JP2006216253A - 除去装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造効率やコストを改善するとともに、基板の塗布不要領域に付着物を残さずに塗布液を除去する除去装置を提供する。
【解決手段】 除去装置１４のステージ４６１は、塗布液が塗布された面を上面として基板Ｐを載置面に載置する。拭取部材４２は、基板Ｐの上面と当接することによって、その基板Ｐに塗布された塗布液を拭き取る。拭取部材支持部は、ステージ上の空間において、ステージ４６１に載置された基板Ｐに複数の拭取部材４２をそれぞれ当接させて支持する。相対移動機構は、ステージ４６１および拭取部材支持部の少なくとも一方を載置面に平行なＹ軸方向に相対的に移動させる。
【選択図】 図９

Description

本発明は、除去装置に関し、より特定的には、ステージ上に載置された基板に塗布された塗布液（有機ＥＬ材料や正孔輸送材料）を除去する除去装置に関する。

従来、基板等の被処理体に塗布液を塗布する基板塗布装置が各種開発されている。例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置を製造する装置では、ステージ上に載置されたガラス基板等の基板の主面に所定のパターン形状で正孔輸送材料や有機ＥＬ材料をノズル塗布する基板塗布装置が用いられる。この基板塗布装置では、ノズルから塗布液（有機ＥＬ材料や正孔輸送材料）が所定の圧力で吐出される。ここで、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料としては、大別して低分子系材料および高分子系材料の２つがあり、ノズル塗布する基板塗布装置では一般的に高分子系材料が用いられる。

上記基板塗布装置は、塗布液をポンプで所定の圧力に増圧してノズルから吐出しつつ、ノズルを基板上でスキャンすることによって基板に塗布液を塗布するものである。ノズルで塗布する方法は、インクジェットで塗布液を塗布する方法に比べて高速で塗布液を塗布することができるというメリットがある。しかし、ノズルで塗布液を塗布する方法では、塗布液の吐出制御の応答性は高くないことから、塗布液の吐出をオンオフで制御することが困難である。したがって、基板上でノズルをスキャンさせている間に塗布液の吐出をオンオフして制御することは難しいので、スキャン中に塗布の必要な領域のみを選択して塗布液を塗布することはできない。そのため、ノズル塗布を行う場合には、基板における塗布が不要な領域にも塗布液を塗布した後で、塗布が不要な領域に塗布された塗布液を除去しなければならない。

例えば、基板の四方の端部は、塗布不要領域となる。また、１枚の基板から複数枚の有機ＥＬ表示装置を作成する場合には、塗布不要領域を基板に格子状に形成する必要がある。つまり、基板の端以外の部分についても塗布不要領域を形成する必要がある（後述する図１２参照。）。ノズル塗布を行う場合において、基板の格子状の塗布不要領域から塗布液を除去する方法としては、塗布不要領域をマスキングテープによってマスクする方法がある（例えば、特許文献１参照）。また、塗布後に綿棒等を用いて塗布不要領域に塗布された塗布液を除去したりする方法がある。
特開２００２−１５１２５４号公報

しかしながら、上記特許文献１で開示された基板の塗布不要部分にマスキングテープを貼る方法では、テープを貼る装置およびテープを剥がす装置が必要となり、設置スペースが広く必要となりコスト増加の要因となる。また、テープを貼るおよび剥がす作業や塗布後に綿棒等を用いて塗布不要領域に塗布された塗布液を除去する作業を手作業で行う場合、スループットが低下して量産に不適であると同時に、テープ貼付作業や塗布除去作業の精度が製品精度に直結するために手作業の熟練が必要となり、個人差に応じたデバイス毎の個体差が発生してしまう。

また、塗布液の塗布後にマスキングテープを剥がした際にマスキングテープの接着剤やパーティクルが残る可能性がある。さらに、基板の塗布領域とマスキングテープを貼った領域との境では、塗布液がマスキングテープを貼った部分に回りこみ、塗布不要領域にも材料が塗布されてしまう可能性がある。このように、マスキングテープを用いる方法では、基板の塗布不要領域に付着物が残らないようにきれいに形成することが難しい。そのため、塗布された基板の四方端部を有機ＥＬ表示装置に封止する際に、塗布不要領域に残った付着物のために、封止剤の接着が不十分になるおそれがあった。また、マスキングテープを使用すること自体がコスト増加の要因となる。

それ故に、本発明の目的は、製造効率やコストを改善するとともに、基板の塗布不要領域に付着物を残さずに塗布液を除去する除去装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、以下に述べるような特徴を有している。
第１の発明は、基板に塗布された塗布液を除去する除去装置である。除去装置は、ステージ、複数の拭取部材、拭取部材支持部、および相対移動機構を備える。塗布液は、有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方である。ステージは、塗布液が塗布された面を上面として基板を載置面に載置する。拭取部材は、基板の上面と当接することによって、その基板に塗布された塗布液を拭き取る。拭取部材支持部は、ステージ上の空間において、ステージに載置された基板に対して塗布液が塗布された領域の一部に複数の拭取部材をそれぞれ当接させて支持する。相対移動機構は、ステージおよび拭取部材支持部の少なくとも一方を載置面に平行な方向に相対的に移動させる。

第２の発明は、基板に塗布された塗布液を除去する除去装置である。除去装置は、ステージ、複数の拭取部材、拭取部材支持部、および相対移動機構を備える。ステージは、塗布液が塗布された面を上面として基板を載置面に載置する。拭取部材は、基板の上面と当接することによって、その基板に塗布された塗布液を拭き取る。拭取部材支持部は、ステージ上の空間において、ステージに載置された基板に対して塗布液が塗布された領域の一部に複数の拭取部材をそれぞれ当接させて支持する。相対移動機構は、ステージおよび拭取部材支持部の少なくとも一方を載置面に平行な方向に相対的に移動させる。拭取部材支持部は、塗布液が塗布された基板の上面において、方向と平行なその基板の２辺の端部近傍の位置とそれら２辺の間の少なくとも１つの位置とにそれぞれ拭取部材を当接させる。

第３の発明は、上記第１または第２の発明において、除去装置は、ガイド部材を、さらに備える。ガイド部材は、拭取部材支持部を固設してステージ上の空間に架設される。相対移動機構は、ガイド部材の下部空間においてステージを方向に移動させる。

第４の発明は、上記第１または第２の発明において、拭取部材支持部は、拭取部材往復移動機構を含む。拭取部材往復移動機構は、拭取部材を基板と当接させた状態でステージの載置面と平行な方向に所定距離を繰り返し往復させる。

第５の発明は、上記第１または第２の発明において、拭取部材支持部は、拭取部材回転機構を含む。拭取部材回転機構は、拭取部材を基板と当接させた状態でステージの載置面と垂直な所定の回転軸を中心に回転させる。

第６の発明は、上記第１または第２の発明において、除去装置は、洗浄ポットを、さらに備える。洗浄ポットは、その内部に所定の洗浄液が溜められる。拭取部材支持部は、拭取部材移動機構を含む。拭取部材移動機構は、拭取部材を基板に当接させた位置から洗浄ポット内部まで移動させる。

第７の発明は、上記第６の発明において、除去装置は、洗浄液除去手段を、さらに備える。洗浄液除去手段は、拭取部材に含まれる洗浄液の一部を除去する。拭取部材移動機構は、拭取部材を洗浄ポット内部から洗浄液除去手段が洗浄液除去する位置まで移動させた後、基板とその拭取部材とを当接させる。

第８の発明は、上記第１または第２の発明において、除去装置は、洗浄液供給手段を、さらに備える。洗浄液供給手段は、基板と当接している拭取部材に洗浄液を供給する。

第９の発明は、上記第２の発明において、塗布液は、有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方である。

上記第１の発明によれば、拭取部材を基板に当接させる位置を調整することによって、基板の端部以外の領域にも除去領域を形成することができ、除去領域によって分けられた複数の領域にそれぞれ塗布液が塗布された基板を生成できる。また、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料が塗布液として塗布された基板であっても、これらの塗布液に対して耐性のある拭取部材を用いることによって、上記除去領域を形成できる。また、塗布液を除去する動作が自動的に行われるため、製品精度の手作業による個人差やデバイス毎の個体差を低減することができる。さらに、マスキングテープを用いる手法ではないため、マスキングテープを用いることによる課題を解決することができる。

上記第２の発明によれば、拭取部材を基板に当接させる位置を調整することによって、基板の端部以外の領域に除去領域を形成することができ、格子状の塗布不要領域が形成された複数の領域にそれぞれ塗布液が塗布された基板を生成できる。また、塗布液を除去する動作が自動的に行われるため、製品精度の手作業による個人差やデバイス毎の個体差を低減することができる。さらに、マスキングテープを用いる手法ではないため、マスキングテープを用いることによる課題を解決することができる。

上記第３の発明によれば、塗布液を除去する領域の形成にあたって、基板が直進移動する動作を利用しているため、拭取部材を基板と当接させる位置を調整するのみで直線性に優れた除去領域を形成できる。

上記第４の発明によれば、拭取部材を基板と当接した状態で往復移動させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。また、相対移動する方向と異なった方向に拭取部材を往復移動させることによって、拭取部材が基板と当接するサイズより大きな領域に対して、塗布液を除去することができる。

上記第５の発明によれば、拭取部材を基板と当接した状態で回転させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。また、拭取部材が基板と当接する面の中心から離れた回転軸を設定することによって、拭取部材が基板と当接するサイズより大きな領域に対して、塗布液を除去することができる。

上記第６の発明によれば、洗浄液内に拭取部材を浸漬させることによって、未使用時の乾きを防ぎ、かつ拭取部材の清浄度を保つことができる。

上記第７および第８の発明によれば、拭取部材を当接させて塗布液を拭き取る場合、塗布液の状態に応じて、拭取部材に含ませるべき洗浄液の適切な量がある。この適切な量の洗浄液を拭取部材が含むように制御することによって、拭取部材が基板から塗布液を除去する性能を常に確保することができる。

上記第９の発明によれば、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料が塗布液として塗布された基板であっても、これらの塗布液に対して耐性のある拭取部材を用いることによって、上述した効果と同様の効果を得ることができる。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態に係る除去装置について説明する。説明を具体的にするために、当該除去装置が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等を塗布液として用いる有機ＥＬ表示装置を製造する装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。有機ＥＬ表示装置を製造する装置は、有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等をステージ上に載置されたガラス基板上に所定のパターン形状に塗布して有機ＥＬ表示装置を製造するものである。図１は、有機ＥＬ表示装置の製造装置の要部概略構成を示す平面図および正面図である。なお、有機ＥＬ表示装置を製造する装置に用いられる除去装置は、上述したように有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等の複数の塗布液を除去するが、それらの代表として有機ＥＬ材料を塗布液として説明を行う。

図１において、有機ＥＬ表示装置の製造装置１は、大略的に、基板載置装置２および有機ＥＬ塗布機構５を備えている。有機ＥＬ塗布機構５は、ノズル移動機構部５１、ノズルユニット５２、液受部５３、および除去機構部５５を有している。ノズル移動機構部５１は、ガイド部材５１１が図示Ｘ軸方向に延設されており、ノズルユニット５２をガイド部材５１１に沿って図示Ｘ軸方向に移動させる。ノズルユニット５２は、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料をそれぞれ吐出するノズル５２１〜５２３を並設した状態で保持する。各ノズル５２１〜５２３へは、それぞれ供給部（図２参照）から赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が供給される。除去機構部５５は、基板Ｐの塗布不要領域（後述）に塗布された有機ＥＬ材料を除去する。

基板載置装置２は、ステージ２１、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５を有している。なお、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５が、本発明の相対移動機構に相当する。ステージ２１は、被塗布体となるガラス基板等の基板Ｐをそのステージ上面に載置する。ステージ２１の下部は、旋回部２２によって支持されており、旋回部２２の回動動作によって図示θ方向にステージ２１が回動可能に構成されている。また、ステージ２１の内部には、有機ＥＬ材料が塗布された基板Ｐをステージ面上で予備加熱処理するための加熱機構が設けられている。

有機ＥＬ塗布機構５の下方を通るように、ガイド部材２５が上記Ｘ軸方向と垂直の図示Ｙ軸方向に延設されて固定される。平行移動テーブル２３の下面にはガイド部材２５と当接してガイド部材２５上を滑動するガイド受け部２４が固設されている。また、平行移動テーブル２３の上面には、旋回部２２が固設される。これによって、平行移動テーブル２３が、例えばリニアモータ（図示せず）からの駆動力を受けてガイド部材２５に沿った図示Ｙ軸方向に移動可能になり、旋回部２２に支持されたステージ２１の移動も可能になる。

ステージ２１上に基板Ｐを載置して、平行移動テーブル２３が有機ＥＬ塗布機構５の下方まで移動したとき、当該基板Ｐが赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料の塗布をノズル５２１〜５２３から受ける位置となる。そして、制御部（図２参照）がノズルユニット５２をＸ軸方向に往復移動させるようにノズル移動機構部５１を制御し、ステージ２１をＹ軸方向へ当該直線移動毎に所定ピッチだけ移動させるように平行移動テーブル２３を制御し、ノズル５２１〜５２３から所定流量の有機ＥＬ材料を吐出する。また、ノズル５２１〜５２３のＸ軸方向吐出位置において、ステージ２１に載置された基板Ｐから逸脱する両サイド空間には、基板Ｐから外れて吐出された有機ＥＬ材料を受ける液受部５３Ｌおよび５３Ｒがそれぞれ固設されている。ノズル移動機構部５１は、基板Ｐの一方サイド外側に配設されている液受部５３の上部空間から、基板Ｐを横断して基板Ｐの他方サイド外側に配設されている液受部５３の上部空間まで、ノズルユニット５２を往復移動させる。また、平行移動テーブル２３は、ノズルユニット５２が液受部５３の上部空間に配置されている際、ノズル往復移動方向とは垂直の所定方向（図示Ｙ軸方向）に所定ピッチだけステージ２１を移動させる。このようなノズル移動機構部５１および平行移動テーブル２３の動作と同時にノズル５２１〜５２３から有機ＥＬ材料を液柱状態で吐出することによって、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が基板Ｐに形成されたストライプ状の溝毎に赤、緑、青色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が基板Ｐ上に形成される。なお、基板Ｐ上のストライプ配列方向は、ステージ２１の載置面と平行であり、ステージ２１が基板Ｐを移動させる方向（Ｙ軸方向）に対して垂直となる方向（Ｘ軸方向）となる。そして、ストライプ配列は、ステージ２１が基板Ｐを移動させる方向に対して平行に位置する基板Ｐの２辺の端面間を渡すように形成される。

次に、図２を参照して、有機ＥＬ表示装置の製造装置１における制御機能の概略構成について説明する。なお、図２は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１の制御機能を示すブロック図である。

図２において、有機ＥＬ表示装置の製造装置１は、上述した構成部の他に、制御部３、第１供給部５４ａ、第２供給部５４ｂ、および第３供給部５４ｃを備えている。第１供給部５４ａは、赤色の有機ＥＬ材料を赤色用のノズル５２１に供給する。第２供給部５４ｂは、緑色の有機ＥＬ材料を緑色用のノズル５２２に供給する。第３供給部５４ｃは、青色の有機ＥＬ材料を青色用のノズル５２３に供給する。第１供給部５４ａは、赤色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ａと、供給源５４１ａから赤色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ａと、赤色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ａと、赤色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ａとを備えている。また、第２供給部５４ｂは、緑色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ｂと、供給源５４１ａから緑色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ｂと、緑色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ｂと、緑色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ｂとを備えている。さらに、第３供給部５４ｃは、青色の有機ＥＬ材料の供給源５４１ｃと、供給源５４１ａから青色の有機ＥＬ材料を取り出すためのポンプ５４２ｃと、青色の有機ＥＬ材料の流量を検出する流量計５４３ｃと、青色の有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５４４ｃとを備えている。そして、制御部３は、第１〜第３供給部５４ａ〜５４ｃ、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ノズル移動機構部５１、および除去機構部５５のそれぞれの動作を制御する。

赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料の塗布を受ける基板Ｐの表面には、各色の有機ＥＬ材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じたストライプ状の溝が複数本並設されるように形成されている。赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料としては、例えば、基板Ｐ上の溝内に拡がるように流動する程度の粘性を有する有機性のＥＬ材料が用いられ、具体的には各色毎の高分子タイプの有機ＥＬ材料が用いられる。ノズルユニット５２は、所定の支持軸周りに回動自在に支持されており、制御部３の制御によって当該支持軸周りに回動させることで、各色の塗布ピッチ間隔を調整することができる。なお、ノズル５２１〜５２３における有機ＥＬ材料を吐出するための穴径は、基板Ｐに形成された溝の幅より小さい数十μｍ程度であり、例えば、１０〜７０μｍである。

次に、図１および図３を参照して、除去機構部５５の構造について説明する。なお、図３（ａ）は、除去機構部５５の拭取部材５５２を基板Ｐの上面と当接した状態を示す図である。図３（ｂ）は、除去機構部５５の拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の内部の洗浄液Ｓに浸漬した状態を示す図である。なお、図３（ｂ）の拭取部材洗浄ポット５５３のみ、その内部構造を説明するために断面図で示している。

除去機構部５５は、回転昇降機構５５１、拭取部材５５２、拭取部材洗浄ポット５５３、および支持部材５５５を備えており、ガイド部材５５４によって支持されている。なお、図１においては、基板Ｐを移動させる方向に対して有機ＥＬ塗布機構５の左右にそれぞれ１つの除去機構部５５を設置しており、左側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｌを付し、右側に設置された除去機構部５５の構成要素に参照符号Ｒを付して区別している。なお、回転昇降機構５５１および支持部材５５５が、本発明の拭取部材支持部に相当し、回転昇降機構５５１が、本発明の拭取部材移動機構に相当する。

ガイド部材５５４は、ガイド部材５１１と同様に図示Ｘ軸方向に延設されており、基板載置装置２が基板Ｐを載置して移動する際、ガイド部材５５４の下方を通るように架設されている。支持部材５５５は、回転昇降機構５５１および拭取部材洗浄ポット５５３を支持しており、ガイド部材５５４に沿った図示ｂ方向（つまり、Ｘ軸方向）の所定位置に調整されて固定される。そして、拭取部材洗浄ポット５５３は、上方向が開口された容器であり、その下面が支持部材５５５の上面に固設される。拭取部材洗浄ポット５５３の内部には、後述する洗浄液Ｓが溜められている。

回転昇降機構５５１は、下方に伸びる棒状部材を有しており、当該棒状部材を図示ｃ方向（Ｚ軸方向）に昇降させる。また、回転昇降機構５５１は、上記棒状部材を図示ａ方向（図示Ｚ軸方向を回転軸とした方向に回動させる。この回転昇降機構５５１の回動動作によって、上記棒状部材が基板Ｐの上部空間と拭取部材洗浄ポット５５３の上部空間との間を移動する。回転昇降機構５５１の棒状部材の下方側先端部には、拭取部材５５２が設けられる。これらの構造によって、除去機構部５５は、拭取部材５５２をガイド部材５５４の下部空間に配置された基板Ｐの上面に当接させたり（図１下図および図３（ａ）の状態）、拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の容器内部の洗浄液Ｓ内に浸漬させたり（図３（ｂ）の状態）することができる。そして、除去機構部５５のこれらの動作は、制御部３によって制御される。

具体的には、拭取部材５５２は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）樹脂等を材料とし、基板Ｐと当接する面が直径４〜２０ｍｍの円形となったスポンジ状部材等の多孔体で構成される。なお、拭取部材５５２は、上述した形態に限られず、例えば、発塵の少ない繊維等を使用してもかまわない。また、拭取部材５５２は、使用される塗布液に対する耐性を有する材料を用いる必要がある。例えば、上述した有機ＥＬ材料は、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、およびアニソール等が主溶媒に用いられるため、これらに対して耐性を有する材料を拭取部材５５２に用いる必要がある。また、上述した正孔輸送材料で用いられる導電性高分子の１つであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン）は、硫酸によく似た有機酸であるため、これらに対して耐性を有する材料を拭取部材５５２に用いる必要がある。

拭取部材洗浄ポット５５３の内部に溜められる洗浄液Ｓには、塗布液の主溶媒が用いられる。例えば、塗布液が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料である場合、洗浄液Ｓにはトルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、アニソール、および水等が用いられる。

次に、図１および図３〜図６を参照して、有機ＥＬ表示装置の製造装置１の動作について説明する。なお、図４は、基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡを示す図である。図５は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図である。図６は、有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後の基板Ｐを示す図である。

図６に示すように、基板Ｐの四方端部を塗布不要領域とした領域ＡＡに有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布する場合を仮定する。この場合、典型的には、１枚の基板Ｐから１枚の有機ＥＬ表示装置が得られる。このとき、基板Ｐは、上記Ｙ軸方向に基板Ｐの２辺が平行となるようにステージ２１上に載置され、当該Ｙ軸方向に向かって基板載置装置２が基板Ｐを移動させる。ここで、基板Ｐの四方端部に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、上記Ｙ軸方向に対して垂直となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する前方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＨとし、基板Ｐが移動する後方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＦとする。また、上記Ｙ軸方向に対して平行となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する方向の左側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＬとし、基板Ｐが移動する方向の右側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＲとする。なお、除去機構部５５は、図１に示すように左右２つ設けられており、支持部材５５５Ｌおよび支持部材５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。

図４に示すように、本実施形態においては、Ｙ軸方向に関して基板Ｐの両端から所定長さまでの領域ＮＨおよびＮＦには有機ＥＬ材料が塗布されない。つまり、有機ＥＬ塗布機構５が有機ＥＬ材料の塗布対象とする基板Ｐの領域ＡＡは、領域ＮＨおよびＮＦを除いた領域（図４に横線領域で示す領域）となる。

基板Ｐがステージ２１上に載置されると、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、基板Ｐに形成された溝の方向が上記Ｘ軸方向になるように旋回部２２の角度を調整し、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置を算出する。そして、制御部３は、塗布開始位置にステージ２１を移動させるとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２を移動させる。具体的には、制御部３は、図４に示す領域ＡＡの上端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となるようにステージ２１を移動する。以上のようにステージ２１およびノズルユニット５２が塗布開始位置に配置された後、塗布処理が開始される。この塗布開始位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＨを形成することができる。

上記塗布開始位置において、制御部３は、各ノズル５２１〜５２３から有機ＥＬ材料の吐出開始を各ポンプ５４２ａ〜５４２ｃに指示する。このとき、制御部３は、ストライプ状の溝の各ポイントにおける有機ＥＬ材料の塗布量が均一となり、液柱状態で有機ＥＬ材料が吐出されるように、ノズル５２１〜５２３の移動速度に応じてその塗布量を制御しており、流量計５４３ａ〜５４３ｃからの流量情報をフィードバックして制御する。そして、制御部３は、基板Ｐ上の溝内への有機ＥＬ材料の流し込むために、有機ＥＬ材料を基板Ｐ上の溝に沿わせながらこの溝内に流し込むようにノズルユニット５２をガイド部材５１１に沿わせて移動させるように制御する。この動作によって、液柱状態で吐出される赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料が同時にそれぞれの溝に流し込まれていく。

制御部３は、基板Ｐ上をノズルユニット５２が横断して溝の他方端部の外側に固設されている他方の液受部５３上に位置すると、ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５２の移動を停止する。この１回の移動によって、３列分の有機ＥＬ材料の塗布が完了する。

次に、制御部３は、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向（図１上図における上方向）に溝３列分だけピッチ送りして、次の３列分の溝への有機ＥＬ材料の塗布を行えるようにする。そして、制御部３は、他方の液受部５３の上部空間からノズルユニット５２を逆の方向へ基板Ｐ上を横断させて一方の液受部５３上に位置すると、ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５２の移動を停止する。この２回目の移動によって、次の３列分の溝への有機ＥＬ材料の塗布が完了する。このような動作を繰り返すことによって、各色の有機ＥＬ材料を溝毎に流し込まれながら、除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向へ基板Ｐが移動していく。このようにして、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料がストライプ状の溝毎に赤、緑、および青色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が、基板Ｐを移動させる方向に対して平行に位置する基板Ｐの２辺の端面間を渡すように形成されていく。

平行移動テーブル２３のＹ軸方向へのピッチ送りが進むと、やがて基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達する。基板Ｐが除去機構部５５の下部に到達すると、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒをそれぞれ基板Ｐと当接させる（図１下図および図３（ａ）の状態）。上述したように、支持部材５５５Ｌおよび支持部材５５５Ｒは、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒが拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるように、ガイド部材５５４に沿って位置調整されて固定されている。したがって、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒは、それぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬおよびＮＲで図４に示す最も上端側の位置（領域ＮＨに含まれる左右端の位置）と当接する。拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐに押付ける量は、マイクロメータ等を用いた押付寸法に基づいた制御でもいいし、基板Ｐに押付ける圧力に基づいた制御でもかまわない。

そして、制御部３は、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させながら、平行移動テーブル２３を除去機構部５５が設置されている側のＹ軸方向にピッチ送りしながら、上述した有機ＥＬ材料の塗布を継続する。この動作によって、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの上面に当接させている位置は、ノズル５２１〜５２３によって既に有機ＥＬ材料が塗布された領域の内部となる。図５に示すように、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒが基板Ｐと当接しながら基板ＰがＹ軸方向へ移動すると、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒが基板Ｐに塗布された有機ＥＬ材料を同時に拭き取っていく。つまり、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを塗布作業中の基板Ｐの一部と当接させるだけで、当接位置を含む基板Ｐの移動方向と平行な領域の有機ＥＬ材料が塗布直後に拭き取られていく。ここで、拭取部材５５２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上に配置され、拭取部材５５２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上に配置されるため、図５に示すような基板Ｐの移動方向と平行な領域ＮＬおよびＮＲに塗布された塗布直後の有機ＥＬ材料が除去される。

一方、制御部３は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、塗布のエンドポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の他方の端部側で塗布を終了する塗布終了位置を算出している。そして、制御部３は、塗布終了位置にステージ２１が到達するとともに、一方の液受部５３上にノズルユニット５２が配置されたとき、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了する。具体的には、制御部３は、図４に示す領域ＡＡの下端の位置がノズルユニット５２の吐出位置となったとき、塗布終了位置であると判断する。この塗布終了位置を制御することによって、有機ＥＬ材料が塗布されない領域ＮＦを形成することができる。

制御部３は、各ノズル５２１〜５２３からの有機ＥＬ材料の吐出を終了しても、基板Ｐをステージ２１上に載置した状態で平行移動テーブル２３のＹ軸方向への移動を継続する。次に、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒがそれぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬおよびＮＲで図４に示す最も下端側の位置（領域ＮＦに含まれる左右端の位置）と当接する位置となった際、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒの棒状部材を上昇させて、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐ上から退避させる。そして、制御部３は、回転昇降機構５５１Ｌおよび５５１Ｒを駆動して、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒをそれぞれ拭取部材洗浄ポット５５３Ｌおよび５５３Ｒの内部の洗浄液Ｓに浸漬させる（図３（ｂ）の状態）。このような動作によって、図６に示すような四方端部を塗布不要領域ＮＨ、ＮＦ、ＮＬ、およびＮＲとした領域ＡＡに有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板Ｐが生成される。

このように、本実施形態に係る除去装置は、ステージ上に載置された基板へ塗布液を塗布する動作を利用して、当該基板から塗布液を除去したい領域に拭取部材を固定して当接させるだけで、除去領域を形成することができる。したがって、塗布液除去のためにスループットが大きく低下しない。このとき、基板から塗布液を除去するための基板の位置決め等が不要であり、高精度の除去のために新たに必要な機構を最小限に構成できる。また、除去領域の形成にあたっては基板が直進移動する動作を利用しているため、拭取部材を基板と当接させる位置を調整するのみで直線性に優れた除去領域を形成できる。さらに、塗布液を除去する動作が自動的に行われるため、製品精度の手作業による個人差やデバイス毎の個体差を低減することができる。また、マスキングテープを用いる手法ではないため、マスキングテープを用いることによる課題を解決することができる。

また、塗布液の除去が塗布直後に行われるため、塗布液の状態が安定しており、特定の塗布液状態を狙った効率的な除去処理が行える。また、塗布液を基板から除去するための装置を、塗布装置とは別に設定する必要がないため、省スペースおよび低コストを実現することができる。さらに、基板端部等の基板搬送用のアームが当接する部位に対して、基板搬送前に塗布液の除去が行えるため、当該アームの汚損を防止することができ、当該汚損を原因とする搬送ミスやパーティクルの発生を抑えることができる。

なお、上述した説明では、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの端部に当接させて、基板Ｐの四方端部を塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する例を用いたが、基板Ｐの端部以外の領域も塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布してもかまわない。例えば、１枚の基板Ｐから複数枚の有機ＥＬ表示装置を作成する場合には、基板Ｐに格子状の塗布不要領域を形成する必要がある。この場合、基板Ｐを移動させる方向に対して有機ＥＬ塗布機構５の中央にさらに除去機構部を追加して設置する。なお、追加する除去機構部は、上述した左右の除去機構部５５と同一の構造でかまわない。このように、除去機構部５５を追加することによって、基板Ｐの四方端部以外の領域に対しても、塗布不要領域を形成することができる。なお、基板Ｐに格子状の塗布不要領域を形成する方法については、第２の実施形態で詳述する。

上述したように拭取部材５５２は、未使用時の乾きを防ぎ、かつ拭取部材５５２の清浄度を保つため、拭取部材洗浄ポット５５３内の洗浄液Ｓに浸漬されている。拭取部材５５２を洗浄液Ｓに浸漬する時間は、未使用時において常時でもいいし、設定した時間毎でもかまわない。また、基板Ｐへの塗布作業中であっても、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがあれば、そのタイミングで拭取部材５５２を洗浄液Ｓに浸漬させてもかまわない。拭取部材５５２を適切なタイミングで洗浄液Ｓに浸漬することによって、基板Ｐから有機ＥＬ材料を除去する性能を常に確保することができる。

ここで、上述した拭取部材５５２を当接させて有機ＥＬ材料を拭き取る場合、有機ＥＬ材料の乾燥状態等に応じて、拭取部材５５２に上記洗浄液Ｓを含ませる適切な量がある。例えば、拭取部材５５２に含ませる洗浄液Ｓが余剰であるとき、基板Ｐに当接させると拭取部材５５２からにじみ出す洗浄液Ｓが除去対象ではない塗布された有機ＥＬ材料に悪影響を与える恐れがある。このような場合、洗浄液Ｓに浸漬された拭取部材５５２を基板Ｐに当接させる前に、一旦清浄な板部材や布部材等に拭取部材５５２を押付けて余剰の洗浄液Ｓを拭取部材５５２から除去してもかまわない。なお、これらの板部材や布部材等が、本発明の洗浄液除去手段に相当する。また、拭取部材５５２に含ませる洗浄液Ｓが少ないとき、拭取部材５５２で拭き取った有機ＥＬ材料が拭取部材５５２から離れ、基板Ｐでの異物として残存する恐れがある。このような場合、基板Ｐと当接状態の拭取部材５５２へ洗浄液Ｓを供給する機構を設け、当該機構から微量の洗浄液Ｓを供給しながら、有機ＥＬ材料を除去してもかまわない。また、当接状態の拭取部材５５２が通過する前の基板Ｐの上面に洗浄液Ｓを供給する機構を設け、当該機構から微量の洗浄液Ｓを供給しながら、有機ＥＬ材料を除去してもかまわない。なお、これらの洗浄液Ｓを供給する機構が、本発明の洗浄液供給手段に相当する。

また、基板Ｐと当接するサイズが異なる拭取部材５５２を複数種類用意して、所望の有機ＥＬ材料を除去する幅となる拭取部材５５２を装着すれば、除去する幅のバリエーションを確保することができる。また、回転昇降機構５５１が基板Ｐと当接している拭取部材５５２を移動させたり回転させたりすることによって、除去する幅を上記サイズ以上に拡大してもかまわない。この場合、拭取部材５５２を基板Ｐと当接した状態で固定するよりも、細かく移動または回転させることで、さらに除去性能が高まることが期待できる。

図７は、拭取部材５５２を移動または回転させるバリエーションを説明するために拭取部材５５２の当接面の動きを示す図である。ここで、拭取部材５５２の当接面は、全て半径Ｒの円であるとする。なお、拭取部材５５２を移動または回転させる機構は、上述した棒状部材にモータやピストン等を駆動源とする任意の機構を設けて、拭取部材５５２を移動または回転させればよい。なお、拭取部材５５２を移動させる機構が、本発明の拭取部材往復移動機構に相当する。また、拭取部材５５２を回転させる機構が、本発明の拭取部材回転機構に相当する。

図７（ａ）は、拭取部材５５２の当接面の中心ｏを通るＺ軸方向を回転軸として、図示ｄ方向に回転させる方法である。この拭取部材５５２の回転方向は、一方方向への回転を続けてもいいし、双方向への回転を交互に（例えば、１８０°毎）繰り返してもかまわない。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒとなる。

図７（ｂ）は、拭取部材５５２の当接面をＹ軸方向に所定量だけ細かく往復移動させる方法である。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒとなる。

図７（ｃ）は、拭取部材５５２の当接面をＸ軸方向に所定量だけ細かく往復移動させる方法である。この場合、拭取部材５５２がＸ軸方向に往復移動する移動幅をαとすると、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒ＋αとなる。

図７（ｄ）は、拭取部材５５２の当接面の中心から距離β離れた点ｏ１を通るＺ軸方向を回転軸として、図示ｅ方向に回転させる方法である。この拭取部材５５２の回転方向は、一方方向への回転を続けてもいいし、双方向への回転を交互に繰り返してもかまわない。この場合、基板Ｐから除去される有機ＥＬ材料の幅は、２Ｒ＋２βとなる。

また、さらに有機ＥＬ材料を除去する性能を向上させるために、１つの除去領域に対して複数の拭取部材が多段に当接するように構成してもかまわない。このとき、複数の拭取部材それぞれの洗浄液Ｓ含有量を異なるように構成してもかまわない。例えば、前段の拭取部材の洗浄液Ｓ含有量より少ない拭取部材を後段に配置することによって、前段の拭取部材が残存させる液体成分等を後段の拭取部材で拭き取るような２段階の除去手法を用いることができる。

また、上述した説明では、基板Ｐを載置する基板載置装置２をＹ軸方向へ移動させながら塗布および除去処理を行っているが、基板Ｐを固定して有機ＥＬ塗布機構５自体を上述とは逆のＹ軸方向へ移動させてもかまわない。有機ＥＬ塗布機構５と基板Ｐとの少なくとも一方が相対的にＹ軸方向に移動すれば、同様の効果が得られることは言うまでもない。

また、拭取部材５５２が拭き取る対象となる有機ＥＬ材料の状態は、当該有機ＥＬ材料の乾燥状態が不十分であれば、除去後の塗布不要領域に有機ＥＬ材料がにじみ出ることが考えられる。一方、除去が困難となる程度に有機ＥＬ材料の乾燥状態が進行していれば、基板Ｐ上に塗布痕が残留することが考えられる。このような現象を防ぐために、ステージ２１の内部に設けられた加熱機構による予備加熱処理温度を調整して、有機ＥＬ材料が適切な除去が行える乾燥状態になるように制御される。また、塗布直後の有機ＥＬ材料に清浄な窒素ガスや空気を吹き付けて、有機ＥＬ材料の乾燥状態を調整してもかまわない。

また、基板ＰのＹ軸方向長さが長い場合、基板Ｐに当接させている拭取部材５５２における除去性能が汚損によって徐々に劣化して、全長に渡って充分な除去ができないことが考えられる。この場合、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがあれば、そのタイミングで汚損した拭取部材５５２を清浄な新たな拭取部材５５２に交換してもかまわない。また、基板Ｐとの当接を一時的に中断可能なタイミングがない場合、液受部５３上にノズル５２１〜５２３が配置された際にノズルユニット５２をＸ軸方向へ移動させる動作を一時的に中断して、清浄な新たな拭取部材５５２に交換するための時間を作り出してもかまわない。

（第２の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第２の実施形態に係る除去装置について説明する。上述した第１の実施形態に係る除去装置は、塗布装置に組み込まれて塗布処理と除去処理とを同時に行う形態であったが、第２の実施形態では、除去装置単独で設置する形態である。説明を具体的にするために、当該除去装置が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等を塗布液として用いる有機ＥＬ表示装置を製造する装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。なお、図８は、有機ＥＬ表示装置の製造システムの構成を示す図である。

図８において、破線矢印は、基板Ｐの搬入搬出経路を示している。この製造システムは、本除去装置１４を含み、インデクサ１１、第１搬送路１２、塗布装置１３、ベーク装置１５、第２搬送路１６、第１搬送ロボット１７、および第２搬送ロボット１８を備えている。インデクサ１１は、外部から搬入されてくる基板Ｐおよび外部へ搬出すべき処理済みの基板Ｐを収容する。なお、インデクサ１１に搬入されてくる基板Ｐには、陽極および正孔輸送層がすでに形成されているものとする。インデクサ１１に収容されている基板Ｐは、第１搬送路１２内を移動する第１搬送ロボット１７に搬出された後、第２搬送路１６内を移動する第２搬送ロボット１８に受け渡される。

基板Ｐを受け取った第２搬送ロボット１８は、基板Ｐを塗布装置１３に搬入する。塗布装置１３は、搬入された基板Ｐに対して発光層（有機ＥＬ材料）の塗布を行う。具体的には、塗布装置１３は、ノズルから塗布液を吐出することによって基板に発光層を塗布する。本実施形態では、塗布装置１３によって基板Ｐに対する塗布処理が行われた後、塗布処理済みの基板Ｐが第２搬送ロボット１８によって除去装置１４に搬入される。そして、基板Ｐが搬入された除去装置１４において除去処理が行われる。

除去処理が行われた基板Ｐは、第２搬送ロボット１８によって除去装置１４からベーク装置１５へ搬送される。ベーク装置１５は、除去処理済みの基板Ｐに対してベーク処理を行う。ベーク処理が行われた基板Ｐは、第２搬送ロボット１８および第１搬送ロボット１７によって製造システムの外部へ搬出される。なお、以上のように発光層が形成された基板Ｐには、陰極電極が真空蒸着法等により発光層上に形成されることによって、有機ＥＬ表示装置が製造される。

以上のように、本実施形態では、塗布処理が行われた基板に対して、ベーク処理を行う前に除去処理を行う。このように、ベーク処理を行う前に除去処理を行うことによって、塗布物の重合が進んで密着強度が高くなる前に除去処理を行うことになる。これによって、ベーク処理後に除去処理を行う場合に比べて塗布物の除去が容易になる。

次に、図９〜図１２を参照して、除去装置１４の構造について説明する。なお、有機ＥＬ表示装置を製造する装置に用いられる除去装置は、上述したように有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等の複数の塗布液を除去するが、それらの代表として有機ＥＬ材料を塗布液として説明を行う。また、第１の実施形態では、拭取部材５５２Ｌおよび５５２Ｒを基板Ｐの端部に当接させて、基板Ｐの四方端部を塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する例を用いたが、第２の実施形態では、基板Ｐの端部以外の領域も塗布不要領域として有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する例を用いる。例えば、１枚の基板Ｐから複数枚の有機ＥＬ表示装置を作成する場合には、基板Ｐに格子状の塗布不要領域を形成する必要がある。なお、図９は、除去装置１４の要部概略構成を示す平面図および正面図である。図１０は、格子状の塗布不要領域が形成される基板Ｐに対して塗布装置１３が有機ＥＬ材料を塗布する領域ＡＡ１〜ＡＡ３を示す図である。図１１は、図９の除去装置１４が除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図である。図１２は、除去装置１４が除去動作を完了した後に格子状の塗布不要領域が形成された基板Ｐを示す図である。

図９において、除去装置１４は、基板載置装置４６を含んでおり、当該基板載置装置４６のステージ４６１上に載置された基板Ｐに対して除去処理を行う。なお、基板載置装置４６は、ステージ４６１、旋回部４６２、平行移動テーブル４６３、ガイド受け部４６４、およびガイド部材４６５を有しており、第１の実施形態の基板載置装置２と同様であるため、詳細な説明を省略する。また、除去装置１４の各構成部は、図示しない制御部によってその動作が制御されている。

除去装置１４は、基板載置装置４６の他に、ガイド部材４４によって支持される回転昇降機構４１、拭取部材４２、拭取部材洗浄ポット４３、および支持部材４５を備えている。そして、ガイド部材４４は、基板載置装置４６が基板Ｐを搬送する図示Ｙ軸方向に対して垂直のＸ軸方向に延設されており、基板載置装置４６が基板Ｐを載置して移動する際、ガイド部材４４の下方を通るように架設されている。なお、図９においては、基板載置装置４６が基板Ｐを移動させるＹ軸方向に対して左右および中央にそれぞれ１組の回転昇降機構４１、拭取部材４２、拭取部材洗浄ポット４３、および支持部材４５を設置しており、左側に設置された組の構成要素に参照符号Ｌを付し、中央に設置された組の構成要素に参照符号Ｍを付し、右側に設置された組の構成要素に参照符号Ｒを付して区別している。

なお、除去装置１４の回転昇降機構４１、拭取部材４２、拭取部材洗浄ポット４３、ガイド部材４４、および支持部材４５の構造は、図１および図３を用いて第１の実施形態で説明した除去機構部５５と同様であるため、詳細な説明を省略する。つまり、回転昇降機構４１、拭取部材４２、拭取部材洗浄ポット４３、ガイド部材４４、および支持部材４５が、それぞれ第１の実施形態の回転昇降機構５５１、拭取部材５５２、拭取部材洗浄ポット５５３、ガイド部材５５４、および支持部材５５５に相当する。

次に、格子状の塗布不要領域を形成する除去装置１４の動作について説明する。図１２に示すように、基板Ｐの四方端部を含む格子状の塗布不要領域を形成した複数の領域ＡＡに有機ＥＬ材料をストライプ配列で塗布する場合を仮定する。この場合、典型的には、１枚の基板Ｐから複数の有機ＥＬ表示装置が得られる。このとき、塗布装置１３において、基板Ｐの所定領域にストライプ配列で有機ＥＬ材料が塗布される。そして、除去装置１４において、ストライプ配列の方向に対して垂直な方向に基板載置装置４６が基板Ｐを移動させることによって、除去処理が行われる。具体的には、基板Ｐは、基板移動方向に基板Ｐの２辺が平行となるように載置されて、塗布装置１３においてストライプ配列の塗布処理が行われる。そして、除去装置１４において、基板載置装置４６が基板Ｐの同じ２辺が向かう方向をＹ軸方向として基板Ｐを移動させる。

ここで、基板Ｐの四方端部に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、上記Ｙ軸方向に対して垂直となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する前方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＨとし、基板Ｐが移動する後方に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＦとする。また、上記Ｙ軸方向に対して平行となる基板Ｐの２辺の内、基板Ｐが移動する方向の左側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＬとし、基板Ｐが移動する方向の右側に位置する辺に形成される塗布不要領域を領域ＮＲとする。また、基板Ｐの四方端部以外に形成される塗布不要領域をそれぞれ区別するために、基板Ｐの上面内部のＸ軸方向に形成される２つの塗布不要領域を移動前方側からそれぞれ領域Ｎ１２およびＮ２３とする。また、Ｙ軸方向に形成される基板Ｐの中央の塗布不要領域を領域ＮＭとする。

これらの塗布不要領域に囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される６つの領域ＡＡが形成される。そして、塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、およびＮＭに含まれる図１２に示す破線部で基板Ｐを切断することによって６つの基板Ｐ１〜Ｐ６が得られ、６枚の有機ＥＬ表示装置を作成する。具体的には、塗布不要領域ＮＨ、Ｎ１２、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１Ｌが形成される。塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ２Ｌが形成される。塗布不要領域Ｎ２３、ＮＦ、ＮＬ、およびＮＭに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ３Ｌが形成される。塗布不要領域ＮＨ、Ｎ１２、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１Ｒが形成される。塗布不要領域Ｎ１２、Ｎ２３、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ２Ｒが形成される。そして、塗布不要領域Ｎ２３、ＮＦ、ＮＭ、およびＮＲに囲まれて、有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ３Ｒが形成される。

なお、除去装置１４は、図９に示すように左右および中央にそれぞれ回転昇降機構４１、拭取部材４２、拭取部材洗浄ポット４３、および支持部材４５の組を設けている。そして、支持部材４５Ｌ、４５Ｍ、および４５Ｒは、回転昇降機構４１Ｌ、４１Ｍ、および４１Ｒが拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒをそれぞれ基板Ｐと当接させた際、拭取部材４２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上となり、拭取部材４２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上となり、拭取部材４２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上となるように、ガイド部材４４に沿って位置調整されて固定されている。

図１０に示すように、本実施形態においては、塗布装置１３においてＹ軸方向に関して基板Ｐの両端から所定長さまでの領域ＮＨおよびＮＦと、基板Ｐ内部の２箇所に設けられる所定長さの領域Ｎ１２およびＮ２３とには有機ＥＬ材料が塗布されない。つまり、塗布装置１３が有機ＥＬ材料の塗布対象とする基板Ｐの領域ＡＡは、領域ＮＨ、Ｎ１２、Ｎ２３、およびＮＦを除いた３つの領域ＡＡ１〜ＡＡ３（図１０に横線領域で示す領域）となる。

塗布処理済の基板Ｐが第２搬送ロボット１８によって除去装置１４に搬入されると、当該基板Ｐが塗布処理済の面を上面としてステージ４６１上に載置される。除去装置１４の制御部（以下、単に制御部と記載する）は、ステージ４６１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、基板Ｐに形成された有機ＥＬ材料のストライプ配列の方向が上記Ｘ軸方向になるように旋回部４６２の角度を調整する。そして、制御部は、基板載置装置４６に載置された基板Ｐを図示Ｙ軸方向に移動させる。

平行移動テーブル４６３のＹ軸方向への移動が進むと、やがて基板Ｐがガイド部材４４の下部に到達する。基板Ｐがガイド部材４４の下部に到達すると、制御部は、回転昇降機構４１Ｌ、４１Ｍ、および４１Ｒを駆動して、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒをそれぞれ基板Ｐと当接させる（図９下図の状態）。上述したように、支持部材４５Ｌ、４５Ｍ、および４５Ｒは、回転昇降機構４１Ｌ、４１Ｍ、および４１Ｒが拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒを基板Ｐと当接させた際、拭取部材４２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上となり、拭取部材４２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上となり、拭取部材４２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上となるように、ガイド部材４４に沿って位置調整されて固定されている。したがって、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒは、それぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲで図１０に示す最も上端側の位置（領域ＮＨに含まれる左右端および中央の位置）と当接する。

そして、制御部は、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒを基板Ｐの上面に当接させながら、平行移動テーブル４６３をさらにＹ軸方向に移動させる。この移動によって、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒを基板Ｐの上面に当接させている位置は、有機ＥＬ材料が塗布された領域ＡＡ１の内部となる。図１１に示すように、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒが基板Ｐと当接しながら基板ＰがＹ軸方向へ移動すると、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒが基板Ｐに塗布された有機ＥＬ材料を同時に拭き取っていく。つまり、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒを塗布作業中の基板Ｐの一部と当接させるだけで、当接位置を含む基板Ｐの移動方向と平行な領域の有機ＥＬ材料が拭き取られていく。ここで、拭取部材４２Ｌが基板Ｐ端部の領域ＮＬ上になり、拭取部材４２Ｍが基板Ｐ中央の領域ＮＭ上になり、拭取部材４２Ｒが基板Ｐ端部の領域ＮＲ上になるように配置されているため、図１１に示すような基板Ｐの移動方向と平行な領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲに塗布された有機ＥＬ材料が除去される。このように、基板Ｐの端部以外の領域に塗布された有機ＥＬ材料も拭取部材４２Ｍによって除去されていく。

制御部は、基板Ｐをステージ４６１上に載置した状態で平行移動テーブル４６３のＹ軸方向への移動をさらに継続する。そして、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒがそれぞれ基板Ｐ上の領域ＮＬ、ＮＭ、およびＮＲで図１０に示す最も下端側の位置（領域ＮＦに含まれる左右端および中央の位置）と当接する位置となった際、制御部は、回転昇降機構４１Ｌ、４１Ｍ、および４１Ｒの棒状部材を上昇させて、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒを基板Ｐ上から退避させる。そして、制御部は、回転昇降機構４１Ｌ、４１Ｍ、および４１Ｒを駆動して、拭取部材４２Ｌ、４２Ｍ、および４２Ｒをそれぞれ拭取部材洗浄ポット４３Ｌ、４３Ｍ、および４３Ｒの内部の洗浄液Ｓに浸漬させる（図３（ｂ）の状態）。このような動作によって、図１２に示すような格子状の塗布不要領域が形成された６つの領域ＡＡにそれぞれ有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板Ｐが生成される。

なお、第１の実施形態では、基板Ｐへの塗布作業中で基板Ｐと拭取部材５５２との当接を一時的に中断可能なタイミングについて述べているが、除去装置１４では基板Ｐと当接する拭取部材４２が領域Ｎ１２およびＮ２３上を通過する際、拭取部材４２との当接が一時的に中断可能となる。このタイミングで拭取部材４２を洗浄液Ｓに浸漬させてもかまわない。拭取部材４２を適切なタイミングで洗浄液Ｓに浸漬することによって、基板Ｐから有機ＥＬ材料を除去する性能を常に確保することができる。また、このタイミングで汚損した拭取部材４２を清浄な新たな拭取部材４２に交換してもかまわない。

このように、第２の実施形態に係る除去装置は、ガイド部材上に除去機構を追加することによって、基板の端部以外の領域に拭取部材を固定して当接させるだけで、端部以外の除去領域を形成することができ、格子状の塗布不要領域が形成された複数の領域にそれぞれ有機ＥＬ材料がストライプ配列で塗布された基板を生成できる。

なお、上述した実施形態では、有機ＥＬ表示装置の製造装置やシステムを一例にして説明したが、塗布液を基板に塗布する装置であれば、本発明は他の装置にも適用できる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）液、さらに正孔輸送層を基板に塗布する装置にも適用することができる。

また、上述した実施形態では、赤、緑、および青色用の３個１組のノズル５２１〜５２３で基板Ｐの各溝内に有機ＥＬ材料を流し込んでいるが、この３個１組のノズル５２１〜５２３を複数組設けて基板Ｐの各溝内に有機ＥＬ材料を流し込んでもかまわない。この場合、各ノズルの組がＸ軸方向へ動作する位置に対応する液受部５３をそれぞれ設ければ、塗布処理にかかる時間を短縮しながら、本発明の効果を得ることができる。

本発明に係る除去装置は、基板に塗布された塗布液を所望の領域から高精度で除去し、製造効率やコストを改善することができ、基板に対して塗布液を塗布する装置や基板から塗布液を除去する装置等として有用である。

本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造装置１の要部概略構成を示す平面図および正面図 図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１の制御機能を示すブロック図 図１の除去機構部４の拭取部材５５２を基板Ｐの上面と当接した状態および拭取部材５５２を拭取部材洗浄ポット５５３の内部の洗浄液Ｓに浸漬した状態を示す図 基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡを示す図 図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図 図１の有機ＥＬ表示装置の製造装置１が塗布動作および除去動作を完了した後の基板Ｐを示す図 拭取部材５５２を移動または回転させるバリエーションを説明するために拭取部材５５２の当接面の動きを示す図 本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造システムの構成を示す図 図８の除去装置１４の要部概略構成を示す平面図および正面図 格子状の塗布不要領域が形成される基板Ｐに対して有機ＥＬ材料が塗布される領域ＡＡ１〜ＡＡ３を示す図 図９の除去装置１４が除去動作を行っているときの基板Ｐを示す図 除去装置１４が除去動作を完了した後に格子状の塗布不要領域が形成された基板Ｐを示す

符号の説明

１…有機ＥＬ表示装置の製造装置
２、４６…基板載置装置
２１、４６１…ステージ
２２、４６２…旋回部
２３、４６３…平行移動テーブル
２４、４６４…ガイド受け部
２５、４４、４６５、５１１、５５４…ガイド部材
３…制御部
５…有機ＥＬ塗布機構
５１…ノズル移動機構部
５２…ノズルユニット
５２１、５２２、５２３…ノズル
５３…液受部
５４…供給部
５４１…供給源
５４２…ポンプ
５４３…流量計
５４４…フィルタ
５５…除去機構部
４１、５５１…回転昇降機構
４２、５５２…拭取部材
４３、５５３…拭取部材洗浄ポット
４５、５５５…支持部材
１１…インデクサ
１２…第１搬送路
１３…塗布装置
１４…除去装置
１５…ベーク装置
１６…第２搬送路
１７…第１搬送ロボット
１８…第２搬送ロボット

Claims (9)

1. 基板に塗布された塗布液を除去する除去装置であって、
   前記塗布液は有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方であり、当該塗布液が塗布された面を上面として前記基板を載置面に載置するステージと、
   前記基板の上面と当接することによって、当該基板に塗布された塗布液を拭き取る複数の拭取部材と、
   前記ステージ上の空間において、前記ステージに載置された基板に対して前記塗布液が塗布された領域の一部に前記複数の拭取部材をそれぞれ当接させて支持する拭取部材支持部と、
   前記ステージおよび前記拭取部材支持部の少なくとも一方を前記載置面に平行な方向に相対的に移動させる相対移動機構とを備えたことを特徴とする、除去装置。
2. 基板に塗布された塗布液を除去する除去装置であって、
   前記塗布液が塗布された面を上面として前記基板を載置面に載置するステージと、
   前記基板の上面と当接することによって、当該基板に塗布された塗布液を拭き取る複数の拭取部材と、
   前記ステージ上の空間において、前記ステージに載置された基板に対して前記塗布液が塗布された領域の一部に前記複数の拭取部材をそれぞれ当接させて支持する拭取部材支持部と、
   前記ステージおよび前記拭取部材支持部の少なくとも一方を前記載置面に平行な方向に相対的に移動させる相対移動機構とを備え、
   前記拭取部材支持部は、前記塗布液が塗布された基板の上面において、前記方向と平行な当該基板の２辺の端部近傍の位置と当該２辺の間の少なくとも１つの位置とにそれぞれ前記拭取部材を当接させることを特徴とする、除去装置。
3. 前記除去装置は、前記拭取部材支持部を固設して前記ステージ上の空間に架設されるガイド部材を、さらに備え、
   前記相対移動機構は、前記ガイド部材の下部空間において前記ステージを前記方向に移動させることを特徴とする、請求項１または２に記載の除去装置。
4. 前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板と当接させた状態で前記ステージの載置面と平行な方向に所定距離を繰り返し往復させる拭取部材往復移動機構を含む、請求項１または２に記載の除去装置。
5. 前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板と当接させた状態で前記ステージの載置面と垂直な所定の回転軸を中心に回転させる拭取部材回転機構を含む、請求項１または２に記載の除去装置。
6. 前記除去装置は、その内部に所定の洗浄液が溜められた洗浄ポットを、さらに備え、
   前記拭取部材支持部は、前記拭取部材を前記基板に当接させた位置から前記洗浄ポット内部まで移動させる拭取部材移動機構を含む、請求項１または２に記載の除去装置。
7. 前記除去装置は、前記拭取部材に含まれる洗浄液の一部を除去する洗浄液除去手段を、さらに備え、
   前記拭取部材移動機構は、前記拭取部材を前記洗浄ポット内部から前記洗浄液除去手段が洗浄液除去する位置まで移動させた後、前記基板と当該拭取部材とを当接させることを特徴とする、請求項６に記載の除去装置。
8. 前記除去装置は、前記基板と当接している前記拭取部材に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を、さらに備える、請求項１または２に記載の除去装置。
9. 前記塗布液は、有機ＥＬ表示装置を製造するための有機ＥＬ材料および正孔輸送材料の少なくとも一方であることを特徴とする、請求項２に記載の除去装置。

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