TWI544291B - 顯像處理裝置 - Google Patents

Description

顯像處理裝置

本發明係關於一種對基板進行顯像處理之顯像處理裝置。

先前之顯像處理裝置包括例如具有狹縫狀之噴出口之顯像液噴嘴。顯像液噴嘴係一面噴出顯像液，一面於以靜止狀態保持之基板之上方朝向一方向移動。藉此，於基板上形成顯像液之液層，進行顯像反應。顯像液噴嘴於不噴出顯像液之期間，在待機箱中待機(例如，參照日本專利特開2010-87323號公報)。

若對基板上噴出顯像液後，於顯像液噴嘴仍附著有顯像液，則存在該顯像液落下至基板上，產生顯像缺陷之可能性。又，存在抗蝕劑殘渣等異物附著於顯像液噴嘴之情況。於此情形時，亦存在由於該異物落下至基板上或無法對基板上適當地噴出顯像液等原因，而產生顯像缺陷之可能性。因此，必需於顯像液之噴出後使顯像液噴嘴清潔。

本發明之一目的在於提供一種可使顯像液噴嘴清潔之顯像處理裝置。

又，認為於自顯像液噴嘴噴出顯像液後，於待機箱中藉由清洗液而清洗顯像液噴嘴。然而，於顯像液噴嘴之清洗後，當顯像液噴嘴移動至基板之上方時，存在清洗液自顯像液噴嘴落下至基板之可能 性。於此情形時，亦存在產生基板之顯像缺陷之可能性。

本發明之另一目的在於提供一種可防止基板之顯像缺陷之產生之顯像處理裝置。

(1)根據本發明之一態樣之顯像處理裝置係包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有用以噴出顯像液之顯像液噴出口；清洗處理部，其設置於除由基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使顯像液噴嘴對於由基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由顯像液噴嘴將顯像液噴出至由基板保持部保持之基板後，使顯像液噴嘴移動至待機位置；且清洗處理部係構成為藉由混入有氣泡之清洗液而進行顯像液噴嘴之清洗處理。

於該顯像處理裝置中，顯像液噴嘴藉由移動裝置而對於由基板保持部大致水平地保持之基板相對地移動。藉由自顯像液噴嘴之顯像液噴出口將顯像液噴出至基板上，而進行基板之顯像處理。於顯像液之噴出後，顯像液噴嘴藉由移動裝置而移動至除由基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置。於設置於待機位置之清洗處理部，藉由混入有氣泡之清洗液而進行顯像液噴嘴之清洗處理。

於此情形時，清洗液中之氣泡碰撞於顯像液噴嘴。藉由該碰撞力，而將附著於顯像液噴嘴之污染物去除。又，藉由因氣泡之移動及碰撞等所產生之壓力波而將附著於顯像液噴嘴之污染物粉碎。進而，氣泡附著於污染物，將污染物自顯像液噴嘴剝落。

又，複數個氣泡因反覆碰撞、破裂及結合而向各種方向分散地移動。藉此，可對顯像液噴嘴之整體均勻地進行清洗。

藉此，可清潔顯像液噴嘴。其結果，可防止因顯像液噴嘴之污染造成基板之顯像缺陷之產生。

(2)清洗處理部亦可包括：氣泡混入部，其使氣泡混入至清洗液 中；及清洗液供給部，其具有用以噴出藉由氣泡混入部而混入有氣泡之清洗液之清洗液噴出口。

於此情形時，將混入有氣泡之清洗液自清洗液噴出口噴出至顯像液噴嘴。藉此，可使氣泡有效地碰撞於顯像液噴嘴。因此，可有效地清潔顯像液噴嘴。

(3)清洗液供給部亦可具有可收納顯像液噴嘴之至少包含顯像液噴出口之一部分之收納部，且於收納部設置有清洗液噴出口。

於此情形時，於顯像液噴嘴之至少包含顯像液噴出口之一部分收納於收納部之狀態下，自設置於收納部之清洗液噴出口噴出混入有氣泡之清洗液。藉此，可使顯像液噴嘴之顯像液噴出口及其附近清潔。

(4)顯像液噴嘴亦可具有沿一方向延伸之下表面，且顯像液噴出口以沿一方向延伸之方式設置於下表面，收納部包含沿一方向延伸且可收納顯像液噴嘴之至少下表面之槽部，且槽部具有沿一方向延伸之內面，清洗液噴出口設置於槽部之內面。

於此情形時，於顯像液噴嘴之設置有顯像液噴出口之下表面收納於槽部內之狀態下，自設置於槽部之內面之清洗液噴出口將混入有氣泡之清洗液噴出。藉此，可使顯像液噴嘴之下表面清潔。

(5)清洗液噴出口亦可包含以沿一方向排列之方式設置之複數個開口。

於此情形時，可有效地將混入有氣泡之清洗液供給至顯像液噴嘴之下表面之整體。藉此，可有效地清潔顯像液噴嘴之下表面之整體。

(6)亦可於槽部之至少一端設置有可使自清洗液噴出口噴出之清洗液流出之流出部。

於此情形時，於槽部內，混入有氣泡之清洗液沿一方向流動。 藉此，可使混入有氣泡之清洗液接觸於顯像液噴嘴之下表面之整體。 因此，可有效地清潔顯像液噴嘴之下表面之整體。

(7)亦可於槽部之內面設置有用以排出自清洗液噴出口噴出之清洗液之排出口。

於此情形時，可使自顯像液噴嘴去除之污染物與清洗液一併通過排出口排出。藉此，可防止所去除之污染物重新附著於顯像液噴嘴。

(8)清洗處理部亦可更包含通過排出口吸引自清洗液噴出口噴出之清洗液之吸引裝置。

於此情形時，可更加有效地通過排出口將清洗液及所去除之污染物排出。藉此，可更確實地防止所去除之污染物重新附著於顯像液噴嘴。

(9)清洗處理部亦可包含：貯存部，其可收納顯像液噴嘴之至少包含顯像液噴出口之一部分，並且可貯存清洗液；及氣泡混入部，其使氣泡混入至貯存於貯存部之清洗液。

於此情形時，於顯像液噴嘴之至少包含顯像液噴出口之一部分收納於貯存部之狀態下，將清洗液貯存於貯存部，並將氣泡混入至所貯存之清洗液中。藉此，維持將顯像液噴嘴之至少包含顯像液噴出口之一部分浸漬於混入有氣泡之清洗液中之狀態，故而，可有效地去除附著於顯像液噴出口及其附近之污染物。因此，可使顯像液噴嘴之顯像液噴出口及其附近清潔。

(10)顯像液噴嘴亦可具有沿一方向延伸之下表面，且顯像液噴出口以沿一方向延伸之方式設置於下表面，收納部包含沿一方向延伸且可收納顯像液噴嘴之至少下表面之槽部，槽部具有沿一方向延伸之內面，且於槽部之內面設置有用以噴出清洗液之清洗液噴出口及用以噴出氣體之氣體噴出口。

於此情形時，藉由以顯像液噴嘴之設置有顯像液噴出口之下表面收納於槽部內之狀態，自設置於槽部之內面之清洗液噴出口噴出清洗液，而將清洗液貯存於槽部內。進而，可藉由自設置於槽部之內面之氣體噴出口噴出氣體，而將氣泡混入至所貯存之清洗液。藉此，可清潔顯像液噴嘴之下表面。

(11)根據本發明之其他態樣之顯像處理裝置係包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有設置有用以噴出顯像液之顯像液噴出口之下表面；清洗處理部，其設置於除由基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使顯像液噴嘴對於由基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由顯像液噴嘴將顯像液噴出至由基板保持部保持之基板後，使顯像液噴嘴移動至待機位置；清洗處理部包括：收納部，其以可收納顯像液噴嘴之至少下表面之方式構成；清洗液供給部，其對收納於收納部之顯像液噴嘴之下表面供給清洗液；及排出部，其用以自收納部排出藉由清洗液供給部而供給之清洗液；且以於藉由排出部將清洗液排出後，在收納部中收納有顯像液噴嘴之狀態下，不將清洗液保持於顯像液噴嘴之下表面與收納部之內面之間的方式，形成收納部之內面。

於該顯像處理裝置中，藉由移動裝置而使顯像液噴嘴對於由基板保持部大致水平地保持之基板相對地移動。藉由自顯像液噴嘴之顯像液噴出口將顯像液噴出至基板上，而進行基板之顯像處理。於顯像液之噴出後，藉由移動裝置而將顯像液噴嘴移動至除由基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置。

於設置於待機位置之清洗處理部，將顯像液噴嘴之至少下表面收納於收納部。藉由清洗液供給部而對收納於收納部之顯像液噴嘴之下表面供給清洗液。藉此，將附著於顯像液噴嘴之下表面之污染物去 除。所供給之清洗液係藉由排出部而自收納部排出。

排出清洗液後，於收納部中收納有顯像液噴嘴之狀態下，於顯像液噴嘴之下表面與收納部之內面之間，未保持有清洗液。藉此，當顯像液噴嘴自收納部撤離時，可防止清洗液之較大液滴附著於顯像液噴嘴之下表面。因此，於顯像液噴嘴於基板之上方移動之情形時，可防止清洗液自清洗處理後之顯像液噴嘴落下至基板上。又，可防止清洗液中所含之異物黏著於顯像液噴嘴。藉此，可防止基板之顯像缺陷之產生。

(12)顯像液噴嘴之下表面亦可以沿一方向延伸之方式設置，且顯像液噴出口可以沿一方向延伸之方式設置於下表面，收納部可包含沿一方向延伸之槽部，且用以噴出清洗液之清洗液噴出口作為清洗液供給部設置於槽部之內面。

於此情形時，於沿一方向延伸之槽部中收納有顯像液噴嘴之狀態下，自設置於槽部之內面之清洗液供給口對顯像液噴嘴噴出清洗液。槽部之內面係以於顯像液噴嘴之下表面與槽部之內面之間不保持清洗液的方式形成。藉此，於顯像液噴嘴在基板之上方移動之情形時，可防止清洗液自沿一方向延伸之顯像液噴嘴之下表面落下至基板上，並且可防止異物黏著於顯像液噴嘴。其結果，可防止基板之顯像缺陷之產生。

(13)排出部亦可包含設置於槽部之底部之排出口。於此情形時，自槽部之底部排出清洗液，故而清洗液變得難以殘留於槽部內。藉此，可更確實地防止於顯像液噴嘴之下表面與槽部之內面之間保持有清洗液。

(14)槽部亦可具有自排出口向外側斜上方傾斜之傾斜面。於此情形時，殘留於槽部內之清洗液及自顯像液噴嘴落下至槽部內之清洗液順著傾斜面導入至排出口，且自排出口排出。藉此，清洗液變得更難 以殘留於槽部內。因此，可更確實地防止於顯像液噴嘴之下表面與槽部之內面之間保持有清洗液。

(15)亦可於槽部中收納有顯像液噴嘴之狀態下，將顯像液噴嘴之下表面之下端之高度與槽部之底部之高度之差設定為5mm以上。

於此情形時，可更確實地防止於顯像液噴嘴之下表面與槽部之內面之間保持有清洗液。

(16)槽部亦可以能夠貯存自清洗液噴出口供給之清洗液之方式構成。

於此情形時，可維持顯像液噴嘴之至少一部分浸漬於所貯存之清洗液中之狀態。藉此，可有效地去除附著於顯像液噴嘴之污染物。

(17)亦可於槽部之至少一端設置可使貯存於槽部之清洗液流出之流出部。

於此情形時，所貯存之清洗液於槽部內流動。藉此，可更有效地去除附著於顯像液噴嘴之污染物。

(18)亦可在低於貯存於槽部之清洗液之液面之槽部之內面之位置，設置用以噴出氣體的第1氣體噴出口。

於此情形時，藉由自第1氣體噴出口噴出氣體，而將氣泡混入至貯存於槽部之清洗液中。若清洗液中之氣泡碰撞於顯像液噴嘴，則藉由該碰撞力，而將附著於顯像液噴嘴之污染物去除。又，藉由因氣泡之移動及碰撞等所產生之壓力波而將附著於顯像液噴嘴之污染物粉碎。進而，氣泡附著於污染物，將污染物自顯像液噴嘴剝落。藉此，可清潔顯像液噴嘴。

(19)亦可於槽部之內面，設置用於以覆蓋槽部之上部開口之方式噴出氣體之第2氣體噴出口。

於此情形時，可藉由自第2氣體噴出口噴出氣體，而防止清洗液飛散至槽部之外側。因此，可防止清洗液附著於基板。

1‧‧‧顯像處理裝置

5‧‧‧殼體

6‧‧‧顯像液供給部

7‧‧‧擋板

10‧‧‧旋轉保持部

11‧‧‧旋轉夾頭

12‧‧‧旋轉軸

13‧‧‧馬達

20‧‧‧處理杯

30‧‧‧沖洗噴嘴

50‧‧‧殼體

61‧‧‧狹縫噴嘴

61a‧‧‧側面

61b‧‧‧傾斜面

61c‧‧‧下表面

61d‧‧‧端面

61e‧‧‧噴出口

61f‧‧‧突出部

62‧‧‧噴嘴升降機構

63‧‧‧噴嘴滑動機構

70‧‧‧待機箱

70a‧‧‧待機箱

70b‧‧‧待機箱

70c‧‧‧待機箱

80‧‧‧控制部

700‧‧‧清洗處理部

702‧‧‧氣泡混入裝置

702a‧‧‧供給管

702b‧‧‧供給管

702c‧‧‧供給管

702e‧‧‧供給管

702f‧‧‧供給管

703‧‧‧清洗液供給源

704‧‧‧氣體供給源

705‧‧‧吸引裝置

705a‧‧‧排出管

705b‧‧‧排出管

710‧‧‧槽部

711‧‧‧側面

712‧‧‧傾斜面

712a‧‧‧開口

712b‧‧‧清洗液供給路

712c‧‧‧連接口

713‧‧‧底面

713a‧‧‧開口

713b‧‧‧排出路

713c‧‧‧連接口

715‧‧‧流出部

720‧‧‧槽部

721‧‧‧側面

721a‧‧‧開口

721b‧‧‧供給路

721c‧‧‧連接口

721d‧‧‧氣體供給路

721x‧‧‧供給路

722‧‧‧第1上部傾斜面

722a‧‧‧開口

722b‧‧‧供給路

723‧‧‧下部傾斜面

723a‧‧‧開口

723b‧‧‧供給路

724a‧‧‧開口

724b‧‧‧清洗液供給路

724c‧‧‧連接口

725a‧‧‧開口

725b‧‧‧排出路

725c‧‧‧連接口

726a‧‧‧開口

726b‧‧‧排出路

726c‧‧‧開口

727‧‧‧端部壁

727a‧‧‧切口

727b‧‧‧切口

727c‧‧‧開口

727d‧‧‧供給路

728‧‧‧傾斜面

729‧‧‧底面

DEV‧‧‧顯像處理單元

DEV1‧‧‧顯像處理單元

DEV2‧‧‧顯像處理單元

DEV3‧‧‧顯像處理單元

G‧‧‧氣泡

Hd‧‧‧噴嘴下間隔

V1‧‧‧閥

V3‧‧‧閥

V4‧‧‧閥

W‧‧‧基板

圖1係實施形態之顯像處理裝置之示意性平面圖。

圖2係圖1之顯像處理裝置之示意性側視圖。

圖3係表示狹縫噴嘴之移動路徑之圖。

圖4係待機箱及狹縫噴嘴之外觀立體圖。

圖5(a)係待機箱之平面圖，圖5(b)係待機箱之A1-A1線剖面圖。

圖6係待機箱之B1-B1線剖面圖。

圖7係用以說明待機箱中之狹縫噴嘴之清洗處理之示意性剖面圖。

圖8係用以說明待機箱中之狹縫噴嘴之清洗處理之示意性剖面圖。

圖9係待機箱之外觀立體圖。

圖10(a)係待機箱之平面圖，圖10(b)係待機箱之A2-A2線剖面圖。

圖11係待機箱之B2-B2線剖面圖。

圖12係表示待機箱之一端部之側視圖。

圖13(a)及(b)係用以說明待機箱中之清洗處理之示意性剖面圖。

圖14係用以說明待機箱中之清洗處理之示意性剖面圖。

圖15(a)及(b)係表示槽部之其他形狀之示意性剖面圖。

以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態之顯像處理裝置進行說明。

(1)第1實施形態

(1-1)顯像處理裝置之構成

圖1係本實施形態之顯像處理裝置之示意性平面圖。圖2係圖1之顯像處理裝置之示意性側視圖。於圖1及圖2以及下述圖3以後之特定 之圖中，為明確位置關係而標註表示相互正交之X方向、Y方向及Z方向之箭頭。X方向及Y方向係於水平面內相互正交，Z方向係相當於鉛垂方向。

如圖1所示，顯像處理裝置1包括殼體5。於殼體5內設置有3個顯像處理單元DEV及顯像液供給部6。3個顯像處理單元DEV具有相互相同之構成，且以沿X方向排列之方式配置。各顯像處理單元DEV包括旋轉保持部10、處理杯20及沖洗噴嘴30。

如圖2所示，旋轉保持部10包含旋轉夾頭11、旋轉軸12及馬達13。旋轉夾頭11係設置於與馬達13連接之旋轉軸12之上端部。旋轉夾頭11係藉由真空吸附基板W之下表面之大致中心部，而以水平姿勢保持基板W。藉由馬達13而使旋轉軸12及旋轉夾頭11一體地旋轉。藉此，由旋轉夾頭11保持之基板W圍繞沿著鉛垂方向(Z方向)之軸旋轉。

以包圍旋轉保持部10之方式設置有處理杯20。處理杯20藉由未圖示之杯升降機構而於下方位置與上方位置之間升降。於處理杯20位於下方位置之情形時，處理杯20之上端低於由旋轉夾頭11保持之基板W之保持位置。當對於各顯像處理單元DEV進行基板W搬入時及搬出時，將該顯像處理單元DEV之處理杯20配置於下方位置。於處理杯20位於上方位置之情形時，處理杯20之上端高於由旋轉夾頭11保持之基板W之保持位置，且基板W之周圍由處理杯20包圍。於基板W之顯像處理時，將處理杯20配置於上方位置，自旋轉之基板W飛散之液滴由處理杯20接住。被接住之液滴係導入至未圖示之排出部(排水管)。

沖洗噴嘴30係可於處理杯20之外側之撤離位置與由旋轉夾頭11保持之基板W之中心部上方之沖洗位置之間轉動地設置。沖洗噴嘴30於沖洗位置對由旋轉夾頭11保持之基板W上供給淋洗液。

如圖1所示，顯像液供給部6係包含狹縫噴嘴61、噴嘴升降機構 62及噴嘴滑動機構63。狹縫噴嘴61具有沿Y方向延伸之狹縫狀之噴出口61e(圖2)。噴出口61e之長度至少為基板W之直徑以上。狹縫噴嘴61係藉由噴嘴升降機構62而沿著Z方向升降。又，狹縫噴嘴61係以通過由各旋轉夾頭11保持之基板W之上方之方式，藉由噴嘴滑動機構63而沿著3個顯像處理單元DEV之排列方向(X方向)移動。

對狹縫噴嘴61，自未圖示之顯像液供給源供給顯像液。狹縫噴嘴61係一面於由旋轉夾頭11保持之基板W之上方移動，一面自噴出口61e(圖2)對基板W上帶狀地噴出顯像液。藉此，以覆蓋基板W之上表面之方式形成顯像液之液層。於顯像液之液層之形成時，使基板W靜止。

於相鄰之顯像處理單元DEV之間、及位於一端之顯像處理單元DEV之外側設置有狹縫噴嘴61之待機位置，且於各待機位置設置有待機箱70。狹縫噴嘴61係於不對基板W上噴出顯像液之期間移動至任一待機位置，且於待機箱70上待機。於待機箱70中，狹縫噴嘴61定期地進行將滯留於內部之顯像液噴出地排出之自動噴灑(auto dispense)處理。藉此，可防止變質或經時劣化之顯像液供給至基板W。又，於待機箱70中進行狹縫噴嘴61之清洗處理。待機箱70之詳細情況隨後描述。

於殼體50之一側面，以分別與3個顯像處理單元DEV對向之方式設置有3個擋板7。當對各顯像處理單元DEV進行基板W搬入時及搬出時，將對應之擋板7打開。於各顯像處理單元DEV中之顯像處理時，將對應之擋板7關閉。

(1-2)顯像處理裝置之動作

對顯像處理裝置1之動作之概要進行說明。顯像處理裝置1之各構成要素之動作係由下述控制部80(圖4)進行控制。圖3係表示狹縫噴嘴61之移動路徑之圖。於圖3中，分別將3個顯像處理單元DEV設為顯 像處理單元DEV1、DEV2、DEV3，且分別將3個待機箱70設為待機箱70a、70b、70c。顯像處理單元DEV1、DEV2、DEV3係以此順序沿著X方向排列。於顯像處理單元DEV1、DEV2之間配置有待機箱70a，於顯像處理單元DEV2、DEV3之間配置有待機箱70b，於顯像處理單元DEV3之外側配置有待機箱70c。

當狹縫噴嘴61位於待機箱70c上時，藉由未圖示之搬送裝置而將曝光處理後之基板W搬送至顯像處理單元DEV1之旋轉夾頭11上。於此情形時，在顯像處理單元DEV1之處理杯20位於下方位置之狀態下，將基板W搬送至顯像處理單元DEV1之旋轉夾頭11上，且於基板W之搬送後，該處理杯20上升至上方位置。繼而，狹縫噴嘴61移動至由顯像處理單元DEV1之旋轉夾頭11保持之基板W之一端部(於X方向上遠離待機箱70a側之端部)上為止，一面噴出顯像液一面移動至基板W之另一端部(於X方向上靠近待機箱70a側之端部)上為止。其後，狹縫噴嘴61移動至待機箱70a上。

當狹縫噴嘴61位於待機箱70a上時，藉由未圖示之搬送裝置而將曝光處理後之基板W搬送至顯像處理單元DEV2之旋轉夾頭11上。於此情形時，在顯像處理單元DEV2之處理杯20位於下方位置之狀態下，將基板W搬送至顯像處理單元DEV2之旋轉夾頭11上，且於基板W之搬送後，該處理杯20上升至上方位置。繼而，狹縫噴嘴61移動至由顯像處理單元DEV2之旋轉夾頭11保持之基板W之一端部(於X方向上靠近待機箱70a側之端部)上為止，一面噴出顯像液一面移動至基板W之另一端部(於X方向上靠近待機箱70b側之端部)上為止。其後，狹縫噴嘴61移動至待機箱70b上。

當狹縫噴嘴61位於待機箱70b上時，藉由未圖示之搬送裝置而將曝光處理後之基板W搬送至顯像處理單元DEV3之旋轉夾頭11上。於此情形時，在顯像處理單元DEV3之處理杯20位於下方位置之狀態 下，將基板W搬送至顯像處理單元DEV3之旋轉夾頭11上，且於基板W之搬送後，該處理杯20上升至上方位置。繼而，狹縫噴嘴61移動至由顯像處理單元DEV3之旋轉夾頭11保持之基板W之一端部(於X方向上靠近待機箱70b側之端部)上為止，一面噴出顯像液一面移動至基板W之另一端部(於X方向上靠近待機箱70c側之端部)上為止。其後，狹縫噴嘴61移動至待機箱70c上。

於顯像處理單元DEV1~DEV3之各者中，狹縫噴嘴61一面於基板W上移動一面噴出顯像液，藉此，於基板W上形成顯像液之液層。於該狀態下，進行形成於基板W上之感光性膜(抗蝕劑)之顯像反應。若自顯像液之液層形成起經過預先確定之時間，則沖洗噴嘴30移動至沖洗位置，噴出淋洗液。藉此，使感光性膜之顯像反應停止。繼而，一面對基板W上噴出淋洗液，一面藉由旋轉保持部10而使基板W旋轉，藉此，沖洗基板W上之顯像液。其後，於淋洗液之噴出停止之狀態下使基板W旋轉，藉此，自基板W甩掉淋洗液，使基板W乾燥。經乾燥之基板W藉由未圖示之搬送裝置而自旋轉夾頭11上搬送。當自旋轉夾頭11上搬送基板W時，處理杯20下降至下方位置。於顯像處理裝置1中，重複如此之一系列動作。

對顯像處理單元DEV1~DEV3之各者進行之基板W之搬入及搬出之時序並不限定於上述例，亦可根據顯像處理裝置1之各部分之動作速度、顯像處理時間、或搬送裝置之動作速度等，適當進行變更。

(1-3)待機箱之構成

對待機箱70之詳細情況進行說明。圖4係待機箱70及狹縫噴嘴61之外觀立體圖。圖5(a)係待機箱70之平面圖，圖5(b)係圖5(a)之A1-A1線剖面圖。圖6係圖5(a)之B1-B1線剖面圖。

如圖4所示，狹縫噴嘴61具有沿Y方向分別延伸之一對側面61a、一對傾斜面61b、及下表面61c，並且具有大致垂直於Y方向之一對端 面61d。一對側面61a係沿鉛垂方向(Z方向)延伸，一對傾斜面61b係自一對側面61a之下端以相互靠近之方式向斜下方延伸。下表面61c係以連結傾斜面61b之下端之方式水平地延伸。於下表面61c與一傾斜面61b之連結部分設置有噴出口61e。

待機箱70具有箱型之形狀，待機箱70之Y方向上之長度係長於狹縫噴嘴61之Y方向上之長度。於待機箱70之上部，以沿Y方向延伸之方式設置有具有大致V字狀之剖面之槽部710。槽部710具有一對側面711、一對傾斜面712及底面713。一對側面711係自待機箱70之上表面向鉛垂下方延伸。一對傾斜面712係自一對側面711之下端部以相互靠近之方式分別向斜下方延伸。底面713係以將一對傾斜面712之下端部相互連結之方式水平地延伸。槽部710之兩端部係朝向外側開口。槽部710之兩端部係分別構成用以使供給至狹縫噴嘴61之清洗液流出至待機箱70之外部的流出部715。

槽部710之一對側面711係分別平行於狹縫噴嘴61之一對側面61a，且槽部710之一對傾斜面712係分別平行於狹縫噴嘴61之一對傾斜面61b，槽部710之底面713係平行於狹縫噴嘴61之下表面61c。

待機箱70係經由供給管702a連接於氣泡混入裝置702。例如可使用吸出器或微氣泡產生裝置作為氣泡混入裝置702。於供給管702a插入有閥V1。氣泡混入裝置702係經由供給管702b連接於清洗液供給源703，且經由供給管702c連接於氣體供給源704。

清洗液係自清洗液供給源703通過供給管702b供給至氣泡混入裝置702。例如可使用純水或包含界面活性劑之溶液作為清洗液。氣體係自氣體供給源704通過供給管702c供給至氣泡混入裝置702。例如可使用氮氣作為氣體。於氣泡混入裝置702中，所供給之氣體作為微細之氣泡混入至清洗液中。藉由打開閥V1，而將混入有氣泡之清洗液(以下，稱為含有氣泡之清洗液)通過供給管702a供給至待機箱70。

混入至清洗液之氣泡之大小可藉由氣泡混入裝置702之種類之變更或零件之更換等而調整。又，為了獲得較高之清洗效果，較佳為，含有氣泡之清洗液中之氣體之體積比率小於清洗液之體積比率。

又，待機箱70係經由排出管705a連接於吸引裝置705。例如可使用吸出器作為吸引裝置705。藉由吸引裝置705，而自待機箱70將含有氣泡之清洗液及所去除之污染物導入至未圖示之排出部。

閥V1之開閉以及氣泡混入裝置702及吸引裝置705之動作係由控制部80進行控制。如上所述，控制部80亦控制顯像處理裝置1之其他構成要素之動作。

於本實施形態中，清洗處理部700包含待機箱70、氣泡混入裝置702及吸引裝置705。對圖1之3個待機箱70，可使用共通之氣泡混入裝置702及吸引裝置705，或亦可使用複數個氣泡混入裝置702及吸引裝置705。

如圖5所示，於各傾斜面712，以沿Y方向等間隔地排列之方式設置有複數個開口712a。於底面713，以沿Y方向等間隔地排列之方式設置有複數個開口713a。

如圖6所示，於待機箱70之下表面設置有一對連接口712c及連接口713c。以於一連接口712c與一傾斜面712之複數個開口712a之間、以及另一連接口712c與另一傾斜面712之複數個開口712a之間分別延伸的方式設置有一對清洗液供給路712b。各清洗液供給路712b係自各連接口712c向上方延伸，並且分支成複數個路徑向內側水平地延伸，從而連接於複數個開口712a。又，以於連接口713c與複數個開口713a之間延伸之方式設置有排出路713b。排出路713b係自連接口713c向上方延伸，進而分支成複數個路徑，連接於複數個開口713a。

於一對連接口712c，連接有自圖4之氣泡混入裝置702延伸之供給管702a。含有氣泡之清洗液係自氣泡混入裝置702通過供給管702a導 入至待機箱70之各清洗液供給路712b。被導入之清洗液係自傾斜面712之複數個開口712a噴出。

於連接口713c，連接有自圖4之吸引裝置705延伸之排出管705a。藉由吸引裝置705，而通過排出路713b及排出管705a吸引含有氣泡之清洗液及所去除之污染物。被吸引之含有氣泡之清洗液及污染物係導入至未圖示之排出部中而排出。

(1-4)清洗處理

如上所述，狹縫噴嘴61係於各顯像處理單元DEV(圖1)中對基板W噴出顯像液後，移動至與該顯像處理單元DEV相鄰之待機箱70上。於待機箱70中，進行狹縫噴嘴61之清洗處理。

圖7及圖8係用以說明待機箱70中之狹縫噴嘴61之清洗處理之示意性剖面圖。如圖7及圖8所示，於清洗處理時，狹縫噴嘴61之至少包含傾斜面61b及下表面61c之下部係收納於待機箱70之槽部710內。於此情形時，槽部710之一對側面711係分別與狹縫噴嘴61之一對側面61a對向，且槽部710之一對傾斜面712係分別與狹縫噴嘴61之一對傾斜面61b對向，槽部710之底面713係與狹縫噴嘴61之下表面61c對向。

於此狀態下，自傾斜面712之複數個開口712a朝向狹縫噴嘴61噴出含有氣泡之清洗液。於此情形時，如圖8所示，含有氣泡之清洗液中之氣泡G一面通過槽部710之傾斜面712與狹縫噴嘴61之傾斜面61b之間隙進行移動，一面碰撞於狹縫噴嘴61之傾斜面61b。又，含有氣泡之清洗液中之氣泡G一面通過槽部710之底面713與狹縫噴嘴61之下表面61c之間隙進行移動，一面碰撞於狹縫噴嘴61之下表面61c。

藉此，藉由氣泡G之碰撞力而將附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c之污染物去除。此處，污染物包含顯像液及抗蝕劑殘渣等異物。又，藉由因氣泡G之移動及碰撞等所產生之壓力波而將附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c之污染物粉碎。進而，氣泡G 附著於污染物，將污染物自狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c剝落。

又，複數個氣泡G係藉由反覆進行碰撞、破裂及結合，而於槽部710之傾斜面712與狹縫噴嘴61之傾斜面61b之間隙、及槽部710之底面713與狹縫噴嘴61之下表面61c之間隙中，沿各種方向分散地移動。藉此，可對狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c均勻地進行清洗。

又，含有氣泡之清洗液與不含氣泡之清洗液相比不易飛散。藉此，可防止含有氣泡之清洗液飛散至待機箱70之外側，附著於旋轉夾頭11上之基板W或搬送中之基板W等。

於含有氣泡之清洗液之噴出時，吸引裝置705(圖4)進行動作。藉此，將含有氣泡之清洗液及所去除之污染物之一部分自底面713之複數個開口713a吸引而排出。因此，可抑制所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c。

又，供給至狹縫噴嘴61之含有氣泡之清洗液係與所去除之污染物一併自槽部710之流出部715(圖4)流出至待機箱70之外側。藉此，於槽部710內，含有氣泡之清洗液於狹縫噴嘴61之長度方向(Y方向)上順利地流動。因此，可更有效地對狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c之整體進行清洗。流出之含有氣泡之清洗液及污染物係導入至未圖示之排出部。

自含有氣泡之清洗液之噴出開始起經過固定時間後，停止自開口712a噴出含有氣泡之清洗液，並且停止吸引裝置705之動作。藉此，結束狹縫噴嘴61之清洗處理。

(1-5)效果

於本實施形態之顯像處理裝置1中，自狹縫噴嘴61對基板W噴出顯像液後，於待機箱70中藉由混入有氣泡之清洗液進行狹縫噴嘴61之清洗處理。藉此，可清潔狹縫噴嘴61。其結果，可防止因狹縫噴嘴61之 污染造成基板W之顯像缺陷之產生。

又，於本實施形態中，藉由氣泡混入裝置702而自開口712a將預先混入有氣泡之清洗液向狹縫噴嘴61噴出。藉此，可有效地使氣泡碰撞於狹縫噴嘴61。因此，可有效地清洗狹縫噴嘴61。

(1-6)待機箱之變化例

(1-6-1)

開口712a、713a之位置、數量、大小及形狀等並不限定於上述例，亦可進行適當變更。例如，可複數段地設置複數個開口712a，亦能夠以形成複數行之方式設置複數個開口713a。又，開口712a、713a亦可分別為狹縫狀。

(1-6-2)

於第1實施形態中，於傾斜面712設置有用以噴出清洗液之開口712a，但亦可代替開口712a或除開口712a外，於底面713設置用以噴出清洗液之開口。又，於第1實施形態中，在底面713設置有用以排出清洗液之開口713a，但亦可代替開口713a或除開口713a外，於傾斜面712設置用以排出清洗液之開口。

(1-6-3)

於第1實施形態中，當自開口712a噴出含有氣泡之清洗液時進行吸引裝置705之吸引，但於可防止污染物之重新附著之情形時或無需防止污染物之重新附著之情形時，亦可不進行吸引裝置705之吸引。於此情形時，可使含有氣泡之清洗液及污染物因自重而自複數個開口713a排出，或亦可不設置複數個開口713a。

(1-6-4)

於第1實施形態中，在槽部710之兩端部設置有流出部715，但亦可僅於一端部設置流出部715。又，於可形成沿一方向之清洗液之流動之情形時或無需形成沿一方向之清洗液之流動之情形時，亦可使清 洗液自槽部710之其他部位流出。

(1-6-5)

亦可於自開口712a噴出含有氣泡之清洗液之前，自開口712a噴出顯像液。於此情形時，可使附著於狹縫噴嘴61之抗蝕劑殘渣溶解而去除。又，亦可替代自開口712a噴出顯像液，而另行設置用以噴出顯像液之開口。

(2)第2實施形態

對於本發明之第2實施形態，說明與上述第1實施形態不同之方面。於第2實施形態中，使用以下之圖9~圖12所示之待機箱70而代替圖4~圖6之待機箱70。

(2-1)待機箱之構成

圖9係第2實施形態之待機箱70之外觀立體圖。圖10(a)係待機箱70之平面圖，圖10(b)係圖10(a)之A2-A2線剖面圖。圖11係圖10(a)之B2-B2線剖面圖。圖12係表示圖10(a)之待機箱70之一端部之側視圖。對於圖9~圖12之待機箱70，說明與圖4~圖6之待機箱70不同之方面。

如圖9所示，於待機箱70之上部，以沿Y方向延伸之方式設置有具有大致V字狀之剖面之槽部720。於槽部720之兩端部設置有端部壁727。

待機箱70係經由供給管702e連接於清洗液供給源703，經由供給管702f連接於氣體供給源704，經由排出管705b連接於吸引裝置705。於供給管702e插入有閥V3，且於供給管702f插入有閥V4。

藉由打開閥V3，而將清洗液自清洗液供給源703通過供給管702e供給至待機箱70。例如可使用純水或包含界面活性劑之溶液作為清洗液。又，藉由打開閥V4，而將氣體自氣體供給源704通過供給管702f供給至待機箱70。例如可使用氮氣作為氣體。藉由吸引裝置705，而 自待機箱70將清洗液及所去除之污染物導入至未圖示之排出部。閥V3、V4之開閉及吸引裝置705之動作係由控制部80進行控制。

於本實施形態中，清洗處理部700包含待機箱70及吸引裝置705。對於圖1之3個待機箱70而言，可使用共通之吸引裝置705，或亦可使用複數個吸引裝置705。

如圖10及圖11所示，槽部720包含一對側面721、一對第1上部傾斜面722及一對下部傾斜面723。一對側面721係自待機箱70之上表面向鉛垂下方延伸。一對上部傾斜面722係分別自一對側面711之下端部以相互靠近之方式向斜下方延伸。一對下部傾斜面723係分別自一對上部傾斜面722之下端部以相互靠近之方式向斜下方延伸。下部傾斜面723相對於水平面之傾斜角大於上部傾斜面722相對於水平面之傾斜角。

槽部720之一對側面721係分別平行於狹縫噴嘴61之一對側面61a，且槽部720之一對上部傾斜面722係分別平行於狹縫噴嘴61之一對傾斜面61b。

於各側面721，以沿Y方向以等間隔地排列之方式設置有複數個開口721a。於各上部傾斜面722，以沿Y方向等間隔地排列之方式設置有複數個開口722a。於各上部傾斜面722與各下部傾斜面723之邊界部分，以沿Y方向等間隔地排列之方式設置有複數個開口723a。

設置於一上部傾斜面722之複數個開口722a之位置與設置於另一上部傾斜面722之複數個開口722a之位置較佳為於Y方向上相互偏離。又，設置於一上部傾斜面722及下部傾斜面723之邊界部分之複數個開口723a之位置與設置於另一上部傾斜面722及下部傾斜面723之邊界部分之複數個開口723a之位置較佳為於Y方向上相互偏離。

於各下部傾斜面723，以沿Y方向等間隔地排列之方式設置有複數個開口724a，且在低於其之位置，以沿Y方向等間隔地排列之方式 設置有複數個開口725a。於一對下部傾斜面723之下端部之間，以沿Y方向延伸之方式設置有狹縫狀之開口726a。

如圖11所示，於待機箱70之下表面設置有一對連接口721c、一對連接口724c、一對連接口725c及狹縫狀之開口726c。

以於一對連接口721c與複數個開口721a、722a、723a之間延伸之方式，設置有一對氣體供給路721d。一氣體供給路721d於一連接口721c與設置於一側面721、上部傾斜面722及下部傾斜面723之複數個開口721a、722a、723a之間延伸。另一氣體供給路721d於另一連接口721c與設置於另一側面721、上部傾斜面722及下部傾斜面723之複數個開口721a、722a、723a之間延伸。

各氣體供給路721d包含供給路721x、複數個供給路721b、複數個供給路722b及複數個供給路723b。以自各連接口721c向上方延伸之方式設置有供給路721x。複數個供給路721b自供給路721x之上端朝向內側水平地延伸，分別連接於複數個開口721a。複數個供給路722b自供給路721x朝向內側向斜下方延伸，分別連接於複數個開口722a。複數個供給路723b自供給路721x朝向內側向斜上方延伸，分別連接於複數個開口723a。

以於一連接口724c與一下部傾斜面723之複數個開口724a之間、及另一連接口724c與另一下部傾斜面723之複數個開口724a之間延伸的方式，設置有一對清洗液供給路724b。各清洗液供給路724b自各連接口724c向上方延伸，進而分支成複數個路徑朝向內側水平地延伸，連接於複數個開口724a。

以於一連接口725c與一下部傾斜面723之複數個開口725a之間、及另一連接口725c與另一下部傾斜面723之複數個開口725a之間延伸的方式，設置有一對排出路725b。各排出路725b自各連接口725c向上方延伸，進而分支成複數個路徑朝向內側水平地延伸，連接於複數個 開口725a。以於開口726a與開口726c之間延伸之方式，設置有排出路726b。

再者，實際上，如圖10所示，開口721a、722a、723a、724a、725a並不位於垂直於Y方向之共通之平面上，但於圖11及下述圖13及圖14中，為使說明簡便，而以開口721a、722a、723a、724a、725a位於垂直於Y方向之共通之平面上之方式進行表示。同樣地，以連接口721c、724c、725c，供給路721x、721b、722b、723b，清洗液供給路724b及排出路725b位於垂直於Y方向之共通之平面上之方式進行表示。

於一對連接口721c連接有自圖9之氣體供給源704延伸之供給管702f。氣體係自氣體供給源704通過供給管702f導入至待機箱70之各氣體供給路721d。被導入之氣體係自複數個開口721a、722a、723a噴出。

於一對連接口724c連接有自圖9之清洗液供給源703延伸之供給管702e。清洗液係自清洗液供給源703通過供給管702e導入至待機箱70之各清洗液供給路724b。被導入之清洗液係自複數個開口724a噴出。

於一對連接口725c連接有自圖9之吸引裝置705延伸之排出管705b。藉由吸引裝置705，而通過排出路725b及排出管705b吸引清洗液及所去除之污染物。被吸引之清洗液及污染物係導入至未圖示之排出部而排出。

如圖12所示，各端部壁727之上端部低於側面721之上端部。於端部壁727，以沿著一側面721之方式設置有用以排出含有氣泡之清洗液之切口727a。又，於一端部壁727，在切口727a與另一側面721之間設置有用以定位狹縫噴嘴61之切口727b。

於朝向槽部720之各端部壁727之面(以下，稱為內面)，設置有複數個(本例為2個)開口727c(圖11)。複數個開口727c例如設置為與上部 傾斜面722之複數個開口722a相同之高度。以自各開口727c延伸之方式設置有供給路727d。各供給路727d係與圖11之供給路721x連通。因此，自圖11之氣體供給源704通過供給管702f導入至各氣體供給路721d之氣體之一部分係通過供給路727d自開口727c噴出。

(2-2)清洗處理

對於圖9~圖12之待機箱70中之清洗處理進行說明。圖13及圖14係用以說明圖9~圖12之待機箱70中之清洗處理之示意性剖面圖。首先，如圖13所示，狹縫噴嘴61之至少包含傾斜面61b及下表面61c之下部係收納於待機箱70之槽部720內。於此情形時，槽部720之一對側面721分別與狹縫噴嘴61之一對側面61a對向，且槽部720之一對上部傾斜面722分別與狹縫噴嘴61之一對傾斜面61b對向。又，一對端部壁727(圖12)之內面分別與狹縫噴嘴61之一對端面61d(圖9)對向。

又，於狹縫噴嘴61之一端面61d設置有突出部61f。當狹縫噴嘴61收納於待機箱70之槽部720內時，將突出部61f嵌合於圖12之端部壁727之切口727b。藉此，可相對於待機箱70準確地定位狹縫噴嘴61。

於本實施形態中，於使狹縫噴嘴61定位之狀態下，以使狹縫噴嘴61之下表面61c之高度與槽部720之底部(下部傾斜面723之下端部)之高度之差Hd成為5mm以上的方式，設定槽部720之形狀、以及突出部61f及切口727b之高度等。

其次，如圖13(b)所示，自槽部720之複數個開口724a噴出清洗液。於此情形時，槽部720內之清洗液之液面逐漸上升，且若該液面到達各端部壁727(圖12)之切口727a之下端部，則清洗液自切口727a流出至待機箱70之外側。又，因清洗液之自重，清洗液自槽部720之底部之開口726a通過排出路726b及開口726c流出。自切口727a及開口726a流出之清洗液係導入至未圖示之排出部。

若自切口727a(圖12)及開口726a流出之清洗液之量等於自開口 724a噴出之清洗液之量，則槽部720內之清洗液之液面維持為大致固定之高度。可藉由調整清洗液之供給量、開口726a之大小、以及切口727a之大小及高度等，而調整槽部720內之清洗液之液面之高度。本例係以高於狹縫噴嘴61之下表面61c之方式調整清洗液之液面之高度。又，以高於複數個開口722a、727c、且低於複數個開口721a之方式，調整清洗液之液面之高度。

藉由以此方式，將清洗液貯存於槽部720內，而維持狹縫噴嘴61之至少傾斜面61b之一部分及下表面61c之整體浸漬於清洗液中之狀態。藉此，可將以相對較弱之力附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c之污染物去除。又，藉由繼續進行清洗液之供給及排出，而形成清洗液之流動。亦可藉由該流動之力而自狹縫噴嘴61去除污染物。進而，藉由繼續進行清洗液之供給及排出，而維持槽部720內之清洗液清潔。因此，可防止所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61。

又，污染物易於集中於自槽部720藉由溢流而排出清洗液之部位。因此，於溢流之排出部位之附近，存在所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61之可能性。於本例中，將藉由溢流而排出清洗液之部位限定於槽部720之兩端部中之切口727a(圖12)，從而不會自除此以外之部位藉由溢流而排出清洗液。因此，可防止所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61之兩端部以外之部位。又，狹縫噴嘴61之長度方向(Y方向)上之長度大於基板W之直徑，故而狹縫噴嘴61之兩端部不會通過基板W之上方。因此，即便污染物重新附著於狹縫噴嘴61之兩端部，亦不會因該污染物導致基板W上產生顯像缺陷等。又，由於污染物集中於切口727a之附近，故而可有效地進行待機箱70之維護，從而使待機箱70之管理變得容易。

繼而，如圖14所示，自槽部720之複數個開口721a、722a、723a及圖12之開口727c噴出氣體。藉此，自開口722a、723a、727c噴出之 氣體作為氣泡G混入至槽部720內之清洗液中。

於此情形時，藉由自開口722a、723a、727c噴出之氣體而形成之氣泡G碰撞於狹縫噴嘴61之傾斜面61b，且藉由自開口727c(圖12)噴出之氣體而形成之氣泡G碰撞於狹縫噴嘴61之端面61d(圖9)。又，所混入之氣泡G移動至狹縫噴嘴61之下方，碰撞於下表面61c。藉此，藉由氣泡G之碰撞力而將附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b、下表面61c及端面61d之污染物去除。又，藉由因氣泡G之移動及碰撞等所產生之壓力波而將附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b、下表面61c及端面61d之污染物粉碎。進而，氣泡G附著於污染物，從而將污染物自狹縫噴嘴61之傾斜面61b、下表面61c及端面61d剝落。

又，複數個氣泡G藉由反覆碰撞、破裂及結合，而於槽部720之上部傾斜面722與狹縫噴嘴61之傾斜面61b之間隙、端部壁727(圖12)之內面與狹縫噴嘴61之端面61d(圖9)之間隙、及槽部720之下部傾斜面723與狹縫噴嘴61之下表面61c之間之區域向各種方向分散地移動。藉此，可對狹縫噴嘴61之傾斜面61b、下表面61c及端面61d均勻地進行清洗。

又，藉由將設置於一上部傾斜面722之複數個開口722a之位置、與設置於另一上部傾斜面722之複數個開口722a之位置設定為於Y方向上相互偏離，而使氣泡G於Y方向上有效地分散。同樣地，藉由將設置於一上部傾斜面722及下部傾斜面723之邊界部分之複數個開口723a之位置、與設置於另一上部傾斜面722及下部傾斜面723之邊界部分之複數個開口723a之位置設定為於Y方向上相互偏離，而使氣泡G於Y方向上有效地分散。因此，可對狹縫噴嘴61之傾斜面61b及下表面61c更均勻地進行清洗。

進而，複數個開口721a係位於高於清洗液之液面之位置，故而，藉由自複數個開口721a噴出氣體，而於清洗液之液面之上方形成沿著 大致水平方向之氣體之流動。該氣體之流動係自槽部720之外部阻斷槽部720內之空間。藉此，可防止清洗液飛散至待機箱70之外側。因此，可防止清洗液附著於旋轉夾頭11上之基板W或搬送中之基板W等。

當自開口722a、723a、727c噴出氣體時，圖9之吸引裝置705動作。藉此，自複數個開口725a將清洗液及所去除之污染物之一部分吸引並排出。因此，可抑制所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b、下表面61c及端面61d(圖9)。

自氣體之噴出開始起經過固定時間後，停止自開口721a、722a、723a、727c之氣體之噴出，並且停止自開口724a之清洗液之噴出停止。於此情形時，清洗液自切口727a(圖12)及開口726a流出，並且藉由吸引裝置705而自開口725a吸引清洗液，藉此，槽部720內之清洗液之液面逐漸降低，從而自槽部720內將清洗液大致去除。其後，停止吸引裝置705之動作。藉此，狹縫噴嘴61之清洗處理結束。

(2-3)清洗液之落下

當自槽部720排出清洗液時，若為於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之內面之間保持有清洗液之狀態，則至狹縫噴嘴61自待機箱70撤離為止，該清洗液不被排出而殘留。因此，存在狹縫噴嘴61於下表面61c上附著有清洗液之較大之液滴之狀態下自待機箱70移動至基板W之上方的情況。

於此情形時，存在附著於狹縫噴嘴61之清洗液落下至基板W上，產生基板W之顯像缺陷之可能性。尤其，當自圖3之待機箱70c通過顯像處理單元DEV2、DEV3之上方移動至顯像處理單元DEV1時，存在清洗液自狹縫噴嘴61落下至顯像處理單元DEV1、DEV2、DEV3中之任一基板W之可能性。因此，存在清洗液附著於例如乾燥後之基板W之可能性。

又，若於附著於狹縫噴嘴61之清洗液中包含異物，則存在該異物黏著於狹縫噴嘴61之情況。於此情形時，存在因所黏著之異物，顯像液之噴出方向等產生變化，從而無法於基板W上適當地形成顯像液之液層之可能性。

本實施形態係於自槽部720排出清洗液時，附著於狹縫噴嘴61之傾斜面61b之清洗液順著傾斜面61b移動至下表面61c。附著於狹縫噴嘴61之下表面61c之清洗液係因自重而落下至下部傾斜面723上，進而順著下部傾斜面723移動至下方，通過開口726a而排出。

藉此，於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之下部傾斜面723之間未保持有清洗液。因此，當狹縫噴嘴61自待機箱70之槽部720撤離時，可防止清洗液之較大之液滴附著於狹縫噴嘴61之下表面61c。因此，當狹縫噴嘴61於基板W之上方移動時，可防止清洗液自狹縫噴嘴61落下至基板W上。又，可防止清洗液中所包含之異物黏著於狹縫噴嘴61。其結果，可防止基板W之顯像缺陷之產生。

又，本實施形態係於將狹縫噴嘴61定位之狀態下，狹縫噴嘴61之下表面61c之高度與槽部720之底部(下部傾斜面723之下端部)之高度之差Hd(圖13(a))成為5mm以上。藉此，可更確實地防止於狹縫噴嘴61之下表面61c與下部傾斜面723之間保持有清洗液。

此處，為確認上述效果依存於狹縫噴嘴61之下表面61c之高度與槽部720之底部之高度之差(以下，稱為噴嘴下間隔)，而進行以下評價。

將噴嘴下間隔Hd分別設定為4mm、5mm、6mm及7mm，且如上所述地進行清洗處理。其後，分析於狹縫噴嘴61之下表面61c與下部傾斜面723之間是否保持有清洗液。於各個情形時，使用純水作為清洗液，並將清洗液之供給量設為0.6L/mim。

其結果，於將噴嘴下間隔Hd設定為5mm、6mm及7mm之情形 時，當狹縫噴嘴61自槽部720撤離時，清洗液並未自狹縫噴嘴61落下至槽部720內。此情況係表示於狹縫噴嘴61之下表面61c與下部傾斜面723之間未保持有清洗液。另一方面，於將噴嘴下間隔Hd設定為4mm之情形時，當狹縫噴嘴61自槽部720撤離時，可確認液體散開般之狀態。此種狀態可認為因如下情況而產生，即，藉由狹縫噴嘴61之下表面61c遠離下部傾斜面723，而將保持於狹縫噴嘴61之下表面61c與下部傾斜面723之間之清洗液分割。

藉此，可知可藉由將噴嘴下間隔Hd設定為5mm以上，而確實地防止於狹縫噴嘴61之下表面61c與下部傾斜面723之間保持清洗液。因此，可藉由將噴嘴下間隔Hd設定為5mm以上，而更確實地防止清洗液落下至基板W上及異物黏著於狹縫噴嘴61。其結果，可更確實地防止基板W之顯像缺陷之產生。

又，本實施形態係將槽部720之橫剖面之面積設定為自槽部720之上端朝向下端逐漸變小，故而，可抑制待機箱70之大型化，並且充分地確保噴嘴下間隔Hd。

再者，若狹縫噴嘴61之形狀、槽部720之形狀及清洗液之種類等不同，則亦存在可防止於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之內面之間保持清洗液之噴嘴下間隔Hd不同的情況。因此，若可藉由其他條件而防止於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之內面之間保持清洗液，則亦可使噴嘴下間隔Hd小於5mm。

(2-4)效果

如此般，於本實施形態之顯像處理裝置1中，亦於自狹縫噴嘴61對基板W噴出顯像液後，於待機箱70中藉由混入有氣泡之清洗液而進行狹縫噴嘴61之清洗處理。藉此，可清潔狹縫噴嘴61。其結果，可防止因狹縫噴嘴61之污染導致之基板W之顯像缺陷之產生。

又，本實施形態係於狹縫噴嘴61之一部分收納於槽部720內之狀 態下，將清洗液貯存於槽部720，且將自開口722a、723a、727c噴出之氣體作為氣泡混入至所貯存之清洗液中。藉此，可維持將狹縫噴嘴61之一部分浸漬於混入有氣泡之清洗液中之狀態，故而，可有效地去除附著於狹縫噴嘴61之污染物。因此，可有效地清潔狹縫噴嘴61。

又，於本實施形態之顯像處理裝置1中，於自待機箱70之槽部720排出清洗液後，以於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之下部傾斜面723之間不保持清洗液的方式，形成槽部720之下部傾斜面723。

藉此，當狹縫噴嘴61自槽部720撤離時，可防止清洗液之較大之液滴附著於狹縫噴嘴61之下表面61c。因此，於狹縫噴嘴61在基板W之上方移動之情形時，可防止清洗液自清洗處理後之狹縫噴嘴61落下至基板W上。又，可防止清洗液中所含之異物黏著於狹縫噴嘴61。藉此，可防止基板W之顯像缺陷之產生。

(2-5)待機箱之變化例

(2-5-1)

開口721a、722a、723a、724a、725a、726a、727c之位置、數量、大小及形狀等並不限定於上述例，亦可進行適當變更。例如，可分別複數段地設置複數個開口721a、722a、723a、724a、725a、727c，亦可相互平行地形成複數個開口726a。又，開口721a、722a、723a、724a、725a、727c可分別為狹縫狀，亦可以沿著Y方向排列之方式設置複數個圓形之開口726a。

(2-5-2)

槽部720之形狀並不限定於上述例。圖15係表示槽部720之其他形狀之示意性剖面圖。於圖15中，將開口721a、722a、723a、724a、725a、連接口721c、724c、725c、氣體供給路721d、清洗液供給路724b及排出路725b之圖示省略。

於圖15(a)之例中，設置有一對傾斜面728來代替一對上部傾斜面 722及一對下部傾斜面723。一對傾斜面728係自一對側面721之下端以相互靠近之方式向斜下方延伸。於一對傾斜面728之下端部之間設置有開口726a。

一對傾斜面728係設置為自待機箱70之槽部720排出清洗液後，於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之傾斜面728之間不保持清洗液。又，於將狹縫噴嘴61定位之狀態下，狹縫噴嘴61之下表面61c之高度與槽部720之底部(傾斜面728之下端部)之高度之差Hd較佳為5mm以上。

於圖15(b)之例中，一對側面721之長度設定為大於上述例，且設置有底面729來代替一對上部傾斜面722及一對下部傾斜面723。於底面729設置有複數個開口726a。

一對側面721及底面729係設置為自待機箱70之槽部720排出清洗液後，於狹縫噴嘴61之下表面61c與槽部720之底面729之間不保持清洗液。又，於將狹縫噴嘴61定位之狀態下，狹縫噴嘴61之下表面61c之高度與槽部720之底部(底面729)之高度之差Hd較佳為5mm以上。

於圖15(a)及圖15(b)之例中，當狹縫噴嘴61自槽部720撤離時，亦可防止清洗液之較大之液滴附著於狹縫噴嘴61之下表面61c。藉此，於狹縫噴嘴61在基板W之上方移動之情形時，可防止清洗液自清洗處理後之狹縫噴嘴61落下至基板W上。又，可防止清洗液中所含之異物黏著於狹縫噴嘴61。藉此，可防止基板W之顯像缺陷之產生。

(2-5-3)

若可供給必要量之清洗液，亦可僅於一下部傾斜面723設置開口724a。又，若可將必要量之氣泡混入至所貯存之清洗液，亦可不設置開口722a、723a、727c中之至少1個。又，於可防止清洗液飛散至待機箱70之外側之情形時或無需防止清洗液飛散至待機箱70之外側之情形時，亦可不設置開口721a。

(2-5-4)

於第2實施形態中，於上部傾斜面722及端部壁727設置有用以噴出氣體之開口722a、723a、727c，但亦可代替開口722a、723a、727c或除開口722a、723a、727c外，於下部傾斜面723設置用以噴出氣體之開口。又，於第2實施形態中，於下部傾斜面723設置有用以噴出液體之開口724a，但亦可代替開口724a或除開口724a外，於上部傾斜面722設置用以排出清洗液之開口。

(2-5-5)

於第2實施形態中，當自開口721a、722a、723a、727c噴出氣體時，進行吸引裝置705之吸引，但亦可於自開口721a、722a、723a、727c噴出氣體之前且自開口724a噴出清洗液時，亦進行吸引裝置705之吸引。於此情形時，可更確實地防止所去除之污染物重新附著於狹縫噴嘴61。又，於可防止污染物之重新附著之情形時或無需防止污染物之重新附著之情形時，亦可不進行吸引裝置705之吸引。於此情形時，亦可不設置開口725a，而僅進行自開口726a及切口727a之排出。

(2-5-6)

於第2實施形態中，清洗液因自重而自開口726a排出，但亦可藉由吸引裝置705而自開口726a吸引清洗液。又，於可防止清洗液殘留於槽部720內之情形時或無需防止清洗液殘留於槽部720內之情形時，亦可不設置開口726a，而僅進行自開口725a及切口727a之排出。

(2-5-7)

於第2實施形態中，於兩者之端部壁727設置有切口727a，但亦可僅於一端部壁727設置切口727a。又，若可清潔狹縫噴嘴61，則亦可自槽部720之其他部位使清洗液流出。

(2-5-8)

於第2實施形態中，自開口722a、723a、727c噴出氣體，且自開 口724a噴出清洗液，但亦可與上述第1實施形態同樣地，另行設置用以將氣體混入至清洗液中之氣體混入裝置，將於氣體混入裝置中混入有氣體之清洗液(含有氣體之清洗液)自開口722a、723a、727c、724a中之至少1個噴出。又，亦可另行設置用以噴出含有氣體之清洗液之開口。

(2-5-9)

於第2實施形態中，於槽部720貯存有清洗液，且藉由將氣泡混入至所貯存之清洗液中，而清洗狹縫噴嘴61，但狹縫噴嘴61之清洗方法並不限於此。例如，亦可不將氣泡混入至清洗液中，而僅藉由將狹縫噴嘴61之一部分浸漬於所貯存之清洗液中，而清洗狹縫噴嘴61。或，亦可不將清洗液貯存於槽部720，而藉由將清洗液噴附至狹縫噴嘴61，而清洗狹縫噴嘴61。或，亦可藉由將混入有氣泡之清洗液噴附至狹縫噴嘴61，而清洗狹縫噴嘴61。

(3)其他實施形態

上述第1及第2實施形態係將本發明應用於包括具有狹縫狀之噴出口61e之狹縫噴嘴61的顯像處理裝置之例，但並不限於此，本發明亦可應用於包括具有用以噴出顯像液之1個或複數個小孔之顯像液噴嘴之顯像處理裝置。於此情形時，亦可與上述第1及第2實施形態同樣地，藉由混入有氣泡之清洗液而進行顯像液噴嘴之清洗處理，藉此，清潔顯像液噴嘴。藉此，可防止因顯像液之噴嘴之污染導致之基板W之顯像缺陷之產生。

又，與上述第2實施形態同樣地，以於顯像液噴嘴之下表面與收納部之內面不保持清洗液之方式形成收納部之內面，藉此，於顯像液噴嘴於基板W之上方移動之情形時，可防止清洗液自清洗處理後之顯像液噴嘴落下至基板W上。又，可防止清洗液中所含之異物黏著於顯像液噴嘴。藉此，可防止基板W之顯像缺陷之產生。

(4)技術方案之各構成要素與實施形態之各要素之對應

以下，對技術方案之各構成要素與實施形態之各要素之對應之例進行說明，但本發明並不限定於下述例。

於上述實施形態中，顯像處理裝置1為顯像處理裝置之例，旋轉夾頭11為基板保持部之例，狹縫噴嘴61為顯像液噴嘴之例，下表面61c為下表面之例，噴出口61e為顯像液噴出口之例，清洗處理部700為清洗處理部之例，噴嘴升降機構62及噴嘴滑動機構63為移動裝置之例。

又，氣泡混入裝置702為技術方案2之氣泡混入部之例，待機箱70為技術方案2之清洗液供給部之例，槽部710為技術方案3之收納部及技術方案4之槽部之例，開口712a為技術方案3之清洗液噴出口及技術方案5之開口之例，Y方向為技術方案4、10及12之一方向之例，側面711、傾斜面712及底面713為技術方案4之內面之例，流出部715為技術方案6之流出部之例，開口713a為技術方案7之排出口之例，吸引裝置705為技術方案8之吸引裝置之例。又，槽部720為技術方案9之貯存部、技術方案11之收納部以及技術方案10及12之槽部之例，開口722a、723a為技術方案9之氣泡混入部、技術方案10之氣體噴出口及技術方案18之第1氣體噴出口之例，側面721、上部傾斜面722及下部傾斜面723為技術方案10之內面之例，開口724a為技術方案10之清洗液噴出口、技術方案11之清洗液供給部及技術方案12之清洗液噴出口之例。又，開口726a為技術方案11之排出部及技術方案13之排出口之例，下部傾斜面723為技術方案14之傾斜面之例，切口727a為技術方案17之流出部之例，開口721a為技術方案19之第2氣體噴出口之例。

亦可使用具有技術方案中所記載之構成或功能之其他各種要素作為技術方案之各構成要素。

61‧‧‧狹縫噴嘴

61a‧‧‧側面

61b‧‧‧傾斜面

61c‧‧‧下表面

61d‧‧‧端面

61e‧‧‧噴出口

70‧‧‧待機箱

80‧‧‧控制部

700‧‧‧清洗處理部

702‧‧‧氣泡混入裝置

702a‧‧‧供給管

702b‧‧‧供給管

702c‧‧‧供給管

703‧‧‧清洗液供給源

704‧‧‧氣體供給源

705‧‧‧吸引裝置

705a‧‧‧排出管

710‧‧‧槽部

711‧‧‧側面

712‧‧‧傾斜面

712a‧‧‧開口

713‧‧‧底面

713a‧‧‧開口

715‧‧‧流出部

V1‧‧‧閥

Claims (21)

1. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有用以噴出顯像液之顯像液噴出口；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面、上述第2表面及上述下表面沿著一方向延伸，上述第1表面與上述第2表面係關於上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述清洗處理部包括：氣泡混入部，其藉由使氣泡混入至清洗液中而產生含有氣泡之清洗液；清洗液供給部，其供給藉由上述氣泡混入部而產生之含有氣泡之清洗液；及收納部，其包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少包含上述顯像液噴出口之一部分；上述槽部具有沿著上述一方向延伸之第1內面、第2內面以及底部，在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，上述第1內面、上述第2內面以及上述底部係分別與上述顯像液噴嘴之上 述第1表面、上述第2表面及上述下表面對向；上述槽部之上述第1內面設置有第1清洗液噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下噴出由上述清洗液供給部所供給之含有氣泡之清洗液；上述槽部之上述第2內面設置有第2清洗液噴出口，該第2清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下噴出由上述清洗液供給部所供給之含有氣泡之清洗液；上述清洗液供給部係在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，以於上述槽部之上述第1內面與上述顯像液噴嘴之上述第1表面之間隙以及上述槽部之上述第2內面與上述顯像液噴嘴之上述第2表面之間隙貯存含有氣泡之清洗液之同時，形成含有氣泡之清洗液之上述一方向之流動的方式，供給含有氣泡之清洗液。
2. 如請求項1之顯像處理裝置，其中：上述第1清洗液噴出口係包含複數個第1開口，該複數個第1開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第1內面；上述第2清洗液噴出口係包含複數個第2開口，該複數個第2開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第2內面。
3. 如請求項1或2之顯像處理裝置，其中：上述顯像液噴嘴之上述第1及第2表面係分別包含第1及第2傾斜面，該第1及第2傾斜面以自上述下表面朝斜上方逐漸相互分離的方式傾斜；上述槽部之上述第1及第2內面係分別包含第3及第4傾斜面，該第3及第4傾斜面以在上述顯像液噴嘴被收納的狀態下，與上述顯像液噴嘴之上述第1及第2表面分別對向的方式傾斜；上述第1及第2清洗液噴出口係分別設置於上述第3及第4傾斜 面。
4. 如請求項1或2之顯像處理裝置，其中：上述槽部之至少一端設置有流出部，該流出部係使供給至上述槽部內之清洗液流出至上述槽部的外部。
5. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有用以噴出顯像液之顯像液噴出口；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述清洗處理部包括：收納部，其能夠收納上述顯像液噴嘴之至少包含上述顯像液噴出口之一部分且可貯存清洗液；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面與上述第2表面係關於上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述收納部具有第1內面、第2內面以及底部，在上述顯像液噴嘴被收納於上述收納部的狀態下，上述第1內面之至少一部分、上述第2內面之至少一部分、及上述底部係分別與上述顯像液噴嘴之上述第1表面、上述第2表面及上述下表面對向；上述收納部之上述第1內面設置有第1清洗液噴出口及第1氣體噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述收 納部的狀態下將清洗液供給至上述收納部內，該第1氣體噴出口藉由供給氣體至貯存於上述收納部的清洗液，使氣泡混入至清洗液；上述收納部之上述第2內面設置有第2清洗液噴出口及第2氣體噴出口，該第2清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述收納部的狀態下將清洗液供給至上述收納部內，該第2氣體噴出口藉由供給氣體至貯存於上述收納部的清洗液，使氣泡混入至清洗液。
6. 如請求項5之顯像處理裝置，其中：上述顯像液噴嘴之上述第1表面、上述第2表面及上述下表面沿著一方向延伸；上述收納部包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少上述第1與第2表面之一部分及上述下表面；上述槽部具有上述第1與第2內面以及上述底部，上述第1與第2內面以及上述底部係沿著上述一方向延伸；上述第1清洗液噴出口係包含複數個第1開口，該複數個第1開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第1內面；上述第2清洗液噴出口係包含複數個第2開口，該複數個第2開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第2內面；上述第1氣體噴出口係包含複數個第3開口，該複數個第3開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第1內面；上述第2氣體噴出口係包含複數個第4開口，該複數個第4開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第2內面。
7. 如請求項6之顯像處理裝置，其中上述第1及第2內面之下部區域係以相互接近的方式朝斜下方延伸至上述槽部之底部。
8. 如請求項6或7之顯像處理裝置，其中： 上述槽部具有第1及第2端部壁，該第1及第2端部壁係構成為能夠貯存自上述第1及第2清洗液噴出口噴出之清洗液；上述第1及第2端部壁之至少一方設置有流出部，該流出部使上述槽部內超過一定高度的清洗液流出至上述槽部之外部；上述清洗處理部更包含：清洗液供給部，其在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，以於上述槽部之上述第1內面與上述顯像液噴嘴之上述第1表面之間隙以及上述槽部之上述第2內面與上述顯像液噴嘴之上述第2表面之間隙貯存清洗液之同時，自上述流出部流出清洗液的方式供給清洗液。
9. 如請求項6或7之顯像處理裝置，其中：上述第1氣體噴出口係包含沿著上述一方向排列之複數個第5開口；上述第2氣體噴出口係包含沿著上述一方向排列之複數個第6開口；上述複數個第5開口與上述複數個第6開口係以於上述一方向上相互偏離的方式設置。
10. 如請求項5至7任一項之顯像處理裝置，其中：上述第1及第2氣體噴出口係位於較上述第1及第2清洗液噴出口更上方處。
11. 如請求項1或5之顯像處理裝置，其中：上述收納部之底部設置有排出口，該排出口係用以將自上述清洗液噴出口噴出之清洗液排出。
12. 如請求項11之顯像處理裝置，其中上述清洗處理部更包含吸引裝置，該吸引裝置通過上述排出口吸引自上述清洗液噴出口噴出之清洗液。
13. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有設置有用以噴出顯像液之顯像液噴出口之下表面；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面、上述第2表面及上述下表面沿著一方向延伸，上述第1表面與上述第2表面係關於上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述清洗處理部包括：收納部，其包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少上述第1與第2表面之一部分及上述下表面；清洗液供給部，其供給清洗液；及排出部，其用以排出來自上述槽部之清洗液；上述槽部具有沿著上述一方向延伸之第1內面及第2內面；上述第1內面設置有第1清洗液噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清洗液供給部所供給之清洗液；上述第2內面設置有第2清洗液噴出口，該第2清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清 洗液供給部所供給之清洗液；上述槽部具有第1及第2端部壁，構成為能夠貯存自上述第1及第2清洗液噴出口噴出之清洗液；上述第1及第2端部壁之至少一方設置有流出部，該流出部使上述槽部內超過一定高度的清洗液流出至上述槽部之外部；上述清洗液供給部，其在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，以於上述槽部之上述第1內面與上述顯像液噴嘴之上述第1表面之間隙以及上述槽部之上述第2內面與上述顯像液噴嘴之上述第2表面之間隙貯存清洗液之同時，自上述流出部流出清洗液的方式供給清洗液；以於藉由上述排出部將清洗液排出後，在上述槽部中收納有上述顯像液噴嘴之狀態下，於上述顯像液噴嘴之上述下表面與上述槽部之上述第1及第2內面之間不保持清洗液之方式，形成上述第1及第2之內面。
14. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有設置有用以噴出顯像液之顯像液噴出口之下表面；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面、上述第2表面及上述 下表面沿著一方向延伸，上述第1表面與上述第2表面係關於上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述清洗處理部包括：清洗液供給部，其供給清洗液；收納部，其包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少上述第1與第2表面之一部分及上述下表面；及排出部，其用以排出清洗液；上述槽部具有沿著上述一方向延伸之第1內面及第2內面；上述第1內面設置有第1清洗液噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清洗液供給部所供給之清洗液；上述第2內面設置有第2清洗液噴出口，該第2清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清洗液供給部所供給之清洗液；上述槽部具有第1及第2端部壁，構成為能夠貯存自上述第1及第2清洗液噴出口噴出之清洗液；以於藉由上述排出部將清洗液排出後，在上述槽部中收納有上述顯像液噴嘴之狀態下，於上述顯像液噴嘴之上述下表面與上述槽部之上述第1及第2內面之間不保持清洗液之方式，形成上述第1及第2之內面；上述顯像液噴嘴之端面設置有突出部；上述第1及第2端部壁之至少一方設置有供上述顯像液噴嘴之突出部嵌合之切口；上述突出部係在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，以嵌合於上述切口而使上述顯像液噴嘴之上述下表面的高 度與上述槽部之底部的高度的差保持固定的方式設置。
15. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有設置有用以噴出顯像液之顯像液噴出口之下表面；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面、上述第2表面及上述下表面沿著一方向延伸，上述第1表面與上述第2表面係關於上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述清洗處理部包括：清洗液供給部，其供給清洗液；收納部，其包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少上述第1與第2表面之一部分及上述下表面；及排出部，其用以排出清洗液；上述槽部具有沿著上述一方向延伸之第1內面及第2內面；上述第1內面設置有第1清洗液噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清洗液供給部所供給之清洗液；上述第2內面設置有第2清洗液噴出口，該第2清洗液噴出口在 上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下能夠噴出由上述清洗液供給部所供給之清洗液；上述槽部係構成為能夠貯存自上述第1及第2清洗液噴出口噴出之清洗液；於上述第1內面，以排列在上述一方向上的方式設置有複數個第1氣體噴出口，該複數個第1氣體噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，對貯存於上述槽部的清洗液噴出氣體；於上述第2內面，以排列在上述一方向上的方式設置有複數個第2氣體噴出口，該複數個第2氣體噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述槽部的狀態下，對貯存於上述槽部的清洗液噴出氣體；上述複數個第1氣體噴出口與上述複數個第2氣體噴出口係以於上述一方向上相互偏離的方式設置。
16. 一種顯像處理裝置，其包括：基板保持部，其大致水平地保持基板；顯像液噴嘴，其具有設置有用以噴出顯像液之顯像液噴出口之下表面；清洗處理部，其設置於除由上述基板保持部保持之基板之上方以外之待機位置，且進行上述顯像液噴嘴之清洗處理；及移動裝置，其使上述顯像液噴嘴對於由上述基板保持部保持之基板相對地移動，並且於藉由上述顯像液噴嘴將顯像液噴出至由上述基板保持部保持之基板後，使上述顯像液噴嘴移動至上述待機位置；上述顯像液噴嘴具有第1表面、第2表面、以及連接上述第1表面與上述第2表面的下表面，上述第1表面與上述第2表面係關於 上述下表面相互地位於相反側；上述顯像液噴出口係設置於上述下表面；上述清洗處理部包括：收納部，其能夠收納上述顯像液噴嘴之至少包含上述顯像液噴出口之一部分；及排出部，其用以排出來自上述收納部之清洗液；上述收納部具有第1及第2內面；上述收納部之上述第1及第2內面係構成為能夠貯存自上述第1及第2清洗液噴出口噴出之清洗液；上述收納部之上述第1內面設置有第1清洗液噴出口及第1氣體噴出口，該第1清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述收納部的狀態下將清洗液供給至上述收納部內，該第1氣體噴出口藉由供給氣體至貯存於上述收納部的清洗液，使氣泡混入至清洗液；上述收納部之上述第2內面設置有第2清洗液噴出口及第2氣體噴出口，該第2清洗液噴出口在上述顯像液噴嘴被收納於上述收納部的狀態下將清洗液供給至上述收納部內，該第2氣體噴出口藉由供給氣體至貯存於上述收納部的清洗液，使氣泡混入至清洗液；以於藉由上述排出部將清洗液排出後，在上述收納部中收納有上述顯像液噴嘴之狀態下，於上述顯像液噴嘴之上述下表面與上述收納部之上述第1及第2內面之間不保持清洗液之方式，形成上述收納部之上述第1及第2之內面。
17. 如請求項16之顯像處理裝置，其中：上述顯像液噴嘴之上述第1表面、上述第2表面及上述下表面沿著一方向延伸； 收納部，其包含槽部，該槽部能夠收納上述顯像液噴嘴之至少上述第1與第2表面之一部分及上述下表面；上述槽部具有上述第1與第2內面，上述第1與第2內面係沿著上述一方向延伸；上述第1清洗液噴出口係包含複數個第1開口，該複數個第1開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第1內面；上述第2清洗液噴出口係包含複數個第2開口，該複數個第2開口以於上述一方向上排列的方式設置於上述第2內面。
18. 如請求項13至15以及17任一項之顯像處理裝置，其中上述第1及第2內面之下部區域係以相互接近的方式朝斜下方延伸至上述槽部之底部。
19. 如請求項13至15以及17任一項之顯像處理裝置，其中於上述槽部之上述第1及第2內面，分別設置有用於以覆蓋上述槽部之上部開口之方式噴出氣體之第3及第4氣體噴出口。
20. 如請求項13至15以及17中任一項之顯像處理裝置，其中上述排出部包含設置於上述槽部之底部之排出口。
21. 如請求項13至15以及17中任一項之顯像處理裝置，其中於上述槽部中收納有上述顯像液噴嘴之狀態下，將上述顯像液噴嘴之上述下表面之下端之高度與上述槽部之底部之高度之差設定為5mm以上。