CN115138516A - 袋型喷嘴清洁设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种袋型喷嘴清洁设备,包括:袋状外壳,所述袋状外壳中形成有袋状空间,所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间;本体清洁模块,其被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体;以及尖端清洁模块,其被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。根据本发明,通过在构成所述分发器的所述喷嘴的所述尖端和所述本体容纳在所述袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺,可显著地减少清洁和干燥所花费的时间,并且可完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
Description
背景技术
1.技术领域
本发明涉及一种袋型喷嘴清洁设备,并且更具体地涉及一种这样的袋型喷嘴清洁设备,该袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺,由此能够显著地减少清洁和干燥所花费的时间并且完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物,以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
2.相关技术的描述
一般来讲,在使用基板处理装置执行半导体工艺的处理空间中,设置了被构造为夹持和旋转基板的卡盘、被构造为向基板供应诸如特定化学品或清洁液体的流体的分发器以及被构造为处理在半导体工艺中使用的流体的处理碗。另外,在处理空间中,设置了被构造为注入经过滤空气以使灰尘和污染物最少化的装置以及用于排出在半导体工艺期间产生的气体和雾的排放装置。
用于处理基板的化学品存在这样的问题,即,根据化学品的性质或半导体工艺的条件,化学品产生诸如雾的细微颗粒,由此污染在腔室内部的空气,或者化学品被吸附到周围结构和其他部件,由此随时间而损坏装置。而且,存在在连续工艺期间因吸附到周围结构和其他部分上的污染物而使基板再污染的问题。
同时,分发器是包括被构造为向基板供应化学品的喷嘴的装置,并且通过在必要时从基板的中心区域移动到其边缘区域的同时施加化学品来执行工艺。因此,分发器位于最靠近根据化学品的性质或工艺的条件产生的诸如雾的细微分子的位置。
以此方式,分发器是最可能附着有污染物的元件,并且也是最可能导致基板被附着在其上的污染物再污染的元件。
因此,必需定期对分发器进行清洁,并且需要对分发器的喷嘴配备专用清洁装置,以完全地去除污染物并且防止处理意外发生。
在相关技术中,存在喷射方法和浸渍方法。喷射方法是将清洁液体喷射到喷嘴的一端以清洁喷嘴并且然后干燥喷嘴的方法,而浸渍方法是将清洁液体填充在特定空间中并将喷嘴浸入清洁液体中以清洁喷嘴并且然后干燥喷嘴的方法。
图1是用于描述使用常规的喷射方法的喷嘴清洁技术的视图。
参考图1,根据使用常规的喷射方法的喷嘴清洁技术,在将分发器的喷嘴带入设置在清洁装置中的清洁区域的状态下,设置在清洁装置中的清洁喷嘴将清洁液体喷射到分发器的喷嘴上以从中清洁污染物。在清洁分发器的喷嘴上存在的污染物之后,将分发器的喷嘴移动到干燥区域,并且设置在清洁装置中的干燥喷嘴将干燥气体喷射到分发器的喷嘴上,以从喷嘴去除水滴并干燥喷嘴。这里,清洁装置中设置了排放孔,已使用的清洁液体立即通过排放孔排出。
图2是用于描述使用常规的浸渍方法的喷嘴清洁技术的视图。
参考图2,根据使用常规的浸渍方法的喷嘴清洁技术,在清洁装置填充有清洁液体达一定水平的状态下,将分配器的喷嘴浸渍在清洁液体中以清洁喷嘴。为了在清洁工艺中使清洁液体的污染最小化,在连续地供应纯清洁液体的同时致使清洁液体溢流到设置在上端处的出口。当完成清洁工艺时,排放填充在清洁装置中的清洁液体,并且然后,在分发器的喷嘴移动到干燥区域的状态下,使用干燥气体从分发器的喷嘴去除水滴并且干燥喷嘴。
相关技术的问题如下。
根据现有技术,为了完成清洁,分发器的喷嘴应当被移动到清洁区域或浸渍在清洁液体中数次。另外,在完成清洁之后的干燥时,还应当通过竖直地移动分发器的喷嘴来反复地执行干燥,因为如果水滴没有从喷嘴的本体完全地去除,则在后续工艺中可能因水滴而引起基板处理错误。即,根据相关技术,由于应当反复地竖直地移动分发器的喷嘴以便进行清洁和干燥,因此存在总体清洁和干燥时间增加的问题。
而且,根据图1和图2示出的相关技术,存在仅能够清洁分发器的喷嘴的端部分而无法清洁在基板处理时暴露于污染的分发器的喷嘴的剩余部分的问题。
将参考图3进一步描述该问题。
参考图3,在基板的处理工艺期间,分发器的喷嘴在从基板的一端到其另一端来回地移动时向基板供应化学品,并且这里,构成分发器的喷嘴的区域B持续地暴露于用化学品处理的区域。当这种现象反复地发生时,在供应化学品的工艺和用化学品处理的工艺期间产生的雾或污染物可能附着到构成分发器的喷嘴的区域B,并且可能导致直接污染和间接污染。
根据图1和图2示出的相关技术,存在仅构成分发器的喷嘴的区域A、即构成分发器的喷嘴的尖端和与其相邻的本体部分能够被清洁而喷嘴的整个污染部分不能被清洁的问题。
[相关技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国专利公开公布号10-2006-0077668(公布日:2006年7月5日,名称:光刻胶喷射喷嘴清洁装置和使用该光刻胶喷射喷嘴清洁装置的清洁方法(Photoresistspraying nozzle cleaning device and cleaning method using the same))
(专利文献2)韩国专利公开公布号10-2009-0070735(公布日:2009年7月1日,名称:流体喷射装置及其清洁方法(Fluid spraying device and cleaning methodthereof))
发明内容
1.技术问题
本发明涉及提供一种袋型喷嘴清洁设备,所述袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺,由此能够显著地减少清洁和干燥所花费的时间。
本发明还涉及提供一种袋型喷嘴清洁设备,所述袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺,由此能够完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
2.问题的解决方案
一种根据本发明的袋型喷嘴清洁设备包括:袋状外壳,所述袋状外壳中形成有袋状空间,所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间;本体清洁模块,所述本体清洁模块被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体;以及尖端清洁模块,所述尖端清洁模块被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,所述袋状空间可具有与所述喷嘴的形状相对应的形状,以容纳所述喷嘴。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,在所述喷嘴的所述本体容纳在所述本体容纳空间中并且所述喷嘴的所述尖端容纳在所述尖端容纳空间中的状态下,所述本体和所述尖端中的至少一者可被清洁。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,所述喷嘴的所述本体和所述尖端进入和离开所述袋状空间所通过的进入/离开区域可被形成为比所述本体容纳空间和所述尖端容纳空间更窄。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,所述本体清洁模块可包括形成在所述袋状外壳中以面对所述本体容纳空间的多个本体清洁喷孔和多个本体干燥喷孔,并且所述尖端清洁模块可包括形成在所述袋状外壳中以面对所述尖端容纳空间的多个尖端清洁喷孔和多个尖端干燥喷孔。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,所述本体清洁喷孔和所述本体干燥喷孔可在朝向所述喷嘴的所述本体成角度地倾斜的方向上形成在与所述袋状外壳的所述本体容纳空间相对应的位置处,并且所述尖端清洁喷孔和所述尖端干燥喷孔可在朝向所述喷嘴的所述尖端成角度地倾斜的方向上形成在与所述袋状外壳的所述尖端容纳空间相对应的位置处。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,下排放端口可形成在与所述袋状外壳中的所述袋状空间的下区域相对应的位置处,并且上排放端口可形成在与所述袋状外壳中的所述袋状空间的上区域相对应的位置处。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,可仅执行通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁,而无需通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,可顺序地执行通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁和通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁。
在根据本发明的袋型喷嘴清洁设备中,可同时地执行通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁和通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁。
3.有利效果
根据本发明,可在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺。以此方式,可显著地减少清洁和干燥所花费的时间。
而且,通过在构成所述分发器的所述喷嘴的所述尖端和所述本体容纳在所述袋状空间中的所述状态下执行所述清洁和干燥工艺,可完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物以稳定解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
附图说明
图1是用于描述使用常规的喷射方法的喷嘴清洁技术的视图;
图2是用于描述使用常规的浸渍方法的喷嘴清洁技术的视图;
图3是用于描述如图1和图2所示的相关技术的仅清洁分发器的端部分的问题的视图;
图4是示出应用根据本发明的一个实施例的袋型喷嘴清洁设备的总体清洁系统的视图;
图5是示出在本发明的一个实施例中构成分发器的喷嘴设置在袋状空间外部的状态的视图,该袋状空间形成在构成袋型喷嘴清洁设备的袋状外壳中;
图6是示出在本发明的一个实施例中构成分发器的喷嘴容纳在袋状空间中的状态的视图,该袋状空间形成在构成袋型喷嘴清洁设备的袋状外壳中;
图7是用于概念性地描述构成分发器的喷嘴的本体和尖端在容纳在袋状空间中的状态下被清洁和干燥的原理的视图,该袋状空间形成在构成袋型喷嘴清洁设备的袋状外壳中;
图8是用于关于沿图7的线A1-A2截取的横截面概念性地描述喷嘴的本体在容纳在本体容纳空间中的状态下由清洁液体清洁并由干燥气体干燥的原理的视图;并且
图9是用于关于沿图7的线B1-B2截取的横截面概念性地描述喷嘴的尖端在容纳在尖端容纳空间中的状态下由清洁液体清洁并由干燥气体干燥的原理的视图。
具体实施方式
本文公开的根据本发明的构思的实施例的具体结构或功能描述仅用于描述根据本发明的构思的实施例的目的。根据本发明的构思的实施例可以各种形式进行并且不限于本文描述的实施例。
由于可对根据本发明的构思的实施例进行各种修改并且根据本发明的构思的实施例可具有各种形式,因此在图中示出并在本文中详细地描述这些实施例。然而,并不旨在将根据本发明的构思的实施例限制为具体公开形式,并且本发明的精神和范围中包括的所有修改、等同物和替代物属于根据本发明的构思的实施例。
术语诸如“第一”和“第二”可用于描述各种元件,但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于区分各个元件的目的。例如,在不脱离根据本发明的构思的范围的情况下,第一元件可称为第二元件,并且同样地,第二元件也可称为第一元件。
当提及某个元件“连接”或“链接”到又一个元件时,尽管该某个元件可直接地连接或链接到另一个元件,但是应当理解,在两者间可存在又一个元件。另一方面,当提及某个元件“直接地连接”或“直接地链接”到又一个元件时,应当理解,在两者间不存在其他元件。用于描述在元件之间的关系的其他表达,即,“在……之间”和“直接地在……之间”或“与……相邻”和“直接地与……相邻”,应当同样地进行解释。
本文使用的术语仅用于描述具体实施例并且不旨在限制本发明。除非上下文另外清楚地指出,否则单数表达包括复数表达。在本说明书中,术语诸如“包括”或“具有”应当被理解为指定存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合,并且不排除预先存在或添加一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。
除非另有定义,否则本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语诸如在常用字典中定义的那些术语应当被理解为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且除非本文明确地如此定义,否则将不以理想化或过度正式的意义来理解。
在下文中,将参考附图详细地描述本发明的示例性实施例。
图4是示出应用根据本发明的一个实施例的袋型喷嘴清洁设备2的总体清洁系统的视图,图5是示出在本发明的一个实施例中构成分发器1的喷嘴10设置在袋状空间PR外部的状态的视图,袋状空间PR形成在构成袋型喷嘴清洁设备2的袋状外壳20中,并且图6是示出在本发明的一个实施例中构成分发器1的喷嘴10容纳在袋状空间PR中的状态的视图,袋状空间PR形成在构成袋型喷嘴清洁设备2的袋状外壳20中。
本发明的一个实施例是一种在扩大构成分发器1的喷嘴10的清洁区域的同时改善清洁能力的技术。清洁步骤可根据条件以若干方式进行划分,并且因此可将处理时间优化为适合处理单元。
参考图4至图6,根据本发明的一个实施例的袋型喷嘴清洁设备2包括袋状外壳20、本体清洁模块30、尖端清洁模块40、下排放端口50、上排放端口60、本体清洁液体入口300和尖端清洁液体入口400。
在袋状外壳20中,形成袋状空间PR,该袋状空间包括容纳构成分发器1的喷嘴10的本体12的本体容纳空间BR和容纳联接到喷嘴10的本体12的尖端14的尖端容纳空间TR。
例如,形成在袋状外壳20中的袋状空间PR可被构造为具有与包括本体12和尖端14的喷嘴10的形状相对应的形状,以便容纳喷嘴10。
作为具体示例,在构成分发器1的喷嘴10具有L形的情况下,袋状空间PR也可被构造为L形以与该喷嘴相对应,但是袋状空间PR的形状不限于此,并且袋状空间PR可被构造为具有与待清洁的结构相对应的各种其他形状。
例如,在构成分发器1的喷嘴10的本体12容纳在形成在袋状外壳20中的本体容纳空间BR中并且喷嘴10的尖端14容纳在形成在袋状外壳20中的尖端容纳空间TR中的状态下,可清洁喷嘴10的本体12和尖端14中的至少一者。
例如,喷嘴10的本体12和尖端14进入和离开袋状空间PR所通过的进入/离开区域ER可形成为比本体容纳空间BR和尖端容纳空间TR更窄。
该构造的原因和效果如下。
即,袋状空间PR应当被构造为不影响旋转或线性地移动的分发器1的移动,并且必需最小化用于分发器1进入和离开袋状空间PR所通过的入口的空间,即,进入/离开区域ER,和确保用于作为内部清洁区域的本体容纳空间BR和尖端容纳空间TR的足够空间,使得便于清洁和干燥。
由于喷嘴10的本体12和尖端14进入和离开袋状空间PR所通过的进入/离开区域ER被构造为形成为比本体容纳空间BR和尖端容纳空间TR更窄,以便满足以上条件,因此进入/离开区域ER不妨碍分发器1的移动,并且可最小化在清洁工艺中产生的异物通过进入/离开区域ER扩散到袋状空间PR外部。而且,由于本体容纳空间BR和尖端容纳空间TR比进入/离开区域ER更宽,因此可确保足够空间,使得便于清洁和干燥。
本体清洁模块30是被构造为对容纳在本体容纳空间BR中的喷嘴10的本体12进行清洁的元件。
尖端清洁模块40是被构造为对容纳在尖端容纳空间TR中的喷嘴10的尖端14进行清洁的元件。
例如,本体清洁模块30可被构造为包括形成在袋状外壳20中以面对本体容纳空间BR的多个本体清洁喷孔32和多个本体干燥喷孔34,并且尖端清洁模块40可被构造为包括形成在袋状外壳20中以面对尖端容纳空间TR的多个尖端清洁喷孔42和多个尖端干燥喷孔44。
另外,例如,本体清洁喷孔32和本体干燥喷孔34也可被构造为在朝向喷嘴10的本体12成角度地倾斜的方向上形成在与袋状外壳20的本体容纳空间BR相对应的位置处,并且尖端清洁喷孔42和尖端干燥喷孔44可被构造为在朝向喷嘴10的尖端14成角度地倾斜的方向上形成在与袋状外壳20的尖端容纳空间TR相对应的位置处。
在下文中,将描述本体清洁喷孔32和本体干燥喷孔34的具体构造。该描述同等地适用于尖端清洁喷孔42和尖端干燥喷孔44。
例如,本体清洁喷孔32和本体干燥喷孔34可被构造为彼此面对、呈直线布置或交替地布置,或者还可被构造为在清洁方向上竖直地布置或被布置成一排或多排。另外,提高清洁和干燥效率的任何其他构造是可能的。
例如,本体清洁喷孔32和本体干燥喷孔34可被构造为具有相对于喷嘴10的本体12的特定角度。该构造对于清洁液体来说从待清洁的目标去除污染物更有效,并且与在本体清洁喷孔32和本体干燥喷孔34竖直时相比,可允许在清洁液体与待清洁的目标碰撞时产生的水滴的量减少,由此使清洁液体向清洁区域外围或外部的逸出最小化,并且可允许用于清洁的流体通过出口500快速地排出。
下排放端口50形成在与袋状外壳20中的袋状空间PR的下区域相对应的位置处,并且上排放端口60形成在与袋状外壳20中的袋状空间PR的上区域相对应的位置处。
下排放端口50和上排放端口60用于通过分发器1的喷嘴10在清洁区域预供应化学品或排出在液体更换期间产生的烟气,并且还用于平稳地排出在干燥期间在清洁区域中产生的干燥气体。
本体清洁液体通过本体清洁液体入口300供应到本体清洁模块30,并且尖端清洁液体通过尖端清洁液体入口400供应到尖端清洁模块40。
例如,本体清洁液体和尖端清洁液体可包括清洁液体和干燥气体,并且清洁液体可以是去离子水(DIW),而干燥气体是氮气。
根据本发明的一个实施例,可根据条件以若干方式划分清洁步骤以优化处理单元的处理时间。为此,用于供应和控制每种流体的装置基本上设置有被构造为供应清洁液体和干燥气体和切断清洁液体和干燥气体的供应的阀和被构造为确定清洁液体和干燥气体的供应量的流量计。例如,流率控制装置可被构造为手动地或自动地操作,并且利用流率控制装置,清洁所需的流率、清洁时间、干燥流率和干燥时间可被构造为根据每个工艺而不同。
流率控制装置的示例性装置构造如下。
第一阀310确定是否供应用于清洁本体12的清洁液体,第一流量计320控制用于清洁本体12的清洁液体的流率,第二阀330确定是否供应用于干燥本体12的干燥气体,并且第二流量计340控制用于干燥本体12的干燥气体的流率。
第三阀410确定是否供应用于清洁尖端14的清洁液体,第三流量计420控制用于清洁尖端14的清洁液体的流率,第四阀430确定是否供应用于干燥尖端14的干燥气体,并且第四流量计440控制用于干燥尖端14的干燥气体的流率。
在一个示例中,可仅执行通过尖端清洁模块40对尖端14的清洁,而无需通过本体清洁模块30对本体12的清洁。
在另一个示例中,可顺序地执行通过本体清洁模块30对本体12的清洁和通过尖端清洁模块40对尖端14的清洁。
再在另一个示例中,可同时地执行通过本体清洁模块30对本体12的清洁和通过尖端清洁模块40对尖端14的清洁。
根据本发明的一个实施例,由于用于控制是否供应每种清洁液体和干燥气体及其流率的装置设置在相应清洁区域中,因此用户可根据工艺条件来不同地构造清洁步骤。
第一示例适用于因使用化学品而产生的烟气或粉末的量少的情况。第一示例适用于仅集中地清洁喷嘴10的尖端14、清洁时间短、频繁地执行使用该装置的清洁的情况。
第二示例适用于因使用化学品而产生的烟气或粉末的量大、清洁时间长和不频繁地执行使用该装置的清洁的情况。
第三示例适用于因使用化学品而产生的烟气或粉末量大、清洁时间短和必需集中性清洁的情况。
例如,在此类示例中,可根据每个工艺条件来设定流率和重复次数。
以此方式,通过清洁步骤管理,可根据使用的化学品或工艺条件来构造清洁顺序,或者构造适合于装置使用环境的清洁顺序。因此,通过优化,可使因污染物而引起的基板缺陷最小化并且有助于改善工艺效率。
图7是用于概念性地描述构成分发器1的喷嘴10的本体12和尖端14在容纳在袋状空间PR中的状态下被清洁和干燥的原理的视图,袋状空间PR形成在构成袋型喷嘴清洁设备2的袋状外壳20中,图8是用于关于沿图7的线A1-A2截取的横截面概念性地描述喷嘴10的本体12在容纳在本体容纳空间BR中的状态下由清洁液体清洁并由干燥气体干燥的原理的视图,并且图9是用于关于沿图7的线B1-B2截取的横截面概念性地描述喷嘴10的尖端14在容纳在尖端容纳空间TR中的状态下由清洁液体清洁并由干燥气体干燥的原理的视图。
参考图7至图9,喷嘴10的本体12和尖端14进入和离开袋状空间PR所通过的的进入/离开区域ER可形成为比本体容纳空间BR和尖端容纳空间TR更窄。
本体清洁模块30可包括形成在袋状外壳20中以面对本体容纳空间BR的多个本体清洁喷孔32和多个本体干燥喷孔34,并且本体清洁喷孔32和本体干燥喷雾孔34可在朝向喷嘴10的本体12成角度地倾斜的方向上形成在与袋状外壳20的本体容纳空间BR相对应的位置处。
而且,尖端清洁模块40可包括形成在袋状外壳20中以面对尖端容纳空间TR的多个尖端清洁喷孔42和多个尖端干燥喷孔44,并且尖端清洁喷孔42和尖端干燥喷雾孔44可在朝向喷嘴10的尖端14成角度地倾斜的方向上形成在与袋状外壳20的尖端容纳空间TR相对应的位置处。
参考图8,关于7的线A1-A2截取的横截面,示出了喷嘴10的本体12在容纳在本体容纳空间BR中的状态下由清洁液体清洁并由干燥气体干燥的原理。在以下描述中,喷射喷嘴是指喷孔。
根据图8的用于清洁本体12的示例,两排清洁液体喷射喷嘴设置为从喷嘴10的本体12的上侧面对喷嘴10的本体12,并且两排干燥气体喷射喷嘴以相同方式设置在相对侧上。清洁液体在由箭头指示的方向上清洁待清洁的目标的表面,并且在清洁完成时,使用相同原理喷射干燥气体以通过从待清洁的目标的表面去除水滴来执行干燥。这里,干燥气体可能不到达构成分发器1的喷嘴10的本体12的下区域,并且一些水滴可能不被去除。因此,也可在下部分处设置一排干燥气体喷射喷嘴,以完全地去除待清洁的目标的表面上余留的水滴。
在图9的用于清洁尖端14的示例中,一排或多排清洁液体喷射喷嘴和干燥气体喷射喷嘴可使用与图8的示例中相同的原理设置在相应位置处,以最大化清洁和干燥待清洁的目标的效果。
如以上详细地描述的,根据本发明,可在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺。以此方式,清洁和干燥所花费的时间可显著地减少。
而且,通过在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺,可完全地去除在半导体工艺中可能附着到喷嘴的本体及其尖端的污染物以稳定解决在半导体工艺中缺陷的原因。
(附图标记说明)
1:分发器
2:袋型喷嘴清洁设备
10:喷嘴
12:本体
14:尖端
20:袋状外壳
30:本体清洁模块
40:尖端清洁模块
50:下排放端口
60:上排放端口
32:本体清洁喷孔
34:本体干燥喷孔
42:尖端清洁喷孔
44:尖端干燥喷孔
300:本体清洁流体入口
310:第一阀
320:第一流量计
330:第二阀
340:第二流量计
400:尖端清洁流体入口
410:第三阀
420:第三流量计
430:第四阀
440:第四流量计
500:出口
BR:本体容纳空间
TR:尖端容纳空间
PR:袋状空间
ER:进入/离开区域。
Claims (10)
1.一种袋型喷嘴清洁设备,包括:
袋状外壳,所述袋状外壳中形成有袋状空间,所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间;
本体清洁模块,所述本体清洁模块被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体;以及
尖端清洁模块,所述尖端清洁模块被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。
2.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中所述袋状空间具有与所述喷嘴的形状相对应的形状,以容纳所述喷嘴。
3.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中在所述喷嘴的所述本体容纳在所述本体容纳空间中并且所述喷嘴的所述尖端容纳在所述尖端容纳空间中的状态下,所述本体和所述尖端中的至少一者被清洁。
4.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中所述喷嘴的所述本体和所述尖端进入和离开所述袋状空间所通过的进入/离开区域被形成为比所述本体容纳空间和所述尖端容纳空间更窄。
5.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中:
所述本体清洁模块包括形成在所述袋状外壳中以面对所述本体容纳空间的多个本体清洁喷孔和多个本体干燥喷孔,并且
所述尖端清洁模块包括形成在所述袋状外壳中以面对所述尖端容纳空间的多个尖端清洁喷孔和多个尖端干燥喷孔。
6.根据权利要求5所述的袋型喷嘴清洁设备,其中:
所述本体清洁喷孔和所述本体干燥喷孔在朝向所述喷嘴的所述本体成角度地倾斜的方向上形成在与所述袋状外壳的所述本体容纳空间相对应的位置处,并且
所述尖端清洁喷孔和所述尖端干燥喷孔在朝向所述喷嘴的所述尖端成角度地倾斜的方向上形成在与所述袋状外壳的所述尖端容纳空间相对应的位置处。
7.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中:
下排放端口形成在与所述袋状外壳中的所述袋状空间的下区域相对应的位置处;并且
上排放端口形成在与所述袋状外壳中的所述袋状空间的上区域相对应的位置处。
8.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中仅执行通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁,而无需通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁。
9.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中顺序地执行通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁和通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁。
10.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备,其中同时地执行通过所述本体清洁模块对所述本体的清洁和通过所述尖端清洁模块对所述尖端的清洁。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210041972A KR102483378B1 (ko) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | 포켓형 노즐 세척장치 |
KR10-2021-0041972 | 2021-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115138516A true CN115138516A (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=83405630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210279059.3A Pending CN115138516A (zh) | 2021-03-31 | 2022-03-18 | 袋型喷嘴清洁设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102483378B1 (zh) |
CN (1) | CN115138516A (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379784A (en) * | 1993-01-23 | 1995-01-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning conveyor chuck |
KR20060077668A (ko) | 2004-12-30 | 2006-07-05 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 포토레지스트 분사노즐 세척장치 및 이를 이용한 세척방법 |
KR20090070735A (ko) | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 세메스 주식회사 | 유체 분사 장치 및 그 세척 방법 |
KR101110020B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2012-02-29 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 노즐세정장치 및 노즐세정장치가 구비되는 페이스트 디스펜서 |
KR101506555B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2015-03-30 | 갈라 인더스트리스 인코포레이티드 | 여과 장치 |
JP6014313B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2016-10-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2013026381A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6077437B2 (ja) | 2013-05-31 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびノズル洗浄方法 |
KR102491879B1 (ko) * | 2016-04-18 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 노즐 세정 장치 및 이를 포함하는 디스펜싱 장치 |
-
2021
- 2021-03-31 KR KR1020210041972A patent/KR102483378B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-03-18 CN CN202210279059.3A patent/CN115138516A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102483378B1 (ko) | 2022-12-30 |
KR20220135808A (ko) | 2022-10-07 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |