KR100831989B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
기판 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100831989B1 KR100831989B1 KR1020060082801A KR20060082801A KR100831989B1 KR 100831989 B1 KR100831989 B1 KR 100831989B1 KR 1020060082801 A KR1020060082801 A KR 1020060082801A KR 20060082801 A KR20060082801 A KR 20060082801A KR 100831989 B1 KR100831989 B1 KR 100831989B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- fluid
- drying
- injection nozzle
- chamber
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 삭제
- 기판 처리 장치에 있어서:기판이 놓여지는 척을 갖는 기판 지지부재;상부가 개방되고, 상기 척 주변을 감싸도록 형상지어진 하부 챔버;상기 하부 챔버의 상부를 개방 또는 폐쇄하는 상부 챔버; 및상기 상부 챔버에 설치되며 상기 상부 챔버가 상기 하부 챔버의 상부를 폐쇄한 상태에서 세정과 린스 그리고 건조를 위한 유체를 각각 기판으로 직접 분사하는 직접분사노즐부재들을 포함하되;상기 상부 챔버는 기판보다 바깥쪽에 위치되는 그리고 상기 직접분사노즐부재가 대기하는 수납공간을 포함하며,상기 직접분사노즐부재는 상기 상부 챔버의 수납공간에서 대기하며, 유체 분사를 위해 기판 상부로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 기판 처리 장치에 있어서:기판이 놓여지는 척을 갖는 기판 지지부재;상부가 개방되고, 상기 척 주변을 감싸도록 형상지어진 하부 챔버;상기 하부 챔버의 상부를 개방 또는 폐쇄하는 상부 챔버; 및상기 상부 챔버에 설치되며 상기 상부 챔버가 상기 하부 챔버의 상부를 폐쇄한 상태에서 세정과 린스 그리고 건조를 위한 유체를 각각 기판으로 직접 분사하는 직접분사노즐부재들을 포함하되;상기 직접분사노즐부재는일단에 유체 분사구를 갖는 제1노즐; 및상기 제1노즐의 유체 분사구가 기판의 중심에서 가장자리로 이동되도록 상기 제1노즐을 회전시키기 위한 제1구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 직접분사노즐부재는상기 제1노즐의 유체 분사 높이를 변경할 수 있도록 상기 샤프트를 업다운 시키기 위한 제2구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 상부 챔버는 가장자리에 상기 직접분사노즐부재의 제1노즐이 대기하는 수납공간을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제5항에 있어서,상기 수납 공간은 기판보다 바깥쪽에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 직접분사노즐부재의 상기 제1노즐은 호 형상으로 이루어지며, 다른 공정에 방해되지 않도록 상기 상부 챔버의 가장자리에 형성된 수납공간에서 대기하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 기판 처리 장치는상기 상부 챔버에 의해 밀폐된 상기 하부 챔버 내부를 감압하기 위한 감압부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 기판 처리 장치는상기 상부 챔버에 설치되며 건조를 위한 유체 또는 불활성 가스를 분사하는 간접분사노즐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060082801A KR100831989B1 (ko) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060082801A KR100831989B1 (ko) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080021203A KR20080021203A (ko) | 2008-03-07 |
KR100831989B1 true KR100831989B1 (ko) | 2008-05-23 |
Family
ID=39395742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060082801A KR100831989B1 (ko) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100831989B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI821679B (zh) * | 2020-08-25 | 2023-11-11 | 南韓商杰宜斯科技有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020044536A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 시바가키 키조오 | 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치 |
JP2003133278A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004179429A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板表面処理装置 |
-
2006
- 2006-08-30 KR KR1020060082801A patent/KR100831989B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020044536A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 시바가키 키조오 | 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치 |
JP2003133278A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004179429A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板表面処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080021203A (ko) | 2008-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100816740B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR100797079B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR100855129B1 (ko) | 매엽식 기판세정방법 | |
KR101608105B1 (ko) | 액 처리 장치 및 액 처리 방법 | |
TWI661467B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR20090126181A (ko) | 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 | |
JP4187540B2 (ja) | 基板処理方法 | |
KR102223972B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR100797080B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR100715984B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP5031654B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100831989B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100749547B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100811824B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100771096B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102353775B1 (ko) | 기판처리장치 | |
KR100732520B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100749548B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100776281B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20160019606A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 건조 방법 | |
KR100757849B1 (ko) | 기판 처리 방법 | |
JP7002605B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100873151B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6563098B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100794586B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판의 건조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130516 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140520 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150520 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160509 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170511 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180516 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190510 Year of fee payment: 12 |