JP2008004747A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008004747A JP2008004747A JP2006172570A JP2006172570A JP2008004747A JP 2008004747 A JP2008004747 A JP 2008004747A JP 2006172570 A JP2006172570 A JP 2006172570A JP 2006172570 A JP2006172570 A JP 2006172570A JP 2008004747 A JP2008004747 A JP 2008004747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- processing apparatus
- processing chamber
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Abstract
【解決手段】基板処理装置は、搬送機構1と、現像液を基板Sに供給することにより現像処理を施す処理室121をもつ現像処理部12と、これらを制御するコントローラ60とを備える。現像処理部12のうち上流側の開口部15の近傍には、基板Sの搬送状態を検出可能な検出機構7が配設される。また、現像処理部12の直ぐ上流側には、基板Sに対してその上流側から下流側に向かう高圧エアを供給可能なエアノズル21をもつ流出阻止装置20が配備される。コントローラ60は、検出機構7による基板Sの搬送状態の検出に基づき基板Sが開口部15の位置で停滞していると判断した場合には、基板Sを伝って現像液が処理室121から漏出するのを防止すべく流出阻止装置20を作動させる。
【選択図】図1
Description
前記処理室の基板搬入用または搬出用の開口部のうち少なくとも一方側の開口部の近傍に配設され、基板の搬送状態を検出可能な検出手段と、この検出手段による検出結果に基づいて基板が停滞しているかを判定する判定手段と、前記開口部の位置で停滞している基板上の処理液が処理室外に流出するのを阻止する流出阻止手段と、前記判定手段により基板が停滞していると判定された場合に、前記流出阻止手段を作動させる制御手段と、を備えるものである。
〈a〉図7に示す流出阻止装置20
この流出阻止装置20は、上下方向に厚みをもち、かつローラ2の軸方向に延びる細長の逆流防止バー70(本発明に係る堰部材に相当する)と、この逆流防止バー70を搬送機構1の上方の退避位置(図7(a)に示す位置)とローラ2に支持された基板表面に当接させる当接位置(図7(b))とに亘って変位させるアクチュエータ72等とを備える。そして、通常はシール部材70を退避位置にセットしておき、基板Sに搬送異常(基板Sの停止)が発生すると逆流防止バー70を当接位置にセットし、これにより基板S上の現像液の流動をこの逆流防止バー70により堰き止める。つまり、この逆流防止バー70により現像液のローダ10側への漏出を防止するようになっている。
〈b〉図8に示す流出阻止装置20
この流出阻止装置20は、ローダ10の搬送機構1に一体に組み込まれており、エアシリンダ等のアクチュエータ76の作動により搬送機構1の一部のローラ2を上方に持ち上げるリフトアップ機構74を備えている。そして、通常はローラ2を基準位置、つまり基板搬送が可能な位置にセットし(図8(a)に示す状態)、基板Sに搬送異常(基板Sの停止)が発生するとリフトアップ機構74を作動させてローラ2をリフトアップし(図8(b)に示す状態)、これにより処理室121の外側から内側に向って先下がりとなるように基板Sを傾斜させる。つまり、このように基板Sが傾斜することにより基板S上の現像液がその表面に沿って処理室121側へと流下するとともにその逆流が防止され、その結果、ローダ10側への現像液の漏出が防止されるようになっている。なお、この場合には、図9に示すように、個別のアクチュエータ76a〜76cによりそれぞれ駆動される複数のリフトアップ機構74a〜74bを設け、現像処理部12側から上流側に向かって徐々にローラ2の高さが高くなるように流出阻止装置20を構成してもよい。この構成によれば、基板Sを滑らかに傾斜させることが可能となるため基板Sの損傷等のトラブルを伴うことなく効果的に現像液の流出を防止することが可能となる。
〈a〉図10に示すセンサ80
このセンサ80は、同図に示すように発光ダイオード等の光源部80aと、この光源部80aから投光されて基板Sで反射した光(画像)を受光する撮像素子80bとを一体に備えている。このようなセンサ80を開口部15の上壁面等に固定し、搬送機構1の作動により搬送される基板表面の画像を連続的に取り込みその画像信号をコントローラ60に出力することにより、この画像の変化に基づいて基板Sの搬送状態、すなわち基板Sが移動しているか否かを検知するようにしてもよい。なお、類似した構成(より簡素な構成)として、光源部から投光されて基板Sで反射した光を受光素子により受光し、その受光信号の有無の変化に基づいて基板Sの搬送状態を検知するようにしてもよい。
〈b〉図11に示すセンサ82
このセンサ82は、同図に示すように搬送機構1による基板Sの搬送経路を挟んで互いに対向して配置される光源部82aと受光部82bとを備えており、光源部82aから投光されて基板Sを透過する光を光源部82aで受光するように構成されている。そして、基板Sにはその搬送方向に所定ピッチで遮光用マークMが付されている。このようなセンサ82aを開口部15に固定し、基板Sの搬送に伴い、受光部82bによる受光信号をコントローラ60に出力することにより、基板Sの遮光用マークMに応じたレベルの出力信号(パルス信号)の変化に基づいて基板Sが移動しているか否かを検知するようにしてもよい。
ここで、L ;従動ローラの周長
S ;スリット42aの数
Dp/T1;パルス速度 (Dp;パルス数、T1;単位時間)
また、基板Sの搬送状態を検出する手段として図10に示すようなセンサ80を用いる場合には、単位時間当たりの画像の変位量に基づいて基板Sの移動速度を求めるようにすればよい。また、図11に示したセンサ82を用いる場合には、上記エンコーダ40の場合と同様に出力パルスのパルス数等に基づいて基板Sの移動速度を求めるようにすればよい。
6 従動ローラ
7 検出機構
10 ローダ
12 現像処理部
15 開口部
121,141 処理室
14 水洗処理部
20 流出阻止装置
21 エアノズル
30,50 液ノズル
46 基板検知センサ
60 コントローラ
S 基板
Claims (9)
- 基板を水平又は傾斜した姿勢で搬送する搬送手段と、処理液供給手段を具備し、前記搬送手段により搬送される基板に対して処理液を供給することによって所定の処理を当該基板に施す処理室とを備えた基板処理装置において、
前記処理室の基板搬入用または搬出用の開口部のうち少なくとも一方側の開口部の近傍に配設され、基板の搬送状態を検出する検出手段と、
この検出手段による検出結果に基づいて基板が停滞しているかを判定する判定手段と、
基板が停滞していると判定された場合に、処理液の供給を停止すべく前記処理液供給手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記開口部の位置で停滞している基板上の処理液が処理室外に流出するのを阻止する流出阻止手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記判定手段により基板が停滞していると判定された場合には、処理室外への処理液の流出を阻止すべく前記流出阻止手段を作動させることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を水平又は傾斜した姿勢で搬送する搬送手段と、処理液供給手段を具備し、前記搬送手段により搬送される基板に対して処理液を供給することによって所定の処理を当該基板に施す処理室とを備えた基板処理装置において、
前記処理室の基板搬入用または搬出用の開口部のうち少なくとも一方側の開口部の近傍に配設され、基板の搬送状態を検出可能な検出手段と、
この検出手段による検出結果に基づいて基板が停滞しているかを判定する判定手段と、
前記開口部の位置で停滞している基板上の処理液が処理室外に流出するのを阻止する流出阻止手段と、
前記判定手段により基板が停滞していると判定された場合に、前記流出阻止手段を作動させる制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記判定手段により基板が停滞していると判定された場合には、さらに処理液の供給を停止すべく前記処理液供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2乃至4の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流出阻止手段は、作動状態において前記基板の表面に気体を供給することにより当該基板上に処理室の外側から内側に向う方向の気流を形成することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2乃至4の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流出阻止手段は、基板をその下側から持ち上げ可能なリフトアップ機構を有し、かつ、作動状態において基板が処理室の外側から内側に向って先下がりとなるように前記リフトアップ機構により基板を持ち上げることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2乃至4の何れかに記載の基板処理装置において、
前記流出阻止手段は、基板上面から離間する退避位置と基板表面に当接して処理液の流動を阻止する当接位置とに変位可能な堰部材を有し、かつ、作動状態において前記堰部材を前記当接位置に配置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1乃至7の何れかに記載の基板処理装置において、
前記検出手段は、基板の搬送状態として基板の移動速度を検出し、
前記判定手段は、前記検出手段による検出速度が所定の速度以下のときに基板が停滞していると判定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1乃至8の何れかに記載の基板処理装置において、
前記検出手段は、前記搬送手段により搬送される基板の移動に伴いその摩擦力により回転する従動ローラを有し、この従動ローラの回転速度に応じた信号を出力するものであって、
前記判定手段は、前記検出手段から出力される信号の状態に基づいて前記判定を行うことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006172570A JP4763527B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 基板処理装置 |
TW096120004A TW200814183A (en) | 2006-06-22 | 2007-06-04 | Substrate processing apparatus |
CNB2007101120655A CN100565792C (zh) | 2006-06-22 | 2007-06-22 | 基板处理装置 |
KR1020070061674A KR100863665B1 (ko) | 2006-06-22 | 2007-06-22 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006172570A JP4763527B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008004747A true JP2008004747A (ja) | 2008-01-10 |
JP4763527B2 JP4763527B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=38991946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006172570A Expired - Fee Related JP4763527B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4763527B2 (ja) |
KR (1) | KR100863665B1 (ja) |
CN (1) | CN100565792C (ja) |
TW (1) | TW200814183A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161358A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd | フィルタ洗浄装置及びフィルタ洗浄方法 |
WO2023195537A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法およびプログラム |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103631100A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-12 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆显影装置及方法 |
CN105044943B (zh) * | 2015-08-25 | 2018-02-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 蚀刻装置 |
CN105304535B (zh) * | 2015-11-21 | 2018-09-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板制造系统 |
KR102500771B1 (ko) * | 2016-08-08 | 2023-02-17 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN107552461A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-01-09 | 浙江德立自动化装备股份有限公司 | 一种抽油烟机工件喷粉前的纯水清洗装置 |
JP7060415B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7148289B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-10-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板検出装置及び基板処理装置 |
JP6857682B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-04-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02176657A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動現像装置 |
JPH1144877A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Nec Kagoshima Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2003305414A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP2004237213A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2005185984A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板処理システム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW309503B (ja) * | 1995-06-27 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Co Ltd |
-
2006
- 2006-06-22 JP JP2006172570A patent/JP4763527B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-04 TW TW096120004A patent/TW200814183A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-22 CN CNB2007101120655A patent/CN100565792C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-22 KR KR1020070061674A patent/KR100863665B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02176657A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動現像装置 |
JPH1144877A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Nec Kagoshima Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2003305414A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP2004237213A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2005185984A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板処理システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011161358A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd | フィルタ洗浄装置及びフィルタ洗浄方法 |
WO2023195537A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法およびプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070121598A (ko) | 2007-12-27 |
TWI332686B (ja) | 2010-11-01 |
CN101093789A (zh) | 2007-12-26 |
CN100565792C (zh) | 2009-12-02 |
TW200814183A (en) | 2008-03-16 |
KR100863665B1 (ko) | 2008-10-15 |
JP4763527B2 (ja) | 2011-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4763527B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5030767B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理装置の異常処理方法 | |
JP2010240550A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009092656A (ja) | 薬液漏れ感知装置および方法 | |
JP6487168B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6553353B2 (ja) | 基板処理方法及びその装置 | |
JP3628895B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
JP4583235B2 (ja) | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 | |
JP6534578B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5449116B2 (ja) | 現像装置、これを備える現像塗布システム、および現像方法 | |
JP6789026B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3294023B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101040694B1 (ko) | 처리액 공급 방법 및 장치 | |
CN111868882A (zh) | 液处理装置和液处理方法 | |
US20040093938A1 (en) | Liquid in pipeline and liquid level detection and warning system | |
KR100702793B1 (ko) | 포토 레지스트 공급장치 및 포토 레지스트 공급장치의검사방법 | |
CN111755366B (zh) | 基板处理装置 | |
KR20040021263A (ko) | 기판유무검사장치 | |
JP2013051337A (ja) | 基板処理装置及び処理液の流路切り替え方法 | |
KR20130124205A (ko) | 센서를 이용한 약액 공급 장치 및 방법 | |
JP2000173963A (ja) | 基板処理装置 | |
JP7451781B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20230136520A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6534577B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20220099091A (ko) | 액 공급 장치, 액 공급 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110609 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |