、処理液が無駄に供給される時間を削減することができる。その結果、処理液の消費量を抑えることができる。なお、所定の時間は、実験やシミュレーションなどで予め求めておけばよい。

また、搬送路Ｈ１における搬送方向上流側に基板Ｗがある場合に、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部が検出部３０ａあるいは検出部３０ｂによって検出されてから所定の時間後に処理液の吐出を停止させることは、検出部３０ｃと同様、搬送方向と平行な方向の長さが異なる複数種類の基板Ｗを基板処理装置１が洗浄する場合に好ましい。

また、上述の説明において、検出部３０ａ、検出部３０ｂ、および検出部３０ｃは、基板Ｗの所定箇所（例えば、基板Ｗにおける搬送方向下流側の端部）を検出するとしたが、これに限られない。例えば、検出部３０ａ、検出部３０ｂ、および検出部３０ｃにより基板Ｗが検出された時点を基準として、基板Ｗの搬送位置を判断する制御装置５０も検出部に含まれる。つまり、制御装置５０は、検出部３０ａ、検出部３０ｂ、および検出部３０ｃによって基板Ｗが検出された時間や基板Ｗの搬送速度に基づき基板Ｗの搬送位置を検出する。

また、上述の第２の実施形態の説明において、基板Ｗに対し、搬送方向Ａ１に搬送しながら第１の処理液を供給し、搬送方向Ａ２に搬送しながら第２の処理液を供給したが、これに限られない。例えば、搬送方向Ａ１と搬送方向Ａ２に搬送しながら、２回以上第１の処理液を供給したあとに、第２の処理液に切り替えてもよい。同様に、第２の処理液を２回以上供給してもよい。

また、第１の処理液、第２の処理液の２種類を例示して説明したが、アクアナイフ４０に３種類以上の処理液供給源を接続し、３種類以上の処理液による処理をできるようにしてもよい。この場合においても、各処理液による処理は、１回ずつでもよく、複数回ずつでもよい。

また、上述の第３の実施形態の説明において、回転軸１４３の中心Ｓ（回転軸）が、貯留部１４１の開口の幅における中央Ｃに対して、搬送方向Ａ１の下流側にずれた位置に設けられるとしたが、搬送方向Ａ１の上流側にずれた位置に設けてもよい。この場合、搬送方向Ａ１の上流側に向けて処理液を吐出するときの方が、搬送方向Ａ２の上流側に向けて処理液を吐出するときよりも、スリット幅が狭くなるため吐出圧が強くなる。

また、上述の第４の実施形態の説明において、後端部２４２ｂが弾性部材で形成されるとしたが、吐出方向案内板２４２全体を、弾性を有する同一材料で形成してもよく、先端部２４２ａと後端部２４２ｂとを異なる材料で形成してもよい。少なくとも後端部２４２ｂを弾性部材で形成すれば、スリット幅を調整することが可能である。また、先端部２４２ａを剛性のある材料（後端部２４２ｂより剛性の高い材料）で形成すれば、吐出する処理液の重みによって、スリット幅が変わってしまうことを抑えることができる。

また、上述の第５の実施形態の説明において、１つの検出センサ３０ｃ６によって処理液の供給を停止させるとしたが、複数の検出センサ３０ｃ６が処理室１０内に設けられてもよい。例えば、アクアナイフ４０と搬出口１２との間に検出センサ３０ｃ６を設けても良い。

また、上述の第５の実施形態の説明において、検出センサ３０ｃ６がマグネット３０ｃ５から発生する磁界を検出するとしたが、検出光や荷重を検出してもよく、振り子部材３０ｃ１が検出センサ３０ｃ６と接触して導通することを検出してもよい。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 基板処理装置
１０ 処理室
２０ 搬送装置
２１ 搬送ローラ
２１ａ ローラ
２１ｂ シャフト
３０ 検出装置
３０ａ 検出部
３０ｂ 検出部
３０ｃ 検出部
３０ｃ１ 振り子部材
３０ｃ２ 支軸
３０ｃ３ 検出用ローラ
３０ｃ４ ウエイト
３０ｃ５ マグネット
３０ｃ６ 検出センサ
４０ アクアナイフ
４１ 貯留部
４２ 吐出方向案内板
４２ａ 先端部
４２ｂ 後端部
４３ 回転軸
５０ 制御装置
６１ 第１の処理液供給源
６２ 第２の処理液供給源
６３ 第１のバルブ
６４ 第２のバルブ
１４０ アクアナイフ
１４１ 貯留部
１４２ 吐出方向案内板
１４３ 回転軸
２４０ アクアナイフ
２４１ 貯留部
２４２ 吐出方向案内板
２４２ａ 先端部
２４２ｂ 後端部
２４３ 回転軸
Ａ１ 搬送方向
Ａ２ 搬送方向
Ｈ１ 搬送路
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 基板を搬送路に沿って、一方向およびこれに逆行する逆方向の両方向に搬送可能な搬送装置と、
   前記基板の搬送路の上方に、長手方向が前記搬送路に対して水平面内で交差する方向に沿って設けられ、前記搬送路に向けてスリット状の開口から処理液を吐出するアクアナイフと、
   を有し、
   前記アクアナイフは、
   前記搬送路側に開口を有し、処理液を貯留可能な貯留部と、
   一端が前記開口から突出し、他端が前記貯留部の内部に入り込むように設けられ、前記処理液の吐出方向を導く吐出方向案内板と、
   前記吐出方向案内板を回転させて、前記処理液の吐出方向を変更させる吐出方向変更部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記基板の搬送位置を検出する検出部をさらに有し、
   前記検出部により検出された前記搬送位置に基づいて、前記吐出方向変更部により前記吐出方向案内板を回転させ、前記アクアナイフから、前記基板の搬送方向上流に向かって前記処理液を吐出する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記アクアナイフは、複数の処理液供給源に接続され、
   前記基板を前記一方向に搬送するときと、前記基板を前記逆方向に搬送するときとで、前記アクアナイフから吐出される処理液の吐出方向を切り替える請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記アクアナイフは、前記スリット状の開口の幅を変更可能な請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記吐出方向変更部は、前記吐出方向案内板が固定された回転軸であって、
   前記回転軸は、前記開口の幅方向における中央からずれた位置に設けられる請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記吐出方向案内板は、前記貯留部の内部に当接する後端部が弾性部材で設けられる請求項４に記載の基板処理装置。
7. 前記処理液の供給を停止する際の前記基板の搬送位置は、前記基板における搬送方向上流側の端部が前記アクアナイフの直下を通過した位置であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の基板処理装置。
8. 前記搬送装置や前記アクアナイフを制御する制御装置と、
   前記基板の有無を検出し、前記処理液の供給を停止するタイミングを前記制御装置が把握するための検出信号を前記制御装置に送信する検出部をさらに有する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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