JPH11162815A - 処理液塗布装置 - Google Patents
処理液塗布装置Info
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- JPH11162815A JPH11162815A JP32734097A JP32734097A JPH11162815A JP H11162815 A JPH11162815 A JP H11162815A JP 32734097 A JP32734097 A JP 32734097A JP 32734097 A JP32734097 A JP 32734097A JP H11162815 A JPH11162815 A JP H11162815A
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- JP
- Japan
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- substrate
- nozzle
- processing liquid
- distance
- treatment liquid
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- Granted
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 互いに厚みの異なる複数種類の基板に対して
適切に処理液を塗布できるようにする。 【解決手段】 ステージ１２に、基板Ｗを真空吸着する
テーブル１４と、テーブル１４の上方を移動しながら処
理液を基板表面に供給するスリットノズルとを設けてス
リットコータ１０を構成した。ノズルとしては、板厚の
異なる二種類の基板にそれぞれ対応する２つのノズル２
０Ａ，２０Ｂを設けた。各ノズル２０Ａ，２０Ｂは、対
象となる基板がテーブル１４に載置された状態で、共
に、基板表面に適切に処理液を供給することができる所
定の間隔を保つように、テーブル１４に対する高さ位置
を設定した。
適切に処理液を塗布できるようにする。 【解決手段】 ステージ１２に、基板Ｗを真空吸着する
テーブル１４と、テーブル１４の上方を移動しながら処
理液を基板表面に供給するスリットノズルとを設けてス
リットコータ１０を構成した。ノズルとしては、板厚の
異なる二種類の基板にそれぞれ対応する２つのノズル２
０Ａ，２０Ｂを設けた。各ノズル２０Ａ，２０Ｂは、対
象となる基板がテーブル１４に載置された状態で、共
に、基板表面に適切に処理液を供給することができる所
定の間隔を保つように、テーブル１４に対する高さ位置
を設定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器用基板等のフラットパネルディスプレイ用基板、
フォトマスク用ガラス基板等の基板の表面にレジスト等
の処理液を塗布する処理液塗布装置に関するものであ
る。
表示器用基板等のフラットパネルディスプレイ用基板、
フォトマスク用ガラス基板等の基板の表面にレジスト等
の処理液を塗布する処理液塗布装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、上記のような装置として、図
６（ａ）に示すように、テーブル上に載置された基板Ｗ
の表面に沿ってスリット状の液吐出口を有するノズルＮ
を移動させながら、このノズルＮから基板表面にレジス
ト等の処理液Ｒを供給しながら塗布するようにしたスリ
ットコータが知られている。
６（ａ）に示すように、テーブル上に載置された基板Ｗ
の表面に沿ってスリット状の液吐出口を有するノズルＮ
を移動させながら、このノズルＮから基板表面にレジス
ト等の処理液Ｒを供給しながら塗布するようにしたスリ
ットコータが知られている。
【０００３】この装置では、ノズルＮと基板Ｗとの間隔
を所定の間隔に保ちつつノズルＮを基板表面に沿って移
動させ、その最中に、ノズルＮから基板表面に処理液Ｒ
を供給するようになっている。
を所定の間隔に保ちつつノズルＮを基板表面に沿って移
動させ、その最中に、ノズルＮから基板表面に処理液Ｒ
を供給するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような装置にお
いては、複数種類の基板の処理に対してスリットコータ
を共通化できる方が便利である。ところが、この種のス
リットコータでは、テーブルとノズルとの間隔を所定厚
みの基板に対応して固定的に設定しているのが一般的で
あり、上記基板と異なる厚みを有する基板に対して処理
液を塗布しようとすると、基板とノズルとの間隔が変化
し、基板表面に均一に処理液を塗布することが難しくな
るという問題がある。
いては、複数種類の基板の処理に対してスリットコータ
を共通化できる方が便利である。ところが、この種のス
リットコータでは、テーブルとノズルとの間隔を所定厚
みの基板に対応して固定的に設定しているのが一般的で
あり、上記基板と異なる厚みを有する基板に対して処理
液を塗布しようとすると、基板とノズルとの間隔が変化
し、基板表面に均一に処理液を塗布することが難しくな
るという問題がある。
【０００５】すなわち、上記のスリットコータでは、通
常、基板ＷとノズルＮとの間隔を所定の間隔、つまり、
処理液を適切に塗布することができるように、処理液Ｒ
の性状等を考慮して設定された所定の間隔に保ち、図６
（ａ）に示すように、処理液Ｒを帯状に垂下させながら
基板表面に塗布するのであるが、例えば、より板厚の薄
い基板Ｗに対して処理液を塗布しようとすると、ノズル
Ｎと基板Ｗとの間隔が上記所定の間隔よりも広くなり、
図６（ｂ）に示すように、垂下する帯状の処理液Ｒが途
切れて基板表面に処理液Ｒが斑に塗布されるような場合
がある。
常、基板ＷとノズルＮとの間隔を所定の間隔、つまり、
処理液を適切に塗布することができるように、処理液Ｒ
の性状等を考慮して設定された所定の間隔に保ち、図６
（ａ）に示すように、処理液Ｒを帯状に垂下させながら
基板表面に塗布するのであるが、例えば、より板厚の薄
い基板Ｗに対して処理液を塗布しようとすると、ノズル
Ｎと基板Ｗとの間隔が上記所定の間隔よりも広くなり、
図６（ｂ）に示すように、垂下する帯状の処理液Ｒが途
切れて基板表面に処理液Ｒが斑に塗布されるような場合
がある。
【０００６】また、スリットコータに限らず、例えば、
テーブル上に保持した基板の表面に処理液を塗布した
後、テーブルを回転させて処理液を基板面上に拡張す
る、いわゆるスピンコータにおいても、回転に伴いより
均一に処理液が拡張されるように、スリット状の吐出口
を有したノズルを用いて基板表面に処理液を塗布するこ
とが行われており、上記スリットコータと同様の問題が
生じている。
テーブル上に保持した基板の表面に処理液を塗布した
後、テーブルを回転させて処理液を基板面上に拡張す
る、いわゆるスピンコータにおいても、回転に伴いより
均一に処理液が拡張されるように、スリット状の吐出口
を有したノズルを用いて基板表面に処理液を塗布するこ
とが行われており、上記スリットコータと同様の問題が
生じている。
【０００７】つまり、スピンコータにおいても、処理液
塗布時のテーブルとノズルとの間隔を所定厚みの基板に
対応して固定的に設定するのが一般的であるため、上記
基板と異なる厚みを有する基板に対して処理液を塗布し
ようとすると、基板とノズルとの間隔が変化し、例えば
処理液が基板表面に斑な状態に塗布されて処理液が均一
に拡張されにくくなる場合がある。
塗布時のテーブルとノズルとの間隔を所定厚みの基板に
対応して固定的に設定するのが一般的であるため、上記
基板と異なる厚みを有する基板に対して処理液を塗布し
ようとすると、基板とノズルとの間隔が変化し、例えば
処理液が基板表面に斑な状態に塗布されて処理液が均一
に拡張されにくくなる場合がある。
【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、互いに厚みの異なる複数種類の基板に
対して適切に処理液を塗布することができる処理液塗布
装置を提供することを目的としている。
れたものであり、互いに厚みの異なる複数種類の基板に
対して適切に処理液を塗布することができる処理液塗布
装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、スリット状の液吐出口を備えたノズルに
より、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するように構成された処理液塗布装置において、上記
ノズルとして、第１の基板の表面に処理液を供給する第
１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板の
表面に処理液を供給する第２のノズルとを設けるととも
に、上記基板保持部に保持された第１の基板と上記第１
のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズ
ルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１
のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２
の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に
保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相
対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたもの
である（請求項１）。
に、本発明は、スリット状の液吐出口を備えたノズルに
より、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するように構成された処理液塗布装置において、上記
ノズルとして、第１の基板の表面に処理液を供給する第
１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板の
表面に処理液を供給する第２のノズルとを設けるととも
に、上記基板保持部に保持された第１の基板と上記第１
のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズ
ルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１
のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２
の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に
保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相
対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたもの
である（請求項１）。
【００１０】この装置によれば、対象が第１の基板であ
るときには、第１のノズルを作動させることにより、基
板とノズルとの間を所定の間隔、すなわち、処理液の途
切れ等を伴うことなく適切に処理液を塗布することがで
きる間隔に保つことができる。一方、対象が第２の基板
であるときには第２のノズルを作動させることにより、
基板とノズルとの間を上記所定の間隔に保つことができ
る。つまり、基板に応じて第１又は第２のノズルを選択
的に作動させることで、いずれの基板に対しても、基板
とノズルとの間隔を所定の間隔に保つことができる。そ
のため、厚みの異なる基板に対して適切に処理液を塗布
することが可能となる。
るときには、第１のノズルを作動させることにより、基
板とノズルとの間を所定の間隔、すなわち、処理液の途
切れ等を伴うことなく適切に処理液を塗布することがで
きる間隔に保つことができる。一方、対象が第２の基板
であるときには第２のノズルを作動させることにより、
基板とノズルとの間を上記所定の間隔に保つことができ
る。つまり、基板に応じて第１又は第２のノズルを選択
的に作動させることで、いずれの基板に対しても、基板
とノズルとの間隔を所定の間隔に保つことができる。そ
のため、厚みの異なる基板に対して適切に処理液を塗布
することが可能となる。
【００１１】この装置において、塗布対象となる基板の
厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基
づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させる
べく上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設ける
ようにしたり（請求項２）、あるいは、塗布対象となる
基板の厚みを測定する測定手段と、その測定結果に基づ
き、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべ
く上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるよ
うにすれば（請求項３）、基板に対応したノズルを自動
的に作動させることが可能となる。
厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基
づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させる
べく上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設ける
ようにしたり（請求項２）、あるいは、塗布対象となる
基板の厚みを測定する測定手段と、その測定結果に基づ
き、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべ
く上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるよ
うにすれば（請求項３）、基板に対応したノズルを自動
的に作動させることが可能となる。
【００１２】また、上記課題を解決するために、本発明
は、スリット状の液吐出口を備えたノズルを有し、基板
保持部に保持された基板表面との間に所定の間隔を保っ
た状態で上記ノズルを基板表面に沿って移動させながら
上記ノズルから基板表面に処理液を供給するように構成
された処理液塗布装置において、上記基板保持部と上記
ノズルとの間隔を可変とする間隔可変手段を設けたもの
である（請求項４）。
は、スリット状の液吐出口を備えたノズルを有し、基板
保持部に保持された基板表面との間に所定の間隔を保っ
た状態で上記ノズルを基板表面に沿って移動させながら
上記ノズルから基板表面に処理液を供給するように構成
された処理液塗布装置において、上記基板保持部と上記
ノズルとの間隔を可変とする間隔可変手段を設けたもの
である（請求項４）。
【００１３】この装置によれば、対象基板の厚みに応じ
てノズルと基板との間隔を調節することができる。その
ため、上記間隔を対象基板の厚みに応じて上記所定の間
隔に調節することにより、厚みの異なる複数種類の基板
に対して適切に処理液を塗布することが可能となる。
てノズルと基板との間隔を調節することができる。その
ため、上記間隔を対象基板の厚みに応じて上記所定の間
隔に調節することにより、厚みの異なる複数種類の基板
に対して適切に処理液を塗布することが可能となる。
【００１４】この装置において、塗布対象となる基板の
厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基
づき、対象基板とノズルとの間隔を上記所定の間隔とす
るように上記間隔可変手段を制御する制御手段とを設け
たり（請求項５）、あるいは、塗布対象となる基板の厚
みを測定する測定手段と、その測定結果に基づき、対象
基板とノズルとの間隔を上記所定の間隔とするように上
記間隔可変手段を制御する制御手段とを設けるようにす
れば（請求項６）、対象基板とノズルとの間隔を自動的
に上記所定の間隔に調節することが可能となる。
厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基
づき、対象基板とノズルとの間隔を上記所定の間隔とす
るように上記間隔可変手段を制御する制御手段とを設け
たり（請求項５）、あるいは、塗布対象となる基板の厚
みを測定する測定手段と、その測定結果に基づき、対象
基板とノズルとの間隔を上記所定の間隔とするように上
記間隔可変手段を制御する制御手段とを設けるようにす
れば（請求項６）、対象基板とノズルとの間隔を自動的
に上記所定の間隔に調節することが可能となる。
【００１５】特に、上記請求項１〜６のいずれかに記載
の構成を、処理液供給後に上記基板保持部と基板とを一
体に回転させて処理液を基板面上で拡張するような装置
に適用するようにすれば（請求項７）、基板の回転に伴
い処理液を基板面上でより均一に拡張することが可能と
なる。
の構成を、処理液供給後に上記基板保持部と基板とを一
体に回転させて処理液を基板面上で拡張するような装置
に適用するようにすれば（請求項７）、基板の回転に伴
い処理液を基板面上でより均一に拡張することが可能と
なる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る処理液
塗布装置であるスリットコータを概略的に示している。
この図に示すように、スリットコータ１０は、基台とな
るステージ１２を有している。ステージ１２の上部中央
には、テーブル１４が一体に設けられており、このステ
ージ１２の上面に矩形の基板Ｗが載置されるようになっ
ている。
て図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る処理液
塗布装置であるスリットコータを概略的に示している。
この図に示すように、スリットコータ１０は、基台とな
るステージ１２を有している。ステージ１２の上部中央
には、テーブル１４が一体に設けられており、このステ
ージ１２の上面に矩形の基板Ｗが載置されるようになっ
ている。
【００１７】上記テーブル１４は、基板Ｗより若干大き
く形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる
吸引孔１６が多数形成されている。これにより、テーブ
ル１２に載置された基板Ｗをその下面から真空吸着して
保持するようになっている。
く形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる
吸引孔１６が多数形成されている。これにより、テーブ
ル１２に載置された基板Ｗをその下面から真空吸着して
保持するようになっている。
【００１８】また、上記テーブル１２の上方には、基板
Ｗの表面にレジスト等の処理液を供給するための２つの
ノズル２０Ａ，２０Ｂ（第１及び第２のノズル）がそれ
ぞれ前後方向（図中白抜き矢印で示す方向）に移動可能
に支持されている。
Ｗの表面にレジスト等の処理液を供給するための２つの
ノズル２０Ａ，２０Ｂ（第１及び第２のノズル）がそれ
ぞれ前後方向（図中白抜き矢印で示す方向）に移動可能
に支持されている。
【００１９】すなわち、上記ステージ１２には、前後方
向に延びる一対のレール１３と、サーボモータ２２Ａ，
２２Ｂによりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸２４
Ａ，２４Ｂとが取付けられている。また、ステージ１２
の下方に、幅方向（上記前後方向と水平面上で直交する
方向）に延びて両端部が立ち上がる前後一対のコ字型の
フレーム２６Ａ，２６Ｂが設けられ、これらフレーム２
６Ａ，２６Ｂの両端部が上記レール１３にそれぞれ装着
されているとともに、これら両端部の間にそれぞれ上記
ノズル２０Ａ，２０Ｂが支持されている。そして、フレ
ーム２６Ａ，２６Ｂに設けられたナット部分（図示せ
ず）にそれぞれボールねじ軸２４Ａ，２４Ｂが螺合して
いる。これにより上記サーボモータ２２Ａの作動による
ボールねじ軸２４Ａの回転に伴い上記ノズル２０Ａがフ
レーム２６Ａと一体にレール１３に沿って上記テーブル
１４の上方を前後方向に移動し、また、上記サーボモー
タ２２Ｂの作動によるボールねじ軸２４Ｂの回転に伴い
上記ノズル２０Ｂがフレーム２６Ｂと一体に上記テーブ
ル１４の上方を前後方向に移動するようになっている。
すなわち、上記サーボモータ２２Ａ、ボールねじ軸２４
Ａ及びフレーム２６Ａ等により本願の第１のノズル移動
手段が構成され、上記サーボモータ２２Ｂ、ボールねじ
軸２４Ｂ及びフレーム２６Ｂ等により本願の第２のノズ
ル移動手段が構成されている。
向に延びる一対のレール１３と、サーボモータ２２Ａ，
２２Ｂによりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸２４
Ａ，２４Ｂとが取付けられている。また、ステージ１２
の下方に、幅方向（上記前後方向と水平面上で直交する
方向）に延びて両端部が立ち上がる前後一対のコ字型の
フレーム２６Ａ，２６Ｂが設けられ、これらフレーム２
６Ａ，２６Ｂの両端部が上記レール１３にそれぞれ装着
されているとともに、これら両端部の間にそれぞれ上記
ノズル２０Ａ，２０Ｂが支持されている。そして、フレ
ーム２６Ａ，２６Ｂに設けられたナット部分（図示せ
ず）にそれぞれボールねじ軸２４Ａ，２４Ｂが螺合して
いる。これにより上記サーボモータ２２Ａの作動による
ボールねじ軸２４Ａの回転に伴い上記ノズル２０Ａがフ
レーム２６Ａと一体にレール１３に沿って上記テーブル
１４の上方を前後方向に移動し、また、上記サーボモー
タ２２Ｂの作動によるボールねじ軸２４Ｂの回転に伴い
上記ノズル２０Ｂがフレーム２６Ｂと一体に上記テーブ
ル１４の上方を前後方向に移動するようになっている。
すなわち、上記サーボモータ２２Ａ、ボールねじ軸２４
Ａ及びフレーム２６Ａ等により本願の第１のノズル移動
手段が構成され、上記サーボモータ２２Ｂ、ボールねじ
軸２４Ｂ及びフレーム２６Ｂ等により本願の第２のノズ
ル移動手段が構成されている。
【００２０】各ノズル２０Ａ，２０Ｂは、下端部に幅方
向に延びるスリット状の液吐出口２１を有したいわゆる
スリットノズルで、それぞれ液供給管３０Ａ，３０Ｂを
介して図外の処理液貯留用のタンクに接続されている。
そして、各液供給管３０Ａ，３０Ｂに介設された電磁弁
等かなる開閉弁３２Ａ，３２Ｂの開操作に応じて、上記
液吐出口２１から帯状に処理液を吐出するようになって
いる。なお、処理液の吐出は、大気圧を超える一定圧力
の気体が上記タンク内に供給されており、開閉弁３２
Ａ，３２Ｂの開弁に応じて、この気体圧により処理液を
液吐出口２１から押し出すことにより行われるようにな
っている。
向に延びるスリット状の液吐出口２１を有したいわゆる
スリットノズルで、それぞれ液供給管３０Ａ，３０Ｂを
介して図外の処理液貯留用のタンクに接続されている。
そして、各液供給管３０Ａ，３０Ｂに介設された電磁弁
等かなる開閉弁３２Ａ，３２Ｂの開操作に応じて、上記
液吐出口２１から帯状に処理液を吐出するようになって
いる。なお、処理液の吐出は、大気圧を超える一定圧力
の気体が上記タンク内に供給されており、開閉弁３２
Ａ，３２Ｂの開弁に応じて、この気体圧により処理液を
液吐出口２１から押し出すことにより行われるようにな
っている。
【００２１】ノズル２０Ａ，２０Ｂは、基本的には同一
の構成を有しているが、板厚の異なる二種類の基板Ｗに
対応すべく、図２（ａ）に示すように、テーブル１４に
対するノズル２０Ａ，２０Ｂの間隔Ｌａ，間隔Ｌｂがそ
れぞれ異なる寸法に設定されている。具体的には、図２
（ｂ）に示すように、ノズル２０Ａは、テーブル１４に
基板Ｗ1（第１の基板）がセットされたときに、基板Ｗ1
に対して所定の間隔Ｌ、つまり、基板表面に適切に処理
液を供給することができる間隔を保ち、ノズル２０Ｂ
は、上記基板Ｗ1よりも板厚の薄い基板Ｗ2（第２の基
板）がテーブル１４にセットされたときに、基板Ｗ2に
対して上記所定の間隔Ｌを保つようにそれぞれテーブル
１４との間隔が設定されている。これにより対象が、基
板Ｗ1の場合にはノズル２０Ａを作動させ、また、対象
が基板Ｗ2の場合にはノズル２０Ｂを作動させること
で、厚みの異なる基板Ｗ1，Ｗ2を対象としながらも、ノ
ズルとの間隔を共に所定の間隔Ｌに保つことができるよ
うになっている。
の構成を有しているが、板厚の異なる二種類の基板Ｗに
対応すべく、図２（ａ）に示すように、テーブル１４に
対するノズル２０Ａ，２０Ｂの間隔Ｌａ，間隔Ｌｂがそ
れぞれ異なる寸法に設定されている。具体的には、図２
（ｂ）に示すように、ノズル２０Ａは、テーブル１４に
基板Ｗ1（第１の基板）がセットされたときに、基板Ｗ1
に対して所定の間隔Ｌ、つまり、基板表面に適切に処理
液を供給することができる間隔を保ち、ノズル２０Ｂ
は、上記基板Ｗ1よりも板厚の薄い基板Ｗ2（第２の基
板）がテーブル１４にセットされたときに、基板Ｗ2に
対して上記所定の間隔Ｌを保つようにそれぞれテーブル
１４との間隔が設定されている。これにより対象が、基
板Ｗ1の場合にはノズル２０Ａを作動させ、また、対象
が基板Ｗ2の場合にはノズル２０Ｂを作動させること
で、厚みの異なる基板Ｗ1，Ｗ2を対象としながらも、ノ
ズルとの間隔を共に所定の間隔Ｌに保つことができるよ
うになっている。
【００２２】なお、以下の説明では、基板Ｗ1と基板Ｗ2
を区別することなく基板Ｗと呼び、必要に応じて基板Ｗ
1と基板Ｗ2を使いわけることにする。
を区別することなく基板Ｗと呼び、必要に応じて基板Ｗ
1と基板Ｗ2を使いわけることにする。
【００２３】上記ステージ１２上において、上記テーブ
ル１４の前後両側には、上記ノズル２０Ａ，２０Ｂの退
避位置が設けられており、テーブル１４への基板Ｗの搬
入および搬出の際には、この位置にノズル２０Ａ，２０
Ｂがそれぞれセットされるようになっている。各退避位
置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポット３４が設けら
れており、ノズル２０Ａ，２０Ｂが退避位置にセットさ
れると、液吐出口２１が乾燥防止溶剤の雰囲気中に配設
され、これにより液吐出口２１における処理液の乾燥が
防止されるようになっている。
ル１４の前後両側には、上記ノズル２０Ａ，２０Ｂの退
避位置が設けられており、テーブル１４への基板Ｗの搬
入および搬出の際には、この位置にノズル２０Ａ，２０
Ｂがそれぞれセットされるようになっている。各退避位
置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポット３４が設けら
れており、ノズル２０Ａ，２０Ｂが退避位置にセットさ
れると、液吐出口２１が乾燥防止溶剤の雰囲気中に配設
され、これにより液吐出口２１における処理液の乾燥が
防止されるようになっている。
【００２４】ところで、上記スリットコータ１０は、マ
イクロコンピュータを構成要素とするコントローラ４０
を有しており、上記サーボモータ２２Ａ，２２Ｂ、開閉
弁３２Ａ，３２Ｂ等、ノズル２０Ａ，２０Ｂを作動させ
るための機器は全てこのコントローラに電気的に接続さ
れている。また、上記コントローラ４０には、入力手段
４２が接続されており、この入力手段４２により、スリ
ットコータ１０の動作条件や、処理対象となる基板に関
する各種情報がコントローラ４０に入力されるようにな
っている。
イクロコンピュータを構成要素とするコントローラ４０
を有しており、上記サーボモータ２２Ａ，２２Ｂ、開閉
弁３２Ａ，３２Ｂ等、ノズル２０Ａ，２０Ｂを作動させ
るための機器は全てこのコントローラに電気的に接続さ
れている。また、上記コントローラ４０には、入力手段
４２が接続されており、この入力手段４２により、スリ
ットコータ１０の動作条件や、処理対象となる基板に関
する各種情報がコントローラ４０に入力されるようにな
っている。
【００２５】そして、基板Ｗの処理の際には、上記入力
手段４２を介して入力された情報に基づいて上記サーボ
モータ２２Ａ，２２Ｂ等がコントローラ４０に統括的に
制御され、これにより以下のようにして処理液の塗布動
作が行われる。
手段４２を介して入力された情報に基づいて上記サーボ
モータ２２Ａ，２２Ｂ等がコントローラ４０に統括的に
制御され、これにより以下のようにして処理液の塗布動
作が行われる。
【００２６】まず、対象となる基板Ｗがテーブル１４に
載置されるまでは、各ノズル２０Ａ，２０Ｂはそれぞれ
退避位置にセットされており、また、開閉弁３２Ａ，３
２Ｂは共に全閉されている。
載置されるまでは、各ノズル２０Ａ，２０Ｂはそれぞれ
退避位置にセットされており、また、開閉弁３２Ａ，３
２Ｂは共に全閉されている。
【００２７】そして、図外の搬送手段により基板Ｗがテ
ーブル１４に載置されて吸着保持されると、予め入力手
段４２を介して入力されている基板の情報に基づいて処
理に供するノズルが選択され、その選択されたノズルに
より基板Ｗに処理液が供給される。例えば、対象となる
基板Ｗが上記基板Ｗ1である場合には、上記ノズル２０
Ａが選択され、このノズル２０Ａにより基板Ｗ1に処理
液が供給される。
ーブル１４に載置されて吸着保持されると、予め入力手
段４２を介して入力されている基板の情報に基づいて処
理に供するノズルが選択され、その選択されたノズルに
より基板Ｗに処理液が供給される。例えば、対象となる
基板Ｗが上記基板Ｗ1である場合には、上記ノズル２０
Ａが選択され、このノズル２０Ａにより基板Ｗ1に処理
液が供給される。
【００２８】具体的には、ノズル２０Ａが基板Ｗ1の一
端側から他端側に向かって一定の速度で移動させられ、
この移動中にノズル２０Ａから基板表面に処理液が供給
されることにより基板Ｗ1に処理液が塗布される。
端側から他端側に向かって一定の速度で移動させられ、
この移動中にノズル２０Ａから基板表面に処理液が供給
されることにより基板Ｗ1に処理液が塗布される。
【００２９】ノズル２０Ａが基板Ｗ1の他端側に到達す
ると、処理液の供給が停止されるとともに、サーボモー
タ２２Ａが反転駆動されてノズル２０Ａがもとの退避位
置にに向かって移動させられる。そして、ノズル２０Ａ
が退避位置にリセットされると、図外の搬送手段により
基板Ｗがピックアップされて次工程へと搬出され、これ
により当該基板Ｗ1への処理液の塗布動作が終了する。
ると、処理液の供給が停止されるとともに、サーボモー
タ２２Ａが反転駆動されてノズル２０Ａがもとの退避位
置にに向かって移動させられる。そして、ノズル２０Ａ
が退避位置にリセットされると、図外の搬送手段により
基板Ｗがピックアップされて次工程へと搬出され、これ
により当該基板Ｗ1への処理液の塗布動作が終了する。
【００３０】なお、対象となる基板Ｗが基板Ｗ1より板
厚の薄い上記基板Ｗ2である場合には、他方のノズル２
０Ｂが選択され、上記ノズル２０Ａと同様に、このノズ
ル２０Ｂにより基板Ｗ2に対して処理液が供給されるこ
ととなる。
厚の薄い上記基板Ｗ2である場合には、他方のノズル２
０Ｂが選択され、上記ノズル２０Ａと同様に、このノズ
ル２０Ｂにより基板Ｗ2に対して処理液が供給されるこ
ととなる。
【００３１】このように、上記スリットコータ１０によ
れば、厚みの異なる二種類の基板Ｗ1，Ｗ2にそれぞれ対
応するノズル２０Ａ，２０Ｂを設け、基板Ｗ1に対して
はノズル２０Ａを、基板Ｗ2に対してはノズル２０Ｂを
それぞれ用いることにより、いずれの基板Ｗ1，Ｗ2の処
理の際にも、基板とノズルとの間を上記所定の間隔Ｌに
保つことができるようにしたので、厚みの異なる基板に
処理液を塗布するようにしながらも、従来のこの種の装
置のように処理液の途切れ等を伴うことがなく、いずれ
の基板に対しても適切に処理液を塗布することができ
る。
れば、厚みの異なる二種類の基板Ｗ1，Ｗ2にそれぞれ対
応するノズル２０Ａ，２０Ｂを設け、基板Ｗ1に対して
はノズル２０Ａを、基板Ｗ2に対してはノズル２０Ｂを
それぞれ用いることにより、いずれの基板Ｗ1，Ｗ2の処
理の際にも、基板とノズルとの間を上記所定の間隔Ｌに
保つことができるようにしたので、厚みの異なる基板に
処理液を塗布するようにしながらも、従来のこの種の装
置のように処理液の途切れ等を伴うことがなく、いずれ
の基板に対しても適切に処理液を塗布することができ
る。
【００３２】次に、本発明の第２の実施の形態について
図３，図４を用いて説明する。同図は、本発明に係る処
理液塗布装置であるスピンコータを概略的に示してい
る。これらの図に示すように、スピンコータ５０は、基
板Ｗを保持するテーブル５２と、テーブル５２の周囲を
覆う処理液飛散防止用のカップ５４と、レジスト等の処
理液を基板Ｗの表面に供給するノズル５６とを備えてい
る。
図３，図４を用いて説明する。同図は、本発明に係る処
理液塗布装置であるスピンコータを概略的に示してい
る。これらの図に示すように、スピンコータ５０は、基
板Ｗを保持するテーブル５２と、テーブル５２の周囲を
覆う処理液飛散防止用のカップ５４と、レジスト等の処
理液を基板Ｗの表面に供給するノズル５６とを備えてい
る。
【００３３】上記ノズル５６は、一軸方向に延びるスリ
ット状の液吐出口５６ａを有したスリットノズルで、上
記カップ上方の一定の高さ位置において上記一軸方向と
水平面上で直交する方向に移動可能に支持されている。
ット状の液吐出口５６ａを有したスリットノズルで、上
記カップ上方の一定の高さ位置において上記一軸方向と
水平面上で直交する方向に移動可能に支持されている。
【００３４】すなわち、上記カップ５４の側部には互い
平行に延びる一対のレール（図示せず）とサーボモータ
６０の作動により回転するボールねじ軸６２とが配設さ
れ、上記レールに支持部材６４がスライド自在に装着さ
れてこの支持部材６４に上ノズル５６が取付けられると
ともに、支持部材６４に設けられたナット部分に上記ボ
ールねじ軸６２が螺合している。そして、上記サーボモ
ータ６０の作動によるボールねじ軸６２の回転に伴い、
ノズル５６が支持部材６４と一体にカップ外方の退避位
置（同図に示す位置）と、カップ５４を挟んで退避位置
と反対側の位置とにわたって上記カップ５４の上方を移
動するようになっている。
平行に延びる一対のレール（図示せず）とサーボモータ
６０の作動により回転するボールねじ軸６２とが配設さ
れ、上記レールに支持部材６４がスライド自在に装着さ
れてこの支持部材６４に上ノズル５６が取付けられると
ともに、支持部材６４に設けられたナット部分に上記ボ
ールねじ軸６２が螺合している。そして、上記サーボモ
ータ６０の作動によるボールねじ軸６２の回転に伴い、
ノズル５６が支持部材６４と一体にカップ外方の退避位
置（同図に示す位置）と、カップ５４を挟んで退避位置
と反対側の位置とにわたって上記カップ５４の上方を移
動するようになっている。
【００３５】上記ノズル５６は、液供給管６６を介して
図外の処理液貯留用のタンクに接続されており、液供給
管６６に介設された電磁弁等からなる開閉弁６８の開操
作に応じて、上記液吐出口５６ａから処理液を吐出する
ようになっている。
図外の処理液貯留用のタンクに接続されており、液供給
管６６に介設された電磁弁等からなる開閉弁６８の開操
作に応じて、上記液吐出口５６ａから処理液を吐出する
ようになっている。
【００３６】なお、図示を省略するが、ノズル５６の退
避位置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポットが配設さ
れており、ノズル５６が退避位置にあるときには、液吐
出口５６ａが乾燥防止溶剤の雰囲気中に配置されてい
る。これによりノズル５６の液吐出口５６ａにおける処
理液の乾燥が防止されるようになっている。
避位置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポットが配設さ
れており、ノズル５６が退避位置にあるときには、液吐
出口５６ａが乾燥防止溶剤の雰囲気中に配置されてい
る。これによりノズル５６の液吐出口５６ａにおける処
理液の乾燥が防止されるようになっている。
【００３７】上記テーブル５２は、基板Ｗより若干大き
く形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる
吸引孔（図示せず）が多数形成されて基板Ｗをその下面
から真空吸着するようになっている。また、上記テーブ
ル５２は、回転及び昇降が可能となっており、これら回
転及び昇降のための機構がカップ５４の下方に配設され
ている。
く形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる
吸引孔（図示せず）が多数形成されて基板Ｗをその下面
から真空吸着するようになっている。また、上記テーブ
ル５２は、回転及び昇降が可能となっており、これら回
転及び昇降のための機構がカップ５４の下方に配設され
ている。
【００３８】具体的に説明すると、上記テーブル５２に
は、その下面に鉛直に伸びる軸体７０が接続され、この
軸体７０がカップ５４の下面に固定されたホルダー７２
に回転、かつ昇降可能に支持されるとともに、このホル
ダー７２がスピンコータ５０のフレーム５１に固定され
ている。上記軸体７０には、軸方向へのスライドが可能
で、かつ相対的な回転が阻止されるようにプーリ７３が
スプライン結合され、さらにこのプーリ７３が上記ホル
ダー７２の下端部に回転可能に連結されている。そし
て、このプーリ７３と、回転駆動用のモータ（図示せ
ず）の出力軸に装着されたプーリとの間にタイミングベ
ルト７４が装着されている。
は、その下面に鉛直に伸びる軸体７０が接続され、この
軸体７０がカップ５４の下面に固定されたホルダー７２
に回転、かつ昇降可能に支持されるとともに、このホル
ダー７２がスピンコータ５０のフレーム５１に固定され
ている。上記軸体７０には、軸方向へのスライドが可能
で、かつ相対的な回転が阻止されるようにプーリ７３が
スプライン結合され、さらにこのプーリ７３が上記ホル
ダー７２の下端部に回転可能に連結されている。そし
て、このプーリ７３と、回転駆動用のモータ（図示せ
ず）の出力軸に装着されたプーリとの間にタイミングベ
ルト７４が装着されている。
【００３９】また、上記フレーム５１には、上記軸体７
０と平行に伸びるガイド軸７６が設けられ、このガイド
軸７６に可動フレーム７８がスライド自在に装着される
とともに、上記軸体７０の下端が可動フレーム７８に設
けられたホルダー８０に回転自在に支持されている。そ
して、この可動フレーム７８にエアシリンダ８２が取付
けられ、このエアシリンダ８２のロッド８２ａが上記ガ
イド軸７６の上端支持部近傍で上記フレーム５１に接続
されている。
０と平行に伸びるガイド軸７６が設けられ、このガイド
軸７６に可動フレーム７８がスライド自在に装着される
とともに、上記軸体７０の下端が可動フレーム７８に設
けられたホルダー８０に回転自在に支持されている。そ
して、この可動フレーム７８にエアシリンダ８２が取付
けられ、このエアシリンダ８２のロッド８２ａが上記ガ
イド軸７６の上端支持部近傍で上記フレーム５１に接続
されている。
【００４０】つまり、上記回転駆動用のモータが作動す
ると、その回転力がタイミングベルト７４及びプーリ７
３を介して軸体７０に伝達され、これによりテーブル５
２が回転駆動されるようになっている。また、図外の切
換弁の操作によりエアシリンダ８２へのエアの給排が切
換えられると、これに応じて軸体７０が可動フレーム７
８と一体にガイド軸７６に沿って昇降し、これによりテ
ーブル５２が昇降させられるようになっている。そし
て、上記エアシリンダ８２のロッド突出駆動状態で、図
４の実線に示すように、テーブル５２をカップ５４内の
所定の回転駆動位置に配置する一方、エアシリンダ８２
のロッド引込み駆動状態で、同図の二点鎖線に示すよう
に、テーブル５２をカップの上方で、かつ上記ノズル５
６の若干下方の液供給位置に配置するようになってい
る。
ると、その回転力がタイミングベルト７４及びプーリ７
３を介して軸体７０に伝達され、これによりテーブル５
２が回転駆動されるようになっている。また、図外の切
換弁の操作によりエアシリンダ８２へのエアの給排が切
換えられると、これに応じて軸体７０が可動フレーム７
８と一体にガイド軸７６に沿って昇降し、これによりテ
ーブル５２が昇降させられるようになっている。そし
て、上記エアシリンダ８２のロッド突出駆動状態で、図
４の実線に示すように、テーブル５２をカップ５４内の
所定の回転駆動位置に配置する一方、エアシリンダ８２
のロッド引込み駆動状態で、同図の二点鎖線に示すよう
に、テーブル５２をカップの上方で、かつ上記ノズル５
６の若干下方の液供給位置に配置するようになってい
る。
【００４１】また、上記のテーブル５２の昇降機構に
は、上記テーブル５２の液供給位置を高位値と低位置の
二段階に切換えるための機構が組み込まれている。
は、上記テーブル５２の液供給位置を高位値と低位置の
二段階に切換えるための機構が組み込まれている。
【００４２】具体的には、上記エアシリンダ８２の本体
部分に、ショックアブソーバを組み込んだ当接片８４が
取付けられる一方、テーブル５２が液供給位置に達した
ときに、上記当接片８４が当接する被当接部８６が上記
フレーム５１に設けられている。被当接部８６には、図
５に示すように、高さの異なる２つの当り面８８ａ，８
８ｂを備えた被当接部材８８が設けられており、これが
水平方向のガイド９０にスライド自在に装着されるとと
もに、フレーム５１に固定されたエアシリンダ９２のロ
ッド９２ａに接続されている。
部分に、ショックアブソーバを組み込んだ当接片８４が
取付けられる一方、テーブル５２が液供給位置に達した
ときに、上記当接片８４が当接する被当接部８６が上記
フレーム５１に設けられている。被当接部８６には、図
５に示すように、高さの異なる２つの当り面８８ａ，８
８ｂを備えた被当接部材８８が設けられており、これが
水平方向のガイド９０にスライド自在に装着されるとと
もに、フレーム５１に固定されたエアシリンダ９２のロ
ッド９２ａに接続されている。
【００４３】そして、図外の切換弁の操作によるエアシ
リンダ９２へのエアの給排切換えに応じて被当接部材８
８がガイド９０に沿って進退させられ、上記エアシリン
ダ９２のロッド引込み駆動状態で、同図の実線に示すよ
うに、一方側の当り面８８ａが当接片８４に対向する一
方、ロッド突出駆動状態で、他方側の当り面８８ｂが当
接片８４に対向するようになっている。
リンダ９２へのエアの給排切換えに応じて被当接部材８
８がガイド９０に沿って進退させられ、上記エアシリン
ダ９２のロッド引込み駆動状態で、同図の実線に示すよ
うに、一方側の当り面８８ａが当接片８４に対向する一
方、ロッド突出駆動状態で、他方側の当り面８８ｂが当
接片８４に対向するようになっている。
【００４４】つまり、テーブル５２の上昇時に、上記の
ように高さの異なる二つの当り面８８ａ，８８ｂに対し
て選択的に当接片８４を当接させることにより、テーブ
ル５２の液供給位置が高低二段階に切換えられるように
なっている。具体的には、当接片８４が当り面８８ａに
当接する低位置と、当接片８４が当り面８８ｂに当接す
る高位置とに液供給位置が切換えられるようになってい
る。
ように高さの異なる二つの当り面８８ａ，８８ｂに対し
て選択的に当接片８４を当接させることにより、テーブ
ル５２の液供給位置が高低二段階に切換えられるように
なっている。具体的には、当接片８４が当り面８８ａに
当接する低位置と、当接片８４が当り面８８ｂに当接す
る高位置とに液供給位置が切換えられるようになってい
る。
【００４５】ここで、上記高低の各液供給位置は、それ
ぞれ厚みの異なる二種類の基板Ｗがテーブル５２に載置
された場合に、ノズル５６とこれら基板Ｗとが所定の間
隔Ｌ、すなわち処理液を適切に供給することができる間
隔に保たれるようにそれぞれ設定されている。具体的に
は、テーブル５２が上記低位置に保持された状態では、
二種類の基板Ｗのうち厚みの厚い方の基板Ｗとノズル５
６との間に上記間隔Ｌが保たれ、また、テーブル５２が
上記高位値に保持された状態では、厚みの薄い方の基板
Ｗとノズル５６との間に上記間隔Ｌが保たれるように高
低の各液供給位置が設定されている。
ぞれ厚みの異なる二種類の基板Ｗがテーブル５２に載置
された場合に、ノズル５６とこれら基板Ｗとが所定の間
隔Ｌ、すなわち処理液を適切に供給することができる間
隔に保たれるようにそれぞれ設定されている。具体的に
は、テーブル５２が上記低位置に保持された状態では、
二種類の基板Ｗのうち厚みの厚い方の基板Ｗとノズル５
６との間に上記間隔Ｌが保たれ、また、テーブル５２が
上記高位値に保持された状態では、厚みの薄い方の基板
Ｗとノズル５６との間に上記間隔Ｌが保たれるように高
低の各液供給位置が設定されている。
【００４６】ところで、上記スピンコータ５０は、マイ
クロコンピュータを構成要素とするコントローラ９４を
有しており、上記サーボモータ６０、開閉弁６８及び上
記エアシリンダ８２、９２等、ノズル５６やテーブル５
２を作動させるための機器は全てこのコントローラ９４
に接続されている。また、上記コントローラ９４には、
入力手段９６が接続されており、この入力手段９６によ
りスピンコータ５０の動作条件や、処理対象となる基板
に関する各種情報がコントローラ９４に入力されるよう
になっている。
クロコンピュータを構成要素とするコントローラ９４を
有しており、上記サーボモータ６０、開閉弁６８及び上
記エアシリンダ８２、９２等、ノズル５６やテーブル５
２を作動させるための機器は全てこのコントローラ９４
に接続されている。また、上記コントローラ９４には、
入力手段９６が接続されており、この入力手段９６によ
りスピンコータ５０の動作条件や、処理対象となる基板
に関する各種情報がコントローラ９４に入力されるよう
になっている。
【００４７】そして、基板Ｗの処理の際には、上記入力
手段９６を介して入力された情報に基づいて上記サーボ
モータ６０等がコントローラ９４に統括的に制御される
ことにより、以下のようにして処理液の塗布動作が行わ
れる。
手段９６を介して入力された情報に基づいて上記サーボ
モータ６０等がコントローラ９４に統括的に制御される
ことにより、以下のようにして処理液の塗布動作が行わ
れる。
【００４８】まず、対象となる基板がテーブル５２に載
置されるまでは、ノズル５６は退避位置にセットされお
り、また、開閉弁６８は全閉されている。また、テーブ
ル５２は、カップ５４内の回転駆動位置にセットされて
いる。
置されるまでは、ノズル５６は退避位置にセットされお
り、また、開閉弁６８は全閉されている。また、テーブ
ル５２は、カップ５４内の回転駆動位置にセットされて
いる。
【００４９】図外の搬送手段により基板Ｗがテーブル５
２に載置されて吸着保持されると、ノズル５６がカップ
外方の退避位置からカップ５４を挟んだ反対側の位置に
向かって移動させられる。また、予め入力手段９６を介
して入力されている情報に基づき、高位値又は低位置の
いずれか一方の液供給位置が選択されてテーブル５２が
該位置にセットされる。例えば、対象となる基板Ｗが、
板厚の厚い基板Ｗである場合には、テーブル５２が低位
値にセットされる。
２に載置されて吸着保持されると、ノズル５６がカップ
外方の退避位置からカップ５４を挟んだ反対側の位置に
向かって移動させられる。また、予め入力手段９６を介
して入力されている情報に基づき、高位値又は低位置の
いずれか一方の液供給位置が選択されてテーブル５２が
該位置にセットされる。例えば、対象となる基板Ｗが、
板厚の厚い基板Ｗである場合には、テーブル５２が低位
値にセットされる。
【００５０】具体的には、エアシリンダ９２の作動によ
り当り面８８ａが当接片８４に対向するように被当接部
材８８がセットされ（図５の二点鎖線に示す状態）、そ
の後、エアシリンダ８２の作動によりテーブル５２が上
昇させられる。これにより当接片８４が当り面８８ａに
当接して、テーブル５２が低位置側の液供給位置にセッ
トされる。
り当り面８８ａが当接片８４に対向するように被当接部
材８８がセットされ（図５の二点鎖線に示す状態）、そ
の後、エアシリンダ８２の作動によりテーブル５２が上
昇させられる。これにより当接片８４が当り面８８ａに
当接して、テーブル５２が低位置側の液供給位置にセッ
トされる。
【００５１】そして、ノズル５６がカップ５４の反対側
の位置に到達するとともにテーブル５２が液供給位置に
セットされると、モータ６０が反転駆動されてノズル５
６が退避位置に向かって一定の速度で移動させられる。
そして、この移動中にノズル５６から基板表面に処理液
が供給されることにより基板Ｗに処理液が塗布されるこ
ととなる。
の位置に到達するとともにテーブル５２が液供給位置に
セットされると、モータ６０が反転駆動されてノズル５
６が退避位置に向かって一定の速度で移動させられる。
そして、この移動中にノズル５６から基板表面に処理液
が供給されることにより基板Ｗに処理液が塗布されるこ
ととなる。
【００５２】そして、ノズル５６が基板Ｗの端部に到達
すると処理液の供給が停止され、さらにノズル５６が退
避位置にリセットされると、テーブル５２がカップ５４
内の回転駆動位置にリセットされるとともに、図外の蓋
体がカップ５４にセットされ、基板Ｗがテーブル５２と
一体に所定時間だけ回転駆動される。これにより処理液
が遠心力で基板表面に拡張されることとなる。
すると処理液の供給が停止され、さらにノズル５６が退
避位置にリセットされると、テーブル５２がカップ５４
内の回転駆動位置にリセットされるとともに、図外の蓋
体がカップ５４にセットされ、基板Ｗがテーブル５２と
一体に所定時間だけ回転駆動される。これにより処理液
が遠心力で基板表面に拡張されることとなる。
【００５３】テーブル５２が停止されると、上記蓋体が
取り外され、図外の搬送手段により基板Ｗがピックアッ
プされて次工程へと搬出される。これにより当該基板Ｗ
への処理液の塗布動作が終了する。
取り外され、図外の搬送手段により基板Ｗがピックアッ
プされて次工程へと搬出される。これにより当該基板Ｗ
への処理液の塗布動作が終了する。
【００５４】なお、上記のような動作において、対象と
なる基板Ｗが板厚の薄い基板Ｗである場合には、テーブ
ル５２の液供給位置が高位値にセットされ、この状態で
基板Ｗに対して処理液が供給されることとなる。
なる基板Ｗが板厚の薄い基板Ｗである場合には、テーブ
ル５２の液供給位置が高位値にセットされ、この状態で
基板Ｗに対して処理液が供給されることとなる。
【００５５】以上説明のように、上記スピンコータ５０
では、厚みの異なる二種類の基板Ｗに対応してテーブル
５２の液供給位置を二段階に切換えるようにし、これに
より、いずれの基板Ｗに対しても上記所定の間隔Ｌを保
ち得るようにしたので、厚みの異なる二種類の基板Ｗに
対して一台のスピンコータ５０で適切に処理液を塗布す
ることができる。
では、厚みの異なる二種類の基板Ｗに対応してテーブル
５２の液供給位置を二段階に切換えるようにし、これに
より、いずれの基板Ｗに対しても上記所定の間隔Ｌを保
ち得るようにしたので、厚みの異なる二種類の基板Ｗに
対して一台のスピンコータ５０で適切に処理液を塗布す
ることができる。
【００５６】なお、上記スピンコータ５０では、厚みの
異なる二種類の基板Ｗに対応すべく、テーブル５２の液
供給位置を二段階に切換えるようにしているが、上記被
当接部材８８に高さの異なるより多くの当り面を形成し
たり、あるいは当り面を傾斜面から構成することによ
り、厚みの異なるより多種類の基板Ｗに対応できるよう
にしてもよい。
異なる二種類の基板Ｗに対応すべく、テーブル５２の液
供給位置を二段階に切換えるようにしているが、上記被
当接部材８８に高さの異なるより多くの当り面を形成し
たり、あるいは当り面を傾斜面から構成することによ
り、厚みの異なるより多種類の基板Ｗに対応できるよう
にしてもよい。
【００５７】また、上記スピンコータ５０では、エアシ
リンダを用いてテーブル５２の昇降機構を構成している
が、例えば、ボールねじ機構を用いた昇降機構を構成す
るようにしてもよい。この構成によれば、上記のような
被当接部材８８を設けることなく、テーブル５２の処理
液供給位置を無段階に変化させることができるので、厚
みの異なるより多種類の基板Ｗに対応することができる
という利点がある。
リンダを用いてテーブル５２の昇降機構を構成している
が、例えば、ボールねじ機構を用いた昇降機構を構成す
るようにしてもよい。この構成によれば、上記のような
被当接部材８８を設けることなく、テーブル５２の処理
液供給位置を無段階に変化させることができるので、厚
みの異なるより多種類の基板Ｗに対応することができる
という利点がある。
【００５８】さらに、上記スピンコータ５０では、ノズ
ル５６に対してテーブル５２を昇降させるようにしてい
るが、逆に、テーブル５２に対してノズル５６を昇降さ
せることにより、基板Ｗとノズル５６の間隔を上記間隔
Ｌに保つように構成してもよい。この場合、テーブル５
２の液供給位置はカップ上方の一定の高さ位置とすれば
よい。
ル５６に対してテーブル５２を昇降させるようにしてい
るが、逆に、テーブル５２に対してノズル５６を昇降さ
せることにより、基板Ｗとノズル５６の間隔を上記間隔
Ｌに保つように構成してもよい。この場合、テーブル５
２の液供給位置はカップ上方の一定の高さ位置とすれば
よい。
【００５９】ところで、上記第１の実施の形態に係るス
リットコータ１０及び第２の実施の形態に係るスピンコ
ータ５０は、本発明に係る処理液塗布装置の一部の例で
あってその具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範
囲で適宜変更可能である。
リットコータ１０及び第２の実施の形態に係るスピンコ
ータ５０は、本発明に係る処理液塗布装置の一部の例で
あってその具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範
囲で適宜変更可能である。
【００６０】例えば、スリットコータでは、上記スリッ
トコータ１０のように基板Ｗに対して高さの異なる２つ
のノズルを設ける代わりに、単一のノズルを設け、この
ノズルとテーブルとを相対的に昇降させることにより、
基板Ｗとノズルとの間隔を調節し得るように構成しても
よい。
トコータ１０のように基板Ｗに対して高さの異なる２つ
のノズルを設ける代わりに、単一のノズルを設け、この
ノズルとテーブルとを相対的に昇降させることにより、
基板Ｗとノズルとの間隔を調節し得るように構成しても
よい。
【００６１】また、スピンコータでは、上記スピンコー
タ５０のように基板Ｗとテーブル５２とを相対的に昇降
させる代わりに、テーブルの液供給位置を一定高さ位置
とし、この位置に対して高さの異なる２つのノズルを設
けるように構成してもよい。
タ５０のように基板Ｗとテーブル５２とを相対的に昇降
させる代わりに、テーブルの液供給位置を一定高さ位置
とし、この位置に対して高さの異なる２つのノズルを設
けるように構成してもよい。
【００６２】さらに、上記スリットコータ１０では、基
板に関する情報を予め入力手段４２、９６を介して入力
するようにしているが、例えば、テーブル上に載置され
た基板Ｗの厚みを測定する装置を設け、この装置の測定
結果に基づいてノズル２０Ａ，２０Ｂを選択的に作動さ
せるようにしてもよい。同様に、スピンコータ５０にお
いても、上記測定装置を設け、その測定結果に基づい
て、テーブル５２の処理液供給位置を選定するようにし
てもよい。
板に関する情報を予め入力手段４２、９６を介して入力
するようにしているが、例えば、テーブル上に載置され
た基板Ｗの厚みを測定する装置を設け、この装置の測定
結果に基づいてノズル２０Ａ，２０Ｂを選択的に作動さ
せるようにしてもよい。同様に、スピンコータ５０にお
いても、上記測定装置を設け、その測定結果に基づい
て、テーブル５２の処理液供給位置を選定するようにし
てもよい。
【００６３】また、上記スリットコータ１０，スピンコ
ータ５０では、いずれも基板Ｗを固定的に保持し、ノズ
ル２０Ａ，２０Ｂ、あるいはノズル５６を移動させなが
ら処理液を塗布するようにしているが、勿論、ノズルを
固定的に設けて基板Ｗを移動させながら処理液を塗布す
るようにしてもよい。
ータ５０では、いずれも基板Ｗを固定的に保持し、ノズ
ル２０Ａ，２０Ｂ、あるいはノズル５６を移動させなが
ら処理液を塗布するようにしているが、勿論、ノズルを
固定的に設けて基板Ｗを移動させながら処理液を塗布す
るようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ノズル
により基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するように構成された処理液塗布装置において、第１
の基板に対応する第１のノズルと、第１の基板と厚みの
異なる第２の基板に対応する第２のノズルとを設けると
ともに、基板保持部に保持された第１の基板と上記第１
のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズ
ルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１
のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２
の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に
保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相
対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたの
で、第１又は第２のノズルを選択的に作動させることに
より、厚みの異なる第１又は第２のいずれの基板に対し
ても基板とノズルの間隔を上記所定の間隔に保つことが
できる。そのため、厚みの異なる基板に対して適切に処
理液を塗布することが可能となる。
により基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するように構成された処理液塗布装置において、第１
の基板に対応する第１のノズルと、第１の基板と厚みの
異なる第２の基板に対応する第２のノズルとを設けると
ともに、基板保持部に保持された第１の基板と上記第１
のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズ
ルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１
のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２
の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に
保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相
対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたの
で、第１又は第２のノズルを選択的に作動させることに
より、厚みの異なる第１又は第２のいずれの基板に対し
ても基板とノズルの間隔を上記所定の間隔に保つことが
できる。そのため、厚みの異なる基板に対して適切に処
理液を塗布することが可能となる。
【００６５】特に、この装置において、塗布対象となる
基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情
報に基づき、対象基板に対して上記所定の間隔を保持し
得るノズルを選択的に作動させるように上記ノズル移動
手段を制御する制御手段とを設けるようにしたり、ある
いは、塗布対象となる基板の厚みを測定する測定手段
と、その測定結果に基づき、対象基板に対して上記所定
の間隔を保持し得るノズルを選択的に作動させるように
上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるよう
にすれば、最適なノズルを自動的に作動させることがで
きる。
基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情
報に基づき、対象基板に対して上記所定の間隔を保持し
得るノズルを選択的に作動させるように上記ノズル移動
手段を制御する制御手段とを設けるようにしたり、ある
いは、塗布対象となる基板の厚みを測定する測定手段
と、その測定結果に基づき、対象基板に対して上記所定
の間隔を保持し得るノズルを選択的に作動させるように
上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるよう
にすれば、最適なノズルを自動的に作動させることがで
きる。
【００６６】また、本発明は、ノズルと基板表面とを所
定の間隔に保った状態で、ノズルを基板に対して移動さ
せながら処理液を基板表面に供給するようにした処理液
塗布装置において、上記基板保持部と上記ノズルとの間
隔を可変とする間隔可変手段を設けたので、対象基板の
厚みに応じてノズルと基板との間隔を上記所定の間隔に
調節することにより、厚みの異なる複数種類の基板に対
して適切に処理液を塗布することができる。
定の間隔に保った状態で、ノズルを基板に対して移動さ
せながら処理液を基板表面に供給するようにした処理液
塗布装置において、上記基板保持部と上記ノズルとの間
隔を可変とする間隔可変手段を設けたので、対象基板の
厚みに応じてノズルと基板との間隔を上記所定の間隔に
調節することにより、厚みの異なる複数種類の基板に対
して適切に処理液を塗布することができる。
【００６７】特に、この装置において、塗布対象となる
基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情
報に基づき、対象基板とノズルとの間隔を上記所定の間
隔とするように間隔可変手段を制御する制御手段とが設
けたり、あるいは、塗布対象となる基板の厚みを測定す
る測定手段と、その測定結果に基づき、対象基板とノズ
ルとの間隔を上記所定の間隔とするように間隔可変手段
を制御する制御手段とを設けるようにすれば、基板表面
とノズルとの間隔を自動的に上記所定の間隔に調節する
ことができる。
基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情
報に基づき、対象基板とノズルとの間隔を上記所定の間
隔とするように間隔可変手段を制御する制御手段とが設
けたり、あるいは、塗布対象となる基板の厚みを測定す
る測定手段と、その測定結果に基づき、対象基板とノズ
ルとの間隔を上記所定の間隔とするように間隔可変手段
を制御する制御手段とを設けるようにすれば、基板表面
とノズルとの間隔を自動的に上記所定の間隔に調節する
ことができる。
【００６８】また、上記の各構成を、処理液供給後に上
記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基板
面上で拡張するような装置に適用するようにすれば、基
板の回転に伴い処理液を基板面上でより均一に拡張する
ことができる。
記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基板
面上で拡張するような装置に適用するようにすれば、基
板の回転に伴い処理液を基板面上でより均一に拡張する
ことができる。
【図１】本発明に係る処理塗布装置の第１の実施の形態
であるスリットコータを示す斜視概略図である。
であるスリットコータを示す斜視概略図である。
【図２】ノズルの構成を説明する模式図である。
【図３】本発明に係る処理塗布装置の第２の実施の形態
であるスピンコータを示す斜視概略図である。
であるスピンコータを示す斜視概略図である。
【図４】テーブルを回転及び昇降させるための機構を説
明するスピンコータの側面概略図である。
明するスピンコータの側面概略図である。
【図５】テーブルの高さ切換えの機構を示す図４におけ
るＡ矢視図である。
るＡ矢視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、基板の処理液の供給状態を
示す斜視概略図で、（ａ）はノズルと基板の間隔が適正
間隔の場合、（ｂ）はノズルと基板の間隔が適正間隔に
対して広い場合の例を示す図である。
示す斜視概略図で、（ａ）はノズルと基板の間隔が適正
間隔の場合、（ｂ）はノズルと基板の間隔が適正間隔に
対して広い場合の例を示す図である。
１０ スリットコータ １２ ステージ １４ テーブル １６ 吸引孔 ２０Ａ，２０Ｂ ノズル ２１ 液吐出口 ２２Ａ，２２Ｂ サーボモータ ２４Ａ，２４Ｂ ボールねじ軸 ２６Ａ，２６Ｂ フレーム ３０Ａ，３０Ｂ 液供給管 ３２Ａ，３２Ｂ 開閉弁 ３４ 溶剤ポット ４０ コントローラ ４２ 入力手段 Ｗ 基板
Claims (7)
- 【請求項１】 スリット状の液吐出口を備えたノズルに
より、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供
給するように構成された処理液塗布装置において、上記
ノズルとして、第１の基板の表面に処理液を供給する第
１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板の
表面に処理液を供給する第２のノズルとを設けるととも
に、上記基板保持部に保持された第１の基板と上記第１
のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズ
ルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１
のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２
の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に
保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相
対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたこと
を特徴とする処理液塗布装置。 - 【請求項２】 塗布対象となる基板の厚みに関する情報
を入力する手段と、その入力情報に基づき、対象基板に
対応するノズルを選択的に作動させるべく上記各ノズル
移動手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とす
る請求項１記載の処理液塗布装置。 - 【請求項３】 塗布対象となる基板の厚みを測定する測
定手段と、その測定結果に基づき、対象基板に対応する
ノズルを選択的に作動させるべく上記各ノズル移動手段
を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項
１記載の処理液塗布装置。 - 【請求項４】 スリット状の液吐出口を備えたノズルを
有し、基板保持部に保持された基板表面との間に所定の
間隔を保った状態で上記ノズルを基板表面に沿って移動
させながら上記ノズルから基板表面に処理液を供給する
ように構成された処理液塗布装置において、上記基板保
持部と上記ノズルとの間隔を可変とする間隔可変手段を
設けたことを特徴とする処理液塗布装置。 - 【請求項５】 塗布対象となる基板の厚みに関する情報
を入力する手段と、その入力情報に基づき、対象基板と
ノズルとの間隔を上記所定の間隔とするように上記間隔
可変手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とす
る請求項４記載の処理液塗布装置。 - 【請求項６】 塗布対象となる基板の厚みを測定する測
定手段と、その測定結果に基づき、対象基板とノズルと
の間隔を上記所定の間隔とするように上記間隔可変手段
を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項
４記載の処理液塗布装置。 - 【請求項７】 上記処理液塗布装置は、処理液供給後に
上記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基
板面上で拡張するように構成されていることを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれかに記載の処理液塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32734097A JP3629358B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 処理液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32734097A JP3629358B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 処理液塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162815A true JPH11162815A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3629358B2 JP3629358B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=18198050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32734097A Expired - Fee Related JP3629358B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 処理液塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3629358B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002035666A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2005230807A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US7036906B2 (en) | 2002-08-02 | 2006-05-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection apparatus, method of manufacturing electrooptic device, electrooptic device and electronic device |
| CN100400180C (zh) * | 2004-03-18 | 2008-07-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 细缝喷嘴和基板处理装置 |
| JP2012199413A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 |
| KR101234830B1 (ko) * | 2004-11-29 | 2013-02-19 | 다즈모 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
| KR101241026B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2013-03-11 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법 |
| JP2016004737A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 日本精機株式会社 | 塗布装置及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32734097A patent/JP3629358B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN1321748C (zh) * | 2004-01-23 | 2007-06-20 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置 |
| CN100400180C (zh) * | 2004-03-18 | 2008-07-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 细缝喷嘴和基板处理装置 |
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| JP2012199413A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 |
| JP2016004737A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | 日本精機株式会社 | 塗布装置及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3629358B2 (ja) | 2005-03-16 |
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