JP4003441B2 - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面処理装置および表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に付着した水を乾燥して除去する方法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス＋不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法が知られている（特開平１０−３２１５８７号公報）。
【０００３】
この公報には、当該乾燥方法とともに、それを実施するための乾燥装置（以下、従来の「乾燥装置」と言う）が開示されているが、この従来の乾燥装置には、次のような種々の欠点がある。
【０００４】
１． 従来の乾燥装置は、基板（被処理板）に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前工程である例えば洗浄処理については、別途用意された洗浄槽などの洗浄装置を用いて行わねばならない。
【０００５】
従って、例えば基板の洗浄と乾燥を連続的に行うようなラインでは、洗浄装置と乾燥装置とを並設し、基板をそれぞれの装置間で移動させて処理を行う必要があり、そのため、設備コストがかかるとともに広い設置スペースを要する。
【０００６】
特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥装置へ移行する際に、ゴミ（異物）が侵入して基板に付着することを防止しなければならないため、洗浄装置から乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手段を設置しなければならない場合もある。
【０００７】
２． 基板の表面には、何らかの方法で水が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコントロールされているものではないため、変動することが想定される。
【０００８】
この場合、前述したように、水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄いもの（基板表面と水切りブロックの内面との間に形成される水膜（以下単に「水膜」と言う）の厚さが厚くなる）であったりした場合には、乾燥室（カバーで囲まれる混合ガス充填空間）内に流入する水の量が過剰となることがある。この場合には、乾燥に長時間を要することとなり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大し、乾燥効率の低下や乾燥不良（水滴痕、その他パーティクルの残存等）を生じるおそれがある。
【０００９】
逆に、基板に付着する水の付着量が過小となった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されないこととなり、やはり乾燥不良の原因となる。
【００１０】
３． 従来の乾燥装置においては、基板の搬送速度が変化するとメニスカスのサイズ（メニスカスを構成する部分の水の量）も変動するが、メニスカスのサイズの変動は、それ以外の要因でも生じる。
【００１１】
例えば、固定状態にある一対の水切りブロックに対し、搬送中の基板がその厚さ方向に揺動した場合、水切りブロック間の間隙において、基板の両面にそれぞれ形成された前記水膜の厚さは経時的に変動する。その結果、メニスカスに補充される水の量が変動し、メニスカスのサイズが変動する。特に、その変動速度が速い場合には、メニスカス表面（湾曲面）が振動する。この場合、前記基板の揺動が僅かであっても、水膜は、毛細管現象が生じる程度の非常に薄いものであるから、メニスカスのサイズの変動は避けられない。また、このような変動はクリーンルームの環境下でも容易に生じる現象である。特に、水膜が薄い場合にはメニスカスのサイズの経時的な変動はかなり速いものであり、その影響は大きくウォーターマークやシミなど、乾燥不良の原因となる。
【００１２】
このように、種々の原因でメニスカスのサイズが変動すると、乾燥速度との間にアンバランスが生じ、乾燥を一定の条件で安定的に良好に行うことができない。特に、基板表面全体にわたり均一で良好な乾燥を行うことができない。
【００１３】
４． 従来の乾燥装置では、水切りブロック間の間隙に進入する水に汚れ（異物等）が混入したり、水切りブロック間の間隙に存在する水（すなわち前記水膜）において汚れが発生した場合でも、その水を除去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれるので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるおそれがある。
【００１４】
５． 従来の乾燥装置は、基板が一対の水切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。
【００１５】
６． 従来の乾燥装置においては、基板の両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合には、対応できない。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、被処理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの装置で行うことができる表面処理装置および表面処理方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
【００１８】
（１） 被処理板を支持する装置本体と、
前記装置本体に対し移動可能に設けられた走査ヘッドと、
前記走査ヘッドを前記装置本体に対し移動させる駆動手段と、
前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口より前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より前記先端部付近に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段と、
前記ガス流出口より供給された界面活性ガスを前記走査ヘッドに形成されたガス流入口より吸入して排出する排気手段とを備え、
前記被処理板の表面に前記走査ヘッドの先端部を近接させた状態で、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査しつつ、前記表面と前記先端部との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給し、前記ガス流入口より前記界面活性ガスを吸入して排出しつつ、前記駆動手段によって前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査することにより、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させるとともに、前記メニスカスに沿って前記界面活性ガスの気流を生じさせ、これにより、前記表面を乾燥処理するよう作動し、
前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って１回走査する間に、前記洗浄処理と前記乾燥処理とを一度に行うよう構成されていることを特徴とする表面処理装置。
【００１９】
（２） 前記被処理板を搬送する搬送手段を有する上記（１）に記載の表面処理装置。
【００２０】
（３） 前記被処理板の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段を有する上記（２）に記載の表面処理装置。
【００２１】
（４） 前記搬送手段の搬送方向は、前記走査ヘッドの走査方向とほぼ直交する方向である上記（２）または（３）に記載の表面処理装置。
【００２２】
（５） 前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の表面処理装置。
【００２３】
（６） 前記除去手段は、前記走査ヘッドに形成された液流入口より洗浄液を吸入して排出する排液手段で構成されている上記（５）に記載の表面処理装置。
【００２４】
（７） 前記除去手段により洗浄液を除去するとともに、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を交換しつつ前記表面を洗浄処理可能とする上記（５）または（６）に記載の表面処理装置。
【００２５】
（８） 前記洗浄液流出口は、１または２列以上に配置された複数の小孔で構成されている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の表面処理装置。
【００２６】
（９） 被処理板の表面と走査ヘッドの先端部とを近接させた状態で、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査しつつ、前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口より前記表面と前記先端部との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に、前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを供給し、前記走査ヘッドに形成されたガス流入口より前記界面活性ガスを吸入して排出しつつ、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査することにより、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させるとともに、前記メニスカスに沿って前記界面活性ガスの気流を生じさせ、これにより、前記表面を乾燥処理し、
前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って１回走査する間に、前記洗浄処理と前記乾燥処理とを一度に行うことを特徴とする表面処理方法。
【００２７】
（１０） 前記洗浄処理は、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を除去するとともに前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交換しつつ行う上記（９）に記載の表面処理方法。
【００２８】
（１１） 前記洗浄液は、純水またはオゾン水である上記（９）または（１０）に記載の表面処理方法。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表面処理装置および表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
図１は、本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に示す図（ブロック図）、図２は、図１に示す表面処理装置における走査ヘッドの底面図、図３は、図１に示す表面処理装置における乾燥処理中の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分断面側面図である。
【００３５】
これらの図に示す表面処理装置１Ｂは、被処理板１００の表面（処理面１０１）に対し、処理液Ｔによる処理と、洗浄液Ｒによる洗浄処理と、乾燥処理とを行う（施す）装置である。
【００３６】
この表面処理装置１Ｂは、被処理板１００を支持する装置本体１１と、装置本体１１に対し移動（変位）可能に設けられた走査ヘッド２と、走査ヘッド２を装置本体１１に対し移動する（変位させる）駆動手段５と、被処理板１００の処理面１０１と走査ヘッド２の先端部２１との隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液供給手段９と、隙間２０に洗浄液Ｒを供給する洗浄液供給手段４と、先端部２１付近に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段１９と、被処理板１００を搬送する搬送手段１８と、被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段１３と、隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸入して排出する排液手段１６と、先端部２１付近に供給された界面活性ガスを排気する排気手段１７とを備えている。
【００３７】
本実施形態では、長方形の平板状をなす被処理板１００を対象とする場合について説明する。この被処理板１００は、図１中の左右方向が長辺方向であり、図１の紙面に垂直な方向が短辺方向になっている。
【００３８】
本発明における被処理板１００の種類、材質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、ＬＣＤ（液晶表示画面）基板等の基板、水晶板、ガラス板、ステンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理板１００の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円形等であってもよく、大きさについても、いかなる大きさのものにも適用することができる。すなわち、本発明は、いかなる板物（板状部材）に対する処理にも適用することができる。
【００３９】
装置本体１１は、被処理板１００をほぼ水平な状態で支持することができる。表面処理装置１Ｂは、装置本体１１に支持された被処理板１００の上側の表面である処理面１０１に対し、後述するような処理を行う。
【００４０】
装置本体１１には、被処理板１００を搬送する搬送手段１８が設置されている。搬送手段１８は、並設された複数のローラ１８１を有しており、これらのローラ１８１の上に載置された被処理板１００をほぼ水平状態で図１の紙面の奥側から手前側に向かって（図１の紙面にほぼ垂直な方向に）搬送する。
【００４１】
被処理板１００は、この搬送手段１８により、１枚ずつ、図１の紙面奥側に位置する図示しない前工程から表面処理装置１Ｂに搬入され、表面処理装置１Ｂでの処理を終えた後、図１の紙面手前側に位置する図示しない後工程へと搬出される。
【００４２】
装置本体１１には、搬送手段１８により搬入された被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段１３が設けられている。この位置決め手段１３は、ストッパ１３１を有しており、このストッパ１３１は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態（図１に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図示せず）とに変位可能になっている。
【００４３】
ストッパ１３１を昇降（変位）させる機構としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成することにより実現できる。なお、本実施形態においては、前記機構を複数（２つ）配置することにより実現している。
【００４４】
搬送手段１８より表面処理装置１Ｂに搬入された被処理板１００は、図１中の手前側の縁部が突出状態にあるストッパ１３１に当接することにより、装置本体１１に対し停止する。この搬送停止状態で、表面処理装置１Ｂによる処理が行われる。
【００４５】
被処理板１００に対する処理が終了すると、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を退避状態とし、被処理板１００に対する位置決め状態（停止状態）を解除する。これにより、処理の終了した被処理板１００は、搬送手段１８により、後工程へ搬出される。次いで、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を突出状態とし、搬送手段１８は、次の被処理板１００を前記搬送停止位置に搬入する。そして、表面処理装置１Ｂは、この被処理板１００に対し、処理を行う。
【００４６】
このように、表面処理装置１Ｂは、枚葉処理型の装置であり、被処理板１００を一枚ずつ処理する。
【００４７】
なお、搬送手段１８および位置決め手段１３は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよい。
【００４８】
走査ヘッド２は、このような装置本体１１に対し移動可能に設けられている。この走査ヘッド２は、駆動手段５によって駆動（移動）される。駆動手段５は、少なくとも、走査ヘッド２の先端部２１（図１中の下端部）が処理面１０１に近接した状態で、走査ヘッド２を処理面１０１にほぼ平行な方向に移動可能になっている。すなわち、走査ヘッド２は、駆動手段５により、被処理板１００に沿って走査可能に設けられている。
【００４９】
図示の構成では、走査ヘッド２は、図１中の左右方向に走査される。すなわち、走査ヘッド２の走査方向と、搬送手段１８による被処理板１００の搬送方向とは、ほぼ直交するようになっている。
【００５０】
また、駆動手段５は、走査ヘッド２を図１中の上下方向にも移動可能になっている。すなわち、駆動手段５は、走査ヘッド２を図中の上側に退避させた状態と、被処理板１００に近接させた状態とに移動可能になっている。
【００５１】
駆動手段５としては、例えばサーボモータ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆動機構を利用することができる。
【００５２】
また、駆動手段５は、走査ヘッド２の走査方向に沿って設けられたレール部材（図示せず）を有しており、このレール部材に沿って走査ヘッド２を移動することにより、走査ヘッド２の先端部２１と処理面１０１との間隙距離（隙間２０の距離）を一定に保った状態で、走査ヘッド２を走査可能になっている。
【００５３】
走査ヘッド２の幅（図２中の上下方向の長さ）は、被処理板１００の幅（図１の紙面に垂直な方向の長さ）とほぼ同じかまたはやや大きくなっている。
【００５４】
表面処理装置１Ｂは、走査ヘッド２の先端部２１を処理面１０１に近接させた状態で、先端部２１と処理面１０１との間に形成された隙間２０に処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給し、処理液Ｔによる処理や洗浄処理を行う。この処理を行う際の処理面１０１と先端部２１との間隔（隙間２０の間隙距離）は、処理液Ｔや洗浄液Ｒが隙間２０に十分に行き渡るとともに、処理液Ｔや洗浄液Ｒが表面張力により隙間２０（または隙間２０の付近一帯、以下、単に「隙間２０」と言う）に滞留し得るような大きさとされ、１〜５ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００５５】
本発明では、このように隙間２０に処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給して処理を行うことにより、処理液Ｔや洗浄液Ｒを貯留した槽に被処理板１００を浸漬して処理するような場合と比べ、処理液Ｔや洗浄液Ｒの使用量を大幅に低減することができる。
【００５６】
また、本発明では、処理液Ｔや洗浄液Ｒが隙間２０に表面張力により滞留する（保持される）ので、図示と異なり、被処理板１００が水平面に対し傾斜した状態や垂直な状態でも処理を行うことができる。
【００５７】
本実施形態では、前述のように走査ヘッド２の走査方向と被処理板１００の搬送方向とをほぼ直交する方向としたことにより、走査ヘッド２の走査方向は、被処理板１００の長辺方向であり、被処理板１００の搬送方向は、被処理板１００の短辺方向になっている。これにより、走査ヘッド２の幅を比較的小さくすることができ、よって、液やガスの供給、排出を被処理板１００の幅方向により均一に行うことができるとともに、搬送手段１８による被処理板１００の搬送距離を短縮することができる利点がある。また、その他、▲１▼走査ヘッド２待機時の待機位置として、被処理板１００搬送経路上にないことから、走査ヘッド２による被処理板１００の汚染、例えば走査ヘッド２のクリーニング時の飛散や液ダレによる汚染などを防止することができる、▲２▼走査ヘッド２の走査方向を限定することにより、装置機構が非常に簡素化できる、という利点もある。
【００５８】
図２に示すように、走査ヘッド２には、処理液Ｔや洗浄液Ｒが流出する複数の液流出口４２と、処理液Ｔや洗浄液Ｒが流入する複数の液流入口１６１と、界面活性ガスが流出する複数のガス流出口１９２と、界面活性ガスが流入する複数のガス流入口１７１とがそれぞれ形成されている。これらの液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、小孔（オリフィス）で構成されている。
【００５９】
複数の液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、走査ヘッド２の走査方向と垂直な方向に、好ましくはほぼ等間隔で、一列に配設されている。これにより、液やガスの供給、排出を処理面１０１の幅方向に均一に行うことができる。
【００６０】
図１に示すように、液流出口４２および液流入口１６１は、それぞれ、走査ヘッド２の先端部２１（先端面）に開口している。また、ガス流出口1９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、液流出口４２および液流入口１６１の図中右側に形成されており、液流出口４２および液流入口１６１よりやや基端側に開口している。
【００６１】
このように、本実施形態では、液流出口４２とガス流出口１９２が、さらには液流入口１６１とガス流入口１７１を含む４種が一つの走査ヘッド２にまとめて形成されていることにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。なお、走査ヘッド２は、このような構成に限らず、これらの開口が形成された部位が２以上に別体になっているようなものであってもよい。
【００６２】
また、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１の数は、それぞれ、図示の構成に限らず、被処理板１００の大きさ等に合わせて適宜設定される。また、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、２列以上に配置されていてもよい。また、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、少なくとも１つ設けられていればよい。また、図示の構成では、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１の形状は、それぞれ、円形になっているが、これに限らず、例えば楕円形、長方形等であってもよい。
【００６３】
図示の構成では、液流出口４２を形成する孔４６、液流入口１６１を形成する孔１６３、ガス流出口１９２を形成する孔１９５およびガス流入口１７１を形成する孔１７４は、それぞれ、走査ヘッド２の基端部２３まで貫通して形成されている。そして、孔４６、孔１６３、孔１９５および孔１７４の基端開口部には、流路を形成する細長いケーシング４７、１６４、１９６および１７５がそれぞれ固着されている。これにより、複数の液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１への流路は、それぞれ、ケーシング４７、１６４、１９６および１７５内において互いに連通している。
【００６４】
また、図示の構成では、走査ヘッド２には、ガス流出口１９２より供給された界面活性ガスが逃げる（拡散する）のを防止するフード（風防）２２が設けられている。これにより、界面活性ガスの供給効率の向上や、環境への拡散防止が図れる。
【００６５】
隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液供給手段９は、処理液Ｔを貯留する処理液タンク９１と、走査ヘッド２に形成された液流出口４２および孔４６と、ケーシング４７と、処理液タンク９１と切替えバルブ４０とを接続する供給ライン（流路）９３と、供給ライン９３の途中に設置されたポンプ９４と、切替えバルブ４０とケーシング４７とを接続する供給ライン（流路）４５とで構成されている。
【００６６】
処理液Ｔは、処理面１０１に対し、各種の処理を行うものであり、切替えバルブ４０が後述する第２の状態のとき、ポンプ９４の作動により、処理液タンク９１から供給ライン９３、供給ライン４５、ケーシング４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出し、隙間２０に供給される。
【００６７】
処理液Ｔによる処理としては、いかなる処理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する（レジスト）塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メッキ処理等が挙げられる。
【００６８】
レジストの剥離処理を行う場合の処理液Ｔとしては、オゾン水（オゾン水溶液）または希弗酸であるのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー等を除去する効果をより高めることができる。
【００６９】
なお、処理液供給手段９は、複数種の処理液Ｔ（例えば、オゾン水とＳＣ１（アンモニア水＋過水）、または、オゾン水と希弗酸）をそれぞれ供給可能なものであってもよい。すなわち、処理液供給手段９は、処理面１０１に対し複数種の処理を行うものであってもよい。
【００７０】
隙間２０に洗浄液（すすぎ液）Ｒを供給する洗浄液供給手段４は、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液タンク４１と、走査ヘッド２に形成された液流出口４２および孔４６と、ケーシング４７と、洗浄液タンク４１と切替えバルブ４０とを接続する供給ライン（流路）４３と、供給ライン４３の途中に設置されたポンプ４４と、切替えバルブ４０とケーシング４７とを接続する供給ライン（流路）４５とで構成されている。
【００７１】
切替えバルブ４０は、供給ライン４３と供給ライン４５とを連通し、供給ライン９３を閉塞（遮断）する第１の状態と、供給ライン９３と供給ライン４５とを連通し、供給ライン４３を閉塞（遮断）する第２の状態とに切り換えることができるようになっている。
【００７２】
洗浄液Ｒは、処理面１０１の洗浄処理（すすぎ処理）を行うものであり、切替えバルブ４０が前記第１の状態のとき、ポンプ４４の作動により、洗浄液タンク４１から供給ライン４３、供給ライン４５、ケーシング４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出し、隙間２０に供給される。
【００７３】
このように、本実施形態では、洗浄液供給手段４と処理液供給手段９とが、液流出口４２、孔４６、供給ライン４５およびケーシング４７を共有（共用）するものとなっている。すなわち、液流出口４２は、洗浄液Ｒが流出する洗浄液流出口と処理液Ｔが流出する処理液流出口とに兼用されるものとなっている。このように、本実施形態では、処理液Ｔの供給ラインと洗浄液Ｒの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。
【００７４】
本発明では、このような構成と異なり、洗浄液流出口と処理液流出口とが別個に設けられているようなものであってもよい。
【００７５】
洗浄液Ｒとしては、洗浄処理を行うものであれば特に限定されないが、純水またはオゾン水であるのが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上することができる。
【００７６】
洗浄液Ｒとして純水を用いる場合には、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水等を用いることができる。また、洗浄液Ｒとしてオゾン水を用いる場合には、前記処理液Ｔとして用いるオゾン水よりも濃度の低いものであるのが好ましい。
【００７７】
走査ヘッド２の先端部２１付近に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段１９は、界面活性ガスを貯留する界面活性ガスタンク１９１と、走査ヘッド２に形成されたガス流出口１９２および孔１９５と、ケーシング１９６と、界面活性ガスタンク１９１とケーシング１９６とを接続する供給ライン（流路）１９３と、供給ライン１９３の途中に設けられたポンプ１９４とを有している。
【００７８】
界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスであり、洗浄液Ｒに溶解する（吸収される）と、洗浄液Ｒの表面張力を小さくする性質を有するものである。
【００７９】
この界面活性ガスに含まれる界面活性剤としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコール類等を用いることができる。
【００８０】
界面活性ガスは、このような界面活性剤のガスそのものであってもよいが、例えば窒素（Ｎ_２）ガス等の不活性ガス（反応性に乏しいガス）に、界面活性剤のガスを０．１〜１０％程度混合したものであるのが好ましい。このように希釈されたものであっても、本発明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮することができるため、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出量（使用量）をより低減する観点で好ましいからである。
【００８１】
界面活性ガスは、ポンプ１９４の作動により、界面活性ガスタンク１９１から供給ライン１９３、ケーシング１９６内、孔１９５を順次通って、ガス流出口１９２から流出し、走査ヘッド２の先端部２１付近（先端部２１の図中の右側）に供給される。
【００８２】
隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸入して排出する排液手段１６は、走査ヘッド２に形成された液流入口１６１および孔１６３と、ケーシング１６４と、ケーシング１６４から延びる排液ライン１６２と、排液ライン１６２の途中に設けられたポンプ１６５とで構成されている。
【００８３】
ポンプ１６５が作動すると、隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒは、液流入口１６１から吸入されて排出（除去）される。すなわち、排液手段１６は、隙間２０に供給された処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去する除去手段となるものである。
【００８４】
本実施形態では、このような排液手段１６が設けられていることにより、液流出口４２より処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給しつつ、液流入口１６１より処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸入、排出した状態で処理を行うことができる。これにより、隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを徐々に交換しながら処理を行うことができ、よって、処理液Ｔや洗浄液Ｒに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状態を維持することができ、処理効率をより向上することができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いもより向上する。
【００８５】
また、排液手段１６を作動することにより、隙間２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量（処理面１０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量）を調節することもできる。これにより、隙間２０に入りきらない（保持しきれない）処理液Ｔや洗浄液Ｒが処理面１０１上に液滴として残存するのを防止することができる。
【００８６】
なお、走査ヘッド２の先端部２１付近に、水分を検知する液滴センサ（図示せず）を設置し、隙間２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量を検出して自動的に適量に調節するような構成になっていてもよい。
【００８７】
先端部２１付近に供給された界面活性ガスを排気する排気手段１７は、走査ヘッド２に形成されたガス流入口１７１および孔１７４と、ケーシング１７５と、ケーシング１７５から延びる排気ライン１７２と、排気ライン１７２の途中に設けられたポンプ１７３とで構成されている。
【００８８】
ポンプ１７３が作動すると、ガス流出口１９２より供給された界面活性ガスは、ガス流入口１７１から吸入されて排出される。
【００８９】
本実施形態では、このような排気手段１７が設けられていることにより、先端部２１付近に供給された界面活性ガスが環境中に拡散するのを防止することができ、環境への負担をより低減することができる。
【００９０】
また、図３に示すように、ガス流出口１９２より供給された界面活性ガスがガス流入口１７１より吸入されることにより、洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に気流Ｆが生じ、これにより、パーティクルＰの除去効率およびメニスカスＭの端部Ｍ１付近の乾燥効率をより向上することができる。
【００９１】
この排気手段１７は、処理液Ｔによる処理を行っているときにも作動することとしてもよい。これにより、隙間２０の処理液Ｔから発生するガスが環境中に拡散するのを防止することができ、環境への負担をより低減することができる。
【００９２】
駆動手段５、処理液供給手段９のポンプ９４、洗浄液供給手段４のポンプ４４、界面活性ガス供給手段１９のポンプ１９４、排液手段１６のポンプ１６５、排気手段１７のポンプ１７３、搬送手段１８、位置決め手段１３および切替えバルブ４０は、それぞれ、制御手段５０に対し電気的に接続されており、この制御手段５０からの信号（制御信号）に基づいて作動する。
【００９３】
このような表面処理装置１Ｂには、処理面１０１上からこぼれた処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去または回収する回収手段が設けられていてもよい。この回収手段としては、例えば、処理液Ｔや洗浄液Ｒを受ける受け皿（液溜め）や、処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸収する吸収材のようなものが挙げられる。
【００９４】
また、表面処理装置１Ｂでは、搬送手段１８、位置決め手段１３、排液手段１６および排気手段１７は、それぞれ、なくてもよい。
【００９５】
次に、表面処理装置１Ｂを用いた本発明の表面処理方法の実施形態（表面処理装置１Ｂの作用）について説明する。
【００９６】
［１］ 駆動手段５により走査ヘッド２を上側に退避させた状態で、搬送手段１８により被処理板１００を搬入する。被処理板１００は、ストッパ１３１により所定位置に位置決めされて停止する。
【００９７】
［２］ 次いで、駆動手段５により走査ヘッド２を下降させ、先端部２１を処理面１０１に近接させる。このとき、先端部２１と処理面１０１との隙間２０の間隙距離は、前述したような大きさになるようにする。
【００９８】
本発明では、このときの走査ヘッド２の下降停止位置を調整することにより、隙間２０の間隙距離を調整することができる。この間隙距離の調整により、処理面１０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量をコントロールすることができる。また、被処理板１００の板厚が異なるものにも対応することができる。
【００９９】
なお、表面処理装置１Ｂは、搬入された被処理板１００の処理面１０１の位置をセンサにより検出し、隙間２０の間隙距離を設定した値に自動的に調整するような構成になっていてもよい。これにより、複数の被処理板１００に対し連続して処理を行う際、板厚が途中から変わるような場合にも対応することができる。
【０１００】
また、前記［１］と異なり、走査ヘッド２が所定の下降停止位置にある状態で、被処理板１００を搬入することとしてもよい。
【０１０１】
［３］ 次いで、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１００の図中左側または右側の縁部に移動し、切替えバルブ４０を供給ライン９３と供給ライン４５とを連通する状態として、ポンプ９４を作動する。これにより、隙間２０に液流出口４２より処理液Ｔが供給される。隙間２０が処理液Ｔで充填されたら、ポンプ９４を停止し、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１００に沿って反対側の縁部まで徐々に走査する。このようにして、処理面１０１に対し処理液Ｔによる所定の処理を行う。必要に応じ、走査ヘッド２を被処理板１００に沿って１または２回以上往復させてもよい。
【０１０２】
また、処理液Ｔによる処理を行う間、ポンプ９４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させることにより、液流出口４２より処理液Ｔを供給しつつ液流入口１６１より処理液Ｔを吸入する状態としてもよい。これにより、隙間２０の処理液Ｔを適正な量に維持しながら、隙間２０の処理液Ｔを徐々に交換しつつ処理を行うことができ、よって、処理液Ｔに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状態を維持することができ、処理効率
（効果）のさらなる向上、処理時間のさらなる短縮を図ることができる。
【０１０３】
また、走査ヘッド２を被処理板１００の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した後、処理液供給手段９によって再度処理液Ｔを供給することにより、処理液Ｔをほぼ全部交換して処理を続行してもよい。これにより、処理効率のさらなる向上が図れる。この処理液Ｔの交換は、必要に応じ複数回行ってもよい。なお、処理面１０１からこぼれた処理液Ｔは、前記回収手段により除去または回収される（洗浄液Ｒについても同様）。
【０１０４】
また、処理液Ｔによる処理を行う間、排気手段１７を作動して、隙間２０の処理液Ｔから発生するガスを排気することとしてもよい。
【０１０５】
［４］ 複数種の処理液Ｔによる処理を行う場合（処理液供給手段９が複数種の処理液Ｔを供給可能なものである場合）には、処理液Ｔを異種のものに切り替えて前記［３］と同様の工程を行う。これにより、複数種の処理を行うことができる。処理液Ｔの種類を切り替える際には、前記と同様に、走査ヘッド２を被処理板１００の縁部を超えて外側まで移動して隙間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した後、次の処理液Ｔを供給する。これにより、隙間２０の処理液Ｔを迅速に、かつ、液残りなく交換することができる。
【０１０６】
［５］ 処理液Ｔによる処理が終了したら、走査ヘッド２を被処理板１００の縁部を超えて外側まで移動して隙間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去する。
【０１０７】
［６］ 次いで、走査ヘッド２が被処理板１００の図中左側または右側の縁部にある位置で、切替えバルブ４０を供給ライン４３と供給ライン４５とを連通する状態として、ポンプ４４を作動する。これにより、隙間２０に液流出口４２より洗浄液Ｒが供給される。隙間２０が洗浄液Ｒで充填されたら、ポンプ４４を停止し、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１００に沿って反対側の縁部まで徐々に走査する。このようにして、処理面１０１に対し洗浄液Ｒによる洗浄処理（すすぎ処理）を行う。必要に応じ、走査ヘッド２を被処理板１００に沿って１または２回以上往復させてもよい。
【０１０８】
また、洗浄液Ｒによる処理を行う間、ポンプ４４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させることにより、液流出口４２より洗浄液Ｒを供給しつつ液流入口１６１より洗浄液Ｒを吸入する状態としてもよい。これにより、隙間２０の洗浄液Ｒを適正な量に維持しながら、隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ処理を行うことができ、よって、洗浄液Ｒに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状態を維持することができ、洗浄効率
（効果）の向上、洗浄時間の短縮を図ることができる。また、処理面１０１をより清浄に洗浄することができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いをより向上することができる。
【０１０９】
また、走査ヘッド２を被処理板１００の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙間２０の洗浄液Ｒを処理面１０１からこぼして除去した後、洗浄液供給手段４によって再度洗浄液Ｒを供給することにより、洗浄液Ｒをほぼ全部交換して洗浄処理を続行してもよい。これにより、洗浄効率のさらなる向上が図れる。この洗浄液Ｒの交換は、必要に応じ複数回行ってもよい。
【０１１０】
また、さらに洗浄効果を高める方法として、走査ヘッド２に超音波付与手段（図示せず）を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。
【０１１１】
［７］ 次いで、処理面１０１の乾燥処理を行う。この乾燥処理は、隙間２０に洗浄液Ｒがある状態で、駆動手段５により走査ヘッド２を被処理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐々に走査して行う。すなわち、乾燥処理における走査ヘッド２の走査方向は、図中の右側から左側に向かう方向になる。
【０１１２】
図３に示すように、この方向に走査ヘッド２を走査すると、隙間２０の洗浄液Ｒの走査方向後方側（図中の右側）には、洗浄液ＲのメニスカスＭ（曲面）が形成される。乾燥処理は、界面活性ガス供給手段１９のポンプ１９４を作動し、このメニスカスＭの付近にガス流出口１９２より界面活性ガスを供給しつつ行う。
【０１１３】
この界面活性ガスが洗浄液Ｒに溶解することにより、メニスカスＭの付近では、洗浄液Ｒの表面張力が小さくなる。これにより、処理面１０１にパーティクル（ほこり等の異物）Ｐが付着していたような場合、パーティクルＰと処理面１０１との間に洗浄液Ｒが入り込み、パーティクルＰが洗浄液Ｒに浮遊した状態になる。
【０１１４】
また、メニスカスＭにおいては、端部Ｍ１（処理面１０１側の端部）の付近から中央部Ｍ２に向かって界面活性剤濃度が小さくなる（漸減する）濃度勾配を生じ、よって、表面張力は、端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって大きくなる（漸増する）。これは、端部Ｍ１の付近では、中央部Ｍ２付近よりも洗浄液Ｒの膜厚（処理面１０１とのメニスカスＭとの距離）が小さい（薄い）ので、溶解（吸収）した界面活性ガス（界面活性剤）が希釈される度合いが小さいからである。
【０１１５】
前記のような表面張力の差（勾配）により、メニスカスＭ付近の洗浄液Ｒには、図３中の矢印で示すように、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かう流れが生じる。このように表面張力（の差）によって生じる効果をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言う。
【０１１６】
このようなマランゴニ流が生じることにより、メニスカスＭの端部Ｍ１付近では、洗浄液Ｒの膜厚がさらに薄くなりつつ、洗浄液Ｒが蒸発し、処理面１０１が乾燥する。このように、洗浄液Ｒが薄膜の状態で蒸発・乾燥することにより、水滴痕（ウォーターマーク）を残すことなく処理面１０１を乾燥することができる。
【０１１７】
また、パーティクルＰは、このマランゴニ流により、メニスカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって流される。よって、処理面１０１上にパーティクルＰを残すことなく乾燥することができる。
【０１１８】
また、本実施形態では、排気手段１７を作動することにより、ガス流出口１９２より供給された界面活性ガスがガス流入口１７１より吸入されることにより、気流Ｆが生じ、パーティクルＰはさらに強力にメニスカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって流される。よって、処理面１０１上にパーティクルＰが残るのをより確実に防止することができる。
【０１１９】
走査ヘッド２を被処理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで走査することにより、メニスカスＭは、被処理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで移動する。これにより、処理面１０１のほぼ全域に対し、前記のような乾燥処理がなされる。
【０１２０】
本発明では、メニスカスＭが移動する際、メニスカスＭ付近の表面張力が小さくなっていることや、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かうマランゴニ流が生じることにより、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄液Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことがなく、よって、水滴痕（ウォーターマーク）やパーティクルＰ等の残存のない良好な乾燥が可能となる。
【０１２１】
また、本実施形態では、排気手段１７を作動してガス流入口１７１より界面活性ガスを吸入、排出しつつ乾燥処理を行うことにより、メニスカスＭに沿って界面活性ガスの気流Ｆが生じ、これにより、端部Ｍ１付近での乾燥効率をより向上することができる。また、この気流Ｆがマランゴニ流を助長（円滑化）するようにも作用し、よって、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄液Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことをより確実に防止することもできる。
【０１２２】
なお、メニスカスＭの移動速度は、走査ヘッド２の走査（走行）速度を調整することにより、良好な乾燥が行われるような速度に適宜調整することができる。本発明では、このメニスカスＭの移動速度の調整と、隙間２０の間隙距離の調整との組み合わせにより、種類の異なる被処理板１００や洗浄液Ｒ等にも対応することができる。
【０１２３】
また、この乾燥処理においては、前記のようにして隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ行ってもよい。
【０１２４】
なお、上記では、洗浄処理（前記［６］）の後に別個に（連続して）乾燥処理（前記［７］）を行う場合について説明したが、本発明では、洗浄処理と乾燥処理とを平行して（同時に）行ってもよい。すなわち、前記のようにして走査ヘッド２を被処理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐々に走査する間に、洗浄と乾燥とを一度に行うようにしてもよい。
【０１２５】
また、本実施形態の表面処理装置および表面処理方法は、処理面１０１の洗浄処理および乾燥処理に先だって、処理液Ｔによる処理を行うものであるが、本発明では、処理液Ｔによる処理を行わないもの（処理液供給手段９を有しないもの）であってもよい。
【０１２６】
以上説明したように、本発明では、マランゴニ効果を利用することにより、処理面１０１に対し、確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも高い。
【０１２７】
また、被処理板１００の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを連続して行うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処理板１００をそれらの間で移動させて順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減することができるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利点を有する。
【０１２８】
特に、本発明の表面処理装置１Ｂは、被処理板１００をその処理面１０１方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のように、被処理板１００の乾燥のために搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が図れる。
【０１２９】
また、洗浄と乾燥とを一つの装置で連続して行うことができることから、被処理板１００から除去されたパーティクルＰ等の異物が再付着するのを確実に防止することができ、よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが高い。
【０１３０】
また、前述したように、本発明では、乾燥に際し、隙間２０の間隙距離を調節することにより処理面１０１の洗浄液Ｒの付着量をコントロールすることが可能で、また、被処理板１００を固定した状態で行うことから被処理板１００の厚さ方向の揺動もないため、メニスカスＭを適正なサイズに維持して乾燥することができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、処理面１０１の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも向上する。
【０１３１】
なお、本実施形態では、処理面１０１の洗浄液Ｒの付着量のコントロールは、排液手段１６を併用して行ってもよい。
【０１３２】
また、本発明では、従来のエアナイフノズルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行うような場合と異なり、洗浄液Ｒの液滴の飛散がなく、よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが格段に高い。
【０１３３】
また、従来のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有機化合物の使用量（放出量）が格段に少ない。よって、装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化することができ、さらなる設備コスト低減が図れるとともに、環境への負担も小さい。
【０１３４】
なお、本実施形態では、被処理板１００が水平の状態で処理を行うものであるが、本発明では、被処理板１００が水平面に対し傾斜した状態または垂直な状態で処理を行うものでもよい。この場合には、被処理板１００が比較的大きいものの場合であっても、場所をとらず、よって、装置の設置スペースをより小さくすることができる。
【０１３５】
以上、本発明の表面処理装置および表面処理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、本発明の表面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。
【０１３６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、被処理板の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを並行して（同時に）または連続して行うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処理板をそれらの間で移動させて順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減することができるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利点を有する。
【０１３７】
特に、本発明の装置は、被処理板をその処理面方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のように、被処理板の乾燥のための搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が図れる。
【０１３８】
また、洗浄液流出口とガス流出口が、さらには洗浄液流入口とガス流入口を含む４種が一つの走査ヘッドにまとめて形成されている場合には、さらなる装置の構成の簡素化、小型化が図れる。
【０１３９】
そして、本発明では、洗浄に際し、洗浄液を除去または交換することが可能なので、汚れた洗浄液のままで洗浄されることがなく、また、そのような洗浄を行いつつあるいは洗浄の直後に乾燥を行うことができるので、乾燥がなされた表面の清浄度合いが高い。
【０１４０】
特に、洗浄液として、純水またはオゾン水を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することができる。
【０１４１】
また、本発明によれば、被処理板の板厚が異なるものに対しても、対応することができる。
【０１４２】
また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能となる。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量をコントロールすることが可能で、また、被処理板の厚さ方向の揺動もないため、メニスカスを適正サイズに維持して乾燥することができ、これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、被処理板の乾燥すべき表面の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥がなされた表面の清浄度合いも向上する。
【０１４３】
また、本発明では、被処理板の片面のみを洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。
【０１４４】
また、被処理板の搬送手段を有する場合やさらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板を処理する場合、特にこれらを連続的に処理する場合など、処理の自動化に有利であり、量産性の向上に寄与する。
【０１４５】
また、界面活性ガスの排気手段を有する場合には、メニスカス付近の界面活性ガスの流れを良好にし、乾燥効率をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に示す図（ブロック図）である。
【図２】 図１に示す表面処理装置における走査ヘッドの底面図である。
【図３】 図１に示す表面処理装置における乾燥処理中の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分断面側面図である。
【符号の説明】
１Ｂ……表面処理装置 ２……走査ヘッド ２１……先端部 ２２……フード２３……基端部 ４……洗浄液供給手段 ４１……洗浄液タンク ４２……液流出口 ４３……供給ライン ４４……ポンプ ４５……供給ライン ４６……孔 ４７……ケーシング ５……駆動手段 ９……処理液供給手段 ９１……処理液タンク ９３……供給ライン ９４……ポンプ １１……装置本体 １３……位置決め手段 １３１……ストッパ １６……排液手段 １６１……液流入口１６２……排液ライン １６３……孔 １６４……ケーシング １６５……ポンプ １７……排気手段 １７１……ガス流入口 １７２……排気ライン １７３……ポンプ １７４……孔 １７５……ケーシング １８……搬送手段 １８１……ローラ １９……界面活性ガス供給手段 １９１……界面活性ガスタンク１９２……ガス流出口 １９３……供給ライン １９４……ポンプ １９５……孔 １９６……ケーシング ２０……隙間 ５０……制御手段 ４０……切替えバルブ １００……被処理板 １０１……処理面 Ｔ……処理液 Ｒ……洗浄液 Ｍ……メニスカス Ｍ１……端部 Ｍ２……中央部 Ｆ……気流 Ｐ……パーティクル

Claims (11)

1. 被処理板を支持する装置本体と、
   前記装置本体に対し移動可能に設けられた走査ヘッドと、
   前記走査ヘッドを前記装置本体に対し移動させる駆動手段と、
   前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口より前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より前記先端部付近に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段と、
   前記ガス流出口より供給された界面活性ガスを前記走査ヘッドに形成されたガス流入口より吸入して排出する排気手段とを備え、
   前記被処理板の表面に前記走査ヘッドの先端部を近接させた状態で、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査しつつ、前記表面と前記先端部との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
   前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給し、前記ガス流入口より前記界面活性ガスを吸入して排出しつつ、前記駆動手段によって前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査することにより、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させるとともに、前記メニスカスに沿って前記界面活性ガスの気流を生じさせ、これにより、前記表面を乾燥処理するよう作動し、
   前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って１回走査する間に、前記洗浄処理と前記乾燥処理とを一度に行うよう構成されていることを特徴とする表面処理装置。
2. 前記被処理板を搬送する搬送手段を有する請求項１に記載の表面処理装置。
3. 前記被処理板の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段を有する請求項２に記載の表面処理装置。
4. 前記搬送手段の搬送方向は、前記走査ヘッドの走査方向とほぼ直交する方向である請求項２または３に記載の表面処理装置。
5. 前記被処理板の表面と前記対向面との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の表面処理装置。
6. 前記除去手段は、前記走査ヘッドに形成された液流入口より洗浄液を吸入して排出する排液手段で構成されている請求項５に記載の表面処理装置。
7. 前記除去手段により洗浄液を除去するとともに、前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を交換しつつ前記表面を洗浄処理可能とする請求項５または６に記載の表面処理装置。
8. 前記洗浄液流出口は、１または２列以上に配置された複数の小孔で構成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の表面処理装置。
9. 被処理板の表面と走査ヘッドの先端部とを近接させた状態で、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査しつつ、前記走査ヘッドに形成された洗浄液流出口より前記表面と前記先端部との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、
   前記走査ヘッドの走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に、前記走査ヘッドに形成されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを供給し、前記走査ヘッドに形成されたガス流入口より前記界面活性ガスを吸入して排出しつつ、前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って走査することにより、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させるとともに、前記メニスカスに沿って前記界面活性ガスの気流を生じさせ、これにより、前記表面を乾燥処理し、
   前記走査ヘッドを前記被処理板に沿って１回走査する間に、前記洗浄処理と前記乾燥処理とを一度に行うことを特徴とする表面処理方法。
10. 前記洗浄処理は、前記被処理板の表面と前記走査ヘッドの先端部との隙間の洗浄液を除去するとともに前記洗浄液流出口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交換しつつ行う請求項９に記載の表面処理方法。
11. 前記洗浄液は、純水またはオゾン水である請求項９または１０に記載の表面処理方法。

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