JP2008260605A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より少ないスペースで基板の適切な移載を可能とする基板搬送装置を提供する。
【解決手段】第１支持体１４ｄがコンベア４との間で基板２の受け渡しを行うための第１位置にあるときに、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させ、コンベア４により搬送される基板２の下面より低い所定の下降位置まで第１支持体１４ｄを下降させた後、移載ユニット１４を上昇させることによりコンベア４により搬送された基板２をコンベア４から持ち上げる。第１支持体１４ｄがコンベア４により搬送される基板２の上面より高い位置まで上昇した後、移載ユニット１４が第１支持体１４ｄを処理装置６との間で基板２の受け渡しを行うための第２位置までコンベア４を横断する方向に移動させ、第１支持体１４ｄに載置された基板２を処理装置６に受け渡す。
【選択図】図７

Description

本発明は、例えば液晶用ガラスなどの薄板状の基板をコンベアから処理装置などに移載するための基板搬送装置に関する。

例えば液晶表示パネルに使用されるガラスなどのような薄板状の基板の製造工程においては、基板を搬送する搬送ラインが設けられ、基板を搬送すると共に、搬送ラインに沿って配置された処理ステーションで基板に対して必要な処理を行う。このような搬送ラインでは、ローラコンベアなどの搬送手段により搬送された基板を処理装置に移載するための基板搬送装置が設けられる。

このような基板搬送装置の１つとして、搬送コンベアにより搬送された基板を、一旦搬入用の補助コンベアに移載して搬送コンベアから処理装置側に引き込んだ後、処理装置の近傍に配設されたロボットのロボットハンドにより補助コンベアから取り出し、このロボットハンドの向きを変えて基板を処理装置に移載するようにしたものが特許文献１によって知られている。また、特許文献１の基板搬送装置では、処理装置で処理が完了した基板を処理装置からロボットハンドで取り出した後、このロボットハンドの向きを変えて搬出用の補助コンベアに基板を載置し、搬送コンベアに戻すようにしている。
特開平９−５８８４４号公報

しかしながら、特許文献１の基板搬送装置の場合、搬送コンベアのほかに補助コンベアが必要となるばかりでなく、補助コンベアやロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題がある。
特許文献１の基板搬送装置のような補助コンベアを用いない場合であっても、基板を搬送コンベアと処理装置との間で移載するためのロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題は依然として残る。

特に、基板が液晶用ガラスである場合には、近年のガラス基板の大型化に伴い、これを移載するためのロボットに必要となるスペースも拡大することから、このような問題がより顕著となっている。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より少ないスペースで基板の適切な移載を可能とする基板搬送装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の基板搬送装置は、コンベアにより搬送された基板を上記コンベアに沿って配設された処理装置に移送するための基板搬送装置において、上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第１位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第２位置との間で、上記コンベアを横断する方向に上記支持体を移動可能な移載手段と、上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第１位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段とを備えることを特徴とする（請求項１）。

このように構成された基板搬送装置によれば、基板を載置可能にコンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えた移載手段がコンベアの上方に配設されると共に、移載手段を昇降させるための昇降手段がコンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に配設される。
そして、コンベアと支持体の間で基板の受け渡しを行うための第１位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合には、コンベアにより搬送される基板の下面より低い所定の下降位置まで支持体が下降する。このため、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体の上方を通過する。

また、支持体がこのような状態にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、コンベアによって支持体の上方に搬送された基板が、移載手段の上昇に伴って上昇する支持体によりコンベアから持ち上げられる。昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合には、コンベアにより搬送される基板の上面より高い所定の上昇位置まで支持体が上昇するため、支持体によって持ち上げられた基板の後からコンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過する。

一方、上昇した支持体に持ち上げられた基板は、コンベアを横断する方向に第１位置から第２位置へと移載手段が支持体を移動させることにより、処理装置側へ移動して処理装置への基板の受け渡しが可能となる。
また、上記基板搬送装置において、上記支持体は、それぞれ棒状をなして一端が上記移載手段に保持されており、上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする（請求項２）。

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容される。
更に、上記基板搬送装置において、上記支持体は、上記基板を載置可能に設けられた複数の第１支持体と、上記第１支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第１支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第２支持体とからなり、上記移載手段は、上記第１支持体と第２支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする（請求項３）。

このように構成された基板搬送装置によれば、第１位置において第１支持体を下降位置まで下降させた後、コンベアによって搬送された基板が第１支持体の上方にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、第１支持体によって基板がコンベアから持ち上げられる。更に移載手段が第１支持体を第２位置まで移動させると、処理装置と第１支持体との間で基板の受け渡しが可能となる。一方、第１支持体が第１位置にあるときに第２支持体を第２位置に配置して処理装置と第２支持体との間で処理の完了した基板の受け渡しを行えば、第１支持体を第１位置から第２位置に移動させる際に、第２支持体を第２位置から第１位置に移動させることができる。第２支持体が第１位置に到達した後、昇降手段が移載手段を下降させることにより、処理装置での処理が完了した基板は第２支持体からコンベアに受け渡し可能となる。第１支持体が第２位置にあると共に第２支持体が第１位置にあるときにも同様にして第１支持体及び第２支持体による基板の移載を行うことが可能となる。

本発明の基板搬送装置によれば、昇降手段による移載手段の昇降、及び移載手段による支持体の第１位置と第２位置との間の移動によりコンベアと処理装置との間の基板の移載が可能となる。また、第１位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体上方を通過可能となり、昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合、コンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過可能となる。

移載手段はコンベアの上方に配設されているので、コンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に昇降手段を配置するスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなり、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板を移載することができる。またコンベア上の基板を支持体によってコンベアから持ち上げれば、コンベアと処理装置との間で基板の移載を行っている間は、後からコンベアによって搬送されてくる基板が支持体の下方を通過して下流側に搬送可能となるので、コンベアによる基板の搬送をより効率良く行うことができる。

また、請求項２の基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容されるので、コンベアにより搬送される基板と支持体との干渉を確実に防止することができる。
更に、請求項３の基板搬送装置によれば、第１支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第２支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。また、第２支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第１支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。従って、処理装置で処理の完了した基板をコンベアに戻した後にコンベアから基板を処理装置に移載する場合に比べ、より効率良く基板の移載を行うことができる。

以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。この生産ラインでは、例えば液晶表示パネルやプラズマディスプレイなどに用いられる薄板状のガラス基板（以下基板という）２の処理が行われる。
図１に示すように、この生産ラインでは複数の基板２がコンベア４により図中の矢印Ａの方向に搬送される。コンベア４には、図示しない動力源によって動力が伝達されて回転する複数の搬送ローラ４ａを備えた駆動ユニット４ｂが、コンベア４の側方両端部に搬送方向に沿って所定幅の間隙を置きながら複数配設されている。基板２は、搬送方向に対して側方となる両縁部がそれぞれ駆動ユニット４ｂの搬送ローラ４ａに下面から支持され、搬送ローラ４ａの回転によりコンベア４上を搬送される。コンベア４には、駆動ユニット４ｂの内方に、搬送方向における各駆動ユニット４ｂの位置と一致するようにして複数のエア噴出ユニット４ｃが図１に示すように並設されている。従って、搬送方向における各列の各エア噴出ユニット４ｃは、各駆動ユニット４ｂと同様に搬送方向に所定幅の間隙を置きながら配列される。各エア噴出ユニット４ｃは、図示しない圧縮エア供給源からエアが供給されるようになっており、搬送ローラ４ａによって支持された基板２の下面より低い位置にあるエア噴出ユニット４ｃの上面から基板２の下面に向けてエアを噴出することにより、基板２と非接触で基板２を支持する。

この生産ラインには、コンベア４により搬送されてくる基板２に対し所定の処理を行う処理装置６及び処理装置８がコンベア４の搬送方向側方に配置されている。そして、コンベア４を挟んで処理装置６の反対側には、コンベア４により搬送される基板２の移動軌跡の外側となる位置に、１対の昇降ユニット（昇降手段）１０が配設されており、コンベア４を挟んで処理装置８の反対側には、コンベア４により搬送される基板２の移動軌跡の外側となる位置に、１対の昇降ユニット（昇降手段）１２が配設されている。

昇降ユニット１０には、コンベア４上方に位置する移載ユニット(移載手段)１４が連結されており、昇降ユニット１０がコンベア４の上方で移載ユニット１４を昇降するようになっている。また、昇降ユニット１２には、コンベア４の上方に位置する移載ユニット(移載手段)１６が連結されており、昇降ユニット１２がコンベア４の上方で移載ユニット１６を昇降するようになっている。

移載ユニット１４は、図１中の移載ユニット１４側に破線で示される基板２のように、コンベア４により移載ユニット１４の下方に搬送された基板２を、図１中の処理装置６側に二点鎖線で示された基板２のように処理装置６へと移載し、処理装置６で処理の完了した基板２を再びコンベア４に戻すものである。また、移載ユニット１６は、図１中の移載ユニット１６側に破線で示される基板２のように、コンベア４により移載ユニット１６の下方に搬送された基板２を、図１中の処理装置８側に二点鎖線で示された基板２のように処理装置８へと移載し、処理装置８で処理の完了した基板２を再びコンベア４に戻すものである。このような基板２の移載の詳細については後述する。

移載ユニット１４と移載ユニット１６とは同様に構成され、移載ユニット１６による基板２の移載及び昇降ユニット１２による移載ユニット１６の昇降は移載ユニット１４と同様にして行われるため、以下では移載ユニット１４について代表的に説明する。
図２は移載ユニット１４の斜視図であって、図３は移載ユニット１４の平面図、図４及び５はそれぞれ移載ユニット１４が異なる状態にあるときの側面図、図６は移載ユニット１４の正面図である。

これらの図に示すように、移載ユニット１４は、ユニット本体１４ａと、ユニット本体１４ａに対し図中の矢印Ｂ及びその逆方向に摺動可能にユニット本体１４ａの下面に設けられた断面略Ｕ字状の第１摺動部材１４ｂと、ユニット本体１４ａに対し図中の矢印Ｂ及びその逆方向に第１摺動部材１４ｂとは独立して摺動可能にユニット本体１４ａの下面に設けられた断面略Ｕ字状の第２摺動部材１４ｃとを備えている。第２摺動部材１４ｃは、その摺動方向に見たときに図６に示すように第１摺動部材１４ｂの内方に位置しており、第１摺動部材１４ｂと第２摺動部材１４ｃとは互いに干渉することなく摺動可能である。また、第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃは、ユニット本体１４ａに内蔵された図示しない駆動源により動力が伝達されて上述のように摺動するようになっている。

第１摺動部材１４ｂには、棒状をなしてコンベア４の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第１支持体１４ｄのそれぞれの一端が固定されている。各第１支持体１４ｄの上面は、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図２乃至６中に一点鎖線で示されるように基板２を載置可能となっている。一方、第２摺動部材１４ｃには、第１支持体１４ｄと同様に、棒状をなしてコンベア４の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第２支持体１４ｅのそれぞれの一端が固定されている。各第２支持体１４ｅの上面も、第１支持体１４ｄと同様に、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図４乃至６中に一点鎖線で示されるように基板２を載置可能となっている。なお、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅの解放端側、即ち図３における右方が処理装置６側であり、それぞれ図中の矢印Ｂの方向に移動することにより処理装置６に近付く。

従って、図４は第１摺動部材１４ｂが処理装置６から最も離間すると共に、第２摺動部材１４ｃが処理装置６に最も近接した状態にあるときの移載ユニット１４を示している。また、図５は第１摺動部材１４ｂが処理装置６に最も近接すると共に、第２摺動部材１４ｃが処理装置６から最も離間した状態にあるときの移載ユニット１４を示している。
図４乃至６に示すように、第２支持体１４ｅは第１支持体１４ｄの上方に位置すると共に、第２支持体１４ｅの下端部は第１支持体１４ｄに載置された基板２の上面より高い位置となるように構成されている。また、図６に示すように、摺動方向から見た場合の第１摺動部材１４ｂの内側の幅は、基板２の幅より大きく設定されており、第１摺動部材１４ｂ及び第１支持体１４ｄ、並びに第２摺動部材１４ｃ及び第２支持体１４ｅは、載置された基板２と干渉することなく、各図中の矢印Ｂ及びその逆方向に移動可能となっている。

図７は、本実施形態における基板搬送装置の作動状態を示すため、移載ユニット１４及びその周辺を示す平面図において、移載ユニット１４のユニット本体１４ａの図示を破線のみとしたものである。
図７には、移載ユニット１４の第１支持体１４ｄが水平方向で処理装置６から最も離間した位置である第１位置にある一方、第２支持体１４ｅが水平方向で処理装置６に最も近接した位置である第２位置にある状態が示されている。即ち、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅは、図４に示す状態となっている。

第１位置にある各第１支持体１４ｄは、図７に示すように、搬送方向に並んでいる各駆動ユニット４ｂの間の間隙によって形成される凹所４ｄ、及び搬送方向に並んでいる各エア噴出ユニット４ｂの間の間隙によってに形成される凹所４ｅの上方に配置されている。即ち、これら凹所４ｄ及び４ｅは、各第１支持体１４ｄに対応してコンベア４を横切る方向に並んで形成されていることから、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させると、第１支持体１４ｄはこれら凹所４ｄ及び４ｅ内に収容されるようになっている。

図８は、このようにして移載ユニット１４が最も下降したときの、図７中のVIII−VIII線における断面図である。図８に示すように、移載ユニット１４の下降に伴い対応する凹所４ｄ及び４ｅ内にそれぞれ進入した第１支持体１４ｄは、コンベア４により搬送される基板２の下面より低い位置（下降位置）まで下降する。このようにして第１支持体１４ｄがこれら凹所４ｄ及び４ｅ内に収容されることにより、コンベア４によって搬送される基板２は第１支持体１４ｄに干渉されることなく、確実に第１支持体１４ｄの上方を通過できるようになっている。

第１支持体１４ｄが図８に示すような状態にあるときに、基板２がコンベア４によって第１支持体１４ｄの上方まで搬送されると、コンベア４による基板２の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を上昇させる。これにより、第１支持体１４ｄは基板２の下面に当接し、基板２をコンベア４から持ち上げる。
図９は、このようにして移載ユニット１４が最も上昇したときの、図７中のVIII−VIII線における断面図である。図９に示すように、基板２を載置してコンベア４から持ち上げた第１支持体１４ｄは、後からコンベア４によって搬送されてくる基板２の上面より高い位置（上昇位置）まで上昇しており、コンベア４により搬送される基板２は第１支持体１４ｄに干渉されることなく第１支持体１４ｄの下方を通過できるようになっている。

このように、第１支持体１４ｄに基板２を載置し、移載ユニット１４が最も上昇した状態になると、移載ユニット１４は第１摺動部材１４ｂを図７中の矢印Ｂの方向に摺動させることにより、第１支持体１４ｄを処理装置６に向け、コンベア４を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット１４は第２摺動部材１４ｃを図７中の矢印Ｂとは反対の方向に摺動させ、処理装置６側にあった第２支持体１４ｅをコンベア４に向け、コンベア４を横断する方向に移動させる。なお、前述したように、第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃが摺動する際には、第１支持体１４ｄ、第２支持体１４ｅ及び第１支持体１４ｄに載置された基板２が互いに干渉することのないように構成されている。こうして、第１支持体１４ｄが処理装置６の上方となる第２位置に到達すると共に、第２支持体１４ｅがコンベア４上方となる第１位置に到達すると、移載ユニット１４は第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃの摺動を停止する。このとき第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅは図５に示すような状態となっている。

このような状態で、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させることにより、第２位置にある第１支持体１４ｄに載置された基板２が下降し、処理装置６の上面に配設されている複数のピン６ａが基板２の下面に当接することにより、基板２がピン６ａに支持される。これにより第１支持体１４ｄから処理装置６への基板２の受け渡しが完了し、処理装置６では基板２に対して必要な処理が行われる。

一方、コンベア４側に移動した第２支持体１４ｅは、第１支持体１４ｄと同様に、第１位置にあるときには、各駆動ユニット４ｂの間の凹所４ｄ、及び各エア噴出ユニット４ｂの間の凹所４ｅの上方に位置している。従って、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させると、各第２支持体１４ｅは対応するこれら凹所４ｄ及び４ｅ内に収容される。移載ユニット１４が最も下降した状態になると、第２支持体１４ｅは図８中に破線で示すように、コンベア４により搬送される基板２の下面より低い位置（下降位置）まで下降する。このようにして第２支持体１４ｅがこれら凹所４ｄ及び４ｅ内に収容されることにより、コンベア４により搬送される基板２は第２支持体１４ｅに干渉されることなく、確実に第２支持体１４ｅの上方を通過できるようになっている。

第２支持体１４ｅが図８中に破線で示すような状態にあるときに、処理装置６における基板２の処理が完了すると共に、処理装置６による処理が完了していない基板（以下未処理の基板という）２がコンベア４によって第２支持体１４ｅの上方まで搬送されると、コンベア４による未処理の基板２の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を上昇させる。これにより、第２支持体１４ｅは未処理の基板２の下面に当接し、未処理の基板２をコンベア４から持ち上げる。

このとき、処理装置６側では移載ユニット１４の上昇に伴って第１支持体１４ｄが上昇し、処理装置６で処理が完了した基板（以下処理済みの基板という）２の下面に当接し、処理済みの基板２を処理装置６のピン６ａから持ち上げる。
移載ユニット１４が最も上昇した状態になると、第２支持体１４ｅは図９中に破線で示すように、未処理の基板２を上面に載置してコンベア４から持ち上げた状態で、後からコンベア４によって搬送されてくる基板２の上面より高い位置（上昇位置）まで上昇している。従って、コンベア４により搬送される基板２は第２支持体１４ｅに干渉されることなく第２支持体１４ｅの下方を通過できるようになっている。

このようにして移載ユニット１４を最も上昇した状態とした後、移載ユニット１４は第２摺動部材１４ｃを図７中の矢印Ｂの方向に摺動させることにより、第２支持体１４ｅを処理装置６に向け、コンベア４を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット１４は第１摺動部材１４ｂを図７中の矢印Ｂとは反対の方向に摺動させ、処理装置６側にあった第１支持体１４ｄをコンベア４に向け、コンベア４を横断する方向に移動させる。

このときも、第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃが摺動する際には、第１支持体１４ｄ、第２支持体１４ｅ、第１支持体１４ｄに載置された処理済みの基板２及び第２支持体１４ｅに載置された未処理の基板２が互いに干渉することがないように構成されている。こうして第２支持体１４ｅが処理装置６の上方となる第２位置に到達すると共に、第１支持体１４ｄがコンベア４上方となる第１位置に到達すると、移載ユニット１４は第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃの摺動を停止する。このとき第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅは再び図４に示すような状態となる。

このような状態で、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させることにより、第２支持体１４ｅに載置された未処理の基板２が下降し、処理装置６の上面に配設されている複数のピン６ａが未処理の基板２の下面に当接することにより、未処理の基板２がピン６ａに支持される。これにより第２支持体１４ｅから処理装置６への未処理の基板２の受け渡しが完了し、処理装置６では未処理の基板２に対して必要な処理が行われる。

一方、コンベア４側では、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を下降させることにより、第１支持体１４ｄに載置された処理済みの基板２が下降し、処理済みの基板２の下面がコンベア４の各駆動ユニット４ｂの搬送ローラ４ａ上に載置され、処理済みの基板２の第１支持体１４ｄからコンベア４への受け渡しが完了する。そして、移載ユニット１４が最も下降した状態となると、第１支持体１４ｄは、図８に示すようにコンベア４により搬送される基板２の下面より低い位置（下降位置）まで下降し、コンベア４により搬送される基板２は第１支持体１４ｄに干渉されることなく第１支持体１４ｄの上方を通過できるようになる。

この後は、再び上述した手順を繰り返すことにより、第１支持体１４ｄによる未処理の基板２の移載及び第２支持体１４ｅによる処理済みの基板２の移載と、第１支持体１４ｄによる処理済みの基板２の移載及び第２支持体１４ｅによる未処理の基板２の移載とが交互に行われる。
即ち、第１支持体１４ｄが第１位置にあると共に第２支持体１４ｅが第２位置にあるときには、移載ユニット１４が昇降ユニット１０によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア４にある未処理の基板２が第１支持体１４ｄに受け渡されると共に、処理装置６にある処理済みの基板２が第２支持体１４ｅに受け渡される。そして、移載ユニット１４が最も上昇した状態になると、移載ユニット１４は、第１摺動部材１４ｂをコンベア４側から処理装置６側に摺動させると共に、第２摺動部材１４ｃを処理装置６側からコンベア４側に摺動させる。このような第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃの摺動により、未処理の基板２を載置した第１支持体１４ｄがコンベア４を横断する方向に第１位置から第２位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板２を載置した第２支持体１４ｅがコンベア４を横断する方向に第２位置から第１位置に向けて移動する。

第１支持体１４ｄが第２位置に達すると共に第２支持体１４ｅが第１位置に達すると、移載ユニット１４が昇降ユニット１０によって下降し、第１支持体１４ｄに載置されている未処理の基板２が処理装置６のピン６ａ上に受け渡されると共に、第２支持体１４ｅに載置されている処理済みの基板２がコンベア４の搬送ローラ４ａ上に受け渡される。この後、処理装置６では未処理の基板２に対して必要な処理が行われる一方、コンベア４に受け渡された処理済みの基板２はコンベア４によって下流側に搬送される。

一方、第２支持体１４ｅが第１位置にあると共に第１支持体１４ｄが第２位置にあるときには、移載ユニット１４が昇降ユニット１０によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア４にある未処理の基板２が第２支持体１４ｅに受け渡されると共に、処理装置６にある処理済みの基板２が第１支持体１４ｄに受け渡される。そして、移載ユニット１４が最も上昇した状態になると、移載ユニット１４は、第２摺動部材１４ｃをコンベア４側から処理装置６側に摺動させると共に、第１摺動部材１４ｂを処理装置６側からコンベア４側に摺動させる。このような第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃの摺動により、未処理の基板２を載置した第２支持体１４ｅがコンベア４を横断する方向に第１位置から第２位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板２を載置した第１支持体１４ｄがコンベア４を横断する方向に第２位置から第１位置に向けて移動する。

第２支持体１４ｅが第２位置に達すると共に第１支持体１４ｄが第１位置に達すると、移載ユニット１４が昇降ユニット１０によって下降し、第２支持体１４ｅに載置されている未処理の基板２が処理装置６のピン６ａ上に受け渡されると共に、第１支持体１４ｄに載置されている処理済みの基板２がコンベア４の搬送ローラ４ａ上に受け渡される。この後、処理装置６では未処理の基板２に対して必要な処理が行われる一方、コンベア４に受け渡された処理済みの基板２はコンベア４によって下流側に搬送される。

なお、基板２がコンベア４によって次々と搬送され、処理装置６で基板２に対する処理が次々と行われる場合の手順は以上の通りであるが、コンベア４による基板２の搬送が連続的に行われない場合や、処理装置６での処理を行わずにそのままコンベア４で基板２を下流側に搬送する場合もある。このような場合には、移載ユニット１４を待機状態とするため、移載ユニット１４の第１摺動部材１４ｂ及び第２摺動部材１４ｃが共にコンベア４側に摺動され、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅがいずれも第１位置とされる。そして、昇降ユニット１０により移載ユニット１４が最も下降した状態とされ、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅが共に、コンベア４により搬送される基板２の下面より低い位置となる。これにより、コンベア４により搬送される基板２が第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅに干渉されることなく第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅの上方を通過できるようになる。

また、このような待機状態から、コンベア４と処理装置６との間の基板２の移載を再開する場合は、前述した第１支持体１４ｄによる基板２の移載と同様の手順により、コンベア４から処理装置６への基板２の移載を開始すれば、その後は前述したようにして第２支持体１４ｅ及び第１支持体１４ｄで交互に基板２の移載を行うことができるようになる。
以上では、移載ユニット１４による基板２の移載について説明したが、前述したように移載ユニット１６も移載ユニット１４と同様に構成されるものであり、移載ユニット１６によりコンベア４と処理装置８との間の基板２の移載、及び待機状態への移行も上述した移載ユニット１４と同様にして行われる。

以上述べたように、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅのいずれか一方で未処理の基板２をコンベア４から処理装置６へ移動している間に、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅのいずれか他方で処理済みの基板２を処理装置６からコンベア４へ移動することができるので、コンベア４と処理装置６との間の基板２の移動を効率良く行うことができる。

また、移載ユニット１４をコンベア４の上方に配設し、コンベア４の側方外側に配設された昇降ユニット１０により移載ユニット１４を昇降させると共に、移載ユニット１４の第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅをコンベア４の上方となる第１位置と処理装置６側の第２位置との間で移動するようにしたので、コンベア４により搬送される基板２の移動軌跡の外方に昇降ユニット１０を配置するためのスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなる。この結果、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板２を移載することができる。

更に、第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅが第１位置にあるときに、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を最も下降させた場合、コンベア４により搬送される基板２は第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅに干渉されることなく第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅの上方を通過可能となる。一方、第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅが第１位置にあるときに、昇降ユニット１０が移載ユニット１４を最も上昇させた場合、コンベア４により搬送される基板２は第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅに干渉されることなく第１支持体１４ｄ或いは第２支持体１４ｅの下方を通過可能となる。従って、移載ユニット１４を最も下降した状態もしくは最も上昇した状態とすれば、コンベア４と処理装置６との間の基板２の移載の間は、後から搬送されてくる基板２を移載ユニット１４より下流側に搬送することが可能となり、コンベア４による基板２の搬送をより効率良く行うことができる。

なお、以上のような効果は、移載ユニット１４と同様に構成される移載ユニット１６においても同様に得ることができる。
以上で本発明の一実施形態に係る基板搬送装置についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、コンベア４の側方外側に配置した昇降ユニット１０に移載ユニット１４を連結して移載ユニット１４を昇降させるようにしたが、昇降ユニット１０の配置はコンベア４の側方外側に限られるものではない。例えば、天井から吊り下げるなどしてコンベア４の上方に配設した昇降ユニット１０により移載ユニット１４を昇降させるようにしても良い。このように昇降ユニット１０を配設した場合には、床面に昇降ユニット１０を設置するためのスペースも不要となる。このような構成は移載ユニット１６及び昇降ユニット１２においても同様に可能である。

また、上記実施形態において、基板２はエア噴出ユニット４ｃから下面に向けて噴出されるエアにより非接触で支持されると共に、下面に接するコンベア４の搬送ローラ４ａが回転することにより搬送されるようにしたが、コンベア４により基板２の搬送方法はこれに限られるものではない。例えば、エア噴出ユニット４ｃを省略し、搬送ローラ４ａのみで搬送するようにしても良い。

更に、上記実施形態では、移載ユニット１４に第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅからなる２組の支持体を設けるようにしたが、いずれか一方のみを設けるようにしても良い。この場合、２組の支持体を交互に移動させることにより効率良く基板２を移載することができなくなるものの、基板２を移載するためのスペースを小さくすることができるという効果は、上記実施形態と同様に得ることができる。

また、上記実施形態では第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅを交互に移動させて基板２を効率良く移載するようにしたが、コンベア４による基板２の搬送形態に合わせ、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅを同方向に移動するようにしても良いし、コンベア４と処理装置６又は８の高さと第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅの高さを適宜調整することにより、第１支持体１４ｄ及び第２支持体１４ｅの移動手順を適宜変更することが可能である。

更に、上記実施形態における処理装置、支持体、駆動ユニット、或いはエア噴出ユニットなどの数は一例を示すものであって適宜変更することが可能である。

本発明の一実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。 図１の基板搬送装置に用いられる移載装置の斜視図である。 図１の基板搬送装置に用いられる移載装置の平面図である。 図１の基板搬送装置に用いられる移載装置の側面図である。 図１の基板搬送装置に用いられる移載装置の側面図である。 図１の基板搬送装置に用いられる移載装置の正面図である。 図１の基板搬送装置の作動状態を示す平面図である。 移載ユニットが最も下降した状態にあるときの、図７中のVIII−VIII線における断面図である。 移載ユニットが最も上昇した状態にあるときの、図７中のVIII−VIII線における断面図である。

符号の説明

２ 基板
４ コンベア
４ｄ，４ｅ 凹所
６，８ 処理装置
１０，１２ 昇降ユニット（昇降手段）
１４，１６ 移載ユニット（移載手段）
１４ｄ 第１支持体（支持体）
１４ｅ 第２支持体（支持体）

Claims (3)

1. コンベアにより搬送された基板を、上記コンベアに沿って配設された処理装置に移送するための基板搬送装置において、
   上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第１位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第２位置との間で、上記コンベアを横断する方向に上記支持体を移動可能な移載手段と、
   上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第１位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段と
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 上記支持体は、それぞれ棒状をなして一端が上記移載手段に保持されており、
   上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 上記支持体は、
   上記基板を載置可能に設けられた複数の第１支持体と、
   上記第１支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第１支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第２支持体とからなり、
   上記移載手段は、上記第１支持体と第２支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送装置。

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