JP2009165942A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は、主としてステージ3と、リフトピンLPと、架橋構造4と、スリットノズル41と、ノズル昇降機構とを備える。基板処理装置では、搬送ロボット6と基板90の受け渡しを行う位置(搬送高さ位置L2)よりも上の、離間高さ位置L5までスリットノズル41を上昇させることができる。また、基板処理装置は、塗布処理後に退避位置へ向けて移動するスリットノズル41が基板90の上方にある間に、基板90を搬送高さ位置L2に配置するよう、リフトピン昇降機構およびノズル昇降機構の動作を制御する。
【選択図】図8
Description
<1.1.基板処理装置の構成および機能>
図1は、第1の実施の形態における基板処理装置1と搬送ロボット6の斜視図である。なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
基板処理装置1は、本体部2と制御部8とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を、被処理基板(以下、単に「基板」と称する。)90としている。また、基板処理装置1は、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面に処理液としてのレジスト液(所定の処理液)を塗布する塗布処理装置として構成されている。
本体部2は、主としてステージ3、架橋構造4、ノズル支持部40、スリットノズル41、ノズル昇降機構43,44、リニアモータ50,51およびリニアエンコーダ52,53から構成される。
図2は、制御部8と基板処理装置1の各部との接続を示したブロック図である。制御部8は、プログラムに従って各種データを処理する演算部80と、プログラムや各種データを保存する記憶部81とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置1に対して必要な指示を入力するための操作部82と、各種データを表示する表示部83とを備える。
次に、図1に示すように、基板処理装置1に対して(+X)側に隣接して配置される搬送ロボット6について説明する。
次に、塗布処理時および基板90の塗布処理後に関する基板処理装置1および搬送ロボット6の動作について説明する。
本実施の形態における基板処理装置1では、搬送高さ位置L2(もしくは搬出高さ位置L3a)にある基板90の上面よりも上方の離間高さ位置L5にまでスリットノズル41の下端を移動させることができる。これにより、スリットノズル41が基板90の上方の位置にある状態であっても、基板90をスリットノズル41と干渉させることなく所定の搬送高さ位置L2にまで上方移動させることができる。
第1の実施の形態では、基板90がステージ3へ吸着保持された後の、基板処理装置の動作について説明した。しかし、基板90がステージ3へ吸着保持される前の基板処理装置1の動作を、以下に述べる手順で行うことによって、基板90の処理に要する時間の短縮を実現できる。
まず、基板90の搬入に関する基板処理装置1および搬送ロボット6の動作について図10および図11を参照しつつ説明する。なお、ここでは搬送ロボット6のチャック613に保持された基板90を、リフトピンLPの上端に受け渡す際の動作について説明する。
本実施の形態においては、搬送高さ位置L2(もしくは搬入高さ位置L4a)に配置された基板90の上面よりも、離間高さ位置L5に配置されたスリットノズル41の下端を上に配置することで、基板90の搬入時に、基板90とスリットノズル41とが干渉することなく、架橋構造を塗布開始位置にあらかじめ配置しておくことができる。また、基板90を支持位置L1に配置した時点で、スリットノズル41を吐出高さ位置L6に配置することもできる。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
3 ステージ
30 支持面
31 リフトピン昇降機構
4 架橋構造
40 ノズル支持部
41 スリットノズル
43,44 ノズル昇降機構
50,51 リニアモータ
6 搬送ロボット
610 ロボットハンド
8 制御部
90 基板
L1 支持位置
L2,L2a 搬送高さ位置
L3,L3a 搬出高さ位置
L4,L4a 搬入高さ位置
L5 離間高さ位置
L6 吐出高さ位置
LP リフトピン
Claims (10)
- 支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
基板が前記搬送位置にあるときに、前記ノズルの下端の位置が前記基板の上面よりも高い位置となるように前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記ノズルが前記離間位置に向けて上方移動される間に、前記基板を前記搬送位置に向けて上方移動されるように、前記ノズル昇降手段と前記基板昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記外方の位置へ向けて移動される前記ノズルが前記基板の上方にある間に、前記搬送位置に配置された基板を外部に搬送するように、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記支持手段の上方において基板を搬送する搬送手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルを支持するノズル支持部をさらに備え、
前記ノズル支持部は、架橋構造を形成することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルは、前記ノズル移動手段によって移動される方向(第1の方向)と垂直に交わる方向(第2の方向)に長手方向を有するスリット状の吐出口から前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
基板の搬送方向は、前記第1の方向と略平行であることを特徴とする基板処理装置。 - 支持手段によって水平に支持された基板の上面に向けて、ノズルから所定の処理液を供給する基板処理方法であって、
(a) 前記ノズルを前記所定の処理液を吐出する吐出位置に配置する工程と、
(b) 前記吐出位置に配置させた前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させて、前記基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液を吐出する工程と、
(c) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記吐出位置よりも上方の離間位置に向けて上方移動させる工程と、
(d) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記基板の上方から外れた外方の位置に向けて移動させる工程と、
(e) 前記(c)工程を開始した後であって、少なくとも前記(d)工程において移動する前記ノズルが、前記基板の上方にある間に、前記基板を外部に搬送する搬送位置まで上方移動させる行程と、
を有し、
前記離間位置にあるノズルの下端の位置は、前記搬送位置にある基板の上面よりも高い位置であることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項8に記載の基板処理法であって、
(f) 前記(d)工程において移動する前記ノズルが、少なくとも前記基板の上方にある間に、前記(e)工程により前記搬送位置に配置された前記基板を外部に搬送する工程、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項8または9に記載の基板処理方法であって、
前記(e)工程における前記搬送位置に向けた前記基板の上方移動は、
前記(c)工程における前記離間位置に向けた前記ノズルの上方移動と略同時に開始されることを特徴とする基板処理方法。
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