CN111299018B - 基板搬送装置及涂布装置 - Google Patents

基板搬送装置及涂布装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111299018B
CN111299018B CN201911074571.9A CN201911074571A CN111299018B CN 111299018 B CN111299018 B CN 111299018B CN 201911074571 A CN201911074571 A CN 201911074571A CN 111299018 B CN111299018 B CN 111299018B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
conveying roller
conveying
stage
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911074571.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111299018A (zh
Inventor
大宅宗明
铃木启悟
塩田明仁
黒枝笃史
富藤幸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN111299018A publication Critical patent/CN111299018A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111299018B publication Critical patent/CN111299018B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
    • B05B13/041—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads with spray heads reciprocating along a straight line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P60/00—Technologies relating to agriculture, livestock or agroalimentary industries
    • Y02P60/20—Reduction of greenhouse gas [GHG] emissions in agriculture, e.g. CO2
    • Y02P60/21—Dinitrogen oxide [N2O], e.g. using aquaponics, hydroponics or efficiency measures

Abstract

本发明提供一种可顺畅地进行向自下方施加浮力来支撑基板的平台搬送基板且防止基板的搬送不良或损伤的基板搬送装置及涂布装置。在本发明的基板搬送装置中，在将与基板的搬送方向正交的水平方向设为宽度方向时，基板支撑平台在俯视时与搬送辊在宽度方向上不同的位置具有搬送方向上的最上游侧端部至少延伸至搬送辊的旋转轴的位置的延伸部，延伸部的上表面的高度与基板支撑面相同且与基板支撑面连接，由升降机构定位于上部位置的搬送辊搬送基板，直至俯视时基板的前端部到达较搬送辊的旋转轴更靠下游位置处，其后，升降机构使搬送辊下降至下部位置，由此将基板自搬送辊移交至基板支撑平台。

Description

基板搬送装置及涂布装置
技术领域
本发明是涉及一种以水平姿势搬送基板的基板搬送装置，特别是涉及一种将由辊搬送的基板移交至喷出气体的平台的技术。再者，所述基板包括半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display，FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板及磁光盘用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等电子零件等的制造工序中，为了实现对于基板的加工处理，大多采用以水平姿势搬送基板的工艺。其中，存在如下者：自水平且平坦的平台的上表面喷出气体而在自下方对基板施加浮力的状态下支撑基板。
例如，专利文献1中所记载的技术涉及一种对基板涂布处理液的装置。在所述技术中，在使基板在喷出气体的平台上上浮的状态下，对基板进行涂布液的涂布。基板向平台的搬送是通过与基板的下表面抵接的辊(辊子)输送机来进行。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第5346643号
发明内容
[发明所要解决的问题]
伴随基板的大型化及薄型化，搬送路径中的基板的姿势的维持成为问题。例如，在自下方局部支撑基板的情况下，存在与受到支撑的部位相比，其他部位向下方挠曲的问题。所述自下方施加浮力的方法可应对此种问题而将基板保持为平坦的状态。然而，在将基板载置于平台时，可产生相同的问题。即，由输送机搬送的基板的前端部有可能下垂而与平台中的搬送方向上的上游侧端面碰撞。由此，产生基板的搬送延迟或损伤基板的问题。
本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于提供一种可顺畅地进行向自下方施加浮力来支撑基板的平台搬送基板且防止基板的搬送不良或损伤的技术。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施方式为一种基板搬送装置，其以水平姿势搬送基板，为了达成所述目的，所述基板搬送装置包括：搬送辊，自下方支撑所述基板并且加以旋转，由此沿水平方向搬送所述基板；基板支撑平台，具有在所述基板的搬送方向上与所述搬送辊的下游侧邻接配置的水平的平坦面即基板支撑面，接受由所述搬送部搬送的所述基板，并自所述基板支撑面喷出气体而自下方对所述基板施加浮力并且进行支撑；以及升降机构，使所述搬送辊升降而使所述搬送辊在上部位置与下部位置之间移动，所述上部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠上方，所述下部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠下方。这里，在将与所述搬送方向正交的水平方向定义为宽度方向时，所述基板支撑平台具有朝向所述搬送方向的上游侧端部部分地延伸的延伸部，在俯视时与所述搬送辊在所述宽度方向上不同的位置，所述延伸部的所述搬送方向上的最上游侧端部至少延伸至所述搬送辊的旋转轴的位置，所述延伸部的上表面的高度与所述基板支撑面相同且与所述基板支撑面连接。并且，由所述升降机构定位于所述上部位置的所述搬送辊搬送所述基板，直至俯视时所述基板的所述搬送方向的前端部到达较所述搬送辊的旋转轴更靠所述搬送方向的下游位置处，其后，所述升降机构使所述搬送辊下降至所述下部位置，由此将所述基板自所述搬送辊移交至所述基板支撑平台。
在以所述方式构成的发明中，基板自搬送基板的搬送辊向基板支撑平台的移交并非通过向搬送方向搬送基板来实现，而是通过搬送辊的下降来实现。具体而言，如下所述。再者，以下，只要无特别说明，则“上游”及“下游”这一用语与利用搬送辊的基板的搬送方向相关地使用。
在本发明中，自下方对基板施加浮力来支撑基板的基板支撑平台具有在基板的搬送方向上至少延伸至搬送辊的旋转轴的位置的延伸部。延伸部的上表面与基板支撑平台的基板支撑面连接，它们的高度也相同。而且，通过定位于上部位置的搬送辊而将基板搬送至所述基板的前端部俯视时超过搬送辊的旋转轴位置的位置处。在所述时刻点，基板的前端部移动至较延伸部的最上游侧端部更靠下游侧处。
即，此时，俯视时基板与延伸部部分地重叠。但是，在所述时刻点，搬送辊处于上部位置，所述搬送辊的上端位于较基板支撑面及延伸部上表面更靠上方处。因此，被搬送辊支撑的基板的下表面也位于较支撑面及延伸部上表面更靠上方处，基板不与基板支撑平台接触。换言之，在所述时刻点，基板的前端部位于包括延伸部的基板支撑平台的上方。
因此，当自所述状态使搬送辊下降时，基板的前端部搭载于与基板支撑面连接的延伸部的上表面。即，基板自搬送辊向基板支撑平台的移交可无需向搬送方向搬送基板而通过搬送辊的下降来实现。因此，可事先防止基板的前端部与基板支撑平台或延伸部的端面接触。
[发明的效果]
如上所述，根据本发明，可顺畅地执行向自下方施加浮力来支撑基板的基板支撑平台搬送基板，而不会产生因基板的前端部与平台端面接触而引起的基板的搬送不良或损伤。
附图说明
图1是示意性表示作为本发明的一实施方式的涂布装置的整体构成的图。
图2是自铅垂上方观察涂布装置的平面图。
图3是表示输入移载部的结构的图。
图4是表示代替转接板的变形例的图。
图5是表示本实施方式的基板搬送的流程的流程图。
图6是示意性表示搬送中的装置各部的状态的图。
图7是表示搬送系统的支撑机构的图。
图8是表示转接板的其他变形例的图。
[符号说明]
1：涂布装置(基板搬送装置)
2：输入移载部
3：上浮平台部
4：输出移载部
5：基板搬送部
7：涂布机构
9：控制单元
10：基台(平台支撑部)
20：基座部(搬送系统支撑部)
21、211、212：搬送辊
22：旋转/升降驱动机构(升降机构)
31、131：入口上浮平台(基板支撑平台)
31a：基板支撑面/入口上浮平台的上表面
31b：上游侧端面
32：涂布平台(浮力施加部)
33：出口上浮平台
34：顶销驱动机构
35：上浮控制机构
39：转接板(延伸部、副平台)
39a：转接板的上表面
41、101、111：辊子输送机
42：旋转/升降驱动机构
51：吸盘机构(副搬送机构)
52：吸附/行进控制机构
70：喷嘴单元
71：喷嘴
73：定位机构
78：涂布液供给部
81L、81R、87L、87R：行进导杆
100：输入输送机(副搬送机构)
102、112：旋转驱动机构
110：输出输送机
139：突出部
221：马达
222：升降框架
223：升降机构
239：其它构件
391：连接部
392：突出部
392a：上游侧端部/端面
395：自由辊(辅助辊)
396：支撑构件
711：喷出口
731：梁构件
732、733：柱构件
Dr：箭头
Dt：搬送方向
S：基板
S101、S102、S103、S104、S105、S106、S107、S108：步骤
Sa：基板的前端部
Sb：基板的下表面
Sf：基板的上表面
具体实施方式
图1是示意性表示作为本发明的基板搬送装置的一实施方式的涂布装置的整体构成的图。另外，图2是自铅垂上方观察涂布装置的平面图。所述涂布装置1为对自图1的左手侧朝向右手侧以水平姿势搬送的基板S的上表面Sf涂布涂布液的狭缝涂布机。再者，在以下的各图中，为了明确装置各部的配置关系，将基板S的搬送方向设为“X方向”，将自图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称为“+X方向”，将相反方向称为“-X方向”。另外，将与X方向正交的水平方向Y中的装置的正面侧称为“-Y方向”，并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而，将铅垂方向Z的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。
首先，使用图1及图2对所述涂布装置1的构成及动作的概要进行说明，其后，对各部分的更详细的结构进行说明。再者，涂布装置1的基本构成或动作原理与所述专利文献1(日本专利第5346643号)中所记载者共通。因此，在本说明书中，关于涂布装置1的各构成中的可应用与所述公知文献中所记载者相同的构成者、以及可根据这些文献的记载而容易理解结构者，省略详细说明，并主要说明本实施方式的特征部分。
在涂布装置1中，沿着基板S的搬送方向Dt(+X方向)依序近接配置有输入输送机100、输入移载部2、上浮平台部3、输出移载部4、输出输送机110，如以下详述般，由这些形成沿大致水平方向延伸的基板S的搬送路径。再者，在以下的说明中，在与基板S的搬送方向Dt相关联地表示位置关系时，有时将“基板S的搬送方向Dt上的上游”简称为“上游”，另外，将“基板S的搬送方向Dt上的下游”简称为“下游”。在所述例中，自某基准位置观察，(-X)侧相对地相当于“上游”，(+X)侧相对地相当于“下游”。
作为处理对象的基板S自图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100包括辊子输送机101以及旋转驱动所述辊子输送机101的旋转驱动机构102，通过辊子输送机101的旋转而将基板S以水平姿势向下游侧即(+X)方向搬送。输入移载部2包括：输送机，具有多个搬送辊21；以及旋转/升降驱动机构22，具有旋转驱动所述输送机的功能及使所述输送机升降的功能。通过使搬送辊21旋转而进一步向(+X)方向搬送基板S。另外，通过使搬送辊21升降而变更基板S的铅垂方向位置。通过以所述方式构成的输入移载部2而将基板S自输入输送机100移载至上浮平台部3。
上浮平台部3包括沿着基板的搬送方向Dt进行了三分割的平板状的平台。即，上浮平台部3包括入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33，这些各平台的上表面相互形成同一平面的一部分。在入口上浮平台31及出口上浮平台33各自的上表面呈矩阵状设置有多个喷出孔，所述喷出孔喷出自上浮控制机构35供给的压缩空气，通过自所喷出的气流施加的浮力而使基板S上浮。如此，在基板S的下表面Sb自平台上表面离开的状态下以水平姿势受到支撑。基板S的下表面Sb与平台上表面的距离即上浮量例如可设为10微米至500微米。
另一方面，在涂布平台32的上表面交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔及抽吸基板S的下表面Sb与平台上表面之间的空气的抽吸孔。通过上浮控制机构35控制来自喷出孔的压缩空气的喷出量与来自抽吸孔的抽吸量而精密地控制基板S的下表面Sb与涂布平台32的上表面的距离。由此，将通过涂布平台32的上方的基板S的上表面Sf的铅垂方向位置控制为规定值。
再者，在入口上浮平台31配设有未图示的顶销，在上浮平台部3设置有使所述顶销升降的顶销驱动机构34。另外，在入口上浮平台31的上游侧端部，即，图1中的作为左侧的(-X)方向侧的端部安装有转接板39。所述转接板39的详细结构及功能将在后面叙述，转接板39是出于顺畅地进行基板S自输入移载部2向入口上浮平台31的移交的目的而设置。
经由输入移载部2而搬入至上浮平台部3的基板S通过搬送辊21的旋转而被施加向(+X)方向的推进力，从而搬送至入口上浮平台31上。入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33将基板S支撑为上浮状态，但不具有使基板S沿水平方向移动的功能。通过配置于入口上浮平台31、涂布平台32及出口上浮平台33的下方的基板搬送部5而进行上浮平台部3中的基板S的搬送。
基板搬送部5包括：吸盘机构51，通过与基板S的下表面周缘部部分地抵接而自下方支撑基板S；以及吸附/行进控制机构52。吸附/行进控制机构52具有对设置于吸盘机构51上端的吸附构件的吸附垫及吸附槽(均省略图示)施加负压来吸附保持基板S的功能以及使吸盘机构51沿X方向往返行进的功能。在吸盘机构51保持着基板S的状态下，基板S的下表面Sb位于较上浮平台部3的各平台的上表面更高的位置处。因此，基板S通过吸盘机构51而吸附保持周缘部，并且通过自上浮平台部3施加的浮力而整体维持水平姿势。
吸盘机构51保持自输入移载部2搬入至上浮平台部3的基板S，在所述状态下，吸盘机构51向(+X)方向移动，由此将基板S自入口上浮平台31的上方经由涂布平台32的上方搬送至出口上浮平台33的上方。所搬送的基板S被移交至配置于出口上浮平台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4包括：辊子输送机41；以及旋转/升降驱动机构42，具有旋转驱动所述辊子输送机41的功能及使所述辊子输送机41升降的功能。通过使辊子输送机41旋转而对基板S施加向(+X)方向的推进力，沿着搬送方向Dt进一步搬送基板S。另外，通过使辊子输送机41升降而变更基板S的铅垂方向位置。然后，通过输出移载部4而将基板S自出口上浮平台33的上方移载至输出输送机110。
输出输送机110包括：辊子输送机111；以及旋转驱动机构112，旋转驱动所述辊子输送机111；通过辊子输送机111的旋转而进一步向(+X)方向搬送基板S，最终送出至涂布装置1外。再者，输入输送机100及输出输送机110可设置为涂布装置1的构成的一部分，但也可为独立于涂布装置1的构件。另外，例如，设置于涂布装置1的上游侧的其它单元的基板送出机构可用作输入输送机100。另外，设置于涂布装置1的下游侧的其它单元的基板接受机构可用作输出输送机110。
在以所述方式搬送的基板S的搬送路径上配置有用以对基板S的上表面Sf涂布涂布液的涂布机构7。涂布机构7包括包含为狭缝喷嘴的喷嘴71的喷嘴单元70。对于喷嘴71而言，自涂布液供给部78供给涂布液，自在喷嘴下部朝下且以Y方向为长边方向呈狭缝状开口的喷出口711喷出涂布液。
喷嘴71可通过定位机构73而在X方向及Z方向上进行移动定位。通过定位机构73而将喷嘴71定位于涂布平台32的上方的涂布位置(在图1中，点线所表示的位置)。自定位于涂布位置的喷嘴71喷出涂布液而涂布在与涂布平台32之间搬送而来的基板S上。如此，对基板S进行涂布液的涂布。
此外，在涂布装置1中设置有用以控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9包括存储规定的控制程序或各种数据的存储元件、通过执行所述控制程序而使装置各部执行规定的动作的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等运算元件、承担与用户或外部装置的信息交换的接口元件等。
以下，一面参照图2，一面对涂布装置1的机械构成进一步进行说明。关于若干个机构，可通过参照所述日本专利第5346643号的记载来理解更详细的结构。再者，在图2中，省略了输入输送机100等所具有的辊子的记载。
涂布机构7的喷嘴单元70包括喷嘴71以及使所述喷嘴71移动而定位于规定位置的定位机构73。如图2所示，定位机构73具有架桥结构。具体而言，定位机构73具有利用自基台10向上方竖立设置的一对柱构件732、733支撑在上浮平台部3的上方沿Y方向延伸的梁构件731的Y方向两端部的结构。在柱构件732、733上分别安装有例如由滚珠丝杠机构构成的升降机构(省略图示)，通过这些升降机构而梁构件731的(-Y)侧及(+Y)侧端部升降自如地受到支撑。通过升降机构根据来自控制单元9的控制指令而联动，梁构件731在保持水平姿势的状态下沿铅垂方向(Z方向)移动。
柱构件732、733构成为可在基台10上沿X方向移动。具体而言，在基台10的(+Y)侧及(-Y)侧端部上表面分别安装有在X方向上延伸设置的一对行进导杆81L、81R。另外，在柱构件732、733的下部安装有未图示的滑块，滑块与行进导杆81L、81R卡合。由此，定位机构73在X方向上移动自如地受到支撑。定位机构73还包括由控制单元9控制的线性马达、滚珠丝杠机构等适宜的驱动机构(省略图示)。因此，通过定位机构73的各部根据来自控制单元9的控制指令而动作，可实现喷嘴单元70在X方向及Z方向上的移动。
在喷嘴单元70的梁构件731的中央下部以使喷出口711(图1)朝下的方式安装有喷嘴71。结果，定位机构73根据控制单元9的控制指令而使喷嘴单元70移动，由此喷嘴71在X方向及Z方向上移动，由此可实现与动作工艺的进行对应的向规定位置的定位。
另外，在基台10设置有一对行进导杆87L、87R。用以在上浮平台部3的上方搬送基板S的吸盘机构51与这些行进导杆87L、87R卡合而可沿X方向移动。
图3是表示输入移载部的结构的图。如图3的(a)所示，输入移载部2包括包含多个搬送辊21的输送机。更具体而言，在搬送方向Dt(X方向)及与所述搬送方向Dt正交的宽度方向(Y方向)上分别排列有多个搬送辊21。在所述例中，在X方向上排列有两个搬送辊，且在Y方向上排列有四个搬送辊，但搬送辊的排列数并不限定于此。以下，在需要将在X方向上排列的搬送辊21加以区分的情况下，对这些中的搬送方向Dt上的上游侧即(-X)方向侧者(上游侧搬送辊)标注符号211，对下游侧即(+X)方向侧者(下游侧搬送辊)标注符号212。
搬送辊21(211、212)分别通过旋转/升降驱动机构22的动作而绕图中点划线所表示的旋转轴沿图中所示的箭头Dr方向旋转。通过如上所述般使搬送辊21旋转，可将自输入输送机100侧搬送而来的基板S进一步搬送至输入上浮平台31侧。
在搬送方向Dt上，在输入上浮平台31的上游侧端面31b固定有转接板39。转接板39具有连接部391与突出部392，所述连接部391在宽度方向(Y方向)上具有与输入上浮平台31大致相同的长度，所述突出部392自连接部391向上游方向即(-X)方向延伸。包含连接部391及突出部392在内的转接板39的上表面39a与入口上浮平台31的上表面31a为相同高度且形成同一平面。即，入口上浮平台31的上表面31a与转接板39的上表面39a形成连接的单一平面。在转接板39的上表面39a与入口上浮平台31的上表面31a同样地设置有气体的喷出孔，通过所喷出的气体，可自下方对基板S施加浮力。
突出部392在宽度方向(Y方向)上设置于与下游侧的搬送辊212不同的位置处。因此，突出部392以进入在宽度方向上间隔配置的多个搬送辊212之间的方式延伸。在所述例中，于在Y方向上排列的四个搬送辊212之间的空间内设置有合计三个突出部392。换言之，转接板39通过将与搬送辊212的位置对应的部分切除而避免与搬送辊212的干涉，并且向上游侧延伸。
图3的(b)是在Y方向上观察输入移载部2的侧视图。通过旋转/升降驱动机构22，搬送辊21在图中实线所表示的上部位置与虚线所表示的下部位置之间移动。在实线所表示的上部位置，搬送辊21的上端向较转接板39的上表面39a及入口上浮平台31的上表面31a更靠上方突出。在虚线所表示的下部位置，搬送辊21的上端退避至较点划线所表示的转接板39的上表面39a及入口上浮平台31的上表面31a的高度更靠下方处。
另一方面，在X方向上，转接板39的(更严格而言为突出部392的)上游侧端部392a延伸至较由两点划线表示的下游侧搬送辊212的旋转轴的位置更靠上游侧处。再者，原理上，转接板39的上游侧端部只要至少延伸至下游侧搬送辊212的旋转轴的位置处即可。
再者，在所述例中，在入口上浮平台31的上游侧端面31b固定有与所述入口上浮平台31分体形成的转接板39，但取而代之，也可采用如以下般的变形例。
图4是表示代替转接板的变形例的图。在图4的(a)所示的变形例中，入口上浮平台131的上游侧端部部分地进一步向上游侧突出而成为突出部139。如上所述，突出部也可构成为与入口上浮平台一体的构件。另外，在图4的(b)所示的变形例中，无相当于连接部的部分，仅相当于突出部的部分以其它构件239的形式固定于入口上浮平台31。通过这些构成，也可进行以下所说明的基板S的移交。
图5是表示本实施方式中的基板搬送的流程的流程图。另外，图6是示意性表示搬送中的装置各部的状态的图。在图5中示出将作为涂布处理的对象的基板S搬入至涂布装置1的输入输送机100并经由输入移载部2而搬送至上浮平台部3为止的动作的流程。关于之后的动作，例如可应用专利文献1中所记载的动作内容，因此这里省略说明。
搬送辊21通过旋转/升降驱动机构22而预先定位于上部位置(步骤S101)。当将作为处理对象的基板S自搬送机器人或前处理装置等外部搬入至输入输送机100时(步骤S102)，如图6的(a)所示，通过辊子输送机101的旋转而将基板S向搬送方向Dt即(+X)方向搬送(步骤S103)。
当基板S到达输入移载部2时，也可通过搬送辊21的旋转来搬送基板S(步骤S104)。在以所述方式继续搬送的期间，当由未图示的传感器检测出所搬送的基板S的前端部Sa到达规定的“转接位置”时(步骤S105)，在所述时刻点暂时停止搬送(步骤S106)。
如图6的(b)所示，“转接位置”是基板S的前端部Sa到达较点划线所表示的搬送辊212的旋转轴位置更靠下游侧的适当位置时的基板S的位置。此时，基板S由搬送辊21支撑下表面，而成为所述基板S的前端部Sa自搬送辊212的上端稍微向下游侧突出的状态。在搬送辊21的上端处于较辊子输送机101的状态更靠上方处时，基板S成为所述基板S的前端部Sa由搬送辊21向上推动的状态。
另一方面，转接板39延伸至较搬送辊212的旋转轴位置更靠上游侧处。因此，若自上方观察，此时基板S与转接板39成为在X方向上一部分重叠的状态。位于上部位置的搬送辊212的上端位于较转接板上表面39a更靠上方处，因此基板S与转接板39不接触，基板S的前端部Sa位于转接板39的上方处。换言之，转接板39的前端进入基板S的下方。
搬送辊21自所述状态下降至下部位置(步骤S107)。其结果，如图6的(c)所示，在基板S的下表面Sb下降至转接板39的上表面39a的高度的时刻点，利用搬送辊21的支撑结束，以后成为基板S的前端部Sa由转接板39支撑的状态。即，实现基板S自搬送辊21向入口上浮平台31的移交。再者，自转接板上表面39a喷出气体。因此，基板S并不与转接板上表面39a抵接，而是以隔开规定间隙而自转接板上表面39a稍微上浮的状态受到支撑。
搬送辊下降后，输入输送机100的辊子输送机101再次旋转，再次开始基板S的搬送(步骤S108)。由此，如图6的(d)所示，进一步向(+X)方向搬送基板S，前端部Sa自转接板上表面39a向入口上浮平台上表面31a前进。然后，与专利文献1中所记载的技术同样地，在将基板S自输入移载部2移交至入口上浮平台31后，通过吸盘机构51而进行搬送。例如，可使吸盘机构51进入已下降到下部位置的搬送辊21与基板下表面Sb的间隙，从而使基板S保持于吸盘机构51。
如上所述，在本实施方式中的基板S自输入移载部2向上浮平台部3的移交中，并非通过使基板S沿搬送方向Dt移动来进行移交，而是在转接板39进入基板S的下方的状态下，通过使支撑基板S的搬送辊21下降来进行移交。因此，消除了在利用搬送的移交中可产生的在基板S的前端部Sa下垂的状态下进行搬送而与平台端面接触的问题。
图7是表示搬送系统的支撑机构的图。在涂布装置1中，包含入口上浮平台31的上浮平台部3及涂布机构7等主要构成设置于坚固的基台10。另一方面，输入移载部2自基台10机械性分离。具体而言，搬送辊21及使所述搬送辊21旋转的马达221安装于升降框架222。升降框架222由升降机构223升降自如地支撑。升降机构223被基座部20支撑。马达221、升降框架222及升降机构223一体地具有作为本实施方式中的旋转/升降驱动机构22的功能。
基座部20构成为独立于基座10的结构物。而且，转接板39固定于入口上浮平台31。即，转接板39经由入口上浮平台31而由基台10支撑，且与输入移载部2机械性分离。
假设在将转接板39与输入移载部2一体地支撑的情况下，转接板39与入口上浮平台31由相互独立的支撑机构支撑，因此有时通过伴随搬送辊21的旋转或升降的振动而在转接板39与入口上浮平台31之间产生位置偏移。特别是，伴随长期运转的累积位置偏移会在转接板39与入口上浮平台31之间产生间隙，或在两者之间产生铅垂方向的阶差。所述情况阻碍基板S的顺畅的搬送而成为搬送不良或基板S的损伤的原因。
为了避免所述问题，在本实施方式中，通过将转接板39固定于入口上浮平台31或者将它们一体化等方法而使伴随输入移载部2的动作的振动不对转接板39与入口上浮平台31的位置关系造成影响。由此，可避免在将基板S自转接板39移送至入口上浮平台31时与所述阶差碰撞的问题。再者，如图4的(a)所示，在突出部与输入上浮平台一体地形成的情况下，本质上不产生此种问题。
图8是表示转接板的其他变形例的图。图8的(a)是表示变形例的概略构成的立体图。另外，图8的(b)是其侧视图，图8的(c)是正视图。如图8的(a)所示，在所述变形例中，在转接板39的各突出部392的上游侧端面392a设置有自由辊395。更具体而言，自由辊395旋转自如地安装于支撑构件396，且支撑构件396固定于突出部392的(-X)方向侧端面392a。自由辊395不与驱动源连接而自由旋转。
如图8的(b)所示，在侧视时，自由辊395的上端配置于与点划线所表示的转接板39及入口上浮平台31的上表面的高度相同的高度或高于所述高度且低于两点划线所表示的位于上部位置的搬送辊21(212)的上端的高度的位置处。
如图8的(c)所示，以所述方式构成的自由辊395自下方与由搬送辊212搬送的基板S中的在宽度方向(Y方向)上未受到利用搬送辊212的支撑的部分抵接。由此，可防止所述部分朝下挠曲而下垂至较转接板39的上表面39a更靠下方处。
当在基板S的下表面Sb位于较转接板上表面39a更靠下方处的状态进行搬送时，在所述部分，基板S的前端部会与转接板39的端面392a碰撞。通过利用自由辊395辅助支撑基板S，可避免此种问题。
再者，这里，为了进行原理说明，使用相对于一个突出部392而设置一个自由辊395的例子，但也可相对于一个突出部392而在宽度方向上错开位置地设置多个自由辊395。另外，所述自由辊395不仅可配置于突出部392的端面，而且也可视需要配置于基板搬送路径上的适当位置。由此，可进一步减低所搬送的基板S的挠曲，从而实现稳定的搬送及自输入移载部2向上浮平台部3的顺畅的移交。
如以上所说明般，所述实施方式的涂布装置1是包含本发明的“基板搬送装置”的一实施方式作为构成的一部分的装置，并且也是本发明的“涂布装置”的一实施方式。在所述实施方式中，搬送辊21中的下游侧者即下游侧搬送辊212作为本发明的“搬送辊”发挥功能，另一方面，旋转/升降驱动机构22作为本发明的“升降机构”发挥功能。另外，上浮平台部3、特别是入口上浮平台31作为本发明的“基板支撑平台”发挥功能。而且，所述入口上浮平台31的上表面31a相当于本发明的“基板支撑面”。
另外，在所述实施方式中，转接板39作为本发明的“延伸部”及“副平台”发挥功能。而且，基台10及基座部20分别作为本发明的“平台支撑部”及“搬送系统支撑部”发挥功能。另外，自由辊395作为本发明的“辅助辊”发挥功能。另外，输入输送机100及吸盘机构51均可作为本发明的“副搬送机构”发挥功能。另外，涂布平台32作为本发明的“浮力施加部”发挥功能。
再者，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离本发明的主旨，则可进行所述以外的各种变更。例如，在所述实施方式中的基板S的移交中，在基板S的前端部Sa较搬送辊212的上端稍微突出的时刻点停止搬送，通过使搬送辊212下降来移交基板S。然而，也可进一步继续搬送，例如在基板S的前端部Sa自转接板39进入至入口上浮平台31的时刻点停止搬送。
即便在所述情况下，也可在通过了搬送辊212的上端的基板S的前端部Sa临近转接板39的时刻点受到利用转接板39的上浮支撑，因此可进行顺畅的搬送。但是，在所述情况下，为了防止在宽度方向上的搬送辊间因挠曲而下垂的基板S与突出部392的端面接触，理想的是在适当位置设置自由辊395。
另外，在所述实施方式中，转接板39的突出部392延伸至较搬送辊212的旋转轴稍微更靠上游侧处。可进一步延长所述突出部，例如也可延伸至上游侧搬送辊211的旋转轴附近。
另外，所述实施方式的涂布装置1设想为对例如玻璃基板或半导体基板等基板涂布抗蚀剂液的装置，但基板的种类或所喷出的流体的种类并不限定于这些而为任意。例如，流体并不限定于液体，也可为气体。另外，并不限定于涂布，本发明也可适用于以其他目的进行基板的搬送的基板搬送装置。
以上，例示具体实施方式而进行了说明，在本发明的基板搬送装置中，例如延伸部也可为自上表面喷出气体而自下方对基板施加浮力的构成。根据此种构成，可在延伸部使自搬送辊移交的基板上浮的状态下搬送至基板支撑平台。
另外，例如，升降机构可设为如下构成：在搬送辊搬送基板后，在搬送辊的旋转停止的状态下使搬送辊下降。根据此种构成，基板自搬送辊向延伸部的移交可仅通过不伴随向搬送方向的移动的搬送辊的升降来实现。因此，可确实防止基板与延伸部或基板支撑平台的端面接触。
另外，例如，延伸部可设为在搬送方向上与基板支撑平台的最上游侧端部连结的副平台。或者，也可为基板支撑平台部分地向搬送方向的上游侧延长而形成延伸部的构成。如上所述，关于延伸部，也可通过以与基板支撑平台一体者的形式形成的构成、以及分体形成且与基板支撑平台连结的构成的任一种来实现。由此，可设为将延伸部的上表面与基板支撑平台的上表面连接而成者，可实现基板的顺畅的搬送。
这里，在延伸部作为与基板支撑平台独立的副平台设置的情况下，所述副平台例如可设为具有连接部与突出部的构成，所述连接部与基板支撑平台的最上游侧端部邻接设置且宽度方向上的长度与基板支撑平台大致相同，所述突出部自连接部朝向搬送方向的上游侧部分地突出。根据此种构成，可将连接部的上表面与基板支撑平台的上表面视为一体，因此，实质上可作为与基板支撑平台的端部延长而形成延伸部的构成相同者发挥功能。
另外，优选的是：包括支撑基板支撑平台的平台支撑部以及作为与平台支撑部独立的构件构成且支撑搬送辊及升降机构的搬送系统支撑部，副平台经由基板支撑平台而由平台支撑部支撑。在伴随旋转及升降的搬送辊及所述搬送辊的支撑部，在进行动作时产生振动。当此种振动传递至副平台时，有时在副平台与基板支撑平台之间产生微小的位置偏移。由此，当在两者的上表面之间产生阶差时，有阻碍基板的搬送的担忧。为了避免所述情况，副平台优选为由独立于搬送系统支撑部的平台支撑部支撑。
另外，例如，可设为如下构成：搬送辊在宽度方向上错开位置地设置有多个，在多个搬送辊间设置有延伸部。根据此种构成，通过利用多个搬送辊分别支撑基板的宽度方向上的多个部位，可以接近水平的姿势支撑基板并加以搬送。另外，通过在这些搬送辊之间设置延伸部，可更顺畅地执行基板自搬送辊向延伸部的移交。
另外，例如，可在较搬送方向上的延伸部的最上游侧端部更靠上游侧处设置辅助辊，所述辅助辊的上端的高度与延伸部的上表面相同或高于所述延伸部的上表面且低于定位于上部位置的搬送辊的上端。根据此种构成，通过利用辅助辊支撑未被搬送基板的搬送辊支撑的基板下表面，可抑制基板的挠曲，从而可事先避免起因于所述挠曲而可产生的基板与延伸部的端面的碰撞。
另外，例如，也可包括副搬送机构，所述副搬送机构将移交至基板支撑平台后的基板沿搬送方向搬送。根据此种构成，即便在搬送辊下降至下部位置而不再发挥相对于基板的搬送力后，也可沿搬送方向搬送基板。
另外，本发明例如也可作为如下涂布装置来实施，所述涂布装置包括具有所述副搬送机构的基板搬送装置、以及与由副搬送机构搬送的基板的上表面相向配置的、朝向基板的上表面喷出涂布液的喷嘴。根据此种构成，通过所述理由而自喷嘴对稳定地搬送的基板供给涂布液，因此可在基板的上表面形成均质的涂布膜。
例如，也可设置浮力施加部，所述浮力施加部配置于喷嘴的下方，对由副搬送机构搬送而通过与喷嘴的相向位置的基板的下表面喷出气体，自下方对基板施加浮力。根据此种构成，对以上浮状态支撑的基板进行涂布。因此，例如，与机械性支撑基板下表面侧来进行涂布的情况相比，可将涂布时的基板维持为更平坦的状态，从而可实现涂布膜的品质提高。在所述情况下，可使基板搬送装置的基板支撑平台兼具作为浮力施加部的功能，另外，也可独立于用以进行搬送的基板支撑平台地设置专门用于涂布处理的浮力施加部。
[产业上的可利用性]
本发明可适宜地适用于一边自下方对基板施加浮力一边进行支撑并加以搬送的基板搬送装置。例如可适用于一面使基板以水平姿势上浮一面对所述基板的表面涂布涂布液的涂布装置的搬送系统。此外，本发明可适宜地适用于出于各种目的而以水平姿势搬送基板的装置。

Claims (12)

1.一种基板搬送装置，其以水平姿势搬送基板，且所述基板搬送装置包括：
搬送辊，自下方支撑所述基板并且加以旋转，由此沿水平方向搬送所述基板；
基板支撑平台，具有在所述基板的搬送方向上与所述搬送辊的下游侧邻接配置的水平的平坦面即基板支撑面，接受由搬送部搬送的所述基板，并自所述基板支撑面喷出气体而自下方对所述基板施加浮力并且进行支撑；
升降机构，使所述搬送辊升降而使所述搬送辊在上部位置与下部位置之间移动，所述上部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠上方，所述下部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠下方；
平台支撑部，支撑所述基板支撑平台；以及
搬送系统支撑部，作为与所述平台支撑部独立的部件构成，并支撑所述搬送辊及所述升降机构；并且
在将与所述搬送方向正交的水平方向定义为宽度方向时，
所述基板支撑平台具有朝向所述搬送方向的上游侧端部部分地延伸的延伸部，在俯视时与所述搬送辊在所述宽度方向上不同的位置，所述延伸部的所述搬送方向上的最上游侧端部至少延伸至所述搬送辊的旋转轴的位置，所述延伸部的上表面的高度与所述基板支撑面相同且与所述基板支撑面连接，
所述延伸部与所述基板支撑平台一起由所述平台支撑部支撑，
由所述升降机构定位于所述上部位置的所述搬送辊搬送所述基板，直至俯视时所述基板的所述搬送方向的前端部到达较所述搬送辊的旋转轴更靠所述搬送方向的下游位置处，其后，所述升降机构使所述搬送辊下降至所述下部位置，由此将所述基板自所述搬送辊移交至所述基板支撑平台。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其中，
所述延伸部自上表面喷出气体而自下方对所述基板施加浮力。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬送装置，其中，
在所述搬送辊搬送所述基板后，所述升降机构在所述搬送辊的旋转停止的状态下使所述搬送辊下降。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其中，
所述延伸部为在所述搬送方向上与所述基板支撑平台的最上游侧端部连结的副平台。
5.根据权利要求4所述的基板搬送装置，其中，
所述副平台具有连接部与突出部，所述连接部与所述基板支撑平台的最上游侧端部邻接设置，且所述宽度方向上的长度与所述基板支撑平台大致相同，所述突出部自所述连接部朝向所述搬送方向的上游侧部分地突出。
6.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其中，
所述基板支撑平台部分地向所述搬送方向的上游侧延长而形成所述延伸部。
7.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其中，
所述搬送辊在所述宽度方向上错开位置地设置有多个，在所述多个搬送辊间设置有所述延伸部。
8.一种基板搬送装置，其以水平姿势搬送基板，且所述基板搬送装置包括：
搬送辊，自下方支撑所述基板并且加以旋转，由此沿水平方向搬送所述基板；
基板支撑平台，具有在所述基板的搬送方向上与所述搬送辊的下游侧邻接配置的水平的平坦面即基板支撑面，接受由搬送部搬送的所述基板，并自所述基板支撑面喷出气体而自下方对所述基板施加浮力并且进行支撑；
升降机构，使所述搬送辊升降而使所述搬送辊在上部位置与下部位置之间移动，所述上部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠上方，所述下部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠下方；
平台支撑部，支撑所述基板支撑平台；以及
搬送系统支撑部，作为与所述平台支撑部独立的部件构成，并支撑所述搬送辊及所述升降机构；并且
在将与所述搬送方向正交的水平方向定义为宽度方向时，
所述基板支撑平台具有朝向所述搬送方向的上游侧端部部分地延伸的延伸部，在俯视时与所述搬送辊在所述宽度方向上不同的位置，所述延伸部的所述搬送方向上的最上游侧端部至少延伸至所述搬送辊的旋转轴的位置，所述延伸部的上表面的高度与所述基板支撑面相同且与所述基板支撑面连接，
所述延伸部为在所述搬送方向上与所述基板支撑平台的最上游侧端部连结的副平台，
所述副平台具有连接部与突出部，所述连接部与所述基板支撑平台的最上游侧端部邻接设置，且所述宽度方向上的长度与所述基板支撑平台大致相同，所述突出部自所述连接部朝向所述搬送方向的上游侧部分地突出，
所述副平台经由所述基板支撑平台而由所述平台支撑部支撑，
由所述升降机构定位于所述上部位置的所述搬送辊搬送所述基板，直至俯视时所述基板的所述搬送方向的前端部到达较所述搬送辊的旋转轴更靠所述搬送方向的下游位置处，其后，所述升降机构使所述搬送辊下降至所述下部位置，由此将所述基板自所述搬送辊移交至所述基板支撑平台。
9.一种基板搬送装置，其以水平姿势搬送基板，且所述基板搬送装置包括：
搬送辊，自下方支撑所述基板并且加以旋转，由此沿水平方向搬送所述基板；
基板支撑平台，具有在所述基板的搬送方向上与所述搬送辊的下游侧邻接配置的水平的平坦面即基板支撑面，接受由搬送部搬送的所述基板，并自所述基板支撑面喷出气体而自下方对所述基板施加浮力并且进行支撑；以及
升降机构，使所述搬送辊升降而使所述搬送辊在上部位置与下部位置之间移动，所述上部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠上方，所述下部位置为所述搬送辊的上端较所述基板支撑平台的上表面更靠下方；并且
在将与所述搬送方向正交的水平方向定义为宽度方向时，
所述基板支撑平台具有朝向所述搬送方向的上游侧端部部分地延伸的延伸部，在俯视时与所述搬送辊在所述宽度方向上不同的位置，所述延伸部的所述搬送方向上的最上游侧端部至少延伸至所述搬送辊的旋转轴的位置，所述延伸部的上表面的高度与所述基板支撑面相同且与所述基板支撑面连接，
在所述搬送方向上的较所述延伸部的最上游侧端部更靠上游侧处设置有辅助辊，所述辅助辊的上端的高度与所述延伸部的上表面相同或高于所述延伸部的上表面且低于定位于所述上部位置的所述搬送辊的上端，
由所述升降机构定位于所述上部位置的所述搬送辊搬送所述基板，直至俯视时所述基板的所述搬送方向的前端部到达较所述搬送辊的旋转轴更靠所述搬送方向的下游位置处，其后，所述升降机构使所述搬送辊下降至所述下部位置，由此将所述基板自所述搬送辊移交至所述基板支撑平台。
10.根据权利要求1、8、9中任一项所述的基板搬送装置，其包括副搬送机构，所述副搬送机构将移交至所述基板支撑平台后的所述基板沿所述搬送方向搬送。
11.一种涂布装置，包括：
如权利要求10所述的基板搬送装置；以及
喷嘴，与由所述副搬送机构搬送的所述基板的上表面相向配置，朝向所述基板的上表面喷出涂布液。
12.根据权利要求11所述的涂布装置，其包括浮力施加部，所述浮力施加部配置于所述喷嘴的下方，对由所述副搬送机构搬送而通过与所述喷嘴的相向位置的所述基板的下表面喷出气体，自下方对所述基板施加浮力。
CN201911074571.9A 2018-12-12 2019-11-06 基板搬送装置及涂布装置 Active CN111299018B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018232181A JP6861198B2 (ja) 2018-12-12 2018-12-12 基板搬送装置および塗布装置
JP2018-232181 2018-12-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111299018A CN111299018A (zh) 2020-06-19
CN111299018B true CN111299018B (zh) 2022-04-12

Family

ID=71086222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911074571.9A Active CN111299018B (zh) 2018-12-12 2019-11-06 基板搬送装置及涂布装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6861198B2 (zh)
KR (1) KR102305397B1 (zh)
CN (1) CN111299018B (zh)
TW (1) TWI753324B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1913101A (zh) * 2005-08-11 2007-02-14 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
JP2010021396A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2011082561A (ja) * 2010-12-27 2011-04-21 Olympus Corp 基板搬送装置
CN103056067A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 涂布处理装置
CN103177986A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 大日本网屏制造株式会社 涂布装置
JP2014156297A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Oiles Ind Co Ltd 浮上搬送装置、搬送レール、および浮上搬送方法
CN106548965A (zh) * 2015-09-18 2017-03-29 株式会社思可林集团 基板处理装置及基板处理方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497972B2 (ja) * 2004-03-23 2010-07-07 株式会社オーク製作所 描画装置の基板の搬送機構
JP2010232472A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP4916035B2 (ja) * 2009-08-28 2012-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR101069600B1 (ko) * 2009-09-01 2011-10-05 주식회사 케이씨텍 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법
JP5399963B2 (ja) * 2010-03-30 2014-01-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板処理装置
KR101965571B1 (ko) * 2016-09-06 2019-04-04 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1913101A (zh) * 2005-08-11 2007-02-14 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
JP2010021396A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2011082561A (ja) * 2010-12-27 2011-04-21 Olympus Corp 基板搬送装置
CN103056067A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 涂布处理装置
CN103177986A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 大日本网屏制造株式会社 涂布装置
JP2014156297A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Oiles Ind Co Ltd 浮上搬送装置、搬送レール、および浮上搬送方法
CN106548965A (zh) * 2015-09-18 2017-03-29 株式会社思可林集团 基板处理装置及基板处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102305397B1 (ko) 2021-09-27
JP6861198B2 (ja) 2021-04-21
JP2020096063A (ja) 2020-06-18
KR20200072420A (ko) 2020-06-22
CN111299018A (zh) 2020-06-19
TW202022975A (zh) 2020-06-16
TWI753324B (zh) 2022-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010232472A (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
KR101845090B1 (ko) 도포막 형성 장치 및 도포막 형성 방법
CN108296073B (zh) 基板处理装置
JP2008166348A (ja) 基板搬送装置
JP5399963B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
TWI462215B (zh) 基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法
JP2010227850A (ja) 基板塗布装置および基板塗布方法
JP2018043200A (ja) 塗布装置および塗布方法
KR101891349B1 (ko) 도포 처리 장치
CN108525941B (zh) 涂覆装置以及涂覆方法
CN108305843B (zh) 基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法
CN111299018B (zh) 基板搬送装置及涂布装置
KR101081885B1 (ko) 부상식 기판 코터 장치
JP2018114475A (ja) 塗布装置および塗布方法
KR101133266B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치, 및 기판 이송 방법
TW201325813A (zh) 處理載置台裝置及使用其之塗布處理裝置
KR101161007B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치
CN108305847B (zh) 基板搬运装置、基板搬运方法以及基板处理装置
JP2018152441A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置
JP7470742B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5663297B2 (ja) 塗布装置
KR101141146B1 (ko) 기판 반송 방법
JP5254269B2 (ja) 基板処理装置および移載方法
KR101212817B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치
JP2019130499A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant