JP2005185984A - 基板洗浄装置および基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】 搬送トラブル等により洗浄装置内に残された基板を適切に保護することにより歩留まりを高める。
【解決手段】 洗浄液を基板Ｗに吐出するノズル２０，２１等の洗浄手段をもつ複数の洗浄モジュール１１〜１５と、搬送トラブル等によりモジュール１１〜１５内で基板Ｗが停滞したことを検知する検知手段と、各モジュール１１〜１５の洗浄手段の動作を制御するとともに入力手段による入力に従って搬送トラブル発生時の洗浄手段の動作モードを切換えるコントローラとを備える。洗浄手段の設定モードは、連続的に作動させる連続モード、間欠的に作動させる間欠モードおよび停止モードのうちから選択される動作モードを設定可能とされており、コントローラは、洗浄モジュール１１〜１５の洗浄手段毎に設定された動作モードに従って各モジュール１１〜１５の洗浄手段を動作制御する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体デバイスおよび、その他の各種電子部品などの製造プロセスにおいて、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などに付着したパーティクル等の異物を洗浄除去する基板洗浄装置およびこの基板洗浄装置を備えた基板処理システムに関するものである。

ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板の基板の製造ラインでは、例えばエッチング処理等の薬液を使う特定の処理装置の後に基板洗浄装置を設け、基板表面に残った薄膜やパーティクル等の異物を洗浄除去することが行われている。

基板洗浄装置は、例えばローラコンベア等の搬送手段により搬送される基板の表面（主面）又は表裏両面（主面およびその反対側の面）に純水等の洗浄液を供給するように構成されており、例えば特許文献１のように、洗浄方法の異なる複数の洗浄部、具体的には、超音波振動を与えた洗浄液を基板に供給する洗浄部と高圧の洗浄液を供給する洗浄部とを直列に設け、これらの洗浄部により連続的に洗浄処理を施すことにより洗浄性能を高めるようにしたものも知られている。
特開平７−６９９１号公報

上記のような基板の製造ラインでは、例えば基板割れ等の搬送トラブルが発生すると、基板の搬送が滞り、例えば処理中の基板が装置内に残されることがある。このような場合、エッチング処理等、薬液処理中に装置内に残された基板については、処理液の供給を停止して処理を中断すると処理むらが発生し、また処理液を供給し続けると過剰処理となるため、いずれの場合も処理内容の性格上、基板の性能に影響を与えることになる。そのため、この種の処理装置内に残された基板は不良品として廃棄されるのが一般的である。

これに対して、洗浄中の基板については、洗浄液の性質上、処理の中断（洗浄液の供給停止）や処理の継続（洗浄液の継続供給）により基板に与える影響は薬液処理に比べると少なく、搬送トラブルの復旧後、残りの工程を行えば製品化することが可能となる。そのため、搬送トラブルの復旧までの間、処理を中断、あるいは継続した状態で待機させることが行われているが、復旧までに時間を要すると、処理を中断した場合には基板が長期間放置されて水滴痕（ウォーターマーク）が形成され、また、処理を継続した場合には長期継続的に液圧が作用して基板が損傷する等のトラブルを招く虞れがある。なお、ここでいう基板とは、ガラス製基板あるいはシリコン製基板などの基板材（素材）そのものだけではなく、それら基板材の表面に形成される酸化膜、フォトレジスト被膜、金属被膜、絶縁物被膜や、それらをパターニング加工して形成した配線など、基板に付設される各種構造物をも含む概念であり、従って、基板の損傷とは、基板材そのものの損傷だけではなく、基板材の表面に形成された上述のような各種構造物の破損、損傷をも含み、基板の乾燥とは、それら各種構造物の乾燥をも含み、基板の種類とは、基板材そのものの種類だけでなくそれら各種構造物の違いによっても区別される。

従って、上記のような点を改善し、搬送トラブル等により洗浄装置内に残された基板を適切に保護することにより処理不良となるのを防止し、その結果、歩留まりを高めることが望まれる。なお、この場合、停止中の基板に対する対処方法が同じ場合でも、基板の種類や洗浄液の種類によって乾燥のし易さ等が異なるため、これに対応する必要がある。また、特許文献１のようなに洗浄方法の異なる複数の洗浄部を備えた基板処理装置もあるため、このような装置については各洗浄部について上記のようなトラブルを防止する必要がある。さらに、洗浄装置で用いられる洗浄のためのツール（洗浄手段）としては、上記のように超音波発振子を使って超音波振動を付与した洗浄液を用いるいわゆる超音波洗浄を行うもの、回転するブラシを用いたいわゆるブラシ洗浄を行うもの、高圧ポンプで作った高圧の洗浄液を用いるいわゆる高圧洗浄を行うものなど多種類存在する。そのなかでも、例えば超音波発振子を用いるものや高圧ポンプを用いるものは、頻繁にオンオフを繰り返すと破損したり寿命が短くなるという特性がある。また、例えば超音波洗浄ツールにおいては、無負荷で超音波振動子を駆動すると超音波振動子が損傷するおそれがあるため、超音波洗浄ツールを停止した後に処理を再開する場合には、超音波振動子を駆動する前に、超音波洗浄ツールに対して事前に所定時間だけ洗浄液を供給しておかなければならず、その間は基板処理を行うことができず、装置稼働率の低下の原因となっていた。従って、この点も考慮する必要がある。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、搬送トラブル等により洗浄装置内に残された基板を適切に保護することにより歩留まりを高めること、さらに、各種洗浄ツール（洗浄手段）を保護してその破損を防ぎ、かつ装置の稼働率を低下させることのない基板洗浄装置および基板処理システムを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、請求項１に係る基板洗浄装置は、基板の製造ラインに組込まれて基板を洗浄する基板洗浄装置において、基板を洗浄する洗浄手段と、洗浄中における基板搬送の異常停止を検知する検知手段と、前記洗浄手段の駆動を制御する制御手段とを備え、前記洗浄手段は、連続的に作動する連続モードと間欠的に作動する間欠モードとに動作モードを切換え可能に構成され、前記制御手段は、通常の運転中には前記洗浄手段を連続モードで作動させ、前記検知手段により基板の異常停止が検知されると前記洗浄手段を間欠モードで作動させるように構成されているものである。

また、請求項２に係る基板洗浄装置は、基板の製造ラインに組込まれて基板を洗浄する基板洗浄装置において、基板を洗浄する洗浄手段と、洗浄中における基板搬送の異常停止を検知する検知手段と、前記洗浄手段の動作を制御する制御手段と、異常停止中の前記洗浄手段による動作モードを設定する設定手段とを備え、前記洗浄手段は、連続的に作動する連続モード、間欠的に作動する間欠モードおよび作動停止状態となる停止モードに動作モードを切換え可能に構成され、前記設定手段は、前記連続モード、間欠的モードおよび停止モードのうちから選択される動作モードを設定するように構成され、前記制御手段は、通常の運転中には前記洗浄手段を連続モードで作動させ、前記検知手段による異常停止の検知に基づき前記設定手段により設定された動作モードに従って前記洗浄手段を動作制御するものである。

また、請求項３に係る基板洗浄装置は、請求項２に記載装置において、洗浄方法の異なる前記洗浄手段を備えた複数の単位洗浄部を有し、前記設定手段は、単位洗浄部毎に前記洗浄手段の動作モードを設定可能に構成され、前記制御手段は、前記検知手段による異常停止の検知に基づき単位洗浄部毎に設定された動作モードに従って前記洗浄手段を動作制御するものである。

なお、請求項１乃至３の何れかに記載の基板洗浄装置において、例えば前記洗浄手段は、基板に洗浄液を吹き付けて基板を洗浄するように構成され、前記連続モードでは洗浄液を連続的に吹き付け、間欠モードでは洗浄液を間欠的に吹き付けるように構成されている（請求項４）。この場合、前記洗浄手段は、洗浄液による基板の洗浄後にさらに当該基板に気体を吹き付けることにより洗浄液を除去するものであって、前記連続モードでは気体を連続的に吹き付け、間欠モードでは間欠的に気体を吹き付けるように構成されているものであってもよい（請求項５）。

また、請求項６に係る基板洗浄装置は、請求項２乃至５の何れかに記載の基板洗浄装置において、前記洗浄手段が複数の動作が同時に実行されることにより基板の洗浄機能を発揮するものである場合には、前記停止モードでは前記複数の動作のうち一部の動作のみが停止され、前記間欠モードでは前記複数の動作のうち一部の動作のみが間欠的に行われるように構成されているものである。

一方、請求項７に係る基板処理システムは、基板を洗浄する基板洗浄装置を含む複数の基板処理装置が並べられ、前記基板が順次搬送されながら各装置において所定の処理が施されるように構成された基板処理システムにおいて、前記基板洗浄装置として請求項１乃至６の何れかに記載の基板洗浄装置を備えているものである。

請求項１に係る基板洗浄装置によると、製造ラインの正常な運転中は、洗浄手段が連続的に作動することにより（連続モード）、上工程の装置から順次洗浄装置に送られてくる基板が適切に洗浄される。そして、製造ラインで例えば搬送トラブルが発生し、洗浄中に基板が異常停止すると、洗浄手段の動作が間欠的な動作に切換えられ（間欠モード）、これにより基板が適切に処理され、また保護されることとなる。例えば洗浄手段として基板に洗浄液を供給して洗浄を行うものでは（請求項４）、製造ラインの正常な運転中は連続モードとされ、洗浄液が連続的に供給されることにより順次送られてくる基板が適切に洗浄される。一方、搬送トラブル発生時には、間欠モードとされて洗浄液が間欠的に基板に吹き付けられることにより停止中の基板の乾燥が防止され、また長期継続的に基板に洗浄液が吹き付けられることによる基板の損傷が防止されることとなる。従って、搬送トラブル等により装置内に停止している基板を乾燥等のトラブルから適切に保護することが可能となり、その結果、製造ラインにおける歩留まりを高めることができるようになる。

一方、請求項２に係る基板洗浄装置によると、製造ラインの正常な運転中は、例えば洗浄手段が連続的に作動することにより、上工程の装置から順次洗浄装置に送られてくる基板が適切に洗浄される。そして、製造ラインで例えば搬送トラブルが発生し、洗浄中に基板が異常停止すると、設定手段により設定された動作モードに従って洗浄手段が動作制御されることにより基板が適切に保護されることとなる。例えば、洗浄手段として基板に洗浄液を供給して洗浄を行うものでは（請求項４）、１）乾燥に弱く（乾燥すると水滴痕が形成されて性能低下を招く）、かつ長期継続的に洗浄液を供給しても損傷し難い基板については連続モードを、２）乾燥に強い基板については停止モードを、３）乾燥に弱く、かつ長期継続的に洗浄液を供給すると損傷を受け易い基板については間欠モードを、予め基板の種類等に応じて設定しておくことにより、例えば乾燥等のトラブルから基板を保護しながら搬送トラブルの復旧まで待機させることができるようになる。従って、搬送トラブル等により装置内に停止している基板を乾燥等のトラブルから適切に保護することが可能となり、その結果、製造ラインにおける歩留まりを高めることができるようになる。また、頻繁にオンオフを繰り返すと破損しやすい洗浄手段については、連続モードまたは停止モードを選択することで、洗浄手段を保護することができる。

なお、この基板洗浄装置において、特に、洗浄手段として洗浄方法の異なるものを備えた複数の単位洗浄部を有するものでは、請求項３に係る装置構成を採用すれば、単位洗浄部毎に上記の効果を得ることができる。

また、上記のような基板洗浄装置において、洗浄手段が、洗浄液による基板の洗浄後に当該基板に気体を吹き付けることにより洗浄液を除去するものである場合には、請求項５に係る装置構成を採用すれば、基板を乾燥させたり損傷させることなく洗浄液の除去処理を行うことが可能となる。

また、洗浄手段が複数の動作が同時に実行されることにより基板の洗浄機能を発揮するものである場合には、請求項６の構成を採用し、迅速な処理再開のために必要な機能動作は継続させておくことにより処理の再開を迅速に行うことができ、その結果、装置の稼働率の低下を防止できるようになる。

一方、請求項７に係る基板処理システムによると、上記のような基板洗浄装置を含んでいるので、搬送システム中で基板の搬送トラブルが発生し、基板洗浄装置内で基板が停止した場合でも、当該基板を適切に処理することができるとともに乾燥等から保護することが可能となり、その結果、基板処理システムの歩留まりを高めることができるようになる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明に係る基板洗浄装置の一例を模式的に示している。この図に示す基板洗浄装置１０は、例えばＬＣＤの基板処理システム（製造ライン）に組込まれる装置で、ガラス基板Ｗ（以下、基板Ｗと略す）上に金属膜を形成する成膜工程に先立って基板Ｗを洗浄するものである。なお、ＬＣＤの基板処理システム（製造ライン）は、この基板洗浄装置１０と、成膜、レジスト塗布、現像、エッチングおよびレジスト剥離等の処理を行う薬液処理装置等と、検査およびリペア等の処理を行う検査装置とから構成される。

基板洗浄装置１０は、同図に示すように異なる方法で基板Ｗを洗浄する複数の洗浄モジュール（単位洗浄部）、具体的には上工程側（同図では左側）から順にスプレー洗浄モジュール１１、ブラシ洗浄モジュール１２、高圧スプレー洗浄モジュール１３、超音波洗浄モジュール１４および液切り洗浄モジュール１５とこれらモジュール１１〜１５に亘って基板Ｗを搬送する搬送機構とを備えている。

各モジュール１１〜１５はそれぞれ区画形成されたチャンバ（処理室）を有しており、基板Ｗは、装置導入口１０ａからまずスプレー洗浄モジュール１１のチャンバ内に導入され、チャンバの側壁に形成された開口部を介して順次モジュール１１〜１５に亘って搬送された後、最終的に液切り洗浄モジュール１５のチャンバから装置導出口１０ｂを介して搬出されるようになっている。なお、図示を省略するが、搬送機構は基板Ｗを水平姿勢、また水平面に対して傾斜する傾斜姿勢で搬送するローラコンベア等により構成されている。

ここで、各モジュール１１〜１５の具体的な構成について説明する。
［１］スプレー洗浄モジュール
スプレー洗浄モジュール１１は、同図に示すように装置導入口１０ａの近傍に配設されるスリットノズル２０と、その下流側に配置されるスプレーノズル２１と、これらノズル２０，２１に対する洗浄液供給系統とを備えており、前記ノズル２０，２１から吐出される例えば純水等の洗浄液の液圧により異物を除去することにより基板Ｗを洗浄するように構成されている。

スリットノズル２０は、基板Ｗの上面に対して搬送方向上流側から下流側に向って斜め方向に、かつカーテン状に洗浄液を供給するように設けられている。一方、スプレーノズル２１は、基板Ｗの搬送路を挟んで上下両側に設けられ、基板Ｗの上下両面（主面およびその反対側の面）に対して広範囲に洗浄液を供給するように構成されている。

洗浄液の供給系統としては、タンク２２、ポンプ２３、供給管２４および回収管２５等が設けられており、ポンプ２３によりタンク２２に貯溜される洗浄液を圧送しながら供給管２４を通じて各ノズル２０，２１に供給する一方で、チャンバ内の洗浄液（使用後の洗浄液）を回収しながら回収管２５を通じてタンク２２に戻すように構成されている。つまり、洗浄液を循環させながら繰り返し使用し、基板Ｗによる洗浄液の持ち出し等によりタンク２２内の洗浄液が不足してくると、図外の洗浄液生成源から補給管２８を介してタンク２２に未使用の洗浄液を補給するように構成されている。

前記供給管２４は、同図に示すように途中分岐して各ノズル２０，２１に接続されるとともに、それらの途中部分には電磁バルブ２６，２７が介設されており、各ノズル２０，２１による洗浄液の供給およびその停止がこれらバルブ２６，２７の開閉制御に基づき別個独立に行われるようになっている。
［２］ブラシ洗浄モジュール
ブラシ洗浄モジュール１２は、図外の駆動手段により回転駆動されるロールブラシ３０と、ロールブラシ３０に対して純水等の洗浄液を吹き付けるスプレーノズル３１と、これらロールブラシ３０等の下流側に配設されるエアーナイフ形成用のスリットノズル３２と、前記ロールブラシ３０を基板Ｗに対して進退駆動する進退駆動手段と、前記スプレーノズル３１に対する洗浄液供給系統と、スリットノズル３２にエアを供給するエア供給系統とを備えており、前記ロールブラシ３０により異物を掻き取ることにより基板Ｗを洗浄し、さらに洗浄後、基板Ｗに残った洗浄液をエアーナイフにより除去するように構成されている。

ロールブラシ３０は、同図に示すように基板Ｗの搬送経路を挟んで上下両側に設けられている。ロールブラシ３０の進退駆動手段は、例えばエアシリンダ３９を有しており、電磁バルブ４０の切換えよるエアシリンダ３９に対するエア圧の給排切換えに応じて、基板Ｗの上下表面にブラシが接触する作業位置と非接触となる退避位置とに亘って前記ロールブラシ３０を進退させるように構成されている。

スプレーノズル３１は、前記ロールブラシ３０に対応して基板Ｗの搬送経路の上下両側に設けられている。このスプレーノズル３１に対する洗浄液の供給系統は、スプレー洗浄モジュール１１のものと略同様に構成されている。すなわち、タンク３４に貯溜される洗浄液をポンプ３５によって圧送しながら供給管３６を通じてスプレーノズル３１に供給する一方で、チャンバ内の洗浄液を回収しながら回収管３７を通じてタンク３４に戻すように構成されている。そして、タンク３４内の洗浄液が不足してくると、図外の洗浄液生成源から未使用の洗浄液が補給管３８を介してタンク３４に補給されるように洗浄液の供給系統が構成されている。

スリットノズル３２は、基板Ｗの搬送経路を挟んで上下両側に設けられており、搬送方向下流側から上流側に向って斜め方向に、かつカーテン状にエアを吹き付ける（エアーナイフを形成する）ように構成されている。スリットノズル３２に対するエアの供給系統としては、図外のエア供給源に通じる供給管４２およびこれに介設される電磁バルブ４２ａ等を備えている。
［３］高圧スプレー洗浄モジュール
高圧スプレー洗浄モジュール１３は、高圧スプレーノズル５０と、この高圧スプレーノズル５０に対して洗浄液の供給系統とを備えており、前記ノズル５０から吐出される洗浄液の液圧により異物を除去することによって基板Ｗを洗浄するように構成されている。

洗浄液の供給系統は、より高圧の洗浄液を供給する以外、スプレー洗浄モジュール１１のものと略同様に構成されている。すなわち、タンク５２に貯溜される洗浄液を高圧ポンプ５４によって圧送しながら供給管５５を通じて高圧スプレーノズル５０に供給する一方で、チャンバ内の洗浄液を回収しながら回収管５７を通じてタンク５２に戻すように構成されている。そして、タンク５２内の洗浄液が不足してくると、図外の洗浄液生成源から未使用の洗浄液が補給管５６を介してタンク５２に補給されるように洗浄液の供給系統が構成されている。
［４］超音波洗浄モジュール
超音波洗浄モジュール１４は、超音波洗浄発振器６０と、その下流側に配置されるスプレーノズル６２と、洗浄液の供給系統とを備えており、超音波振動を伴う洗浄液の当該振動により異物を除去することにより基板Ｗを洗浄するように構成されている。

超音波洗浄発振器６０は、詳しく図示していないが、振動子を備えた一乃至複数のノズルを備えており、前記振動子により超音波振動を発生させることにより前記ノズルから超音波振動を伴う洗浄液を基板Ｗに供給するように構成されている。

スプレーノズル６２は、基板Ｗの搬送経路の上下両側に設けられており、基板Ｗの上下両面に洗浄液を供給するように構成されている。

洗浄液の供給系統は、タンク６４に貯溜される洗浄液をポンプ６５によって圧送しながら供給管６６を通じて超音波洗浄発振器６０に供給する一方で、チャンバ内の洗浄液（使用後の洗浄液）を回収しながら回収管６７を通じてタンク６４に戻すことにより、洗浄液を循環させならが繰り返し使用するように構成されている。なお、スプレーノズル６２には、洗浄液生成源から供給管６８を介して常に未使用の洗浄液が直接供給されるようになっており、スプレーノズル６２から吐出される洗浄液により基板Ｗを洗浄するとともに、不足したタンク５２内の洗浄液を補うように構成されている。
［５］液切り洗浄モジュール
液切り洗浄モジュール１５は、スリットノズル７０と、これにエアを供給するエア供給系統とを備えており、エアーナイフを形成することにより基板Ｗ上に残った洗浄液を除去するように構成されている。

スリットノズル７０は、基板Ｗの搬送経路を挟んで上下両側に設けられており、搬送方向下流側から上流側に向って斜め方向に、かつカーテン状にエアを吹き付ける（エアーナイフを形成する）ように構成されている。スリットノズル７０に対するエアの供給系統としては、図外のエア供給源に通じる供給管４４およびこれに介設される電磁バルブ４４ａ等を備えており、この供給管４４は、ブラシ洗浄モジュール１２の前記スリットノズル３２に対するエアの供給管４２から分岐することにより設けられている。

以上のような基板洗浄装置１０は、図２に示すようなコントローラ８０を有している。このコントローラ８０は、論理演算を実行する周知のＣＰＵと、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭと、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭとを備えており、その機能構成として、主制御部８１、スプレー洗浄制御部８２、ブラシ洗浄制御部８３、高圧スプレー洗浄制御部８４、超音波洗浄制御部８５、液切り洗浄制御部８６および設定モード記憶部８７を含んでいる。

コントローラ８０には、さらに洗浄中に各モジュール１１〜１５内で基板Ｗが停止（異常停止）したことを検知する検知手段８８と、数字を入力するテンキー、電源のオン・オフを入力する電源キー、基板サイズ、基板厚さおよび洗浄モードなどを設定する各種設定キーなどが適当に配置されてなる入力手段８９とが接続されており、この入力手段８９を介して入力されたデータや指令などが主制御部８１に入力されるように構成されている。なお、当実施形態では、この入力手段８９および後記設定モード記憶部８７等により各モジュール１１〜１５の動作モードを設定する本発明の設定手段が構成されている。

前記主制御部８１は、入力手段８９により入力されたデータや指令と、予め記憶されている洗浄制御プログラム等に基づいて前記各制御部８２〜８６を介して各モジュール１１〜１５における基板Ｗの洗浄動作を統括的に制御するように構成されている。特に、基板処理システム内で搬送トラブルが発生すると、基板洗浄装置１０における基板Ｗの搬送を停止させ、前記検知手段８８からの検知信号に基づいて各モジュール１１〜１５内で停止している基板Ｗを認識し、その結果と予め入力手段８９により入力されて前記設定モード記憶部８７に記憶されている動作モードデータに従って各モジュール１１〜１５を動作制御する。

具体的に説明すると、この基板洗浄装置１０では、通常（正常）運転時には各モジュール１１〜１５を常時（連続的に）作動させる一方、トラブル発生による基板搬送の停止によってモジュール１１〜１５内に基板Ｗが残された場合には、モジュール１１〜１５毎に設定された動作モードでそれぞれモジュール１１〜１５を動作制御するように構成されている。動作モードは、連続モード、間欠モードおよび停止モードの３種類のモードから選択される一のモードを設定可能とされており前記入力手段８９により入力されるようになっている。ここで、連続モードとは、通常運転時のまま基板洗浄が可能な状態を保つ動作モードであり、間欠モードとは、基板洗浄が可能な状態と停止状態とを一定の時間間隔で繰り返す動作モードであり、停止モードとは洗浄を停止するモードであり、基板Ｗの種類やサイズ、またはモジュール１１〜１５の洗浄手段の特性に応じてこれらのモードのうち何れかの動作モードがこの基板処理システムのオペレータによって任意に設定されるようになっている。なお、動作モードの設定は、各モジュール１１〜１５の洗浄手段毎、例えばスプレー洗浄モジュール１１であれば、ノズル２０，２１毎に設定可能となっている。

次に、上記コントローラ８０による基板洗浄装置１０の動作制御について、図３〜図８に基づいてモジュール１１〜１５毎に説明する。
［１］スプレー洗浄モジュール
図３は、スプレー洗浄モジュール１１の動作制御を示すフローチャートである。同図に示すように、基板洗浄装置１０が起動すると所定のウォームアップ動作が実行された後、まず、ステップＳ１で洗浄動作が開始される。具体的には、ポンプ２３が作動するとともに両電磁バルブ２６，２７が開放され、これによりスリットノズル２０およびスプレーノズル２１から洗浄液が吐出されて洗浄可能な状態となる。

次いで、洗浄中に基板Ｗの搬送が停止されたか否か、すなわち前記検知手段８８から検知信号が出力されたか否かが判断される（ステップＳ３）。ここで、ＹＥＳの場合には、ステップＳ３に移行されてスリットノズル２０（図中は入口液シャワーと記載）による洗浄モードが連続モードに設定されているか否かが判断され、ここでＹＥＳと判断された場合には、ステップＳ４に移行され、スリットノズル２０から継続的に洗浄液が吐出される。

これに対し、ステップＳ３でＮＯと判断された場合には、さらに洗浄モードが停止モードに設定されているか否かが判断され、ここでＹＥＳと判断された場合には、電磁バルブ２６が閉止されてスリットノズル２０による洗浄液の供給が停止される（ステップＳＳ５，６）。一方、ステップＳ５でＮＯと判断された場合には、ステップＳ７に移行され、予め設定された時間間隔で電磁バルブ２６の開閉操作が繰り返されることにより、スリットノズル２０から間欠的に洗浄液が吐出されることとなる（ステップＳ７）。

次いで、スプレーノズル２１による洗浄モードが同様に連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているかが判断され（ステップＳ８，Ｓ１０）、連続モードに設定されている場合には、スプレーノズル２１から継続的に洗浄液が吐出され、停止モードに設定されている場合には、電磁バルブ２７が閉止されることによりスプレーノズル２１からの洗浄液の供給が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、予め設定された時間間隔で電磁バルブ２７の開閉操作が繰り返されることにより、スプレーノズル２１から間欠的に洗浄液が吐出されることとなる（ステップＳ９，Ｓ１１，Ｓ１２）。

そして、トラブルが解消されて搬送が再開されたか否かが判断され、ここでＹＥＳと判断されると（ステップＳ１３）、ステップＳ１にリターンされる。
［２］ブラシ洗浄モジュール
図４は、ブラシ洗浄モジュール１２の動作制御を示すフローチャートである。同図に示すように、基板洗浄装置１０が起動すると所定のウォームアップ動作が実行された後、まず、ステップＳ２０で洗浄動作が開始される。具体的には、ポンプ３５が作動してスプレーノズル３１から洗浄液が吐出されるとともに前記ロールブラシ３０が回転駆動された状態で作業位置にセットされ、さらに電磁バルブ４２ａが開放されてスリットノズル３２からエアが吐出されることによりエアーナイフが形成される。これにより基板Ｗを洗浄可能な状態となる。

次いで、洗浄中に基板Ｗの搬送が停止されたか否かが判断される（ステップＳ２１）。ここで、ＹＥＳの場合には、ロールブラシ３０（図中はブラシ洗浄と記載）による洗浄モードが、連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているか否かが判断される（ステップＳ２２，Ｓ２４）。そして、連続モードに設定されている場合には、作業位置においてロールブラシ３０が継続的に回転駆動され、停止モードに設定されている場合には、ロールブラシ３０が退避位置にリセットされて回転が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、作業位置にセットされた状態で、予め設定された時間間隔でロールブラシ３０の回転と停止が繰り返されることとなる（ステップＳ２３，Ｓ２５，Ｓ２６）。この際、スプレーノズル３１からの洗浄液の供給は継続的に行われる。

次いで、スリットノズル３２（図中は液切エアーナイフと記載）による洗浄モードが同様に連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているか否かが判断され（ステップＳ２７，Ｓ２９）、連続モードに設定されている場合には、スリットノズル３２から継続的にエアが吐出され、停止モードに設定されている場合には、電磁バルブ４２ａが閉止されることによりスリットノズル３２からの洗浄液の供給が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、予め設定された時間間隔で電磁バルブ４２ａの開閉操作が繰り返されることにより、スリットノズル３２から間欠的にエアが吐出されることとなる（ステップＳ２８，Ｓ３０，Ｓ３１）。

そして、トラブルが解消されて搬送が再開されたか否かが判断され、ここでＹＥＳと判断されると（ステップＳ３２）、ステップＳ２０にリターンされる。
［３］高圧スプレー洗浄モジュール
図５は、高圧スプレー洗浄モジュール１３の動作制御を示すフローチャートである。同図に示すように、基板洗浄装置１０が起動すると所定のウォームアップ動作が実行された後、まず、ステップＳ４０で洗浄動作が開始される。具体的には、ポンプ５４が作動するとともに供給管５５に介設される電磁バルブ５５ａが開放され、これにより高圧スプレーノズル５０から洗浄液が吐出されて洗浄可能な状態となる。

次いで、洗浄中に基板Ｗの搬送が停止されたか否かが判断される（ステップＳ４１）。ここで、ＹＥＳの場合には、高圧スプレーノズル５０（図中は高圧スプレーと記載）による洗浄モードが連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているか否かが判断される（ステップＳ４２，Ｓ４４）。そして、連続モードに設定されている場合には、高圧スプレーノズル５０から継続的に洗浄液が吐出され、停止モードに設定されている場合には、ポンプ５４が停止されるとともに電磁バルブ５５ａが閉止されることにより高圧スプレーノズル５０からの洗浄液の供給が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、予め設定された時間間隔で電磁バルブ５５ａの開閉操作が繰り返し行われることにより高圧スプレーノズル５０から間欠的に洗浄液が吐出されることとなる（ステップＳ４３，Ｓ４５，Ｓ４６）。

そして、搬送トラブルが解消されて搬送が再開されたか否かが判断され（ステップＳ４７）、ここでＹＥＳと判断されると、ステップＳ４０にリターンされる。
［４］超音波洗浄モジュール
図６及び図７は、超音波洗浄モジュール１４の動作制御を示すフローチャートである。同図に示すように、基板洗浄装置１０が起動すると所定のウォームアップ動作が実行された後、まず、ステップＳ５０で洗浄動作が開始される。具体的には、ポンプ６５および超音波洗浄発振器６０が作動し、これにより超音波振動を伴う洗浄液が超音波洗浄発振器６０から吐出される。また、電磁バルブ６８ａが開放されることによりスプレーノズル６２から洗浄液が吐出される。これにより基板Ｗを洗浄可能な状態となる。

次いで、洗浄中に基板Ｗの搬送が停止されたか否かが判断される（ステップＳ５１）。ここで、ＹＥＳの場合には、超音波洗浄発振器６０による洗浄モードが、連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているか否かが判断される（ステップＳ５２，Ｓ５４）。そして、連続モードに設定されている場合には、超音波洗浄発振器６０が継続的に駆動され（つまり発振が継続的に行われる）、停止モードに設定されている場合には、超音波洗浄発振器６０が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、予め設定された時間間隔で超音波洗浄発振器６０の発振と停止が繰り返されることとなる（ステップＳ５３，Ｓ５５，Ｓ５６）。なお、超音波洗浄モジュール１４において、ポンプ６５は連続モード、停止モード、間欠モードのいずれにおいても、ポンプ６５による超音波洗浄発振器６０への洗浄液の供給は継続的に行われる。従って、超音波洗浄発振器６０における発振の有無に拘わらず超音波洗浄発振器６０からの洗浄液の吐出は継続的に行われる。このように、超音波洗浄モジュール１４において、超音波洗浄ツールのうち、超音波洗浄発振器６０の発振機能動作のみが停止モードで停止されまたは間欠モードで間欠運転され、ポンプ６５による超音波洗浄発振器６０の洗浄液供給機能は連続運転することで、搬送トラブルが解消されて装置の搬送運転が再開される場合に、即座に超音波洗浄発振器６０の発振運転を即座に再開することができ、装置の稼働率低下を少なくすることができる。

次いで、スプレーノズル６２（図中は直接スプレーと記載）による洗浄モードが同様に連続モードに設定されているか否かが判断される（ステップＳ５７，Ｓ５９）。

ここで、洗浄モードに設定されていると判断された場合（ステップＳ５７でＹＥＳ）には、スプレーノズル６２から継続的に洗浄液が吐出されることとなる。

停止モードに設定されていると判断された場合には（ステップＳ５９でＹＥＳ）、ステップＳ６０に移行され、給水優先モードが設定されているか否かが判断される。なお、給水優先モードとは、タンク６４への洗浄液の補給を優先的に行うモードであって入力手段８９の入力に基づき設定される。

ステップＳ６０で給水優先モードが設定されていると判断された場合には、さらにタンク６４の給水が必要か否かが判断される（ステップＳ６２）。そして、ここで必要と判断された場合、例えばタンク６４に設けられる図外のセンサにより洗浄液の不足が検知された場合には、予め設定された時間だけスプレーノズル６２から継続的に洗浄液が吐出されることとなる。つまり、「停止モード」が設定されていても、タンク６４の洗浄液が不足している場合にはスプレーノズル６２から洗浄液が吐出され、この洗浄液が回収管６７を介して回収されることによりタンク６４の洗浄液が補われることとなる。

これに対してステップＳ６０で給水優先モードが設定されていないと判断された場合、またはステップＳ６２においてタンク６４の給水が必要ではないと判断された場合には、電磁バルブ６８ａが閉止され、スプレーノズル６２からの洗浄液の吐出が停止される（ステップＳ６１）。

一方、間欠モードに設定されていると判断された場合（ステップＳ５９でＮＯ）には、ステップＳ６４に移行され、ステップＳ６４〜Ｓ６７において上述したステップＳ６０〜６３と略同様の処理が行われる。つまり給水優先モードが設定され、かつタンク６４の洗浄液が不足している場合には、スプレーノズル６２から継続的に一定時間だけ洗浄液が吐出されることによりタンク６４の洗浄液が補われることとなる（ステップＳ６７）。これに対して、給水優先モードが設定されていない場合、あるいはタンク６４の給水が必要ではない場合には、予め設定された時間間隔で電磁バルブ６８ａの開閉操作が繰り返し行われることによりスプレーノズル６２から間欠的に洗浄液が吐出されることとなる（ステップＳ６５）。

次いで、搬送トラブルが解消されて搬送が再開されたか否かが判断され（ステップＳ６８）、ここでＹＥＳと判断されると、ステップＳ５０にリターンされる。
［５］液切り洗浄モジュール１５
図８は、液切り洗浄モジュール１５の動作制御を示すフローチャートである。同図に示すように、基板洗浄装置１０が起動すると所定のウォームアップ動作が実行された後、まず、ステップＳ７０で洗浄動作が開始される。具体的には、電磁バルブ４４ａが開放されてスリットノズル７０からエアが吐出されることによりエアーナイフが形成される。これにより洗浄可能な状態、つまり基板Ｗに付着した洗浄液を除去することにより基板Ｗを洗浄し得る状態となる。

次いで、洗浄中に基板Ｗの搬送が停止されたか否かが判断される（ステップＳ７１）。ここで、ＹＥＳの場合には、スリットノズル７０（図中はエアーナイフと記載）による洗浄モードが連続モード、停止モードおよび間欠モードのうち何れに設定されているか否かが判断され（ステップＳ７２，Ｓ７４）、連続モードに設定されている場合には、スリットノズル７０から継続的にエアが吐出され、停止モードに設定されている場合には、電磁バルブ４４ａが閉止されることによりスリットノズル７０からの洗浄液の供給が停止され、さらに間欠モードに設定されている場合には、予め設定された時間間隔で電磁バルブ４４ａの開閉操作が繰り返されることにより、スリットノズル７０から間欠的にエアが吐出されることとなる（ステップＳ７３，Ｓ７５，Ｓ７６）。

そして、搬送トラブルが解消されて搬送が再開されたか否かが判断され、ここでＹＥＳと判断されると（ステップＳ７７）、ステップＳ７０にリターンされる。

なお、上述した動作制御は各モジュール１１〜１５の一般的な動作制御の内容であるが、ＬＣＤの製造に用いる一般的なガラス基板を対象とする場合の各モジュール１１〜１５の好ましい動作モードの設定例（推奨設定）は以下の通りである。
［１］スプレー洗浄モジュール
スリットノズル２０およびスプレーノズル２１の双方とも「間欠モード」に設定するのが好ましい。これによれば基板の処理が進められるとともに、洗浄液が間欠的に基板に吹き付けられることにより停止中の基板の乾燥（水滴痕（ウォーターマーク）の形成）が防止され、また長期継続的に基板に洗浄液が吹き付けられることによる基板の損傷も防止されることとなる。なお、基板Ｗがスリットノズル２０による射程から外れている場合には、スリットノズル２０を「連続モード」に設定してもよい。これによれば停止中に装置導入口１０ａから異物が侵入して基板Ｗに付着するのを有効に防止することができる。
［２］ブラシ洗浄モジュール
ロールブラシ３０およびスリットノズル３２の双方とも「停止モード」に設定するのが好ましい。これによればロールブラシ３０の過剰な接触による基板Ｗの損傷を防止することができる。なお、ブラシ洗浄モジュール１２では、何れのモードであってもスプレーノズル３１から継続的に洗浄液が供給されるが、当該スプレーノズル３１による洗浄液の供給量は、液圧で異物除去することを目的とするスプレー洗浄モジュール１１での洗浄液の供給圧力に比べる充分に低いものであり、従ってスプレーノズル３１から長期継続的に洗浄液が供給されても基板Ｗが損傷することはない。

スリットノズル３２については、上記の通り「停止モード」に設定することにより基板Ｗが乾燥するのを有効に防止することができる。
［３］高圧スプレー洗浄モジュール
高圧スプレーノズル５０は「停止モード」に設定するのが好ましい。これによれば長期継続的に基板Ｗに高圧の洗浄液が供給されて基板Ｗが損傷するのを防止することができる。なお、スプレー洗浄モジュール１１と同様に「間欠モード」に設定することも考えられるが、搬送トラブルの復旧までに時間を要すると、高圧の洗浄液が繰り返し供給されることにより結果的に基板Ｗが損傷する虞れがあるため、基本的には「停止モード」とするのが好ましい。
［４］超音波洗浄モジュール
超音波洗浄発振器６０は「停止モード」とするのが好ましい。これによれば超音波振動を伴う洗浄液が長期継続的に基板Ｗに供給されて基板Ｗが損傷するのを有効に防止することができ、また、頻繁にオンオフを繰り返すことで超音波洗浄発振器６０が破損することもない。また、超音波洗浄ツールにおいては、超音波洗浄発振器６０を停止した後に処理を再開する場合には、超音波洗浄発振器６０の超音波振動子を駆動する前に、所定時間だけ洗浄水を供給しておかなければならないが、ここでは、超音波洗浄発振器自体は「停止モード」としても上記の通り超音波洗浄発振器６０には継続的に洗浄液を供給しているため、搬送トラブルの復旧後は、直ちに超音波洗浄発振器６０を作動させることにより速やかに超音波振動を伴う洗浄液を基板Ｗに供給することにより洗浄処理を再開することができる。これによって装置の稼働率の低下を抑制することができる。

スプレーノズル６２については「間欠モード」に設定するのが好ましい。
［５］液切り洗浄モジュール
スリットノズル７０は「連続モード」とするのが好ましい。これによれば搬送トラブルの復旧後、洗浄液が付着した状態で基板Ｗが次工程に搬出されるのを有効に防止することができ、また次工程の装置からの処理液（雰囲気）の侵入を防止することができる。

以上のような基板洗浄装置１０によると、基板処理システム（製造ライン）の正常な運転中は、各モジュール１１〜１５の洗浄手段がそれぞれ連続的に作動することにより、順次搬送されてくる基板Ｗを適切に洗浄することができる。そして、トラブルの発生により基板洗浄装置１０内で基板Ｗの搬送が停止された場合には、予め設定されている動作モードに従って各モジュール１１〜１５の洗浄手段が動作制御されることにより、各モジュール１１〜１５内に残された洗浄中の基板Ｗが適切に保護されることとなる。例えば、スプレー洗浄モジュール１１であれば、上述したように各ノズル２０，２１の動作モードが「間欠モード」に設定される結果、基板の乾燥が防止され、また長期継続的に基板に洗浄液が吹き付けられることによる基板の損傷が防止されることとなる。そのため、基板洗浄装置１０内に残された基板Ｗが不適切な状態で放置されて処理不良となるといった事態を未然に防止することができ、これによって基板処理システム（製造ライン）における歩留まりを高めることができるようになる。

特に、この基板洗浄装置１０では、洗浄方法の異なる複数種類のモジュール１１〜１５が並べて設けられることによって徹底した基板Ｗの洗浄処理が可能とされる一方で、上述のようにモジュール１１〜１５毎に洗浄手段の動作モードを「連続モード」、「停止モード」および「間欠モード」の中から任意のモードに設定できるように構成されているため、基板Ｗの種類や洗浄液の種対等に応じて適切な動作モードを選定することにより、いずれのモジュール１１〜１５についても搬送停止中の基板Ｗを適切に保護することができ、またそれぞれの洗浄手段の特性に応じてその洗浄手段自体を適切に保護することができるとともに、装置の稼働率の低下を抑制することができる。

また、超音波洗浄モジュール１４については、洗浄手段として超音波洗浄発振器６０およびスプレーノズル６２を備え、タンク６４に貯溜された洗浄液を超音波洗浄発振器６０で使用しながら、スプレーノズル６２から吐出される未使用の洗浄液をタンク６４に回収して超音波洗浄発振器６０で再利用するように構成されているが、上記のように基板の停止中にタンク６４内の洗浄液が不足している場合には、スプレーノズル６２の動作モードが「停止モード」あるいは「間欠モード」に設定されている場合であっても、スプレーノズル６２から洗浄液を吐出させることによりタンク６４内の洗浄液を補うようにしているので、搬送トラブルが解消されたときにタンク６４内の洗浄液が不足していて超音波洗浄発振器６０による基板Ｗの洗浄に支障が出るといったトラブルの発生を未然に防止することができるという利点もある。

ところで、以上説明した基板洗浄装置１０は、本発明に係る基板洗浄装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では、スプレー洗浄モジュール１１、ブラシ洗浄モジュール１２、高圧スプレー洗浄モジュール１３、超音波洗浄モジュール１４および液切り洗浄モジュール１５という５つの単位洗浄部を備えた基板洗浄装置１０について説明したが、単位洗浄部の数、種類、配列は任意であって基板Ｗの種類、あるいは基板処理システムにおける基板洗浄装置１０の配置等に応じて適宜最適なものを選定すればよい。勿論、洗浄方法が一種類だけの基板洗浄装置であってもよい。

また、例えばブラシ洗浄モジュール１２について、間欠モードの場合に、ロールブラシ３０が作業位置にある状態で回転する状態と停止（回転しない）状態とを交互に繰り返す実施形態を説明したが、例えば、ロールブラシ３０の回転を継続したままで、エアシリンダ３９によってロールブラシ３０の位置を作業位置と退避位置とに交互に移動させることで、ロールブラシ３０を基板Ｗに間欠的に作用させる構成としてもよく、またさらに上記実施形態では、間欠モード、停止モードであってもスプレーノズル３１からの洗浄液の供給を継続していたが、乾燥に強い基板Ｗの場合、水滴痕がついても問題ないプロセスである場合などでは、スプレーノズル３１からの洗浄液の供給についても間欠モードあるいは停止モードとしてもよい。

また、上記実施形態では、何れの洗浄モジュール又は洗浄手段に対して何れのモードを設定するかはこの基板処理システムのオペレータが任意に選択して設定しており、装置運用の自由度が高い構成となっているが、実行する洗浄処理プロセスが決まっており、何れにの洗浄手段に何れのモードが適しているかが予め決まっている場合には、この基板処理システムを工場において製造する時点で、各洗浄モジュール、各洗浄手段に対して最適のモードを選択して設定しておくこともできる。この場合、オペレータは自ら面倒な設定作業をすることなく、最適な装置運用が可能である。

また、これら各洗浄モジュール、洗浄手段に対して何れかのモードを設定する方法として、下記の方法も可能である。すなわち、処理しようとする基板Ｗの種類の情報や、処理しようとするレシピに基づいて、各洗浄モジュール、洗浄手段に対してモードを自動的に設定する。例えば、何れかの処理レシピの内容に、「摩擦に強い基板である」「水滴痕がついても不都合ない基板である」といった情報を盛り込んでおく。そして実際にその基板Ｗを洗浄処理する際にはその処理レシピから情報を読み出して、その情報に基づきコントローラ８０が「摩擦に強い基板の場合、ブラシ洗浄モジュールは連続モード」「水滴痕がついても不都合ない基板の場合、全てのモジュールを停止モード」と決定し、各洗浄モジュールに設定するようにすればよい。

また、洗浄液を除去する液切り洗浄モジュール１５の上流側のモジュール（この実施形態では超音波洗浄モジュール１４）においては、次の場合に、連続モード又は間欠モードが選定されている場合であっても、超音波洗浄発振器６０、スプレーノズル６２からの洗浄液の供給を停止する停止優先制御を行うことが望ましい。すなわち、「液切り洗浄モジュール１５と超音波洗浄モジュール１４とに基板Ｗがまたがって停止しており、かつ液切り洗浄モジュール１５のスリットノズル７０（エアーナイフ）の動作に異常（例えば圧力や流量等）が発生した場合」であり、この場合は、液切り洗浄モジュール１５への洗浄液の流入や、基板Ｗ上から洗浄液を除去できないままで基板Ｗを液切り洗浄モジュール１５から下流側に払い出すことがないようにするためである。

また、上記実施形態では、ＬＣＤの基板処理システム（製造ライン）に組込む基板洗浄装置１０の例について説明したが、勿論、本発明に係る基板洗浄装置は、ＬＣＤの基板処理システム以外の基板処理システムについて適用可能であることは言うまでもない。

本発明に係る基板洗浄装置の実施形態を示す模式図である。 基板洗浄装置の制御系の構成を示すブロック図である。 スプレー洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。 ブラシ洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。 高圧スプレー洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。 超音波洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。 超音波洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。 液切り洗浄モジュールの動作制御の例を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 基板洗浄装置
１１ スプレー洗浄モジュール
１２ ブラシ洗浄モジュール
１３ 高圧スプレー洗浄モジュール
１４ 超音波洗浄モジュール
１５ 液切り洗浄モジュール
８０ コントローラ
８１ 主制御部
８２ スプレー洗浄制御部
８３ ブラシ洗浄制御部
８４ 高圧スプレー洗浄制御部
８５ 超音波洗浄制御部
８６ 液切り洗浄制御部
８７ 設定モード記憶部
８８ 検知手段
８９ 入力手段

Claims (7)

1. 基板の製造ラインに組込まれて基板を洗浄する基板洗浄装置において、
   基板を洗浄する洗浄手段と、洗浄中における基板搬送の異常停止を検知する検知手段と、前記洗浄手段の駆動を制御する制御手段とを備え、前記洗浄手段は、連続的に作動する連続モードと間欠的に作動する間欠モードとに動作モードを切換え可能に構成され、前記制御手段は、通常の運転中には前記洗浄手段を連続モードで作動させ、前記検知手段により基板の異常停止が検知されると前記洗浄手段を間欠モードで作動させるように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
2. 基板の製造ラインに組込まれて基板を洗浄する基板洗浄装置において、
   基板を洗浄する洗浄手段と、洗浄中における基板搬送の異常停止を検知する検知手段と、前記洗浄手段の動作を制御する制御手段と、異常停止中の前記洗浄手段による動作モードを設定する設定手段とを備え、前記洗浄手段は、連続的に作動する連続モード、間欠的に作動する間欠モードおよび作動停止状態となる停止モードに動作モードを切換え可能に構成され、前記設定手段は、前記連続モード、間欠的モードおよび停止モードのうちから選択される動作モードを設定するように構成され、前記制御手段は、通常の運転中には前記洗浄手段を連続モードで作動させ、前記検知手段による異常停止の検知に基づき前記設定手段により設定された動作モードに従って前記洗浄手段を動作制御することを特徴とする基板洗浄装置。
3. 請求項２に記載の基板洗浄装置において、
   洗浄方法の異なる前記洗浄手段を備えた複数の単位洗浄部を有し、前記設定手段は、単位洗浄部毎に前記洗浄手段の動作モードを設定可能に構成され、前記制御手段は、前記検知手段による異常停止の検知に基づき単位洗浄部毎に設定された動作モードに従って前記洗浄手段を動作制御することを特徴とする基板洗浄装置。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板洗浄装置において、
   前記洗浄手段は、基板に洗浄液を吹き付けて基板を洗浄するように構成され、前記連続モードでは洗浄液を連続的に吹き付け、間欠モードでは洗浄液を間欠的に吹き付けるように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
5. 請求項４に記載の基板洗浄装置において、
   前記洗浄手段は、洗浄液による基板の洗浄後にさらに当該基板に気体を吹き付けることにより洗浄液を除去するものであって、前記連続モードでは気体を連続的に吹き付け、間欠モードでは間欠的に気体を吹き付けるように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
6. 請求項２乃至５の何れかに記載の基板洗浄装置において、
   前記洗浄手段は複数の動作が同時に実行されることにより基板の洗浄機能を発揮するものであって、前記停止モードでは前記複数の動作のうち一部の動作のみが停止され、前記間欠モードでは前記複数の動作のうち一部の動作のみが間欠的に行われるように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
7. 基板を洗浄する基板洗浄装置を含む複数の基板処理装置が並べられ、前記基板が順次搬送されながら各装置において所定の処理が施されるように構成された基板処理システムにおいて、前記基板洗浄装置として請求項１乃至６の何れかに記載の基板洗浄装置を備えていることを特徴とする基板処理システム。

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