KR19980079576A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 관한 기판 처리장치 및 방법은 처리 시간을 넓은 범위에서 임의이면서 또한 간단히 변경하는 것을 특징으로 한다.

투입부(10)에서는, 반송경로(PA)의 바로 아래에 설치한 복수의 반송 로울러를 모터(M1)에 의해서 회전구동하여, 기판을 소정의 속도로 반송한다. 프리웨트(습식)부(31)에서도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 설치한 복수의 반송 로울러를 모터(M2)에 의해서 회전구동하여, 기판을 소정의 속도로 반송한다. 디프(dip)부(33)에서도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 설치한 복수의 반송 로울러를 모터(M3), (M4)에 의해서 회전구동하여, 기판을 소정의 속도로 반송한다. 액체차단부(35)에서도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 설치한 복수의 반송 로울러를 모터(M5)에 의해서 회전구동하여, 기판을 소정의 속도로 반송한다. 제 1수세부(51)에서도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 설치한 복수의 반송 로울러를 모터(M6)에 의해서 회전구동하여, 기판을 소정의 속도로 반송한다. 모터(M1∼M6)의 동작은, 제어부(90)에 의해서 제어되고 있다. 이것에 의해, 기판의 위치에 따라서 기판의 이동속도를 제어할 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 방법

본 발명에 관한 기판 처리장치 및 방법은, 액정표시 패널용 또는 플라스마(plasma)표시 패널용 유리기판, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 현상 등의 처리를 하기위한 기판 처리장치 및 방법에 관한 것이다.

종래 존재하는 연속 매엽식의 웨트(wet)처리장치 중, 회전자나 콘베어 등을 이용해 기판을 일정 속도로 반송하면서 이것에 현상등의 제처리를 하는 장치에서는, 최종적 마무리를 위해, 에어 나이프 등으로 물기를 제거하여 기판을 건조시킬 필요가 있지만, 기판의 반송속도가 너무 빠르면, 충분한 물기 제거를 달성할 수 없다. 따라서, 기판의 반송속도의 상한은, 에어 나이프 등에 의한 물기 제거를 충분히 달성할 수 있는 범위로 제한되고, 이 이상 반송 속도를 빠르게 할 수는 없었다. 또한, 이러한 장치에서는, 반송되기 전후의 기판을 서로 간섭시키지 않기 때문에, 처리해야 할 기판의 사이즈와 허용되는 작업량(throughput)에서, 기판의 반송속도의 하한이 정해진다. 따라서, 이러한 장치에 있어서 기판의 반송속도는, 상기의 하한 및 상한의 사이에서 필요에 따라 적절히 설정되고 있었다.

그러나, 종래의 장치로는, 기판의 반송속도가 상술한 바와 같이 제한되기때문에, 처리 시간의 설정도 매우 한정된 범위에서 밖에 변경할 수가 없었다. 결국, 웨트처리에 있어서 처리 시간은, 처리조의 크기와 기판의 반송속도에 의해 결정되기 때문에, 반송속도의 설정에 자유도가 없는 경우, 이에 대응하여, 처리 시간의 설정범위의 변경도 크게 제한되고 있다.

특히, 최근 이 처리 시간을 광범위하게 고쳐서 임의로 변경하는 것을 희밍하고 있지만, 당초 예정되어 있는 상기와 같은 범위를 넘어 처리 시간의 설정을 변경하고자 하면, 처리조의 크기를 변경하는 등, 대단한 어려움을 수반하고 있었다.

또한, 현상이나 에칭등의 웨트 처리를 하는 경우, 종래의 장치로는, 반송되어 오는 기판에 대하여 스프레이상 또는 커튼상으로 처리액을 공급하여 처리를 개시함과 동시에, 처리중인 기판에 대하여 린스액을 공급하거나 에어 나이프를 작용시키는 것으로 처리액을 제거하는 액체차단을 하여 처리의 진행을 종료하고 있었다. 그러나, 이들 처리액의 공급이나 처리액의 제거는, 기판 전면에 대하여 동시에 작용하는 것이 아니고, 또한 처리 시간이나 처리 특성이 기판의 면내에서 완전히 균일하게 되는 것도 기대할 수 없기 때문에, 처리가 고르지 못해 얼룩이 질 수 있는 원인이 되고 있었다.

그래서, 본 발명은, 처리 시간을 넓은 범위에서 임의이면서 또한 간단히 변경할 수가 있는 기판 처리장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 기판 면내에서의 처리가 고르지 못해 얼룩이 발생하는 것을 저감할 수 있는 기판 처리장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 일실시형태인 기판 세정장치를 설명하는 도면,

도 2는 도 1의 장치의 요부를 설명하는 도면,

도 3은 도 1의 장치의 동작을 설명하는 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 투입부 30 : 현상부

31 : 프리웨트(습식)부 33 : 디프(dip)부

35 : 액체차단부 41 : 로울러

42 : 노즐 45 : 디프(dip)조

47 : 로울러 50 : 수세부(水洗部)

51 : 제 1수세부 53 : 제 2수세부

61 : 순환수 탱크 63 : 수세수 분사 노즐

64 : 직액(直液)노즐 70 : 마무리 건조부

71 : 에어 나이프(air knife)

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항1의 기판 처리장치는, 기판을 제1의 속도로 반송하는 제 1반송수단을 가짐과 동시에, 이 제 1반송수단에 의해서 반송되는 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 처리부와, 처리부보다도 기판의 반송에 관하여 하류측에 설치되어, 이 기판을 제2의 속도로 반송하는 제 2반송수단을 가짐과 동시에, 이 제 2반송수단에 의해서 반송되는 기판에 부착한 처리액을 제거하여 기판의 마무리 처리를 하는 마무리부와, 제 1반송수단의 반송속도인 제1의 속도를, 제 2반송수단의 반송속도인 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정 범위에서 설정하는 속도 제어수단을 구비한다.

또한, 청구항2의 기판 처리장치는, 속도 제어수단이, 제1의 속도를 제2의 속도 이상의 소정 범위에서 설정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항3의 기판 처리장치는, 처리부에, 제 1반송수단으로 기판을 주고받기 전에 이 기판을 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 반송하는 제 3반송수단과, 이 제 3반송수단에 의해서 반송되고 있는 기판에 처리액을 공급하는 공급수단을 구비하여, 처리부에서 마무리부에 걸쳐서의 경계영역에, 기판을 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하는 제 4반송수단과, 마무리부에 있어서 마무리처리의 전 처리를 위해, 제 4반송수단에 의해서 반송되는 기판에 부착하고 있는 처리액의 액체차단을 하는 액체차단 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항4의 기판 처리방법은, 기판을 제1의 반송수단에 의해서 제1의 속도로 반송하면서 이 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 공정과, 이 처리액에 의한 처리를 종료한 기판을 제 2반송수단에 의해서 제2의 반송속도로 반송하면서 기판에 부착한 처리액을 제거하여 기판의 마무리 처리를 하는 공정을 구비하고, 처리액을 사용해 기판을 처리하는 공정에서, 제 1반송수단의 반송속도인 제1의 속도를, 제 2반송수단의 반송속도인 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정 범위에서 설정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항5의 기판 처리방법은, 제 1반송수단에 기판을 주고받기 전에, 이 기판을 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 제 3반송수단에 의해서 반송하면서, 이 제 3반송수단에 의해 반송되고 있는 기판에 처리액을 공급하는 공정과, 처리액에 의한 처리를 종료한 기판을 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하면서, 마무리부에 있어서 마무리처리의 전 처리로서, 기판에 부착하고 있는 처리액의 액체차단을 하는 공정을 또한 구비하는 것을 특징으로 한다.

[실시 형태]

도 1은, 본 발명의 1실시형태인 기판 세정장치를 설명하는 도면이다. 이 장치는, 세정 전의 기판이 투입되는 투입부(10)와, 투입된 기판에 현상처리를 실시하는 처리부인 현상부(30)와, 현상 후의 기판에 부착한 현상액을 순수한 물로 치환하여 세정하는 수세부(50)와, 순수한 물에 의한 세정 후의 기판의 표면에서 순수한 물을 제거하여 건조시키는 마무리 건조부(70)를 구비한다. 또한, 투입부(10)측에서 이 장치내에 투입된 기판은, 직선상의 반송경로(PA)를 따라 로울러(R) 위를 반송되어, 마무리 건조부(70) 측까지 이동하여, 여기에서 장치밖으로 꺼내어진다.

현상부(30)는, 투입부(10)로부터 반송되어 온 기판(WF)의 표면에 전(前)처리로서 현상액을 공급하는 프리웨트(습식)부(31)와, 전 처리 후의 기판(WF)을 현상액에 침지하여 디프 현상하는 디프부(33)와, 침지 후의 기판(WF)의 표면에서 현상액의 간이한 액체차단을 하는 액체차단부(35)를 구비한다.

수세부(50)에는, 현상 후의 기판(WF)을 단계적으로 수세하기 위해, 제 1단계의 순환수세를 하는 제 1수세부(51)와, 제 2단계의 순환수세를 하는 제 2수세부(53)와, 최종의 직액수세를 하는 제 3수세부(55)를 구비한다.

프리웨트(습식)부(31)에는, 기판의 상측 표면측에 위치하여 후술하는 노즐(42)로부터 토출되는 현상액을 기판 표면으로 분산시키는 로울러(41)와, 이 로울러(41)에 현상액을 토출하는 노즐(42)이 설치되어 있다. 노즐(42)에는, 하부 탱크(43)에서의 현상액이 핌프(P1)를 거쳐 공급되고 있다.

디프부(33)에는, 기판을 침지시키면서 이것에 현상처리를 실시하는 디프조(45)가 설치된다. 또한, 디프 현상을 대신해 샤워 현상을 행할 수도 있다. 이 경우, 디프조(45)를 대신하여, 반송경로(PA)의 윗쪽에, 하부 탱크(43)에서의 현상액을 펌프(P2)를 거쳐 기판에 분사하는 샤워 노즐(46)을 배치한다.

액체차단부(35)에는, 반송경로(PA)의 상하에 한 쌍의 액체차단 로울러(47)가 배치되어 있다. 이들 액체차단 로울러(47)에 끼워져 반송경로(PA)를 통과한 기판의 상하 표면에서는, 현상액이 대개 제거된다.

제 1 및 제 2수세부(51, 53)에는, 각각 수세수분사 노즐(63)이 설치되어 있다. 각 수세수분사 노즐(63)에는, 순환수 탱크(61)와 펌프(P3)가 각각 부설되어 있고, 펌프(P3)를 거쳐 순환수 탱크(61)의 세정수가 공급된다.

제 3수세부(55)에는, 기판에 대하여 마무리의 세정을 하기 위해서 순수원(純水源)에서의 직순수(直純水)를 분사하는 직액 노즐(64)이 설치되어 있다. 이 직액 노즐(64)은, 유량계(65)와 에어변(67)을 거쳐 순수원에 접속되어 있다.

마무리 건조부(70)에는, 고압의 질소 가스를 기판의 상하 표면에 분사하여 기판의 상하 표면의 순수를 불여 날려버림으로써 기판의 물기 제거를 행하기 위한, 에어 나이프(71)가 설치되어 있다.

도 2는, 도 1의 기판 세정장치의 요부를 설명하기 위한 도면이다. 투입부(10)는, 반송경로(PA)의 바로 아래에 복수의 반송 로울러(도시생략)를 구비하고 있고, 이들 반송 로울러는, 모터(M1)에 의해 동기하여 회전구동되어, 반송수단으로서, 투입부(10)에 있는 기판을 소정의 속도로 반송한다. 또, 투입부(10)의 입구에는, 기판의 유무를 검출하기 위해, 기계적 기구인 진자형소자의 변위를 전자적(電磁的)으로 검출하는 제 1진자 센서(S1)가 배치되어 있다.

프리웨트(습식)부(31)도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 복수의 반송 로울러(도시생략)를 구비하고 있고, 이들 반송 로울러는, 모터(M2)에 의해 동기하여 회전구동되어, 반송수단으로서, 프리웨트부(31)에 있는 기판을 소정의 속도로 반송한다. 또, 프리웨트부(31)의 출구에는, 기판의 유무를 검출하기 위해서, 제 1진자 센서(S1)와 동일구조의 제 2진자 센서(S2)가 배치되어 있다.

디프부(33)도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 복수의 반송 로울러(도시생략)를 구비하고 있고, 이들 반송 로울러는, 모터(M3, M4)에 의해 동기하여 회전구동되어, 반송수단으로서, 디프부(33)에 있는 기판을 소정의 속도로 반송한다.

액체차단부(35)도, 반송경로(PA)의 바로 아래에 복수의 반송 로울러(도시생략)를 구비하고 있고, 이들 반송 로울러는, 모터(M5)에 의해 동기하여 회전구동되어, 반송수단으로서, 액체차단부(35)에 있는 기판을 소정의 속도로 반송한다. 또, 액체차단부(35)의 입구에는, 기판의 유무를 검출하기 위해서, 제 3진자 센서(S3)가 배치되어 있다.

제 1수세부(51)는, 반송경로(PA)의 바로 아래에 복수의 반송 로울러(도시생략)를 구비하고 있고, 이들 반송 로울러는, 모터(M6)에 의해 동기하여 회전구동되고, 반송수단으로서, 제 1수세부(51)에 있는 기판을 소정의 속도로 반송한다. 또, 제 1수세부(51)의 출구에는, 기판의 유무를 검출하기 위해서, 제 4진자 센서(S4)가 배치되어 있다.

제 1∼제 4 진자 센서(S1∼S4)는, 각각의 설치위치에 기판이 있을 때 ON, 없을 때 OFF의 신호를 출력한다. 그리고 그 검출신호는, 속도 제어부(90)에서 모니터 되고 있다. 또한, 모터(M1∼M6)의 회전속도는, 속도 제어부(90)에 의해서 제어 되고 있다. 이에 따라, 기판의 위치에 따라서 반송수단인 모터(M1∼M6) 즉 반송 로울러의 동작을 제어할 수가 있어, 결과적으로, 기판의 위치에 따라서 기판의 이동속도를 제어할 수가 있다.

또한, 제 2수세부(53), 제 3수세부(55), 마무리 건조부(70)에도 같은 반송 로울러(도시생략)가 모터(M7∼M9)에 의해서 회전구동된다(도 3 참조).

도 3은, 도 1 및 도 2에 도시한 장치의 내부에 있어서 기판의 속도이동을 설명하는 도면이고, 가로축은 기판 세정장치 내의 위치를 나타내며, 세로축은 시간의 경과를 나타낸다. 또, 실선(L1)은, 최초로 투입되는 기판의 선단의 이동을 나타내고, 실선(L2)는, 다음으로 투입되는 기판의 선단의 이동을 나타낸다.

투입부(10)에 선단이 들어간 기판은, 모터(M1)의 속도에 대응하여 당초 반송속도(V1)로 이동한다.

다음으로, 제 1진자 센서(S1)의 검출출력이 OFF로 바뀌어 기판 전체가 투입부(10)속으로 집어 넣어졌다고 판단한 단계에서, 모터(M1)를 가속하여, 모터(M1, M2)를 동시에 고속 회전시킨다. 이에 따라, 기판은 비교적 고속의 반송속도(V2)로 이동하여, 이것에 프리웨트(습식)현상이 실시되게 된다.

다음으로, 제 2진자 센서(S2)의 검출출력이 ON으로 바뀌어 기판의 선단부가 프리웨트(습식)부(31)를 나와 디프부(33)로 들어갔다고 판단한 단계에서, 모터(M2∼M5)를 저속 회전시킨다. 이에 따라, 기판은 상기의 반송속도(V2)와 비교하여 저속의 반송속도(V3)(처리속도)로 이동하고, 이것에 디프현상이 실시되게 된다. 또 반송속도(V3)는, 도시한 실선(L1)으로 나타낼 경우, 당초의 반송속도(V1)와 같이 되어 있다.

다음으로, 제 3진자 센서(S3)의 검출 출력이 OFF로 바뀌어 기판의 후단부가 디프부(33)를 나갔다고 판단한 단계에서, 모터(M5, M6)를 동시에 고속 회전시킨다. 이에 따라, 기판은 비교적 고속의 반송속도(V4)로 이동하고, 이에 대하여 현상액의 액체차단과 순수치환이 행하여지게 된다. 또 반송속도(V4)는, 이 경우, 프리웨트(습식) 현상시의 반송속도(V2)와 같이 되어 있다.

다음으로, 제 4진자 센서(S4)의 검출 출력이 ON으로 바뀌어 기판전체가 제 1수세부(51)로 집어 넣어졌다고 판단한 단계에서, 모터(M6)을 감속하고, 모터(M6∼M9)를 동시에 저속회전시킨다. 이에 따라, 기판은 비교적 저속의 반송속도(V5)로 이동하여, 제 2수세부(53), 제 3수세부(55)를 통해 마무리 건조부(70)까지 운반되어 수세 및 건조가 행하여지게 된다. 또 반송속도(V5)는, 당초의 반송속도(V1)와 같이 되어 있다.

이상과 같은 동작에 의해, 선단이 프리웨트(습식)부(31)에 도달하여 모터(M1, M2)에 의해서 고속으로 이동하는 상태의 기판에 대하여, 현상액의 공급을 실행할 수 있음과 동시에, 후단이 디프부(33)를 빠져나와 모터(M5, M6)에 의해서 고속으로 이동하는 상태의 기판에 대하여, 현상액의 액체차단과 순수치환을 실행할 수가 있다. 따라서, 기판 전체에 대한 현상액의 공급과 기판 전체에서의 현상액의 액체차단, 순수치환이 신속한 것으로 되어, 기판 선단부에 현상액이 공급되고 나서 기판 후단부에 현상액이 공급되기까지의 시간차, 기판 선단부에 액체차단과 순수치환이 이루어지고 나서 기판 후단부에 액체차단과 순수치환이 이루어지기까지의 시간차를 모두 짧게 할 수 있어, 현상처리의 개시와 종료의 타이밍을 기판의 각 부에서 거의 일치시킬 수 있고, 기판의 표면에 발생하는 현상이 고르지 못해 생기는 얼룩을 저감할 수 있다. 또한, 반송속도(V2)와 (V4)를 거의 일치시킴으로써, 기판 선단부에 현상액이 공급되고 나서 액체차단과 순수치환이 이루어지기까지의 시간과 기판 후단부에 현상액이 공급되고 나서 액체차단과 순수치환이 이루어지기까지의 시간을 거의 일치시킬 수 있고, 기판 선단부에 현상액이 작용하는 시간과 기판 후단부에 현상액이 작용하는 시간을 거의 일치시킬 수 있어, 보다 효과적으로 현상이 고르지 못해 생기는 얼룩을 저감할 수 있다. 또한, 마무리 건조부(70)에서는 에어 나이프(71)에 의한 건조 처리가 이루어지지만, 이때의 기판의 이동속도는(V5)이고, 충분히 느리게 할 수 있어, 확실히 건조처리가 이루어진다.

더구나, 기판이 디프부(33)에 걸쳐 있을 때, 기판의 반송속도(V3)는, V1∼V2의 광범위로 고쳐 변경할 수 있다. 따라서, 현상처리의 시간도 비교적 광범위하게 고쳐 변경할 수 있다.

이하, 구체적인 수치예를 사용해 반송속도를 설명한다. 처리하고자 하는 기판의 반송방향의 길이를 700㎜로 하면, 약 100㎜ 정도의 간격을 두지 않으면, 전후의 기판이 겹치는 반송 불량을 일으키기 쉽다. 따라서, 32s/매(枚)의 능력으로 기판을 처리한다고 하면, 기판의 반송속도는, 800/32=25㎜/s 이상으로 하지 않으면 안된다. 한편, 마무리 건조부(70)에서 에어 나이프(71)에 의해서 기판의 충분한 물기 제거를 하기 위해서는, 기판의 반송속도는, 33.3㎜/s 이하로 할 필요가 있는 것으로 한다. 이상의 조건을 층족시키기 위해서, 반송속도의 범위는, 25㎜/s∼33.3㎜/s로 할 필요가 있다.

이 실시예에서는, 투입시는 반송속도 V1=25㎜/s가 되도록 모터(M1)를 제어하고, 반송경로(PA) 중 현상에 관계하는 영역에서 반송속도(V2, V3, V4)를 상기 V1=25㎜/s 이상이 되도록 모터(M1∼M6)을 제어하여, 반송경로(PA) 중 세정에 관계하는 반송속도(V5)를 상기 V1=25㎜/s에 같게 되도록 모터(M7∼M9)를 제어한다.

반송경로(PA) 중 현상에 관계하는 영역에서의 반송속도에 대해서 구체적으로 설명하면, 현상액의 공급 및 액체차단시의 반송속도를 V2=V4=167㎜/s로 하고, 수세시의 세정속도를 V5=25㎜/s로 한다. 그리고, 디프 현상시의 반송속도를 가변으로 하여, V3=25㎜/s∼167㎜/s로 한다. 기판처리장치의 치수를 도 3에 나타내는 것으로 하면, 최장의 현상처리 시간(T1)은, 도 3의 치수를 참고로 하여, T1=1000(㎜)/167(㎜/s)+2500(㎜)/25(㎜/s)=106s이고, 최단의 현상 처리시간(T2)는 T2=1000(㎜)/167(㎜/s)+2500(㎜)/167(㎜/s)=21s이다. 따라서, 현상처리 시간은, 21s∼106s의 범위에서 조절 가능하다. 또, 도면 중의 점선(L3)은, 디프 현상시의 반송속도 V3=33㎜/s의 경우를 나타내고, 점선(L4), 디프 현상시의 반송속도 V3=167㎜/s의 경우를 나타낸다.

또, 상기 설명에서는 현상액의 공급 및 액체차단시의 반송속도(V2, V4)를 일정치 167㎜/s로 하였지만, 이들을 디프 현상시의 반송속도와 같이 가변으로 하여, V2=V3=V4=25㎜/s∼167㎜/s의 범위로 조절하는 것도 가능하다. 이 경우, 최장의 현상처리 시간(T1)은, T1=3500(㎜)/25(㎜/s)=140s이고, 최단의 현상처리 시간(T2)은, T2=3500(㎜)/167(㎜/s)=21s이다. 따라서, 현상처리 시간은, 21s∼140s의 범위에서 조절가능하다. 단, 이 경우, 프리웨트(습식)부(31)에 있어서의 현상액의 공급 및 액체차단부(35), 제 1수세부(51)에 있어서의 액체차단, 순수치환시의 반송속도가 비교적 늦어지는 경우가 있어, 기판의 표면에 발생하는 현상이 고르지 못해 생기는 얼룩을 저감한다고 하는 관점에서 어느정도 불리하다.

또, 장치 내에서의 반송속도를 일정하게 하는 종래의 기판 세정장치의 경우, 상기와 같은 조건에서는, 반송속도의 변경범위를 25㎜/s∼33.3㎜/s로 하지 않을 수 없기 때문에, 현상중인 기판의 반송경로(PA)를 3500㎜으로 하면, 처리 시간은 105s∼140s의 범위에서만 조절 가능하다.

이상의 설명에서 명백히 나타나듯이, 청구항1의 기판 처리장치에 의하면, 제 1반송수단에 의해서 제1의 속도로 반송되는 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 처리부와, 처리부 보다도 기판의 반송에 관하여 하류측에 설치되어, 이 제 2반송수단에 의해서 제2의 속도로 반송되는 기판에 부착한 처리액을 제거하여 기판의 마무리 처리를 하는 마무리부와, 제 1반송수단의 반송속도인 제1의 속도를 제 2반송수단의 반송속도인 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정범위로 설정하는 속도 제한수단을 구비하기 때문에, 마무리 처리에 있어서 기판의 반송속도, 즉 제2의 속도에 일정한 제한이 있는 경우라도, 이 제한을 초과해 제1의 속도를 설정할 수가 있다. 따라서, 기판의 반송행정의 길이 등을 변경하는 일 없이, 처리액에 의한 처리 시간을 비교적 넓은 범위로 고쳐져 간이하고 또한 임의로 설정할 수가 있다.

또한, 청구항2의 기판 처리장치에 의하면, 속도 제어수단이, 제1의 속도를 제2의 속도 이상의 소정범위로 설정하기 때문에, 마무리 처리에 있어서 기판의 반송속도인 제2의 속도에 상한이 있는 경우라도, 마무리 처리에 있어서 기판의 반송속도를 그 상한이하로 한 채로 처리부에 있어서 기판의 반송속도로서 이 상한을 초과하여 제1의 속도를 설정할 수가 있어, 처리액에 의한 처리 시간을 짧은 측에서 비교적 넓은 범위로 고쳐서 간이하고 또한 임의로 설정할 수가 있다.

또한, 청구항3의 기판 처리장치에 의하면, 처리부에, 제 1반송수단으로 기판을 주고받기 전에 이 기판을 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 반송하는 제 3반송수단과, 이 제 3반송수단에 의해서 반송되고 있는 기판에 처리액을 공급하는 공급수단을 구비하여, 처리부에서 마무리부에 이르기까지의 경계영역에, 기판을 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하는 제 4반송수단과, 마무리부에 있어서 마무리 처리의 전처리를 위해, 제 4반송수단에 의해서 반송되는 기판에 부착하고 있는 처리액의 액체차단을 하는 액체차단수단을 구비하기 때문에, 이 제 3반송수단에 의해서 비교적 고속으로 반송되고 있을 때에 기판에 처리액을 공급할 수가 있어, 이 제 4반송수단에 의해서 비교적 고속으로 반송되고 있을 때에 기판에 부착하고 있는 처리액을 액체차단 할 수가 있다. 따라서, 기판 전체에 대한 처리액의 공급과 기판 전체에서의 처리액의 액체차단이 비교적 신속한 것으로 되어, 제1의 속도가 작아진 경우에 기판의 각 부에서 발생하기 쉬운 처리가 고르지 못해 생기는 얼룩의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 청구항4의 기판 처리방법에 의하면, 기판을 제1의 반송수단에 의해서 제1의 속도로 반송하면서 이 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 공정과, 이 처리액에 의한 처리를 종료한 기판을 제 2반송수단에 의해서 제2의 반송속도로 반송하면서 기판에 부착한 처리액을 제거하여 기판의 마무리 처리를 하는 공정을 구비하고, 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 공정에서, 제 1반송수단의 반송속도인 제1의 속도를, 제 2반송수단의 반송속도인 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정범위로 설정하기 때문에, 마무리 처리에 있어서 제2의 속도에 일정한 제한이 있는 경우라도, 이 제한을 초과하여 제1의 속도를 설정할 수가 있어, 기판의 반송행정의 길이 등을 변경하는 일 없이, 처리액에 의한 처리 시간을 비교적 넓은 범위로 고쳐져 간이하고 또한 임의로 설정할 수가 있다.

또한, 청구항5의 기판 처리방법에 의하면, 제 1반송수단에 기판을 주고받기 전에 이 기판을 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 제 3반송수단에 의해서 반송하면서 이 제 3반송수단에 의해서 반송되고 있는 기판에 처리액을 공급하는 공정과, 처리액에 의한 처리를 종료한 기판을 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하면서 마무리부에 있어서 마무리 처리의 전처리로서 기판에 부착하고 있는 처리액의 액체차단을 하는 공정을 또한 구비하기 때문에, 이 제 3반송수단에 의해서 비교적 고속으로 반송되고 있을 때에 기판에 처리액을 공급할 수가 있어, 이 제 4반송수단에 의해 비교적 고속으로 반송되고 있을 때에 기판에 부착하고 있는 처리액을 액체차단 할 수가 있다. 따라서, 기판 전체에 대한 처리액의 공급과 기판 전체에서의 처리액의 액체차단이 신속한 것으로 되어, 제1의 속도가 작아진 경우에 기판의 각 부에서 발생하기 쉬운 처리가 고르지 못해 생기는 얼룩의 발생을 방지할 수가 있다.

Claims (5)

1. 기판을 제1의 속도로 반송하는 제 1반송수단을 가짐과 동시에, 해당 제 1반송수단에 의해서 반송되는 상기 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 처리부와, 상기 처리부보다도 상기 기판의 반송에 관하여 하류측에 설치되어, 해당 기판을 제2의 속도로 반송하는 제 2반송수단을 가짐과 동시에, 해당 제 2반송수단에 의해서 반송되는 상기 기판에 부착한 상기 처리액을 제거하여 상기 기판의 마무리 처리를 하는 마무리부와, 상기 제 1반송수단의 반송속도인 상기 제1의 속도를, 상기 제 2반송수단의 반송속도인 상기 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정 범위로 설정하는 속도 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 속도 제어수단은, 상기 제1의 속도를 상기 제2의 속도 이상의 소정 범위로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 처리부에, 제 1반송수단에 상기 기판을 주고받기 전에 해당 기판을 상기 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 반송하는 제 3반송수단과, 해당 제 3반송수단에 의해서 반송되고 있는 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 공급수단을 구비하여, 상기 처리부에서 상기 마무리부에 이르기까지의 경계영역에, 상기 기판을 상기 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하는 제 4반송수단과, 상기 마무리부에 있어서 마무리 처리의 전처리를 위해, 상기 제 4반송수단에 의해서 반송되는 상기 기판에 부착하고 있는 상기 처리액의 액체차단을 하는 액체차단 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
4. 기판을 제1의 반송수단에 의해서 제1의 속도로 반송하면서 해당 기판에 처리액에 의한 처리를 실시하는 공정과, 해당 처리액에 의한 처리를 종료한 상기 기판을 제 2반송수단에 의해서 제2의 반송속도로 반송하면서 상기 기판에 부착한 상기 처리액을 제거하여 상기 기판의 마무리처리를 하는 공정을 구비하고, 상기 처리액을 사용해 상기 기판을 처리하는 공정에 있어서, 상기 제 1반송수단의 반송속도인 상기 제1의 속도를, 상기 제 2반송수단의 반송속도인 상기 제2의 속도와 다른 속도를 포함하는 소정 범위로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 제 1 반송수단에 상기 기판을 주고받기 전에, 해당 기판을 상기 제1의 속도보다도 큰 제3의 속도로 제 3반송수단에 의해서 반송하면서, 당해 제 3반송수단에 의해서 반송되고 있는 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 공정과, 상기 처리액에 의한 처리를 종료한 상기 기판을 상기 제1의 속도보다도 큰 제4의 속도로 반송하면서, 상기 마무리부에서의 마무리 처리의 전처리로서, 상기 기판에 부착하고 있는 상기 처리액의 액체차단을 행하는 공정을 또한 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리방법.