CN116364581A - 流体喷射喷嘴清洗装置及流体喷射喷嘴清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供流体喷射喷嘴清洗装置及流体喷射喷嘴清洗方法。流体喷射喷嘴清洗装置具备:杯,具有内部空间、上侧开口和下侧开口,所述上侧开口开放以使流体喷射喷嘴进入内部空间,所述下侧开口供清洗液从内部空间排出到外部;清洗液喷射部,在流体喷射喷嘴位于杯的内部空间时向流体喷射喷嘴喷射清洗液;以及干燥气体喷射部,在清洗液的喷射结束后,喷射用于干燥流体喷射喷嘴的干燥气体。

Description

流体喷射喷嘴清洗装置及流体喷射喷嘴清洗方法
技术领域
本发明涉及一种对喷射用于基板表面处理的流体的流体喷射装置的流体喷射喷嘴进行清洗的装置和清洗流体喷射喷嘴的方法。
背景技术
半导体工序通常包括:蚀刻基板即晶片(wafer)的蚀刻工序;将晶片截断成多个晶粒的切单工序;以及对晶片进行清洗的清洗工序等。在晶片蚀刻工序或清洗工序中使用的基板处理装置具备将晶片以能够旋转的方式支撑的旋转卡盘(chuck)和向旋转的晶片喷射处理流体的流体喷射装置。
流体喷射装置在末端部具备喷射处理流体的流体喷射喷嘴(nozzle)。可是,在喷射处理流体的过程中或处理流体的喷射停止期间,会从流体喷射喷嘴释放污染工艺腔(chamber)或晶片的烟雾(fume)。
另外,在流体喷射喷嘴上,会有未能落到晶片而残留的处理流体像水滴一样聚集在其上,或者会有从晶片溅射的污染物质附着在其上。如此残留或附着于流体喷射喷嘴的处理流体或污染物质凝集并干燥固化,从而落到晶片上而导致晶片质量不良,或者会堵塞流体喷射喷嘴的开口而妨碍处理流体的喷射。
本发明的背景技术在韩国公开专利公报第10-2005-0097380号(2005.10.07.公开,发明名称:喷嘴清洗装置)中公开。
发明内容
本发明是为了改善如上所述的问题而提出的,提供一种清洗并干燥流体喷射喷嘴的装置及其方法,以向基板喷射处理流体的流体喷射装置的流体喷射喷嘴中去除污染物质。
本发明的流体喷射喷嘴清洗装置包括:杯,所述杯具有上侧开口和下侧开口,所述上侧开口开放以使流体喷射喷嘴进入内部空间,所述下侧开口供清洗液从所述内部空间排出到外部;清洗液喷射部,所述清洗液喷射部在所述流体喷射喷嘴位于所述杯的所述内部空间时向所述流体喷射喷嘴喷射清洗液;以及干燥气体喷射部,所述干燥气体喷射部在所述清洗液的喷射结束后,喷射用于干燥所述流体喷射喷嘴的干燥气体。
在本发明中,所述清洗液喷射部可以从所述杯的所述上侧开口和所述下侧开口之间的侧壁向内侧喷射所述清洗液,所述干燥气体喷射部可以在所述杯的所述侧壁,从比喷射所述清洗液的地点高的地点向内侧喷射所述干燥气体。
在本发明中,所述清洗液喷射部可以包括:环形流路部,所述环形流路部以围绕所述杯的方式与所述杯结合;连接流路部,所述连接流路部从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路部连接;清洗液供应管,所述清洗液供应管的一侧以流体能够流动的方式连接于清洗液箱,另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部;以及清洗液供应泵,所述清洗液供应泵对所述清洗液进行加压以使所述清洗液从所述清洗液箱向所述杯的内侧喷射。
在本发明中,可以配备有多个所述干燥气体喷射部,所述多个干燥气体喷射部中由位于相对较高地点的所述干燥气体喷射部喷射的干燥气体所朝向的地点的高度,可以高于由位于相对较低地点的所述干燥气体喷射部喷射的干燥气体所朝向的地点的高度。
在本发明中,所述干燥气体喷射部可以包括:环形流路部,以围绕所述杯的方式与所述杯结合,并在所述环形流路部的内部具备所述干燥气体能够流动的环形流路;连接流路部,所述连接流路部从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路连接;干燥气体供应管,所述干燥气体供应管的一侧以流体能够流动的方式连接于干燥气体箱,另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部;以及干燥气体供应泵,所述干燥气体供应泵对所述干燥气体进行加压以使所述干燥气体从所述干燥气体箱向所述杯的内侧喷射。
在本发明中,可以配备有多个所述流体喷射喷嘴,所述多个流体喷射喷嘴可以彼此相邻地配置并且一同沿水平和竖直方向移动,所述清洗液喷射部可以同时向位于所述杯的所述内部空间的多个流体喷射喷嘴喷射所述清洗液,所述干燥气体喷射部可以在所述清洗液喷射结束后,同时向所述多个流体喷射喷嘴喷射所述干燥气体。
在本发明中,所述清洗液喷射部可以将所述清洗液以0.3升/分钟至3.0升/分钟(liter/minute)的流量向所述杯的所述内部空间喷射,所述清洗液的喷射时间可以为10秒至2分钟。
在本发明中,所述干燥气体喷射部可以将所述干燥气体以30升/分钟至100升/分钟(liter/minute)的流量向所述杯的所述内部空间喷射,所述干燥气体的喷射时间可以为30秒至5分钟。
在本发明中,所述清洗液可以为去离子水(deionized water),所述干燥气体可以为氮气(N2)。
本发明的流体喷射喷嘴清洗装置可以还包括:排气部,从所述杯的所述内部空间吸入气体并排出到所述杯的外部,以使所述气体不通过所述上侧开口排出,所述气体为在所述清洗液喷射部和所述干燥气体喷射部的运行期间积聚在所述杯的所述内部空间的气体。
在本发明中,所述排气部可以包括:环形流路部,所述环形流路部以围绕所述杯的方式与所述杯结合;连接流路部,所述连接流路部从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路部连接;以及排气管,所述排气管的一侧以流体能够流动的方式连接于排气泵,另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部。
本发明的流体喷射喷嘴清洗方法包括:喷嘴定位步骤,使所述流体喷射喷嘴通过杯的上侧开口进入所述杯的所述内部空间,以使所述流体喷射喷嘴位于所述杯的内部空间;清洗液喷射步骤,喷射清洗液以清洗所述流体喷射喷嘴;以及干燥步骤,所述清洗液喷射步骤结束后,喷射干燥气体以干燥所述流体喷射喷嘴的表面。
在本发明中,所述杯可以位于所述流体喷射喷嘴向基板喷射流体而处理所述基板的作业结束后回归的地点,在所述喷嘴定位步骤的开始时间点与所述干燥步骤的结束时间点之间,被喷射所述流体而被处理的基板被更换为未被喷射所述流体的基板。
在所述喷嘴定位步骤之前,本发明的流体喷射喷嘴清洗方法还可以包括:处理流体喷射步骤,通过所述流体喷射喷嘴向基板喷射处理流体以处理所述基板。
本发明的流体喷射喷嘴清洗方法还可以包括:排气步骤,从所述杯的所述内部空间吸入气体并排出到所述杯的外部,以使所述气体不通过所述上侧开口向所述杯的外部排出,所述气体为在所述清洗液喷射步骤和所述干燥步骤期间积聚在所述杯的所述内部空间的气体。
根据本发明,在喷射处理流体后,流体喷射喷嘴得到清洗,因而流体喷射喷嘴的末端不释放烟雾(fume),防止因残留在流体喷射喷嘴的处理流体或污染物质导致的工艺腔或基板被污染。
根据本发明,可以设计成在流体喷射喷嘴的周边多个地点同时向流体喷射喷嘴喷射清洗液以清洗污染物质,从而可以防止流体喷射喷嘴局部清洗不到位,即使在配备有多个流体喷射喷嘴的情况下也能够干净地清洗而残留清洗不到位的部分。
根据本发明,清洗液朝向喷嘴管的末端喷射,干燥气体在流体喷射喷嘴周边向下倾斜地喷射,同时朝向高于清洗液喷射目标地点的地点喷射。因此,减少在流体喷射喷嘴表面彻底干燥并去除清洗液所需的干燥气体的流量和喷射时间,节省流体喷射喷嘴清洗作业的时间和费用。
附图说明
图1是示出具备本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置的基板处理装置的立体图。
图2是图1的流体喷射喷嘴清洗装置的纵剖视图,是示出流体喷射喷嘴插入于杯(cup)的状态的图。
图3是将图2根据III-III截断示出的纵剖视图。
图4是图2的流体喷射喷嘴清洗装置的杯的俯视图。
图5是本发明第二实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置的纵剖视图。
图6是用于验证本发明的流体喷射喷嘴清洗装置的效果的对比照片中的清洗前的流体喷射喷嘴的照片。
图7是用于验证本发明的流体喷射喷嘴清洗装置的效果的对比照片中的清洗后的流体喷射喷嘴的照片。
附图标记说明
1:基板 10:基板处理装置
20:流体喷射装置 30:流体喷射喷嘴
40:流体喷射喷嘴清洗装置 41:杯
45:上侧开口 50:清洗液喷射部
70:干燥气体喷射部 85:排气部。
具体实施方式
下面参照附图,详细说明本发明实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置及流体喷射喷嘴清洗方法。本说明书中使用的术语(terminology)是为了恰当表现本发明的优选实施例而使用的术语,其会因使用者或运用者的意图或本发明所属领域的惯例等而异。因此,对本术语的定义应以本说明书通篇内容为基础作出。
图1是示出具备本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置的基板处理装置的立体图,图2是图1的流体喷射喷嘴清洗装置的纵剖视图,是示出流体喷射喷嘴插入于杯(cup)的状态的图,图3是将图2根据III-III截断示出的纵剖视图,图4是图2的流体喷射喷嘴清洗装置的杯的俯视图。
参照图1至图4,本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置40配备于基板处理装置10,所述基板处理装置10向基板1的上侧面喷射处理流体以处理基板1。
图1所示的基板1为用于半导体芯片制造的晶片(wafer),但作为本发明对象的基板不限于晶片,例如,也可以为平板显示装置用基板、太阳能电池板用基板等。
基板处理装置10包括工作台11、防溅罩15、流体喷射装置20和流体喷射喷嘴清洗装置40。
工作台11例如在如基板1蚀刻过程等喷射处理流体以处理基板1的过程中,固定支撑基板1并旋转。工作台11可以是具备固定基板1的卡盘(chuck)以固定基板1并旋转的卡盘工作台。
防溅罩15围绕工作台11并拦截从基板1迸溅的处理流体和污染物质以防向远处溅射。
流体喷射装置20可以包括摆动臂(swing arm)23、摆动臂支撑柱21、一对连接管(tube)25以及一对流体喷射喷嘴30。
摆动臂支撑柱21在与工作台11隔开的地点向上延伸。
摆动臂23的一侧端部以能够旋转的方式结合于摆动臂支撑柱21,摆动臂23的另一侧端部固定支撑一对连接管25。摆动臂23以沿着摆动臂支撑柱21的长度方向延伸的臂轴线AS为中心,向顺时针和逆时针方向枢轴(pivot)旋转。在图1中,省略了使所述摆动臂23以臂轴线AS为中心旋转驱动的摆动臂旋转驱动部。
一对连接管25的一侧端部固定支撑于摆动臂23的另一侧端部,一对连接管25的另一侧端部固定支撑一对流体喷射喷嘴30。
当摆动臂23以臂轴线AS为中心转动从而一对流体喷射喷嘴30位于基板1上时,通过在摆动臂支撑柱21和摆动臂23的内部延伸的内部流路而移送的处理流体穿过一对连接管25,并通过一对流体喷射喷嘴30向基板1喷射落下。
一对流体喷射喷嘴30可以以一对一方式连接于一对连接管25,并且可以相邻配置于相同高度。如果摆动臂23以臂轴线AS为中心转动,则一对流体喷射喷嘴30一同沿圆形轨道向水平方向移动。另外,如果摆动臂支撑柱21沿臂轴线AS升降,则一对流体喷射喷嘴30一同沿竖直方向移动。
各个流体喷射喷嘴30具备:喷嘴罩(cap)35,与连接管25的另一侧末端紧固固定;喷嘴管31,下端贯通喷嘴罩35并向下凸出;以及密封件33,设置于喷嘴罩35的内侧面与喷嘴管31的外侧面之间。
喷嘴管31的内径(inner diameter)尺寸小于连接管25的内径尺寸,并且配置于连接管25的另一侧末端。密封件33密封喷嘴罩35内部,以使处理流体不通过下端开口泄漏,该下端开口形成为使喷嘴管31贯通。
在图1和图2中,公开了具备一对连接管25和一对流体喷射喷嘴30的基板处理装置10,但对于连接管25和流体喷射喷嘴30,既可以配备单个,也可以配备大于一对的个数。
流体喷射喷嘴清洗装置40是清洗流体喷射装置20的一对流体喷射喷嘴30的装置,可以包括杯41、清洗液喷射部50、干燥气体喷射部70、排气部85。
杯41是形成有内部空间44的漏斗(hopper)形状的构件。杯41位于原位置(homeposition),该原位置为一对流体喷射喷嘴30向基板1喷射处理流体以处理基板1的作业结束后所述一对流体喷射喷嘴30回归的地点。
在杯41的上侧形成有上侧开口45,所述上侧开口45开放以使一对流体喷射喷嘴30进入内部空间44,在杯41的下侧形成有供清洗液从内部空间44排出到外部的下侧开口48。通过下侧开口48排出的清洗液和污染物质可以在经过净化过程后排放。
清洗液喷射部50在一对流体喷射喷嘴30位于杯41的内部空间44时,向一对流体喷射喷嘴30喷射清洗液。清洗液例如可以为去离子水(deionized water)。
清洗液喷射部50可以包括环形流路部51、连接流路部55、连接件57、清洗液供应管60、清洗液箱63、清洗液供应泵61和阀门62。
环形流路部51以围绕杯41的侧壁42的方式与侧壁42结合。在环形流路部51的内部,形成有供清洗液流动的环形流路52。在侧壁42上配置有多个清洗液喷嘴部54,所述多个清洗液喷嘴部54将流入到环形流路52的清洗液朝向位于内部空间44的一对流体喷射喷嘴30喷射。
各个清洗液喷嘴部54可以构成为包括贯通侧壁42的喷射通孔,或者可以构成为包括设置于侧壁42以使清洗液贯通侧壁42而喷射的喷嘴。在清洗液喷嘴部54中,供清洗液喷射的末端的内径(inner diameter)的尺寸例如可以为1mm。
连接流路部55从环形流路部51的一侧向径向凸出,在连接流路部55的内部形成有连接流路56,所述连接流路56以流体能够流动的方式与所述环形流路52连接。
清洗液箱63是容纳清洗液的箱,配置于杯41的外部。清洗液供应管60引导清洗液,以使清洗液从清洗液箱63供应到连接流路56。
清洗液供应管60的一侧端部以流体能够流动的方式连接于清洗液箱63,清洗液供应管60的另一侧端部以连接件57为介质以流体能够流动的方式连接于连接流路56。
清洗液供应泵61对清洗液进行加压,以使清洗液从清洗液箱63经过清洗液供应管60、连接流路56和环形流路52后,通过多个清洗液喷嘴部54从上侧开口45与下侧开口48之间的侧壁42向内侧喷射。阀门62可选择地使所述清洗液流动或静止。
一对流体喷射喷嘴30在喷射处理流体以处理基板1后,水平移动而回归原位置,以便与杯41的上侧开口45对齐,并进行下降以便通过上侧开口45进入内部空间44。然后,清洗液喷射部50通过多个清洗液喷嘴部54,同时向位于内部空间44的多个流体喷射喷嘴30喷射清洗液。
多个清洗液喷嘴部54朝向一对喷嘴管31的下端并沿水平方向喷射清洗液。
具体地,多个清洗液喷嘴部54的配备个数为八个。八个清洗液喷嘴部54中的四个相对于杯41的中心间隔90°配置。四个清洗液喷嘴部54中隔开180°间隔的一对清洗液喷嘴部54向一对喷嘴管31下端的彼此背向的侧面喷射清洗液,以清洗所述彼此背向的侧面。
四个清洗液喷嘴部54中隔开180°间隔的另一对清洗液喷嘴部54喷射的清洗液在一对流体喷射喷嘴30之间发生碰撞而溅射,从而清洗一对喷嘴管31的下端的彼此相向的侧面。
多个清洗液喷嘴部54中其余四个向一对喷嘴管31的下端的左侧面和右侧面喷射清洗液,以清洗一对喷嘴管31的下端的左侧面和右侧面。因此,一对流体喷射喷嘴30的外侧面被清洗液毫无遗漏地清洗。
清洗液可以通过多个清洗液喷嘴部54以0.3升/分钟至3.0升/分钟(liter/minute)的流量向杯41的内部空间44喷射。
如果清洗液的流量小于0.3升/分钟,则清洗液的喷射压力过低,清洗液无法到达一对流体喷射喷嘴30,或无法去除附着于一对流体喷射喷嘴30表面的污染物质。
相反,如果清洗液的流量大于3.0升/分钟,则清洗液的喷射压力过大,可能导致一对流体喷射喷嘴30受损,或与一对流体喷射喷嘴30表面发生碰撞的清洗液可能会通过杯41的上侧开口45而溅射至杯41的外部。
另外,优选地,清洗液的喷射时间可以为10秒至2分钟。如果清洗液的喷射时间短于10秒,则可能会无法清洗干净一对流体喷射喷嘴30。相反,如果清洗液的喷射时间超过2分钟,则向多个基板1喷射处理流体以处理多个基板1的作业所需的总时间可能会过长。这是因为每将一个基板1搭载于工作台11进行处理时都会执行流体喷射喷嘴30的清洗作业。
干燥气体喷射部70在清洗液喷射部50的清洗液喷射结束后,喷射用于干燥一对流体喷射喷嘴30的干燥气体(gas)。干燥气体例如可以为除湿后的纯氮气(N2)。
干燥气体喷射部70可以包括环形流路部71、连接流路部75、连接件77、干燥气体供应管80、干燥气体箱83、干燥气体供应泵81和阀门82。
干燥气体喷射部70的环形流路部71与清洗液喷射部50的环形流路部51一样,以围绕杯41的侧壁42的方式与侧壁42结合。在环形流路部71的内部形成有供干燥气体流动的环形流路72。在侧壁42上配置有多个干燥气体喷嘴部74,所述多个干燥气体喷嘴部74将流入到环形流路72的干燥气体朝向位于内部空间44的一对流体喷射喷嘴30喷射。
各个干燥气体喷嘴部74可以构成为包括贯通侧壁42的喷射通孔,或者可以构成为包括设置于侧壁42以使干燥气体贯通侧壁42进行喷射的喷嘴。在干燥气体喷嘴部74中,供干燥气体喷射的末端内径的尺寸例如可以为1mm。
连接流路部75从环形流路部71的一侧向径向凸出,在连接流路部75的内部形成有以流体能够流动的方式与所述环形流路72连接的连接流路(未示出)。干燥气体箱83是容纳干燥气体的箱,配置于杯41的外部。干燥气体供应管80引导干燥气体以使干燥气体从干燥气体箱83供应到连接流路部75的连接流路。
干燥气体供应管80的一侧端部以流体能够流动的方式连接于干燥气体箱83,干燥气体供应管80的另一侧端部以连接件77为介质以流体能够流动的方式连接于连接流路部75的连接流路。
干燥气体供应泵81对干燥气体进行加压,以使干燥气体从干燥气体箱83经过干燥气体供应管80、连接流路部75的连接流路以及环形流路72后,通过多个干燥气体喷嘴部74从上侧开口45与下侧开口48之间的侧壁42向内侧喷射。阀门82可选择地使所述干燥气体流动或静止。
在清洗液喷射部50的清洗液喷射结束后,同时向一对流体喷射喷嘴30喷射干燥气体。干燥气体喷射部70在杯41的侧壁42中比喷射清洗液的地点高的地点向杯41的内侧喷射干燥气体。更具体地,干燥气体喷射部70的环形流路部71位于高于清洗液喷射部50的环形流路部51的位置,多个干燥气体喷嘴部74配置于高于多个清洗液喷嘴部54的地点。
由干燥气体喷射部70通过多个干燥气体喷嘴部74喷射的干燥气体所朝向的地点的高度,高于由清洗液喷射部50通过多个清洗液喷嘴部54喷射的清洗液所朝向的地点的高度。更具体地,多个干燥气体喷嘴部74朝向高于一对喷嘴管31下端且低于一对喷嘴罩35上端的流体喷射喷嘴30表面的地点,沿向下倾斜的方向喷射干燥气体。
具体地,多个干燥气体喷嘴部74的配备个数为八个。与八个清洗液喷嘴部54的情形一样,八个干燥气体喷嘴部74中的四个相对于杯41的中心间隔90°配置。
四个干燥气体喷嘴部74中隔开180°间隔的一对干燥气体喷嘴部74,向一对流体喷射喷嘴30的彼此背向的侧面喷射干燥气体,以去除在彼此背向的侧面上残留的清洗液并使所述侧面干燥。
四个干燥气体喷嘴部74中隔开180°间隔的另一对干燥气体喷嘴部74喷射的干燥气体,在一对流体喷射喷嘴30之间发生碰撞并向周围扩散,从而去除一对流体喷射喷嘴30的彼此相向的侧面上残留的清洗液并使所述侧面干燥。
多个干燥气体喷嘴部74中其余四个向一对流体喷射喷嘴30的左侧面和右侧面喷射干燥气体,以去除一对流体喷射喷嘴30的左侧面和右侧面上残留的清洗液并使所述侧面干燥。在多个干燥气体喷嘴部74,干燥气体沿向下倾斜的方向喷射,因而距离多个干燥气体喷嘴部74越远,喷射的干燥气体的截面积越扩大,以该方式抵达一对流体喷射喷嘴30的外侧面,从而对一对流体喷射喷嘴30的外侧面上下进行大范围干燥。最终,一对流体喷射喷嘴30的外侧面被干燥气体毫无遗漏地干燥。
各个干燥气体喷嘴部74所喷射的干燥气体的喷射角度由水平面与沿着所述干燥气体的喷射方向延伸的虚拟的倾斜线之间的角度定义。朝向一对流体喷射喷嘴30彼此背向的侧面喷射的干燥气体喷射角度A1大于朝向一对流体喷射喷嘴30左侧面和右侧面喷射的干燥气体喷射角度A2。例如,所述喷射角度A1可以为45°至55°,所述喷射角度A2可以为30°至40°。
优选地,干燥气体可以通过多个干燥气体喷嘴部74以30升/分钟至100升/分钟(liter/minute)的流量向所述杯41的内部空间44喷射。
如果干燥气体的流量小于30升/分钟,则干燥气体的喷射压力过低,干燥气体无法到达一对流体喷射喷嘴30或无法干燥一对流体喷射喷嘴30的表面。
相反,如果干燥气体的流量大于100升/分钟,则干燥气体的喷射压力过大,可能会导致一对流体喷射喷嘴30受损,或者与一对流体喷射喷嘴30表面发生碰撞的干燥气体可能会通过杯41的上侧开口45而扩散到杯41的外部。
另外,优选地,干燥气体的喷射时间可以为30秒至5分钟。如果干燥气体的喷射时间短于30秒,则可能会无法清洗干净一对流体喷射喷嘴30的表面。相反,如果干燥气体的喷射时间超过5分钟,则向多个基板1喷射处理流体以处理多个基板1的作业所需的总时间可能会过长。
排气部85从杯41的内部空间44吸入气体并排出到杯41的外部,以使气体不通过上侧开口45排出到杯41的外部,该气体为在清洗液喷射部50和干燥气体喷射部70运行期间积聚在杯41的内部空间44的气体。
气体包括清洗液蒸发而形成的水蒸气以及干燥气体。排气部85可以在清洗液喷射部50运行而开始清洗液喷射时或在此数秒前开始运行,在干燥气体喷射部70的干燥气体喷射结束时或在此数秒后结束运行。
排气部85具备环形流路部86、连接流路部90、连接件92、排气管94、净化过滤器96和排气泵95。
排气部85的环形流路部86与清洗液喷射部50和干燥气体喷射部70的环形流路部51、71一样,以围绕杯41的侧壁42的方式与侧壁42结合。在环形流路部86的内部,形成有供吸入的气体流动的环形流路87。排气部85的环形流路部86配置于比干燥气体喷射部70的环形流路部71更靠上的位置。
在环形流路部86形成有吸气口88,以使气体从杯41的内部吸入并移动到环形流路87。另外,环形流路部86形成有开放的喷嘴进出通孔89,以便封闭杯41的上侧开口45而不阻挡一对流体喷射喷嘴30的进出。
连接流路部90从环形流路部86的一侧向径向凸出,在内部形成有以流体能够流动的方式与所述环形流路87连接的连接流路(未示出)。排气泵95配置于杯41的外部,用于在环形流路87中形成负压以便通过吸气口88吸入气体。
排气管94的一侧端部以流体能够流动的方式连接于排气泵95,排气管94的另一侧端部以连接件92为介质以流体能够流动的方式连接于连接流路部90的连接流路。净化过滤器96滤除通过吸气口88流入并通过排气管94朝向排气泵95移动的气体中的污染物质。通过净化过滤器96滤除了污染物质的气体,通过排气泵95排出到外部。
利用流体喷射喷嘴清洗装置40来清洗流体喷射喷嘴30的方法包括喷嘴定位(nozzle positioning)步骤、清洗液喷射步骤和干燥步骤。喷嘴定位步骤是使流体喷射喷嘴30通过上侧开口45进入杯41的内部空间44,以使流体喷射喷嘴30位于杯41的内部空间44的步骤。在喷嘴定位步骤之前,先进行通过流体喷射喷嘴30向基板1喷射处理流体以处理基板1的处理流体喷射步骤。另外,喷嘴定位步骤包括在处理流体喷射步骤结束后使流体喷射喷嘴30回归与上侧开口45上下对齐的地点即原位置的步骤。
清洗液喷射步骤是喷射清洗液以清洗流体喷射喷嘴30的步骤。清洗液喷射步骤由清洗液喷射部50执行,在参照图1至图4描述清洗液喷射部50时已进行了详细描述,因而重复内容不再赘述。
干燥步骤是在清洗液喷射步骤结束后,喷射干燥气体以干燥流体喷射喷嘴30表面的步骤。干燥步骤由干燥气体喷射部70执行,在参照图1至图4描述干燥气体喷射部70时已进行了详细描述,因而重复内容不再赘述。
清洗流体喷射喷嘴30的方法还可以包括:排气步骤,从杯41的内部空间44吸入气体并排出到杯41的外部,以使所述气体不通过上侧开口45排出到杯41的外部,该气体为在清洗液喷射步骤和干燥步骤期间积聚在杯41的内部空间44的气体。排气步骤由排气部85执行,在参照图1至图4描述排气部85时已进行了详细描述,因而重复内容不再赘述。
在喷嘴定位步骤的开始时间点与干燥步骤的结束时间点之间,执行将被喷射处理流体而经过处理的基板1更换为未被喷射处理流体的新基板1的基板更换步骤。更具体地,流体喷射喷嘴30回归原位置后,将完成基板处理的基板1从工作台11卸载(unloading),将未执行基板处理的新基板1载入(loading)工作台11。此时,清洗流体喷射喷嘴30的方法在感测到经基板处理的基板1从工作台11去除之前,可以不开始清洗液喷射步骤。
图5是本发明第二实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置的纵剖视图。图5所示的本发明第二实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置100可以替代本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置40而配置于图1的基板处理装置10。在图5中在由附图标记指定的构成要素中,由与图1至图4所示的流体喷射喷嘴清洗装置40具备的构成要素以相同的附图标记指定的构成要素是彼此相同的构成要素,下文中对其重复内容不再赘述。
参照图5,本发明第二实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置100是清洗流体喷射喷嘴30的装置,具备杯41、清洗液喷射部50、第一干燥气体喷射部110、第二干燥气体喷射部130和排气部85。差异仅在于固定支撑于连接管25另一侧末端的流体喷射喷嘴30的个数为单个而非一对,由于与图1至图4所示的流体喷射喷嘴30相同,因而重复内容不再赘述。杯41和排气部85也与本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置40具备的杯41和排气部85相同,因而重复内容不再赘述。
可以为配备有一个流体喷射喷嘴30从而清洗液喷嘴部54的个数不同于图1至图4所示的清洗液喷嘴部54的个数,除此之外,图5所示的清洗液喷射部50的构成也与本发明第一实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置40具备的清洗液喷射部50的构成相同,因而重复内容不再赘述。
第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130在清洗液喷射部50的清洗液喷射结束后,喷射用于干燥流体喷射喷嘴30的干燥气体。第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130分别具备环形流路部111、131、连接流路部(未示出)、干燥气体供应管(未示出)、干燥气体箱(未示出)、干燥气体供应泵(未示出)和阀门(未示出)。
干燥气体喷射部110、130的环形流路部111、131与清洗液喷射部50的环形流路部51一样,以围绕杯41的侧壁42的方式与侧壁42结合。在环形流路部111、131的内部,形成有供干燥气体流动的环形流路112、132。在侧壁42上配置有多个干燥气体喷嘴部114、134,所述多个干燥气体喷嘴部114、134将流入到环形流路112、132的干燥气体朝向位于内部空间44的流体喷射喷嘴30喷射。各个干燥气体喷嘴部114、134可构成为以包括贯通侧壁42的喷射通构成,或者可以构成为包括设置于侧壁42以使干燥气体贯通侧壁42而喷射的喷嘴。
在第一干燥气体喷射部110的连接流路部和第二干燥气体喷射部130的连接流路部的内部,形成有以流体能够流动的方式分别与环形流路112、132连接的连接流路。干燥气体箱是容纳干燥气体的箱,配置于杯41的外部。干燥气体供应管引导干燥气体,以使干燥气体从干燥气体箱供应到连接流路部的连接流路。
干燥气体供应管的一侧端部以流体能够流动的方式连接于干燥气体箱,干燥气体供应管的另一侧端部以流体能够流动的方式连接于连接流路部的连接流路。干燥气体供应泵对干燥气体进行加压,以使干燥气体从干燥气体箱经过干燥气体供应管、连接流路部的连接流路和环形流路112、132后,通过多个干燥气体喷嘴部114、134从上侧开口45与下侧开口48之间的侧壁42向内侧喷射。阀门可选择地使所述干燥气体流动或静止。
清洗液喷射部50的清洗液喷射结束后,由第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130通过多个干燥气体喷嘴部114、134同时向流体喷射喷嘴30喷射干燥气体。第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130同时开始运行并同时结束运行,因而第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130既可以分别具备干燥气体箱(未示出)、干燥气体供应泵(未示出)和阀门(未示出),也可以以共用的方式分别只具备一个。此时,干燥气体供应管可以具备一条流入流路和从所述一条流入流路分支的一对释放流路,所述一条流入流路可以连接于干燥气体箱,一对释放流路可以在第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130的连接流路上各连接一条。
第一干燥气体喷射部110在杯41的侧壁42中比喷射清洗液的地点高的地点向杯41的内侧喷射干燥气体。另外,第二干燥气体喷射部130在比第一干燥气体喷射部110喷射干燥气体的地点高的地点向杯41的内侧喷射干燥气体。更具体地,第一干燥气体喷射部110的环形流路部111位于比清洗液喷射部50的环形流路部51高的位置,第一干燥气体喷射部110的多个干燥气体喷嘴部114配置于比多个清洗液喷嘴部54高的地点。另外,第二干燥气体喷射部130的环形流路部131位于比第一干燥气体喷射部110的环形流路部111高的位置,第二干燥气体喷射部130的多个干燥气体喷嘴部134配置于比第一干燥气体喷射部110的多个干燥气体喷嘴部114高的地点。
一对干燥气体喷射部110、130中由位于相对较高地点的第二干燥气体喷射部130通过多个干燥气体喷嘴部134喷射的干燥气体所朝向的地点高度,高于由位于相对较低地点的第一干燥气体喷射部110通过多个干燥气体喷嘴部114喷射的干燥气体所朝向的地点的高度。更具体地,第一干燥气体喷射部110的多个干燥气体喷嘴部114朝向喷嘴罩35下端沿向下倾斜的方向喷射干燥气体,第二干燥气体喷射部130的多个干燥气体喷嘴部134朝向高于喷嘴罩35下端的中间地点沿向下倾斜的方向喷射干燥气体。由于这种构成,流体喷射喷嘴30的外侧面被干燥气体毫无遗漏地干燥,特别是连喷嘴罩35的上端部和与其结合的连接管25端部也被彻底干燥。
干燥气体喷嘴部114、134喷射的干燥气体的喷射角度由水平面与沿所述干燥气体的喷射方向延伸的虚拟倾斜线之间的角度定义。例如,通过第一干燥气体喷射部110的干燥气体喷嘴部114喷射的干燥气体的喷射角度A3与通过第二干燥气体喷射部130的干燥气体喷嘴部134喷射的干燥气体的喷射角度A4可以彼此相同,可以为20°至30°。
图6是用于验证本发明的流体喷射喷嘴清洗装置的效果的对比照片中清洗前的流体喷射喷嘴的照片,图7是用于验证本发明的流体喷射喷嘴清洗装置的效果的对比照片中清洗后的流体喷射喷嘴的照片。
参照图5和图6,准备在喷嘴罩35的表面例如用蜡笔等涂抹而沾染污染物质DR的流体喷射喷嘴30。沾染了污染物质的流体喷射喷嘴30移动到与本发明第二实施例所涉及的流体喷射喷嘴清洗装置100的杯41上下对齐的位置。
流体喷射喷嘴30通过上侧开口45进入杯41的内部空间44,由清洗液喷射部50喷射清洗液,由第一干燥气体喷射部110和第二干燥气体喷射部130喷射干燥气体,然后结束流体喷射喷嘴30的清洗。清洗结束后,抬起流体喷射喷嘴30使得从杯41的内部空间44出来的流体喷射喷嘴30如图7所示变得十分干净,喷嘴罩35表面不残留污染物质DR,连清洗液的痕迹也没留下。在所示照片的实验例中,清洗液为去离子水,干燥气体为除湿后的氮气,清洗液的喷射流量和喷射时间为1升/分钟(liter/minute)和1分钟,干燥气体的喷射流量和喷射时间为50升/分钟和3分钟。
本发明以附图中示出的一实施例为参考进行了描述,但这只是示例,本领域技术人员能够理解可以由此导出多种变形及等同的其它实施例。因此,本发明真正的保护范围应当只根据权利要求书确定。

Claims (15)

1.一种流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,包括:
杯,具有上侧开口和下侧开口,所述上侧开口开放以使流体喷射喷嘴进入内部空间,所述下侧开口供清洗液从所述内部空间排出到外部;
清洗液喷射部,在所述流体喷射喷嘴位于所述杯的所述内部空间时,向所述流体喷射喷嘴喷射清洗液;以及
干燥气体喷射部,在所述清洗液的喷射结束后,喷射用于干燥所述流体喷射喷嘴的干燥气体。
2.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述清洗液喷射部从所述杯的所述上侧开口和所述下侧开口之间的侧壁向内侧喷射所述清洗液,
所述干燥气体喷射部在所述杯的所述侧壁的从比喷射所述清洗液的地点高的地点向内侧喷射所述干燥气体。
3.根据权利要求2所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述清洗液喷射部包括:
环形流路部,以围绕所述杯的方式与所述杯结合;
连接流路部,从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路部连接;
清洗液供应管,所述清洗液供应管的一侧以流体能够流动的方式连接于清洗液箱,所述清洗液供应管的另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部;以及
清洗液供应泵,对所述清洗液进行加压以使所述清洗液从所述清洗液箱向所述杯的内侧喷射。
4.根据权利要求2所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述流体喷射喷嘴清洗装置配备有多个所述干燥气体喷射部,
多个所述干燥气体喷射部中由位于相对较高地点的所述干燥气体喷射部喷射的干燥气体所朝向的地点的高度比由位于相对较低地点的所述干燥气体喷射部喷射的干燥气体所朝向的地点的高度高。
5.根据权利要求4所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述干燥气体喷射部包括:
环形流路部,以围绕所述杯的方式与所述杯结合,并在所述环形流路部的内部具备所述干燥气体能够流动的环形流路;
连接流路部,从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路连接;
干燥气体供应管,所述干燥气体供应管的一侧以流体能够流动的方式连接于干燥气体箱,所述干燥气体供应管的另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部;以及
干燥气体供应泵,对所述干燥气体进行加压以使所述干燥气体从所述干燥气体箱向所述杯的内侧喷射。
6.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述流体喷射喷嘴清洗装置配备有多个所述流体喷射喷嘴,
多个所述流体喷射喷嘴彼此相邻地配置并且一同沿水平和竖直方向移动,
所述清洗液喷射部同时向位于所述杯的所述内部空间的多个流体喷射喷嘴喷射所述清洗液,
在所述清洗液喷射结束后,所述干燥气体喷射部同时向多个所述流体喷射喷嘴喷射所述干燥气体。
7.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述清洗液喷射部将所述清洗液以0.3升/分钟至3.0升/分钟的流量向所述杯的所述内部空间喷射,
所述清洗液的喷射时间为10秒至2分钟。
8.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述干燥气体喷射部将所述干燥气体以30升/分钟至100升/分钟的流量向所述杯的所述内部空间喷射,
所述干燥气体的喷射时间为30秒至5分钟。
9.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述清洗液为去离子水,
所述干燥气体为氮气。
10.根据权利要求1所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述流体喷射喷嘴清洗装置还包括:排气部,从所述杯的所述内部空间吸入气体并排出到所述杯的外部,以使所述气体不通过所述上侧开口排出,所述气体为在所述清洗液喷射部和所述干燥气体喷射部的运行期间积聚在所述杯的所述内部空间的气体。
11.根据权利要求10所述的流体喷射喷嘴清洗装置,其特征在于,
所述排气部包括:
环形流路部,以围绕所述杯的方式与所述杯结合;
连接流路部,从所述环形流路部向径向凸出,并以流体能够流动的方式与所述环形流路部连接;以及
排气管,所述排气管的一侧以流体能够流动的方式连接于排气泵,所述排气管的另一侧以流体能够流动的方式连接于所述连接流路部。
12.一种流体喷射喷嘴清洗方法,用于清洗流体喷射喷嘴,其特征在于,包括:
喷嘴定位步骤,使所述流体喷射喷嘴通过杯的上侧开口进入所述杯的内部空间,以使所述流体喷射喷嘴位于所述杯的所述内部空间;
清洗液喷射步骤,喷射清洗液以清洗所述流体喷射喷嘴;以及
干燥步骤,所述清洗液喷射步骤结束后,喷射干燥气体以干燥所述流体喷射喷嘴的表面。
13.根据权利要求12所述的流体喷射喷嘴清洗方法,其特征在于,
所述杯位于所述流体喷射喷嘴向基板喷射流体而处理所述基板的作业结束后回归的地点,
在所述喷嘴定位步骤的开始时间点与所述干燥步骤的结束时间点之间,被喷射所述流体而被处理的基板被更换为未被喷射所述流体的基板。
14.根据权利要求12所述的流体喷射喷嘴清洗方法,其特征在于,
在所述喷嘴定位步骤之前,所述流体喷射喷嘴清洗方法还包括:处理流体喷射步骤,通过所述流体喷射喷嘴向基板喷射处理流体以处理所述基板。
15.根据权利要求12所述的流体喷射喷嘴清洗方法,其特征在于,
所述流体喷射喷嘴清洗方法还包括:排气步骤,从所述杯的所述内部空间吸入气体并排出到所述杯的外部,以使所述气体不通过所述上侧开口向所述杯的外部排出,所述气体为在所述清洗液喷射步骤和所述干燥步骤期间积聚在所述杯的所述内部空间的气体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050097380A (ko) 2004-04-02 2005-10-07 삼성전자주식회사 노즐 세정 장치
KR20070036865A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 세메스 주식회사 노즐 세정 장치
KR20120015662A (ko) * 2010-08-12 2012-02-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US9378988B2 (en) * 2011-07-20 2016-06-28 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution
JP5965729B2 (ja) * 2012-05-31 2016-08-10 東京エレクトロン株式会社 ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法および基板処理装置
JP6714346B2 (ja) * 2015-11-10 2020-06-24 株式会社Screenホールディングス ノズル待機装置および基板処理装置

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