JPH0338827A - 半導体ウエハ用洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ用洗浄装置Info
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- JPH0338827A JPH0338827A JP17486989A JP17486989A JPH0338827A JP H0338827 A JPH0338827 A JP H0338827A JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP 17486989 A JP17486989 A JP 17486989A JP H0338827 A JPH0338827 A JP H0338827A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 22
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハを薬液によって洗浄する半導体ウ
ェハ用洗浄装置に関するものである。
ェハ用洗浄装置に関するものである。
半導体装置は半導体ウェハ（以下、車にウェハという。
）への成膜、写真製版、エソチング等の基本プロセスを
繰り返すことによって製造されている。この製造プロセ
ス中に重金属５有機物などをウェハから除去するための
洗浄工程がある。従来、この洗浄工程に使用される洗浄
装置は、酸もしくはアルカリ性薬液を使用した湿式洗浄
方式によるものが主流となっている。従来のこの種の洗
浄装置を第２図によって説明する。
繰り返すことによって製造されている。この製造プロセ
ス中に重金属５有機物などをウェハから除去するための
洗浄工程がある。従来、この洗浄工程に使用される洗浄
装置は、酸もしくはアルカリ性薬液を使用した湿式洗浄
方式によるものが主流となっている。従来のこの種の洗
浄装置を第２図によって説明する。
第２図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示す概略構成
図である。同図において、１はウェハ（図示せず）を洗
浄するための薬液槽で、この薬液槽１内には上述したよ
うな酸もしくはアルカリ性薬液２が溜められている。ウ
ェハは通常２５枚入りのカセットと呼ばれるテフロンバ
スケソト（図示せず）によって搬送され、このテフロン
ハスケソトごと前記薬液槽１内に浸漬されて洗浄される
。
図である。同図において、１はウェハ（図示せず）を洗
浄するための薬液槽で、この薬液槽１内には上述したよ
うな酸もしくはアルカリ性薬液２が溜められている。ウ
ェハは通常２５枚入りのカセットと呼ばれるテフロンバ
スケソト（図示せず）によって搬送され、このテフロン
ハスケソトごと前記薬液槽１内に浸漬されて洗浄される
。
薬液槽１内に浸漬されたウェハは薬液２の化学反応によ
って重金属、有機物等が除去されることになる。３は前
記薬液槽１から漏れたり、溢れたりした薬液２を受ける
ためのオーバーフロー槽で、このオーバーフロー槽３は
前記薬液槽１の下側を下面全面にわたって覆うように大
きな開口寸法をもって形成されでおり、薬液槽１の直下
に配置されている。４はこの洗浄装置外に薬液２が漏出
するのを阻止するためのドレンパンで、このドレンパン
４は前記オーバーフロー槽３よりも広い開口寸法をもっ
て形式されており、オーバーフロー槽３の下方に配置さ
れている。また、このドレンパン４には薬液２を排液ド
レン（図示せず）へ排出するための排液管５が接続され
ている。すなわち、このように構成された従来の半導体
ウェハ用洗浄装置乙こおいては、オーバーフロー槽３か
ら薬液２が漏れた場合には、この薬液２は装置外に漏れ
るのを前記ドレンパン４によって阻止され、排液管５を
介して排液ドレンに排出される。
って重金属、有機物等が除去されることになる。３は前
記薬液槽１から漏れたり、溢れたりした薬液２を受ける
ためのオーバーフロー槽で、このオーバーフロー槽３は
前記薬液槽１の下側を下面全面にわたって覆うように大
きな開口寸法をもって形成されでおり、薬液槽１の直下
に配置されている。４はこの洗浄装置外に薬液２が漏出
するのを阻止するためのドレンパンで、このドレンパン
４は前記オーバーフロー槽３よりも広い開口寸法をもっ
て形式されており、オーバーフロー槽３の下方に配置さ
れている。また、このドレンパン４には薬液２を排液ド
レン（図示せず）へ排出するための排液管５が接続され
ている。すなわち、このように構成された従来の半導体
ウェハ用洗浄装置乙こおいては、オーバーフロー槽３か
ら薬液２が漏れた場合には、この薬液２は装置外に漏れ
るのを前記ドレンパン４によって阻止され、排液管５を
介して排液ドレンに排出される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、上述したように構成された従来の半導体ウェ
ハ用洗浄装置においては、ドレンパン４から排液が溢れ
出るようなことのないように排液管５は排液路が常に開
１ｆｆｉされている構造であるため、排液（図示せず）
や排液ドレン内の酸もしくはアルカリ性の気体が排液ト
レンから１−トンパン４に逆流することがあった。また
、ドレンパン４の洗浄は人手に頼らざるを得す、保守点
検作業の作業時間が多くかかり過ぎるという問題もあっ
た。
ハ用洗浄装置においては、ドレンパン４から排液が溢れ
出るようなことのないように排液管５は排液路が常に開
１ｆｆｉされている構造であるため、排液（図示せず）
や排液ドレン内の酸もしくはアルカリ性の気体が排液ト
レンから１−トンパン４に逆流することがあった。また
、ドレンパン４の洗浄は人手に頼らざるを得す、保守点
検作業の作業時間が多くかかり過ぎるという問題もあっ
た。
本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置は、排液管の排液
路を開閉する排液バルブと、液受は槽内の薬液の液面を
検出するセンサと、液受は槽内へ液受け槽用洗浄液を供
給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排
液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノ
ズルに供給する制御装置とを備えたものである。
路を開閉する排液バルブと、液受は槽内の薬液の液面を
検出するセンサと、液受は槽内へ液受け槽用洗浄液を供
給する洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排
液バルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノ
ズルに供給する制御装置とを備えたものである。
排液バルブを閉しることによって液受は槽へ排出側から
排液や排出側の気体が逆流するのを防止することができ
、また、薬液が液受は槽に漏れると、この薬液をセンサ
が検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブが開か
れて薬液が排出されることになる。そして、薬液排出後
に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受は槽内に供給
することによって液受は槽が洗浄されることになる。
排液や排出側の気体が逆流するのを防止することができ
、また、薬液が液受は槽に漏れると、この薬液をセンサ
が検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブが開か
れて薬液が排出されることになる。そして、薬液排出後
に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受は槽内に供給
することによって液受は槽が洗浄されることになる。
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置を示す概
略構成図で、同図において前記第２図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第１図において、１１
は排液管５の排液路を開閉するための排液用エアーバル
ブで、この排液用エアーバルブ１１は排液管５に接続さ
れている。
略構成図で、同図において前記第２図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第１図において、１１
は排液管５の排液路を開閉するための排液用エアーバル
ブで、この排液用エアーバルブ１１は排液管５に接続さ
れている。
この排液用エアーバルブ１１はその駆動用エアー配管が
電磁弁１２を介して圧力源（図示せず）に接続され、こ
の電磁弁１２が駆動されることによって空気圧の供給、
停止が行われて開閉動作される。また、前記電磁弁１２
はその駆動部が制御装置１３に接続され、この制御装置
１３から給電されて駆動されるように構成されている。
電磁弁１２を介して圧力源（図示せず）に接続され、こ
の電磁弁１２が駆動されることによって空気圧の供給、
停止が行われて開閉動作される。また、前記電磁弁１２
はその駆動部が制御装置１３に接続され、この制御装置
１３から給電されて駆動されるように構成されている。
１４はドレンパン４に液５
漏れまたはオーバーフロー等によってオーバーフロー槽
３から薬液２が漏れたのを検出するための液検出センサ
で、この液検出センサ１４は検出部分がドレンパン４内
に配置され、液漏れ時にこの情報を前記制ｍ装置１３に
入力するように構成されている。なお、前記制御装置１
３は液検出センサ１４からの信号の有無に応じて選択的
に電磁弁１２に給電するよう回路が形式され、かつ液検
出センサ１４からの信号による液漏れエラーを洗浄装置
制御用ＣＰＵ（図示せず）に対して接点出力という形式
で報告するように構成されている。１５はドレンパン４
の内面に洗浄液を吹付けるための洗浄ノズルたるシャワ
ーで、このシャワー１５は純水用エアーバルブ１６を介
して純水供給装置（図示せず）に接続されている。また
、前記エアーバルブ１６はその駆動用エアー配管が電磁
弁１７を介して圧力源く図示せず）に接続されており、
この電磁弁１７が駆動されることによって空気圧の供給
、停止が行われて開閉動作されることになる。前記電磁
弁１７はその駆動部が前記制御装置１３に接続されてお
り、制御装置１３から給電されて駆動されるように構成
されている。
３から薬液２が漏れたのを検出するための液検出センサ
で、この液検出センサ１４は検出部分がドレンパン４内
に配置され、液漏れ時にこの情報を前記制ｍ装置１３に
入力するように構成されている。なお、前記制御装置１
３は液検出センサ１４からの信号の有無に応じて選択的
に電磁弁１２に給電するよう回路が形式され、かつ液検
出センサ１４からの信号による液漏れエラーを洗浄装置
制御用ＣＰＵ（図示せず）に対して接点出力という形式
で報告するように構成されている。１５はドレンパン４
の内面に洗浄液を吹付けるための洗浄ノズルたるシャワ
ーで、このシャワー１５は純水用エアーバルブ１６を介
して純水供給装置（図示せず）に接続されている。また
、前記エアーバルブ１６はその駆動用エアー配管が電磁
弁１７を介して圧力源く図示せず）に接続されており、
この電磁弁１７が駆動されることによって空気圧の供給
、停止が行われて開閉動作されることになる。前記電磁
弁１７はその駆動部が前記制御装置１３に接続されてお
り、制御装置１３から給電されて駆動されるように構成
されている。
次に、上述したように構成された半導体ウェハ用洗浄装
置の動作について説明する。この半導体ウェハ用洗浄装
置は、通常は排液用エアーバルブ１１および純水用エア
ーバルブ１６が閉状態で使用される。そして、オーバー
フロー槽３からの液漏れまたはオーバーフローによって
ドレンパン４内に液漏れが発生した際には、液検出セン
サ１４がこれを検出しこの情報を制御装置１３に入力す
る。この際、制御装置１３は液検出センサ１４からの信
号によって電磁弁１２を駆動し、これにより排液用エア
ーバルブ１１が開動作される。すなわち、排液用エアー
バルブ１１が開かれることによってドレンパン４内の薬
液２が排液管５を通して排出されることになる。また、
これと同時に制御装置１３は液検出センサ１４からの信
号によってＣＰＵに対し液漏れエラーを報告する。ドレ
ンパン４内の薬液２が排出された後、制御装置１３は前
記排液用エアーバルブ１１が開かれた状態で電磁弁１７
に給電し、純水用エラ チーバルブ１６を開動作させる。この純水用エアバルブ
１６が開動作されることにより純水がシャワー１５から
ドレンパン４の内面に吹付けられ、ドレンパン４が純水
によって洗浄されることになる。
置の動作について説明する。この半導体ウェハ用洗浄装
置は、通常は排液用エアーバルブ１１および純水用エア
ーバルブ１６が閉状態で使用される。そして、オーバー
フロー槽３からの液漏れまたはオーバーフローによって
ドレンパン４内に液漏れが発生した際には、液検出セン
サ１４がこれを検出しこの情報を制御装置１３に入力す
る。この際、制御装置１３は液検出センサ１４からの信
号によって電磁弁１２を駆動し、これにより排液用エア
ーバルブ１１が開動作される。すなわち、排液用エアー
バルブ１１が開かれることによってドレンパン４内の薬
液２が排液管５を通して排出されることになる。また、
これと同時に制御装置１３は液検出センサ１４からの信
号によってＣＰＵに対し液漏れエラーを報告する。ドレ
ンパン４内の薬液２が排出された後、制御装置１３は前
記排液用エアーバルブ１１が開かれた状態で電磁弁１７
に給電し、純水用エラ チーバルブ１６を開動作させる。この純水用エアバルブ
１６が開動作されることにより純水がシャワー１５から
ドレンパン４の内面に吹付けられ、ドレンパン４が純水
によって洗浄されることになる。
そして、所定時間洗浄した後、前記制御装置１３は電磁
弁１２を駆動して排液用エアーバルブ１１を閉動作させ
ると共に、電磁弁１７を駆動して純水用エアーバルブ１
６を閉動作させる。このように排液用エアーバルブ１１
を閉しることによって、排液ドレンから排液、酸もしく
はアルカリ性の気体がドレンパン４に逆流するのを阻止
することができる。
弁１２を駆動して排液用エアーバルブ１１を閉動作させ
ると共に、電磁弁１７を駆動して純水用エアーバルブ１
６を閉動作させる。このように排液用エアーバルブ１１
を閉しることによって、排液ドレンから排液、酸もしく
はアルカリ性の気体がドレンパン４に逆流するのを阻止
することができる。
なお、本実施例ではドレンパン４に液検出センサ１４．
シャワー１５を配設し、排液管５に排液用エアーバルブ
１１を接続した例を示したが、本発明はこのような限定
にとられれることなく、オーバーフロー槽３や他の薬液
用受は槽に対して適用してもよい。
シャワー１５を配設し、排液管５に排液用エアーバルブ
１１を接続した例を示したが、本発明はこのような限定
にとられれることなく、オーバーフロー槽３や他の薬液
用受は槽に対して適用してもよい。
以上説明したように本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装
置は、排液管の排液路を開閉する排液バルブと、液受は
槽内の薬液の液面を検出するセンサと、液受は槽内へ液
受け槽用洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの
出力に応じて前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用
洗浄液を前記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えた
ため、排液バルブを閉しることによって液受は槽へ排出
側から排液や排出側の気体が逆流するのを防止すること
ができ、また、薬液が液受は槽に漏れると、この薬液を
センサが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブ
が開かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液
排出後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受は槽内
に供給することによって液受は槽が洗浄されることにな
る。したがって、薬液の排出操作および液受は槽の洗浄
を自動的に行なうことができるから、装置の保守点検作
業が簡略化されランニングコストを低く抑えることがで
き、しかも、薬液が装置外に漏れるのを確実に阻止する
ことができ信頼性を向上させることができるという効果
がある。
置は、排液管の排液路を開閉する排液バルブと、液受は
槽内の薬液の液面を検出するセンサと、液受は槽内へ液
受け槽用洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記センサの
出力に応じて前記排液バルブを開閉させかつ液受け槽用
洗浄液を前記洗浄ノズルに供給する制御装置とを備えた
ため、排液バルブを閉しることによって液受は槽へ排出
側から排液や排出側の気体が逆流するのを防止すること
ができ、また、薬液が液受は槽に漏れると、この薬液を
センサが検出し、このセンサの出力に応じて排液バルブ
が開かれて薬液が排出されることになる。そして、薬液
排出後に洗浄ノズルから液受け槽用洗浄液を液受は槽内
に供給することによって液受は槽が洗浄されることにな
る。したがって、薬液の排出操作および液受は槽の洗浄
を自動的に行なうことができるから、装置の保守点検作
業が簡略化されランニングコストを低く抑えることがで
き、しかも、薬液が装置外に漏れるのを確実に阻止する
ことができ信頼性を向上させることができるという効果
がある。
第１図は本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置を示す概
略構成図、第２図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示
す概略構成図である。 １、・・・薬液槽、２・９．・薬液、４・・・・ドレン
パン、５１．・・排液管、１１・、・・排液用エアーバ
ルブ、１３・・・・制御装置、１４・・・・液検出セン
サ、１５・・・・ジャワ、１６・・・・純水用エアーバ
ルブ。 代 理 人 大 岩 増 雄
略構成図、第２図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示
す概略構成図である。 １、・・・薬液槽、２・９．・薬液、４・・・・ドレン
パン、５１．・・排液管、１１・、・・排液用エアーバ
ルブ、１３・・・・制御装置、１４・・・・液検出セン
サ、１５・・・・ジャワ、１６・・・・純水用エアーバ
ルブ。 代 理 人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 洗浄用薬液が溜められる半導体ウェハ用洗浄槽の下方に
前記洗浄槽から溢れた薬液を受ける液受け槽が配置され
、この液受け槽に薬液排出用排液管が接続された半導体
ウェハ用洗浄装置において、前記排液管の排液路を開閉
する排液パルプと、前記液受け槽内の薬液の液面を検出
するセンサと、液受け槽内へ液受け槽用洗浄液を供給す
る洗浄ノズルと、前記センサの出力に応じて前記排液バ
ルブを開閉させかつ液受け槽用洗浄液を前記洗浄ノズル
に供給する制御装置とを備えたことを特徴とする半導体
ウェハ用洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486989A JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338827A true JPH0338827A (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0770507B2 JPH0770507B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15986080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17486989A Expired - Lifetime JPH0770507B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体ウエハ用洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770507B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4793593B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2011-10-12 | 豊博 小林 | 帽子等に用いる冷却部材 |
| JP2012225780A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 漏液検出機構 |
| DE112015007128T5 (de) | 2015-11-16 | 2018-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Echolöscheinrichtung und Sprachtelekommunikationseinrichtung |
| CN110235226A (zh) * | 2017-02-27 | 2019-09-13 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| CN112588691A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备 |
| KR20210045929A (ko) | 2019-10-17 | 2021-04-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 장치 세정 방법 |
| KR20210045933A (ko) | 2019-10-17 | 2021-04-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 장치 세정 방법 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17486989A patent/JPH0770507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4793593B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2011-10-12 | 豊博 小林 | 帽子等に用いる冷却部材 |
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| CN110235226A (zh) * | 2017-02-27 | 2019-09-13 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| CN110235226B (zh) * | 2017-02-27 | 2022-12-23 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| KR20210045929A (ko) | 2019-10-17 | 2021-04-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 장치 세정 방법 |
| KR20210045933A (ko) | 2019-10-17 | 2021-04-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 장치 세정 방법 |
| US11745213B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-09-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and apparatus cleaning method |
| CN112588691A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备 |
| CN112588691B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770507B2 (ja) | 1995-07-31 |
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