JP6096031B2 - 塗布液塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布液塗布装置に関する。

液晶表示パネルの製造工程や半導体製造工程等においては、基板の表面に配向膜溶液やレジスト溶液等の塗布液を塗布して配向膜やレジスト膜等の塗布膜を形成するインクジェット方式の塗布液塗布装置が用いられている。

このようなインクジェット方式の塗布液塗布装置は、複数の吐出口が直線状に配列された塗布ヘッドを備えている。そして、この塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、各吐出口から塗布液を液滴状にして吐出させ、基板の表面に塗布液を塗布して塗布膜を形成している。

また、このようなインクジェット方式の塗布液塗布装置においては、塗布ヘッドにおける吐出口の周辺、すなわち、吐出面に付着した塗布液を負圧によって除去する吸引部材としての吸引キャップを備えたものが知られている（例えは、特許文献１参照）。

このような吸引キャップは、吸引キャップを吐出面に沿って移動させることで吐出面の清掃を行う。すなわち、吸引キャップの吸引面と吐出面とを、両者の間に僅かな隙間が形成される状態で近接させる。そして、吸引キャップの吸引孔に負圧を作用させた状態で、吸引キャップを吐出面に沿って、吐出面の一方の端から他方の端に向かう一方向に移動させ、この移動中に、吐出面に付着した塗布液を吸引して取り除いていた。

特開２００４−３０６５４６号公報

本発明は、基板に対する塗布液塗布の生産性の向上させることが可能な塗布液塗布装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る塗布液塗布装置は、塗布液を吐出する吐出口が開口した吐出面を備え、前記塗布液を基板に塗布する塗布ヘッドと、吸引孔を備える吸引部材と、前記塗布ヘッドと前記吸引部材とを前記吐出面に沿って相対移動させる移動装置とを備え、前記相対移動中に前記吸引孔に負圧を作用させ、前記吐出面に付着した前記塗布液を吸引して清掃する塗布液塗布装置において、前記塗布ヘッドは、複数備えられ、これら塗布ヘッドは、複数個の塗布ヘッドを配列した塗布ヘッド列を、複数列並べて配置されて成り、前記清掃の際に、前記吸引部材を前記複数の塗布ヘッドに対して一筆書きの軌跡で相対移動させるように前記移動装置を制御し、かつ、前記清掃を予め定めた回数実行する毎に、前記一筆書きの軌跡の順方向と逆方向とで切り替えるように前記移動装置を制御する制御装置を有するものである。

本発明によれば、基板に対する塗布液塗布の生産性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る塗布液塗布装置の全体構成を示す正面図である。 図２は、図１の平面図である。 図３は、負圧供給装置の構成を示す模式図である。 図４は、清掃装置の動作を示す模式図である。 図５は、吸引ノズルによる清掃状態を示す模式図である。 図６は、本発明の第２の実施形態に係る塗布液塗布装置の全体構成を示す正面図である。 図７は、図６の平面図である。 図８は、清掃装置の動作を示す模式図である。

本発明の第１の実施形態について図１〜図５を参照して説明する。

塗布液塗布装置１は、図１〜図２に示すように、ベース２を有する。このベース２上には、矢印Ｙ方向に沿って設けられた一対のガイドレール３を介して搬送テーブル４が移動可能に設けられる。

搬送テーブル４は、図示しない駆動機構によってガイドレール３の延設方向であるＹ軸方向（図示矢印Ｙ方向）に沿って往復移動される。この搬送テーブル４の上面には、塗布対象物としての基板Ｗが真空吸着や静電チャック等の吸着手段によって吸着保持される。ここで、基板Ｗは、例えば、表示パネルを製造するための矩形状のガラス基板が用いられる。

ベース２の略中央位置には、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向（図示矢印Ｘ方向）に沿って、搬送テーブル４を跨ぐ門型フレーム５が設けられる。この門型フレーム５は、一方の脚部と他方の脚部の間に掛け渡された平面視で矩形枠状の支持フレーム６を備る。この支持フレーム６には、複数、この実施形態においては３つの塗布ヘッド７（７Ａ〜７Ｃ）がＸ軸方向に沿って千鳥状の配列で取り付けられる。

塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃは、インクジェット方式の塗布ヘッドであり、その下面である吐出面７ａには複数の吐出口７ｂ（図４（Ｂ）参照）が矢印Ｘ方向に沿って直線状に配列されて設けられる。吐出口７ｂは、それぞれ、塗布ヘッド７内において塗布液を蓄える液室（不図示）に連通する。液室には、圧電素子等の駆動素子（不図示）によって変形される可撓性の隔壁（不図示）が設けられる。この圧電素子によって隔壁が撓み変形されることによって引き起こされる液室内の容積変化によって、吐出口７ｂから塗布液が液滴状となって吐出される。

このような塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃは、圧電素子に印加する駆動電圧の大きさ変えることで吐出口７ｂから吐出させる液滴の量を調整することができ、駆動電圧の印加間隔を変更することで吐出周波数（吐出時間間隔）を調整することができる。

なお、各塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃには、不図示の塗布液供給手段によって塗布液が供給される。この塗布液としては、例えば、配向膜を形成するための配向膜溶液やレジスト膜を形成するためのレジスト液等を用いることができる。

また、搬送テーブル４の移動方向（Ｙ軸方向）における一方の端部（図１、２における右側の端部）には、清掃装置８が設けられる。この清掃装置８は、各塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃに対応して吸引部材としての吸引ノズル９を備える。

図４に示すように、各吸引ノズル９は、上端に吸引面９ａを備え、この吸引面９ａにはスリット状の吸引孔９ｂが形成される。また、吸引面９ａは、長方形状に形成されており、長辺方向を塗布ヘッド７の吐出口７ｂの配列方向に直交する方向であるＹ軸方向、言い換えれば、塗布ヘッド７の吐出面７ａの短辺方向に沿わせて配置される。また、吸引面９ａの長辺の長さは吐出面７ａの短辺の長さよりも所定長さ長く形成され、吸引面９ａにその長辺方向に沿って形成される吸引孔９ｂの長さは吐出面７ａの短辺の長さと同等若しくは若干長く形成される。

図１、図２に戻って、各吸引ノズル９は、それぞれＸ軸方向移動装置１０に支持される。これらのＸ軸方向移動装置１０は、昇降駆動手段としてのエアシリンダ１１の作動ロッド１１ａの先端に固定支持された昇降板１２上に設けられる。エアシリンダ１１は、搬送テーブル４の側壁に固定された略Ｌ字状断面を有するブラケット部材１３の水平部分に支持固定される。これにより、各吸引ノズル９は、搬送テーブル４の移動によってＹ軸方向に移動可能とされ、Ｘ軸方向移動装置１０の駆動によってＸ軸方向、すなわち、吐出口７ｂの配列方向に沿って移動可能とされる。

また、清掃装置８は、図３に示すように、吸引ノズル９の吸引孔９ｂに吸引力を作用させるための負圧供給装置１４を備える。負圧供給装置１４は、負圧を発生させる真空ポンプ１５と、真空ポンプ１５と吸引ノズル９とをつなぐ真空配管１６と、吸引ノズル９への負圧を供給／停止するための電磁開閉弁１７と、吸引ノズル９に供給する負圧の大きさを調整する電空レギュレータ１８と、吸引ノズル９によって吸引した気体と塗布液とを分離する気液分離器１９とを備える。

すなわち、吸引ノズル９の吸引孔９ｂには、第１の真空配管１６ａの一端部が接続される。第１の真空配管１６ａの他端部は気液分離器１９に接続される。この気液分離器１９は所定の容積を備えたタンクであり、第１の真空配管１６ａの他端部はこの気液分離器１９の天井部を気密に貫通してタンク内の空間の上部に開口する。したがって、吸引孔９ｂから吸引された気体と塗布液の混合流体が、第１の真空配管１６ａの他端部（気液分離器１９側の端部）から排出されると、気体に比べて充分に重い塗布液は気液分離器１９の底部に落下して溜まる。これにより、気体と塗布液が分離される。気液分離器１９の底部には、電磁開閉弁１９ａを備えた排液管１９ｂが接続されており、気液分離器１９内に溜まった塗布液を排出できるようになっている。

また、気液分離器１９の天井部には、第２の真空配管１６ｂの一端部が気密に接続される。第２の真空配管１６ｂの他端部は、真空ポンプ１５に接続される。この第２の真空配管１６ｂには、真空ポンプ１５側から順に電磁開閉弁１７と電空レギュレータ１８が配置される。

また、塗布液塗布装置１は、制御装置２０を備える。制御装置２０は、搬送テーブル４の移動、塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃからの塗布液の吐出、Ｘ軸方向移動装置１０の駆動、電磁開閉弁１７、１９ａの開閉動作、電空レギュレータ１８による調整圧力を制御する。

また、制御装置２０は、記憶部２０ａを備えており、この記憶部２０ａには塗布液の塗布に必要な各種データが記憶される。なお、各種データとは、例えば、吐出口７ｂから所定量の液滴を吐出させるために設定された圧電素子に対する駆動電圧、基板Ｗ上における塗布液の液滴の塗布位置を示す塗布パターンデータ、搬送テーブル４の移動速度、気泡やごみ等による吐出口７ｂの詰まりを回復させるために塗布液を強制排出させるための圧送条件などである。

次に、作動について説明する。

このような塗布液塗布装置１においては、基板Ｗに対する塗布液の塗布を行うにあたり、まず、制御装置２０の制御によって搬送テーブル４がガイドレール３上における基板Ｗの搬入／搬出作業位置（図１において二点鎖線で示す左端側の位置）に位置付けられる。そして、この位置において、搬送テーブル４上には、不図示の搬送ロボットによって基板Ｗが供給される。

搬送テーブル４上に供給された基板Ｗは、搬送テーブル４が備える吸着手段によって吸着保持される。

搬送テーブル４に基板Ｗが保持されると、制御装置２０の制御によって搬送テーブル４がガイドレール３の反対側の端部（右端部）へ向けて記憶部２０ａに記憶された移動速度で移動を開始する。

この搬送テーブル４の移動中、制御装置２０はガイドレール３に付随して設けられたリニアエンコーダ等の位置検出器（不図示）の出力に基づいて搬送テーブル４の位置情報を取り込む。そして、制御装置２０はこの位置情報に基づき、基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過するタイミングに合せて各圧電素子に駆動電圧を印加することで塗布ヘッド７の各吐出口７ｂから予め設定された量の液滴を吐出させ、基板Ｗ上に所定の塗布パターンで塗布液の液滴を塗布する。

基板Ｗが塗布ヘッド７の下方を通過し、搬送テーブル４がガイドレール３の右側端部（図１において実線で示す位置）に到達したならば、搬送テーブル４の移動を停止させる。次いで、搬送テーブル４を左側端部へ向けて移動させ、基板Ｗの搬入／搬出作業位置に位置付ける。

搬送テーブル４が、搬入／搬出作業位置に位置付けられたならば、不図示の搬送ロボットによって、塗布が完了した基板Ｗを搬送テーブル４上から取り出し、新たな基板Ｗを搬送テーブル４に供給する。

このような作業を繰返すことで、複数の基板Ｗに対する塗布液の塗布が順次行われる。

なお、基板Ｗに対する塗布液の塗布は、基板Ｗを塗布ヘッド７の下方を１回通過させることで行なう以外にも、２回以上の通過によって行なうようにしても良い。

このような塗布液塗布装置１では、吐出口７ｂから液滴の噴出特性を維持するために、清掃装置８を用いて塗布ヘッド７の吐出面７ａの清掃を定期的に行っている。

そこで、この清掃装置８による吐出面７ａの清掃動作について説明する。

吐出面７ａを清掃するに際しては、まず、搬送テーブル４を基板Ｗの搬入／搬出作業位置（図１において破線で示す左端側の位置）に位置付ける。この状態で、搬送テーブル４に一体的に支持された清掃装置８が、各塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃとの対向位置（真下）に位置付けられるようになっている。

なお、記憶部２０ａには清掃動作を行う条件が設定されており、制御装置２０は、記憶部２０ａに設定された条件に該当したときに、清掃部材８に清掃を行わせるべく、搬送テーブル４を搬入／搬出作業位置に位置付ける。ここで、清掃動作を行う条件としては、「１枚の基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了した後」、「気泡等による吐出口７ｂの詰まりなどを回復させるための塗布液の強制排出を実行した後」、或いは、「ダミー吐出を実行した後」などがあげられる。

ここでは、清掃部材８による吐出面７ａの清掃を、１枚の基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了する毎に、実行する例で説明する。

１枚の基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了すると、搬送テーブル４が搬入／搬出作業位置、すなわち、清掃装置８が各塗布ヘッド７との対向位置に位置付けられる。

この搬入／搬出作業位置にて、塗布液の塗布が完了した基板Ｗの取り出しと、次に塗布液が塗布される基板Ｗの供給が行なわれるのと並行して、清掃装置８による塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの吐出面７ａの清掃が行なわれる。

すなわち、制御装置２０によってエアシリンダ１１が駆動され、昇降板１２が、図３に実線で示した状態の待機高さから、作業高さまで上昇移動される。昇降板１２が作業高さへ位置付けられた状態において、吸引ノズル９の吸引面９ａと吐出面７ａとの間には、上下方向（Ｚ軸方向）において吸引清掃に適した隙間ｔが形成される。またこの段階では、吸引ノズル９は、吐出面７ａにおける吐出口７ｂの配列方向（Ｘ軸方向）の一方の端部側であって、吐出面７ａの下から外れた第１の待機位置（図４（Ａ）に実線で示された位置）に位置付けられている。

次に、制御装置２０は、電磁開閉弁１７を開制御し、真空ポンプ１５によって発生されて電空レギュレータ１８によって所定の圧力に調整された負圧を吸引ノズル９の吸引孔９ｂに作用させる。このとき、真空ポンプ１５は、常時駆動していても良いし、制御装置２０が記憶部２０ａに記憶された清掃動作を行う条件に該当すると判断したときに駆動させるようにしても良い。後者の場合には、清掃動作が完了した時点で、真空ポンプ１５の駆動を停止させると良い。

吸引孔９ｂに負圧が付与されたならば、制御装置２０は、Ｘ軸方向移動装置１０を制御し、吸引ノズル９を第１の待機位置（図４（Ａ）に実線で示された位置）から、吐出面７ａにおける反対側の端部である第２の待機位置（図４（Ｂ）に二点鎖線で示された位置）へと、吐出面７ａに沿って移動（「吸引移動」と言う。）させる。

この移動中、吸引ノズル９は、塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの吐出面７ａに付着した塗布液を吸引孔９ｂに作用された負圧によって吸引して除去する。吸引された塗布液は、第１の真空配管１６ａを通って気液分離器１９へと送られる。気液分離器１９へ送られた塗布液は、第１の真空配管１６ａから落下して気液分離器１９の底部に溜められる。

吸引ノズル９が第２の待機位置に到達すると、制御装置２０は、Ｘ軸方向移動装置１０による吸引ノズル９の移動を停止させると共に、電磁開閉弁１７を閉制御して吸引孔９ｂに作用させていた負圧を停止させる。

負圧を停止したならば、制御装置２０は、エアシリンダ１１を駆動させ、昇降板１２を待機高さまで下降させる。なお、吸引ノズル９は、第２の待機位置で待機させる。

このようにして、塗布ヘッド７の吐出面７ａに対する一回の清掃動作が行なわれる。

清掃動作が完了したならば、搬送テーブル４上に載置された基板Ｗに対して、前述の作動において説明したように、塗布液の塗布が行なわれる。

そして、基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了し、搬送テーブル４が搬入／搬出作業位置に位置付けられたならば、塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの吐出面７ａの清掃動作が行なわれる。

なお、前回の清掃動作と今回の清掃動作とでは、吸引移動の方向が異なる。

すなわち、前回の清掃動作が完了した後、吸引ノズル９は第２の待機位置で待機した状態とされている。そのため、今回の清掃動作を実行するときには、制御装置２０は、図４において二点鎖線で示す、第２の待機位置から、実線で示す、第１の待機位置へと吸引ノズル９を移動させるように、Ｘ軸方向移動装置１０を制御する。

つまり、本実施形態の塗布液塗布装置１においては、清掃動作時における吸引ノズル９の吸引移動の方向を、清掃動作を１回実行する毎に、第１の待機位置から第２の待機位置へ向かう方向（第１方向）Ａ１と第２の待機位置から第１の待機位置へ向かう方向（第２方向）Ａ２とに切り替えるように制御される。

このように、吸引ノズル９による吸引移動を、清掃動作毎に方向を切り替えで行なうことによって、塗布液塗布装置１による塗布液塗布の生産性を向上させることが可能となる。

すなわち、図５（Ａ）に示すように、吐出面７ａの吸引移動の終端付近においては、吸引ノズル９の吸引孔９ｂが吐出面７ａの真下から外れ、吸引面９ａにおける吸引移動方向の後端部９ａ１と吸引孔９ｂとの間の、負圧が作用しない領域のみが吐出面７ａに対向することとなる。

このとき、この領域と吐出面７ａとの間に塗布液Ｑが残っていた場合、この塗布液Ｑは、吸引孔９ｂに作用する負圧によって除去することが困難となる。

そのため、図５（Ｂ）に示すように、吸引ノズル９の吸引面９ａ全体が吐出面７ａの下から外れたときに、吐出面７ａと吸引面９ａとの間に残っていた塗布液が、塗布ヘッド７の吐出面７ａに付着したまま残ってしまうことがある。

吸引ノズル９による吸引移動の方向が一方向のみの場合、吸引移動の終端は常に吐出面９ａにおける同じ部分となるので、塗布液が、吐出面７ａにおける吸引移動の終端側の端部に、付着して残ることとなる。

付着して残った塗布液は、次の清掃動作までの間に乾燥して粘度が増加するので、次の清掃動作によって完全に除去することができず、そこに新たに塗布液が付着するので、吸引移動の終端側に付着する塗布液の量は徐々に増加することとなる。

塗布液の付着量が増加すると、付着した塗布液が、吐出面７ａを広がって、やがて吐出口７ｂ付近にまで達し、吐出口７ｂからの塗布液の吐出を阻害すると言った不具合が生じることが考えられる。

このような場合には、作業者が、塗布ヘッド７を取り外すなどして、吐出面７ａに付着して固化した塗布液を手作業で除去する等のメンテナンス作業が必要となり、その間、基板Ｗに対する塗布液の塗布を中断する必要が生じ、生産性を向上させる上での妨げとなってしまう。

しかしながら、本実施形態のように、清掃動作毎に、吸引移動の方向を切り替えるようにした場合、吸引移動の終端側が第２の待機位置側と第１の待機位置側とで入れ替わる。

そのため、塗布ヘッド７における塗布液が付着して残る部分が、第１の待機位置側と第２の待機位置側との２箇所になる。そして、この２箇所に交互に塗布液が付着することになるので、吸引移動の方向が一方向のみの場合、つまり、塗布ヘッド７の吐出面９ａにおける一方の端部側のみに塗布液が付着して残る場合に比べて、前述のメンテナンス作業が必要な塗布液の付着状態になるまでに単純計算で２倍の付着量が許容できるため、基板Ｗに対する塗布液の塗布作業を２倍の時間継続することが可能となり、その分だけ生産性の向上を図ることが可能となる。

次に、第２の実施形態について図６〜８を用いて説明する。

第２の実施形態においては、清掃装置８の構成が、第１の実施形態と異なる。すなわち、第２の実施形態の清掃装置８は、吸引ノズル９を塗布ヘッド７毎に設けるのではなく、複数の塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃに対して１つだけ設けている点が、第１の実施形態と異なる点である。

その他の構成は、第１の実施形態の塗布液塗布装置１と同じであるので、清掃装置８の構成についてのみ説明する。

図６、７に示すように、清掃装置８は、３つの塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃに対して１つの吸引ノズル９を備える。この吸引ノズル９の構成は、第１の実施形態の吸引ノズル９と同じである。

この吸引ノズル９は、吸引ノズル９をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸方向移動装置１０に支持される。また、Ｘ軸方向移動装置１０は、その両端をそれぞれＹ軸方向移動装置２１によって支持される。

これにより、吸引ノズル９は、図６に二点鎖線で示す、搬送テーブル４が搬入／搬出作業位置に停止された状態において、２列で配列された３つの塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの配置領域全域にわたって移動可能とされる。

このような清掃装置８による吐出面７ａの清掃動作について説明する。

搬送テーブル４上に載置された基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了すると、搬送テーブル４が搬入／搬出作業位置に位置付けられる。このとき、吸引ノズル９は、図８（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に沿って２列に配列された塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃのうち、右側の列（以下「第１の列」という。）の塗布ヘッド７Ａ、７Ｃに対応する位置に位置付けられている。

また、Ｘ軸方向に関しては、塗布ヘッド７の配置領域のＸ軸方向における一端側に位置付けられている。すなわち、図８（Ａ）において、一番上に示された塗布ヘッド７Ａにおける上側の端部側（図８（Ａ）に実線で示された位置）に位置付けられている。

この状態から、制御装置２０によってエアシリンダ１１が駆動され、昇降板１２が待機高さから作業高さまで上昇移動される。昇降板１２が作業高さに位置付けられた状態において、吸引ノズル９の吸引面９ａと吐出面７ａとの間には、吸引清掃に適した隙間ｔが形成される。

昇降板１２が作業高さに位置付けられると、制御装置２０は、電磁開閉弁１７を開制御し、真空ポンプ１５によって発生されて電空レギュレータ１８によって所定の圧力に調整された負圧を吸引ノズル９の吸引孔９ｂに作用させる。

吸引孔９ｂに負圧が付与されたならば、制御装置２０は、Ｘ軸方向移動装置１０、およびＹ軸方向移動装置２１を制御して、吸引ノズル９を、図８（Ａ）に矢印Ａ１で示すように一筆書きの軌跡で、第１の列に配列された２つの塗布ヘッド７Ａ、７Ｃの吐出面７ａに沿って移動させたのち、左側の列（以下「第２の列」という。）に移動させ、第２の列に配置された塗布ヘッド７Ｂの吐出面７ａに沿って移動させる。

これにより、各塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの吐出面７ａの清掃が行なわれる。

吸引ノズル９が、第２の列の上端側（図８（Ａ）に二点鎖線で示す位置）に到達すると、制御装置２０は、吸引ノズル９の吸引移動を停止させ、吸引孔９ｂに作用させていた負圧を停止させるとともに、昇降板１２を待機高さまで下降させる。なお、吸引ノズル９は、第２の列に対応する位置に停止させたまま待機させる。

このようにして、各塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの吐出面７ａに対する清掃動作が完了すると、搬送テーブル４上に今回載置された基板Ｗに対して塗布液の塗布が行なわれる。

そして、今回の基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了し、搬送テーブル４が搬入／搬出作業位置に位置付けられたならば、塗布ヘッド７の吐出面７ａの清掃動作が行なわれる。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、前回の清掃動作と今回の清掃動作とでは、吸引移動の方向が異なる。

すなわち、今回の清掃動作を実行するときには、制御装置２０は、図８（Ｂ）に矢印Ａ２で示すように、矢印Ａ１を逆に辿る一筆書きの軌跡で、第２の列に配置された塗布ヘッド７Ｂ、第１の列に配置された、塗布ヘッド７Ｃおよび塗布ヘッド７Ａの順で、吸引ノズル９を移動させるように、Ｘ軸方向移動装置１０およびＹ軸方向移動装置２１を制御する。

このような、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。

また、第２の実施形態においては、Ｙ軸方向に２列に配列された複数の塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの各吐出面７ａを単一の吸引ノズル９を用いて清掃するようにした。そのため、複数の塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃに対して吸引ノズル９の数が１つで済むので、清掃装置８の構成を簡素化することが可能となり、清掃装置８の保守作業が容易となる。その結果、保守作業効率が向上し、保守作業に要する時間が短縮できるので、塗布液塗布装置１を清掃装置８の保守作業のために停止させる時間を短縮することが可能となり、ひいては、塗布液塗布装置１の生産性を向上させることが可能となる。

なお、上述の各実施形態において、１枚の基板Ｗに対する塗布液の塗布が完了する毎、つまり清掃動作を１回実行する毎に、吸引移動の方向を切り替えるものとして説明したが、切り替えるタイミングは、これに限られるものではなく、清掃動作を２回以上の所定の回数実行する毎であっても良い。

また、吸引部材を吸引ノズル９とし、この吸引ノズル９の形状を、平面視で長方形状の四角柱形状とし、その上面である吸引面９ａにスリット状の吸引孔９ｂを長手方向に沿って形成したものとしたが、吸引部材の形状は、これに限られるものではない。

例えば、吸引面９ａに設ける吸引孔は、スリット状に限らず、円形や四角形の孔を複数個ライン状に並べて配置したものでも良く、また、１つの円形状の孔であっても良い。

また、吸引部材は、長方形状の四角柱に限らず、正方形状の四角柱や円柱状の部材の上面に円形やスリット状などの吸引孔を設けても良いし、或いは、平面視で円形や正方形や長方形などの四角形、四角形以外の多角形のパイプ状の部材でも良い。

さらにまた、吸引部材の吸引面に設ける吸引孔がスリット状や複数の吸引孔をライン状に配置したものである場合には、その長手方向は、吸引移動の方向に対して直交させる必要はなく、４５度等の所定の角度で傾斜させても良い。要は、吐出孔は、吸引移動の方向とは直交する方向に、塗布ヘッド７の吐出口７ａの周囲に付着した塗布液を、その後の吐出口７ａからの吐出時に吐出曲がり等の不具合が生じることが防止可能な範囲で除去可能な長さを有するものであれば良い。

また、第２の実施形態において、塗布液塗布装置１が備える全ての塗布ヘッド７Ａ〜７Ｃの塗布面７ａについて、単一の吸引ノズル９を用いて清掃するようにしたが、これに限られるものではなく、塗布液塗布装置１が備える塗布ヘッド７を、複数の塗布ヘッド７からなるいくつかのグループに分け、このグループ毎に吸引ノズル９を設けるようにしても良い。この場合、一のグループに属する塗布ヘッド７は、同じ列に配列された塗布ヘッド７同士で構成しても良く、複数の列に配置された塗布ヘッド７の組み合わせで構成しても良い。

このようにすることによって、塗布液塗布装置１が数十個の塗布ヘッド７を備えるような場合に、一つの吸引ノズル９で清掃を受け持つ塗布ヘッド７の数を、清掃動作に割り当てることが可能な時間、例えば、搬入／搬出作業位置において基板Ｗの搬出および搬入に要する時間内で清掃可能な数に設定することにより、塗布液塗布装置１による生産性を損ねることなく、清掃装置８を極力簡素に構成することが可能となるので、これにより、塗布液塗布装置１の生産性と清掃装置８の保守作業効率の最適化の両立を図ることが可能となる。

また、第２の実施形態において、２列に配列された複数の塗布ヘッド７の吐出面を単一の吸引ノズル９を用いて清掃するようにしたが、これに限られるものではなく、１列、或いは３列以上で配列された複数の塗布ヘッド７を単一の吸引ノズル９を用いて清掃するようにしても良い。

さらに、複数の塗布ヘッド７が、４列以上の偶数列で配列されている場合には、第２の実施形態と同様に構成された清掃装置８を、２列の塗布ヘッド７毎に１つずつ配置するようにしても良い。

また、吸引移動の方向を、同一の移動軌跡上の移動方向を順方向と逆方向とで切り替えるものとして説明したが、これに限られるものではなく、異なる移動軌跡上を移動するように切り替えるようにしても良い。例えば、塗布ヘッド７における吐出口７ｂの配列方向とそれに直交する方向とで、吸引移動の方向を切り替えるようにしても良いし、９０度よりも小さな所定の角度で交差する、２以上の吸引移動の方向に順次切り替えるようにしても良い。

なお、上述のように、吸引移動の方向を、所定の角度で切り替えるときには、吸引ノズル９における長方形上の吸引孔９ｂの長尺方向が、吸引移動の方向とは直交する方向に向くように、切り替えの都度、吸引ノズル９を回転させるようにしても良い。このようにする場合には、吸引ノズル９に回転駆動手段を設け、制御装置２１によってこの回駆動手段による吸引ノズル９の回転角度を制御するようにすると良い。

１ 塗布液塗布装置
４ 搬送テーブル
７（７Ａ、７Ｂ、７Ｃ） 塗布ヘッド
７ａ 吐出面
７ｂ 吐出口
８ 清掃装置
９ 吸引ノズル）
９ａ 吸引面
９ｂ 吸引孔
１０ Ｘ軸方向移動装置
２０ 制御装置
２１ Ｙ軸方向移動装置

Claims (4)

1. 塗布液を吐出する吐出口が開口した吐出面を備え、前記塗布液を基板に塗布する塗布ヘッドと、吸引孔を備える吸引部材と、前記塗布ヘッドと前記吸引部材とを前記吐出面に沿って相対移動させる移動装置とを備え、前記相対移動中に前記吸引孔に負圧を作用させ、前記吐出面に付着した前記塗布液を吸引して清掃する塗布液塗布装置において、
   前記塗布ヘッドは、複数備えられ、これら塗布ヘッドは、複数個の塗布ヘッドを配列した塗布ヘッド列を、複数列並べて配置されて成り、
   前記清掃の際に、前記吸引部材を前記複数の塗布ヘッドに対して一筆書きの軌跡で相対移動させるように前記移動装置を制御し、かつ、前記清掃を予め定めた回数実行する毎に、前記一筆書きの軌跡の順方向と逆方向とで切り替えるように前記移動装置を制御する制御装置を有することを特徴とする塗布液塗布装置。
2. 前記複数の塗布ヘッドは、それぞれライン状に配列された複数の吐出口を備え、
   前記相対移動は、前記吐出口の配列方向に沿って行なわせることを特徴とすることを特徴とする請求項１記載の塗布液塗布装置。
3. 前記制御装置は、１枚の基板に対する塗布液の塗布が完了する毎に前記清掃を実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布液塗布装置。
4. 前記複数の塗布ヘッドは、複数のグループに分けられ、
   前記吸引部材は、前記グループ毎に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の塗布液塗布装置。

Images