KR100708314B1 - 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 - Google Patents

노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100708314B1
KR100708314B1 KR1020050105564A KR20050105564A KR100708314B1 KR 100708314 B1 KR100708314 B1 KR 100708314B1 KR 1020050105564 A KR1020050105564 A KR 1020050105564A KR 20050105564 A KR20050105564 A KR 20050105564A KR 100708314 B1 KR100708314 B1 KR 100708314B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical liquid
nozzle
tank
cleaning
treatment tank
Prior art date
Application number
KR1020050105564A
Other languages
English (en)
Inventor
김순채
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020050105564A priority Critical patent/KR100708314B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100708314B1 publication Critical patent/KR100708314B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/04—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
    • B05B1/044—Slits, i.e. narrow openings defined by two straight and parallel lips; Elongated outlets for producing very wide discharges, e.g. fluid curtains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판에 감광액 또는 현상액과 같은 약액을 공급하는 슬릿 노즐을 세정하고 보관하는 노즐 처리 유닛을 제공한다. 노즐 처리 유닛은 처리조를 구비하며, 슬릿 노즐의 세정과 보관은 처리조 내에서 이루어진다. 처리조 내에는 슬릿 노즐 세정에 사용되는 세정액을 공급하는 세정 부재와 슬릿 노즐 보관에 사용되는 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 가진다. 또한, 처리조에는 세정 상태를 검출하는 칼라 센서가 제공된다.
처리조 내 약액은 순환 시스템에 의해 재사용되며, 처리조에는 약액의 교체 시기 여부를 검출하는 칼라 센서가 제공된다.
슬릿 노즐, 세정, 보관, 칼라 센서, 순환 시스템

Description

노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판 처리 장치{UNIT AND METHOD FOR TREATING A NOZZLE, AND APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE WITH THE UNIT}
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도;
도 2는 도 1의 슬릿 노즐의 사시도;
도 3은 도 1의 노즐 처리 유닛의 구성을 개략적으로 보여주는 도면; 그리고
도 4a와 도 4b는 각각 도 3의 세정노즐(건조노즐)의 일 예를 보여주는 사시도들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30 : 슬릿 노즐 40 : 노즐 처리 유닛
100 : 처리조 300 : 세정 부재
320 : 세정 노즐 340 : 건조 노즐
360 : 세정 상태 검출 센서 400 : 약액 공급 부재
420 : 순환 시스템 422 : 회수 라인
424 : 약액 탱크 426 : 공급 라인
440 : 약액 보충관 460 : 교체 시기 검출 센서
700 : 제어기
본 발명은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 상으로 감광액 또는 현상액을 토출하는 노즐을 세정하고 보관하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지 디스플레이 장치로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 표시(flat panel display) 소자의 사용이 증대되고 있다.
평판 표시 패널을 제조하기 위해 수행되는 공정들 중 도포공정은 노광 광원에 반응하는 포토레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이다. 일반적으로 도포 공정은 도포부에 놓인 기판의 일단에서 타단으로 슬릿노즐이 일정속도로 이동되면서 기판 상에 포토레지스트를 토출하면서 이루어진다. 포토레지스트의 토출이 완료되면, 세정부에서 슬릿노즐의 세정이 이루어지고 이후에 다음 기판에 대해 공정을 진행하기까지 처리조 내에 채워진 감광액 내에 잠긴 상태로 보관된다.
그러나 일반적인 장치는 세정부와 처리조가 각각 별도로 제공되어 있으므로 설비 점유 면적이 커지다.
또한, 일반적인 장치는 세정이 완료된 슬릿노즐의 세정 상태가 불량한 경우에도 계속적으로 공정을 진행하므로 공정불량이 발생한다.
또한, 처리조 내 감광액의 증발로 흄이 발생하는 것을 방지하기 위해 슬릿노즐의 보관이 이루어지지 않는 동안에는 처리조 내 감광액을 모두 배출하므로 감광액의 낭비가 많다.
본 발명은 비교적 작은 점유 면적 내에 제공되어 슬릿 노즐을 세정하고 보관할 수 있는 노즐 처리 유닛 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 슬릿 노즐의 세정 효율을 향상시킬 수 있는 노즐 처리 유닛 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 슬릿 노즐의 보관에 사용되는 약액의 사용량을 절감할 수 있는 노즐 처리 유닛 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 장치는 기판이 놓이는 기판 지지대, 상기 기판으로 약액을 공급하는 슬릿 노즐, 상기 기판 지지대의 일측에 배치되며 상기 슬릿 노즐을 세정하고 상기 슬릿 노즐을 보관하는 노즐 처리 유닛, 그리고 상기 기판 지지대와 상기 노즐 처리 유닛 간에 상기 슬릿 노즐을 이동시키는 노즐 이동 부재를 가진다. 상기 노즐 처리 유닛은 처리조, 상기 처리조에 제공되며 상기 처리조 내로 유입된 상기 슬릿 노즐을 세 정하는 세정 부재, 그리고 상기 처리조 내로 유입된 상기 슬릿 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 가진다. 본 발명에 의하면, 하나의 처리조 내에서 슬릿 노즐을 세정 및 보관이 가능하므로 장치의 설치 면적을 줄일 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 세정 부재는 상기 처리조에 설치되며 상기 슬릿 노즐로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함한다. 또한, 상기 세정 부재는 상기 처리조에 설치되며 상기 슬릿 노즐로 건조가스를 분사하는 건조 노즐을 포함할 수 있다.
상기 세정 부재는 상기 슬릿 노즐의 표면의 세정 상태를 검출하는 세정 상태 검출 센서를 포함할 수 있다. 일 예에 의하면, 상기 세정 상태 검출 센서로는 칼라 센서가 사용될 수 있다. 이는 슬릿 노즐의 세정 상태가 양호한지 여부를 확인하고, 세정 상태가 불량하면 슬릿 노즐의 세정이 다시 이루어지도록 함으로써 슬릿 노즐의 세정 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 약액 공급 부재는 상기 처리조 내 약액을 순환시키는 순환 시스템을 포함한다. 상기 순환 시스템은 약액을 보관하는 약액 탱크, 상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인, 그리고 상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 포함한다. 이는 약액의 재사용이 가능하도록 함으로써 약액의 사용량을 절감한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 약액 공급 부재는 상기 처리조 또는 상기 약액 탱크로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관과 상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 포함한다. 일 예에 의하면, 상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다. 이는 약액의 교체 시기를 객관적으로 확인 가능하도록 함으로써 약액의 사용시기에 관한 효율을 향상시킨다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 노즐 처리 유닛은 상기 처리조 내 약액이 저장된 공간을 개폐하는 덮개를 더 포함한다. 상기 덮개는 상기 노즐 처리 유닛이 상기 처리조로부터 벗어난 이후, 상기 처리시 내 약액이 증발되어 흄(fume)을 발생시키는 것을 방지한다.
일 예에 의하면, 상기 기판은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판이고, 상기 약액은 현상액 또는 감광액일 수 있다.
또한, 본 발명은 약액을 토출하는 노즐을 처리하는 유닛을 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 노즐 처리 유닛은 처리조, 상기 처리조에 제공되며 상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐을 세정하는 세정 부재, 그리고 상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비한다. 일 예에 의하면, 상기 약액은 감광액 또는 현상액일 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 세정 부재는 상기 처리조에 설치되며 상기 노즐로 세정액을 분사하는 세정 노즐과 상기 처리조에 설치되며 상기 노즐로 건조가스를 분사하는 건조 노즐을 포함한다. 상기 세정 부재는 상기 슬릿 노즐의 표면의 세정 상태를 검출하는 세정 상태 검출 센서를 더 포함할 수 있다. 일 예에 의하면, 상기 세정 상태 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 약액 공급 부재는 상기 처리조 내 약액을 순환시키는 순환 시스템을 더 포함한다. 상기 순환 시스템은 약액을 보관하는 약액 탱크, 상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인, 그리고 상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 가진다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 약액 공급 부재는 상기 처리조로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관과 상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 더 포함한다. 일 예에 의하면, 상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 노즐 처리 유닛은 상기 처리조 내 약액이 저장된 공간을 개폐하는 덮개를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 약액을 토출하는 노즐을 상기 약액 내에 보관 처리하는 노즐 처리 유닛을 제공한다. 상기 노즐 처리 유닛은 처리조와 상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비한다. 상기 약액 공급 부재는 약액을 보관하는 약액 탱크, 상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인, 상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 구비하는 순환 시스템; 상기 처리조 또는 상기 약액 탱크로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관; 그리고 상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 포함한다. 일 예에 의하면, 상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다.
또한, 본 발명은 기판으로 약액을 공급하는 노즐을 처리하는 방법을 제공한 다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 노즐 처리 방법은 공정을 완료한 노즐을 다음 공정에 사용하기 전에 세정하고 이를 약액 내에 보관하며, 상기 노즐의 세정과 보관은 하나의 처리조 내에서 이루어진다. 일 예에 의하면, 상기 기판은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판이고, 상기 약액은 현상액 또는 감광액일 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 방법은 상기 처리조에 상기 노즐을 세정하는 세정 부재를 제공하고, 상기 노즐의 세정이 이루어지기 전에 상기 처리조 내에 채워진 약액을 상기 처리조로부터 배출하고, 상기 노즐의 세정이 완료되면 상기 처리조 내에 상기 약액을 다시 채워 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠기도록 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 방법은 순환 시스템을 사용하여 상기 약액을 재사용한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 방법은 교체 시기 검출 센서를 통해 상기 순환 시스템을 통해 순환되는 약액의 교체 시기를 검출하고, 상기 약액의 교체 시기가 되면 순환되는 상기 약액을 외부로 배출하고 새로운 약액을 상기 처리조 또는 상기 순환 시스템으로 공급한다. 상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 방법은 상기 노즐을 세정한 후 세정 상태 검출 센서를 사용하여 상기 노즐의 세정 상태를 검출하고, 상기 노즐의 세정 상태가 불량이면 상기 노즐을 다시 세정한다. 상기 세정 상태 검출 센서는 칼라 센서일 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에서 기판(S)은 반도체 웨이퍼이거나 평판 표시(Flat Panel Display) 소자 제조에 사용되는 기판(S)일 수 있으며, 평판 표시 패널은 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display panel), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 진공 형광 디스플레이(Vacuum Fluorescent Display), 전계 방출 디스플레이(Field Emission Display) 등일 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 기판 처리 장치로서 평판 표시 패널에 감광액을 도포하는 장치 또는 감광액을 현상하는 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 노즐을 세정하고 다음 기판(S)에 대해 공정을 진행하기 전까지 노즐을 약액 내에 보관하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 슬릿 노즐(60), 기판 지지대(20), 노즐 처리 유닛(40), 그리고 노즐 이동 부재(80)를 가진다. 공정 진행시 기판(S)은 기판 지지 대(20) 상에 놓인다. 슬릿 노즐(60)은 기판(S)의 일단에서 이와 마주보는 타단까지 직선이동하면서 기판(S) 상에 약액을 토출한다. 약액은 포토레지스트와 같은 감광액이거나 현상액일 수 있다. 노즐 처리 유닛(40)은 슬릿 노즐(60)을 세정하고, 다음 기판(S)에 대해 공정을 진행하기까지 슬릿 노즐(60)을 보관한다. 슬릿 노즐(60)은 노즐 이동 부재(80)에 의해 상기 기판 지지대(20)와 노즐 처리 유닛(40) 간에 직선 이동한다. 비록 도시되지는 않았으나, 기판 지지대(20)와 노즐 처리 유닛(40) 사이에는 기판(S)에 약액을 토출하기 전에 슬릿 노즐(60)로부터 약액의 예비 토출이 이루어지는 예비 토출 부재가 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 슬릿 노즐(60)의 사시도이다. 슬릿 노즐(60)은 기판(S) 상으로 포토레지스트를 공급한다. 슬릿 노즐(60)은 직육면체 형상의 몸체부(62)와 이로부터 아래로 연장되며 폭이 점진적으로 감소하고 끝단에 토출구(64a)가 형성된 토출부(64)를 가진다. 슬릿 노즐(60)은 기판(S)의 일측과 유사한 길이를 가지도록 길게 형성되며, 토출구(64a)는 슬릿으로 형성된다.
노즐 이동 부재(80)는 슬릿 노즐(60)을 수평 방향으로 이동한다. 노즐 이동 부재(80)는 제 1가이드 레일(82a), 제 2가이드 레일(82b), 제 1브라켓(84a), 제 2브라켓(84b), 그리고 구동기(86)를 가진다. 제 1가이드 레일(82a)과 제 2가이드 레일(82b)은 기판 지지대(20)와 노즐 처리 유닛(40)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 제 1가이드 레일(82a)과 제 2가이드 레일(82b)은 직선으로 제공되며, 슬릿 노즐(60)이 기판 지지대(20)와 노즐 처리 유닛(40) 간에 직선으로 이동되도록 안내한다. 슬릿 노즐(60)의 일단은 제 1가이드 레일(82a)에 결합된 제 1브라켓 (84a)에 고정 결합되고, 슬릿 노즐(60)의 타단은 제 2가이드 레일(82b)에 결합된 제 2브라켓(84b)에 고정 결합된다. 제 1가이드 레일(82a)의 끝부분에는 슬릿 노즐(60)을 수평 이동시키는 구동기가 설치된다. 구동기(86)로는 모터, 벨트, 풀리 등으로 이루어진 구동 어셈블리 또는 모터와 샤프트 등으로 이루어진 구동 어셈블리 등이 사용될 수 있다.
비록 도시되지는 않았으나, 노즐 이동 부재(80)는 슬릿 노즐(60)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 노즐 이동 부재(80)는 슬릿 노즐(60)이 브라켓(84a, 84b)을 따라 상하 방향으로 이동되도록 슬릿 노즐(60)을 구동할 수 있다.
도 3은 도 1의 노즐 처리 유닛(40)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 노즐 처리 유닛(40)은 슬릿 노즐(60)을 세정하고 슬릿 노즐(60)을 약액 내에 보관한다. 도 3을 참조하면, 노즐 처리 유닛(40)은 처리조(100), 세정 부재(300), 그리고 약액 공급 부재(400)를 가진다.
처리조(100)는 상부가 개방되며 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)를 수용하는 공간을 가진다. 슬릿 노즐(60)의 세정 및 슬릿 노즐(60)의 보관은 처리조(100) 내에서 이루어진다. 처리조(100)의 측벽(120)은 대체로 직육면체 형상을 가진다. 바닥벽(140)은 중앙으로 갈수록 높이가 낮아지는 형상을 가지며, 바닥벽(140)의 중앙에는 처리조(100) 내에서 약액이 배출되는 배출구(142)가 제공된다. 상술한 바닥벽(140)의 형상은 배출구(142)를 통해 처리조(100) 내 약액이 모두 배출되도록 한다.
일 예에 의하면, 처리조(100)의 바닥벽(140)은 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)와 상응되는 형상을 가지고, 슬릿 노즐(60)을 약액 내에 보관할 때 슬릿 노즐(60) 의 토출부(64)는 도 4에서 점선으로 도시된 바와 같이 처리조(100)의 바닥벽(140) 내에 위치될 수 있다. 이는 처리조(100)의 바닥벽(140)의 폭을 좁게 함으로써 후술하는 슬릿 노즐(60)의 보관시 사용되는 약액의 량을 절감할 수 있도록 한다.
처리조(100)의 상부에는 처리조(100) 내 공간을 개폐하는 덮개(200)가 제공된다. 덮개(200)에는 덮개(200)를 이동시키는 구동기(220)가 연결된다. 덮개(200)는 슬릿 노즐(60)의 세정 및 보관이 이루어지는 동안에는 처리조(100) 내 공간을 개방하고, 슬릿 노즐(60)이 처리조(100)로부터 벗어나 있는 동안에 처리조(100) 내 공간을 차단한다. 이는 슬릿 노즐(60)이 처리조(100)로부터 벗어나 있는 동안 처리조(100) 내의 약액이 증발되어 흄(fume)이 처리조(100) 외부로 유출되는 것을 방지한다.
세정 부재(300)는 세정 노즐(320), 건조 노즐(340), 그리고 세정 상태 검출 센서(360)를 가진다. 세정 노즐(320)은 처리조(100) 내부를 향해 세정액을 공급하도록 처리조(100)에 설치된다. 세정액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다. 선택적으로 세정액으로는 탈이온수 이외에 약액이 사용될 수 있다. 세정 노즐(320)은 세정액 공급관(322)과 연결되어, 세정액 공급관(322)을 통해 세정액 저장부(324)로부터 세정액을 공급받는다. 세정액 공급관(322)에는 그 내부 통로를 개폐하거나 그 내부 통로를 흐르는 유량을 조절하는 밸브(322a)가 설치된다. 세정 노즐(320)은 긴 로드 형상을 가지며, 처리조(100)에 삽입되는 슬릿 노즐(60)의 길이방향과 나란하게 배치된다. 세정 노즐(320)에는 도 4a 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 서로 이격된 복수의 분사공들(329a) 또는 긴 슬릿(329a)이 형성되어, 세정액은 분사공들(329a) 또 는 슬릿(329a)을 통해 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)로 분사된다. 세정 노즐(320)은 처리조(100)에 삽입되는 슬릿 노즐(60)을 사이에 두고 서로 마주보도록 2개가 제공된다.
건조 노즐(340)은 처리조(100) 내부를 향해 건조가스를 공급하도록 처리조(100)에 설치된다. 건조가스로는 질소 가스와 같은 비활성 가스가 사용된다. 건조가스는 가열된 상태로 건조 노즐(340)로 공급될 수 있다. 건조 노즐(340)은 건조가스 공급관(342)과 연결되어, 건조가스 공급관(342)을 통해 건조가스 저장부(344)로부터 건조 가스를 공급받는다. 건조가스 공급관(342)에는 그 내부 통로를 개폐하거나 그 내부 통로를 흐르는 건조가스의 유량을 조절하는 밸브(342a)가 설치된다. 건조 노즐(340)은 세정 노즐(320)에 의해 슬릿 노즐(60)의 세정이 완료되면, 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)로 건조가스를 공급하여 슬릿 노즐(60)을 건조한다. 건조 노즐(340)은 긴 로드 형상을 가지며, 처리조(100)에 삽입되는 슬릿 노즐(60)의 길이방향과 나란하게 배치된다. 건조 노즐(340)에는 도 4a 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 서로 이격된 복수의 분사공들(349a) 또는 긴 슬릿(349a)이 형성되어, 건조 노즐(340)은 분사공들(349a) 또는 슬릿(349a)을 통해 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)로 분사된다. 건조 노즐(340)은 처리조(100)에 삽입되는 슬릿 노즐(60)을 사이에 두고 서로 마주보도록 2개가 제공된다.
건조 노즐(340)과 세정 노즐(320)은 상이한 높이에 배치되고, 슬릿 노즐(60)은 상하로 이동될 수 있다. 예컨대, 건조 노즐(340)은 세정 노즐(320)보다 높은 위치에 배치되고, 세정이 완료된 슬릿 노즐(60)은 위로 이동되면서 슬릿 노즐(60)의 건조가 이루어질 수 있다.
세정 상태 검출 센서(360)는 세정액 및 건조가스에 의해 세정이 완료된 슬릿 노즐(60)의 세정 상태를 검출한다. 일 예에 의하면, 세정 상태 검출 센서(360)로는 컬러센서(color sense)가 사용될 수 있다. 칼라센서는 슬릿 노즐(60)에 약액이 부착되어 있는지 여부를 판별한다. 칼라센서의 구조나 원리 등은 한국공개특허공보 2003-0041595호 등에 개시된 바와 같이 센서와 관련된 기술 분야에서 널리 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 칼라센서에 의해 측정된 신호는 제어기(700)로 전송되며, 제어기(700)는 이를 분석하여 슬릿 노즐(60)의 세정 상태가 양호한지 여부를 판별한다. 슬릿 노즐(60)의 세정 상태가 불량하면, 세정액 및 건조가스에 의한 세정을 반복하여 실시할 수 있다.
약액 공급 부재(400)는 슬릿 노즐(60)을 처리조(100) 내에 보관할 때 슬릿 노즐(60)이 잠기도록 하는 약액을 공급한다. 약액은 슬릿 노즐(60)로부터 토출되는 약액과 동일한 종류의 약액이 사용되는 것이 바람직하다. 약액 공급 부재(400)는 순환 시스템(420), 약액 보충관(440), 그리고 교체 시기 검출 센서(460)를 가진다.
순환 시스템(420)은 처리조(100) 내 약액을 순환시킨다. 즉, 슬릿 노즐(60)을 세정하는 공정 수행시에는 처리조(100) 내에 약액을 제거하고, 슬릿 노즐(60)을 약액 내에 보관할 때에는 처리조(100) 내를 약액으로 채운다. 순환 시스템(420)은 회수라인(422), 공급라인(426), 그리고 순환 탱크(424)를 가진다. 순환 탱크(424)는 처리조(100) 외부에 제공되며, 처리조(100)로부터 빠져나온 약액을 보관한다. 회수라인(422)은 처리조(100)와 순환 탱크(424)를 연결하며, 처리조(100) 내 약액 은 회수라인(422)을 통해 순환 탱크(424)로 회수된다. 회수라인(422)의 일단은 처리조(100)의 배출구(142)에 결합되고, 타단은 순환 탱크(424)에 결합된다. 공급라인(426)은 순환 탱크(424)와 처리조(100)를 연결하며, 순환 탱크(424) 내 약액은 회수라인(422)을 통해 처리조(100)로 공급된다. 공급라인(426)의 일단은 순환 탱크(424) 내 하부 위치에 배치되고, 타단은 처리조(100)의 측벽(120)에 결합된다. 순환 탱크(424) 내 약액은 공급라인(426)을 통해 처리조(100)로 공급된다. 회수라인(422)과 공급라인(426)에는 각각 그 내부 통로를 개폐하는 밸브(422a, 426a)가 설치된다.
또한, 순환 탱크(424)에는 그 내부로 가압가스를 공급하는 가압관(480)이 연결되고, 순환 탱크(424)에는 그 내부 압력을 측정하는 압력계(484)가 설치된다. 가압 가스는 순환 탱크(424) 내 약액이 공급라인(426)을 통해 공급될 수 있도록 순환 탱크(424) 내에 일정 압력을 제공한다. 가압 가스로는 질소가스와 같은 비활성 가스가 사용된다. 일 예에 의하면, 가압 가스와 건조 가스로는 동일한 종류의 가스가 사용되고, 가압관(480)은 건조가스 공급관(342)으로부터 분기될 수 있다. 가압관(480)에는 그 내부 통로를 개폐하거나 그 내부 통로를 흐르는 가스의 유량을 조절하는 밸브(484)가 설치될 수 있다.
또한, 처리조(100)에는 교체 시기 검출 센서(460)가 장착된다. 교체 시기 검출 센서(460)는 약액의 교체 시기를 판단한다. 교체 시기 검출 센서(460)는 처리조(100) 내 하부에 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 교체 시기 검출 센서(460)로는 칼라 센서가 사용된다. 칼라 센서에 의해 검출된 약액의 색차를 설정치와 비교하 고, 검출된 약액의 색차가 설정치를 벗어나면 사용되고 있는 약액을 교환한다. 약액의 교환을 위해, 처리조(100)에는 배출관(476)과 약액 보충관(440)이 결합된다. 처리조(100) 내에 채워진 약액은 배출관(476)을 통해 외부로 배출되고, 약액 보충관(440)을 통해 약액 저장부로부터 새로운 약액이 처리조(100)로 공급된다. 일 예에 의하면, 배출관(476)은 상술한 회수라인(422)으로부터 분기되도록 배치되고, 약액 보충관(440)은 상술한 공급라인(426)으로부터 분기되도록 배치될 수 있다. 배출관(476)과 약액 보충관(440) 각각에는 그 내부 통로를 개폐하는 밸브(476a, 440a)가 설치된다.
교체 시기 검출 센서(460), 그리고 배출관(476), 회수라인(422), 공급라인(426), 약액 보충관(440)에 설치된 밸브들(476a, 422a, 426a, 440a)은 제어기(700)에 의해 제어될 수 있다. 제어기(700)는 교체 시기 검출 센서(460)로부터 검출 신호를 전송받고, 약액의 순환 여부, 또는 새로운 약액의 공급 여부를 판별하고, 각각에 대해 상술한 밸브들(476a, 422a, 426a, 440a)을 제어한다. 각각의 밸브(476a, 422a, 426a, 440a)는 전기적 신호에 의해 개폐 가능한 밸브, 예컨대 솔레노이드 밸브가 사용될 수 있다.
상술한 예에서는 교체 시기 검출 센서(460)가 처리조(100)에 장착된 것으로 설명하였다. 그러나 이는 일 예에 불과하며, 교체 시기 검출 센서(460)는 회수라인(422), 공급라인(426), 또는 순환 탱크(424)에 설치될 수 있다. 또한, 상술한 예에서는 약액 보충관(440)이 처리조(100)로 직접 약액을 공급하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 약액 보충관(440)은 회수 탱크(424)로 약액을 공급할 수 있다.
상술한 예에서는 약액의 교체는 교체 시기 검출 센서(460)에 의해 검출된 결과에 근거하여 이루어지는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 약액의 교체는 약액을 일정 횟수 순환하여 사용한 이후에 이루어지거나, 일정 시간이 경과한 이후에 이루어질 수 있다.
또한, 처리조(100)에는 처리조(100) 내 약액의 량을 측정하는 측정 센서들(160)이 설치된다. 측정 센서(160)는 처리조(100) 내에 채워진 약액의 수면이 하한값과 상한값 내에 있는지 여부를 검출한다. 예컨대, 하한값은 노즐의 토출부(64)가 약액 내에 잠기기에 충분한 약액의 수면 높이일 수 있다. 또한, 상한값은 처리조(100)로 공급되는 약액의 량을 제한하기 위한 약액의 수면 높이일 수 있다. 이 외에 측정 센서는 특정 목적을 위한 약액의 수면 높이를 측정하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 측정 센서(160)는 처리조(100) 내 채워진 약액의 적정 수면 높이를 측정하도록 제공하고, 약액이 적정 수면 높이를 유지하도록 약액 보충관(440) 또는 공급라인(426)을 통해 처리조(100)로 약액을 공급할 수 있다.
또한, 순환 탱크(424)에는 순환 탱크(424) 내 약액의 량을 측정하는 측정 센서(480)는 순환 탱크(424) 내로 회수된 약액의 수면이 하한값과 상한값 내에 있는지 여부를 측정한다.
다음에는 도 3의 장치를 사용하여 슬릿 노즐(60)을 처리하는 방법을 설명한다.
하나의 기판(S)에 대해 공정을 완성하면, 슬릿 노즐(60)은 처리조(100)로 이동된다. 슬릿 노즐(60)의 세정이 이루어지기 전에 처리조(100) 내 약액을 회수라인 (422)을 통해 약액 탱크(424)로 배출한다. 다음에 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)가 세정 노즐(320)과 대응되는 높이에 위치되도록 처리조(100) 내부에 위치되도록 슬릿 노즐(60)이 하강된다. 세정 노즐(320)로부터 세정액이 분사되어 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)를 세정한다. 세정액에 의한 세정이 완료되면, 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)가 건조 노즐(340)과 대응되는 위치로 승강한다. 건조 노즐(340)로부터 건조가스가 분사되어 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)를 건조한다. 슬릿 노즐(60)이 고정된 상태에서 건조가스가 분사되거나, 슬릿 노즐(60)이 상부로 이동 중에 건조가스가 분사될 수 있다.
세정액 및 건조가스에 의한 세정이 완료되면, 슬릿 노즐(60)은 칼라 센서와 대응되는 높이로 이동한다. 칼라 센서(세정 상태 검출 센서)는 슬릿 노즐(60)의 토출부(64)의 색 성분을 검출한다. 제어기(700)는 칼라 센서(세정 상태 검출 센서)로부터 검출된 값과 설정값 사이의 색차를 산출하고, 설정된 범위 이내인지를 분석한다. 색차가 설정된 범위를 벗어나면 토출부(64)에 약액과 같은 오염물질이 잔류하여 슬릿 노즐(60)의 세정 상태가 불량한 것으로 판단하고, 세정 공정을 반복 실시한다.
색차가 설정된 범위 이내이면, 슬릿 노즐(60)의 세정 상태가 양호한 것으로 판단하고, 슬릿 노즐(60)을 약액 내에 보관한다. 이를 위해 처리조(100) 내로 약액을 공급하여 약액을 설정된 높이까지 채운다. 슬릿 노즐(60)이 설정된 위치까지 약액 내에 잠기도록 슬릿 노즐(60)이 하강한다.
새로운 기판(S)이 기판 지지대(20)에 놓이면 슬릿 노즐(60)이 처리조(100)로 부터 벗어나도록 이동되고, 덮개(200)가 닫힌다.
상술한 과정은 반복 수행되며, 칼라 센서(교체 시기 검출 센서)에 의해 처리조(100) 내 약액의 교체 시기가 계속적으로 검출된다. 칼라 센서(교체 시기 검출 센서)는 처리조(100) 내 약액의 색 성분을 검출한다. 제어기(700)는 칼라 센서로부터 검출된 값과 설정값 사이의 색차를 산출하고, 설정된 범위 이내인지를 분석한다. 색차가 설정된 범위를 벗어나면 약액의 교체 시기가 된 것으로 판단하고, 약액을 교체한다. 처리조(100) 내 약액을 배출관(476)을 통해 외부로 배출하고, 약액 보충관(440)을 통해 새로운 약액을 처리조(100)로 공급한다.
이와 달리 약액의 교체 시기 검출은 약액 탱크(424) 내에서 이루어질 수 있으며, 약액은 약액 보충관(440)을 통해 약액 탱크(424)로 공급될 수 있다.
또한, 처리실 내 약액의 교체는 칼라 센서에 의하지 않고, 순환 횟수 또는 약액 사용 시기를 미리 설정하고, 이들이 설정값에 도달할 때 약액의 교체가 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 노즐의 세정과 보관이 하나의 처리조 내에서 이루어지므로 기판 처리 장치의 설치 면적을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 노즐의 세정 상태가 양호한지 여부를 판별하고, 세정 상태가 불량이면 세정이 반복적으로 수행되므로, 노즐의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 센서에 의해 약액의 교체시기를 확인한 후 처리조 내 약액의 교체시기가 결정되므로, 약액의 사용 기간을 연장할 수 있다.

Claims (27)

  1. 기판이 놓이는 기판 지지대와;
    상기 기판으로 약액을 공급하는 슬릿 노즐과;
    상기 기판 지지대의 일측에 배치되며, 상기 슬릿 노즐을 세정하고 상기 슬릿 노즐을 보관하는 노즐 처리 유닛과; 그리고
    상기 기판 지지대와 상기 노즐 처리 유닛 간에 상기 슬릿 노즐을 이동시키는 노즐 이동 부재를 포함하되,
    상기 노즐 처리 유닛은,
    처리조와;
    상기 처리조에 제공되며, 상기 처리조 내로 유입된 상기 슬릿 노즐을 세정하는 세정 부재와;
    상기 처리조 내로 유입된 상기 슬릿 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 세정 부재는 상기 처리조에 설치되며 상기 슬릿 노즐로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 세정 부재는 상기 처리조에 설치되며, 상기 슬릿 노즐로 건조가스를 분사하는 건조 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 세정 부재는 상기 슬릿 노즐의 표면의 세정 상태를 검출하는 세정 상태 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 약액 공급 부재는 상기 처리조 내 약액을 순환시키는 순환 시스템을 더 포함하되,
    상기 순환 시스템은,
    약액을 보관하는 약액 탱크와;
    상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인과;
    상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 약액 공급 부재는,
    상기 처리조 또는 상기 약액 탱크로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관과;
    상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판이고,
    상기 약액은 현상액 또는 감광액인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 약액을 토출하는 노즐을 처리하는 유닛에 있어서,
    처리조와;
    상기 처리조에 제공되며, 상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐을 세정하는 세정 부재와; 그리고
    상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비하되,
    상기 세정 부재는 상기 슬릿 노즐의 표면의 세정 상태를 검출하는 세정 상태 검출 센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 약액은 감광액 또는 현상액인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 세정 부재는
    상기 처리조에 설치되며, 상기 노즐로 세정액을 분사하는 세정 노즐과;
    상기 처리조에 설치되며, 상기 노즐로 건조가스를 분사하는 건조 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  11. 삭제
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 세정 상태 검출 센서는 칼라 센서인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  13. 약액을 토출하는 노즐을 처리하는 유닛에 있어서,
    처리조와;
    상기 처리조에 제공되며, 상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐을 세정하는 세정 부재와; 그리고
    상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비하되,
    상기 약액 공급 부재는 상기 처리조 내 약액을 순환시키는 순환 시스템을 포함하며,
    상기 순환 시스템은,
    약액을 보관하는 약액 탱크와;
    상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인과;
    상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 약액 공급 부재는,
    상기 처리조로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관과;
    상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  16. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 노즐 처리 유닛은 상기 처리조 내 약액이 저장된 공간을 개폐하는 덮개를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  17. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 처리조의 바닥벽은 상기 슬릿 노즐의 토출부와 대응되는 형상을 가지며,
    상기 슬릿 노즐이 상기 처리조의 약액 내에 보관될 때, 상기 슬릿 노즐은 상기 처리조의 바닥벽 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  18. 약액을 토출하는 노즐을 상기 약액 내에 보관 처리하는 처리 유닛에 있어서,
    처리조와;
    상기 처리조 내로 유입된 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠긴 상태에서 보관되도록 상기 처리조 내로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 구비하되,
    상기 약액 공급 부재는,
    약액을 보관하는 약액 탱크, 상기 처리조로부터 상기 약액 탱크로 약액을 회수하는 회수라인, 상기 약액 탱크로부터 상기 처리조로 약액을 공급하는 공급라인을 구비하는 순환 시스템과;
    상기 처리조 또는 상기 약액 탱크로 새로운 약액을 공급하는 약액 보충관과;
    상기 처리조 내 약액의 교체 시기를 검출하는 교체 시기 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 유닛.
  20. 기판으로 약액을 공급하는 노즐을 처리하는 방법에 있어서,
    공정을 완료한 노즐을 다음 공정에 사용하기 전에 세정하고 이를 약액 내에 보관하되, 상기 노즐의 세정과 보관이 하나의 처리조 내에서 수행하는 것을 특징으 로 하는 노즐 처리 방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 기판은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판이고,
    상기 약액은 현상액 또는 감광액인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  22. 제 20항 또는 제 21항에 있어서,
    상기 처리조에 상기 노즐을 세정하는 세정 부재를 제공하고,
    상기 노즐의 세정이 이루어지기 전에 상기 처리조 내에 채워진 약액을 상기 처리조로부터 배출하고, 상기 노즐의 세정이 완료되면 상기 처리조 내에 상기 약액을 다시 채워 상기 노즐의 토출부가 상기 약액 내에 잠기도록 하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 약액은 순환 시스템을 사용하여 재사용하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  24. 제 23항에 있어서,
    교체 시기 검출 센서를 통해 상기 순환 시스템을 통해 순환되는 약액의 교체 시기를 검출하고, 상기 약액의 교체 시기가 되면 순환되는 상기 약액을 외부로 배 출하고 새로운 약액을 상기 처리조 또는 상기 순환 시스템으로 공급하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 교체 시기 검출 센서는 칼라 센서인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  26. 제 20항 또는 제 21항에 있어서,
    상기 방법은 상기 노즐을 세정한 후 세정 상태 검출 센서를 사용하여 상기 노즐의 세정 상태를 검출하고, 상기 노즐의 세정 상태가 불량이면 상기 노즐을 다시 세정하는 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
  27. 제 26항에 있어서,
    상기 세정 상태 검출 센서는 칼라 센서인 것을 특징으로 하는 노즐 처리 방법.
KR1020050105564A 2005-11-04 2005-11-04 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치 KR100708314B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050105564A KR100708314B1 (ko) 2005-11-04 2005-11-04 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050105564A KR100708314B1 (ko) 2005-11-04 2005-11-04 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100708314B1 true KR100708314B1 (ko) 2007-04-17

Family

ID=38181513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050105564A KR100708314B1 (ko) 2005-11-04 2005-11-04 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100708314B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103286089A (zh) * 2012-02-27 2013-09-11 株式会社荏原制作所 基板清洗装置以及清洗方法
US20130315627A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Minoru Sugiyama Development processing device
KR101401431B1 (ko) * 2007-12-28 2014-05-30 주식회사 케이씨텍 노즐 에어 밴트 장치 및 방법
KR102355593B1 (ko) * 2020-07-30 2022-02-07 주식회사 프로텍 노즐 세정이 가능한 디스펜싱 장치
KR20220033099A (ko) * 2020-09-09 2022-03-16 (주) 엔피홀딩스 강화 용액의 관리가 개선된 글라스 화학 강화 방법 및 이를 위한 글라스 화학 강화로
KR20220122492A (ko) * 2021-02-26 2022-09-02 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노즐 세정 장치, 노즐 세정 방법 및 도포 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0780385A (ja) * 1993-09-10 1995-03-28 Hirata Corp 塗布ヘッド洗浄装置及び塗布ヘッドの洗浄方法
KR20040091927A (ko) * 2003-04-23 2004-11-03 삼성전자주식회사 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
KR20050020037A (ko) * 2003-08-20 2005-03-04 한국디엔에스 주식회사 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치
JP2005262127A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ノズル洗浄装置および基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0780385A (ja) * 1993-09-10 1995-03-28 Hirata Corp 塗布ヘッド洗浄装置及び塗布ヘッドの洗浄方法
KR20040091927A (ko) * 2003-04-23 2004-11-03 삼성전자주식회사 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
KR20050020037A (ko) * 2003-08-20 2005-03-04 한국디엔에스 주식회사 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 설비 및 방법 그리고이에 사용되는 슬릿 노즐 처리장치
JP2005262127A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ノズル洗浄装置および基板処理装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101401431B1 (ko) * 2007-12-28 2014-05-30 주식회사 케이씨텍 노즐 에어 밴트 장치 및 방법
CN103286089A (zh) * 2012-02-27 2013-09-11 株式会社荏原制作所 基板清洗装置以及清洗方法
CN103286089B (zh) * 2012-02-27 2016-04-13 株式会社荏原制作所 基板清洗装置以及清洗方法
US20130315627A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Minoru Sugiyama Development processing device
US9927760B2 (en) * 2012-05-22 2018-03-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
US10960426B2 (en) 2012-05-22 2021-03-30 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
KR102355593B1 (ko) * 2020-07-30 2022-02-07 주식회사 프로텍 노즐 세정이 가능한 디스펜싱 장치
JP2022027643A (ja) * 2020-07-30 2022-02-10 プロテック カンパニー リミテッド ノズル洗浄が可能なディスペンス装置
CN114054418A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 普罗科技有限公司 可清洗喷嘴的分配装置
JP7244588B2 (ja) 2020-07-30 2023-03-22 プロテック カンパニー リミテッド ノズル洗浄が可能なディスペンス装置
US12023698B2 (en) 2020-07-30 2024-07-02 Protec Co., Ltd. Dispensing apparatus having nozzle cleaning function
KR20220033099A (ko) * 2020-09-09 2022-03-16 (주) 엔피홀딩스 강화 용액의 관리가 개선된 글라스 화학 강화 방법 및 이를 위한 글라스 화학 강화로
KR102625136B1 (ko) * 2020-09-09 2024-01-15 (주) 엔피홀딩스 강화 용액의 관리가 개선된 글라스 화학 강화 방법 및 이를 위한 글라스 화학 강화로
KR20220122492A (ko) * 2021-02-26 2022-09-02 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노즐 세정 장치, 노즐 세정 방법 및 도포 장치
KR102672523B1 (ko) * 2021-02-26 2024-06-07 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노즐 세정 장치, 노즐 세정 방법 및 도포 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100708314B1 (ko) 노즐 처리 유닛 및 방법, 그리고 상기 유닛을 가지는 기판처리 장치
KR100390545B1 (ko) 기판세정건조장치,기판세정방법및기판세정장치
US10573540B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100819095B1 (ko) 포토스피너설비의 분사제어장치
KR100732519B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US4635666A (en) Batch cleaning apparatus
CN101387835B (zh) 基板处理方法
KR100895030B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이에 구비된 노즐의 세정 방법
KR101055465B1 (ko) 기판 처리법 및 기판 처리 장치
KR20060088839A (ko) 도포액 공급 장치 및 도포 처리 장치
EP0851301B1 (en) Developing liquid supplying device
KR101022779B1 (ko) 약액 공급 유닛, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한약액 석-백 방법
KR20090032288A (ko) 약액 처리장치 및 그 세정 방법
JP2002096030A (ja) ノズルを用いた処理装置
KR100934364B1 (ko) 약액 공급 장치
JP2009049108A (ja) 基板処理装置および処理液成分補充方法
KR102022953B1 (ko) 액 공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
JPH11186211A (ja) 基板処理装置
JP2022077385A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100884337B1 (ko) 오존수를 사용하는 기판 처리 장치 및 방법
KR20130053507A (ko) 기판처리장치
KR102657673B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP3714514B2 (ja) 基板処理装置
US20240058845A1 (en) Fluid supply device and wafer cleaning apparatus using the same
JP4640823B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130328

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140408

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160412

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170410

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190403

Year of fee payment: 13