CN103172271B - 一种涂布方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种涂布方法，属于液晶显示装置制造技术领域，其可解决现有的涂布方法会造成机台吸附孔处涂布不均匀的问题。本发明的涂布方法，包括依次对基板的不同区域进行涂布，其中至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附，所述涂布方法还包括：在涂布过程中，将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态。本发明可以减小最早进行涂布的部分由于真空吸附时间长，吸附孔处涂布不均匀严重的情况，减少设备影响因素，同时降低对涂布材料表面张力等特性要求，降低材料开发成本。

Description

一种涂布方法

技术领域

本发明属于液晶显示装置制造技术领域，具体涉及一种涂布方法。

背景技术

在用涂布系统（slitcoater）进行光刻胶等材料的涂布时，为保证涂布精度及破真空时间（tacttime），需将玻璃基板真空吸附在机台上，一般采用如图1所示的方法，沿涂布方向，将基板102均匀分成Q1至Qn共n个区域，将基板102上第1区域Q1真空吸附，之后用涂布头103涂布该区域，之后涂布头103运动，依次将基板102上的剩余n-1个区域处边吸附边涂布，最后将基板102上的n个区域统一解除真空吸附状态。但是，涂布系统的机台101上的基板102因为吸附孔的存在，不同位置受到的吸附力将会不同（即吸附孔处受到的吸附力大于正常处的受到吸附力），而随着吸附时间的延长，受力不均匀的表现更严重，进而基板102在吸附孔处会发生较大的变形（凹陷），且由于涂布在基板102上的材料（例如光刻胶等）具有流动性，其会在张力作用下向凹陷处流动，故基板102的变形会导致涂布不均匀（即涂布材料分布不均匀），如图2所示，图中圆圈部分为吸附孔处产生的涂布不均匀的状况201，且图中浅色部分和其它浅色圆点也为涂布不均匀的状况，而且由于采用对基板102统一解除真空吸附状态的方式，沿着涂覆方向，第1区域Q1吸附时间最长，其吸附孔处与正常处受力不均匀的表现情况最为严重，而最后吸附的第n区域Qn，吸附孔处与正常处受力不均匀的情况较轻，因而导致整个基板102涂布的不均匀。同时由于吸附时间越长受到吸附力越大，进而导致在涂布完成后解除真空吸附状态所需的时间也越长，这降低了生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的涂布方法采用统一解除真空吸附状态的方式，由于吸附时间较长导致在吸附孔处涂布不均匀的问题，提供一种涂布时分段解除真空吸附状态，减小开始部分由于吸附时间长导致在吸附孔处涂布不均匀的涂布方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种涂布方法，包括依次对基板的不同区域进行涂布，其中至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附，所述涂布方法还包括：在涂布过程中，将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态。

本发明在涂布过程中，对基板上已经涂布完成后的至少部分区域解除真空吸附状态，故其可以减短基板该区域被真空吸附的时间，从而减轻基板该区域由于在吸附孔受到的吸附力大于正常处的吸附力而引起的变形，由此减小涂布不均匀的问题，且由于在涂布过程中已经对部分区域解除了真空吸附状态，同时还可以缩短在涂布完成后解除整个基板的真空吸附状态所需的时间，提高生产效率。

优选的是，沿涂布方向，将基板依次分成n个区域，n大于等于2，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附包括：当对第m区域进行涂布时，开始对第m+1区域进行真空吸附，其中m大于等于1且小于等于n-1。

进一步优选的是，在涂布方向上，每个区域的长度相等。

优选的是，所述至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附包括：当对基板进行涂布前，对整张基板进行真空吸附。

优选的是，沿涂布方向，将基板依次分成n个区域，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态包括：当对基板的第m个区域进行涂布的同时，将第m-1区域解除真空吸附状态，其中m大于等于2且小于等于n。

优选的是，沿涂布方向，将基板依次分成n个区域，n大于等于3，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态包括：对基板第m个区域进真空行吸附的同时将第m-2区域解除真空吸附状态，其中m大于等于3且小于等于n。

优选的是，所涂布的材料为正负性光刻胶的任意一种。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种彩膜基板，在制备过程中是使用上述涂布方法的。

由于该彩膜基板使用上述涂布方法制备，所以光刻胶的涂布均匀，而且生产效率高。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，在制备过程中是使用上述涂布方法的。

由于该阵列基板在涂布光刻胶时采用上述涂布方法涂布的，所以涂布的光刻胶比较均匀，由此形成的各种器件均匀性也好，同时生产效率高。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，该显示装置包括上述彩膜基板和/或阵列基板。

附图说明

图1为现有的涂布方法的示意图；

图2为现有技术涂布方法的涂布结果示意图；以及，

图3为本实施例1的涂布方法的示意图。

其中附图标记为：101、机台；102、基板；103、涂布头；Q1、Q2……Qn、第1区域、第2区域……第n区域；201、吸附孔处产生的不均匀状况。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

结合图3，本实施例提供一种涂布方法，包括：

步骤1、沿涂布方向，将基板102依次均匀分成n个区域，最开始涂布的为第1区域Q1，最后涂布的为第n区域Qn，依次对基板102的不同区域进行涂布，其中至少将基板102将要进行涂布的区域真空吸附在机台上101。

其中，上述的区域只是根据工艺需要对基板进行人为分区的结果，而不代表基板上真的有不同的“区域”结构；当然，如果根据基板上原还有的结构划分区域也是可行的，例如，如图2所示，若基板包括多个排成矩阵状的“分基板”，则可以每行（或列）分基板作为一个区域。

优选地，各区域在涂布方向上的长度相等；也就是说，各区域优选是等分的。

其中、对需要进行涂布的区域进行真空吸附优选地可为：当对第m区域进行涂布时，开始对第m+1区域进行真空吸附，其中m大于等于1且小于等于n-1（也就是对第1区域Q1进行涂布时，立刻将第2区域Q2真空吸附在机台101上），故其可以降低对机台101的吸附能力的要求（因为每个区域是分别开始吸附的）。

当然，也可以在开始涂布前，将整张基板102同时进行真空吸附。这样其进行真空吸附的过程一次完成，比较简单，容易控制。

步骤2、对上述基板102上完成真空吸附的区域，用涂布头103依次进行涂布。

同时，在上述边真空吸附边涂布的过程中，对已经涂布完成的部分区域解除真空吸附状态。

优选地，解除真空吸附状态可为：当对基板102的第m个区域进行涂布的同时，将第m-1区域解除真空吸附状态，其中m大于等于2且小于等于n；也就是说，当对某区域进行涂布时，立刻解除上一个涂布的区域的真空吸附状态。采用这种解除真空吸附状态的方法，一个区域涂布完成后会以最快的速度被解除真空吸附状态，故对于每个区域其被真空吸附的时间都最短，因吸附产生的基板102变形也最小，故可最有效的缓解涂布不均，但是这种方法对技术、控制、设备的要求较高。而且相对现有技术中将整张基板102涂布完成后，再对其所有区域统一解除真空状态，可以节约涂布时间。

或者，优选地，解除真空吸附状态也可为：对基板102第m区域Qm进真空行吸附的同时将第m-2区域Qm-2解除真空吸附状态,其中m大于等于3且小于等于n。而对于基板102上的第n-1区域Qn-1以及第n区域Qn进行涂布时,当第n区域Qn涂布完成后，同时对这第n-1区域Qn-1以及第n区域Qn解除真空状态，当然也可以在第n区域涂布完成后，先对第n-1区域Qn-1进行解除真空状态，过2s后再将第n区域Qn解除真空吸附状态，使得第n区域涂布材料更稳固，这样的涂布方法不仅可以有效的缓解机台101吸附孔处吸附不均匀的问题，可以提高生产效率，而且这种方法对设备要求不高。

优选地，所涂布的材料为正负光刻胶、任意一种。当然其他涂布材料也是可以的，根据制备需要而定。

实施例2：

一种彩膜基板，其制备过程中使用上述的涂布方法。

其中，上述的涂布方法可用于涂布彩膜各膜层。

由于本实施例的彩膜基板制备中采用上述的涂布方法，所以其彩膜膜层涂布均匀，而且生产效率高。

实施例3：

一种阵列基板，其制备过程中使用上述的涂布方法。

其中，上述的涂布方法可用于涂布光刻胶，再通过构图工艺制造其中的各种器件。

由于本实施例的阵列基板在涂布光刻胶时采用上述涂布方法，所以涂布的光刻胶比较均匀，由此形成的各种器件均匀性也好，同时该阵列基板的生产效率较高。

实施例4：

一种显示装置，该显示装置包括上述彩膜基板和/或阵列基板。

其中，该显示装置可为液晶显示装置、OLED显示装置等。

由于具有上述的彩膜基板和/或阵列基板，因此本实施例的显示装置性能好、成本低、生产效率高。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种涂布方法，包括依次对基板的不同区域进行涂布，其中至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附，其特征在于，所述涂布方法还包括：

在涂布过程中，将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态；

将基板依次分成n个区域，其中n为大于等于2的整数，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附包括：

当对第m区域进行涂布时，开始对第m+1区域进行真空吸附，其中m大于等于1且小于等于n-1。

2.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，所述至少对基板正在进行涂布的区域进行真空吸附包括：

当对基板进行涂布前，对整张基板进行真空吸附。

3.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，沿涂布方向，将基板依次分成n个区域，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态包括：

当对基板的第m个区域进行涂布的同时，将第m-1区域解除真空吸附状态，其中m大于等于2且小于等于n。

4.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，沿涂布方向，将基板依次分成n个区域，n大于等于3，最开始涂布的为第1区域，最后涂布的为第n区域，所述将基板上至少部分已经完成涂布的区域解除真空吸附状态包括：

当对基板第m个区域进真空行吸附的同时将第m-2区域解除真空吸附状态，其中m大于等于3且小于等于n。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的涂布方法，其特征在于，所涂布的材料为正负性光刻胶中的任意一种。

6.根据权利要求3或4所述的涂布方法，其特征在于，

在涂布方向上，每个区域的长度相等。

7.一种彩色滤光片，其特征在于，在制备过程中使用权利要求1至6中任意一种涂布方法。

8.一种阵列基板，其特征在于，在制备过程中使用权利要求1至6中任意一种涂布方法。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的彩色滤光片和/或权利要求8所述的阵列基板。