CN117698293A - 喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法 - Google Patents

喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法，提供有利于减少对设置有液体喷出口的面进行清洁时的液体消耗量的技术。喷液装置具备：喷出头，其具有设置有用于喷出液体的喷出口的面、用于储存液体的储存部以及从所述喷出口连通至所述储存部的流路；控制部，其控制所述储存部内的压力；以及清洁部，其一边使吸引口沿着所述面移动一边从所述吸引口吸入附着在所述面上的液体，从而进行所述面的清洁处理，所述控制部在所述清洁处理中基于因所述吸引口的吸引力而作用在所述流路内的液体上的第一力来控制所述储存部内的压力，以便将形成在所述流路内的液面的位置维持在所述流路内。

Description

喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法
技术领域
本发明涉及喷液装置、其控制方法、基板处理装置及物品制造方法。
背景技术
近年来，在制造各种功能元件时，正尝试着使用喷墨装置将功能元件的材料施加到基板上来形成图案(图案化)。使用喷墨装置进行图案化具有诸如因能按需图案化而材料使用效率高、非真空工艺且制造装置比较小型、以及能够高速地大面积涂敷等优点。
在上述的喷墨装置中，在点图案形成期间、待机期间，由于在墨(液体)的喷出口附近附着异物或液滴，或者气泡从该喷出口流入，因此有时会发生喷出不良、成色错乱这样的不良状况。为了解决这样的不良状况，在专利文献1中公开了下述的技术：使吸引喷嘴(吸引口)在从喷出口面分离的状态下沿着喷出口面移动，将残留在喷出口面的墨吸引除去，从而清洁喷出口面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-110802号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1中记载的喷出口面的清洁中，喷出口内的墨也可能与残留在喷出口面上的墨一起被吸引喷嘴吸入。在该情况下，该清洁时的墨消耗量可能增加。
因此，本发明的目的在于提供有利于减少对设置有液体喷出口的面进行清洁时的液体消耗量的技术。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面的喷液装置的特征在于，所述喷液装置具备：喷出头，其具有设置有用于喷出液体的喷出口的面、用于储存液体的储存部以及从所述喷出口连通至所述储存部的流路；控制部，其控制所述储存部内的压力；以及清洁部，其一边使吸引口沿着所述面移动一边从所述吸引口吸入附着在所述面上的液体，从而进行所述面的清洁处理，所述控制部在所述清洁处理中基于因所述吸引口的吸引力而作用在所述流路内的液体上的第一力来控制所述储存部内的压力，以便将在所述流路内形成的液面的位置维持在所述流路内。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面的喷液方法是喷液装置的控制方法，其特征在于，所述喷液装置具备：喷出头，其具有设置有用于喷出液体的喷出口的面、用于储存液体的储存部以及从所述喷出口连通至所述储存部的流路；以及清洁部，其一边使吸引口沿着所述面移动一边从所述吸引口吸入附着在所述面上的液体，从而进行所述面的清洁处理，在所述清洁处理中，基于因所述吸引口的吸引力而作用在流路内的液体上的第一力来控制所述储存部内的压力，以便将形成在所述流路内的液面的位置维持在所述流路内。
发明的效果
根据本发明，例如能够提供有利于减少对设置有液体喷出口的面进行清洁时的液体消耗量的技术。
下面，根据参考附图描述的优选实施方式，本发明的进一步的目的及其他方面将变得清楚。
附图说明
图1是表示喷墨装置的结构例的图(喷出处理)。
图2是表示喷墨装置的结构例的图(清洁处理)。
图3是表示喷出头的结构例的图。
图4是表示清洁处理中的喷出头的一部分和吸引喷嘴的一部分的图。
图5是表示正进行喷出头的喷出面的清洁处理的样子的图。
图6是表示喷墨装置的动作顺序的流程图。
图7是表示功能元件的材料的涂敷的例子的示意图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明实施方式。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书的技术方案。尽管在实施方式中记载了多个特征，但是这多个特征并非全部都是本发明所必须的特征，并且多个特征可以任意组合。此外，在附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，并且省略重复的说明。
参照图1～图2，对本发明的一个实施方式的喷墨装置1(基板处理装置)的结构例及动作原理进行说明。图1～图2是表示作为对显示器用面板、半导体用基板进行处理的基板处理装置的喷墨装置1的结构例的图。图1示出了正进行将墨喷出到基板2上的喷出处理的样子，图2示出了正进行喷出头5的喷出面20的清洁处理的样子。在说明书和附图中，如图1～图2所示，在XYZ坐标系中示出方向，其中，将与配置基板2的面平行的面作为XY平面。另外，在下面的说明中使用的压力可以是表压。
本实施方式的喷墨装置1是在基板上施加功能元件的材料而形成图案或膜的装置。喷墨装置1具备保持并移动例如作为显示面板的基板2的基板台3。基板2可以根据要制造的对象产品适当地选自玻璃基板或塑料基板等。基板2典型的是板状部件，但只要能够起到基板的作用，则并不限定于特定的形状。例如，基板2可以是可变形薄膜，也可以是圆形基板。基板台3上的基板2具有像素区域201和评估区域202，该像素区域201用于供给(涂敷)墨而排列形成大量显示像素，在该评估区域202试验性地喷出墨以评估墨的状态。另外，在本说明书中，“墨”是指用于在基板2上形成图案或膜的液体。在本说明书中，对墨的成分没有特别限定，但例如可以使用用于形成有机膜的含有溶质和溶剂的液体。
喷墨装置1具备：能够向基板2喷出墨液滴4的喷出头5；从墨盒7向喷出头5供给墨的墨供给系统6；以及控制喷出头5的内部压力的压力控制部12(控制部)。墨盒7是储存墨的盒，可以设置在喷墨装置1的内部，也可以设置在喷墨装置1的外部。另外，喷墨装置1具备：控制向基板2上的图案化的主控制部11；以及为了恢复喷出头5的喷出特性而进行喷出头5的清洁处理的清洁部8。也可以理解为喷出头5、压力控制部12以及清洁部8构成了喷出墨(液体)的喷液装置。
这里，当将基板2搭载在基板台3上时，可能会发生放置误差。另外，由于基板2会经受各种制造工艺，因此在基板2上可能沿XY方向产生形状形变。因此，喷墨装置1可以具备测量基板2的位置和基板2的形变量的调准用示波器9。为了对基板2的整个面进行调准测量，在XY方向上驱动调准用示波器9和基板台3。另外，搭载在基板台3上的基板2具有厚度偏差。因此，当一边在Y方向上扫描基板台3一边用喷出头5喷出墨时，由于基板2的厚度偏差而可能会导致墨液滴在基板2上的着落位置(附着位置)产生偏差。因此，喷墨装置1还可以具备测量基板2的Z方向的位置(高度)的高度传感器10。为了对基板2的整个面进行高度测量，在XY方向上相对驱动高度传感器10和基板台3。即，高度传感器10和/或基板台3在XY方向上被驱动。另外，调准用示波器9和高度传感器10仅在图1中示出，在图2中被省略图示。
主控制部11控制喷墨装置1的各部而总括向基板2上的图案化。主控制部11可以由具有CPU(中央处理单元，Central Processing Unit)等处理器和存储器等储存部的计算机构成。主控制部11例如可以由FPGA(现场可编程门阵列，Field Programmable Gate Array的缩写)等PLD(可编程逻辑器件，Programmable Logic Device的缩写)构成、或者ASIC(专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit的缩写)、或者嵌入有程序的通用计算机构成、或者它们的全部或一部分的组合构成。
接下来，对喷出头5(喷出部)的结构例进行说明。在图1～图2中，示出了具备1个喷出头5的喷墨装置1的结构例，但例如也可以在X方向及Y方向上分别排列多个喷出头5。在喷墨装置1中，通过单独控制多个喷出头5各自的墨液滴的喷出，能够向基板2上的像素区域201供给(涂敷)所希望的分布的墨。图3表示1个喷出头5的结构例。图3是图1～图2的喷出头5的放大图。喷出头5具有：喷出墨的至少1个喷出口5a(喷出孔)；存储经由墨供给系统6从墨盒7供给的墨的储存部5b；以及从喷出口5a连通至储存部5b的流路5c。在本实施方式中，在与基板2相向的面20上设置有多个喷出口5a。另外，以下，有时将与基板2相向的面20表述为“喷出面20”。
由1个喷出口5a和与其连通的1个流路5c形成的组构成了喷出墨的1个喷出喷嘴19(喷出元件)。即，本实施方式的喷出头5具备多个喷出喷嘴19。各喷出喷嘴19在流路5c具有压电元件(喷出能量产生元件、压电致动器)，通过使压电元件根据从主控制部11供给的驱动信号进行动作，能够从喷出口5a喷出墨液滴4。在本实施方式中，针对1个储存部5b设置有多个喷嘴19(喷出口5a、流路5c)。
另外，由压力控制部12对形成在流路5c的内部(流路内)的墨的液面的位置及形状进行控制。压力控制部12例如可以由在墨盒7与喷出头5的储存部5b之间进行墨输送的泵等构成。压力控制部12可以控制喷出头5的储存部5b的内部(储存部内)的墨的压力，以便将各喷出喷嘴19中的墨的液面的位置维持在流路5c内，并且该液面的形状成为弯液面形状。例如，在通常状态下，压力控制部12将喷出头5的储存部5b内的压力控制为低于外部压力(大气压)的压力(负压)，以便保持相对于喷出口5a的外部压力(大气压力)和重力之和的均衡。作为一例，在通常状态下，压力控制部12可将储存部5b的压力控制成比大气压低0.3～0.5kPa的压力(负压)，以便墨的液面在流路5c的下端部形成弯液面。通过这样的负压控制，流路5c内的墨在流路5c的下端部(最下端部)、即喷出口5a附近成为墨的液面形成弯液面而适合喷出的状态。其结果是，能够抑制墨在不期望的时刻从喷出口5a漏出。另外，通常状态是指尚未进行后述的清洁处理的状态，作为一例，可以是进行向基板2上喷出墨的喷出处理的状态。
另一方面，在喷出头5中，在墨喷出期间或待机期间，有时异物或液滴附着在喷出口5a附近，或者气泡从喷出口5a流入喷出头5的内部，会发生喷出不良或成色错乱这样的不良状况。在该情况下，压力控制部12将喷出头5的储存部5b内的压力控制成高于外部压力(大气压)的压力。作为一例，压力控制部12可以将储存部5b内的压力控制成比大气压高5～50kPa的压力(正压)。通过这样的正压控制，能够将异物或气泡与墨一起从喷出口5a排出到喷出头5之外(加压排出处理)。
顺便提及，当进行上述的加压排出处理时，如图2所示，从各喷出口5a排出的墨的残液16有时会附着于喷出面20。在进行了墨从各喷出口5a喷出到基板2上的喷出处理的情况下，也有时会发生墨的残液16向喷出面20的附着。因此，本实施方式的喷墨装置1(喷液装置)具备清洁部8(恢复单元)，使用该清洁部8进行喷出头5(喷出面20)的清洁处理。清洁处理可以在主控制部11的控制下，以将清洁部8配置在喷出头5的下方的状态进行。此时，基板台3可以配置在从喷出头5的下方退避的位置。另外，本实施方式的喷墨装置1构成为在喷出头5的下方驱动清洁部8，但也可以是在清洁部8的上方驱动喷出头5的结构。
如图2所示，清洁部8可具备：具有吸引口13a(吸引孔)的吸引喷嘴13；在XY方向(水平方向)上驱动吸引喷嘴13的XY驱动机构15；以及在Z方向(垂直方向)上驱动吸引喷嘴13的Z驱动机构21。吸引喷嘴13构成为使吸引口13a局部地与喷出头5的喷出面20相向。在本实施方式中，吸引口13a设置在吸引喷嘴13的上表面23，在下文中，有时将该上表面23表述为“吸引面23”。
另外，清洁部8可以具备：控制来自吸引口13a的吸引流量Q的流量控制部14；对吸引喷嘴13的驱动进行控制的驱动控制部24；以及对吸引喷嘴13(吸引口13a)与喷出头5的喷出面20之间的间隔L进行测量的测量部22。来自吸引口13a的吸引流量Q也可以被理解为由吸引喷嘴13(吸引口13a)产生的吸引力，在下文中，有时可以表述为“吸引流量Q”。驱动控制部24可以包括作为对由XY驱动机构15驱动吸引喷嘴13的驱动速度V进行控制的速度控制部的功能、以及对由Z驱动机构21形成的吸引喷嘴13的高度进行控制的高度控制部的功能。驱动控制部24也可以构成为主控制部11的一部分。测量部22例如通过检测喷出头5的喷出面20的高度位置，基于其检测结果，根据表示测量部22与吸引口13a(吸引面23)的位置关系的已知信息，测量吸引喷嘴13与喷出面20的间隔L(距离)。
在清洁处理中，如上述那样构成的清洁部8一边在吸引喷嘴13(吸引口13a)产生吸引力，一边以使吸引喷嘴13和喷出头5的喷出面20分离的状态使吸引喷嘴13沿着喷出面20移动。清洁处理中的吸引流量Q、驱动速度V和间隔L被控制成事先设定的目标值。作为一例，可以将吸引流量Q的目标值设定为8L/min以上，将驱动速度V的目标值设定为20mm/s以下，将间隔L的目标值设定为0.5mm以下。通过这样的清洁处理，能够从吸引喷嘴13的吸引口13a吸入附着在喷出头5的喷出面20上的墨的残液16。即，能够减少(除去)附着在喷出头5的喷出面20上的墨的残液16，减少喷出头5的喷出异常。
这里，在上述清洁处理中，有时喷出头5(各喷出喷嘴19)内的墨与喷出头5的喷出面20处的墨的残液16一起被吸引喷嘴13(吸引口13a)吸入。在该情况下，由于在清洁处理中的墨消耗量可能增加，所以，期望避免由吸引喷嘴13吸入喷出头5内的墨。因此，本实施方式的压力控制部12在清洁处理中，基于因吸引喷嘴13的吸引力作用于流路5c内的墨的力来控制储存部5b内的压力，以便将形成在流路5c中的墨的液面的位置维持在该流路5c内。由此，在清洁处理中，能够避免由吸引喷嘴13吸入喷出喷嘴19内的墨，减少墨消耗量。下面，说明用于减少墨消耗量的清洁处理的控制例。
首先，参照图4，对清洁处理中作用于喷出头5的各流路5c内的墨(液面)的力P1、P2、P3的定义进行说明。图4示出了清洁处理中的喷出头5的一部分和吸引喷嘴13的一部分。在图4中，用箭头示意性地表示作用于流路5c内的墨(液面)的力P1、P2，该箭头的方向表示力P1、P2所作用的方向。
力P1(第一力)被定义为由吸引喷嘴13(吸引口13a)的吸引力作用于流路5内的墨(液面)以从喷出口5a吸出的力(以下有时表述为吸出力)。吸出力(力P1)可以基于由流量控制部14控制的吸引流量Q(吸引力)、由驱动控制部24控制的驱动速度V以及由测量部22测量的间隔L算出。例如，通过实验、模拟等预先生成表示吸出力(力P1)相对于吸引流量Q、驱动速度V以及间隔L的关系的信息(计算式等)，并且存储在压力控制部12。压力控制部12能够基于该信息，根据吸引流量Q(吸引力)、驱动速度V以及间隔L算出吸出力(力P1)。
力P2(第二力)被定义为将流路5c内的墨(液面)向储存部5b的方向(储存部侧)拉入的力(以下有时表述为拉入力)。换言之，力P2被定义为作用于流路5c中的墨(液面)的朝向储存部5b的方向(+Z方向)的力。在本实施方式的情况下，压力控制部12为了在吸引喷嘴13与喷出口5a相向的相向状态(第二状态)下确保与吸出力P1的均衡，控制储存部5b内的压力以便使拉入力(力P2)比通常状态增加。拉入力(力P2)可以通过使用事先设定的计算式等基于吸出力(力P1)来决定。另外，通常状态是指吸引喷嘴13(吸引口13a)不与喷出口5a相向的非相向状态(第一状态)，例如，如上所述，也可以包括尚未进行清洁处理的状态。
力P3被定义为使气泡经由喷出口5a和流路5c流入储存部5b内的拉入力(力P2)的极限值(阈值)。例如，若在相向状态下由压力控制部12使拉入力(力P2)过度增大，则墨的液面会超过流路5c的上端部(最上端部)，气泡可能会经由喷出口5a和流路5c流入储存部5b内。力P3被定义为发生这样的气泡流入的拉入力(力P2)的阈值，可以通过实验、模拟等事先设定。
下面，使用前述的力P1、P2、P3来说明进行清洁处理时的压力控制部12的压力控制顺序。图5是示出使用吸引喷嘴13进行喷出面20的清洁处理的样子的图。这里，在本实施方式中，可以在清洁处理之前进行上述的加压排出处理。加压排出处理也可以理解为清洁处理的一部分。
首先，对加压排出处理中的压力控制顺序进行说明。在加压排出处理中，压力控制部12将喷出头5的储存部5b内的压力控制为比外部压力(大气压)高的压力(正压)，从各喷出喷嘴19喷出墨。当加压排出处理完成时，压力控制部12将储存部5b内的压力控制为低于外部压力的压力，以便保持相对于外部压力(大气压力)和重力的总和的均衡，并且在各喷出喷嘴19(流路5c)内使墨的液面形成弯液面。此时，压力控制部12控制储存部5b内的压力，以便使各喷出喷嘴19中的墨的拉入力(力P2)为阈值(力P3)以下，即满足|P2|＜|P3|。通过这样的控制，能够避免墨从各喷出喷嘴19(各喷出口5a)持续漏出以及气泡经由喷出口5a和流路5c流入到储存部5b内。
接下来，对清洁处理中的压力控制顺序进行说明。清洁处理是一边使吸引喷嘴13(吸引口13a)相对于喷出面20移动一边用吸引喷嘴13吸引附着于喷出面20的墨的残液16的处理。在图5所示的清洁处理中，示出了使吸引喷嘴13相对于喷出面20朝+Y方向移动的例子。
图5的(a)示出了喷出喷嘴19(喷出口5a)不位于喷出面20之中的与吸引喷嘴13(吸引口13a)相向的区域的状态，即喷出喷嘴19和吸引喷嘴图13不相向的通常状态(第一状态)。此时，压力控制部12将喷出头5的储存部5b内的压力控制为低于外部压力的压力，以便保持相对于外部压力(大气压)和重力的总和的均衡，并且墨的液面在各喷出口5a的附近形成弯液面。此时，压力控制部12将储存部5b内的压力控制为负压，以便使喷出喷嘴19处的墨的拉入力(力P2)为阈值(力P3)以下，即满足|P2|＜|P3|。通过这样的控制，能够避免墨从各喷出喷嘴19(各喷出口5a)漏出以及气泡经由喷出口5a及流路5c流入储存部5b内。
图5的(b)示出喷出喷嘴19(喷出口5a)位于喷出面20之中的与吸引喷嘴13(吸引口13a)相向的区域的状态，即喷出喷嘴19和吸引喷嘴13相向的相向状态(第二状态)。在该情况下，从减少墨消耗量的观点出发，需要比图5的(a)的状态(第一状态)增大拉入力(力P2)，以便避免墨被吸引喷嘴13的吸出力(力P1)从喷出喷嘴19吸出。因此，压力控制部12基于吸引喷嘴13的吸出力(力P1)将储存部5b内的压力相比通常状态控制为负压，以便将喷出喷嘴19(流路5c)内的墨的液面维持在喷出喷嘴19(流路5c)内。此时，压力控制部12控制储存部5b内的压力，以便使喷出喷嘴19内的墨的拉入力(力P2)为吸引喷嘴13的吸出力(力P1)以上，即满足|P1|≤|P2|。通过这样的控制，能够避免在相向状态(第一状态)下喷出喷嘴19内的墨被吸引喷嘴13吸出，同时能够进行喷出面20的清洁。即，能够减少清洁处理中的墨消耗量。
另外，压力控制部12控制储存部5b内的压力，以便在相向状态下喷出喷嘴19内的墨的拉入力(力P2)为阈值(力P3)以下，即满足|P2|＜|P3|。通过这样的控制，能够避免气泡经由喷出口5a以及流路5c流入到储存部5b内。即，压力控制部12可控制储存部5b内的压力，以便在相向状态下满足|P1|≤|P2|＜|P3|。
这里，压力控制部12可控制储存部5b内的压力，以便拉入力(力P2)对应于喷出头5的各喷出喷嘴19(喷出口5a)与吸引喷嘴13在XY方向上的相对位置而变化。例如，压力控制部12在基于该相对位置判定为从通常状态转变为相向状态的情况下，减小储存部5b内的压力以便拉入力(力P2)在该时刻增加。同样，压力控制部12在基于该相对位置判定为从相向状态转变为通常状态的情况下，增加储存部5b的压力以便拉入力(力P2)在该时刻减小(还原)。通过这样的控制，在通常状态和相向状态下都能在流路5c内维持喷出喷嘴19内的墨的液面。
另外，当在清洁处理中吸引喷嘴13与喷出面20之间的间隔L发生变化时，由吸引喷嘴13的吸引力而作用于喷出喷嘴19内的墨的液面的吸出力(力P1)也可能随之发生变化。因此，清洁部8(驱动控制部24)基于测量部22的测量结果来控制吸引喷嘴13(吸引口13a)的移动，以便在清洁处理中以预定值(目标值)维持间隔L。
如上所述，本实施方式的压力控制部12在清洁处理中基于吸出力(力P1)来控制储存部5b内的压力，以便将形成在喷出头5的喷出喷嘴19(流路5c)内的墨的液面位置维持在流路5c内。由此，能够在清洁处理中避免喷出喷嘴19内的墨被吸引喷嘴13吸入，能够减少墨消耗量。
<喷墨装置的操作顺序>
下面，参照图6说明喷墨装置1的动作顺序。在步骤S11，主控制部11控制未图示的基板搬送装置而将基板2搬入到喷墨装置1。在步骤S12，主控制部11进行喷出头5的各喷出喷嘴19的恢复判定。恢复判定可以基于各喷出喷嘴19中的液滴的着落位置的检查、残留信号波形的检查等的结果来进行。着落位置的检查是指从各喷出喷嘴19向基板2(例如评估区域202)喷出墨的液滴，检查液滴在基板2上的着落位置。在存在有液滴的着落位置与基准位置不同的喷出喷嘴19的情况下，能够判定为该喷出喷嘴19产生了喷出异常。此外，残留信号波形的检查是指通过向各喷出喷嘴19提供特定的脉冲信号而使各喷出喷嘴19动作，检查因随之产生的压力波引起的各喷出喷嘴19的形变所对应的电信号的波形而作为残留信号波形。在存在有残留信号波形与基准波形不同的喷出喷嘴19的情况下，可以判定为该喷出喷嘴19产生了喷出异常。在存在有在该恢复判定中被判定为喷出异常的喷出喷嘴19的情况下，在步骤S13，主控制部11执行喷嘴恢复处理。作为喷嘴恢复处理，可以进行上述的加压排出处理和清洁处理。
在步骤S14，主控制部11控制基板台3和调准用示波器9而进行基板2的调准测量。在步骤S15，主控制部11控制基板台3和高度传感器10而进行基板2的高度测量。另外，步骤S14的该调准测量和步骤S15的高度测量的顺序也可以反过来。通过调准测量和高度测量获得的关于基板2的位置、形变量和高度的信息，例如被存储在主控制部11内的存储器中。主控制部11基于含有形成在基板上的像素配置、像素大小等信息的像素数据，求出喷出控制信息。喷出控制信息含有表示基板2上的像素区域201、评估区域202中的墨的目标涂敷分布的信息。
在步骤S16，主控制部11进行喷出头5的各喷出喷嘴19的恢复判定。在存在有在该恢复确定中被判定为喷出异常的喷出喷嘴19的情况下，在步骤S17，主控制部11对该喷出喷嘴19执行喷嘴恢复处理。步骤S16～S17是与上述步骤S12～S13相同的工序。
在步骤S18，主控制部11一边同步驱动喷出头5和基板台3，一边基于目标涂敷分布由喷出头5进行墨液滴的喷出控制(喷出处理)。为了使用喷墨装置1在基板2上形成大量功能元件，相对地扫描涂敷区域和喷出头5来涂敷功能元件的材料，在该涂敷区域涂敷墨。图7示出了用于说明这种功能元件的材料的涂敷的示意图。在图7中，基板表面101是基板2的表面之中的形成有功能元件102的面。箭头线103、104、105、106表示扫描方向。由于图7是示意图，因此仅示出了7×5个功能元件102，但实际上可以形成非常多的功能元件。
在步骤S19，主控制部11基于喷出控制信息判定对目标涂敷分布的喷出是否完成。如果喷出未完成，则处理返回到步骤S16，如果喷出完成，则处理进入到步骤S20。在步骤S20，主控制部11控制未图示的基板搬送装置而从喷墨装置1搬出基板2。
这里，虽然在本实施方式中驱动基板台3，但不限于此，也可以将基板台3设为固定而在XY平面内驱动喷出头5、调准用示波器9等。另外，也可以分别相对地驱动基板台3、喷出头5、调准用示波器9等。
<物品制造方法的实施方式>
本发明的实施方式中的物品制造方法例如适于制造有机EL等显示器用面板、半导体器件等微器件、具有微细结构的元件等物品。本实施方式的物品制造方法包括：使用上述喷墨装置将液体喷出到基板上而形成喷出液膜的工序；使形成有喷出液膜的基板干燥并加工形成有干燥膜的基板的工序；以及由加工出的基板制造物品的工序。此外，这种物品制造方法包括其他众所周知的工序(烧成、冷却、清洗、氧化、成膜、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂剥离、划片、键合、封装等)。与以往的方法相比，本实施方式的物品制造方法在物品的性能、品质、生产率和生产成本中的至少一方面是有利的。
本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的构思及范围的前提下可以进行各变更及变形。因而，为了公示本发明的范围而附上了权利要求书。
附图标记说明
1：喷墨装置(基板处理装置)，2：基板，3：基板台，5：喷出头，5a：喷出口，5b：储存部，5c：流路，9：调准用示波器，10：高度传感器，11：主控制部，13：吸引喷嘴(吸引口)，19：喷出喷嘴，20：喷出面。

Claims (11)

1.一种喷液装置，其特征在于，
所述喷液装置具备：
喷出头，其具有设置有用于喷出液体的喷出口的面、用于储存液体的储存部以及从所述喷出口连通至所述储存部的流路；
控制部，其控制所述储存部内的压力；以及
清洁部，其一边使吸引口沿着所述面移动一边从所述吸引口吸入附着于所述面的液体，从而进行所述面的清洁处理，
所述控制部在所述清洁处理中基于因所述吸引口的吸引力而作用在所述流路内的液体上的第一力来控制所述储存部内的压力，以便将形成在所述流路内的液面的位置维持在所述流路内。
2.根据权利要求1所述的喷液装置，其特征在于，
所述控制部控制所述储存部的压力，以便在所述吸引口与所述喷出口相向的第一状态下，使将所述流路内的液体向所述储存部侧拉入的第二力比所述吸引口与所述喷出口不相向的第二状态增加。
3.根据权利要求2所述的喷液装置，其特征在于，
当将所述第一力设为P1且将所述第二力设为P2时，所述控制部控制所述储存部内的压力，以便在所述清洁处理中满足|P1|≤|P2|。
4.根据权利要求1所述的喷液装置，其特征在于，
所述控制部控制所述储存部内的压力，以便在所述清洁处理中避免气泡经由所述喷出口及所述流路流入所述储存部内。
5.根据权利要求3所述的喷液装置，其特征在于，
当将产生气泡经由所述喷出口及所述流路向所述储存部内的流入的所述第二力的极限值设为P3时，所述控制部控制所述储存部内的压力，以便在所述清洁处理中满足|P2|＜|P3|。
6.根据权利要求1所述的喷液装置，其特征在于，
所述清洁部通过在使所述吸引口与所述面分离的状态下使所述吸引口沿着所述面移动，控制所述清洁处理。
7.根据权利要求6所述的喷液装置，其特征在于，
所述清洁部具有测量所述吸引口与所述面之间的间隔的测量部，基于所述测量部的测量结果来控制所述吸引口的移动，以便在所述清洁处理中以预定值维持所述间隔。
8.根据权利要求1所述的喷液装置，其特征在于，
在所述喷出头的所述面设置有分别喷出所述储存部内的液体的多个所述喷出口。
9.一种喷液装置的控制方法，其特征在于，
所述喷液装置具备：
喷出头，其具有设置有用于喷出液体的喷出口的面、用于储存液体的储存部以及从所述喷出口连通至所述储存部的流路；以及
清洁部，其一边使吸引口沿着所述面移动一边从所述吸引口吸入附着于所述面的液体，从而进行所述面的清洁处理，
在所述清洁处理中，基于因所述吸引口的吸引力而作用在所述流路内的液体上的第一力来控制所述储存部内的压力，以便将形成在所述流路内的液面的位置维持在所述流路内。
10.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具备：
保持并移动所述基板的台；以及
权利要求1～8中任一项所述的喷液装置，其将液体喷出到由所述台保持的所述基板上。
11.一种物品制造方法，其特征在于，包括：
使用权利要求10所述的基板处理装置向基板上喷出液体的工序；
对被喷出了所述液体的所述基板进行加工的工序；以及
由加工出的所述基板制造物品的工序。
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