JP2005251544A - パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents
パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 Download PDFInfo
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【解決手段】以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行うことを特徴とするパターンの形成方法。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理、
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、
【選択図】図1
Description
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理工程、
(b)該(a)の現像処理工程の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理工程、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)の処理工程で用いられた液体を取り除く液体除去処理工程、
からなるプロセスを採用して行うことが知られている。
(1)以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行うことを特徴とするパターンの形成方法。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理、
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、
(2)異物除去機構が、シャワーによる散水機構であることを特徴とする上記(1) 記載のパターン形成方法。
(3)シャワーによる散水機構が、液体除去処理(c)ゾーンの装置内側壁および/または床面に向けたシャワーにより散水するものであることを特徴とする上記(1) または(2) 記載のパターン形成方法。
(4)異物除去機構が、パターン形成基板の直上に位置した排気機構を有することを特徴とする上記(1) 、(2) または(3) 記載のパターン形成方法。
(5)パターン形成基板の直上に位置した排気機構の排気管とパターン基板との間隔が、300mm以内であることを特徴とする上記(4) 記載のパターン形成方法。
(6)パターンが、凹凸形態を含むパターンであることを特徴とする上記(1) 〜(5) のいずれかに記載のパターン形成方法。
(7)パターンが、マトリックス構造を有するパターンであることを特徴とする上記(1) 〜(6) のいずれかに記載のパターン形成方法。
(8)パターン形成工程を有してなるプラズマディスプレイ用部材の製造方法において、上記(1) 〜(7) のいずれかに記載のパターン形成方法を用いることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
(9)パターン形成工程が、電極の形成工程であることを特徴とする上記(8) 記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
(10)パターン形成工程が、リブの形成工程であることを特徴とする上記(8) 記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
(11)パターン形成工程が、蛍光体層の形成工程であることを特徴とする上記(8) 記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
(12)パターン形成工程が、ブラックマトリックスまたはブラックストライプの形成工程であることを特徴とする上記(8) 記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
(13)以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成装置において、(c)の液体除去処理ゾーンに異物除去機構が設けられてなることを特徴とするパターンの形成装置。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターン形成に不要な部分を取除く現像処理、
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターンを清浄する清浄処理、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、
(14)上記(1) 〜(7) のいずれかに記載のパターン形成方法を行うことを特徴とする上記(13) 記載のパターンの形成装置。
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、の少なくとも3つの処理を用いて、パターン形成基板にパターン形成を行うに際して、パターン形成基板上に異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現するパターンの形成方法と形成装置が提供されるものである。
実施例1
パターン形成装置として、図1に示したような、現像処理工程a、水洗処理工程b、液体除去処理工程cの3つから構成されている装置を用いてパターン形成を行った。
ここで、異物発生率(%)とは、以下の数式で求められるものである。
異物発生率(%)={(異物の検出された基板数)/(全検査数)}×100
エアナイフ部に基板直上300mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−4KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が15%であった。
実施例3
エアナイフ部に基板直上100mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−8KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が10%であった。
実施例4
エアナイフ部に基板直上250mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−5KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が13%であった。
実施例5
エアナイフ部に基板直上50mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−3KPaにした以外は、実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が5%であった。
実施例6
エアナイフ部に基板直上200mmのところに排気管を設置し、エアナイフ部内の圧力を−10KPa、シャワー管をエアナイフ下部および側面に設置にした以外は実施例1と同様に検討を行ったところ、異物発生率が3%であった。
実施例7
感光性ペースト法により蛍光体を形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
実施例8
感光性ペースト法により電極を形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
実施例9
感光性ペースト法によりブラックストライプを形成した以外は実施例1と同様に検討したところ、異物発生率が5%であった。
比較例1
エアナイフ部のシャワー管を除いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、異物発生率は50%と悪化した。
比較例2
エアナイフ部の排気管を除いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、異物発生率は60%と悪化した。
2:現像液
3、4:洗浄水
5:シャワー管
6:エアナイフ
7:搬送ローラー
8:純水
9:排気管
10:散水用シャワー
a:現像処理工程
b:清浄処理工程
c:液体除去処理工程
Claims (14)
- 以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行うことを特徴とするパターンの形成方法。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理、
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、 - 異物除去機構が、シャワーによる散水機構であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方法。
- シャワーによる散水機構が、液体除去処理(c)ゾーンの装置内側壁および/または床面に向けたシャワーにより散水するものであることを特徴とする請求項1または2記載のパターン形成方法。
- 異物除去機構が、パターン形成基板の直上に位置した排気機構を有することを特徴とする請求項1、2または3記載のパターン形成方法。
- パターン形成基板の直上に位置した排気機構の排気管とパターン基板との間隔が、300mm以内であることを特徴とする請求項4記載のパターン形成方法。
- パターンが、凹凸形態を含むパターンであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のパターン形成方法。
- パターンが、マトリックス構造を有するパターンであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のパターン形成方法。
- パターン形成工程を有してなるプラズマディスプレイ用部材の製造方法において、請求項1〜7のいずれかに記載のパターン形成方法を用いることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- パターン形成工程が、電極の形成工程であることを特徴とする請求項8記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- パターン形成工程が、リブの形成工程であることを特徴とする請求項8記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- パターン形成工程が、蛍光体層の形成工程であることを特徴とする請求項8記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- パターン形成工程が、ブラックマトリックスまたはブラックストライプの形成工程であることを特徴とする請求項8記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
- 以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成装置において、(c)の液体除去処理ゾーンに異物除去機構が設けられてなることを特徴とするパターンの形成装置。
(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターン形成に不要な部分を取除く現像処理、
(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することによりパターンを清浄する清浄処理、
(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、 - 請求項1〜7のいずれかに記載のパターン形成方法を行うことを特徴とする請求項13記載のパターンの形成装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2005251544A true JP2005251544A (ja) | 2005-09-15 |
JP4691887B2 JP4691887B2 (ja) | 2011-06-01 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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