CN108787672A - 基板清洗装置、显影机及基板清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种基板清洗装置、显影机及基板清洗方法,该基板清洗装置包括清洗液的输出管道,且输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头,基板清洗装置还包括一驱动装置,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,通过此种方式增加玻璃基板表面水膜流动性及水膜厚度均一性,减少由于水膜不均一造成的品质不良。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种对基板进行清洗处理的基板清洗装置、显影机及基板清洗方法。
背景技术
彩膜基板制作工艺中,需要先对玻璃基板进行清洗,然后在进行将光阻材料涂布至基板上,使用干燥系统将大部分溶剂抽除,进行预烘烤、曝光、显影及后烘烤等工艺。
目前对玻璃基板的清洗主要是去除玻璃基板上的微尘颗粒、异物和有机物等脏污,主要通过滚轮、喷淋机等结构来实现。具体地,在玻璃基板在清洗过程中,由玻璃基板清洗装置的滚轮传送前进,同时通过玻璃基板清洗装置的喷淋机构喷洒水或药液、洗剂等,冲刷表面的微尘颗粒、异物和有机物等脏污并使之脱离。但是上述方式和结构容易出现水膜不均,产生水残留,色不均等品质不良的问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种基板清洗装置,显影机及基板清洗方法,能够有效增加基板表面水膜流动性及水膜厚度均一性,减少水膜不均一造成的品质不良,提高产品良率。
为解决上述技术问题,本申请采用的第一个技术方案是:提供一种基板清洗装置,该基板清洗装置包括清洗液的输出管道,且输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头;基板清洗装置还包括一驱动装置,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动。
为解决上述技术问题,本申请采用的第二个技术方案是:提供一种显影机,该显影机包括上述任一实施方式的基板清洗装置。
为解决上述技术问题,本申请采用的第三个技术方案是:提供一种基板清洗方法,该基板清洗的方法包括:清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对所述待清洗基板进行清洗;其中,出液喷头设置于输出管道与待清洗基板相对的一面。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请提供的基板清洗装置包括清洗液的输出管道,且输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头;基板清洗装置还包括一驱动装置,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,通过此种方式增加玻璃基板表面水膜流动性及水膜厚度均一性,减少水膜不均一造成的品质不良,提高产品的良率。
附图说明
图1是本申请提供的基板清洗装置一实施例的结构示意图;
图2是本申请提供的基板清洗装置另一实施例的结构示意图;
图3是本申请提供的基板清洗方法一实施方式流程示意图;
图4是本申请提供的基板清洗方法另一实施方式流程示意图。
具体实施方式
本申请提供一种基板清洗装置、显影机及基板清洗方法,为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚,以下对本申请进一步详细说明,应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请,并不用于限定本申请。
参阅图1,图1是本申请基板清洗装置一实施例结构示意图,该基板清洗装置包括清洗液的输出管道11,在输出管道11与待清洗基板14相对的一面设置有多个出液喷头12,本实施例中输出管道11的数量为一根,在其他实施方式中,也可根据实际需要设置多根,出液喷头12的数量可根据待清洗基板14的大小来确定,在一个具体的实施例中,待清洗基板14为G6玻璃,尺寸为1500*1850mm,此时出液喷头12的数量优选5个,出液喷头12喷出的伞形水幕的角度约为150度。
本实施例中基板清洗装置还包括一驱动装置13,驱动装置13与输出管道11连接,用于驱动输出管道11按照设定频率沿设定X方向移动,在清洗过程中,待清洗基板14通过传送装置沿Y方向传送,在一个优选的实施方式中,设定频率为20次/分钟,在其他实施方中,设定频率也可以为25次/分钟或30次/分钟,可根据传送速度设定,在此不做限定。在本实施方式中,设定方向X与待清洗基板14的传送方向Y的夹角为90度,输出管道11移动的设定方向X为与输出管道延伸方向垂直的左右两侧,在其他实施方式中,该输出管道11移动的方向也可与该延伸方向成其他角度,如75度,只要能够使出液喷头12喷出的清洗液均匀清洗即可。通过上述方式,可使出液喷头12喷在待清洗基板14表面的水膜更均匀。
为了进一步的使该多个出液喷头12喷出清洗液的压力尽可能的相同,在另一个实施方式中,将输出管道11的两端均设为入液口,当输出管道11的两端均为入液口时,则从两端的入液口同时注入清洗液,并使两端的入液压力相等。由于两端入口同时注入清洗液,一端相对于另一端对称的位置水压是相同的,即使随着距离的增大水压会相对减小,但是由于输出管道11的整体长度不会过长,在通过两端入液时,由于距离产生的压力差基本可以忽略,因此,基板清洗的水压也更均匀,因此,基板表面的水膜也会趋于均匀化。
在一个可选的实施方式中,此处清洗液优选去离子水。在其他实施例中,也可只将输出管道11的一端设为入液口,或者在输出管道11的长度超出一定范围时,在中间或者其他部分额外增加1个或多个出液喷头12,在此不做限定。
本实施例的基板清洗装置,包括一驱动装置,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,通过移动输出管道使待清洗玻璃表面的水膜更均匀。从输出管道的两端同时进清洗液,保证了整个输出管道压力的均一性,基板清洗的水压也更均匀,基板表面的水膜也会更趋于均匀化。本实施例能够减少基板由于水膜不均一造成的品质不良,从而提高产品的良率。
参阅图2,图2是本申请另一实施例结构示意图。本实施例的基板清洗装置包括依次通过待清洗基板25的传送装置26连通的第一腔体21、第二腔体22、第三腔体23以及第四腔体24,其中,第一腔体21为风刀腔,输出管道211和驱动装置(图中未示出)设置于第一腔体21内。第二腔体22为超高压二流体腔,第三腔体23为高压二流体狭缝腔,第四腔体24为水洗腔,待清洗基板25从第四腔体24沿着传送装置26传送方向依次经过第四腔体24、第三腔体23、第二腔体22进行相应清洗后,传送至第一腔体21进行清洗。
第一腔体21包括清洗液的输出管道211,在输出管道211与待清洗基板25相对的一面设置有多个出液喷头212,本实施例中输出管道211的数量为一根,在其他实施方式中,也可根据实际需要设置多根,出液喷头212的数量可根据待清洗基板25的大小来确定,在一个具体的实施例中,待清洗基板25为G6玻璃,尺寸为1500*1850mm,此时出液喷头212的数量优选5个,出液喷头212喷出的伞形水幕的角度约为150度。
第一腔体21内还包括一驱动装置(图中未示出),驱动装置与输出管道211连接,用于驱动输出管道211按照设定频率沿设定X’方向移动,在清洗过程中,待清洗基板25通过传送装置26沿Y’方向传送,在一个优选的实施方式中,设定频率为20次/分钟,在其他实施方中,设定频率也可以为25次/分钟或30次/分钟,可根据传送速度设定,在此不做限定。在本实施方式中,设定方向X’与待清洗基板25的传送方向Y’的夹角为90度,输出管道211移动的X’方向为与输出管道211延伸方向垂直的左右两侧,在其他实施方式中,该输出管道211移动的方向X’也可与该延伸方向成其他角度,如75度,只要能够使出液喷头212喷出的清洗液均匀清洗即可。通过上述方式,可使出液喷头212喷在待清洗基板25表面的水膜更均匀。
为了进一步的使该多个出液喷头212喷出清洗液的压力尽可能的相同,在另一个实施方式中,将输出管道211的两端均设为入液口,当输出管道211的两端均为入液口时,则从两端的入液口同时注入清洗液,并使两端入液口的入液压力相等。由于两端入口同时注入清洗液,一端相对于另一端对称的位置液体压力是相同的,即使随着距离的增大水压会相对减小,但是由于输出管道211的整体长度不会过长,在通过两端入液时,由于距离产生的压力差基本可以忽略。因此,基板清洗的水压也更均匀,基板表面的水膜也会趋于均匀化。
在第一腔体21内只在传送装置26的一侧设置出液喷头212,在一个可选的实施方式中,此处清洗液优选去离子水。在其他实施例中,也可只将输出管道211的一端设为入液口,或者在传输管道211的长度超出一定范围时,在中间或者其他部分额外增加1个或多个出液喷头212,在此不做限定。
第一腔体内还包括风干装置213,在一个具体的实施例中风干装置为风刀,风刀位于待清洗基板25的两侧,用于吹干待清洗基板25,风刀的数量可以根据具体情况设定,在此不做具体限定。
第二腔体22的超高压二流体为水和二氧化碳的混合物,在第二腔体22内,在传送装置26的两侧均设有第二喷头221,第三腔体23的高压二流体为水气混合物,在第三腔体23内,在传送装置26的两侧均设有第三喷头231,第四腔体24水洗腔是用水冲洗,在第四腔体24内,在传送装置26的两侧均设有第四喷头241,其中第三腔体23的冲洗压力大于第四腔体24的冲洗压力,小于第二腔体22的冲洗压力。在第二腔体22、第三腔体23、第四腔体24内,传送装置26一侧的喷头数多于另一侧的喷头数,以避免待清洗基板25被吹起来。
本实施例中待清洗基板25在传送装置26的作用下沿Y’方向匀速前进,待清洗基板25在第四腔体24、第三腔体23、第二腔体22、第一腔体21的冲洗时间相等,传送装置26的传送速度可以根据实际需要具体设定,此处不做具体限定。
本实施例的基板清洗装置中,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,使待清洗玻璃表面的水膜更均匀。从输出管道的两端同时进清洗液,保证了整个输出管道压力的均一性,从而提高产品的良率。区别上一实施例,本实施例基板清洗装置还包括第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体,基板依次经过各个腔体进行清洗,使基板得到全面清洗,本实施例能够进一步减少基板的不良率。
本申请还提供一种显影机,该显影机包括上述任一实施方式的基板清洗装置,具体请参阅图1~图2以及相应的文字描述。
通过上述方式的显影机,包括清洗液的输出管道,且输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头;该显影机还包括一驱动装置,驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,使待清洗玻璃表面的水膜更均匀。从输出管道的两端同时进清洗液,保证了整个输出管道压力的均一性,基板清洗的水压也更均匀,基板表面的水膜也会趋于均匀化。本实施例能够减少基板由于水膜不均一造成的品质不良,从而提高产品的良率。
本申请还提供一种基板的清洗方法,请参阅图3,图3为本申请提供的基板清洗方法一实施方式流程示意图:
S31:清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗;其中,出液喷头设置于输出管道与待清洗基板相对的一面。
在该基板清洗方法中,在输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头,清洗液从此出液喷头喷出,本实施例中输出管道的数量为一根,在其他实施方式中,也可根据实际需要设置多根,出液喷头的数量可根据待清洗基板的大小来确定,在一个具体的实施例中,待清洗基板为G6玻璃,尺寸为1500*1850mm,此时出液喷头的数量优选5个,出液喷头喷出的伞形水幕的角度约为150度。
驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,在清洗过程中,待清洗基板通过传送装置传送,在一个优选的实施方式中,设定频率为20次/分钟,在其他实施方中,设定频率也可以为25次/分钟或30次/分钟,可根据传送速度设定,在此不做限定。在本实施方式中,设定方向与待清洗基板的传送方向的夹角为90度,输出管道移动的设定方向为与输出管道延伸方向垂直的左右两侧,在其他实施方式中,该输出管道移动的方向也可与该延伸方向成其他角度,如75度,只要能够使出液喷头喷出的清洗液均匀清洗即可。通过上述方式,可使出液喷头喷在待清洗基板表面的水膜更均匀。
为了进一步的使该多个出液喷头喷出清洗液的压力尽可能的相同,在另一个实施方式中,将输出管道的两端均设为入液口,当输出管道的两端均为入液口时,则从两端的入液口同时注入清洗液,并使两端的入液压力相等。由于两端入口同时注入清洗液,一端相对于另一端对称的位置水压是相同的,即使随着距离的增大水压会相对减小,但是由于输出管道的整体长度不会过长,在通过两端入液时,由于距离产生的压力差基本可以忽略,因此,基板清洗的水压也更均匀,因此,基板表面的水膜也会趋于均匀化。
在一个可选的实施方式中,此处清洗液优选去离子水。在其他实施例中,也可只将输出管道的一端设为入液口,或者在传输管道的长度超出一定范围时,在中间或者其他部分额外增加1个或多个出液喷头,在此不做限定。
区别于现有技术,本实施例的基板清洗方法包括清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗,使待清洗玻璃表面的水膜更均匀。从输出管道的两端同时进清洗液,基板清洗的水压也更均匀,基板表面的水膜也会趋于均匀化。本实施例能够减少基板由于水膜不均一造成的品质不良,从而提高产品的良率。
请参阅图4,图4为本申请提供的基板清洗方法另一实施方式流程示意图,本实施方式的基板清洗方法包括:
S41:待清洗基板在传送装置的作用下,依次经过第四腔体,第三腔体,第二腔体进行相应清洗。
在本实施例中,本实施例的基板清洗装置包括依次通过待清洗基板的传送装置连通的第一腔体、第二腔体、第三腔体以及第四腔体,其中,第一腔体为风刀腔,输出管道和驱动装置设置于第一腔体内。第二腔体为超高压二流体腔,第三腔体为高压二流体狭缝腔,第四腔体为水洗腔,待清洗基板从第四腔体沿着传送装置传送方向依次经过第四腔体、第三腔体、第二腔体进行相应清洗。
第二腔体的超高压二流体为水和二氧化碳的混合物,在第二腔体内,在传送装置的两侧均设有第二喷头。第三腔体的高压二流体为水气混合物,在第三腔体内,在传送装置的两侧均设有第三喷头,第四腔体水洗腔是用水冲洗,在第四腔体内,在传送装置的两侧均设有第四喷头,其中第三腔体的冲洗压力大于第四腔体的冲洗压力,小于第二腔体的冲洗压力。在第二腔体、第三腔体、第四腔体内,传送装置一侧的喷头数多于另一侧的喷头数,以避免待清洗基板被吹起来。
本实施例中待清洗基板在传送装置的作用下沿设定方向匀速前进,待清洗基板在第四腔体、第三腔体、第二腔体的冲洗时间相等,冲洗时间和传送装置的传送速度有关,传送装置的传送速度可以根据实际需要具体设定,此处不做具体限定。
S42:待清洗基板进入第一腔体进行清洗:清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗;其中,出液喷头设置于输出管道与待清洗基板相对的一面。
待清洗基板进入第一腔体后,清洗液从出液喷头喷出,出液喷头设置于输出管道与待清洗基板相对的一面,本实施例中输出管道的数量为一根,在其他实施方式中,也可根据实际需要设置多根,出液喷头的数量可根据待清洗基板的大小来确定,在一个具体的实施例中,待清洗基板为G6玻璃,尺寸为1500*1850mm,此时出液喷头的数量优选5个,出液喷头喷出的伞形水幕的角度约为150度。
驱动装置与输出管道连接,用于驱动输出管道按照设定频率沿设定方向移动,在清洗过程中,待清洗基板通过传装置传送,在一个优选的实施方式中,设定频率为20次/分钟,在其他实施方中,设定频率也可以为25次/分钟或30次/分钟,可根据传送速度设定,在此不做限定。在本实施方式中,设定方向与待清洗基板的传送方向的夹角为90度,输出管道移动的设定方向为与输出管道延伸方向垂直的左右两侧,在其他实施方式中,该输出管道移动的方向也可与该延伸方向成其他角度,如75度,只要能够使出液喷头喷出的清洗液均匀清洗即可。通过上述方式,可使出液喷头喷在待清洗基板表面的水膜更均匀。
为了进一步的使该多个出液喷头喷出清洗液的压力尽可能的相同,在另一个实施方式中,将输出管道的两端均设为入液口,当输出管道的两端均为入液口时,则从两端的入液口同时注入清洗液,并使两端的入液压力相等。由于两端入口同时注入清洗液,一端相对于另一端对称的位置水压是相同的,即使随着距离的增大水压会相对减小,但是由于输出管道的整体长度不会过长,在通过两端入液时,由于距离产生的压力差基本可以忽略,基板清洗的水压也更均匀,因此,基板表面的水膜也会趋于均匀化。
在一个可选的实施方式中,此处清洗液优选去离子水。在其他实施例中,也可只将输出管道的一端设为入液口,或者在传输管道的长度超出一定范围时,在中间或者其他部分额外增加1个或多个出液喷头,在此不做限定。
本实施例的基板清洗方法包括清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗,使待清洗玻璃表面的水膜更均匀。从输出管道的两端同时进清洗液,保证了整个输出管道压力的均一性。本实施例能够减少基板由于水膜不均一造成的品质不良,区别上一实施方式,本实施例还包括对基板在第四腔体、第三腔体、第二腔体的冲洗,使基板冲洗更全面,提高了产品的良率。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种基板清洗装置,其特征在于,所述基板清洗装置包括清洗液的输出管道,且所述输出管道与待清洗基板相对的一面设置有多个出液喷头;
所述基板清洗装置还包括一驱动装置,所述驱动装置与所述输出管道连接,用于驱动所述输出管道按照设定频率沿设定方向移动。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述输出管道的两侧端口均为入液口。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,所述输出管道的两侧端口的入液压力相等。
4.根据权利要求1~3任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述输出管道的延伸方向与所述待清洗基板的传送方向的夹角成90度。
5.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述输出管道移动的所述设定频率为20次/分钟;所述输出管道移动的所述设定方向为与所述输出管道延伸方向垂直的左右两侧。
6.根据权利要求1~3任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述输出管道和所述驱动装置设置于第一腔体内,所述基板清洗装置还包括依次通过所述待清洗基板的传送装置连通的第二腔体、第三腔体以及第四腔体,其中所述第二腔体为超高压二流体腔,所述第三腔体为高压二流体狭缝腔,所述第四腔体为水洗腔,所述待清洗基板从所述第四腔体沿着所述传送装置传送方向依次经过所述第三腔体、所述第二腔体进行相应清洗后,传送至所述第一腔体进行清洗。
7.根据权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,所述第二腔体在位于所述传送装置的两侧均设有第二喷头、所述第三腔体在位于所述传送装置的两侧均设有第三喷头、所述第四腔体在位于所述传送装置的两侧均设有第四喷头。
8.一种显影机,其特征在于,所述显影机包括权利要求1~7任一项所述的基板清洗装置。
9.一种基板的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法包括:
清洗液的输出管道在其出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗;其中,所述出液喷头设置于所述输出管道与所述待清洗基板相对的一面。
10.根据权利要求9所述的清洗方法,其特征在于,所述清洗液的输出管道在所述出液喷头出液的同时,在驱动装置的驱动下,按照设定频率沿设定方向移动以对待清洗基板进行清洗的步骤还包括:
所述输出管道从两侧端口输入所述清洗液,并按照所述设定频率沿所述设定方向移动以对所述待清洗基板进行清洗。
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