JP4554303B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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また、本発明の好適な一態様によれば、ステージの上面に基板を真空吸着力で固定するための吸着固定部が設けられる。この場合は、塗布ノズルをステージの上方で水平方向あるいは鉛直方向に移動させることになる。もっとも、塗布ノズルとステージ上の基板との位置関係は相対的なものであり、塗布ノズルを固定してステージ上で基板を水平方向または鉛直方向で移動させる方式も可能である。
また、好適な一態様においては、基板がおもて面を被処理面とするガラス基板であり、基板厚み測定部が、ステージ上の基板のおもて面に対して上方から光ビームを投光する投光部と、基板の裏面からの光ビームに対応する第1の反射光と基板のおもて面からの光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部とを有し、受光部において第1の反射光を受光した第1の受光位置と第2の反射光を受光した第2の受光位置とから厚み測定値を求める。
また、好適な一態様においては、基板の周縁部に膜無しの透明な非製品領域が設定され、基板厚み測定部が該非製品領域において基板の厚さを測定する。この場合、基板厚み測定部は、第1の方向に延びる基板周縁部の位置で厚み測定値を求めることができる。また、塗布ノズルが処理液を吐出しながら水平移動を行っている最中に、基板厚み測定部により塗布ノズルよりも前方の位置で基板の両端周縁部における厚み測定値を求め、各々の厚み測定値に基づいて昇降部により塗布ノズルの両端部の高さ位置を個別に調整することもできる。
28 塗布プロセス部
82 レジスト塗布ユニット(CT)
118 ステージ
120 レジストノズル
122 塗布処理部
124 ノズル待機部
132 レジスト液供給部
134 水平移動機構
135 昇降機構
150 基板厚み測定部
152 投光部
154 受光部
160 計測制御演算部
162 洗浄ユニット
166 プライミング洗浄部
178 プライミングローラ
190 リフトピン
192 吸引口
Claims (18)
- おもて面を被処理面とするガラス基板を下からの支持でほぼ水平に保つステージと、
前記基板上に処理液を塗布するために前記ステージ上の基板に対して上方から処理液を吐出する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルと前記基板とを水平な第1の方向で相対的に移動させる水平移動部と、
前記塗布ノズルと前記基板とを鉛直方向で相対的に移動させる昇降部と、
前記塗布ノズルに取り付けられ、前記ステージ上の前記基板のおもて面の透明な部分に対して上方から光ビームを投光する投光部と、前記基板の裏面からの前記光ビームに対応する第1の反射光と前記基板のおもて面からの前記光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部と、前記受光部において前記第1の反射光を受光した第1の受光位置と前記第2の反射光を受光した第2の受光位置とから前記基板の厚み測定値を演算により求める計測制御演算部とを有する基板厚み測定部と
を具備し、
前記ステージ上の基板に対して塗布開始位置の上方から前記昇降部により前記塗布ノズルを下降させ、その下降の最中または途中で前記基板厚み測定部により前記基板の厚みを測定し、その厚み測定値に基づいて前記塗布ノズルの吐出口と前記基板との間に設定距離のギャップが形成されるように前記塗布ノズルの高さ位置を調整して前記塗布開始位置とし、前記塗布開始位置から前記塗布ノズルによる処理液の吐出を開始するとともに前記水平移動部による前記塗布ノズルの水平移動を開始する、塗布装置。 - 前記昇降部により前記塗布ノズルの下降を開始してから完了するまでの間に、前記基板厚み測定部が異なる位置で前記基板の厚みを複数回測定し、その結果得られる複数の測定値の中で最大の値を前記ギャップ調整に用いる厚み測定値とする、請求項1に記載の塗布装置。
- 前記昇降部により前記塗布ノズルの下降を開始してから完了するまでの間に、前記基板厚み測定部が異なる位置で前記基板の厚みを複数回測定し、その結果得られる複数の測定値の平均値を前記ギャップ調整に用いる厚み測定値とする、請求項1に記載の塗布装置。
- 前記塗布ノズルが前記第1の方向と直交する水平な第2の方向に延びる長尺型で、前記吐出口がスリット状または多孔配列型に形成され、塗布処理時の進行方向で後方を向くノズル背面の下端部が前記吐出口に向かってテーパ面に形成され、
前記塗布ノズルが処理液を吐出しながら前記水平移動を行う際に、前記吐出口より出た処理液が前記ノズル背面側に回り込んでから前記基板上に塗布される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 塗布処理に先立って前記塗布ノズルの背面下端部に処理液を下塗りするためのプライミング処理部を前記ステージの近くに設置し、前記水平移動部および前記昇降部により前記塗布ノズルを前記プライミング処理部と前記ステージとの間で移動させる、請求項4に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、前記塗布ノズルの背面下端部に処理液を前記第2の方向でほぼ均一に塗る、請求項5に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、前記第2の方向に延びる円筒状または円柱状の回転可能なローラを有し、前記ローラの頂上部付近に微小なギャップを空けて前記塗布ノズルの吐出口から処理液を吐出させ、前記吐出口から出た処理液が前記塗布ノズルの背面側に回り込む方向に前記ローラを回転させる、請求項6に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、
前記塗布ノズルより処理液を受け取った前記ローラの外周面を洗浄するために前記ローラの下部を溶剤の浴に浸ける洗浄バスと、
前記溶剤の浴から上がった直後の前記ローラの外周面から液を拭い取るためのワイパと
を有する、請求項7に記載の塗布装置。 - 前記ステージの上面に前記基板を真空吸着力で固定するための吸着固定部を有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記基板の周縁部に膜無しの透明な非製品領域が設定され、前記基板厚み測定部が前記非製品領域において前記基板の厚さを測定する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記基板厚み測定部が、前記基板の前記第1の方向に延びる両端周縁部の位置で前記厚み測定値を求める、請求項10に記載の塗布装置。
- 前記塗布ノズルが処理液を吐出しながら前記水平移動を行っている最中に、前記基板厚み測定部により前記塗布ノズルよりも前方の位置で前記基板の両端周縁部における厚み測定値を求め、各々の厚み測定値に基づいて前記昇降部により前記塗布ノズルの両端部の高さ位置を個別に調整する、請求項11に記載の塗布装置。
- 前記基板厚み測定部において、光ビームを2段階の光強度で投光して反射光をモニタして、前記基板の厚みを測定する、請求項1〜12のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記基板厚み測定部において、前記基板のおもて面の反射率と裏面の反射率とが異なる場合に、光ビームを2段階の光強度で投光し、光強度の大きい方で反射率の低い方の反射光をモニタし、光強度の小さい方で反射率の高い方の反射光をモニタして、前記基板の厚みを測定する、請求項13に記載の塗布装置。
- おもて面を被処理面とするガラス基板を下からの支持でほぼ水平に保つステージと、
前記基板上に処理液を塗布するために前記ステージ上の基板に対して上方から処理液を吐出する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルと前記基板とを水平な第1の方向で相対的に移動させる水平移動部と、
前記塗布ノズルと前記基板とを鉛直方向で相対的に移動させる昇降部と、
前記塗布ノズルに取り付けられ、前記ステージ上の前記基板のおもて面の透明な部分に対して上方から光ビームを投光する投光部と、前記基板の裏面からの前記光ビームに対応する第1の反射光と前記基板のおもて面からの前記光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部と、前記受光部において前記第1の反射光を受光した第1の受光位置と前記第2の反射光を受光した第2の受光位置とから前記基板の厚み測定値を演算により求める計測制御演算部とを有する基板厚み測定部と
を具備し、
前記水平移動部および前記昇降部により、前記ステージ上の前記基板に対して前記塗布ノズルを相対的に斜め下方に降ろしながら塗布開始位置まで前記塗布ノズルを移動させ、その斜め下方に降ろす最中または途中で、前記厚み測定部が異なる位置で前記基板の厚みを複数回測定し、その厚み測定値に基づいて前記塗布ノズルの下端の吐出口と前記基板との間に設定距離のギャップを形成する、塗布装置。 - 前記基板の周縁部に膜無しの透明な非製品領域が設定され、
前記基板厚み測定部が前記非製品領域において前記基板の厚みを測定する、
請求項15に記載の塗布装置。 - おもて面を被処理面とするガラス基板を下からの支持でほぼ水平に保つ第1の工程と、
前記基板に処理液を供給するための塗布ノズルを前記基板の上方で前記基板に対して相対的に鉛直方向で移動させて、前記塗布ノズルに取り付けられ、前記ステージ上の前記基板のおもて面の透明な部分に対して上方から光ビームを投光する投光部と、前記基板の裏面からの前記光ビームに対応する第1の反射光と前記基板のおもて面からの前記光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部と、前記受光部において前記第1の反射光を受光した第1の受光位置と前記第2の反射光を受光した第2の受光位置とから前記基板の厚み測定値を演算により求める計測制御演算部とを有する基板厚み測定部により前記基板の厚みを測定する第2の工程と、
前記基板厚み測定部で得られた厚み測定値に基づき、前記塗布ノズルを前記基板の上方で前記基板に対して相対的に鉛直方向で移動させて、前記塗布ノズルの下端の吐出口と前記基板との間に設定距離のギャップを形成する第3の工程と、
前記塗布ノズルより前記基板に対して処理液を吐出させながら、前記塗布ノズルと前記基板とを所定の水平方向で相対的に移動させて、前記基板上に処理液を塗布する第4の工程と
を有する、塗布方法。 - おもて面を被処理面とするガラス基板を下からの支持でほぼ水平に保つ第1の工程と、
前記基板に処理液を供給するための塗布ノズルの下端部に処理液の液膜を付ける第2の工程と、
前記塗布ノズルを前記基板の上方で前記基板に対して相対的に鉛直方向で移動させて、前記塗布ノズルに取り付けられ、前記ステージ上の前記基板のおもて面の透明な部分に対して上方から光ビームを投光する投光部と、前記基板の裏面からの前記光ビームに対応する第1の反射光と前記基板のおもて面からの前記光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部と、前記受光部において前記第1の反射光を受光した第1の受光位置と前記第2の反射光を受光した第2の受光位置とから前記基板の厚み測定値を演算により求める計測制御演算部とを有する基板厚み測定部により前記基板の厚みを測定する第3の工程と、
前記基板厚み測定部で得られた厚み測定値に基づき、前記塗布ノズルを前記基板の上方で前記基板に対して相対的に鉛直方向で移動させて、前記塗布ノズルの下端の吐出口と前記基板との間に設定距離のギャップを形成する第4の工程と、
前記塗布ノズルより前記基板に対して処理液を吐出させながら、前記塗布ノズルと前記基板とを所定の水平方向で相対的に移動させて、前記基板上に処理液を塗布する第5の工程と
を有する、塗布方法。
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