KR20060041868A - 노즐 세정 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

노즐 세정 장치 및 기판 처리 장치 Download PDF

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KR20060041868A
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요시노리 다카기
야스히로 가와구치
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

토출 노즐의 세정 처리에서의 세정 효과를 향상시키는 것을 목적으로 하는 것으로서, 슬릿 노즐(41)을 세정하는 세정부(74)에, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 아래쪽에 근접시키는 가이드 블록(743)을 설치한다. 또한, 질소 가스를 내뿜는 가스 노즐(710)과 린스액(LQ)을 토출하는 세정 노즐(750)을 설치하는 동시에, 흡인 기구에 의해 슬릿 노즐(41)의 토출부(41a)의 아래쪽을 흡인한다. 가이드 블록(743)의 X축 방향의 두께를 토출구(41a)의 X축 방향의 폭 이상의 두께로 함으로써, 흡인 기구에 의한 흡인력이 직접 토출구(41a)에 작용하지 않도록 조정한다. 이에 따라, 흡인 기구의 흡인력을 상승시킬 수 있어, 세정 효과가 향상된다.

Description

노즐 세정 장치 및 기판 처리 장치{NOZZLE CLEANING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명에 관한 기판 처리 장치를 도시하는 사시도,
도 2는 기판 처리 장치에서의 도포 처리에 관한 주된 구성을 도시하는 측면도,
도 3은 제1 실시의 형태에서의 노즐 세정 기구의 구성을 도시하는 도면,
도 4는 제1 실시의 형태에서의 토출부의 대향면의 정면도,
도 5는 가이드 블록을 도시하는 사시도,
도 6은 토출부가 이동하는 모습을 슬릿 노즐과 동시에 도시하는 도면,
도 7은 노즐 세정 처리의 개시 시에 있어서의 각 구성의 배치를 도시하는 도면,
도 8은 노즐 세정 처리에 있어서 린스액이 토출되는 모습을 도시하는 도면,
도 9는 노즐 세정 처리에 있어서 질소 가스가 내뿜어지는 모습을 도시하는 도면,
도 10은 도 8의 상태를 확대하여 도시하는 도면,
도 11은 제2 실시의 형태에서의 노즐 세정 기구의 구성을 도시하는 도면,
도 12는 제2 실시의 형태에서의 토출부의 대향면의 정면도,
도 13은 제2 실시의 형태에서 린스액이 토출되는 모습을 도시하는 도면,
도 14는 제2 실시의 형태에서의 흡인 기구의 작용을 설명하는 도면,
도 15는 제3 실시의 형태에서의 토출부와, 세정 위치에 있는 슬릿 노즐의 위치 관계를 도시하는 도면,
도 16은 제3 실시의 형태에서의 토출부의 대향면의 정면도,
도 17은 변형예에서의 토출부의 대향면의 정면도,
도 18은 슬릿 노즐의 선단부의 초기 상태를 도시하는 도면,
도 19는 수 십매 정도의 기판에 대해 도포 처리를 행한 상태를 도시하는 도면,
도 20은 수 백매 정도의 기판에 대해 도포 처리를 행한 상태를 도시하는 도면,
도 21은 종래의 기판 처리 장치의 토출 노즐에 있어서, 레지스트액이 내보내진 부분에 공기가 혼입되는 상태를 도시하는 도면,
도 22는 종래의 기판 처리 장치의 토출 노즐에 있어서, 레지스트액이 내보내진 부분에 세정액(린스액)이 혼입되는 상태를 도시하는 도면,
도 23은 종래의 기판 처리 장치에 있어서, 노즐 세정 처리 후에 볼 수 있는 줄무늬 형상의 부착물을 도시하는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 기판 처리 장치 2 : 본체
3 : 스테이지 30 : 지지면
41 : 슬릿 노즐 41a : 배출구
43, 44 : 승강 기구 5 : 주행 기구
6 : 레지스트 공급기구 7 : 노즐 초기화 기구
70 : 노즐 세정 기구 71 : 가스 공급 기구
710 : 가스 노즐 710a : 아래쪽 가스 노즐
710b : 윗쪽 가스 노즐 72 : 흡인 기구
720, 721 : 흡인구 74, 74a, 74b : 세정부
740a : 배출구 741 : 스페이서
742, 745, 746 : 토출부
742a, 745a, 745b, 746a : 대향면
743 : 가이드 블록(차단 부재, 안내 부재)
743a : 근접면 743b : 가이드면
75 : 세정액 공급 기구 750 : 세정 노즐
750a : 아래쪽 세정 노즐 750b : 윗쪽 세정 노즐
76 : 구동 기구(주사 기구) 77 : 대기 포트
8 : 제어부 90 : 기판
LQ : 린스액 R : 레지스트액
본 발명은, 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐을 세정하는 기술에 관한 것이다.
액정용 유리 각형 기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토 마스크용 기판, 컬러 필터용 기판(이하, 간단히 「기판」으로 칭한다) 등의 표면에 레지스트 등의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 이러한 기판 처리 장치에서는, 토출 노즐로부터 레지스트액을 토출함으로써, 기판의 표면에 레지스트액의 도포막을 형성한다.
도 18 내지 도 20은, 레지스트액을 기판에 도포하는 기판 처리 장치에 있어서, 도포 처리를 반복함으로써 레지스트액의 부착물이 토출 노즐에 잔류하는 모습을 단계적으로 도시한 개념도이다. 도 18은 초기 상태로, 슬릿 노즐(100)의 선단부가 정상인 상태를 도시한다. 또한, 도 19는 수 십매의 기판에 대해 도포 처리를 행한 상태를 도시하고, 도 20은 수 백매의 기판에 대해 도포 처리를 행한 상태를 도시한다. 즉, 이러한 기판 처리 장치에 있어서 기판에 반복 도포 처리를 행하면, 토출구(101) 주변이나 슬릿 노즐(100)의 선단부 측면에 레지스트액(R)이 서서히 잔류한다.
특히, 슬릿 노즐(100)을 이용하여 도포 처리를 행하는 기판 처리 장치(슬릿 코터)에서는, 도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같이, 레지스트액(R)이 불균일하게 부착된 상태의 슬릿 노즐(100)로 도포 처리를 행하면, 줄무늬 형상의 도포 얼룩이 발생한다. 따라서, 안정된 도포 처리를 행하기 위해서는, 토출구(101) 주변에 잔류하는 레지스트액(R)을 정기적으로 세정 제거할 필요가 있다. 이러한 이유로, 종 래부터 노즐 세정 처리를 행하는 기판 처리 장치가 제안되어 있고, 예를 들면 특허문헌 1에 기재되어 있다.
종래의 기판 처리 장치는, 세정액을 토출하는 세정 노즐을 구비하고, 노즐 세정 처리에서는, 이 세정 노즐로부터 토출 노즐의 선단부를 향해 세정액을 공급하는 수법이 일반적이다. 그리고, 그 세정 효과를 높이기 위해서는, 세정액의 공급량을 증가시킴과 동시에, 세정에 사용된 세정액을 신속하게 흡인 배출하는 것이 요구된다. 즉, 토출 노즐의 선단부를 흡인할 때의 흡인력을 높이는 것이 요구된다.
<특허문헌 1> 일본국 특개평 11-074179호 공보
그런데, 종래의 기판 처리 장치에서는, 흡인력을 상승시키면 토출구로부터 토출 노즐 내로 충전된 레지스트액(R)이 흡인되어, 내보내지는 문제가 있었다. 특히, 이 문제는 레지스트액(처리액)이 저점도인 경우에 현저해진다.
도 21은, 레지스트액(R)이 내보내진 부분에 공기가 혼입되는 상태를 도시한다. 또한, 도 22는 레지스트액(R)이 내보내진 부분에 세정액(린스액(LQ))이 혼입되는 상태를 도시한다. 이와 같이, 종래의 기판 처리 장치에서는, 세정력을 높이기 위해서 흡인력을 상승시키면, 세정 후의 토출 노즐이 길이 방향으로 불균일하게 되는 등 상태가 악화되므로, 흡인력을 증가시킬 수 없어, 세정 처리에 있어서의 세정 효과를 향상시키는데 한계가 있었다.
또한, 종래의 기판 처리 장치에서는, 노즐 세정 처리가 종료한 상태에서도, 토출 노즐의 선단부 측면에 줄무늬 형상의 부착물이 잔류하는 문제가 있었다. 도 23은, 종래의 기판 처리 장치에 있어서, 노즐 세정 처리 후에 볼 수 있는 줄무늬 형상의 부착물(RL)을 도시하는 도면이다. 도 23에 도시하는 부착물(RL)은, 슬릿 노즐(100)의 선단부 측면의 세정액이 공급되는 범위 중 가장 높은 위치 부근에서, 용해한 레지스트액과 세정액의 혼합액이 체류하는 등으로 형성되는 것이다. 이러한 부착물(RL)에 의해서도 세정후의 슬릿 노즐(100)의 상태가 악화된다.
본 발명은, 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 토출 노즐의 세정 처리에 있어서의 세정 효과를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 토출구로부터 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인구로부터 흡인하는 흡인 수단을 구비하고, 상기 토출구 근방이 상기 소정의 처리액의 거의 정류점(停留点)이 되도록 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 토출구의 짧은쪽 방향 폭 이상의 두께를 가지고, 상기 토출 노즐의 토출구의 하측방 근방에 배치되는 차폐 부재를 더 구비하고, 상기 흡인 수단의 흡인구가, 상기 차단 부재의 아래쪽으로부터 흡인을 행함으로써, 상기 토출 노즐의 토출구 근방에서의 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 차폐 부재는, 상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 흡인 수단은, 상기 토출 노즐의 선단부 측방으로부터 흡인을 행함으로써, 상기 토출 노즐의 토출구 근방에서의 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 4의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 흡인 수단의 흡인구는, 상기 세정액 공급 수단의 토출구보다도 상기 토출 노즐에 근접 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 4의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을, 상기 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 형성된 배출구로부터 배출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 7의 발명은, 청구항 6의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 배치되고, 상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면을 가지는 안내 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 8의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 세정액 공급 수단에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치를 조정하는 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 9의 발명은, 청구항 8의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 조정 수단은, 소정의 두께를 갖는 스페이서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 토출구는 소정의 방향으로 뻗는 슬릿이고, 상기 세정액 공급 수단을 상기 소정의 방향에 따라 이동시키는 주사(走査) 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 11의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 토출구는 소정의 방향으로 뻗는 슬릿이고, 상기 세정액 공급 수단은, 상기 토출 노즐의 선단부에서의 상기 소정 방향의 전체 폭에 걸쳐 거의 동시에 상기 소정의 세정액을 공급하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 12의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 선단부에 소정의 기체를 공급하는 기체 공급 수단을 더 구비하고, 상기 기체 공급 수단에 의한 상기 소정의 기체의 공급 위치는, 상기 세정액 공급 수단에 의한 상기 소정 세정액의 공급 위치보다 윗쪽으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 13의 발명은, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치로서, 상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하는 흡인 수단을 구비하고, 상기 세정액 공급 수단이, 상기 토출 노즐의 선단부를 향해 상기 소정의 세정액을 토출하 는 복수의 세정 노즐을 구비하고, 상기 복수의 세정 노즐 중 적어도 1개의 세정 노즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치가, 다른 세정 노즐에 의한 상기 소정 세정액의 공급 위치에 대해, 높이 방향으로 다르게 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 14의 발명은, 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, 기판을 지지하는 지지 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 표면에, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 상기 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치를 구비하고, 상기 노즐 세정 장치가, 상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하는 흡인 수단을 구비하고, 상기 토출구 근방이 상기 소정의 처리액의 거의 정류점이 되도록 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 15의 발명은, 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 지지하는 지지 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 표면에, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 상기 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치를 구비하고, 상기 노즐 세정 장치가, 상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하는 흡인 수단을 구비하고, 상기 세정액 공급 수단이, 상기 토출 노즐의 선단부를 향해 상기 소정의 세정액을 토출하는 복수의 세정 노즐을 구비하고, 상기 복수의 세정 노즐 중 적어도 1개의 세정 노즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치가, 다른 세정 노 즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치와, 높이 방향으로 다르게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
이하, 본 발명이 적합한 실시의 형태에 관해서, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세히 설명한다.
<1. 제1 실시의 형태>
도 1은, 본 발명에 관한 기판 처리 장치(1)를 도시하는 사시도이다. 또한, 도 2는 기판 처리 장치(1)에서의 도포 처리에 관한 주된 구성을 도시하는 측면도이다.
또한, 도 1에서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직 방향을 나타내고, XY 평면이 수평면을 나타내는 것으로 정의하는데, 이들은 위치 관계를 파악하기 위해서 편의상 정의하는 것으로, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 동일하다.
기판 처리 장치(1)는, 본체(2)와 제어부(8)로 크게 나뉘어지고, 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형 유리 기판을 피처리 기판(이하, 간단히 「기판」으로 칭한다)(90)으로 하고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하기 위한 포토리소그래피 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로 구성되어 있다. 따라서, 본 실시의 형태에서, 슬릿 노즐(41)은 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판 뿐만 아니라, 일반적으로, 플랫 패 널 디스플레이용의 다양한 기판에 처리액을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수 있다.
본체(2)는, 기판(90)을 얹어 지지하기 위한 지지대로서 기능함과 동시에, 부속하는 각 기구의 기대(基臺)로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직방체 형상을 갖는, 예를 들면 일체의 석(石)제이고, 그 상면(지지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.
스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(90)의 지지면(30)으로 되어 있다. 지지면(30)에는 도시하지 않은 다수의 진공 흡착구가 분포하여 형성되어 있고, 기판 처리 장치(1)에서 기판(90)을 처리하는 동안, 기판(90)을 흡착함으로써, 기판(90)을 소정의 수평 위치로 지지한다. 또한, 지지면(30)에는, 도시하지 않은 구동 수단에 의해서 상하로 승강 자유로운 복수의 리프트 핀(LP)이, 적절한 간격을 두고 설치된다. 리프트 핀(LP)은, 기판(90)을 제거할 때에 기판(90)을 밀어 올리기 위해서 이용된다.
지지면(30) 중 기판(90)의 지지 영역(기판(90)이 지지되는 영역)을 사이에 두고 양단부에는, 대략 수평 방향으로 평행하게 뻗는 한 쌍의 주행 레일(31)이 고정된다. 주행 레일(31)은, 가교 구조(4)의 양단부의 최하방에 고정되는 도시하지 않은 지지 블록과 함께, 가교 구조(4)의 이동을 안내하고(이동 방향을 소정의 방향으로 규정한다), 가교 구조(4)를 지지면(30)의 윗쪽에 지지하는 리니어 가이드를 구성한다.
스테이지(3)의 윗쪽에는, 이 스테이지(3)의 양측 부분으로부터 대략 수평으 로 걸쳐진 가교 구조(4)가 형성되어 있다. 가교 구조(4)는, 예를 들면 탄소 섬유(carbon fiber) 보강 수지를 골재(骨材)로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강 기구(43, 44)로 주로 구성된다.
노즐 지지부(40)에는, 슬릿 노즐(41)이 부착되어 있다. 도 1에서 Y축 방향으로 길이 방향을 갖는 슬릿 노즐(41)에는, 슬릿 노즐(41)에 레지스트액을 공급하는 배관이나 레지스트용 펌프 등을 포함하는 레지스트 공급 기구(6(도 2))가 접속되어 있다. 기판(90)의 표면을 주사하면서, 레지스트용 펌프에 의해 공급된 레지스트액을, 기판(90) 표면의 소정 영역(이하, 「레지스트 도포 영역」이라고 칭한다)으로 토출함으로써, 슬릿 노즐(41)은 기판(90)에 레지스트액을 도포한다. 여기서, 레지스트 도포 영역이란, 기판(90)의 표면 중에 레지스트액을 도포하고자 하는 영역으로, 통상, 기판(90)의 전체 면적으로부터, 단 가장자리에 걸친 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다.
승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 양 측으로 나뉘어지고, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿 노즐(41)과 연결되어 있다. 승강 기구(43, 44)는 주로 AC 서보 모터(43a, 44a) 및 도시하지 않은 볼 나사(Ball Screw)로 이루어지고, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 따라서, 가교 구조(4)의 승강 구동력을 생성한다. 이에 따라, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)을 병진적으로 승강시킨다. 또한, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 YZ 평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 이용된다.
가교 구조(4)의 양단부에는, 스테이지(3)의 양 측의 가장자리측에 따라, 각 각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b) 및 고정자(51a)와 이동자(51b)를 구비하는 한쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 간단히, 「리니어 모터」라고 약칭한다)(50, 51)가, 각각 고정된다. 또한, 가교 구조(4)의 양단부에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 인코더(52, 53)가, 각각 고정된다. 리니어 인코더(52, 53)는, 리니어 모터(50, 51)의 위치를 검출한다. 이들 리니어 모터(50, 51)와 리니어 인코더(52, 53)가 주로, 가교 구조(4)가 주행 레일(31)에 안내되면서 스테이지(3) 상을 이동하기 위한 주행 기구(5)를 구성한다. 제어부(8)는, 리니어 인코더(52, 53)로부터의 검출 결과에 따라서 리니어 모터(50)의 동작을 제어하고, 스테이지(3) 상의 가교 구조(4)의 이동, 즉 슬릿 노즐(41)에 의한 기판(90)의 주사를 제어한다.
본체(2)의 지지면(30)에서, 지지 에어리어의(-X) 방향측에는, 개구(32)가 형성된다. 개구(32)는 슬릿 노즐(41)과 마찬가지로 Y축 방향으로 길이 방향을 가지고, 또한 상기 길이 방향의 길이는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향의 길이와 거의 같다. 또한, 개구(32) 아래쪽의 본체(2)의 내부에는, 노즐 초기화 기구(7)가 설치되어 있다. 노즐 초기화 기구(7)는, 기판(90)으로의 레지스트액의 도포(이하, 「본 도포 처리」라고 칭한다)에 앞서 행해지는, 예비 처리(후술한다) 시에 이용된다.
개구(32) 내에 설치된 노즐 초기화 기구(7)는, 예비 도포 기구(73)를 구비한다. 예비 도포 기구(73)는, 회전 구동력을 생성하는 회전 기구(730), 회전 기구(730)에 의해 회전하는 롤러(731), 롤러(731)를 내부에 수용하는 대략 상자 형상의 통체(732) 및 롤러(731)의 부착물을 긁어내는 탈액(용제를 빼내는 것) 블레이드 (733)를 구비한다.
롤러(731)는, 통체(732)의 상면 개구부로부터 일부가 노출하도록 배치되고, 그 원통 측면은 레지스트액이 도포되는 도포면으로 되어 있다. 기판 처리 장치(1)에서는, 예비 도포 처리에 있어서, 슬릿 노즐(41)로부터 롤러(731)에 대해 레지스트액이 토출된다. 또한, 예비 도포 처리란, 본 도포 처리 전에, 롤러(731)의 윗쪽으로 이동한 슬릿 노즐(41)로부터 소량의 레지스트액을 토출함으로써, 롤러(731)에 레지스트액을 예비적으로 도포하는 처리이다. 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 예비 도포 처리에 의해, 슬릿 노즐(41)의 상태를 Y축 방향으로 균일화시킨다.
롤러(731)의 도포면은, 통체(732) 내부의 아래쪽에서, 저류된 세정액에 침지되게 되어 있다. 즉, 예비 도포 처리에서 레지스트액이 도포된 도포면은, 회전 기구(730)에 의해 아래쪽으로 이동하고, 세정액에 의해서 세정된다. 또한, 세정 후, 세정액으로부터 끌어올려진 도포면에 부착해 있는 오염물은, 탈액 블레이드(733)에 의해서 긁어진다. 이렇게 하여, 도포면은 롤러(731)가 1회전하는 동안에 청정한 상태로 회복되어, 슬릿 노즐(41)에 의해서 예비 도포 처리가 행해질 때, 슬릿 노즐(41)을 오염시키지 않도록 되어 있다.
또한, 노즐 초기화 기구(7)는 노즐 세정 기구(70)를 구비한다. 도 3은, 노즐 세정 기구(70)의 구성을 도시하는 도면이다. 노즐 세정 기구(70)는, 가스 공급 기구(71), 흡인 기구(72), 세정부(74), 세정액 공급 기구(75) 및 구동 기구(76)를 구비하고, 주로 상술의 노즐 세정 처리를 행하는 기구이다. 또한, 도 3에서 도시 를 생략하지만, 가스 공급 기구(71), 흡인 기구(72), 세정액 공급 기구(75) 및 구동 기구(76)는 각각 제어부(8)와 신호의 송수신이 가능한 상태로 접속되어 있고, 이들 각 기구는 제어부(8)로부터의 제어 신호에 의해 제어된다.
가스 공급 기구(71)는, 도시하지 않은 봄베로부터 공급 배관을 통해 세정부(74)에 질소 가스를 공급하는 기구이다. 세정부(74)에 공급된 질소 가스는, 가스 노즐(710)로부터 소정의 방향을 향해 분출된다(상세 후술). 또한, 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 불활성 가스로서 질소 가스를 이용하는데, 불활성 가스는 질소 가스에 한정되지 않는다. 또한, 청정한 기체이면, 공기(압공 : 가압된 공기)라도 된다.
흡인 기구(72)는, 폐기 배관을 통해 세정부(74)에 형성되는 흡인구(720)(도 5)로부터, 세정액이나 세정액에 의해서 제거된 레지스트액 등의 흡인을 행하는 기구이다. 또한, 흡인 기구(72)로는, 종래부터 일반적으로 알려져 있는 기구를 채용할 수 있다. 예를 들면, 진공 발생 장치나 컴프레서(compressor)를 이용해 흡인하는 기구라도 좋고, 흡인 펌프와 기액 분리 BOX로 이루어지는 기구 등이라도 좋다. 또한, 예를 들면, 필요한 용력(用力)이 얻어지는 것이면, 공장 내에 설치되어 있는 배기 설비를 이용해도 된다.
세정부(74)는, 주로 베이스(740), 스페이서(741), 토출부(742), 가이드 블록(743), 지지 부재(744)로 구성되고, 본 도포 처리를 반복함으로써 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 부착된 레지스트액을, 노즐 세정 처리에서 세정 제거하는 기능을 갖고 있다.
세정부(74)의 각 구성의 기대(基臺)로서 기능하는 베이스(740)는, 구동 기구(76)와 연결되어 있어, 구동 기구(76)에 의해서 Y축 방향으로 왕복 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
스페이서(741)는, 소정의 두께를 갖는 판 형상의 부재로서, 베이스(740)와 토출부(742)와의 사이에 탈착 가능한 상태로 삽입된다. 본 실시의 형태에서 스페이서(741)는, 베이스(740)의 이면으로부터 토출부(742)를 향해 삽입되는 볼트에 의해서 고정되어 있어, 해당 볼트를 느슨하게 함으로써 제거할 수 있다.
이와 같이, 베이스(740)와 토출부(742)와의 사이에 배치되는 스페이서(741)를, 두께가 다른 것으로 적절히 교환함으로써, 토출부(742)의 Z축 방향의 위치를 조정할 수 있다. 후술과 같이, 토출부(742)의 소정의 위치에는, 세정 노즐(750)이 설치되고, 토출부(742)의 Z축 방향의 위치를 조정하는 것은, 세정 노즐(750)의 높이 위치(Z축 방향의 위치)를 조정하는 것에 상당한다. 따라서, 본 실시의 형태에 있어서의 노즐 세정 기구(70)는, 세정액 공급 기구(75)에 의해서 공급되는 세정액의 공급 위치를 Z축 방향으로 조정할 수 있다.
도 4는, 토출부(742)의 대향면(742a)의 정면도이다. 토출부(742)는, 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이 소정의 위치 관계로 배치되도록 규정하는 부재이다. 이에 따라, 가스 노즐(710)에 의한 질소 가스의 공급 위치 및 세정 노즐(750)에 의한 세정액의 공급 위치가 결정된다. 또한, 도 4의 Z1 내지 Z4는, 대향면(742a)에서의 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)의 Z축 방향의 좌표를 표시한다. 또한, 본 실시의 형태에서의 토출부(742)는, Z1 내지 Z4가 등간격으로 규정되어 있 지만 이에 한정되는 것은 아니다.
슬릿 노즐(41)의 선단부에 대향하도록 배치되는 대향면(742a)은, 슬릿 노즐(41)의 선단부의 경사에 따라, YZ 평면에 대해 소정 각도의 경사를 갖는 경사면으로 되어 있다. 대향면(742a)에는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이 분포하고, 각각 가스 공급 기구(71) 및 세정액 공급 기구(75)와 연통 접속되어 있다.
가스 노즐(710)에서는, 가스 공급 기구(71)에 의해서 공급된 질소 가스가 슬릿 노즐(41)을 향해 내뿜어진다. 이에 따라, 노즐 세정 처리에 의해서 슬릿 노즐(41)에 부착된 세정액이 효율적으로 휘발된다(혹은 불어 날려진다). 또한, 세정 노즐(750)로부터 토출된 세정액은, 슬릿 노즐(41)과 충돌함으로써, 토출되었을 때의 높이 위치보다도 약간 높은 위치에까지 비산한다. 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 가스 노즐(710)에 의한 질소 가스의 공급 위치가 세정액의 비산 위치 보다 윗쪽이 되도록, 가스 노즐(710)을 세정 노즐(750)보다 윗쪽에 설치한다. 이에 따라, 노즐 건조 처리에서, 슬릿 노즐(41)을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
또한, 가스 노즐(710)은, 아래쪽 가스 노즐(710a)과 윗쪽 가스 노즐(710b)로 구성된다. 대향면(742a)에서, 아래쪽 가스 노즐(710a)은 Z3의 높이 위치에 배치되고, 윗쪽 가스 노즐(710b)은 아래쪽 가스 노즐(710a)보다 위쪽인 Z4의 높이 위치에 배치된다.
또한, 세정 노즐(750)은, 아래쪽 세정 노즐(750a)과 윗쪽 세정 노즐(750b)로 구성된다. 대향면(742a)에서, 아래쪽 세정 노즐(750a)은 Z1의 높이 위치에 배치되고, 윗쪽 세정 노즐(750b)은 아래쪽 세정 노즐(750a)보다 위쪽인 Z2의 높이 위치에 배치된다.
도 5는 세정부(74)의 가이드 블록(743)을 도시하는 사시도이다. 가이드 블록(743)은, Y축 방향에 거의 균일한 단면을 갖는 막대 형상의 부재이고, 그 X축 방향의 두께는 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 폭(X축 방향의 폭) 이상이고, 또한, 지지 부재(744)의 X축 방향의 폭 미만이다.
가이드 블록(743)은, 1쌍의 지지 부재(744)에 의해서 Y축 방향의 양단부가 고정 지지되고, 베이스(740)에 대해서는 지지 부재(744)를 통해 부착된다. 즉, 가이드 블록(743)의 하면은 베이스(740)로부터 이격되고, 베이스(740)와 가이드 블록(743)의 사이에는 공간이 형성되어 있다. 본 실시의 형태에서의 세정부(74)에서는, 베이스(740)와 가이드 블록(743)의 상대 위치는 고정되어 있다.
또한, 가이드 블록(743)의 상면은, 슬릿 노즐(41)의 선단부에 근접하는 근접면(743a)으로 되어 있다. 근접면(743a)은 X축 방향의 양단을 향해 아래쪽으로 만곡한 곡면이다. 또한, 가이드 블록(743)의 측면 중 토출부(742)에 대향하는 면은, YZ 평면에 대략 평행한 가이드면(743b)으로 되어 있다. 가이드면(743b)은 토출부(742)와 이격되고, 이들 사이에는 공간이 형성되어 있다.
한쌍의 지지 부재(744) 중의(-Y측)의 지지 부재(744)에는 흡인구(720)가 형성되고, 상술의 폐기 배관을 통해 흡인 기구(72(도 3))와 연통 접속되어 있다. 흡인구(720)는, 지지 부재(744)를 관통하는 구멍으로, 지지 부재(744)에 부착되는 가 이드 블록(743)보다 아래쪽에 형성된다.
이에 따라, 흡인 기구(72)가 흡인을 개시하면, 가이드 블록(743)의 아래쪽 공간이 흡인된다. 또한, 양쪽의 지지 부재(744)에 흡인구(720)를 형성하고, 각각의 방향에서 흡인 기구(72)가 흡인을 행하도록 구성해도 좋다.
도 3으로 되돌아가, 세정액 공급 기구(75)는, 세정액 병이나 용액 이송 펌프 등으로 이루어지는 기구로서, 공급 배관을 통해 세정부(74)에 세정액을 공급한다.
구동 기구(76)는, 세정부(74)를 Y축 방향으로 이동시키는 기구이다. 구동 기구(76)로는, 회전 모터와 볼 나사를 이용한 일반적인 직동(直動) 기구를 채용할 수 있다. 도 6은, 토출부(742)가 이동하는 모습을 슬릿 노즐(41)과 동시에 도시하는 도면이다. 또, 도 6에 도시하는 슬릿 노즐(41)의 위치를, 이하, 「세정 위치」라고 칭한다.
이와 같이, 세정 위치에 있는 슬릿 노즐(41)의 선단부에 대해, 토출부(742)가 Y축 방향으로 왕복 이동함으로써, 토출부(742)에 형성된 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이 슬릿 노즐(41)의 선단부를 주사하게 된다. 또, 구동 기구(76)는, 세정부(74)에 슬릿 노즐(41)을 주사하기 위한 동작을 행하게 할 뿐만 아니라, 세정부(74)를 슬릿 노즐(41)의 아래쪽으로부터 퇴피시키는 동작도 행하는 것이 가능하다. 이에 따라, 슬릿 노즐(41)의 선단부가 후술하는 대기 포트(77)에 삽입될 때에는, 세정부(74)와 슬릿 노즐(41)이 상호 간섭하지 않도록 되어 있다.
도 2로 되돌아가, 대기 포트(77)는, 슬릿 노즐(41)의 길이 방향의 폭과 거의 동일한 사이즈를 갖는 대략 상자 형상의 부재이다. 대기 포트(77)의 내부에는 레 지스트액의 용제가 저류되어 있다. 대기 포트(77)는, 비교적 장시간, 본 도포 처리가 행해지지 않은 경우에 있어서, 슬릿 노즐(41)의 특히 토출구(41a) 부근의 레지스트액이 건조 변질되지 않도록 설치되는 기구이다.
대기 포트(77)의 상면에는, 슬릿 노즐(41)의 선단부를 내부로 삽입하기 위한 개구부가 형성되어 있다. 슬릿 노즐(41)은, 대기 중에, 세정 위치로부터 더욱 Z축 방향으로 하강한 소정의 위치(이하, 「대기 위치」라고 칭한다)로 이동한다. 슬릿 노즐(41)이, 이 대기 위치에 있을 때, 슬릿 노즐(41)의 선단부는, 개구부로부터 대기 포트(77)의 내부에 삽입된 상태로 되고, 용제 분위기에 노출됨으로써, 레지스트액의 건조가 억제된다.
도 1로 되돌아가, 제어부(8)는, 프로그램에 따라서 각종 데이터를 처리하는 연산부(80), 프로그램이나 각종 데이터를 저장하는 기억부(81)를 내부에 구비한다. 또한, 전면에는, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(1)에 대해 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(82) 및 각종 데이터를 표시하는 표시부(83)를 구비한다.
제어부(8)는, 도 1에는 도시하지 않은 케이블에 의해 본체(2)에 부속하는 각 기구와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(8)는, 조작부(82)로부터의 입력 신호나, 도시하지 않은 각종 센서 등으로부터의 신호에 따라서, 승강 기구(43, 44)에 의한 승강 동작, 주행 기구(5)에 의한 주행 동작, 레지스트 공급 기구(6)에 의한 레지스트액의 공급 동작을 제어한다. 나아가 노즐 초기화 기구(7)의 각 구동 기구, 각 회전 기구 및 각 밸브 등의 동작, 특히, 가스 공급 기구(71) 및 세정액 공급 기구(75)의 공급 유량을 제어한다.
또한, 구체적으로는, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 읽기 전용의 ROM 및 자기 디스크 장치 등이 기억부(81)에 해당한다. 혹은, 운반 가능한 광자기 디스크나 메모리 카드 등의 기억 매체 및 그들 읽기 장치 등이라도 좋다. 또한, 조작부(82)에는, 버튼 및 스위치류(키보드나 마우스 등을 포함한다) 등이 해당한다. 혹은, 터치 패널 디스플레이와 같이 표시부(83)의 기능을 겸비한 것이라도 좋다. 표시부(83)에는, 액정 디스플레이나 각종 램프 등이 해당한다.
이상이, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 기능 및 구성의 설명이다.
다음에, 노즐 세정 기구(70)가 슬릿 노즐(41)의 선단부를 세정할 때의 동작(노즐 세정 처리)에 대해서 설명한다. 도 7 내지 도 9는 노즐 세정 처리의 모습을 도시하는 도면이다. 또한, 도 7 내지 도 9에서의 슬릿 노즐(41)의 위치는 세정 위치이다. 또한, 도 7 내지 도 9에서는, 지지 부재(744)에 대해서 도시를 생략하는 동시에, 가이드 블록(743) 및 슬릿 노즐(41)은 단면으로서 도시하고 있다.
우선, 노즐 세정 처리에 앞서, 제어부(8)가, 구동 기구(76)를 제어함으로써, 퇴피하는 세정부(74)를, 슬릿 노즐(41)에 대한 세정 처리를 행하는 위치로 이동시킨다. 또한, 제어부(8)는, 이 처리와 병행하여, 승강 기구(43, 44) 및 주행 기구(5)를 제어함으로써, 슬릿 노즐(41)을 세정 위치로 이동시킨다.
이에 따라, 슬릿 노즐(41)과 세정부(74)가, 도 7에 도시하는 것과 같은 배치 관계로 된다. 이 때, 도 7에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에는, 도포 처리를 반복하여 행함으로써, 레지스트액이 부착되어 있다. 또, 본 실시 의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 노즐 세정 처리에 있어서, 슬릿 노즐(41)의 하단과 가이드 블록(743)의 근접면(743a)과의 거리(근접 거리)가, 약 1.5㎜가 되도록, 슬릿 노즐(41)의 세정 위치가 규정되어 있는데, 물론 이에 한정되는 것은 아니다. 근접 거리는, 사용되는 세정액의 성질이나 토출 유량 등에 따라 미리 적절히 설정되는 것이다.
여기까지의 이동 동작에 의해, 노즐 세정 처리의 준비가 완료되면, 세정액 공급 기구(75)가 밸브를 개방 상태로 함으로써 세정액의 공급을 개시하고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 세정 노즐(750)이 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면을 향해 세정액을 토출시킨다. 세정 노즐(750)이 세정액을 토출시키는 동작과 병행하여, 흡인 기구(72)가 흡인구(720)로부터 흡인을 개시한다.
도 10은, 도 8에 도시하는 상태의 확대도이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 아래쪽 세정 노즐(750a) 및 윗쪽 세정 노즐(750b)로부터 세정액(린스액(LQ))이 토출되고, 토출된 린스액(LQ)이 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 충돌함으로써, 슬릿 노즐(41)의 세정이 행해진다.
이 때, 아래쪽 세정 노즐(750a)에서 토출된 린스액(LQ)에 의해서, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 부착해 있는 레지스트액(R)이 용해된다. 이에 따라, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에는, 레지스트액(R)과 린스액(LQ)의 혼합액(비교적 레지스트액(R)의 농도가 높은 혼합액)이 존재하게 된다. 종래의 장치에서는, 세정 노즐의 높이 위치가 현격한 차이로 배치되어 있지 않았으므로, 이 혼합액에 의해서, 도 23에 도시하는 것과 같은 부착물(RL)이 형성된다.
그러나, 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 아래쪽 세정 노즐(750a)에 추가하여, 윗쪽 세정 노즐(750b)을 구비하고 있다. 따라서, 도 10에 도시하는 바와 같이, 윗쪽 세정 노즐(750b)에 의해서, 아래쪽 세정 노즐(750a)에 의한 린스액(LQ)의 공급위치보다도 더 높은 위치에 린스액(LQ)이 공급된다.
즉, 윗쪽 세정 노즐(750b)에 의해서 공급된 린스액(LQ)은, 아래쪽 세정 노즐(750a)이 린스액(LQ)을 공급함으로써 생성된 혼합액을, 다시 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 씻어 흘려버릴 수 있다. 따라서, 종래의 장치와 같은 줄무늬 형상의 부착물(RL)이 잔류하지 않고, 노즐 세정 처리에 있어서의 세정 효과가 향상되므로, 슬릿 노즐(41)의 상태를 양호하게 회복시킬 수 있다.
세정 노즐(750)에 의해 토출된 린스액(LQ)은, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 따라 아래쪽으로 흐르고, 그 일부는 슬릿 노즐(41)의 하면에 부착된다. 그러나, 슬릿 노즐(41)의 하면에 부착된 린스액(LQ)은, 근접면(743a)과 접촉함으로써, 신속하게 근접면(743a)에 따라 인도되고, 양측의 가이드면(743b)을 향해 흐른다. 이 흐름에 의해서 슬릿 노즐(41)의 하면이 세정되는 동시에, 린스액(LQ)에 의해서 용해된 레지스트액(R)이, 신속하게 제거된다. 또한, 린스액(LQ)은, 가이드 블록(743)의 가이드면(743b)으로 인도되어, 아래쪽으로 흐른다.
이와 같이, 근접면(743a)이, 아래쪽으로 향해 만곡하는 곡면으로 되어 있으므로, 세정부(74)는, 린스액(LQ)을 신속하게 배출시킬 수 있다. 또한, 가이드 블록(743)이, 세정액 공급 기구(75)에 의해 공급된 린스액(LQ)을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면(743b)을 가지므로, 슬릿 노즐(41)의 하면에 부착된 린스액(LQ)을 더 욱 신속하게 배출할 수 있다.
상술과 같이, 세정 노즐(750)로부터 린스액(LQ)이 토출되는 동안, 흡인 기구(72)에 의해서 슬릿 노즐(41)의 아래쪽 흡인이 행해진다. 이 흡인 기구(72)에 의한 흡인력은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 가이드 블록(743)에 의해 토출구(41a) 근방에 직접 작용하지 않도록 차단되어 있다. 즉, 세정에 사용된 린스액(LQ)은, 토출부(742)와 가이드면(743b)과의 사이에 형성된 공간의 상부 개구부(Y축 방향에 따른 슬릿 형상의 개구부가 된다)로부터 흡인되게 된다.
슬릿 노즐(41) 내에 충전되어 있는 레지스트액(R)은, 주로 (-Z) 방향으로 작용하는 힘에 의해 내보내 지게 된다. 그러나, 흡인 기구(72)의 흡인력이, 도 10에 하향의 화살표로 표시하는 바와 같이, 토출구(41a)로부터 떨어진 위치에 작용하면, 토출구(41a)의 근방에서, 그 흡인력은 주로 X축 방향으로 작용하고, (-Z) 방향으로 작용하는 흡인력은 약하게 된다.
세정부(74)에 있어서, 흡인 기구(72)의 흡인력이 (-Z)방향으로 작용하는 위치는, 가이드 블록(743)의 가이드면(743b)의 위치에 의해서 규정된다. 따라서, 가이드 블록(743)의 X축 방향의 두께를 조정함으로써, 토출구(41a)에 작용하는 (-Z) 방향의 흡인력을 조정할 수 있다.
본 실시의 형태에 있어서의 세정부(74)에서는, 토출구(41a)의 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 가이드 블록(743)의 두께가 미리 결정되어 있고, 이에 따라 레지스트액(R)의 유출이 억제된다. 또, 흡인력이 작용하는 위치가, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면의 아래쪽이 되므로, 선단부 측면에 부착한 레지스트액 (R)을 제거한 린스액(LQ)은, 신속하게 아래쪽으로 흡인 배출된다. 또한, 가이드 블록(743)의 X축 방향의 두께에 의해서, 토출부(742)와 가이드 블록(743)의 간격이 규정되는데, 이 간격이 좁을수록, 흡인 기구(72)의 흡인력이 압박되어, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 작용하는 흡인력이 증가한다.
이에 따라, 본 실시의 형태에 있어서의 노즐 세정 기구(70)는, 가이드 블록(743)의 두께에 의해서, 토출구(41a) 내의 레지스트액(R)에 작용하는 흡인 기구(72)의 흡인력을 약하게 할 수 있으므로, 종래의 장치에 비해 다량의 린스액(LQ)을 사용해도, 흡인 기구(72)의 흡인력을 적절히 상승시킴으로써, 사용된 린스액(LQ)을 신속하게 흡인 배출시킬 수 있다. 따라서, 노즐 세정 처리에 있어서의 세정 효과를 향상시킬 수 있다.
세정액 공급 기구(75)로부터의 린스액(LQ)의 공급 동작 및 흡인 기구(72)에 의한 흡인 동작에 병행하여, 세정부(74)에 의한 주사 동작이 행해진다. 즉, 구동 기구(76)가 세정부(74)를 Y축 방향에 따라, 슬릿 노즐(41)의 전체 폭에 걸쳐, 왕복 이동시키는 동작이 행해진다.
이에 따라, 슬릿 노즐(41)의 Y축 방향의 전체 폭에 걸쳐, 세정 노즐(750)로부터 린스액(LQ)이 토출되어, 노즐 세정 처리가 진행된다. 이와 같이, 구동 기구(76)에 의해서, 세정부(74)에 의한 주사를 행함으로써, 예를 들면, 슬릿 노즐(41)의 전체 폭에 걸쳐 세정 노즐(750)을 배치할 필요가 없어, 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 이 주사 동작을 반복하는 횟수는 임의이고, 전회의 노즐 세정 처리가 행해지고 나서 실행된 본 도포 처리의 횟수나, 사용하는 레지스트액(R)의 성질 등 에 따라 미리 적절한 값이 설정되어 있다.
소정 횟수의 주사 동작이 종료하면, 세정액 공급 기구(75)는 린스액(LQ)의 공급을 정지한다. 이에 따라, 세정 노즐(750)에 의한 린스액(LQ)의 토출이 정지된다. 또한, 가스 공급 기구(71)가 질소 가스의 공급을 개시하고, 가스 노즐(710)로부터 질소 가스가 분출된다. 또한, 이 동안도 구동 기구(76)에 의한 세정부(74)의 주사 동작은 계속된다.
이와 같이, 가스 노즐(710)로부터 슬릿 노즐(41)의 선단부를 향해 질소 가스를 분출하면서, 세정부(74)를 Y축 방향에 따라 이동시킴으로써, 슬릿 노즐(41)에 부착된 린스액(LQ)의 건조가 촉진된다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 토출부(742)의 대향면(742a)에서, 모든 가스 노즐(710)이, 모든 세정 노즐(750)보다도 높은 위치에 설치되어 있으므로, 가스 노즐(710)은 효과적으로 린스액(LQ)이 부착된 영역에 질소 가스를 공급할 수 있다. 또, 린스액(LQ)을 건조시키기 위한 주사 동작의 횟수도 소정의 값이 미리 설정되어 있다.
소정 횟수의 주사 동작이 종료하면, 제어부(8)는, 구동 기구(76)를 정지시켜 세정부(74)의 주사 동작을 종료시킴과 동시에, 가스 공급 기구(71)를 제어하여 질소 가스의 공급을 정지시킨다. 이에 따라, 가스 노즐(710)에 의한 질소 가스의 분출이 정지하여, 슬릿 노즐(41)을 건조시키기 위한 주사 동작이 종료한다.
이상의 동작에 의해서, 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 노즐 세정 처리가 종료한다. 또한, 노즐 세정 처리가 종료된 후는, 예비 도포 기구(73)에서 예비 도포 처리를 행하고, 슬릿 노즐(41)의 상태를 정비하고 나서 본 도 포 처리를 행한다. 단, 노즐 세정 처리 후의 동작은 이에 한정되지 않고, 본 도포 처리를 행하기 까지 시간이 걸릴 것 같으면, 슬릿 노즐(41)을 대기 위치로 이동시키고, 슬릿 노즐(41)의 레지스트액(R)의 건조를 방지하도록 해도 된다. 즉, 구동 기구(76)에 의해서 세정부(74)를 슬릿 노즐(41)의 아래쪽에서 퇴피시켜, 슬릿 노즐(41)을 세정 위치로부터 더 하강시키고, 선단부가 대기 포트(77) 내의 용제 분위기에 노출되도록 한다.
이상에 의해, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 가이드 블록(743)이, 도 7 등에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 짧은쪽 방향 폭 이상의 두께를 가지고, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 아래쪽 근방에 배치되고, 흡인 기구(72)의 흡인구(720)가, 가이드 블록(743)의 아래쪽에서 흡인을 행함으로써, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a) 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 흡인 기구(72)의 흡인력을 조정함으로써, 흡인 배출에 의해서 세정액과 오염물을 신속하게 배출하면서, 토출구(41a)로부터 슬릿 노즐(41) 내의 레지스트액(R)이 내보내지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 가이드 블록(743)은, 세정액 공급 기구(75)에 의해 공급된 린스액(LQ)을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면(743b)을 가짐으로써, 사용된 린스액(LQ)을 더욱 신속하게 배출할 수 있다.
또한, 세정액 공급 기구(75)에 의한 린스액(LQ)의 공급 위치를 조정하는 스페이서(741)를 구비하고 있으므로, 상황에 따라 세정 위치를 변경할 수 있으므로, 예를 들면, 레지스트액(R)이 부착되는 범위가 다른 경우라도 유연하게 대응할 수 있다.
또한, 공급 위치의 조정이, 소정의 두께를 갖는 스페이서(741)의 탈착에 의해서 실현되어 있으므로, 복잡한 기구를 필요로 하지 않고 용이하게 실현할 수 있다.
또한, 세정부(74)를 슬릿 노즐(41)의 길이 방향을 따라 이동시키는 구동 기구(76)를 구비함으로써, 장치 전체를 소형화할 수 있다.
또한, 슬릿 노즐(41)의 선단부에 질소 가스를 공급하는 가스 공급 기구(71)를 구비하고, 가스 공급 기구(71)에 의한 질소 가스의 공급 위치는, 세정액 공급 기구(75)에 의한 린스액(LQ)의 공급 위치보다 윗쪽으로 되어 있으므로, 세정액의 건조를 촉진시킬 수 있다.
또한, 윗쪽 세정 노즐(750b)에 의한 린스액(LQ)의 공급 위치가, 아래쪽 세정 노즐(750a)에 의한 린스액(LQ)의 공급 위치에 대해, 높이 방향이 다르도록 배치되어 있으므로, 줄무늬 형상의 부착물(RL)(도 23)이 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 세정 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 아래쪽 세정 노즐(750a) 및 윗쪽 세정 노즐(750b)이 동시에 린스액(LQ)을 토출하는 구성으로 되어 있다. 그러나, 예를 들면, 아래쪽 세정 노즐(750a)과 윗쪽 세정 노즐(750b)을 별도 계통의 배관에 의해서 세정액 공급 기구(75)와 연통 접속하여, 가는 길(往路) 상의 주사(토출부(742)에 의한 슬릿 노즐(41)의 주사)에서는 아래쪽 세정 노즐(750a)만 토출을 행하고, 오는 길 상의 주사에 있어서는 윗쪽 세정 노즐(750b)만 토출을 행하도록 제어해도 된다.
또한, 세정 노즐(750)로부터 린스액(LQ)을 토출시키면서 주사 동작을 행할 때에, 질소 가스의 분출을 병행하여 행해도 된다. 이 경우, 소위 질소 가스의 커튼이 세정 노즐(750)의 윗쪽에 형성되므로, 린스액(LQ)의 먼지 등이 슬릿 노즐(41)의 윗쪽으로 비산되는 것을 방지할 수 있다.
<2. 제2 실시의 형태>
제1 실시의 형태에서는, 흡인 기구(72)의 흡인구(720)가 토출구(41a)의 아래쪽에 형성되고, 가이드 블록(743)의 아래쪽에서 린스액(LQ)을 흡인하도록 구성했는데, 흡인 기구(72)에 의한 흡인 위치(흡인구가 형성되는 위치)는, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11은, 이러한 원리에 따라서 구성한 제2의 실시의 형태에서의 노즐 세정 기구(70)의 구성을 도시하는 도면이다. 또한, 도 12는 제2 실시 형태에서의 토출부 대향면의 정면도이다.
본 실시의 형태에서의 노즐 세정 기구(70)는, 제1 실시의 형태에 있어서의 세정부(74) 대신에, 세정부(74a)를 구비하고 있는 점이, 제1 실시의 형태에 있어서의 노즐 세정 기구(70)와 다르다. 또, 제1 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)와 거의 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여, 적절한 설명을 생략한다.
토출부(745)는, 세정 위치에 있는 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면과 대향하는 면으로서, 대향면(745a) 및 한 쌍의 대향면(745b)을 갖고 있다. 대향면(745a)은, 제1 실시의 형태에서의 토출부(742)의 대향면(742a)에 상당하는 면으로서, 도 12에 도시하는 바와 같이, 제1 실시 형태와 거의 동일하게 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이 배치되어 있다.
한 쌍의 대향면(745b)은 대향면(745a)과 대략 평행한 면으로서, 대향면(745a)의 Y축 방향의 양 측에 설치되어 있다. 또한, 각 대향면(745b)은, 세정 위치에서의 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 대해, 대향면(745a)보다도 근접하는 위치가 되도록 형성되고, 각각에 흡인구(721)가 형성된다. 흡인구(721)는, 흡인 배관을 통해 흡인 기구(72)에 연통 접속되어 있다.
도 13은, 제2 실시의 형태에서의 노즐 세정 처리에 있어서, 세정 노즐(750)로부터 린스액(LQ)이 토출되는 모습을 도시하는 도면이다. 또한, 도 13에 있어서의 각 부는, XZ 평면에 평행한 면 중, 대향면(745a)과 교차하는 면에서의 단면으로서 표시하고 있다.
도 11에서, 도시를 생략했지만, 본 실시의 형태의 베이스(740)에는, 가이드 블록(743)의 아래쪽이 되는 위치에 폐액용의 배출구(740a)가 Y축 방향을 따른 슬릿 형상으로 설치되고, 가이드 블록(743)에 의해서 아래쪽으로 인도된 린스액(LQ)이 배출구(740a)로부터 배출된다. 이에 따라, 흡인 기구(72)에 의한 흡인 배출을 보완할 수 있다.
도 14는 제2 실시의 형태에 있어서의 흡인 기구(72)의 작용을 설명하는 도면이다. 또한, 도 14에서의 각 부는, XZ 평면에 평행한 면 중, 흡인구(721)와 교차하는 면에서의 단면으로서 표시한다.
도 14에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에서 는, 흡인구(721)가 세정 위치에 있는 슬릿 노즐(41)의 선단부의 측방에 위치하고 있으므로, 흡인 기구(72)에 의한 흡인은, 슬릿 노즐(41)의 선단부의 측방에서 행해진다. 따라서, 슬릿 노즐(41) 내에 충전되어 있는 레지스트액(R)에 작용하는 흡인 기구(72)의 흡인력은, 슬릿 노즐(41)의 선단부 아래쪽에서 흡인하는 경우에 비해, 약해진다.
이와 같이, 본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 흡인구(721)를 토출부(745)의 대향면(745b)에 설치하고, 슬릿 노즐(41)의 선단부의 측방으로부터 린스액(LQ)의 흡인을 행함으로써, 토출구(41a)의 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 조정할 수 있다. 따라서, 흡인 기구(72)의 흡인력을 증가시켜도, 레지스트액(R)이 슬릿 노즐(41)의 바깥으로 배출되는 현상의 발생을 억제할 수 있으므로, 노즐 세정 처리의 세정 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 대향면(745b)은 대향면(745a)에 비해, 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 근접해 있다. 따라서, 도 13과 도 14를 비교하면 명백한 바와 같이, 흡인구(721)는 세정 노즐(750)보다도 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 근접하도록 배치된다. 이와 같이, 흡인구(721)가 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면에 근접함으로써, 해당 선단부 측면에 부착해 있는 린스액(LQ)을 효율적으로 흡인 배출할 수 있다.
또한, 도 14에서는, 도시의 형편상, 가이드 블록(743)의 주위에 린스액(LQ)이 존재하지 않는 것처럼 도시하고 있지만, 실제로는 세정부(74a)의 양 단부에서도 세정에 사용된 린스액(LQ)의 일부가 가이드 블록(743)에 의해서 아래쪽으로 인도되어, 배출구(740a)으로부터 배출된다.
이상과 같이, 제2 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서도, 흡인구(721)를 슬릿 노즐(41)의 선단부의 측방에 형성하고, 이 위치에서 흡인 기구(72)에의한 흡인을 행함으로써, 제1 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)와 마찬가지로, 토출구(41a)의 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 조정할 수 있으므로, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 린스액(LQ)을 슬릿 노즐(41)의 선단부 아래쪽에 형성된 배출구(740a)로부터 배출함으로써, 흡인 기구(72)만에 의존하지 않고 린스액(LQ)을 배출할 수 있으므로, 흡인 기구(72)로서 소용량의 기구를 채용할 수 있다. 혹은 린스액(LQ)을 신속하게 배출할 수 있으므로, 노즐 세정 처리의 세정 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 슬릿 노즐(41)의 선단부 아래쪽에 배치되고, 린스액(LQ)을 아래쪽을 향해 인도하는 근접면(743a) 및 가이드면(743b)을 갖는 가이드 블록(743)을 구비함으로써, 린스액(LQ)의 배출구(740a)로부터의 배출을 보다 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 도 11에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 스페이서(741)를 사용하지 않는다. 즉, 세정 노즐(750)의 원하는 높이 위치에 따라서는, 스페이서(741)는 반드시 사용되지 않으면 안되는 부재가 아니라, 제거해도 좋다. 본 실시의 형태에서의 세정부(74a)에서는, 스페이서(741)에 의해 토출부(745)의 높이 조정을 행함으로써, 흡인구(721)와 슬릿 노즐(41)의 선단부 측면과의 거리에 대해서도 조정 가능하다. 이 경우는, 해당 거리가 0.1 내지 5㎜ 정 도가 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 제1 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)와 동일한 가이드 블록(743)을 이용한다. 그러나, 본 실시의 형태에서는, 배출구(740a)에서의 흡인 배출은 행하지 않으므로, 배출구(740a)에서는, 주로 중력의 작용에 의해서 린스액(LQ)이 배출되게 된다. 이에 따라, 토출구(41a)에 작용하는 (-Z) 방향의 힘(레지스트액(R)을 끌어내는 원인이 되는 힘)은 주로 중력이 된다. 따라서, 가이드 블록(743)은 X축 방향의 두께가 비교적 얇은 판 형상의 부재라도, 토출구(41a)의 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 조정할 수 있다.
<3. 제3 실시의 형태>
상기 실시의 형태의 노즐 세정 기구(70)는, 세정액을 토출하면서, 슬릿 노즐(41)을 주사하는 기구(세정부(74) 및 구동 기구(76))에 의해서, 노즐 세정 처리를 행하는 것으로 설명했는데, 노즐 세정 처리를 행하는 기구는, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 주변을 Y축 방향에 대해, 균일하게 세정할 수 있는 것이면, 이에 한정되지 않는다.
도 15는 이러한 원리에 따라서 구성한 제3 실시의 형태에서의 토출부(746)와, 세정 위치에 있는 슬릿 노즐(41)의 배치 관계를 도시하는 도면이다. 도 15에서 명백한 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 토출부(746)의 Y축 방향의 사이즈는, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 Y축 방향의 폭과 거의 같게 되어 있다. 또한, 상세한 것은 도시하지 않지만, 이와 마찬가지로, 베이스(740), 스페이서(741) 및 가 이드 블록(743)에 대해서도, Y축 방향의 사이즈가, 토출구(41a)의 Y축 방향의 폭에 따라 결정된다.
즉, 제3 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)의 세정부(74b)는, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 Y축 방향의 폭과 거의 같은 사이즈를 가지는 점이, 제1 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)의 세정부(74)와 다르다. 또한, 세정부(74b) 이외의 구성에 대해서는, 제1 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)와 거의 동일하므로, 설명을 적절히 생략한다.
도 16은, 제3 실시의 형태에서의 토출부(746)의 대향면(746a)의 정면도이다. 대향면(746a)에는, 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이 배치된다. 가스 노즐(710)은, 대향면(746a)에서, 세정 노즐(750)의 윗쪽이 되는 높이 위치에 Y축 방향의 전체 폭에 걸쳐 배열되어 있다. 또한, 세정 노즐(750) 중, 윗쪽 세정 노즐(750b)은, 대향면(746a)에서, 아래쪽 세정 노즐(750a)의 윗쪽이 되는 높이 위치에 Y축 방향의 전체 폭에 걸쳐 배열되어 있다.
이상과 같은 구성을 갖는 본 실시의 형태에서의 노즐 세정 처리에 대해서 간단히 설명한다. 우선, 세정액 공급 기구(75)가 린스액(LQ)의 공급을 개시하고, 세정 위치에 있는 슬릿 노즐(41)의 선단부를 향해, 모든 세정 노즐(750)이 린스액(LQ)을 토출한다. 이 동작과 병행하여, 흡인 기구(72)가 흡인을 개시한다.
이에 따라, 슬릿 노즐(41)의 선단부의 세정이 행해진다. 본 실시의 형태에서의 세정 노즐(750)은, 슬릿 노즐(41)의 Y축 방향의 거의 전체 폭에 걸쳐 설치되므로, 해당 선단부의 전체 영역에 대해 거의 동시에 세정 처리가 진행된다. 또한, 상기 실시의 형태에서 설명한 바와 같이, 구동 기구(76)에 의해서 세정부(74b)를 토출구(41a)에 따라 이동시키는 동작(주사 동작)을 행할 필요가 없다. 이는, 질소 가스를 내뿜는 처리(후술)에 있어서도 동일하다. 즉, 제3 실시의 형태에서의 구동 기구(76)는, 슬릿 노즐(41)이 세정 위치로부터 대기 위치로 이동할 때에, 세정부(74b)를 퇴피시키는 기능만 갖고 있다.
또한, 노즐 세정 처리에 사용되는 린스액(LQ)은, 제1 실시의 형태와 마찬가지로, 가이드 블록(743)의 근접면(743a) 및 가이드면(743b)에 의해서 아래쪽으로 인도됨과 동시에, 흡인 기구(72)의 흡인력에 의해서, 신속하게 흡인 배출된다.
본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에 있어서도, 가이드 블록(743)에 의해 토출구(41a)가 덮어진 상태로 되고, 흡인 기구(72)의 흡인력이 직접 토출구(41a)에 작용하지 않도록 되어 있다. 즉, 토출구(41a)의 근방이 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록 조정되어 있다.
세정 노즐(750)이 토출을 개시하고 나서 소정의 시간이 경과하면, 세정액 공급 기구(75)가 린스액(LQ)의 공급을 정지하고, 세정 노즐(750)에 의한 린스액(LQ)의 토출이 정지된다.
다음에, 가스 공급 기구(71)가 질소 가스의 공급을 개시하고, 슬릿 노즐(41)의 선단부를 향해, 모든 가스 노즐(710)이 질소 가스를 뿜어낸다. 이에 따라, 슬릿 노즐(41)의 선단부에 부착된 린스액(LQ)의 건조가 촉진된다. 또한, 가스 공급 기구(71)에 의한 질소 가스의 공급이 행해지는 동안에도, 흡인 기구(72)에 의한 흡인은 계속되고, 예를 들면, 린스액(LQ)의 성분을 포함한 분위기나, 질소 가스에 의 해 불어날려진 린스액(LQ)의 먼지 등이 신속하게 흡인 배출된다.
가스 노즐(710)이 분출을 개시하고 나서 소정의 시간이 경과하면, 가스 공급 기구(71)가 질소 가스의 공급을 정지하고, 가스 노즐(710)에 의한 질소 가스의 분출이 정지한다. 이에 따라, 본 실시의 형태에서의 노즐 세정 처리가 종료한다.
이와 같이, 본 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에서는, 슬릿 노즐(41)의 Y축 방향에 대해서, 동시에 노즐 세정 처리의 각 공정이 행해진다. 따라서, 노즐 세정 처리에서의 Y축 방향의 균일성을 향상시킬 수 있어, 세정후의 슬릿 노즐(41)의 상태를 Y축 방향으로 균일화시킬 수 있다.
이상과 같이, 제3 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)에 있어서도, 제1 실시의 형태와 마찬가지로, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 레지스트액(R)의 거의 정류점이 되도록, 흡인 기구(72)의 흡인력을 조정할 수 있어, 상기 실시의 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 세정부(74b)(토출부(746))가, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 Y축 방향의 폭과 거의 동일한 사이즈를 가지고 있고, 토출부(746)에 있어서, 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)이, 토출구(41a)의 전체 폭에 걸쳐 배치되어 있으므로, 슬릿 노즐(41)의 전체 폭에 걸쳐 동시에 린스액(LQ)을 토출할 수 있다. 따라서, 노즐 세정 처리에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.
<4. 변형예>
이상, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명했는데, 본 발명은 상기 실시의 형태에 한정되지 않고 다양한 변형이 가능하다.
예를 들면, 제2 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)와 같이, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 측방으로부터 린스액(LQ)을 흡인하는 구조를 채용하면서, 제3 실시의 형태에서의 기판 처리 장치(1)와 같이, 토출구(41a)의 Y축 방향의 거의 전체 폭을 동시에 세정하는 구조를 채용할 수도 있다. 이 경우에는, 토출부(746)의 대향면(746a)에서, 아래쪽 세정 노즐(750a)의 더 아래쪽 위치에, 흡인 기구(72)에 연통 접속하는 흡인구를 형성하도록 해도 된다. 또한, 이 경우에는, 해당 흡인구를 Y축 방향에 따라 뻗는 슬릿 형상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 실시의 형태에서의 토출부(742)에서는, 대향면(742a)의 Y축 방향의 양측에 아래쪽 세정 노즐(750a)가 설치되고, 대향면(742a)의 Y축 방향의 중앙부에 윗쪽 세정 노즐(750b)이 설치되었는데, 세정 노즐(750)의 배치는 이러한 배치에 한정되지 않는다. 도 17은, 변형예에서의 토출부(742)의 대향면(742a)의 정면도이다. 이와 같이, 대향면(742a)의 Y축 방향의 양측에 윗쪽 세정 노즐(750b)이 설치되고, 대향면(742a)의 Y축 방향의 중앙부에 아래쪽 세정 노즐(750a)이 설치되어도 좋다.
또한, 아래쪽 세정 노즐(750a)의 Y축 방향의 위치와, 윗쪽 세정 노즐(750b)의 Y축 방향의 위치가 일치해도 된다. 즉, 토출부(742, 745, 746)에 있어서, 아래쪽 세정 노즐(750a)의 바로 위에 윗쪽 세정 노즐(750b)이 배치되어도 좋다.
또한, 가스 노즐(710) 및 세정 노즐(750)의 개구부 형상은 원형에 한정되지 않고, Y축 방향으로 뻗는 슬릿 형상을 가져도 좋다.
청구항 1 내지 12 및 14에 기재의 발명에서는, 토출구 근방이 소정 처리액의 거의 정류점이 되도록 흡인 수단의 흡인력을 조정함으로써, 흡인에 의해서 세정액과 오염물을 신속하게 배출하면서, 토출구로부터 토출 노즐 내의 처리액이 내보내지는 것을 억제할 수 있다.
청구항 2에 기재의 발명에서는, 토출 노즐의 토출구의 짧은쪽 방향 폭 이상의 두께를 가지고, 토출 노즐의 토출구의 아래쪽 근방에 배치되는 차폐 부재를 더 구비하고, 흡인 수단의 흡인구가, 차단 부재의 아래쪽에서 흡인을 행함으로써, 토출 노즐의 토출구 근방에서의 흡인 수단의 흡인력을 조정하여, 청구항 1에 기재의 발명을 용이하게 실현할 수 있다.
청구항 3에 기재의 발명에서는, 세정액 공급 수단에 의해 공급된 소정의 세정액을 아래쪽으로 향해 인도하는 가이드면을 가짐으로써, 세정액을 더욱 신속하게 배출할 수 있다.
청구항 4에 기재의 발명에서는, 토출 노즐의 선단부 측방으로부터 흡인을 행함으로써, 토출 노즐의 토출구 근방에서의 흡인 수단의 흡인력을 조정함으로써, 청구항 1에 기재의 발명을 용이하게 실현할 수 있다.
청구항 6에 기재의 발명에서는, 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 소정의 세정액을, 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 형성된 배출구로부터 배출함으로써, 흡인 수단만에 의존하지 않고 세정액을 배출할 수 있으므로, 흡인 수단으로서 작은 용량의 기구를 채용할 수 있다.
청구항 7에 기재의 발명에서는, 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 배치되고, 세 정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면을 가짐으로써, 세정액의 배출구로부터의 배출을 보다 효과적으로 행할 수 있다.
청구항 8에 기재의 발명에서는, 세정액 공급 수단에 의한 소정의 세정액의 공급 위치를 조정하는 조정 수단을 더 구비함으로써, 처리액의 부착 상황에 따라, 세정하는 위치를 유연하게 조정할 수 있다.
청구항 9에 기재의 발명에서, 조정 수단은, 소정의 두께를 갖는 스페이서이므로, 청구항 8에 기재의 발명을 용이하게 실현할 수 있다.
청구항 10에 기재의 발명에서, 토출 노즐의 토출구는 소정의 방향으로 뻗는 슬릿이고, 세정액 공급 수단을 소정의 방향에 따라 이동시키는 주사 기구를 구비함으로써, 장치 전체를 소형화할 수 있다.
청구항 11에 기재의 발명에서, 세정액 공급 수단은, 토출 노즐의 선단부에서의 소정 방향의 전체 폭에 걸쳐 거의 동시에 소정의 세정액을 공급함으로써, 노즐 세정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
청구항 12에 기재의 발명에서는, 토출 노즐의 선단부에 소정의 기체를 공급하는 기체 공급 수단을 구비하고, 기체 공급 수단에 의한 소정 기체의 공급 위치는, 세정액 공급 수단에 의한 소정 세정액의 공급 위치보다 윗쪽으로 되어 있으므로, 세정액의 건조를 촉진시킬 수 있다.
청구항 13 및 15에 기재의 발명에서는, 복수의 세정 노즐 중 적어도 1개의 세정 노즐에 의한 소정의 세정액의 공급 위치가, 다른 세정 노즐에 의한 소정 세정 액의 공급 위치에 대해, 높이 방향으로 다르게 배치되어 있으므로, 토출 노즐에 줄무늬 형상의 부착물이 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 세정 효과를 향상시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치에 있어서,
    상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 토출구로부터 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과,
    상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인구로부터 흡인하는 흡인 수단을 구비하고,
    상기 토출구 근방이 상기 소정의 처리액의 거의 정류점이 되도록 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 토출 노즐의 토출구의 짧은쪽 방향 폭 이상의 두께를 가지고, 상기 토출 노즐 토출구의 하측방 근방에 배치되는 차폐 부재를 더 구비하고,
    상기 흡인 수단의 흡인구가, 상기 차단 부재의 아래쪽으로부터 흡인을 행함으로써, 상기 토출 노즐의 토출구 근방에서의 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면을 갖는 것을 특징으로 하 는 노즐 세정 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 흡인 수단은, 상기 토출 노즐의 선단부 측방으로부터 흡인을 행함으로써, 상기 토출 노즐의 토출구 근방에서의 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 흡인 수단의 흡인구는, 상기 세정액 공급 수단의 토출구보다도 상기 토출 노즐에 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을, 상기 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 형성된 배출구로부터 배출하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 토출 노즐의 선단부 아래쪽에 배치되고, 상기 세정액 공급 수단에 의해 공급된 상기 소정의 세정액을 아래쪽을 향해 인도하는 가이드면을 가지는 안내 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 세정액 공급 수단에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치를 조정하는 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 조정 수단은, 소정의 두께를 갖는 스페이서인 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 토출 노즐의 토출구는 소정의 방향으로 뻗는 슬릿이고,
    상기 세정액 공급 수단을 상기 소정의 방향에 따라 이동시키는 주사(走査) 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 토출 노즐의 토출구는 소정의 방향으로 뻗는 슬릿이고,
    상기 세정액 공급 수단은, 상기 토출 노즐의 선단부에서의 상기 소정 방향의 전체 폭에 걸쳐 거의 동시에 상기 소정의 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 토출 노즐의 선단부에 소정의 기체를 공급하는 기체 공급 수단을 더 구비하고,
    상기 기체 공급 수단에 의한 상기 소정의 기체의 공급 위치는, 상기 세정액 공급 수단에 의한 상기 소정 세정액의 공급 위치보다 윗쪽으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  13. 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치에 있어서,
    상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과,
    상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하는 흡인 수단을 구비하고,
    상기 세정액 공급 수단이, 상기 토출 노즐의 선단부를 향해 상기 소정의 세정액을 토출하는 복수의 세정 노즐을 구비하고,
    상기 복수의 세정 노즐 중 적어도 1개의 세정 노즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치가, 다른 세정 노즐에 의한 상기 소정 세정액의 공급 위치에 대해, 높이 방향으로 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  14. 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 수단과,
    상기 지지 수단에 지지된 기판의 표면에, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
    상기 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치를 구비하고,
    상기 노즐 세정 장치가,
    상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하 는 흡인 수단을 구비하고,
    상기 토출구 근방이 상기 소정의 처리액의 거의 정류점이 되도록 상기 흡인 수단의 흡인력을 조정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 수단과,
    상기 지지 수단에 지지된 기판의 표면에, 선단부에 형성된 토출구로부터 소정의 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
    상기 토출 노즐을 세정하는 노즐 세정 장치를 구비하고,
    상기 노즐 세정 장치가,
    상기 토출 노즐의 선단부 부근을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과,
    상기 세정액 공급 수단에 의해서 공급된 상기 소정의 세정액을 흡인하는 흡인 수단을 구비하고,
    상기 세정액 공급 수단이,
    상기 토출 노즐의 선단부를 향해 상기 소정의 세정액을 토출하는 복수의 세정 노즐을 구비하고,
    상기 복수의 세정 노즐 중 적어도 1개의 세정 노즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치가, 다른 세정 노즐에 의한 상기 소정의 세정액의 공급 위치와, 높이 방향으로 다르게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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