JP5841449B2 - 拭き取りパッド及びこのパッドを用いたノズルメンテナンス装置並びに塗布処理装置 - Google Patents
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Description
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト(以下、レジストと称する)が塗布されレジスト膜(感光膜)が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状の吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
図29に示すレジスト塗布装置200は、基板Gを載置するステージ201と、このステージ201の上方に配設されるレジスト供給ノズル202と、このノズル202を移動させるノズル移動手段203とを具備している。
レジスト供給ノズル202には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口202aが設けられ、レジスト液供給源204から供給されたレジスト液Rを吐出口202aから吐出するようになされている。
このため、レジスト塗布装置200は、塗布処理後にノズル先端に付着して残るレジスト液Rの状態を整えるためのプライミング手段208を具備している。
このプライミング手段208は、基板Gへの塗布処理前において、回転自在な円柱形状のプライミングローラ207の表面にレジスト液Rを吐出し、ノズル先端に付着したレジスト液Rを均一化するものである(以下、これをプライミング処理と称する)。
また、ノズル202の待機時にあっては、前記プライミング手段208によるノズルのプライミング処理が行われる。このプライミング処理では、ノズル202の吐出口202aの塗布方向後側において、基板幅方向に均一なレジスト液をビードライン状に付着した状態にすることで、次の塗布処理の開始時から均一な塗布処理を行うことができる。
尚、このようなレジスト塗布装置については特許文献1に記載されている。
しかしながら、前記プライミング処理にあっては、回転するプライミングローラ207のローラ面に対し、大量のレジスト液Rを吐出する必要があり、レジスト液Rの(無駄な)消費が多すぎるという課題があった。
更には、プライミング処理及び、プライミングローラ207の洗浄処理に長い時間を要し、タクトタイムが長くなるために生産性が低下するという課題があった。
その結果、従来のようなプライミングローラが不要となり、プライミング処理のためにローラ面に処理液を吐出する必要がないため、処理液の消費を低く抑えることができる。
また、従来のプライミングローラを用いたプライミング処理に比べ、ノズル先端のメンテナンス処理に要する時間を大幅に短縮することができ、タクトタイムが短縮され、生産性を向上することができる。更には、プライミングローラが不要であるために、ローラの洗浄に用いる洗浄液も不要となり、コストを大幅に低減することができる。
このように構成することによって、拭き取りパッドによりノズル先端を拭き取った後に、ノズル先端の所定部位にビードライン状に処理液を残し、その部位に濡れ性を持たせることができる。その結果、塗布処理における塗布斑の発生を抑制することができる。
その結果、従来のようなプライミングローラが不要となり、プライミング処理のためにローラ面に処理液を吐出する必要がないため、処理液の消費を低く抑えることができる。
また、従来のプライミングローラを用いたプライミング処理に比べ、ノズル先端のメンテナンス処理に要する時間を大幅に短縮することができ、タクトタイムが短縮され、生産性を向上することができる。更には、プライミングローラが不要であるために、ローラの洗浄に用いる洗浄液も不要となり、コストを大幅に低減することができる。
このように構成することによって、拭き取りパッドによりノズル先端を拭き取った後に、ノズル先端の所定部位にビードライン状に処理液を残し、その部位に濡れ性を持たせることができる。その結果、塗布処理における塗布斑の発生を抑制することができる。
前記ノズルバスを備えることにより、ノズル先端(吐出口)を乾燥させることなく、ノズルを次の被処理基板への塗布処理まで待機させることができる。
このように構成することにより、処理液等の薬液の無駄な消費を無くし、且つ、タクトタイムを短縮し、生産性を向上することができる。
このレジスト塗布装置1は、被処理基板例えばFPD用のガラス基板Gを気体の圧力により空中に浮かす浮上ステージ10と、この浮上ステージ10上で浮いている基板Gをステージ長手方向(X方向)に搬送する基板搬送機構20(相対移動手段)と、浮上ステージ10上を搬送される基板Gの上面にレジスト液を供給するノズル32と、塗布処理の合間にノズル32を待機させると共に所定のメンテナンス処理を施す待機部42(ノズルメンテナンス装置)とを有している。
基板搬送機構20は、浮上ステージ10を挟んでX方向に延びる一対のガイドレール22A,22Bと、これらガイドレール22A,22Bに沿って往復移動可能な一対のスライダ24と、浮上ステージ10上で基板Gの両側端部を着脱自在に保持するようにスライダ24に設けられた吸着パッド等の基板保持部材(図示せず)とを備えている。そして、直進移動機構(図示せず)によりスライダ24を搬送方向(X方向)に移動させることによって、浮上ステージ10上で基板Gの浮上搬送をおこなうように構成されている。
ノズル32の吐出口32aと平行に延びる前後両側のノズル側面32f、32rは、吐出口32aに向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されている。
尚、基板Gへのレジスト塗布時には吐出口32aだけでなく両側のノズル側面32f、32rの下端部もレジスト液Rで濡れ、レジスト塗布処理が終了した後の吐出口32a及びノズル側面32f、32rの下端部にはレジスト液Rの汚れが残る。
待機部42は、図4に示すように1つのケーシング44内に、塗布処理の下準備としてノズル先端(吐出口及びその周辺)に付着しているレジスト液Rを拭き取るスワイプ部48と、スワイプ部48で余分なレジスト液Rが払拭された吐出口32aを乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス50とを有している。
即ちノズル32は、スワイプ部48によりノズル先端に付着しているレジスト液Rの拭き取り処理がなされると、基板Gへの塗布処理を行い、その後、ノズルバス50内で待機するようになされている。
この拭き取りパッド49は、ノズル長手方向(Y方向)に沿って例えば15mmの厚みを有し、ノズル短手方向(X方向)に例えば30mmの横幅を有している。また、例えば26mmの高さを有している。
また、拭き取りパッド49は、その上面側においてノズル長手方向に沿って形成されたV字溝49aを有し、前記V字溝49aは、図5に示すようにノズル32の吐出口32a及びノズル側面32f、32rの形状に対応した形状となされている。即ち、前記V字溝49aが吐出口32a及びノズル側面32f、32rに係合し、拭き取りパッド49がノズル長手方向(Y方向)に移動されることで、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Rを拭き取るようになっている。
また、前記のように拭き取りパッド49は、例えば30mmの横幅寸法に対し、その移動方向(Y方向)に沿った厚みが例えば15mmと大きく形成されている。そのため、拭き取りパッド49がノズル先端に沿って移動中に大きく湾曲するようなことがなく、湾曲した反動でレジスト液が飛散する等の不具合の発生が防止される。
図6に拭き取りパッド49をその(Y方向移動部60による)移動方向前方側から見た斜視図を示し、図7に平面図を示す。また、図8にパッド49をその(Y方向移動部60による)移動方向後方側から見た斜視図を示し、図9にパッド49を一部断面にした斜視図を示す。尚、図6乃至図9において示す矢印は、拭き取りパッド49のY方向移動部60による移動方向を示している。
また、V字溝49aにおいては、対向する傾斜面49a1、49a2が形成され、それらの間の下端部にはパッド移動方向(Y方向)に所定長さの底部49a3が直線状に形成されている。
拭き取りパッド49によるノズル先端の拭き取り動作の際には、前記パッド後側のV字辺49d1のみがノズル32の吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接するようになっている。これは、パッド前側の前記V字辺49b1の底部の高さ寸法h1(図6)が、パッド後側の前記V字辺49d1の底部の高さ寸法h2(図8)よりも低くなるように形成され(即ち、V字溝49aの溝深さがパッド移動方向に向かって次第に深くなる)、V字溝49aの溝幅もパッド移動方向に向かって次第に広くなるように形成されているためである。これにより、掻き取り辺として作用するパッド後側のV字辺49d1に掻き取られたレジスト液RをV字溝49a(導出路)内に導出し、パッド前側(V字辺49b1側)から排出する構造となされている。
このように傾斜角θ1、θ2が設定されているため、拭き取りパッド49が直立姿勢において、そのV字辺49d1を吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接させることができる。また、前記傾斜角θ2の設定により、V字溝49aの溝幅と深さがパッド移動方向に向かって次第に大きくなる形状となっているため、(掻き取り辺としての)V字辺49d1の前方にレジスト液Rの導出路を形成することができる。
先ず、前段のユニットより基板Gが浮上ステージ10の前端側に設定された搬入エリアに搬入され、そこで待機していたスライダ24が基板Gを受け取る。浮上ステージ10上で基板Gはガス噴射孔12より噴射されるガスの圧力を受け、略水平な姿勢で浮上状態が保たれる。
ここで、先ず図10(a)に示すようにノズル32の一端側において、拭き取りパッド49のV字溝49aが、吐出口32a及びノズル側面32f、32rに係合する状態となされる。このとき、吐出口32a及びノズル側面32f、32rには、拭き取りパッド49のV字辺49d1(掻き取り辺)のみが当接した状態となされる。
次いで、ノズル昇降機構26によりノズル32が下降され、浮上ステージ10に対しノズル吐出口32aが所定の高さに維持される。
そして、基板搬送機構20により基板Gは水平姿勢で搬送方向(X方向)に一定速度で移動され、基板Gがノズル32の直下を通過するタイミングで、基板G上にノズル32からレジスト液が所定の圧力または流量で帯状に吐出される。
これにより、図2、図3に示すように基板Gの前端側から後端側へ向かって膜厚の均一なレジスト液Rの塗布膜が形成されていくこととなる。基板Gの後端がノズル32の下を通過すると、基板一面にレジスト塗布膜が形成され、塗布処理が完了する。
その結果、従来のようなプライミングローラが不要となり、プライミング処理のためにローラ面にレジスト液を吐出する必要がないため、レジスト液Rの消費を低く抑えることができる。
また、従来のプライミングローラを用いたプライミング処理に比べ、ノズル先端のメンテナンス処理に要する時間を大幅に短縮することができ、タクトタイムが短縮するため生産性を向上することができる。更には、プライミングローラが不要であるために、ローラの洗浄に用いる洗浄液も不要となり、コストを大幅に低減することができる。
しかしながら、本発明に係るノズルメンテナンス装置にあっては、前記傾斜角θ1、θ2の値は限定されるものではなく、様々な角度の組み合わせを採用することができる。以下に、具体例として拭き取りパッド49の第二乃至第四の実施形態について説明する。
図11、図12に示す拭き取りパッド49にあっては、後面49c(垂直面)に対する傾斜面49dの傾斜角θ1が30°であり、傾斜面49dに対するV字溝49aの傾斜面49a1、49a2の傾斜角θ2はそれぞれ90°となっている。
このように前記傾斜角θ1、θ2の設定としても、拭き取りパッド49が直立姿勢において、そのV字辺49d1を吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接させることができる。また、パッド49の移動方向に向けてV字溝49aの溝幅と深さが次第に大きくなり、V字辺49d1により掻き取ったレジスト液RをV字溝49a(導出路)に導出し、前方のV字辺49b1側から効果的に排出することができる。
図15、図16に示すように拭き取りパッド49の第三の実施形態にあっては、後面49cに対する傾斜面49dの傾斜角θ1が10°であり、傾斜面49dに対するV字溝49aの傾斜面49a1、49a2の傾斜角θ2はそれぞれ75.674°となっている。
このような傾斜角θ1、θ2の設定としても、拭き取りパッド49が直立姿勢において、そのV字辺49d1を吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接させることができる。また、この形状の場合、図14に示すように、V字溝49aの溝幅が図6乃至図9の形状の場合よりも広くなり、また、パッド49の移動方向に向けてV字溝49aの溝幅と深さが次第に大きくなるため、より多量のレジスト液Rを、V字溝49a(導出路)に導出し、前方のV字辺49b1側から排出することができる。
図17、図19に示すように拭き取りパッド49の第四の実施形態にあっては、後面49c(垂直面)に対する傾斜面49dの傾斜角θ1が60°と大きくなされ、傾斜面49dに対するV字溝49aの傾斜面49a1、49a2の傾斜角θ2はそれぞれ104.498°となっている。
このように傾斜角θ1、θ2の設定としても、拭き取りパッド49が直立姿勢において、そのV字辺49d1を吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接させることができる。また、このような形状とすると、図18に示すように、ノズル32に当接するV字辺49d1の上端側が前面49bまで達し、パッド49の移動方向に向けてV字溝49aの溝幅が扇状に拡がる。このため、V字辺49d1により拭き取られたレジスト液Rを、V字溝49a(導出路)に導出し、前方のV字辺49b1側から即座に排出することができる。
具体例として、図20乃至図22に拭き取りパッドの第五の実施形態を示す。この第五の実施形態に係る拭き取りパッドにあっては、前記第一乃至第四の実施形態とは形状が大きく異なるため、拭き取りパッド49に代えて拭き取りパッド70を用いるものとし、以下に形状の説明をする。
図20は、拭き取りパッド70の平面図であり、図21はその移動方向前方側から見た正面図、図22は側面図である。尚、図20、図22に示す矢印は、拭き取りパッド70のY方向移動部60による移動方向を示している。
尚、鍔部70cの高さ(厚さ)寸法はV字溝70aの前縁部の深さ寸法に等しくなされている。また、この構成においては、前記鍔部70c下面の傾斜面70d及び前面70bがレジスト液の導出路として機能する。
即ち、このような拭き取りパッドの構成によっても本発明の目的を達成することができる。
その場合、レジスト液Rを残した部位は濡れ性を有するため、次の基板Gへのレジスト液吐出の際、レジスト液Rの流れをその方向に誘導しやすくし、塗布斑を抑制することができる。
これにより、拭き取りパッド49(70)を用いてノズル先端を走査した後には、図24に示すように吐出口32aの後側のみにビードライン状のレジスト液Rを付着させた状態とすることができる。
これにより、拭き取りパッド49(70)を用いてノズル先端を走査した後には、図26に示すように吐出口32aのみにビードライン状にレジスト液Rを付着させた状態とすることができる。
これにより、拭き取りパッド49(70)を用いてノズル先端を走査した後には、図28に示すように吐出口32a及びその後側のみにビードライン状にレジスト液Rを付着させた状態とすることができる。
例えば、拭き取りパッド49は可撓性を有するため、V字辺49d1の広がる角度を、前記実施の形態の角度よりも広く(或いは狭く)形成し、拭き取りパッド49にノズル32を押し付ける(或いはノズル32に拭き取りパッド49を押し付ける)ことによって、V字辺49d1が吐出口32a及びノズル側面32f、32rに当接するようにしてもよい。
例えば、基板Gを基板搬送方向に固定した状態とし、(図示しないX方向の移動機構により)ノズル32を基板Gの一端から他端まで移動させて走査するようにしてもよい。
或いは、X方向に搬送される基板Gに対し、(図示しないX方向の移動機構により)ノズル32を反対方向に移動させ、互いに相対的に移動する構成としてもよい。
20 基板搬送機構(相対移動手段)
32 ノズル
32a 吐出口
32f ノズル側面
32r ノズル側面
42 待機部(ノズルメンテナンス装置)
48 スワイプ部
49 拭き取りパッド
49a V字溝(導出路)
49a1 傾斜面
49a2 傾斜面
49a3 底部
49b 前面
49c 後面
49d 傾斜面
49d1 V字辺(掻き取り辺)
49e 側面
49f 側面
49g 上面
50 ノズルバス
60 Y方向移動部(パッド移動手段)
70 拭き取りパッド
70b 前面(導出路)
70d1 V字辺(掻き取り辺)
70c 鍔部
70d 傾斜面(導出路)
80 切り欠き部
81 切り欠き部
82 切り欠き部
G ガラス基板(被処理基板)
R レジスト液(処理液)
Claims (8)
- 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記吐出口の前後両側に平行に延びるノズル側面が吐出口に向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されたノズルに対し、ノズル長手方向の一端側から他端側まで移動させることにより、前記吐出口と前記ノズル側面とに付着した処理液を払拭する拭き取りパッドであって、
前記拭き取りパッドは、
移動方向側に形成された前面と、
移動方向後側に形成された後面と、
移動方向後側の前記後面の上端に形成された、移動方向側に傾斜する傾斜面と、
前記前面の上側と傾斜面の上側に形成された上面と、
前記前面と、前記後面及び傾斜面の左右両側に形成された側面と、
前記パッド上面側において前記移動方向に沿って、対向する傾斜面で形成されたV字溝と、
を具備し、
更に、前記V字溝の後端縁部により、移動方向側に傾斜する前記傾斜面に形成された、前記吐出口の長手方向に交差して、前記吐出口と前記ノズル側面とに当接可能に設けられた掻き取り辺と、
前記ノズル長手方向に沿った移動方向において前記掻き取り辺より前側に、該掻き取り辺により掻き取られ処理液を排出するための、前記V字溝からなる導出路と、を備え、
前記V字溝は、前記掻き取り辺から前方に向かって溝幅と深さが次第に大きくなるよう形成され、
移動方向側に傾斜する前記傾斜面に対するV字溝の傾斜面の傾斜角はそれぞれ90°以上に形成されていることを特徴とする拭き取りパッド。 - 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記吐出口の前後両側に平行に延びるノズル側面が吐出口に向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されたノズルに対し、ノズル長手方向の一端側から他端側まで移動させることにより、前記吐出口と前記ノズル側面とに付着した処理液を払拭する拭き取りパッドであって、
前記吐出口の長手方向に交差して、前記吐出口と、前記ノズル側面とに当接可能に設けられた掻き取り辺と、前記ノズル長手方向に沿った移動方向において前記掻き取り辺より前側に、該掻き取り辺により掻き取られ処理液を排出するための導出路とを備え、
前記掻き取り辺は、前記移動方向においてパッド前面上部に正面視においてV字状に形成されると共に、前記掻き取り辺の左右両側に前方に突出する鍔部が設けられることにより、平面視において前方に向かって中央から左右両側に広がるV字状に形成され、
前記鍔部の下面を含むパッド前面側により前記導出路が形成されていることを特徴とする拭き取りパッド。 - 前記掻き取り辺の所定部位に所定の幅と深さを有する切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された拭き取りパッド。
- 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記吐出口の前後両側に平行に延びるノズル側面が吐出口に向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されたノズルに対し、前記吐出口と前記ノズル側面とに付着した処理液を払拭するノズルメンテナンス装置であって、
前記拭き取りパッドと、
前記拭き取りパッドを、直立姿勢で保持すると共に前記ノズルの長手方向に沿って前記ノズルの一端から他端まで移動させるパッド移動手段と、を備え、
前記拭き取りパッドは、
移動方向側に形成された前面と、
移動方向後側に形成された後面と、
移動方向後側の前記後面の上端に形成された、移動方向側に傾斜する傾斜面と、
前記前面の上側と傾斜面の上側に形成された上面と、
前記前面と、前記後面及び傾斜面の左右両側に形成された側面と、
前記パッド上面側において前記移動方向に沿って、対向する傾斜面で形成されたV字溝と、
を具備し、
更に、前記V字溝の後端縁部により、移動方向側に傾斜する前記傾斜面に形成された、前記吐出口の長手方向に交差して、前記吐出口と前記ノズル側面とに当接する掻き取り辺と、
前記ノズル長手方向に沿った移動方向において前記掻き取り辺より前側に、該掻き取り辺により掻き取られ処理液を排出するための、前記V字溝からなる導出路と、を備え、
前記V字溝は、前記掻き取り辺から前方に向かって溝幅と深さが次第に大きくなるよう形成され、
移動方向側に傾斜する前記傾斜面に対するV字溝の傾斜面の傾斜角はそれぞれ90°以上に形成されている、
ことを特徴とするノズルメンテナンス装置。 - 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記吐出口の前後両側に平行に延びるノズル側面が吐出口に向かって上から下に次第に細くなるテーパ形状に形成されたノズルに対し、前記吐出口と前記ノズル側面とに付着した処理液を払拭するノズルメンテナンス装置であって、
前記吐出口の長手方向に交差して、前記吐出口と、前記ノズル側面とに当接する掻き取り辺を有すると共に、前記ノズル長手方向に沿った移動方向において前記掻き取り辺より前側に、該掻き取り辺により掻き取られ処理液を排出するための導出路を有する拭き取りパッドと、
前記拭き取りパッドを、直立姿勢で保持すると共に前記ノズルの長手方向に沿って前記ノズルの一端から他端まで移動させるパッド移動手段とを備え、
前記拭き取りパッドの掻き取り辺は、前記パッドの移動方向においてパッド前面上部に正面視においてV字状に形成されると共に、前記掻き取り辺の左右両側に前方に突出する鍔部が設けられることにより、平面視において前方に向かって中央から左右両側に広がるV字状に形成され、前記鍔部の下面を含むパッド前面側により前記導出路が形成されていることを特徴とするノズルメンテナンス装置。 - 前記掻き取り辺の所定部位に所定の幅と深さを有する切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載されたノズルメンテナンス装置。
- 前記ノズルの直下に配置可能に設けられ、
前記拭き取りパッドにより処理液が払拭された前記ノズルの吐出口とノズル側面とを溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバスを備えることを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれかに記載されたノズルメンテナンス装置。 - 前記請求項4乃至請求項7のいずれかに記載されたノズルメンテナンス装置を用いる塗布処理装置であって、
前記ノズルメンテナンス装置と、
前記被処理基板の基板面に対し、前記基板の幅方向に延びるスリット状の吐出口から処理液を吐出する前記ノズルと、
前記ノズルが前記被処理基板の基板面に対しその一端から他端まで走査するように前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる相対移動手段とを備えることを特徴とする塗布処理装置。
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CN107450286B (zh) * | 2017-08-07 | 2021-06-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 涂布口金刮拭擦及光阻刮拭装置 |
JP6767951B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-10-14 | 川崎重工業株式会社 | 粘性材料拭き取り装置 |
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CN107899822B (zh) * | 2017-12-10 | 2020-06-30 | 天长市金陵电子有限责任公司 | 一种用于静电喷涂设备中的清洁装置 |
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CN112657755B (zh) * | 2021-01-13 | 2022-09-13 | 山东晟昌新材料有限公司 | 一种定量涂刷且及时养护的板材防水处理装置 |
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