JP2014114085A

JP2014114085A - 基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法

Info

Publication number: JP2014114085A
Application number: JP2012267228A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hamakawa; 健史濱川; Kazuhiro Ikemori; 一博池森
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2014-06-26

Abstract

【課題】吸引側経路の詰まりを防ぎ、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることのできる基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法を提供する。
【解決手段】噴出口１１と吸引口１２とが配列された表面を有し、気体の噴出および吸引により基板Ｗを所定の高さで浮上させる浮上ステージ２と、噴出口１１へ気体を供給する気体供給源１６と、吸引口１２へ吸引力を供給する吸引力供給源２４と、気体供給源１６および各噴出口１１と連通し、気体供給源１６から供給された気体を各噴出口１１に分配するマニホールド１４と、吸引力供給源２４および各吸引口１２と連通し、吸引力供給源２４から供給された吸引力を各吸引口１２に分配するマニホールド２２と、を備え、基板を浮上させる基板浮上装置１であって、マニホールド２２と連通し、マニホールド２２を経由して各吸引口１２に洗浄液３３を供給し、洗浄するための洗浄液供給手段３をさらに有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧縮空気などの気体を噴出して基板を浮上させる基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、基板上にレジスト液や薬液などの塗布液を均一に塗布する塗布装置により形成されている。

塗布装置の一例について概略図を図９に示す。塗布装置８０は、基板Ｗを搬送する搬送装置８１と、基板に塗布液を塗布する塗布部８２を有している。塗布部８２は、搬送装置８１による基板Ｗの搬送方向と垂直な方向に伸びたスリットを有する口金を備え、基板Ｗを所定速度で搬送しながらこのスリットから塗布液を吐出し、基板Ｗ上に塗布膜を形成する。

このとき、塗布動作中に基板Ｗに異物が付着することを防止したい場合、とりわけ基板Ｗの下面への異物の付着を防止したい場合、搬送装置８１を特許文献１に示すように気体を噴出してその圧力で基板Ｗを浮上させる基板浮上装置を用いることにより、基板Ｗを非接触状態にして搬送することがある。

この基板浮上装置の一例を図１０に示す。この基板浮上装置９０では、気体供給手段９４から気体をマニホールド９１および分岐配管９２を経由して基板浮上装置９０の表面にある噴出口９３に供給し、噴出口９３からその気体を噴出することにより、基板Ｗを浮上させる。

また、基板浮上装置９０は表面に吸引口９７も有しており、基板Ｗを浮上させる際に吸引力供給手段９８から吸引力をマニホールド９５および分岐配管９６を経由して吸引口９７に供給する。このように噴出口９３から気体を噴出すると同時に各吸引口９７から基板Wを吸引することにより、気体の噴出のみを行って基板Ｗを浮上させた場合と比較して、浮上した基板Ｗのたわみを抑え平面度を維持することができ、また、基板Ｗの浮上高さを精密に制御することができる。この様に基板浮上装置９０に噴出口９３と吸引口９７を設け気体の噴出と吸引のバランスにより浮上高さを精密に制御することは、塗布部８２での基板Ｗに対する塗布膜形成に有効な技術である。

特開２００９−５９８２３号公報

しかし、上記特許文献１および図１０に記載された基板浮上装置では、時間が経つと基板の浮上量が場合が不安定になるおそれがあるという問題があった。具体的には、図１０に示すように、パーティクル、基板Ｗの小破片などの異物９９が基板浮上装置９０の周囲に存在した場合、その異物を吸引口９７から吸引してしまうおそれがある。このように異物９９を吸引してしまうと、マニホールド９５に堆積したり分岐配管９６に引っかかる可能性がある。特に、分岐配管９６に引っかかった場合は、分岐配管９６の詰まりを引き起こし、その分岐配管９６と連通する吸引口９７からの吸引が不十分になるため、基板Ｗの浮上量を一定に保つことができなくなる。

ここで、図９に示したような塗布装置では、前述の様に塗布部８２から基板Ｗへ塗布液を均一に塗布するために塗布部８２と基板Ｗとの距離を一定に保つこと、すなわち、基板Ｗの浮上高さを一定に保つことが重要であり、このように基板Ｗの浮上高さが不安定になると、塗布ムラを生じるおそれがある。

さらに、基板Ｗと基板浮上装置９０とが接触するおそれがあり、それによって基板Ｗの裏面に傷がついたり、基板Ｗに静電気が生じて異物の付着や内部回路の破壊が生じる可能性がある。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、吸引側経路の詰まりを防ぎ、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることのできる基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の基板浮上装置は、気体を噴出する噴出口と気体を吸引する吸引口とが複数個ずつ配列された表面を有し、気体の噴出および吸引により基板を所定の高さで浮上させる浮上ステージと、前記噴出口へ気体を供給する気体供給手段と、前記吸引口へ吸引力を供給する吸引力供給手段と、前記気体供給手段および各前記噴出口と連通し、前記気体供給手段から供給された気体を各前記噴出口に分配する第１のマニホールドと、前記吸引力供給手段および各前記吸引口と連通し、前記吸引力供給手段から供給された吸引力を各前記吸引口に分配する第２のマニホールドと、を備え、基板を浮上させる基板浮上装置であって、前記第２のマニホールドと連通し、前記第２のマニホールドを経由して各前記吸引口に洗浄液を供給し、洗浄するための洗浄液供給手段をさらに有することを特徴としている。

上記基板浮上装置によれば、第２のマニホールドと連通し、第２のマニホールドを経由して各吸引口に洗浄液を供給し、洗浄するための洗浄液供給手段をさらに有することにより、第２のマニホールドを経由して各吸引口に洗浄液を供給することによって、各吸引口と連通する分岐配管などに存在する異物を吸引口から基板浮上装置の外へ洗い流すことができる。このような洗浄を定期的に行うことによって、吸引側経路の詰まりを防ぐことが可能である。

また、前記吸引口の洗浄後に前記第２のマニホールドを経由して前記吸引口へ気体を供給するための第２の気体供給手段をさらに有すると良い。

このような第２の気体供給手段を有することにより、吸引側経路の洗浄後に第２の気体供給手段から気体を供給することにより、短時間で吸引側経路を乾燥させることができる。

また、前記吸引口の洗浄後に前記浮上ステージの表面側から前記吸引口へ気体を供給するための第２の気体供給手段をさらに有しても良い。

このような第２の気体供給手段を有することによっても、吸引側経路の洗浄後にこの第２の気体供給手段から気体を供給することにより、短時間で吸引側経路を乾燥させることができる。

また、前記吸引口の洗浄時は、前記噴出口から気体を噴出させ続けると良い。

こうすることにより、吸引口の洗浄時に洗浄液が噴出口に入り込むことを防ぐことができる。

また、前記吸引口の洗浄時に前記吸引口から前記浮上ステージの表面に溢れ出る前記洗浄液を回収する洗浄液回収手段をさらに有すると良い。

このような洗浄液回収手段により洗浄液を回収することにより、洗浄液が基板浮上装置の周囲にこぼれ落ちることを防ぐことが可能である。

また、前記洗浄液回収手段は、吸水性を有する布もしくは多孔質部材であると良い。

こうすることにより、吸引口から排出される洗浄液および異物を簡単な構成で回収することができる。

また、上記課題を解決するために本発明の基板浮上装置の洗浄方法は、気体を噴出する噴出口と気体を吸引する吸引口とが複数個ずつ配列された表面を有し、気体の噴出および吸引により基板を所定の高さで浮上させる浮上ステージと、前記噴出口へ気体を供給する気体供給手段と、前記吸引口へ吸引力を供給する吸引力供給手段と、前記気体供給手段および各前記噴出口と連通し、前記気体供給手段から供給された気体を各前記噴出口に分配する第１のマニホールドと、前記吸引力供給手段および各前記吸引口と連通し、前記吸引力供給手段から供給された吸引力を各前記吸引口に分配する第２のマニホールドと、を備える基板浮上装置の洗浄方法であって、前記第２のマニホールドと連通した洗浄液供給手段からの洗浄液を、前記第２のマニホールドを経由して各前記吸引口に供給し、洗浄する工程を有することを特徴としている。

上記基板浮上装置の洗浄方法によれば、第２のマニホールドと連通した洗浄液供給手段からの洗浄液を、第２のマニホールドを経由して各吸引口に供給し、洗浄する工程を有することにより、各吸引口と連通する分岐配管などに存在する異物を吸引口から基板浮上装置の外へ洗い流すことができる。このような洗浄を定期的に行うことによって、吸引側経路の詰まりを防ぐことが可能である。

本発明の基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法によれば、吸引側経路の詰まりを防ぎ、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることができる。

本発明の一実施形態における基板浮上装置の概略図である。本実施形態の基板浮上装置における吸引側経路の洗浄方法を表す概略図である。本実施形態の基板浮上装置における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。本実施形態における洗浄液回収方法を示す概略図である。本実施形態の基板浮上装置における洗浄動作の動作フローである。他の実施形態における洗浄液回収方法を示す概略図である。他の実施形態における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。他の実施形態における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。基板浮上装置を有した塗布装置の概略図である。従来の基板浮上装置の概略図である。

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

本発明の一実施形態における基板浮上装置を図１に示す。基板浮上装置１は、浮上ステージ２および洗浄液供給手段３を有しており、浮上ステージ２が噴出口から気体の噴出を行い、基板Ｗを浮上させる。また、洗浄液供給手段３が定期的に浮上ステージ２の吸引口と連通する配管の異物を洗い流すことによって、この配管の詰まりを防ぎ、基板Ｗの浮上量を一定に保っている。

浮上ステージ２は、浮上板１０を有しており、浮上板１０に設けられた噴出口１１から気体の噴出を行い、その噴出した気体の圧力により、基板Ｗを浮上させる。また、浮上板１０の上面から吸引口１２を経て気体の吸引も同時に行っており、気体の噴出と吸引とのバランスをとり、基板Ｗの浮上量が全面において均一となるようにしている。

浮上板１０は、上面が平坦となっているブロックであり、内部にマニホールド１４およびマニホールド２２を有している。浮上板１０の上面には気体を噴出するための開口である複数の噴出口１１および気体を吸引するための開口である複数の吸引口１２を有しており、各噴出口１１はマニホールド１４と分岐配管１５を介して連通し、また、各吸引口１２は、マニホールド２２と分岐配管２３を介して連通している。

マニホールド１４は浮上板１０の内部に設けられた管状物であり、管壁には、各分岐配管１５と接続する接続口を有する。また、マニホールド１４は、気体供給源１６と主配管１３を介して接続されており、この主配管１３と接続する接続口も有する。なお、これら接続口以外の部分では、マニホールド１４は気密性を有している。

マニホールド２２は浮上板１０の内部に設けられた管状物であり、管壁には、各分岐配管２３と接続する接続口を有する。また、マニホールド２２は、吸引力供給源２４と主配管２１を介して接続されており、この主配管２１と接続する接続口も有する。なお、これら接続口以外の部分では、マニホールド２２は気密性を有している。

気体供給源１６は、乾燥空気やＮ２などを供給する供給源であり、たとえば工場圧空が挙げられる。この気体供給源１６は前記の通り主配管１３を介してマニホールド１４と接続されているため、気体供給源１６が供給した気体は、主配管１３、マニホールド１４、および分岐配管１５を経由して噴出口１１へ達し、噴出口１１から噴出される。

また、主配管１３には開閉バルブ１７が設けられており、この開閉バルブ１７が開状態であれば、気体供給源１６が供給した気体は上記の経路を通って、噴出口１１から噴出され、この開閉バルブ１７が閉状態であれば、気体は開閉バルブ１７より先には行かず、噴出口１１からの気体の噴出は止まる。

なお、この図１以降の図面では、開状態となっている開閉バルブを塗りつぶし無しで、閉状態となっている開閉バルブを塗りつぶし有りで示している。たとえば図１の開閉バルブ１７は開状態であることを示しており、気体供給源１６が供給した気体が噴出口１１へ達し、この気体によって基板Ｗを浮上させていることを表している。

吸引力供給源２４は、真空ポンプ、ブロワーといった排気装置であり、一定の出力で排気を実施する。この吸引力供給源２４は前記の通り主配管２１を介してマニホールド２２と接続されているため、吸引力供給源２４が供給した吸引力は、主配管２１、マニホールド２２、および分岐配管２３を経由して吸引口１２へ達し、吸引口１２から気体が吸引される。

また、主配管２１には開閉バルブ２５が設けられており、この開閉バルブ２５が開状態であれば、吸引力供給源２４が供給した吸引力は上記の経路を通って吸引口１２に達し、この開閉バルブ２５が閉状態であれば、吸引力は開閉バルブ２５より先には行かず吸引口１２からの気体の吸引は止まる。なお、図１では、開閉バルブ２５は開状態になっており、噴出口１１で気体を噴出している際に吸引口１２から気体を吸引することによって、基板Ｗ全面の浮上量が均一となるようにバランスがとられている。

また、気体供給源１６が主配管１３、マニホールド１４、分岐配管１５、および噴出口１１に気体を供給する気体供給手段であるのに対して、本実施形態では、主配管２１、マニホールド２２、分岐配管２３、および吸引口１２（これらをまとめて吸引側経路と呼ぶ）に気体を供給する第２の気体供給手段として、乾燥空気やＮ２などを供給する気体供給源２６が主配管２１に接続されている。

この気体供給源２６と主配管２１との間には開閉バルブ２７が設けられており、吸引力供給源２４側の開閉バルブ２５および後述の送液ポンプ３１側の開閉バルブ３４が閉状態であるときに気体供給源２６側の開閉バルブ２７が開状態となることにより、吸引側経路には吸引力でなく気体が供給される。

洗浄液供給手段３は、送液ポンプ３１を有しており、図示しない洗浄液供給源より洗浄液３３を送液ポンプ３１により送液し、浮上ステージ２の吸引側経路内を洗浄液３３で洗い流す。

送液ポンプ３１は、ピストンポンプ、ダイアフラムポンプなど任意の送液用ポンプであれば良く、上記洗浄液供給源から洗浄液３３を補充し、浮上ステージ２の吸引側経路へ送液する。

この送液ポンプ３１は、主配管２１と送液配管３２を介して接続されており、送液ポンプ３１から送液された洗浄液３３は、送液配管３２を経由して浮上ステージ２の吸引側経路へ到達し、吸引側経路をこの洗浄液３３で満たすことができる。

また、送液配管３２には開閉バルブ３４が設けられており、開状態であるときに洗浄液３３を浮上ステージ２の吸引側経路へ送液することが可能となる。したがって、浮上ステージ２の吸引側経路内を洗浄液３３で洗浄する時はこの開閉バルブ３４が開状態となっており、それ以外の時はこの開閉バルブ３４は閉状態となっている。

洗浄液３３は、浮上ステージ２の吸引側経路内に存在する異物４を洗い流す液体である。洗浄液３３には純水、エタノール、アセトンを含む有機溶剤など任意の洗浄用液体を用いても良いが、洗浄後の吸引側経路内の乾燥のしやすさ、および吸引側経路を劣化させるおそれが無いことを考慮すると、揮発性が良いエタノールを用いることが好ましい。

図２は、本実施形態の基板浮上装置１における吸引側経路の洗浄方法を表す概略図である。

メンテナンス時などの基板Ｗを浮上させない時に、まず、開閉バルブ２５および開閉バルブ２７が閉状態である状態において、開閉バルブ３４が開状態となる。次に、送液ポンプ３１が動作して洗浄液３３を吸引側経路に送液することにより、マニホールド２２および分岐配管２３を経由して、洗浄液３３が吸引口１２へ供給され、洗浄液３３は吸引口１２から浮上ステージ２の外部へ流出する。

このとき、マニホールド２２や分岐配管２３に存在していた異物４は、洗浄液３３の流れに乗って、吸引口１２から浮上ステージ２の外部へ放出される。これにより、吸引側経路の詰まりを除去することができる。

また、このように洗浄液供給手段３が洗浄液３３を吸引側経路に供給している際、噴出口１１からは気体を噴出し続けておくことが望ましい。こうすることにより、吸引口１２の洗浄時に洗浄液３３が噴出口１１に入り込むことを防ぐことができる。

図３は、本実施形態の基板浮上装置１における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。

図２で示したような吸引側経路の洗浄が完了し、開閉バルブ３４が閉状態となった直後は、吸引側経路は洗浄液３３で濡れた状態となっている。

そこで、開閉バルブ２７を開状態とすることにより、気体供給源２６から吸引側経路へ気体を供給する。これにより、吸引側経路に残存した洗浄液３３の揮発、乾燥が促進され、また、吸引口１２から洗浄液３３が噴出する。そして、基板Ｗを浮上させるための浮上ステージ２の準備を早く完了させることができる。

また、気体供給源２６から供給される気体は温風であると良い。これにより、吸引側経路の乾燥がさらに促進される。

また、このとき噴出口１１へ気体を供給する経路にある開閉バルブ１７も開状態であると良い。こうすることにより、乾燥の際に噴出口１１からは気体が噴出し続けて、吸引口１２から吹き出された洗浄液３３が噴出口１１に入り込むことを防ぐことができる。

図４は、本実施形態における洗浄液回収方法を示す概略図である。

洗浄液供給手段３が吸引側経路を洗浄している間、洗浄液３３は吸引口１２から流出し続ける。このとき、流出した洗浄液３３を回収する機構を設けていなければ、洗浄液３３は基板浮上装置１の周囲にこぼれ落ち、また、洗浄液３３とともに流出した異物４も、基板浮上装置１の周囲にこぼれ落ちてしまう。

洗浄液３３の浮上ステージ２からのこぼれ落ちを防止するため、本実施形態では、洗浄液供給手段３が吸引側経路に洗浄液３３を供給する前または同時もしくは直後に吸水性を有する布４１が浮上ステージ２の上面に被せられ、その後、吸引側経路に洗浄液３３が供給される。

こうすることにより、吸引口１２から流出した洗浄液３３は布４１に吸収され、また、吸引口１２から流出した異物４は布４１に絡みとられるため、洗浄液３３および異物４が基板浮上装置１の周囲にこぼれ落ちることを防ぐことが可能である。

ここで、布４１は浮上ステージ２の上面に存在する全ての吸引口１２を覆うことができる程度の面積を有している。こうすることにより、１枚の布４１が全ての吸引口１２から流出する洗浄液３３および異物４を回収することができる。また、布４１の寸法は、使用する洗浄液に応じて設定しても良い。

また、布４１は図４に示したような浮上ステージ２の上面と略同一の大きさの形態だけでなく、一方向に関して浮上ステージ２の寸法より長い帯状の形態をとっていても良い。この場合、図示しない繰り出し手段により１回の回収で使用する長さが繰り出され、同時動作によりこれも図示しない巻き取り手段により洗浄液回収済み部分が巻き取られる。この操作は任意の時点で行うことが可能であるが、洗浄液が垂れない様にするためには、洗浄液回収直後が好ましい。

また、布４１を含む洗浄液回収手段は浮上ステージ２の洗浄工程以外は待機位置に待避しており、洗浄開始指令が出されると所定の位置に移動する。

このように布４１を被せて吸引側経路の洗浄が行われる場合、開閉バルブ１７を閉状態にして噴出口１１からの気体の噴出を止めても良い。吸引口１２から流出する洗浄液３３は布４１に回収されるので噴出口１１に洗浄液３３が流入するおそれは少ないためであり、また、噴出口１１から噴出する気体の噴出圧が強い場合に布４１が浮いてしまうおそれがあるからである。

また、洗浄液回収手段は布４１の形態だけでなく、多孔質材料で形成しても構わない。この場合、多孔質材料が例えばスポンジの様なものであって柔軟性および／または伸縮性を有することにより、布４１の場合と同じく繰り出し／巻き取り方式も可能である。

また、多孔質材料を１回の洗浄で浮上ステージ２から流出する洗浄液３３を全部吸収出来るサイズの回収ローラとして構成し、浮上ステージ２の上面を接触回転しながら走査して洗浄液３３を回収することも可能である。この場合、液回収後は例えば板状スクレーパなどの回収手段で回収ローラが吸収した洗浄液３３と異物４とを回収ローラから取り除き、回収ローラを常に清浄な状態に保つことも可能である。

図５は、図１で示した本実施形態の基板浮上装置１における洗浄動作の動作フローである。

洗浄動作の開始前は、噴出口１１から気体を噴出し、吸引口１２から気体を吸引することにより基板浮上装置１が基板Ｗを浮上させている状態であるとし、開閉バルブ１７および開閉バルブ２５が開状態、開閉バルブ２７および開閉バルブ３４が閉状態であり、気体供給源１６、吸引力供給源２４、および気体供給源２６は常に動作しているものとする。

まず、図示しない搬送ロボットなどにより、基板浮上装置１から基板Ｗが排出される（ステップＳ１）。

次に、開閉バルブ２５が閉状態となり、吸引口１２からの気体の吸引が停止する（ステップＳ２）。また、開閉バルブ１７も閉となり、噴出口１１からの気体の噴出が停止する（ステップＳ３）。

次に、作業者の手作業または図示しない制御装置からの制御指令により布４１が浮上ステージ２の上面に設置され、洗浄液３３および異物４の回収の準備が行われる（ステップＳ４）。

次に、開閉バルブ３４が開状態となり（ステップＳ５）、送液ポンプ３１により洗浄液３３が吸引側経路に送液されることにより、吸引側経路の洗浄が行われる（ステップＳ６）。このとき吸引口１２から流出した洗浄液３３および異物４は、布４１に回収される。

吸引側経路の洗浄が完了すると、開閉バルブ３４が閉状態となって吸引側経路への洗浄液３３の供給が停止し（ステップＳ７）、作業者の手作業または図示しない制御装置からの制御指令により布４１が撤去される（ステップＳ８）。

次に、開閉バルブ２７が開状態となり、気体供給源２６から吸引側経路に気体が供給されることにより、吸引側経路の乾燥が行われる（ステップＳ９）。

吸引側経路の乾燥が完了し、吸引側経路に異物４も洗浄液３３も残存していない状態になると、開閉バルブ２７が閉状態となって吸引側経路への気体の供給が停止する（ステップＳ１０）。

そして、開閉バルブ１７が開状態となり（ステップＳ１１）、開閉バルブ２５が開状態となることにより（ステップＳ１２）、噴出口１１から気体が噴出し、吸引口１２から気体が吸引される状態に戻る。これにより、洗浄動作は完了し、次の基板Ｗを浮上させる準備が完了した状態となる。

この洗浄作業は、あらかじめ図示しない制御手段にプログラムとして組み込むことも可能であるが、作業者が任意のタイミング割り込み作業として実施することも可能である。

図６は、他の実施形態における洗浄液回収方法を示す概略図である。

この実施形態では、洗浄液供給手段３が吸引側経路に洗浄液３３を供給する前に吸引器４２が浮上ステージ２の上面に被せられ、その後、吸引側経路に洗浄液３３が供給される。

吸引器４２は、天板４３と複数の側板４４を備えており、これら天板４３と側板４４とが組み合わさり、下方に開口を有する箱状の形状を有する。この吸引器４２が浮上ステージ２の上面に被せられることにより、それぞれの側板４４が浮上ステージ２の上面と接して吸引器４２と浮上ステージ２の上面とで閉じた空間を形成する。また、側板４４の浮上ステージ２と接する部分には、パッキンなどが設けられ、浮上ステージ２と接した際にシールされる。

また、吸引器４２が被せられたときに側板４４が浮上ステージ２の上面を囲む領域内に全ての吸引口１２が存在するよう、側板４４が配置されている。

また、吸引器４２には吸引配管４５が設けられており、吸引配管４５は図示しない吸引力供給手段と接続されており、この吸引力供給手段が動作することにより、吸引配管４５を経由して、吸引器４２と浮上ステージ２の上面とで形成した閉じた空間の気体を吸引する。

このような構成の吸引器４２が浮上ステージ２の上面に被せられた後、吸引器４２と浮上ステージ２の上面とで形成した閉じた空間の気体が吸引された状態において、浮上ステージ２の吸引側経路に洗浄液３３が供給されることにより、吸引口１２から流出した洗浄液３３および異物４は吸引器４２に吸引される。これにより、洗浄液３３および異物４が基板浮上装置１の周囲にこぼれ落ちることなく回収される。

なお、この場合、噴出口１１に洗浄液３３が流入しないようにするため、噴出口１１からは気体を噴出し続けることが望ましい。

図７は、他の実施形態における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。

図３で示した実施形態では、噴出口１１へ気体を供給するための第１の気体供給手段である気体供給源１６とは別個に、吸引口１２へ気体を供給するための第２の気体供給手段として気体供給源２６が設けられているが、図７で示す実施形態では、気体供給源１６が第１の気体供給手段と第２の気体供給手段とを兼ねており、噴出口１１へも吸引口１２へも気体を供給する。

気体供給源１６に接続された配管は、途中で２本に分岐し、主配管１３および主配管２１に接続される。また、分岐して主配管２１へ接続される方の配管には、開閉バルブ２８が設けられている。

この方法において、洗浄液供給手段３による吸引側経路の洗浄が完了して開閉バルブ３４が閉状態となった後、開閉バルブ２８が閉状態から開状態になることにより、気体供給源１６から吸引側経路に気体が供給されて吸引側経路に残存した洗浄液３３の揮発、乾燥が促進され、また、吸引口１２から洗浄液３３が噴出する。

このように吸引側経路が乾燥されている際に、主配管１３にある開閉バルブ１７も開状態である場合は、吸引口１２から気体が噴出すると同時に噴出口１１からも気体が噴出するため、吸引口から１２から吹き出された洗浄液３３が噴出口１１に入り込むことを防ぐことができ、また、開閉バルブ１７が閉状態である場合は、噴出口１１へ気体を供給する経路が閉ざされるため、気体供給源１６からの気体は全て吸引側経路へ供給されて吸引側経路の乾燥にかかる時間が短くなる。

このような構成とすることにより、図３に示した実施形態と比較して装置構成を簡素化することができる。

図８は、さらに他の実施形態における吸引側経路の乾燥方法を表す概略図である。

図３および図７で示した実施形態では、吸引側経路に気体を供給し、吸引口１２から気体が噴出されることによって吸引側経路が乾燥されるが、図８に示す実施形態では、加圧器５１が浮上ステージ２の上面に被せられて、吸引口１２から吸引側経路に気体が供給されている。

加圧器５１は、天板５２と複数の側板５３を備えており、これら天板５２と側板５３とが組み合わさり、下方に開口を有する箱状の形状を有する。この加圧器５１が浮上ステージ２の上面に被せられることにより、それぞれの側板５３が浮上ステージ２の上面と接して加圧器５１と浮上ステージ２の上面とで閉じた空間を形成する。また、側板５３の浮上ステージ２と接する部分には、パッキンなどが設けられ、浮上ステージ２と接した際にシールされる。

また、加圧器５１が被せられたときに側板５３が浮上ステージ２の上面を囲む領域内に全ての吸引口１２が存在するよう、側板５３が配置されている。

また、加圧器５１には加圧配管５４が設けられており、加圧配管５４は図示しない気体供給源と接続されており、これが、吸引口１２へ気体を供給するための第２の気体供給手段に相当する。

この気体供給源が動作することにより、加圧配管５４を経由して、加圧器５１と浮上ステージ２の上面とで形成した閉じた空間に気体が供給される。

このような構成の加圧器５１が浮上ステージ２の上面に被せられた後、加圧配管５４を経由して気体が供給されることにより、この気体は吸引口１２を通って吸引側経路に入っていく。

また、片端が図示しない要処理排気システムに接続されている配管が主配管２１に接続されており、その配管に開閉バルブ２９が設けられている。

このバルブ２９が吸引側経路の乾燥時に閉状態から開状態になることにより、吸引口１２を通って供給された気体が開閉バルブ２９を通過して、配管から放出される。このとき、吸引側経路に残存していた洗浄液３３は揮発、乾燥が促進され、また、気体とともに前記要処理排気システムへ放出される。

このような構成の乾燥形態とすることにより、気体および洗浄液３３は浮上ステージ２内を重力方向の上側から下側へ移動するため、効率よく洗浄液３３を除去することができる。

以上に説明した基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法により、吸引側経路の詰まりを防ぎ、常に基板を一定の浮上高さで浮上させることができる。

１基板浮上装置
２浮上ステージ
３洗浄液供給手段
４異物
１０浮上板
１１噴出口
１２吸引口
１３主配管
１４マニホールド
１５分岐配管
１６気体供給源
１７開閉バルブ
２１主配管
２２マニホールド
２３分岐配管
２４吸引力供給源
２５開閉バルブ
２６気体供給源
２７開閉バルブ
２８開閉バルブ
２９開閉バルブ
３１送液ポンプ
３２送液配管
３３洗浄液
３４開閉バルブ
４１布
４２吸引器
４３天板
４４側板
４５吸引配管
５１加圧器
５２天板
５３側板
５４加圧配管
８０塗布装置
８１搬送装置
８２塗布部
９０基板浮上装置
９１マニホールド
９２分岐配管
９３噴出口
９４気体供給手段
９５マニホールド
９６分岐配管
９７吸引口
９８吸引力供給手段
９９異物
Ｗ基板

Claims

気体を噴出する噴出口と気体を吸引する吸引口とが複数個ずつ配列された表面を有し、気体の噴出および吸引により基板を所定の高さで浮上させる浮上ステージと、
前記噴出口へ気体を供給する気体供給手段と、
前記吸引口へ吸引力を供給する吸引力供給手段と、
前記気体供給手段および各前記噴出口と連通し、前記気体供給手段から供給された気体を各前記噴出口に分配する第１のマニホールドと、
前記吸引力供給手段および各前記吸引口と連通し、前記吸引力供給手段から供給された吸引力を各前記吸引口に分配する第２のマニホールドと、
を備え、基板を浮上させる基板浮上装置であって、
前記第２のマニホールドと連通し、前記第２のマニホールドを経由して各前記吸引口に洗浄液を供給し、洗浄するための洗浄液供給手段をさらに有することを特徴とする、基板浮上装置。
前記吸引口の洗浄後に前記第２のマニホールドを経由して前記吸引口へ気体を供給するための第２の気体供給手段をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の基板浮上装置。
前記吸引口の洗浄後に前記浮上ステージの表面側から前記吸引口へ気体を供給するための第２の気体供給手段をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の基板浮上装置。
前記吸引口の洗浄時は、前記噴出口から気体を噴出させ続けることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の基板浮上装置。
前記吸引口の洗浄時に前記吸引口から前記浮上ステージの表面に溢れ出る前記洗浄液を回収する洗浄液回収手段をさらに有することを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の基板浮上装置。
前記洗浄液回収手段は、吸水性を有する布もしくは多孔質部材であることを特徴とする、請求項５に記載の基板浮上装置。
気体を噴出する噴出口と気体を吸引する吸引口とが複数個ずつ配列された表面を有し、気体の噴出および吸引により基板を所定の高さで浮上させる浮上ステージと、
前記噴出口へ気体を供給する気体供給手段と、
前記吸引口へ吸引力を供給する吸引力供給手段と、
前記気体供給手段および各前記噴出口と連通し、前記気体供給手段から供給された気体を各前記噴出口に分配する第１のマニホールドと、
前記吸引力供給手段および各前記吸引口と連通し、前記吸引力供給手段から供給された吸引力を各前記吸引口に分配する第２のマニホールドと、
を備える基板浮上装置の洗浄方法であって、
前記第２のマニホールドと連通した洗浄液供給手段からの洗浄液を、前記第２のマニホールドを経由して各前記吸引口に供給し、洗浄する工程を有することを特徴とする、基板浮上装置の洗浄方法。