KR101327009B1 - 도포막 형성 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 처리량이 좋고, 게다가 정밀도가 높은 도포막을 형성하는 것이 가능한 도포막 형성 장치를 제공하는 것이다.

처리되는 기판을, 반송 스테이지(12)의 한쪽의 편측, 및 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구(130)와, 한쪽의 편측에 배치되고, 유지한 기판을 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서 반송하는 제1 캐리어(13R)와, 다른 쪽의 편측에 배치되고, 유지한 기판을 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서 반송하는, 제1 캐리어(13R)와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어(13L)와, 반송 스테이지(12)의 도포부(12b)의 상방에 설치되고, 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구(14)를 구비한다.

반송 스테이지, 도입 스테이지, 도포 스테이지, 반출 스테이지, 피처리 기판 오프셋 기구

Description

도포막 형성 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 {COATING FILM FORMING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은, 액정 표시 장치(LCD) 등의 FPD(플랫 패널 디스플레이)에 사용되는 글래스 기판 등의 기판에, 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치 및 기판 반송 방법과, 이 기판 반송 방법을 실행하는 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다.

예를 들어, 액정 표시 장치(LCD)의 제조 공정에 있어서는, 포토리소그래피 기술을 이용하여, 글래스 기판(이하 LCD 기판)에 소정의 회로 패턴을 형성하고 있다. 즉, LCD 기판 위에 레지스트액을 공급해서 도포막을 형성하고, 도포막을 건조, 열 처리한 후에, 도포막에 대하여 노광 처리, 현상 처리를 순차적으로 행하고 있다.

최근, 액정 표시 장치의 분야에 있어서도 처리량 향상의 요구가 활발히 진행되고 있다. 액정 표시 장치의 제조에 이용되고, 처리량을 향상시킬 수 있는 도포막 형성 장치는, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되어 있다.

특허 문헌 1에서는, 부상 반송 스테이지의 양단부에 설치한 2개의 캐리어(유 지 부재)를 교대로 이용하면서 LCD 기판을 반송해서 도포막을 형성해감으로써, 처리량의 향상을 달성하고 있다[예를 들어, 특허 문헌 1의 단락 0058 내지 0063, 도9 및 도10의 (a) 내지 도10의 (d) 참조].

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2005-223119호 공보

특허 문헌 1에 기재된 도포막 형성 장치에 있어서는, 캐리어가, LCD 기판의 일단부만을 흡착 유지한다. LCD 기판의 흡착 유지된 일단부에 마주 대한 타단부는 부상 반송 스테이지 상으로부터 돌출된다.

LCD 기판을, 부상 반송 스테이지 상으로부터 돌출시키는 도포막 형성 장치에 있어서는, LCD 기판의 대형화, 및 박형화가 보다 진전되어 오면, LCD 기판 자체가 돌출된 부분에 있어서 자중에 의해 휠 가능성이 있다. 부상 반송 스테이지는 레지스트액이 공급되는 부위이다. 레지스트액이 공급되는 부위에서 LCD 기판이 휘면, 균일한 두께를 가지는 도포막을 형성하는 것이 어려워지는 등, 정밀도가 높은 도포막의 형성이 곤란해진다.

본 발명은, 처리량이 좋고, 게다가 정밀도가 높은 도포막을 형성하는 것이 가능한 도포막 형성 장치, 기판 반송 방법, 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 형태에 관한 도포막 형성 장치 는, 처리되는 기판을 일 방향으로 반송하면서, 이 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치이며, 상기 처리되는 기판이 도입되는 도입부, 상기 처리되는 기판에 상기 도포액이 공급되는 도포부 및 상기 처리되는 기판이 반출되는 반출부를 갖는 반송 스테이지와, 상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구와, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부로 흡착 유지하고, 이 흡착 유지한 기판을 상기 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부, 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는 제1 캐리어와, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부로 흡착 유지하고, 이 흡착 유지한 기판을 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부, 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는, 상기 제1 캐리어와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어와, 상기 반송 스테이지의 도포부의 상방에 설치되고, 상기 처리되는 기판의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구를 구비한다.

본 발명의 제2 형태에 관한 기판 반송 방법은, 상기 제1 형태에 관한 도포막 형성 장치의 기판 반송 방법이며, 상기 처리되는 기판을, 상기 피처리 기판 오프셋 기구를 이용해서 상기 한쪽의 편측 및 상기 다른 쪽의 편측에 교대로 오프셋시키 고, 상기 교대로 오프셋된 기판을, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 교대로 이용해서 반송한다.

본 발명의 제3 형태에 관한 기억 매체는, 컴퓨터 상에서 동작하고, 처리되는 기판의 반송을 제어하는 프로그램이 기억된 기억 매체이며, 상기 프로그램은 실행 시에, 상기 제2 형태에 관한 기판 반송 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 도포막 형성 장치를 제어시킨다.

본 발명에 따르면, 처리량이 좋고, 게다가 정밀도가 높은 도포막을 형성하는 것이 가능한 도포막 형성 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체를 제공할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 첨부 도면을 참조해서 상세하게 설명한다. 여기에서는, 본 발명을, FPD(플랫 패널 디스플레이) 중, LCD용의 글래스 기판(이하「LCD 기판」이라고 함)의 표면에 레지스트막을 형성하는 장치에 적용한 경우에 대해 설명하는 것으로 한다. 또한, 본 발명은 LCD 기판의 표면에의 레지스트막의 형성에 한정되는 것은 아니며, 컬러 필터의 형성에도 사용할 수 있다.

도1에, LCD 기판에의 레지스트막의 형성과, 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 행하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략적인 평면도를 도시한다.

도1에 도시한 바와 같이, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)은, 복수의 LCD 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 적재하는 카세트 스테이션(반출입부)(1)과, LCD 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리 유닛을 구비한 처리 스테이션(처리부)(2)과, 노광 장치(4)와의 사이에서 LCD 기판(G)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부)(3)을 구비하고 있으며, 카세트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(3)은 각각 처리 스테이션(2)의 양단부에 배치되어 있다. 또한, 도1에 있어서, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 길이 방향을 X 방향, 평면 상에 있어서 X 방향과 직교하는 방향을 Y 방향, 높이 방향을 Z 방향이라 한다.

카세트 스테이션(1)은, 카세트(C)를 Y 방향으로 나란히 적재할 수 있는 적재대(9)와, 처리 스테이션(2)과의 사이에서 LCD 기판(G)의 반출입을 행하기 위한 반송 장치(11)를 구비하고 있으며, 이 적재대(9)와 외부와의 사이에서 카세트(C)의 반송이 행해진다. 반송 장치(11)는 반송 아암(11a)을 갖고, 카세트(C)의 배열 방향인 Y 방향을 따라 설치된 반송로(10) 위를 이동 가능하고, 반송 아암(11a)에 의해 카세트(C)와 처리 스테이션(2)과의 사이에서 LCD 기판(G)의 반출입이 행해진다.

처리 스테이션(2)은, 기본적으로 X 방향으로 신장되는 LCD 기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인 A·B를 갖고 있으며, 반송 라인 A를 따라 카세트 스테이션(1) 측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해, 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21)과, 제1 열적 처리 유닛 섹션(26)과, 레지스트 처리 유닛(23)과, 제2 열적 처리 유닛 섹션(27)이 배열되어 있다.

또한, 반송 라인 B를 따라 인터페이스 스테이션(3) 측으로부터 카세트 스테이션(1)을 향해, 제2 열적 처리 유닛 섹션(27)과, 현상 처리 유닛(DEV)(24)과, i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)과, 제3 열적 처리 유닛 섹션(28)이 배열되어 있다. 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21) 상의 일부에는 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(22)이 설치되어 있다. 또한, 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(22)은 스크러버 세정에 앞서 LCD 기판(G)의 유기물을 제거하기 위해 설치되고, i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)은 현상의 탈색 처리를 행하기 위해서 설치된다.

스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21)에서는, 그 안에서 LCD 기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리가 이루어지게 되어 있다. 현상 처리 유닛(DEV)(24)에서는, LCD 기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서, 현상액 도포, 린스, 건조 처리가 순차적으로 행해지도록 되어 있다. 이들 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21) 및 현상 처리 유닛(DEV)(24)에서는, LCD 기판(G)의 반송은 예를 들어 롤러 반송 또는 벨트 반송에 의해 행해지고, LCD 기판(G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향하는 짧은 변에 설치되어 있다. 또한, i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)에의 LCD 기판(G)의 반송은, 현상 처리 유닛(DEV)(24)의 반송 기구와 같은 기구에 의해 연속해서 행해진다.

레지스트 처리 유닛(23)은, 이후에 상세하게 설명하는 것처럼, LCD 기판(G)을 대략 수평 자세로 반송하면서, 레지스트액을 공급하고, 도포막을 형성하는 레지스트 도포 장치(CT)(23a)와, 감압 분위기에 LCD 기판(G)을 노출시킴으로써 LCD 기판(G) 상에 형성된 도포막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜서 도포막을 건조시키는 감압 건조 장치(VD)(23b)를 구비하고 있다.

제1 열적 처리 유닛 섹션(26)은, LCD 기판(G)에 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유닛이 적층되어 구성된 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(31·32)을 갖고 있으며, 열적 처리 유닛 블록(TB)(31)은 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21) 측에 설치되고, 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)은 레지스트 처리 유닛(23) 측에 설치되어 있다. 이것들 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(31·32) 사이에 제1 반송 장치(33)가 설치되어 있다. 제1 열적 처리 유닛 섹션(26)의 개략적인 측면도를 도2에 도시한다.

도2에 도시한 바와 같이, 열적 처리 유닛 블록(TB)(31)은, 밑에서부터 순서대로 LCD 기판(G)의 전달을 행하는 패스 유닛(PASS)(61)과, LCD 기판(G)에 대하여 탈수 베이크 처리를 행하는 2개의 탈수 베이크 유닛(DHP)(62·63)과, LCD 기판(G)에 대하여 소수화 처리를 실시하는 점착 처리 유닛(AD)(64)이 4단계로 적층된 구성을 갖는다. 또한, 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)은, 밑에서부터 순서대로 LCD 기판(G)의 전달을 행하는 패스 유닛(PASS)(65)과, LCD 기판(G)을 냉각하는 2개의 냉각 유닛(COL)(66·67)과, LCD 기판(G)에 대하여 소수화 처리를 실시하는 점착 처리 유닛(AD)(68)이 4단계로 적층된 구성을 갖는다.

제1 반송 장치(33)는, 패스 유닛(PASS)(61)을 통한 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21)으로부터의 LCD 기판(G)의 수취, 상기 열적 처리 유닛 간의 LCD 기판(G)의 반출입 및 패스 유닛(PASS)(65)을 통한 레지스트 처리 유닛(23)으로의 LCD 기판(G)의 전달을 행한다.

제1 반송 장치(33)는, 상하로 연장되는 가이드 레일(91)과, 가이드 레일(91)을 따라서 승강하는 승강 부재(92)와, 승강 부재(92) 위를 선회 가능하게 설치된 베이스 부재(93)와, 베이스 부재(93) 위를 전진 후퇴 가능하게 설치되고, LCD 기판(G)을 유지하는 기판 유지 아암(94)을 갖는다. 승강 부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해 행해지고, 베이스 부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해 행해지고, 기판 유지 아암(94)의 전후 이동은 모터(97)에 의해 행해진다. 이와 같이, 제1 반송 장치(33)는 상하 이동, 전후 이동, 선회 이동 가능하여 열적 처리 유닛 블록(TB)(31·32) 중 어느 쪽의 유닛에도 액세스할 수 있다.

제2 열적 처리 유닛 섹션(27)은, LCD 기판(G)에 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유닛이 적층되어 구성된 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(34·35)을 갖고 있으며, 열적 처리 유닛 블록(TB)(34)은 레지스트 처리 유닛(23) 측에 설치되고, 열적 처리 유닛 블록(TB)(35)은 현상 처리 유닛(DEV)(24) 측에 설치되어 있다. 그리고, 이것들 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(34·35) 사이에, 제2 반송 장치(36)가 설치되어 있다. 제2 열적 처리 유닛 섹션(27)의 개략적인 측면도를 도3에 도시한다.

도3에 도시한 바와 같이, 열적 처리 유닛 블록(TB)(34)은, 밑에서부터 순서대로 LCD 기판(G)의 전달을 행하는 패스 유닛(PASS)(69)과 LCD 기판(G)에 대하여 프리 베이크 처리를 행하는 3개의 프리 베이크 유닛(PREBAKE)(70·71·72)이 4단계로 적층된 구성으로 되어 있다. 또한, 열적 처리 유닛 블록(TB)(35)은, 밑에서부터 순서대로 LCD 기판(G)의 전달을 행하는 패스 유닛(PASS)(73)과, LCD 기판(G)을 냉각하는 냉각 유닛(COL)(74)과, LCD 기판(G)에 대하여 프리 베이크 처리를 행하는 2개의 프리 베이크 유닛(PREBAKE)(75·76)이 4단계로 적층된 구성으로 되어 있다.

제2 반송 장치(36)는, 패스 유닛(PASS)(69)을 통한 레지스트 처리 유닛(23) 으로부터의 LCD 기판(G)의 수취, 상기 열적 처리 유닛 간의 LCD 기판(G)의 반출입, 패스 유닛(PASS)(73)을 통한 현상 처리 유닛(DEV)(24)으로의 LCD 기판(G)의 전달, 및 후술하는 인터페이스 스테이션(3)의 기판 전달부인 익스텐션·냉각 스테이지(EXT·COL)(44)에 대한 LCD 기판(G)의 전달 및 수취를 행한다. 또한, 제2 반송 장치(36)는 제1 반송 장치(33)와 동일한 구조를 갖고 있으며, 열적 처리 유닛 블록(TB)(34·35) 중 어떠한 유닛에도 액세스 가능하다.

제3 열적 처리 유닛 섹션(28)은, LCD 기판(G)에 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유닛이 적층되어 구성된 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(37·38)을 갖고 있으며, 열적 처리 유닛 블록(TB)(37)은 현상 처리 유닛(DEV)(24) 측에 설치되고, 열적 처리 유닛 블록(TB)(38)은 카세트 스테이션(1) 측에 설치되어 있다. 그리고, 이것들 2개의 열적 처리 유닛 블록(TB)(37·38) 사이에, 제3 반송 장치(39)가 설치되어 있다. 제3 열적 처리 유닛 섹션(28)의 개략적인 측면도를 도4에 도시한다.

도4에 도시한 바와 같이, 열적 처리 유닛 블록(TB)(37)은, 밑에서부터 순서대로 LCD 기판(G)의 전달을 행하는 패스 유닛(PASS)(77)과, LCD 기판(G)에 대하여 포스트 베이크 처리를 행하는 3개의 포스트 베이크 유닛(POBAKE)(78·79·80)이 4단계로 적층된 구성을 갖는다. 또한, 열적 처리 유닛 블록(TB)(38)은, 밑에서부터 순서대로, 포스트 베이크 유닛(POBAKE)(81)과, LCD 기판(G)의 전달 및 냉각을 행하는 패스·냉각 유닛(PASS·COL)(82)과, LCD 기판(G)에 대하여 포스트 베이크 처리를 행하는 2개의 포스트 베이크 유닛(POBAKE)(83·84)이 4단계로 적층된 구성을 갖는다.

제3 반송 장치(39)는, 패스 유닛(PASS)(77)을 통한 i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)으로부터의 LCD 기판(G)의 수취, 상기 열적 처리 유닛 간의 LCD 기판(G)의 반출입, 패스·냉각 유닛(PASS·COL)(82)을 통한 카세트 스테이션(1)으로의 LCD 기판(G)의 전달을 행한다. 또한, 제3 반송 장치(39)도 제1 반송 장치(33)와 같은 구조를 갖고 있어 열적 처리 유닛 블록(TB)(37·38) 중 어떠한 유닛에도 액세스 가능하다.

처리 스테이션(2)에서는, 이상과 같이 2열의 반송 라인 A·B를 구성하도록, 또한 기본적으로 처리 순서대로 되도록 각 처리 유닛 및 반송 장치가 배치되어 있으며, 이것들 반송 라인 A·B 사이에는 공간(40)이 마련되어 있다. 그리고, 이 공간(40)을 왕복 이동 가능하게 셔틀(기판 적재 부재)(41)이 설치되어 있다. 이 셔틀(41)은 LCD 기판(G)을 유지 가능하게 구성되어 있고, 셔틀(41)을 통해서 반송 라인 A·B 사이에서 LCD 기판(G)의 전달이 행해진다. 셔틀(41)에 대한 LCD 기판(G)의 전달은, 상기 제1 내지 제3 반송 장치(33·36·39)에 의해 행해진다.

인터페이스 스테이션(3)은, 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)와의 사이에서 LCD 기판(G)의 반출입을 행하는 반송 장치(42)와, 버퍼 카세트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF)(43)와, 냉각 기능을 갖춘 기판 전달부인 익스텐션·냉각 스테이지(EXT·COL)(44)를 갖고 있으며, 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)가 상하로 적층된 외부 장치 블록(45)이 반송 장치(42)에 인접해서 설치되어 있다. 반송 장치(42)는 반송 아암(42a)을 구비하고, 이 반송 아암(42a)에 의해 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)와의 사이에서 LCD 기판(G)의 반출입이 행해진다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)에 있어서는, 우선, 카세트 스테이션(1)의 적재대(9)에 배치된 카세트(C) 내의 LCD 기판(G)이, 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)의 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(22)에 직접 반입되어, 스크러브 전처리가 행해진다. 계속해서 반송 장치(11)에 의해 LCD 기판(G)이 스크러브 세정 처리 유닛(SCR)(21)에 반입되어, 스크러브 세정된다. 스크러브 세정 처리 후, LCD 기판(G)은 예를 들어 롤러 반송에 의해 제1 열적 처리 유닛 섹션(26)에 속한 열적 처리 유닛 블록(TB)(31)의 패스 유닛(PASS)(61)에 반출된다.

패스 유닛(PASS)(61)에 배치된 LCD 기판(G)은, 처음에, 열적 처리 유닛 블록(TB)(31)의 탈수 베이크 유닛(DHP)(62·63) 중 어느 하나로 반송되어서 가열 처리되고, 계속해서 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)의 냉각 유닛(COL)(66·67) 중 어느 하나로 반송되어서 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적 처리 유닛 블록(TB)(31)의 점착 처리 유닛(AD)(64) 및 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)의 점착 처리 유닛(AD)(68) 중 어느 하나로 반송되고, 거기에서 HMDS에 의해 점착 처리(소수화 처리)된다. 그 후, LCD 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(66·67) 중 어느 하나로 반송되어서 냉각되고, 또한 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)의 패스 유닛(PASS)(65)으로 반송된다. 이러한 일련의 처리를 행할 때의 LCD 기판(G)의 반송 처리는, 모두 제1 반송 장치(33)에 의해 행해진다.

패스 유닛(PASS)(65)에 배치된 LCD 기판(G)은, 패스 유닛(PASS)(65) 내에 설치된, 예를 들어 롤러 반송 기구 등의 기판 반송 기구에 의해, 레지스트 처리 유닛(23) 내로 반입된다. 이후에 상세하게 설명하는 바와 같이, 레지스트 도포 장 치(CT)(23a)에 있어서는, LCD 기판(G)을 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해서 도포막을 형성하고, 그 후, 감압 건조 장치(VD)(23b)에 의해 도포막에 감압 건조 처리가 실시된다. 그 후, LCD 기판(G)은 감압 건조 장치(VD)(23b)에 설치된 기판 반송 아암에 의해, 레지스트 처리 유닛(23)으로부터 제2 열적 처리 유닛 섹션(27)에 속한 열적 처리 유닛 블록(TB)(34)의 패스 유닛(PASS)(69)으로 전달된다.

패스 유닛(PASS)(69)에 배치된 LCD 기판(G)은, 제2 반송 장치(36)에 의해 열적 처리 유닛 블록(TB)(34)의 프리 베이크 유닛(PREBAKE)(70·71·72) 및 열적 처리 유닛 블록(TB)(35)의 프리 베이크 유닛(PREBAKE)(75·76) 중 어느 하나로 반송되어서 프리 베이크 처리되고, 그 후 열적 처리 유닛 블록(TB)(35)의 냉각 유닛(COL)(74)으로 반송되어서 소정 온도로 냉각된다.

그 후, LCD 기판(G)은 제2 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션·냉각 스테이지(EXT·COL)(44)로 반송되어, 필요에 따라서, 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블록(45)의 주변 노광 장치(EE)로 반송되고, 그곳에서 레지스트막의 외주부(불필요 부분)를 제거하기 위한 노광이 행해진다. 계속해서, LCD 기판(G)은 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)로 반송되어서 그곳에서 LCD 기판(G) 상의 레지스트막에 소정 패턴으로 노광 처리가 실시된다. 또한, LCD 기판(G)은, 일단 버퍼 스테이지(BUF)(43) 상의 버퍼 카세트에 수용되고, 그 후에 노광 장치(4)로 반송되는 경우가 있다.

노광 종료 후, LCD 기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블록(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)로 반입되어서 LCD 기판(G)에 소 정의 정보가 기록된 후, 익스텐션·냉각 스테이지(EXT·COL)(44)에 적재된다. LCD 기판(G)은, 제2 반송 장치(36)에 의해, 익스텐션·냉각 스테이지(EXT·COL)(44)로부터 제2 열적 처리 유닛 섹션(27)에 속한 열적 처리 유닛 블록(TB)(35)의 패스 유닛(PASS)(73)으로 반송된다.

패스 유닛(PASS)(73)으로부터 현상 처리 유닛(DEV)(24)까지 연장되어 있는 예를 들어 롤러 반송 기구를 작용시킴으로써, LCD 기판(G)은 패스 유닛(PASS)(73)으로부터 현상 처리 유닛(DEV)(24)으로 반입된다. 현상 처리 유닛(DEV)(24)에서는, 예를 들어 기판을 수평 자세로 반송하면서 현상액을 LCD 기판(G) 상에 공급하고, 그 후, 일단 LCD 기판(G)의 반송을 정지하여 LCD 기판을 소정 각도 기울임으로써, LCD 기판 상의 현상액을 흘려내고, 또한 이 상태에서 LCD 기판(G)에 린스 액을 공급하여, 현상액을 씻어낸다. 그 후, LCD 기판(G)을 수평 자세로 복귀시켜서 다시 반송을 개시하고, 건조용 질소 가스 또는 공기를 LCD 기판(G)에 내뿜음으로써, LCD 기판을 건조시킨다.

현상 처리 종료 후, LCD 기판(G)은 현상 처리 유닛(DEV)(24)으로부터 연속되는 반송 기구, 예를 들어 롤러 반송에 의해 i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)으로 반송되어 LCD 기판(G)에 대하여 탈색 처리가 실시된다. 그 후, LCD 기판(G)은 i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25) 내의 롤러 반송 기구에 의해 제3 열적 처리 유닛 섹션(28)에 속한 열적 처리 유닛 블록(TB)(37)의 패스 유닛(PASS)(77)으로 반출된다.

패스 유닛(PASS)(77)에 배치된 LCD 기판(G)은, 제3 반송 장치(39)에 의해 열적 처리 유닛 블록(TB)(37)의 포스트 베이크 유닛(POBAKE)(78·79·80) 및 열적 처 리 유닛 블록(TB)(38)의 포스트 베이크 유닛(POBAKE)(81·83·84) 중 어느 하나로 반송되어서 포스트 베이크 처리되고, 그 후 열적 처리 유닛 블록(TB)(38)의 패스·냉각 유닛(PASS·COL)(82)으로 반송되어서 소정 온도로 냉각된 후, 카세트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해, 카세트 스테이션(1)에 배치되어 있는 소정의 카세트(C)에 수용된다.

다음에, 레지스트 처리 유닛(23)에 대해서 상세하게 설명한다.

도5는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)의 일례를 개략적으로 도시하는 평면도이다.

도5에 도시한 바와 같이, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)은, 레지스트 도포 장치(23a)와, 감압 건조 장치(23b)를 구비한다.

레지스트 도포 장치(23a)는, 반송 스테이지(12)와, LCD 기판(G)을 반송 스테이지(12) 상에서 X 방향으로 반송하는 우측 기판 반송 기구(이하 우측 캐리어라고 함)(13R) 및 좌측 기판 반송 기구(이하 좌측 캐리어라고 함)(13L)와, LCD 기판(G)을 Y 방향으로 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구(130)와, 반송 스테이지(12) 위를 이동하는 LCD 기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 도포액 공급 기구(14)를 구비하고 있다.

반송 스테이지(12)는, 본 예에서는 LCD 기판(G)을 부상 반송시키기 위한 가스를 분사하는 가스 분사구(16a)가 복수 형성된 부상 반송 스테이지이다. 또한, 반송 스테이지(12)는, LCD 기판(G)의 반송 방향의 상류로부터 하류를 향해서, 도입 스테이지(도입부)(12a), 도포 스테이지(도포부)(12b) 및 반출 스테이지(반출 부)(12c)로 나뉘어져 있다.

도입 스테이지(12a)는, 도1 및 도2에 도시한 열적 처리 유닛 블록(32)의 패스 유닛(65)으로부터 도포 스테이지(12b)로 LCD 기판(G)을 반송하기 위한 영역이다. 도포 스테이지(12b)에는 도포액 공급 기구(14)가 배치되어 있고, 여기에서 LCD 기판(G)에 도포액이 공급되어서 도포막이 형성된다. 반출 스테이지부(12c)는, 도포막이 형성된 LCD 기판(G)을 감압 건조 장치(23b)로 반출하기 위한 영역이다.

우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)는, 서로 독립적으로 LCD 기판(G)을 반송한다. 본 예에서는, 특히, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)를 교대로 이용해서 LCD 기판(G)을 반송한다.

피처리 기판 오프셋 기구(130)는, 우측 캐리어(13R)를 이용해서 LCD 기판(G)을 반송할 때에는, LCD 기판(G)을 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋시킨다. 반대로, 좌측 캐리어(13L)를 이용해서 LCD 기판(G)을 반송할 때에는, LCD 기판(G)을 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋시킨다. 오프셋시키는 양의 일례는, 우측 및 좌측의 쌍방 모두, LCD 기판(G)이 스테이지(12)로부터 돌출되지 않는 양이다.

본 예의 도포액 공급 기구(14)는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R) 및 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)의 2개를 구비하고 있다. 노즐(14R 및 14L)은, 도포 스테이지(12b)의 상방에서, Y 방향을 따라서 우측 및 좌측으로 서로 어긋나게 배치되어 있다. 본 예의 우측 레지스트 공급 노즐(14R)은, LCD 기판(G)이 우측 캐리어(13R)에 의해 도포 스테이지(12b) 위로 반송되어 왔을 때에 이용된다. 즉, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)은, 우측으로 오프셋된 LCD 기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급 한다. 이에 대하여, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)은, LCD 기판(G)이 좌측 캐리어(13L)에 의해 도포 스테이지(12b) 위로 반송되어 왔을 때에 이용되고, 좌측으로 오프셋된 LCD 기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급한다.

감압 건조 장치(23b)는, LCD 기판(G)을 적재하기 위한 적재대(17)와, 적재대(17) 및 적재대(17)에 적재된 LCD 기판(G)을 수용하는 챔버(18)를 구비하고 있다.

또한, 레지스트 처리 유닛(23)에는, LCD 기판(G)을 레지스트 도포 장치(23a)로부터 감압 건조 장치(23b)로, 다시 감압 건조 장치(23b)로부터 도1 및 도3에 도시한 열적 처리 유닛 블록(34)의 패스 유닛(69)으로 반송하는 기판 반송 아암(19)이 설치되어 있다.

레지스트 처리 유닛(23)은, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)을 제어하는 제어 유닛(140)에 의해 제어된다.

본 예의 제어 유닛(140)은, 프로세스 컨트롤러(140a)와, 프로세스 컨트롤러(140a)에 접속된 유저 인터페이스(140b)와, 동일하게 프로세스 컨트롤러(140a)에 접속된 기억부(140c)를 구비하고 있다.

유저 인터페이스(140b)는, 오퍼레이터가 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)을 관리하는 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 가동 상황 등을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등을 갖는다.

기억부(140c)는 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러(140a)의 제어에 의해 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따른 처리를 각 처리 유닛에 실행시키거나 하는 프로그램, 즉 레시피가 저장된다. 레시피는 기억부(140c) 속의 기억 매체에 기억된다. 기억 매체는, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체이며, 하드 디스크나 반도체 메모리라도 좋고, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 가반성인 것이어도 좋다. 임의의 레시피는, 유저 인터페이스(140b)로부터의 지시 등에 의해 기억부(140c)로부터 판독되고, 프로세스 컨트롤러(140a)에 실행시킴으로써, 프로세스 컨트롤러(140a)의 제어하에서, 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 각 처리 유닛에서의 처리가 행해진다. 레시피는, 예를 들어 전용 회선을 통해서 다른 장치로부터 적절하게 전송시키는 것도 가능하다.

상기 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 따르면, 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 구비하고 있으므로, LCD 기판(G)을, Y 방향을 따라 우측, 또는 좌측으로 오프셋, 예를 들어 LCD 기판(G)이 스테이지(12) 상에서 돌출되지 않도록 오프셋시킬 수 있다. LCD 기판(G)을, Y 방향을 따라서 우측, 또는 좌측으로 오프셋시킴으로써, LCD 기판(G)을 오프셋시키지 않는 경우와 비교하여, LCD 기판(G)이 반송 스테이지(12) 위로부터 돌출되는 양을 줄일 수 있거나, 또는 LCD 기판(G)이 반송 스테이지(12) 위로부터 돌출되지 않도록 할 수 있다. LCD 기판(G)이 스테이지(12) 위로부터 돌출되는 양이 줄거나, 또는 LCD 기판(G)을 반송 스테이지(12) 위로부터 돌출시키지 않음으로써, 반송 스테이지(12) 상에서 LCD 기판(G)에 생기는 휨을 억제할 수 있다.

이와 같이, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 따르면, LCD 기판(G)을 Y 방향을 따라 오프셋시킴으로써, LCD 기판(G)이 휘어지기 어렵게 할 수 있으므로, 레지스트의 균일한 도포가 가능해져, 두께가 보다 균일한 도포막을 형성할 수 있고, 정밀도가 높은 도포막의 형성이 가능해진다고 하는 이점을 얻을 수 있다.

또한, 상기 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)은, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)를 교대로 이용해서 LCD 기판(G)을 반송한다. 이로 인해, 예를 들어 LCD 기판(G)이 우측 캐리어(13R)에 의해 반송되고 있는 사이에, 좌측 캐리어(13L)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로 복귀시키거나, 반대로 LCD 기판(G)이 좌측 캐리어(13L)에 의해 반송되고 있는 사이에, 우측 캐리어(13R)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로 복귀시키거나 할 수 있다. 즉, 우측 캐리어(13R)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로 복귀시키는 복귀 동작을, 좌측 캐리어(13L)를 이용한 기판 반송 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있다. 마찬가지로, 좌측 캐리어(13L)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로 복귀시키는 복귀 동작에 대해서도, 우측 캐리어(13R)를 이용한 기판 반송 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있다.

이와 같이, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 따르면, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)를 구비하고 있으므로, 캐리어에 의한 LCD 기판(G)의 반송과 캐리어의 복귀를 오버랩시켜서 행하는 것이 가능하다. LCD 기판(G)의 반송과 캐리어의 복귀를 오버랩시켜서 행함으로써, 캐리어의 복귀에 필요로 하는 시간을 생략할 수 있어, LCD 기판(G)의 레지스트 도포 처리에 관한 처리량을 향상시킬 수도 있다.

또한, 상기 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)은, 도포액 공급 기구(14)로서 우측 레지스트 공급 노즐(14R) 및 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)의 2개를 구비하고 있다. 이로 인해, 예를 들어 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 이용한 도포가 종료된 후에 실행되는 경우가 있는 노즐 포밍 동작을, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 이용한 도포 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있다. 마찬가지로, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)의 노즐 포밍 동작을, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 이용한 도포 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있다.

좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 이용한 도포 동작 중은, 좌측 캐리어(13L)를 이용한 기판 반송 동작 중이며, 마찬가지로 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 이용한 도포 동작 중은, 우측 캐리어(13R)를 이용한 기판 반송 동작 중이다. 본 예에서는, 좌측 캐리어(13L)를 이용한 기판 반송 동작과, 우측 캐리어(13R)의 복귀 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있고, 또한 우측 캐리어(13R)를 이용한 기판 반송 동작과, 좌측 캐리어(13L)의 복귀 동작과 오버랩시켜서 실행할 수 있으므로, 이들의 동작에, 노즐(14R, 또는 14L)의 노즐 포밍 동작을 오버랩시켜서 실행할 수 있다.

이와 같이, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 따르면, 노즐 포밍 동작을, 캐리어에 의한 LCD 기판(G)의 반송, 캐리어의 복귀 동작, 및 다른 쪽의 노즐을 이용한 도포 동작을 오버랩시켜서 행하는 것도 가능하다. 이렇게 하면, LCD 기판(G)의 레지스트 도포 처리에 관한 처리량은, 더욱 향상된다.

이상, 상기 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(도포막 형성 장치)에 따르면, 처리량이 좋고, 게다가 정밀도가 높은 레지스트 처리가 가능한 도포막 형성 장치 및 기판 반송 방법을 얻을 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 대해서, 그 동작과 함께 더욱 상세하게 설명한다.

도6은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛의 반송 제어의 일례를 게시하는 흐름도이다. 도7 내지 도11은, 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 도시하는 평면도이다.

도7의 (A)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)이 패스 유닛(65)으로 반송되는 즉시, 도6에 도시하는 도포 처리가 개시된다(부상 도포 개시).

처리가 개시되면, 스텝 1에 나타낸 바와 같이, 본 예에서는 우측 캐리어(13R)가 도입 스테이지(12a)에 있는지 여부를 판단한다.

우측 캐리어(13R)가 있는 경우(예), 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 이용하여, LCD 기판(G)(피처리 기판)을 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋한다(스텝 2).

우측 캐리어(13R)가 없는 경우(아니오), 스텝 3으로 진행하여 이번에는 좌측 캐리어(13L)가 도입 스테이지(12a)에 있는지 여부를 판단한다.

좌측 캐리어(13L)가 있는 경우(예), 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 이용하여, LCD 기판(G)(피처리 기판)을 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋한다(스텝 4).

좌측 캐리어(13L)가 없는 경우(아니오), 스텝 5로 진행하여 우측 캐리 어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)를 도입 스테이지(12a)로 복귀시키는 조작을 행한다. 복귀시키는 조작을 행한 후, 다시 스텝 1로부터의 순서를 반복한다.

본 예에서는, 도7의 (A)에 도시한 바와 같이, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)의 쌍방이 도입 스테이지(12a)에 있으므로, 스텝 1의 판단, 즉 "우측 캐리어(13R)가 있다 "라는 판단에 따라서 스텝 2로 진행한다.

스텝 2에 있어서의 상태는, 도7의 (B)에 도시한 바와 같이, 패스 유닛(65)에 설치된 롤러(46)를 회전시켜서 LCD 기판(G)을 X 방향을 따라 이동시켜서 LCD 기판(G)을 도입 스테이지(12a)로 반송한다(화살표 200). 계속해서, 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 이용하여, LCD 기판(G)(피처리 기판)을 Y 방향을 따라서 우측으로 오프셋시킨다(화살표 201). 피처리 기판 오프셋 기구(130)의 일례를 도12의 (A) 내지 (C)에 도시한다.

도12의 (A) 내지 (C)는 각각, 일례에 관한 피처리 기판 오프셋 기구를 개략적으로 도시한 평면도이다.

도12의 (A)에 도시한 바와 같이, 일례에 관한 피처리 기판 오프셋 기구(130a)는 1세트의 매뉴피레이터(131)를 구비한다.

매뉴피레이터(131)는, 화살표 202a가 가리키는 바와 같이 Y 방향을 따라 구동되고, 도입 스테이지(12a) 상에서, 도입 스테이지(12a)로 반송되어 온 LCD 기판(G)의 X 방향을 따른 2개의 측면을 사이에 끼운다. LCD 기판(G)을 좌측으로 오프셋시킬 때에는, 매뉴피레이터(131)는, 예를 들어 2개의 측면을 사이에 끼운 상태에서 화살표 2O2b가 가리키는 바와 같이 Y 방향을 따라 좌측으로 구동되어 LCD 기 판(G)을 도입 스테이지(12a) 상에서 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋시킨다[도12의 (B)]. 반대로, LCD 기판(G)을 우측으로 오프셋시킬 때에는, 예를 들어 2개의 측면을 사이에 끼운 상태에서 화살표 202c가 가리키는 바와 같이 Y 방향을 따라서 우측으로 구동되어 LCD 기판(G)을 도입 스테이지(12a) 상에서 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋시킨다[도12의 (C)].

또한, 본 예의 오프셋 기구(130a)는, LCD 기판(G)을 오프셋시키는 오프셋 기능에다가, LCD 기판(G)의 위치를, 목표 위치에 맞추는 위치 정렬(얼라인먼트) 기능을 갖추고 있다. 위치 정렬 기능은, LCD 기판(G)의 위치를, 예를 들어 LCD 기판(G)이 반송 방향(X 방향)에 대하여 기울어지지 않도록 하고, 또한 LCD 기판(G)이 스테이지(12)로부터 돌출되지 않도록, 또는 돌출되는 양이 줄어들도록, 목표 위치에 맞춘다.

위치 정렬의 예로서는, 예를 들어 도12의 (A)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시키기 전에, 예를 들어 위치 정렬해야 할 위치에, LCD 기판(G)의 네 코너, 또는 대각이 되는 2개의 코너에 대응해서 설치된 얼라인먼트 마크(133)를 위치 정렬의 목표로 하면서, 도입 스테이지(12a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키면서 행한다. 위치 정렬을 위한 미동은, 매뉴피레이터(131)를 이용해서 행해도 되고, 매뉴피레이터(131)와는 별도로 설치한, 매뉴피레이터(131)보다도 고정밀도로 움직이는 위치 정렬용 매뉴피레이터를 이용해서 행해도 된다.

또한, 위치 정렬은, 예를 들어 도12의 (B) 또는 (C)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시킨 후에 행해도 된다. 이 경우에는, 오프셋된 LCD 기판(G) 을, 위치 정렬해야 할 위치에, LCD 기판(G)의 네 코너, 또는 대각이 되는 2개의 코너에 대응해서 설치된 얼라인먼트 마크(133)를 위치 정렬의 목표로 하면서, 도입 스테이지(12a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키면서 행하면 된다. 이 경우도, 위치 정렬을 위한 미동은, 매뉴피레이터(131)를 이용해서 행해도 되고, 매뉴피레이터(131)와는 별도로 설치한, 매뉴피레이터(131)보다도 고정밀도로 움직이는 위치 정렬용 매뉴피레이터를 이용해서 행하도록 해도 된다.

또한, 상기 위치 정렬 기능은, 반드시 오프셋 기구(130a)에 설치할 필요는 없고, 예를 들어 처리되는 기판, 본 예에서는 LCD 기판(G)을, 이 LCD 기판(G)이 오프셋되기 전, 또는 오프셋된 후에 목표 위치에 맞추는 위치 정렬 기구를, 오프셋 기구(130a)와는 별도로 설치함으로써 실현되어도 된다.

또한, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)에 의한 LCD 기판(G)의 흡착 유지는, LCD 기판(G)의 위치 정렬이 끝난 후에 되는 것이 좋다. 흡착 유지 후에 있어서는, LCD 기판(G)의 위치 정렬을 위한 미동이 어렵기 때문이다.

이와 같이, LCD 기판(G)의 오프셋은, 일례에 관한 오프셋 기구(130a)와 같이, 예를 들어 도입 스테이지(12a) 상에서 행할 수 있다.

도13의 (A) 내지 (C)에, 피처리 기판 오프셋 기구(130)의 다른 예를 도시한다.

도13의 (A) 내지 (C)는 각각, 다른 예에 관한 피처리 기판 오프셋 기구를 개략적으로 도시한 평면도이다.

도13의 (A)에 도시한 바와 같이, 다른 예에 관한 피처리 기판 오프셋 기 구(130b)는, 패스 유닛(65)에 설치되고, 패스 유닛(65)의 롤러 반송 스테이지(65a) 자체를, Y 방향을 따라서 구동시키도록 한 예다. 피처리 기판 오프셋 기구(130b)는, Y 방향을 따라 설치된 가이드 레일(132)과, 가이드 레일(132) 상에, 가이드 레일(132) 위를 이동 가능한 상태로 배치된 롤러 반송 스테이지(65a)를 구비한다.

도13의 (A)에 도시한 바와 같이, 롤러 반송 스테이지(65a)는 제1 반송 장치(33)를 이용해서 반송된 LCD 기판(G)을 일시적으로 적재한다. LCD 기판(G)을 좌측으로 오프셋시킬 때에는, 롤러 반송 스테이지(65a)를, 화살표 203a가 가리키는 바와 같이 LCD 기판(G)이 적재된 상태에서 Y 방향을 따라 좌측으로 이동시킨다. 롤러 반송 스테이지(65a)를 좌측으로 이동시킨 후, 롤러(46)를 회전시켜서 LCD 기판(G)을 X 방향을 따라 이동시킨다. 이에 의해, LCD 기판(G)은 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋된 상태에서 도입 스테이지(12a)로 반송된다[도13의 (B)]. 반대로, LCD 기판(G)을 우측으로 오프셋시킬 때에는, 롤러 반송 스테이지(65a)는 화살표 203b가 가리키는 바와 같이 LCD 기판(G)이 적재된 상태에서 Y 방향을 따라 우측으로 이동시킨다. 우측으로 이동시킨 후, 롤러(46)를 회전시켜서 LCD 기판(G)을 X 방향을 따라 이동시킴으로써, LCD 기판(G)은 Y 방향을 따라서 우측으로 오프셋된 상태에서 도입 스테이지(12a)로 반송된다[도13의 (C)].

또한, 본 예의 오프셋 기구(130b)는, 오프셋 기구(130a)와 마찬가지로, LCD 기판(G)을 오프셋시키는 오프셋 기능에다가, LCD 기판(G)의 위치를, 목표 위치에 맞추는 위치 정렬(얼라인먼트) 기능을 갖추고 있다. 위치 정렬 기능은, LCD 기판(G)의 위치를, 예를 들어 LCD 기판(G)이 반송 방향(X 방향)에 대하여 기울어지지 않도록 하고, 또한 LCD 기판(G)이 스테이지(12)로부터 돌출되지 않도록, 또는 돌출되는 양이 줄어들도록, 목표 위치에 맞춘다.

위치 정렬의 예로서는, 예를 들어 도13의 (A)에 도시한 바와 같이, 롤러 반송 스테이지(65a)를 이동시키기 전에, 예를 들어 위치 정렬해야 할 위치에, LCD 기판(G)의 네 코너, 또는 대각이 되는 2개의 코너에 대응해서 설치된 얼라인먼트 마크(133)를 위치 정렬의 목표로 하면서, 롤러 반송 스테이지(65a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키면서 행한다.

또한, 본 예에서는 롤러 반송 스테이지(65a)가 좌우로 이동한다. 따라서, 위치 정렬을 위한 미동은, 롤러 반송 스테이지(65a)를 이동시키는 기구와는 별도로, 롤러 반송 스테이지(65a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키는 위치 정렬 기구, 예를 들어 위치 정렬용 매뉴피레이터(도시하지 않음)를 설치하고, 이 위치 정렬용 매뉴피레이터를 이용하도록 하면 좋다.

또한, 도13의 (B) 또는 (C)에 도시한 바와 같이, 위치 정렬은 LCD 기판(G)을 도입 스테이지(12a)에 도입한 후에 행해도 된다. 이 경우에는, 오프셋되어서 도입된 LCD 기판(G)을, 예를 들어 위치 정렬해야 할 위치에, LCD 기판(G)의 네 코너, 또는 대각이 되는 2개의 코너에 대응해서 설치된 얼라인먼트 마크(133)를 위치 정렬의 목표로 하면서, 도입 스테이지(12a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키면서 행하면 된다. 이 경우에는, 위치 정렬을 위한 LCD 기판(G)의 미동은, 롤러 반송 스테이지(65a)를 이동시키는 기구와는 별도로 설치된, 도입 스테이지(12a) 상에서 LCD 기판(G)을 미동시키는 위치 정렬 기구, 예를 들어 위치 정렬용 매뉴피레이터(도시 하지 않음)를 이용하면 좋다.

또한, 상기 위치 정렬 기능은 반드시 오프셋 기구(130b)와 일체적으로 설치할 필요는 없고, 예를 들어 처리되는 기판, 본 예에서는 LCD 기판(G)을, 이 LCD 기판(G)이 오프셋되기 전, 또는 오프셋된 후에 목표 위치에 맞추는 위치 정렬 기구를, 오프셋 기구(130b)와는 별도로 설치함으로써 실현되어도 좋다.

또한, 본 예에 있어서도, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)에 의한 LCD 기판(G)의 흡착 유지는, LCD 기판(G)의 위치 정렬이 끝난 후에 되는 것이 좋다.

LCD 기판(G)의 오프셋은, 다른 예에 관한 피처리 기판 오프셋 기구(130b)와 같이, 패스 유닛(65)으로 행하는 것도 가능하다.

도6으로 복귀하여, 본 예에서는 우측 캐리어(13R)가 도입 스테이지(12a)에 있으므로, 스텝 2에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋시킨다. 계속해서, 스텝 6에 나타낸 바와 같이, 우측 캐리어(13R)에 의해 반송을 개시한다. 스텝 6에 있어서의 상태는, 도8의 (A)에 나타내는 바와 같이, 우측 캐리어(13R)만이 우측 가이드 레일(51R)을 따라서 X 방향으로 이동함으로써, 우측으로 오프셋된 LCD 기판(G)이 도입 스테이지(12a)로부터 도포 스테이지(12b)로 부상 반송된다. 우측 캐리어(13R), 및 좌측 캐리어(13L)의 일례를 도14에 도시한다.

도14는, 일례에 관한 우측 캐리어 및 좌측 캐리어를 개략적으로 도시한 Y 방향을 따르는 단면도이다.

도14에 도시한 바와 같이, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)는, LCD 기 판(G)의 Y 방향의 단부를 유지하는 유지 부재(15R, 15L)와, 스테이지(12)의 Y 방향 측면에 X 방향으로 연장되도록 배치된 가이드 레일(51R, 51L)과, 유지 부재(15R, 15L)를 유지하고, 가이드 레일(51R, 51L)과 끼워 맞추어진 연결 부재(50R, 50L)와, 연결 부재(50R)를 X 방향에서 왕복 이동시키는 우측 X축 구동 기구(53R)와, 연결 부재(50L)를 X 방향에서 왕복 이동시키는 좌측 X축 구동 기구(53L)를 구비하고 있다.

유지 부재(15R, 15L)는 각각, LCD 기판(G)을 흡착 유지하기 위한 흡착 패드(48R, 또는 48L)가 1개 이상 설치된 구조를 갖는다. 흡착 패드(48R)는 진공 펌프 등의 우측 감압 기구(52R)를 동작시킴으로써, 우측으로 오프셋된 LCD 기판(G)을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다. 마찬가지로, 흡착 패드(48L)는, 좌측 감압 기구(52L)를 동작시킴으로써, 좌측으로 오프셋된 LCD 기판(G)을 흡착 유지할 수 있게 되어 있다. 흡착 패드(48R, 48L)는, LCD 기판(G)에 있어서 레지스트액이 도포되지 않는 부분의 이면측, 즉 LCD 기판(G)의 이면 주연부에서, LCD 기판(G)을 유지한다.

우측 X축 구동 기구(53R), 및 좌측 X축 구동 기구(53L)로서는, 예를 들어 벨트 구동 기구나, 볼 나사, 에어 슬라이더, 전동 슬라이더 등을 들 수 있다. 우측 X축 구동 기구(53R) 및 좌측 X축 구동 기구(53L)는, 서로 독립된 동작이 가능하여 우측 캐리어(13R), 좌측 캐리어(13L)를 각각 독립하여 동작시킨다.

또한, 우측 감압 기구(52R) 및 좌측 감압 기구(52L)도, 서로 독립된 동작이 가능하여 흡착 패드(48R)에 의한 우측으로 오프셋된 LCD 기판(G)의 흡착 유지 및 흡착 패드(48L)에 의한 좌측으로 오프셋된 LCD 기판(G)의 흡착 유지를 각각 개별적 으로 행한다.

이들 우측 X축 구동 기구(53R) 및 좌측 X축 구동 기구(53L), 및 우측 감압 기구(52R) 및 좌측 감압 기구(52L)는, 도5에 도시한 제어 유닛(140), 특히 프로세스 컨트롤러(140a)에 의해 제어된다.

도6으로 복귀하여, LCD 기판(G)을 우측 캐리어(13R)에 의해 부상 반송하면서, LCD 기판(G)을 도입 스테이지(12a)로부터 도포 스테이지(12b)로 진행시킨다. LCD 기판(G)의 선단부가 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 아래로 진행해 오면, 스텝 7에 나타낸 바와 같이, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 이용해서 LCD 기판(G) 상에 레지스트를 공급하면서, LCD 기판(G)을 X 방향으로 계속해서 부상 반송시키면서 LCD 기판(G) 상에 레지스트를 도포해 간다. 부상 반송을 계속하여, LCD 기판(G)의 말단부가 우측 레지스트 공급 노즐(14R) 아래로부터 벗어났을 때, 혹은 벗어나기 직전에 레지스트의 공급을 멈추고, 레지스트 도포를 종료한다. 레지스트 도포 종료 후의 상태를, 도8의 (B)에 도시한다.

다음에, 스텝 8에 나타낸 바와 같이, 본 예에서는 레지스트 도포 종료 후, 다음의 LCD 기판[G(G2)]의 도포 처리를 개시한다(부상 도포 개시). 다음의 도포 처리 개시 시에, 본 예에서는 스텝 9에 나타낸 바와 같이, 소정수의 LCD 기판(G)의 처리가 종료되었는지 여부를, 우선 판단한다. LCD 기판(G)의 처리를 소정수 종료하였다고 판단된 경우에는(예), 도포 처리를 종료한다. 반대로, LCD 기판(G)의 처리가 소정수에 도달하고 있지 않다라고 판단된 경우에는(아니오), 스텝 1로 복귀하여, 스텝 1 이후의 순서를 반복한다.

또한, 본 예에서는, 다음의 도포 처리를 개시하는 동시에, 도포가 종료된 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 노즐 포밍을 행한다(스텝 10). 노즐 포밍을 행하는 노즐 세정 유닛의 일례를, 도15 내지 도17의 (B)에 도시한다.

도15는 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 평면도, 도16은 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 X 방향을 따르는 단면도, 도17의 (A) 및 (B)는 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 Y 방향을 따르는 단면도이다.

도15에 도시한 바와 같이, 일례에 관한 노즐 세정 유닛(15)은, 도포 스테이지(12b) 상에, 예를 들어 고정 배치된 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 세정하는 우측 노즐 세정 유닛(15R)과, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 세정하는 좌측 노즐 세정 유닛(15L)을 구비한다. 본 예에서는, 우측 노즐 세정 유닛(15R)과, 좌측 노즐 세정 유닛(15L)은, 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하의 설명은, 우측 노즐 세정 유닛(15R)에 착안해서 행하고, 좌측 노즐 세정 유닛(15L)에 관한 설명은, 참조 부호의 말미에 "L"을 붙이는 것으로 생략하기로 한다.

도15 및 도16에 도시한 바와 같이, 우측 노즐 세정 유닛(15R)은, 더미디스펜스부(57R)와, 노즐 버스(58R)와, 노즐 세정 기구(59R)를 구비하고 있다.

더미디스펜스부(57R)에서는, LCD 기판(G)으로의 레지스트액을 공급하기 전에, 예비적으로 우측 레지스트 공급 노즐(14R)로부터 레지스트액을 토출시키는, 소위 더미디스펜스가 행해진다.

본 예의 더미디스펜스부(57R)는, 프라이밍 롤러(111R)와, 롤러 세정용 버 스(113R)와, 와이퍼(114R)를 구비하고 있다.

프라이밍 롤러(111R)는 원기둥 형상이며, 그 길이 방향이 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 길이 방향과 평행해지도록 배치된다. 프라이밍 롤러(111R)는, 회전 기구(112R)에 의해 Y축을 회전축으로 하여 일 방향으로 회전하면서 우측 레지스트 공급 노즐(14R)로부터 토출되는 레지스트액을 받는다. 롤러 세정용 버스(113R)에는, 시너 등의 용제가 저장되어 있다. 저장된 용제에, 프라이밍 롤러(111R)의 하부가 침지됨으로써, 프라이밍 롤러(111R)에 부착된 레지스트액이 용해되어, 프라이밍 롤러(111R)가 세정된다. 와이퍼(114R)는, 프라이밍 롤러(111R)에 부착된 레지스트액 및 시너를 제거한다.

더미디스펜스부(57R)에 있어서의 더미디스펜스는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 프라이밍 롤러(111R)의 상단부에 근접해서 유지하고, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)로부터 토출된 레지스트액을, 회전하는 프라이밍 롤러(111R)의 표면에 도포한다. 그 후, 롤러 세정용 버스(113R)에 저장된 용제에 의해, 레지스트액의 대부분이 용해된다. 회전하는 프라이밍 롤러(111R)는 롤러 세정용 버스(113R)로부터 용제를 말아 올리지만, 와이퍼(114R)가 용제를 긁어내어 롤러 세정용 버스(113R)로 복귀시킨다. 이로 인해, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)이 더미디스펜스를 행하는 위치에서는, 프라이밍 롤러(111R)에는, 실질적으로 레지스트액 및 용제의 쌍방이 부착되어 있지 않은 상태가 된다.

노즐 버스(58R)에서는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구가 건조되지 않도록 레지스트 토출구를 용제(예를 들어, 시너)의 증기 분위기에서의 유지가 행해진다.

노즐 버스(58R)는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)과 마찬가지로 Y 방향을 길이 방향으로 하여 시너 등의 용제가 저장된 탱크다. 용제가 증발하지 않도록 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 위에서부터 씌우도록 배치함으로써, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구의 건조가 억제된다.

노즐 세정 기구(59R)에서는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구의 근방에 부착된 레지스트의 제거가 행해진다.

노즐 세정 기구(59R)는, 시너 토출 노즐(115R)과, 시너 배출관(116R)과, 노즐 세정 헤드(120R)와, 헤드 스캔 기구(118R)를 구비하고 있다.

시너 토출 노즐(115R)은, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구의 근방을 향해서 시너 등의 세정액을 토출한다. 시너 배출관(116R)은, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 세정한 시너를 흡인 회수한다. 노즐 세정 헤드(120R)는, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구의 근방을 향해 질소 가스 등의 소정의 가스를 분사하는 가스 분사 노즐(117R)을 갖는다. 헤드 스캔 기구(118R)는, 노즐 세정 헤드(120R)를 Y 방향으로 스캔시킨다.

노즐 세정 기구(59R)는, 시너 토출 노즐(115R)로부터 시너를, 또한 필요에 따라서 가스 분사 노즐(117R)로부터 질소 가스를 시너와 동시에, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 레지스트 토출구의 근방을 향해서 토출하면서, 노즐 세정 헤드(120R)를, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)의 길이 방향(Y 방향)으로 스캔시킴으로써, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)에 부착된 레지스트를 제거한다.

이와 같은 노즐 포밍을 행하기 위해서, 본 예의 레지스트 처리 유닛(23)은, 도15, 도17의 (A) 및 (B)에 도시한 바와 같이, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 이동시키는 우측 노즐 이동 기구(20R), 및 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 이동시키는 좌측 노즐 이동 기구(20L)를 구비하고 있다. 본 예에서는, 우측 노즐 이동 기구(20R) 및 좌측 노즐 이동 기구(20L)의 쌍방 모두, 동일한 구성을 갖고 있으므로, 좌측 노즐 이동 기구(20L)에 관한 설명은, 참조 부호의 말미에 "L"을 붙이는 것으로 생략하기로 한다.

도17의 (A)에 도시한 바와 같이, 우측 노즐 이동 기구(20R)는 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을, 그 길이 방향을 Y 방향에 일치시킨 상태로 유지하고, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)을 Z 방향으로 승강시키는 Z축 구동 기구(30R)와, Z축 구동 기구(30R)를 유지하는 지지 기둥 부재(54R)와, 지지 기둥 부재(54R)를 X 방향으로 이동시키는 이동 수단, 예를 들어 볼 나사(55R)를 구동하는 X축 구동 기구(56R)를 구비하고 있다.

상기 우측 노즐 이동 기구(20R)를 구비함으로써, 도17의 (B)에 도시한 바와 같이, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)은, LCD 기판(G)에 레지스트액을 공급하는 위치로부터 우측 노즐 세정 유닛(15R)의 각 처리 위치까지 X 방향으로 이동할 수 있고, 또한 레지스트액을 공급하는 위치의 상방 및 우측 노즐 세정 유닛(15R)의 각 처리 위치의 상방 각각에 있어서는, Z 방향으로 이동할 수 있다.

이와 같은 노즐 포밍을 행하고 있는 중에도, 본 예에서는, 레지스트 도포가 종료된 LCD 기판(G)의 반송 및 다음에 처리되는 LCD 기판(G2)의 반송을 행할 수 있 다. 우선, 레지스트 도포가 종료된 LCD 기판(G)의 움직임부터, 계속해서 설명한다.

LCD 기판(G)이 계속해서 부상 반송되어, 반출 스테이지(12c)에 도달하면, LCD 기판(G)을, 감압 건조 장치(23b)로 반송하기 위해, 우측 캐리어(13R)에 의한 흡착 해제, 리프트 핀에 의한 들어올림, 및 반송 아암(19)에 의한 반송이 행해진다(스텝 11). 반출 스테이지(12c)의 일례를 도18의 (A) 및 (B)에 도시한다.

도18의 (A) 및 (B)는, 일례에 관한 반출 스테이지를 개략적으로 도시한 Y 방향을 따르는 단면도이다.

도18의 (A)에 도시한 바와 같이, 반출 스테이지(12c)에는 리프트 핀(47)이 설치되어 있다. LCD 기판(G)이 반출 스테이지(12c)에 도달하면, 우측 캐리어(13R)에 의한 흡착이 해제된다.

다음에, 도18의 (B)에 도시한 바와 같이, 리프트 핀(47)을 Z 방향으로 상승시켜, LCD 기판(G)을 Z 방향으로 들어올린다. 계속해서, 반송 아암(19)을 Y 방향으로 이동시켜, 리프트 핀(47)을 Z 방향으로 하강시키고, 반송 아암(19)은 LCD 기판(G)의 Y 방향 단부에서 LCD 기판(G)을 파지한다.

본 예에서는, 상기 스텝 11이 진행되고 있는 도중에, 다음에 처리되는 LCD 기판(G2)을 처리하기 위해, 스텝 1 이후의 순서가 행해지고 있다.

본 예에서는, 도9의 (A)에 도시한 바와 같이 도입 스테이지(12a)에, 우측 캐리어(13R)는 없지만, 좌측 캐리어(13L)가 있다. 이로 인해, 스텝 3에 있어서의, "좌측 캐리어 있음"의 판단을 기초로 하여, 스텝 4로 진행하고, 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 이용하여, LCD 기판(G)(피처리 기판)을 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋시킨다.

다음에, 반송 아암(19)에 파지된 LCD 기판(G)에 대해서는, 반출 스테이지(12c)로부터 감압 건조 장치(23b)로 반송 아암(19)을 이용해서 반송하고, LCD 기판(G)을 챔버(18) 내에 설치된 적재대(17)에 적재한다. 이 후, 챔버(18) 내에서, 도포된 레지스트를 감압 건조한다. 이 동작이 한창 진행되고 있는 도중에, 본 예에서는, 우측 캐리어(13R)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로의 복귀 조작(스텝 12)과, 좌측 캐리어(13L)에 의한 LCD 기판(G2)의 부상 반송(스텝 13)이 행해진다. 이 상태를, 도9의 (B)에 도시한다.

다음에, LCD 기판(G2)을 좌측 캐리어(13L)에 의해 부상 반송하면서, LCD 기판(G2)을 도입 스테이지(12a)로부터 도포 스테이지(12b)로 진행시킨다. 이 후, 스텝 14에 나타낸 바와 같이, 상술한 LCD 기판(G)과 마찬가지로, 이번에는 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 이용해서 LCD 기판(G2) 상에 레지스트를 공급하면서, LCD 기판(G2)을 X 방향으로 계속해서 부상 반송시키면서 LCD 기판(G2) 상에 레지스트를 도포해 간다.

다음에, 스텝 15에 나타낸 바와 같이, 본 예에서는, LCD 기판(G2)에 대한 레지스트 도포 종료 후, 다음 다음에 처리되는 LCD 기판(G)(G3)의 도포 처리를 개시한다(부상 도포 개시). LCD 기판(G2)에 대한 레지스트 도포 종료 후의 상태를, 도1OA에 도시한다. LCD 기판(G2)의 레지스트 도포 종료 후에 있어서도, LCD 기판(G)의 레지스트 도포 종료 후와 마찬가지로, 스텝 9에 나타낸 바와 같이, 소정수의 LCD 기판의 처리가 종료되었는지 여부를 판단하고, LCD 기판의 처리를 소정수 종료했다고 판단된 경우에는(예), 도포 처리를 종료하고, 반대로, LCD 기판의 처리가 소정수에 도달하고 있지 않다라고 판단된 경우에는(아니오), 스텝 1로 복귀하여, 스텝 1 이후의 순서를 반복한다.

다음에, 스텝 16에 나타낸 바와 같이, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)과 마찬가지로, 도포가 종료된 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)의 노즐 포밍을 행한다.

다음에, 스텝 17에 나타낸 바와 같이, 레지스트 도포가 종료된 LCD 기판(G2)을, 감압 건조 장치(23b)로 반송하기 위해, LCD 기판(G)과 마찬가지로, 좌측 캐리어(13L)에 의한 흡착 해제, 리프트 핀에 의한 들어올림, 및 반송 아암(19)에 의한 반송을 행한다.

또한, 스텝 17이 진행되고 있는 도중에, 다음 다음에 처리되는 LCD 기판(G3)을 처리하기 위해, 스텝 1 이후의 순서가 행해진다.

본 예에서는, 도1OB에 도시한 바와 같이, 도입 스테이지(12a)에, 우측 캐리어(13R)가 있으므로, 스텝 1에 있어서의, "우측 캐리어 있음"의 판단을 기초로 하여, 스텝 2로 진행하고, 피처리 기판 오프셋 기구(130)를 이용하여, LCD 기판(G3)을 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋시킨다.

다음에, 스텝 18에 나타낸 바와 같이, 좌측 캐리어(13L)를 반출 스테이지(12c)로부터 도입 스테이지(12a)로 복귀시키는 조작을 행한다. 이 복귀 조작과 병행하여, 스텝 6에 나타내는 우측 캐리어(13R)에 의한 LCD 기판(G3)의 부상 반송을 행한다.

이와 같은 동작을 반복함으로써, 소정 매수의 LCD 기판(G) 상에, 레지스트가 도포되어 간다.

상기 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 의한 이점을, 도면을 참조해서 설명한다.

도19의 (A) 및 (B)는, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 의한 도포의 균일성 향상의 원리를 나타내는 Y 방향을 따르는 단면도이다.

도19의 (A)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시키지 않을 경우에는, LCD 기판(G)이 스테이지(12) 상에서 돌출되므로, 돌출된 부분에 있어서, 휨(δ)이 발생한다. LCD 기판(G) 중, 휨(δ)이 발생한 부분에 있어서는, 예를 들어 레지스트 공급 노즐(14)의 레지스트 토출구로부터의 거리(I)가 바뀌어 버리므로, 레지스트의 균일한 도포가 곤란해진다.

그러나, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)은, LCD 기판(G)을 오프셋시키므로, 돌출량을 줄일 수 있거나, 또는 도19의 (B)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)이 스테이지(12) 상에서 돌출되지 않도록 오프셋시킬 수 있다. 따라서, LCD 기판(G)을 오프셋시키지 않는 경우와 비교하여, LCD 기판(G)을 휘기 어렵게 할 수 있다.

또한, LCD 기판(G)을 오프셋시킬 경우에는, 우측 캐리어(13R) 및 좌측 캐리어(13L)를 구동하는 구동 기구를, 오프셋시키지 않을 경우와 비교해서 간소화할 수 있다고 하는 이점도 아울러 얻을 수 있다. 이 이점을, 도20의 (A) 및 (B)를 참조해서 설명한다.

도20의 (A) 및 (B)는, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 의한 구동 기구의 간소화의 원리를 나타내는 Y 방향을 따르는 단면도이다.

도20의 (A)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시키지 않을 경우에는, 예를 들어 우측 캐리어(13R)를 이용해서 LCD 기판(G)을 반송하면서, 좌측 캐리어(13L)를 도입 스테이지(12a)로 복귀시키려고 하면, 좌측 캐리어(13L)가 반송 중의 LCD 기판(G)에 충돌해 버린다. 이로 인해, 좌측 캐리어(13L)에는 반송에 사용하는 X축 구동 기구에다가, 충돌 회피 기구로서, 도면 중 (1)로 나타낸 바와 같이, 좌측 캐리어(13L)를 Y 방향으로 릴리프시키기 위한 Y축 구동 기구, 혹은 도면 중 (2)로 나타낸 바와 같이, 좌측 캐리어(13L)를 Z 방향으로 릴리프시키기 위한 Z축 구동 기구가 필요해진다. 이것은 우측 캐리어(13R)에 있어서도 같다.

이에 대하여, 도20의 (B)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시킬 경우에는, 예를 들어 우측 캐리어(13R)를 이용해서 LCD 기판(9)을 반송하면서, 좌측 캐리어(13L)를 도입 스테이지(12a)로 복귀시켜도, LCD 기판(G)이 우측으로 오프셋하고 있으므로, 좌측 캐리어(13L)는 그대로 복귀시켜도 반송 중인 LCD 기판(G)에 충돌하지 않는다. 따라서, 캐리어(13L 및 13R) 각각에는, 캐리어(13L 및 13R)를 Y 방향으로 릴리프시키기 위한 Y축 구동 기구, 혹은 Z 방향으로 릴리프시키기 위한 Z축 구동 기구가 필요 없으며, 캐리어(13L 및 13R)를 구동하는 구동 기구를, LCD 기판(G)을 오프셋시키지 않는 경우와 비교하여 간소화할 수 있다.

캐리어(13L 및 13R)의 구동 기구가 간소화되면, 예를 들어 캐리어(13L 및 13R)의 구동 기구로부터 발생하는 먼지를 줄이는 것이 가능해지는 등, 도포막 형성 장치의 청정화의 유리하게 작용한다. 청정도가 높은 도포막 형성 장치는, 예를 들어 LCD 기판에 형성되는 소자의 미세화의 진전에도 대응하기 쉽다.

또한, LCD 기판(G)을 오프셋시키는 경우에는, 장치 설계의 자유도를 높이는 것이 가능한, 소위 치수 여유도 얻을 수 있다.

도21의 (A) 및 (C)는, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 의한 치수 여유를 얻을 수 있는 원리를 Y 방향을 따르는 단면도이다.

예를 들어, 도21의 (A)에 도시한 바와 같이, LCD 기판(G)을 오프셋시킴으로써 생긴 여유(M)를 이용하여, 반송 스테이지(12)의 Y 방향을 따른 폭(Wys)을 넓게 할 수도 있다. 반송 스테이지(12)의 Y 방향을 따른 폭(Wys)을 넓게 하면, 반송 스테이지(12)의 면적이 커지므로, LCD 기판(G)을, 보다 넓은 면적으로 반송 스테이지(12) 상에 위치시키는 것이 가능해진다. LCD 기판(G)을, 보다 넓은 면적으로 반송 스테이지(12) 상에 위치시킬 수 있으면, 예를 들어 가스 분사에 의한 부상력을 향상시키기 쉬워지므로, 대형 LCD 기판(G)의 부상 반송에 유리하다.

또한, 도21의 (B)에 도시한 바와 같이, 여유(M)를 이용하여, 흡착 패드(48R 및 48L)의 크기, 특히 Y 방향을 따른 폭(Wyp)을, 반송 스테이지(12)의 Y 방향을 따른 폭(Wys)을 바꾸는 일 없이, 흡착 패드(48R 및 48L)를 크게 하는 것도 가능하다. 흡착 패드(48R 및 48L)의 Y 방향을 따른 폭(Wyp)을 크게 함으로써, 흡착 패드(48R, 및 48L)의 흡착 면적을 확대할 수 있다. 흡착 면적이 확대되면, 흡착력을 향상시키기 쉬워지므로, 이것도 또한 대형 LCD 기판(G)의 부상 반송에 유리하게 작용한다.

또한, 도21의 (C)에 도시한 바와 같이, 여유(M)를 이용하여, 흡착 패드(48R, 및 48L)의 Y 방향을 따른 폭(Wyp)과, 스테이지(12)의 Y 방향을 따른 폭(Wys)을, 동시에 넓히는 것도 가능하다.

마지막으로, 처리 시간의 단축 효과를 설명한다.

도22의 (A) 및 (B)는, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 의한 처리 시간 단축의 원리를 나타내는 도면이다.

도22의 (A)에 도시한 바와 같이, 도포한 후, 복귀 조작(복귀)을 연속적으로 실행하는 레지스트 처리 유닛에서는, 복귀 조작에 필요로 하는 시간이 필요하다.

이에 대하여, 도22의 (B)에 도시한 바와 같이, 일 실시 형태와 같이 도포 중에 복귀 조작을 행하면, 복귀 조작에 필요로 하는 시간을 외관상 없앨 수 있게 되어, 처리 시간의 단축을 도모하는 것, 즉 처리량의 향상이 가능해진다.

또한, 도22의 (A)에 도시한 바와 같이, 도포 전에, 노즐 포밍(포밍)을 실행하는 레지스트 처리 유닛에서는, 노즐 포밍에 필요로 하는 시간도 필요하다.

이에 대하여, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)은, 우측 레지스트 공급 노즐(14R)과, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)과의 2개의 레지스트 공급 노즐을 구비하고 있다. 이로 인해, 다른 쪽의 레지스트 공급 노즐이 레지스트액을 공급하고 있는 동안이라도 레지스트 공급 노즐의 노즐 포밍을 행할 수 있다.

따라서, 도22의 (A)에 도시한 바와 같이, 레지스트 공급 노즐이 하나밖에 없어 레지스트 공급 중에 노즐 포밍(포밍)을 행할 수 없어 도포 전에 노즐 포밍을 행하는 레지스트 처리 유닛과 비교하여, 도22의 (B)에 도시한 바와 같이 노즐 포밍에 필요로 하는 시간까지도, 외관상 없애는 것이 가능해진다.

이와 같이, 일 실시 형태에서는 우측 레지스트 공급 노즐(14R)과, 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)을 설치하고, 다른 쪽의 레지스트 공급 노즐이 도포액을 공급하고 있는 동안이라도, 노즐 포밍을 행할 수 있도록 함으로써, 처리 시간을 더욱 단축할 수 있어, 처리량을 더욱 향상시킬 수도 있다.

이와 같이, 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛(23)에 따르면, 처리되는 기판을 오프셋시킴으로써, 처리량이 좋고, 게다가 정밀도가 높은 도포막의 형성이 가능한 도포막 형성 장치 및 기판 반송 방법을 얻을 수 있다.

또한, 처리되는 기판을 오프셋시킴으로써, 캐리어의 구동 기구를 간소화할 수 있는 이점이나, 또한 대형 기판을 반송 가능하도록 설계하기 쉬워진다라고 하는 이점도 얻을 수 있다.

이상, 본 발명을 일 실시 형태를 따라서 설명했지만, 본 발명은 상기 일 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지의 변형이 가능하다. 또한, 상기 일 실시 형태가 유일한 실시 형태도 아니다.

예를 들어, 상기 일 실시 형태에 있어서는, 열적 처리 유닛 블록(TB)(32)의 패스 유닛(PASS)(65)으로부터 레지스트 도포 장치(CT)(23a)로의 LCD 기판의 반입은, 패스 유닛(PASS)(65)에 기판 반송 아암을 설치하고, 또한 도입 스테이지부(12a)에 리프트 핀을 설치하여, 이 기판 반송 아암이 유지한 LCD 기판을 리프트 핀에 전달하도록 해도 좋다. 이 경우에는, LCD 기판의 오프셋은 패스 유닛(65)으로 행해 두는 것이 바람직하다.

또한, 상기 일 실시 형태에 있어서는, 도포막으로서 레지스트막을 들었지만, 도포막은 이것에 한정되는 것이 아니고, 반사 방지막이나 감광성을 갖지 않는 절연막 등이라도 좋고, 실시 형태의 첫머리에서도 서술한 것처럼 컬러 필터라도 좋다.

또한, 상기 일 실시 형태에 있어서는, 레지스트 공급 노즐을 우측 레지스트 공급 노즐(14R), 및 좌측 레지스트 공급 노즐(14L)의 2개를 설치했지만, 예를 들어 도23에 도시한 바와 같이, 1개의 레지스트 공급 노즐(14a)만을 설치하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 도24의 (A) 및 (B)에 도시한 바와 같이, 레지스트 공급 노즐(14a)을 Y 방향으로 구동하는 Y축 구동 기구(150)가 접속된 유지 부재(151)를 이용해서 유지하고, 우측으로 오프셋된 LCD 기판(G)에 대한 도포 시에는, Y축 구동 기구(150)에 의해 유지 부재(151)를 Y 방향을 따라 우측으로 오프셋시킴으로써 레지스트 공급 노즐(14a)을 우측으로 오프셋시키고[도24의 (A)], 좌측으로 오프셋된 LCD 기판(G)에 대한 도포 시에는, 유지 부재(151)를 Y 방향을 따라 좌측으로 오프셋시킴으로써 레지스트 공급 노즐(14a)을 좌측으로 오프셋시키도록 하면 된다[도24의 (B)].

이와 같은, 레지스트 공급 노즐(14a)을 1개만 구비한 레지스트 처리 유닛은, 예를 들어 노즐 포밍이 필요가 없는 경우에, 특히 유효하다.

또한, 처리되는 기판으로서는, LCD 기판에 한정되는 일은 없으며, 유기 EL 패널 등을 포함하는 소위 FPD(플랫 패널 디스플레이)이면 좋고, 또한 FPD 이외의 기판으로서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판이라도 좋다.

도1은 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략적인 평면도.

도2는 제1 열적 처리 유닛 섹션의 개략적인 측면도.

도3은 제2 열적 처리 유닛 섹션의 개략적인 측면도.

도4는 제3 열적 처리 유닛 섹션의 개략적인 측면도.

도5는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛의 일례를 개략적으로 도시하는 평면도.

도6은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 레지스트 처리 유닛의 반송 제어의 일례를 게시하는 흐름도.

도7은 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도8은 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도9는 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도10은 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도11은 주요한 순서에 있어서의 레지스트 처리 유닛의 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도12는 일례에 관한 피처리 기판 오프셋 기구를 개략적으로 도시하는 평면 도.

도13은 다른 예에 관한 피처리 기판 오프셋 기구를 개략적으로 도시하는 평면도.

도14는 일례에 관한 우측 캐리어 및 좌측 캐리어를 개략적으로 도시하는 단면도.

도15는 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 평면도.

도16은 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 X 방향을 따르는 단면도.

도17은 일례에 관한 노즐 세정 유닛을 개략적으로 도시한 Y 방향을 따르는 단면도.

도18은 일례에 관한 반출 스테이지를 개략적으로 도시한 단면도.

도19는 도포의 균일성 향상의 원리를 나타내는 단면도.

도20은 구동 기구의 간소화의 원리를 나타내는 Y 방향을 따르는 단면도.

도21은 치수 여유를 얻을 수 있는 원리를 나타내는 Y 방향을 따르는 단면도.

도22는 처리 시간 단축의 원리를 나타내는 도면.

도23은 본 발명의 일 실시 형태의 변형예에 관한 레지스트 처리 유닛의 일례를 개략적으로 도시하는 평면도.

도24는 변형예에 관한 레지스트 처리 유닛이 구비하는 레지스트액 공급 노즐을 개략적으로 도시하는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

12 : 반송 스테이지

12a : 도입 스테이지(도입부)

12b : 도포 스테이지(도포부)

12c : 반출 스테이지(반출부)

13R : 우측 캐리어

13L : 좌측 캐리어

14 : 도포액 공급 기구

14R : 우측 레지스트액 공급 노즐

14L : 좌측 레지스트액 공급 노즐

14a : 레지스트액 공급 노즐

130 : 피처리 기판 오프셋 기구

G : LCD 기판(처리되는 기판)

Claims (17)

1. 처리되는 기판을 일 방향으로 반송하면서 이 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치에 있어서,

   상기 처리되는 기판이 도입되는 도입부, 상기 처리되는 기판에 상기 도포액이 공급되는 도포부, 및 상기 처리되는 기판이 반출되는 반출부를 갖는 반송 스테이지와,

   상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는 제1 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는, 상기 제1 캐리어와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 도포부의 상방에 설치되고, 상기 처리되는 기판의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구를 구비하고,

   상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어는 상기 일 방향으로 연장되도록 배치된 가이드 레일을 따라 상기 일 방향으로 이동하고,

   상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어를 상기 반출부로부터 상기 도입부로 복귀시킬 때,

   상기 피처리 기판 오프셋 기구가 상기 기판을 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋 시킴으로써, 상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어가 반송중의 상기 기판에 충돌하지 않도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
2. 처리되는 기판을 일 방향으로 반송하면서 이 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치에 있어서,

   상기 처리되는 기판이 도입되는 도입부, 상기 처리되는 기판에 상기 도포액이 공급되는 도포부, 및 상기 처리되는 기판이 반출되는 반출부를 갖는 반송 스테이지와,

   상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는 제1 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는, 상기 제1 캐리어와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 도포부의 상방에 설치되고, 상기 처리되는 기판의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구를 구비하고,

   상기 도포액 공급 기구가,

   상기 제1 캐리어 또는 상기 제2 캐리어를 이용해서 반송되어 온 상기 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 도포액 공급 노즐을 구비하고,

   상기 도포액 공급 노즐이 상기 한쪽의 편측 및 상기 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋 되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
3. 처리되는 기판을 일 방향으로 반송하면서 이 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치에 있어서,

   상기 처리되는 기판이 도입되는 도입부, 상기 처리되는 기판에 상기 도포액이 공급되는 도포부, 및 상기 처리되는 기판이 반출되는 반출부를 갖는 반송 스테이지와,

   상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는 제1 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는, 상기 제1 캐리어와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 도포부의 상방에 설치되고, 상기 처리되는 기판의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구를 구비하고,

   상기 도포액 공급 기구가,

   상기 반송 스테이지의 상기 도포부의 상방에, 상기 한쪽의 편측에 오프셋되어서 설치되고, 상기 제1 캐리어를 이용해서 반송되어 온 상기 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 제1 도포액 공급 노즐과,

   상기 반송 스테이지의 상기 도포부의 상방에, 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋되어서 설치되고, 상기 제2 캐리어를 이용해서 반송되어 온 상기 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 제2 도포액 공급 노즐을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
4. 처리되는 기판을 일 방향으로 반송하면서 이 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포막 형성 장치에 있어서,

   상기 처리되는 기판이 도입되는 도입부, 상기 처리되는 기판에 상기 도포액이 공급되는 도포부, 및 상기 처리되는 기판이 반출되는 반출부를 갖는 반송 스테이지와,

   상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측 및 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 피처리 기판 오프셋 기구와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 한쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 한쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는 제1 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 상기 일 방향과 직교하는 방향의 다른 쪽의 편측에 배치되고, 상기 처리되는 기판을 상기 일 방향과 직교하는 방향의 편단부에서 유지하고, 이 유지한 기판을 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지 상을, 상기 도입부, 상기 도포부 및 상기 반출부의 순으로 상기 일 방향으로 반송하는, 상기 제1 캐리어와는 독립하여 동작하는 것이 가능한 제2 캐리어와,

   상기 반송 스테이지의 도포부의 상방에 설치되고, 상기 처리되는 기판의 표면에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구를 구비하고,

   상기 처리되는 기판이 상기 피처리 기판 오프셋 기구를 이용해서 상기 한쪽의 편측 및 상기 다른 쪽의 편측에 교대로 오프셋되고,

   상기 교대로 오프셋된 기판이, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 교대로 이용해서 반송되도록 구성되고,

   상기 제1 캐리어가 상기 기판을 상기 반송 스테이지의 반출부까지 반송한 후, 상기 제1 캐리어를 상기 반송 스테이지의 상기 반출부로부터 상기 도입부로 복귀시키는 제1 복귀 동작이, 상기 제2 캐리어를 이용한 기판 반송 동작과 오버랩되어서 실행되고,

   상기 제2 캐리어가 상기 기판을 상기 반송 스테이지의 반출부까지 반송한 후, 상기 제2 캐리어를 상기 반송 스테이지의 상기 반출부로부터 상기 도입부로 복귀시키는 제2 복귀 동작이, 상기 제1 캐리어를 이용한 기판 반송 동작과 오버랩되어서 실행되도록 구성되고,

   상기 도포액 공급 기구가,

   상기 반송 스테이지의 상기 도포부의 상방에, 상기 한쪽의 편측에 오프셋되어서 설치되고, 상기 제1 캐리어를 이용해서 반송되어 온 상기 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 제1 도포액 공급 노즐과,

   상기 반송 스테이지의 상기 도포부의 상방에, 상기 다른 쪽의 편측에 오프셋되어서 설치되고, 상기 제2 캐리어를 이용해서 반송되어 온 상기 처리되는 기판의 표면에 도포액을 공급하는 제2 도포액 공급 노즐을 구비하고,

   상기 제1 도포액 공급 노즐의 노즐 포밍 동작이, 상기 제1 복귀 동작과 오버랩되어서 실행되고,

   상기 제2 도포액 공급 노즐의 노즐 포밍 동작이, 상기 제2 복귀 동작과 오버랩되어서 실행되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리되는 기판이 상기 피처리 기판 오프셋 기구를 이용해서 상기 한쪽의 편측 및 상기 다른 쪽의 편측에 교대로 오프셋되고,

   상기 교대로 오프셋된 기판이, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 교대로 이용해서 반송되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오프셋 기구가, 상기 처리되는 기판을, 상기 반송 스테이지의 도입부에 있어서 상기 한쪽의 편측 및 상기 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오프셋 기구가, 상기 처리되는 기판을, 상기 한쪽의 편측, 및 상기 다른 쪽의 편측 중 어느 하나에 오프셋시킨 상태에서, 상기 반송 스테이지의 도입부에 도입하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 도포막 형성 장치의 기판 반송 방법에 있어서,

   상기 처리되는 기판을, 상기 피처리 기판 오프셋 기구를 이용해서 상기 한쪽의 편측 및 다른 쪽의 편측에 교대로 오프셋시키고,

   상기 교대로 오프셋된 기판을, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 교대로 이용해서 반송하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치의 기판 반송 방법
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 캐리어가 상기 기판을 상기 반송 스테이지의 반출부까지 반송한 후, 상기 제1 캐리어를 상기 반송 스테이지의 상기 반출부로부터 상기 도입부로 복귀시키는 제1 복귀 동작을, 상기 제2 캐리어를 사용한 기판 반송 동작과 오버랩시키고,

   상기 제2 캐리어가 상기 기판을 상기 반송 스테이지의 반출부까지 반송한 후, 상기 제2 캐리어를 상기 반송 스테이지의 상기 반출부로부터 상기 도입부로 복귀시키는 제2 복귀 동작을, 상기 제1 캐리어를 이용한 기판 반송 동작과 오버랩시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치의 기판 반송 방법.
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