JP4691887B2 - パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents
パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 Download PDFInfo
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Description
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理工程、
(b)該(a)の現像処理工程の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理工程、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)の処理工程で用いられた液体を取り除く液体除去処理工程、
からなるプロセスを採用して行うことが知られている。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理。
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターン形成に不要な部分を取除く現像処理。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターンを清浄する清浄処理。
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、の少なくとも3つの処理を用いて、パターン形成基板にパターン形成を行うに際して、パターン形成基板上に異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現するパターンの形成方法と形成装置が提供されるものである。
実施例1
パターン形成装置として、図1に示したような、現像処理工程a、水洗処理工程b、液体除去処理工程cの3つから構成されている装置を用いてパターン形成を行った。
ここで、異物発生率(%)とは、以下の数式で求められるものである。
異物発生率(%)={(異物の検出された基板数)/(全検査数)}×100
エアナイフ部に基板直上300mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−4KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が15%であった。
実施例3
エアナイフ部に基板直上100mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−8KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が10%であった。
実施例4
エアナイフ部に基板直上250mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−5KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が13%であった。
実施例5
エアナイフ部に基板直上50mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−3KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が5%であった。
実施例6
エアナイフ部に基板直上200mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−10KPa、シャワー管をエアナイフ下部および側面に設置にした以外は実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が3%であった。
実施例7
感光性ペースト法により蛍光体を形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
実施例8
感光性ペースト法により電極を形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
実施例9
感光性ペースト法によりブラックストライプを形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
比較例1
エアナイフ部のシャワー管を除いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、異物発生率は50%と悪化した。
比較例2
エアナイフ部の排気管を除いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、異物発生率は60%と悪化した。
2:現像液
3、4:洗浄水
5:シャワー管
6:エアナイフ
7:搬送ローラー
8:純水
9:排気管
10:散水用シャワー
a:現像処理工程
b:清浄処理工程
c:液体除去処理工程
Claims (3)
- 以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに、シャワーによる散水機構およびパターン形成基板の真上に位置した排気機構を有する異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行い、前記シャワーによる散水機構が、液体除去処理(c)ゾーンの装置内側壁および/または床面に向けたシャワーにより散水するものであり、前記シャワーによる散水機構が、前記パターン形成基板搬送方向に対してエアナイフの設置位置と同様の位置から上流部にかけて位置し、かつ前記パターン形成基板搬送方向に対してエアナイフの設置位置と同様の位置から下流部にかけては存在しないことを特徴とするパターンの形成方法。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理。
(c)前記エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理。 - パターン形成工程を有してなるプラズマディスプレイ用部材の製造方法において、請求項1に記載のパターン形成方法を用いることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- 以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成装置において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに、シャワーによる散水機構およびパターン形成基板の真上に位置した排気機構を有する異物除去機構が設けられ、前記シャワーによる散水機構が、液体除去処理(c)ゾーンの装置内側壁および/または床面に向けたシャワーにより散水するものであり、前記シャワーによる散水機構が、前記パターン形成基板搬送方向に対してエアナイフの設置位置と同様の位置から上流部にかけて位置し、かつ前記パターン形成基板搬送方向に対してエアナイフの設置位置と同様の位置から下流部にかけては存在しないことを特徴とするパターンの形成装置。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターン形成に不要な部分を取除く現像処理。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターンを清浄する清浄処理。
(c)前記エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理。
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Citations (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283429A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JPH0448621U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-24 | ||
JPH06260412A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Sharp Corp | シャワー型枚葉式現像装置 |
JPH06269748A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-27 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JPH0714819A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | 基板乾燥装置 |
JPH10284379A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び方法 |
JP2000114219A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Toshiba Corp | 基板処理装置 |
JP2000246191A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Canon Inc | 基板表面処理装置、基板表面処理方法、表面伝導型電子源基板および画像形成装置 |
JP2000252254A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000340632A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法 |
JP2001035837A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドライエッチ処理装置と、基板の処理方法 |
JP2001284777A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-12 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2001355964A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sharp Corp | エアーナイフ乾燥装置 |
JP2001358114A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sharp Corp | 乾燥装置 |
JP2002110619A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003017463A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板乾燥装置 |
JP2003077389A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | プラズマ表示装置用フロントパネルの製造方法およびプラズマ表示装置の製造方法 |
JP2003077886A (ja) * | 2001-06-14 | 2003-03-14 | Alps Electric Co Ltd | ウエット処理装置 |
JP2003242895A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイ部材およびプラズマディスプレイならびにその製造方法 |
JP2003263959A (ja) * | 1996-09-18 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネル及び表示装置 |
JP2004006179A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置の製造方法 |
JP2004047714A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2004049949A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Alps Electric Co Ltd | 乾燥装置 |
JP2004063147A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | プラズマディスプレイパネル用前面板のバス電極の形成方法 |
JP2004125342A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | エアナイフ乾燥の制御方法及び装置 |
-
2004
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Patent Citations (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283429A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JPH0448621U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-24 | ||
JPH06260412A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Sharp Corp | シャワー型枚葉式現像装置 |
JPH06269748A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-27 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JPH0714819A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | 基板乾燥装置 |
JP2003263959A (ja) * | 1996-09-18 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネル及び表示装置 |
JPH10284379A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び方法 |
JP2000114219A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Toshiba Corp | 基板処理装置 |
JP2000252254A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000246191A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Canon Inc | 基板表面処理装置、基板表面処理方法、表面伝導型電子源基板および画像形成装置 |
JP2000340632A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法 |
JP2001035837A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドライエッチ処理装置と、基板の処理方法 |
JP2001284777A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-12 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2001355964A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sharp Corp | エアーナイフ乾燥装置 |
JP2001358114A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sharp Corp | 乾燥装置 |
JP2002110619A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003077886A (ja) * | 2001-06-14 | 2003-03-14 | Alps Electric Co Ltd | ウエット処理装置 |
JP2003017463A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板乾燥装置 |
JP2003077389A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | プラズマ表示装置用フロントパネルの製造方法およびプラズマ表示装置の製造方法 |
JP2003242895A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイ部材およびプラズマディスプレイならびにその製造方法 |
JP2004006179A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置の製造方法 |
JP2004047714A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2004049949A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Alps Electric Co Ltd | 乾燥装置 |
JP2004063147A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | プラズマディスプレイパネル用前面板のバス電極の形成方法 |
JP2004125342A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | エアナイフ乾燥の制御方法及び装置 |
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