CN104106125B - 擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于擦拭附着在狭缝喷嘴的喷出口和喷嘴侧面的处理液的擦拭垫(49)，其中，该擦拭垫(49)包括：刮除边(49d1)，其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置；以及导出路径(49a)，其用于将由该刮除边(49d1)刮除的处理液向在沿着喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边(49d1)靠前侧的位置排出，上述导出路径(49a)是沿着上述移动方向形成于垫上表面(49g)侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边(49d1)且槽宽度和深度随着自上述刮除边(49d1)朝向前方去而逐渐变大。

Description

擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置
技术领域
本发明涉及擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置，尤其涉及用于对形成有狭缝状的喷出口且附着有自上述喷出口喷出的处理液的喷嘴顶端实施上述处理液的擦拭处理的擦拭垫以及使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置。
本申请基于2012年2月10日提出申请的日本特愿2012－026822号主张优先权，并将其内容引入到说明书中。
背景技术
例如，在FPD(平板显示器)的制造中，电路图案的形成通过所谓的光刻工序来进行。
在该光刻工序中，在玻璃基板等被处理基板上成膜规定的膜之后，涂覆作为处理液的光致抗蚀剂(下面，称为抗蚀剂或抗蚀剂液)，从而形成抗蚀剂膜(感光膜)。然后，与电路图案相对应地对上述抗蚀剂膜进行曝光，对该曝光后的抗蚀剂膜进行显影处理而形成图案。
在这样的光刻工序中，作为对被处理基板涂覆抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的方法，存在从狭缝状的喷出口带状地喷出抗蚀剂液而在基板上涂覆抗蚀剂的方法。
利用图29简单地对使用该方法的以往的抗蚀剂涂覆装置进行说明。
图29所示的抗蚀剂涂覆装置200具有用于载置基板G的载置台201、配置在该载置台201的上方的抗蚀剂供给喷嘴202、以及用于使该喷嘴202移动的喷嘴移动部件203。
在喷嘴202上设有具有沿着基板G的宽度方向延伸的微小间隙的狭缝状的喷出口202a，使从抗蚀剂液供给源204供给的抗蚀剂液R从喷出口202a喷出。
然而，因为狭缝状的喷出口202a由微小的间隙形成，所以如果对进行涂覆处理后的喷嘴顶端(喷出口202a)放置不管，则会由于抗蚀剂液的干燥等而产生堵塞，从而如图30所示那样不能沿喷嘴宽度方向均匀地喷出抗蚀剂液。
因此，如图29所示，抗蚀剂涂覆装置200具有用于对在涂覆处理后附着在喷嘴顶端而残留的抗蚀剂液R的状态进行调整的启动加注部件(日文：プライミング手段)208。
该启动加注部件208在对基板G进行涂覆处理之前，向旋转自如的圆柱形状的启动加注辊207的表面喷出抗蚀剂液R，使附着在喷嘴顶端的抗蚀剂液R均匀化(以下，称之为启动加注处理)。
在该结构中，在对基板G进行抗蚀剂涂覆处理时，一边利用喷嘴移动部件203使喷嘴202水平移动，一边从狭缝状的喷出口202a将抗蚀剂液R带状地喷出到基板G的整个表面，由此，进行抗蚀剂液R的涂覆处理。
另外，在喷嘴202待机时，利用上述启动加注部件208对喷嘴202进行启动加注处理。在该启动加注处理中，在喷嘴202的喷出口202a的涂覆方向后侧，使均匀的抗蚀剂液R以珠线状(日文：ビードライン状)附着在基板宽度方向上的状态，能够自接下来的涂覆处理的开始时起进行均匀的涂覆处理。
另外，在专利文献1中记载有这样的抗蚀剂涂覆装置。
专利文献1：日本专利第4040025号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上所述，通过在对基板G进行涂覆处理之前对具有沿基板宽度方向延伸的狭缝状的喷出口202a的喷嘴202实施启动加注处理，能够调整附着在喷嘴顶端的抗蚀剂液R的状态。
然而，在上述启动加注处理中存在如下问题：需要对旋转的启动加注辊207的辊面喷出大量的抗蚀剂液R，从而使抗蚀剂液R的(无谓的)消耗过多。
另外，存在如下问题：需要在启动加注处理后清洗启动加注辊207，为此，需要大量存储在存储槽209内的清洗液，从而使成本升高。
并且，还存在如下问题：启动加注处理和启动加注辊207的清洗处理需要较长时间，生产节拍时间变长，因此使生产率降低。
本发明是鉴于上述那样的现有技术的问题点而做出的，其目的在于，提供擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置以及涂覆处理装置：在用于对形成有沿被处理基板的宽度方向延伸的狭缝状的喷出口且附着有自上述喷出口喷出的处理液的喷嘴顶端实施上述处理液的擦拭处理的喷嘴维护装置中，能够消除处理液等药液的无谓的消耗且能够缩短生产节拍时间并提高生产率。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明提供一种擦拭垫，通过使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧，从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，上述擦拭垫包括：刮除边，其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，上述导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大。
或者，为了解决上述问题，本发明提供一种擦拭垫，通过使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧，从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，上述擦拭垫包括：刮除边，其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，上述刮除边通过设置于凸缘部而形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状，该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部，且该凸缘部设在上述刮除边的左右两侧并向前方突出，，由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的垫前表面侧形的部分成上述导出路径。
通过如此构成，在对被处理基板进行处理液的涂覆处理后，利用喷嘴刮除边刮除附着在喷嘴顶端的多余的处理液，从而能够有效地擦拭，而不会使已刮除的处理液向(正在移动的)擦拭垫的后方流出。
其结果，不需要以往那样的启动加注辊，并不必为了进行启动加注处理而向辊面喷出抗蚀剂液，因此能够将处理液的消耗抑制得较低。
另外，以往的使用启动加注辊的启动加注处理相比，能够大幅短缩喷嘴顶端的维护处理所需的时间而使生产节拍时间短缩，因此能够提高生产率。并且，由于不需要启动加注辊，因此也不需要在辊的清洗中使用的清洗液，从而能够大幅降低成本。
另外，为了解决上述问题，本发明提供一种喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，上述擦拭垫的导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大。
或者，为了解决上述问题，本发明提供一种喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，上述擦拭垫的刮除边通过设置于凸缘部而形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状，该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部，且该凸缘部设在上述刮除边的左右两侧并向前方突出，由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的垫前表面侧的部分形成上述导出路径。
通过如此构成，在对被处理基板进行处理液的涂覆处理后，利用喷嘴刮除边刮除附着在喷嘴顶端的多余的处理液，从而能够有效地擦拭，而不会使已刮除的处理液向(正在移动的)擦拭垫的后方流出。
其结果，不需要以往那样的启动加注辊，并不必为了进行启动加注处理而向辊面喷出抗蚀剂液，因此能够将处理液的消耗抑制得较低。
另外，与以往的使用启动加注辊的启动加注处理相比，能够大幅短缩喷嘴顶端的维护处理所需的时间而使生产节拍时间短缩，因此能够提高生产率。并且，由于不需要启动加注辊，因此也不需要在辊的清洗中使用的清洗液，从而能够大幅降低成本。
另外，为了解决上述问题，本发明提供一种涂覆处理装置，该涂覆处理装置使用喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，上述擦拭垫的导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大，上述涂覆处理装置包括：上述喷嘴维护装置；上述喷嘴，其用于自沿上述被处理基板的宽度方向延伸的狭缝状的喷出口向上述被处理基板的基板面喷出处理液；以及相对移动部件，其用于以使上述喷嘴自上述被处理基板的一端到另一端地对上述被处理基板的基板面进行扫描的方式使上述喷嘴和上述被处理基板进行相对移动。
通过上述构成，能够消除处理液等药液的无谓的消耗且能够缩短生产节拍时间并提高生产率。
发明的效果
采用本发明，能够获得擦拭垫、喷嘴维护装置以及涂覆处理装置，在对形成有沿被处理基板的宽度方向延伸的狭缝状的喷出口且附着有自上述喷出口喷出的处理液的喷嘴顶端实施上述处理液的擦拭处理时，能够消除处理液等药液的无谓的消耗且能够缩短生产节拍时间并提高生产率。
附图说明
图1是表示能够应用本发明的喷嘴维护装置的抗蚀剂涂覆装置的一结构例的俯视图。
图2是图1的抗蚀剂涂覆装置所包括的喷嘴的剖视图。
图3是图1的抗蚀剂涂覆装置所包括的喷嘴的主视图。
图4是表示图1的抗蚀剂涂覆装置所包括的待机部(喷嘴维护装置)的概略结构的剖视图。
图5是图4的待机部所包括的擦拭部的立体图。
图6是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第一实施方式的图，是从擦拭垫的移动方向前侧看擦拭垫的立体图。
图7是图6的擦拭垫的俯视图。
图8是从图6的擦拭垫的移动方向后侧看擦拭垫的立体图。
图9是将图6的擦拭垫的局部剖切的立体图。
图10的(a)～图10的(c)是以时间序列表示利用图6的擦拭垫扫描喷嘴顶端的状态的喷嘴的主视图。
图11是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第二实施方式的图，是从擦拭垫的移动方向前侧看擦拭垫的立体图。
图12是将图11的擦拭垫局部剖切的立体图。
图13是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第三实施方式的图，是从擦拭垫移动方向前侧看擦拭垫的立体图。
图14是图13的擦拭垫的俯视图。
图15是从图13的擦拭垫的移动方向后侧看擦拭垫的立体图。
图16是将图13的擦拭垫局部剖切的立体图。
图17是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第四实施方式的图，是从擦拭垫的移动方向前侧看擦拭垫的立体图。
图18是图17的擦拭垫的俯视图。
图19是将图17的擦拭垫局部剖切的立体图。
图20是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第五实施方式的俯视图。
图21是图20的擦拭垫的主视图。
图22是图20的擦拭垫的侧视图。
图23是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第六实施方式的主视图和喷嘴的侧视图。
图24是表示利用图23的擦拭垫擦拭喷嘴顶端之后的状态下的喷嘴的立体图。
图25是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第七实施方式的主视图和喷嘴的侧视图。
图26是表示利用图25的擦拭垫擦拭喷嘴顶端之后的状态下的喷嘴的立体图。
图27是表示图5的擦拭部所具有的擦拭垫的第八实施方式的主视图和喷嘴的侧视图。
图28是表示利用图27的擦拭垫擦拭喷嘴顶端之后的状态下的喷嘴的立体图。
图29是以往的抗蚀剂涂覆装置的立体图。
图30是表示没有对喷嘴顶端实施启动加注处理的情况下的喷嘴顶端的状态的喷嘴的立体图。
图31是表示在待机部设有清洗液喷嘴的情形的主视图。
图32是表示在擦拭垫上设有清洗液供给口的情形的主视图。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置的一实施方式进行说明。另外，在该实施方式中，以将擦拭垫应用于涂覆处理装置和喷嘴维护装置的情况为例进行说明，在该涂覆处理装置中，将被处理基板设为玻璃基板，该涂覆处理装置用于自喷嘴向该玻璃基板喷出作为处理液的抗蚀剂液而形成抗蚀剂涂覆膜，该喷嘴维护装置用于调整附着有抗蚀剂液的上述喷嘴的喷出口的状态。
图1是表示能够搭载本发明的喷嘴维护装置的抗蚀剂涂覆装置(涂覆处理装置)的概略结构的俯视图。
该抗蚀剂涂覆装置1具有：悬浮载置台10，其用于利用气体的压力使被处理基板、例如FPD用的玻璃基板G悬浮在空中；基板输送机构20(相对移动部件)，其用于将在该悬浮载置台10之上悬浮的基板G沿载置台长边方向(X方向)输送；喷嘴32，其用于向在悬浮载置台10之上输送的基板G的上表面供给抗蚀剂液；以及待机部42(喷嘴维护装置)，其用于使喷嘴32在涂覆处理的空闲期间待机并实施规定的维护处理。
在悬浮载置台10的上表面上设有用于向上方喷射规定气体(例如空气)的多个气体喷射口12，利用自上述气体喷射口12喷射的气体的压力来使基板G自载置台上表面悬浮至恒定的高度。
基板输送机构20包括：一对导轨22A、22B，该一对导轨22A、22B以隔着悬浮载置台10的方式沿X方向延伸；一对滑动件24，该一对滑动件24能够沿着上述导轨22A、22B往复移动；以及吸附垫等基板保持构件(未图示)，该基板保持构件将基板G的两侧端部以装卸自如地保持在悬浮载置台10之上的方式设于滑动件24。并且，通过利用直进移动机构(未图示)使滑动件24沿输送方向(X方向)移动，从而在悬浮载置台10之上进行基板G的悬浮输送。
另外，如图1～图3所示，喷嘴32沿与输送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)横跨悬浮载置台10的上方，自狭缝状的喷出口32a向通过喷嘴32的正下方的基板G的上表面(被处理面)带状地喷出抗蚀剂液R。另外，喷嘴32构成为，利用例如包括滚珠丝杠机构、引导构件等的喷嘴升降机构26，能够与用于支承该喷嘴32的喷嘴支承构件28一体地沿铅垂方向(Z方向)移动的方式升降。另外，喷嘴32经由抗蚀剂供给管30与由抗蚀剂液容器、送液泵等构成的抗蚀剂供给部(未图示)相连接。
如图2所示，喷嘴32由沿喷嘴长边方向(Y方向)平行地延伸的前唇部33F和后唇部33R构成，喷嘴32使上述一对唇部33F、33R对接并利用螺栓等将上述一对唇部33F、33R结合成一体而具有狭缝状的喷出口32a。
与喷嘴32的喷出口32a平行地延伸的前后两侧的喷嘴侧面32f、32r形成为朝向喷出口32a去自上而下逐渐变细的锥形状。
另外，在向基板G涂覆抗蚀剂时，不仅喷出口32a被抗蚀剂液R润湿，两侧的喷嘴侧面32f、32r的下端部也被抗蚀剂液R润湿，从而在抗蚀剂涂覆处理结束之后，在喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r的下端部会残留有抗蚀剂液R的污渍。
如图1所示，上述待机部42以与喷嘴32相邻的方式设于悬浮载置台10的上方。
如图4所示，待机部42在1个壳体44内具有：擦拭部48，作为涂覆处理的预先准备，该擦拭部48用于擦拭附着在喷嘴顶端(喷出口32a和其周边)的抗蚀剂液R；以及喷嘴槽50，其用于将被擦拭部48擦拭了多余的抗蚀剂液R的喷出口32a保持在溶剂蒸气的气氛中以防止喷出口32a干燥。
即，喷嘴32在利用擦拭部48进行附着在喷嘴顶端的抗蚀剂液R的擦拭处理后，对基板G进行涂覆处理，之后，使喷嘴32在喷嘴槽50内待机。
在与待机部42的各部48、50相对应地配置喷嘴32时，在控制器(未图示)的控制下，通过由例如滚珠丝杠机构构成的X方向移动部54使整个待机部42沿基板输送方向(X方向)移动，并利用喷嘴升降机构26使喷嘴32沿铅垂方向(Z方向)移动。
另外，如图4、图5所示，上述擦拭部48具有用于擦拭喷嘴32的喷出口周边的擦拭垫49。
该擦拭垫49沿着喷嘴长边方向(Y方向)具有例如15mm的厚度，在喷嘴短边方向(X方向)上具有例如30mm的横向宽度。另外，该擦拭垫49具有例如26mm的高度。
另外，擦拭垫49在其上表面侧上具有沿着喷嘴长边方向形成的V字槽49a，上述V字槽49a如图5所示那样成为与喷嘴32的喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r的形状相对应的形状。即，通过使上述V字槽49a与喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r相卡合且使擦拭垫49沿喷嘴长边方向(Y方向)移动，从而擦拭附着在喷嘴顶端的多余的抗蚀剂液R。
另外，擦拭垫49由具有挠性和耐化学药品性的材质、例如硅橡胶、氟橡胶形成。
另外，上述那样擦拭垫49例如为30mm的横向宽度尺寸，相对于此，擦拭垫49沿着其移动方向(Y方向)的厚度形成得较大、例如为15mm。因此，擦拭垫49在沿着喷嘴顶端移动的过程中不会较大地弯曲，从而能够防止因弯曲所导致的反作用而产生使抗蚀剂液R飞散等不良情况。
如图5所示，擦拭垫49以直立姿势保持在借助接合构件62与Y方向移动部60(垫移动部件)相结合的滑架64上。另外，滑架64能够利用Y方向移动部60沿着喷出口32a的长边方向移动。Y方向移动部60由例如齿条和小齿轮机构构成，并具有沿Y方向延伸的齿条66和可动单元68，该可动单元68内置有能在该齿条66上滚动的齿轮(未图示)。滑架64在相对于喷嘴32的喷出口周边部进行对位之后沿擦拭方向(Y方向)移动。
接着，使用图6～图9说明擦拭垫49的第一实施方式。
图6表示自擦拭垫49的(利用Y方向移动部60进行移动的)移动方向前方侧看擦拭垫49的立体图，图7表示其俯视图。另外，图8是表示自垫49的(利用Y方向移动部60进行移动的)移动方向后方侧看垫49的立体图，图9是表示将垫49的局部剖切的立体图。另外，图6～图9所示的箭头表示擦拭垫49利用Y方向移动部60进行移动的移动方向。
如图6～图9所示，擦拭垫49在箭头所示的移动方向侧形成有前表面49b，在移动方向后侧形成有后表面49c和倾斜面49d。另外，擦拭垫49在左右两侧分别形成有侧面49e、49f并在上侧形成有上表面49g。
另外，在V字槽49a中形成有相对的倾斜面49a1、49a2，在倾斜面49a1、49a2之间的下端部直线状地形成有在垫移动方向(Y方向)上为规定长度的底部49a3。
另外，如图6所示，在前表面49b上形成有由V字槽49a的前端缘部形成的V字型的边(称作V字边)49b1。另外，如图8所示，在垫后侧的倾斜面49d上，作为刮除边而形成有由V字槽49a的后端缘部形成的V字型的边(称作V字边)49d1。
在利用擦拭垫49进行喷嘴顶端的擦拭动作时，仅上述垫后侧的V字边49d1分别与喷嘴32的喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r相抵接。其原因在于，垫前侧的上述V字边49b1的底部的高度尺寸h1(图6)形成得低于垫后侧的上述V字边49d1的底部的高度尺寸h2(图8)(即，V字槽49a的槽深度随着朝向垫移动方向去而逐渐变深)，V字槽49a的槽宽度也以随着朝向垫移动方向去而逐渐变宽的方式形成。由此，成为将被作为刮除边而发挥作用的垫后侧的V字边49d1刮除的抗蚀剂液R向V字槽49a(导出路径)内导出且自垫前侧(V字边49b1侧)排出的构造。
另外，在图6～图9所示的擦拭垫49的第一实施方式中，如图8、图9所示，倾斜面49d与后表面49c(铅垂面)所成的倾斜角θ1是45°，V字槽49a的倾斜面49a1、49a2与上述倾斜面49d所成的倾斜角θ2分别是90°以上(例如98.794°)。
由于如此设定倾斜角θ1、θ2，因此，在擦拭垫49处于直立姿势下，能够使擦拭垫49的V字边49d1抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r。另外，由于通过设定上述倾斜角θ2而成为使V字槽49a的槽宽度和深度随着朝向垫移动方向去而逐渐地变大的形状，因此，能够在(作为刮除边的)V字边49d1的前方形成抗蚀剂液R的导出路径。
接着，说明利用该抗蚀剂涂覆装置1的从涂覆抗蚀剂液到喷嘴32的维护的一系列的动作。
首先，利用上游的单元将基板G输入至设定于悬浮载置台10的前端侧的输入区域中，由在此处待机的滑动件24接收基板G。在悬浮载置台10上，基板G受到自气体喷射口12喷射的气体的压力而以大致水平的姿势保持悬浮状态。
另一方面，使整个待机部42向喷嘴下方移动而使喷嘴32的在X方向上的位置与擦拭部48的位置对准，并利用喷嘴升降机构26使喷嘴32进行下降移动。
此处，首先，如图10的(a)所示，使擦拭垫49的V字槽49a在喷嘴32的一端侧成为与喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r相卡合的状态。此时，成为仅擦拭垫49的V字边49d1(刮除边)抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r的状态。
接着，使Y方向移动部60工作，按照图10的(b)、图10的(c)的顺序使擦拭垫49以规定速度移动(扫描)到喷嘴另一端侧。在该移动时，利用垫后侧的V字边49d1刮除喷嘴顶端(喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r)的抗蚀剂液R并将抗蚀剂液R向该V字槽49a内导出，并将抗蚀剂液R自垫前侧的V字边49b1侧排出。由此，能够干净地擦拭附着在喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r的多余的抗蚀剂液R。
在擦拭部48完成对喷嘴顶端的抗蚀剂液R的擦拭之后，利用喷嘴升降机构26使喷嘴32上升移动，使待机部42自喷嘴32的正下方位置移动至基板输送方向上游侧的位置。
接着，利用喷嘴升降机构26使喷嘴32下降，并相对于悬浮载置台10将喷出口32a维持在规定高度。
然后，利用基板输送机构20将基板G以水平姿势沿输送方向(X方向)以恒定速度移动，在基板G通过喷嘴32的正下方的时刻，自喷嘴32以规定的压力或流量带状地向基板G上喷出抗蚀剂液。
由此，如图2、图3所示，自基板G的前端侧起朝向后端侧去形成膜厚均匀的抗蚀剂液R的涂覆膜。在基板G的后端通过喷嘴32的下方之后，在基板一表面上形成有抗蚀剂涂覆膜，从而完成了涂覆处理。
之后，还利用滑动件24将形成有抗蚀剂涂覆膜的基板G在悬浮载置台10之上悬浮输送，并向比设定于悬浮载置台10的后侧的输出区域靠下游的单元输出。
另一方面，利用喷嘴升降机构26使完成涂覆处理后的喷嘴32进行上升移动，使待机部42向基板输送方向下游侧移动规定距离而将喷嘴槽50配置于喷嘴32的正下方。然后，利用喷嘴升降机构26使喷嘴32再次进行下降移动而将喷嘴顶端保持在喷嘴槽50内以防止喷出口32a的干燥，而等待对下一个基板G进行的涂覆处理。
如上面那样，采用本发明的实施的方式，在对基板G进行抗蚀剂液R的涂覆处理之前，在擦拭部48中，使擦拭垫49的与喷嘴长边方向交叉的V字边49d1抵接于喷嘴顶端，并实施沿喷嘴长边方向进行扫描的工序。此处，由于在擦拭垫49的、在移动方向上的比上述V字边49d1靠前侧的位置设有用于将由上述V字边49d1刮除的抗蚀剂液R排出的V字槽49a，因此，能够有效地擦拭，而不会使已刮除的抗蚀剂液R向(正在移动的)擦拭垫49的后方流出。
其结果，不需要以往那样的启动加注辊，并不必为了进行启动加注处理而向辊面喷出抗蚀剂液，因此能够将抗蚀剂液R的消耗抑制得较低。
另外，与以往的使用了启动加注辊的启动加注处理相比，能够大幅短缩喷嘴顶端的维护处理所需的时间而使生产节拍时间短缩，因此能够提高生产率。并且，由于不需要启动加注辊，因此也不需要在辊的清洗中使用的清洗液，从而能够大幅降低成本。
另外，在上述实施方式中，在图6～图9所示的擦拭垫49的第一实施方式中，如图8、图9所示，使倾斜面49d与后表面49c所成的倾斜角θ1为45°，使V字槽49a的倾斜面49a1、49a2与倾斜面49d所成的倾斜角θ2为98.794°。
然而，在本发明的喷嘴维护装置中，上述倾斜角θ1、θ2的值并不受限定，能够采用各种角度的组合。下面，作为具体例而说明擦拭垫49的第二实施方式～第四实施方式。
图11、图12表示擦拭垫49的第二实施方式，图11是从擦拭垫49的移动方向后方侧看擦拭垫49的立体图，图12是将擦拭垫49局部剖切的立体图。另外，图11、图12所示的箭头表示擦拭垫49利用Y方向移动部60进行移动的移动方向。
在图11、图12所示的擦拭垫49中，倾斜面49d与后表面49c(铅垂面)所成的倾斜角θ1是30°，V字槽49a的倾斜面49a1、49a2与倾斜面49d所成的倾斜角θ2分别是90°。
即使如此设定上述倾斜角θ1、θ2，也能够在擦拭垫49为直立姿势时使擦拭垫49的V字边49d1抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r。另外，使V字槽49a的槽宽度和深度随着朝向垫49的移动方向去逐渐地变大，从而能够利用V字边49d1将已刮除的抗蚀剂液R向V字槽49a(导出路径)导出并自前方的V字边49b1侧有效地排出已刮除的抗蚀剂液R。
图13～图16表示擦拭垫49的第三实施方式，图13是从擦拭垫49的移动方向前方侧看擦拭垫49的立体图，图14是其俯视图。另外，图15是从擦拭垫49的移动方向后方侧看擦拭垫49的立体图，图16是将垫49局部剖切的立体图。另外，图13～图16所示的箭头表示擦拭垫49利用Y方向移动部60进行移动的移动方向。
如图15、图16所示，在擦拭垫49的第三实施方式中，倾斜面49d与后表面49c所成的倾斜角θ1是10°，V字槽49a的倾斜面49a1、49a2与倾斜面49d所成的倾斜角θ2分别是75.674°。
即使如此设定上述倾斜角θ1、θ2，也能够在擦拭垫49为直立姿势时使擦拭垫49的V字边49d1抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r。另外，如图14所示，在为该形状的情况下，与为图6～图9的形状的情况相比，V字槽49a的槽宽度变大，另外，V字槽49a的槽宽度和深度随着朝向垫49的移动方向去而逐渐地变大，因此，能够将更多的抗蚀剂液R向V字槽49a(导出路径)导出并自前方的V字边49b1侧排出该抗蚀剂液R。
图17～图19表示擦拭垫49的第四实施方式，图17是从擦拭垫49的移动方向前方侧看擦拭垫49的立体图，图18是其俯视图。另外，图19是将擦拭垫49局部剖切的立体图。另外，图17～图19所示的箭头表示擦拭垫49利用Y方向移动部60进行移动的移动方向。
如图17、图19所示，在擦拭垫49的第四实施方式中，将倾斜面49d与后表面49c(铅垂面)所成的倾斜角θ1增大至60°，使V字槽49a的倾斜面49a1、49a2与倾斜面49d所成的倾斜角θ2分别为104.498°。
即使如此设定上述倾斜角θ1、θ2，也能够在擦拭垫49为直立姿势时使擦拭垫49的V字边49d1抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r。另外，当为这样的形状时，如图18所示，与喷嘴32相抵接的V字边49d1的上端侧延伸到前表面49b，V字槽49a的槽宽度朝向垫49的移动方向去以扇状扩展。因此，能够将由V字边49d1擦拭下的抗蚀剂液R向V字槽49a(导出路径)导出并自前方的V字边49b1侧立即排出该抗蚀剂液R。
另外，在上述擦拭垫的第一实施方式～第四实施方式中，构成为以形成于擦拭垫49的上表面侧的V字槽49a作为导出路径来将由V字边49d1刮除的抗蚀剂液R排出，但上述导出路径并不被限定于垫上表面侧。
作为具体例，图20～图22表示擦拭垫的第五实施方式。该第五实施方式的擦拭垫在形状上与上述第一实施方式～第四实施方式擦拭垫有较大不同，因此替代擦拭垫49而使用擦拭垫70，下面，对其形状进行说明。
图20是擦拭垫70的俯视图，图21是从擦拭垫70的移动方向前方侧看擦拭垫70的主视图，图22是其侧视图。另外，图20、图22所示的箭头表示擦拭垫70利用Y方向移动部60进行移动的移动方向。
如图所示，擦拭垫70在其上表面侧具有沿着垫移动方向呈槽状形成的V字槽70a，该V字槽70a与喷嘴32的喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r的形状相对应。具体而言，在V字槽70a中形成有以大致V字形相对的倾斜面70a1、70a2，在上述倾斜面70a1、70a2之间的下端部沿着垫移动方向(Y方向)直线状地形成有规定长度的底部70a3。
另外，擦拭垫70在箭头所示的垫移动方向的前侧形成有前表面70b，在前表面70b的上部形成有向前方突出的凸缘部70c。另外，在擦拭垫70的移动方向后侧形成有后表面70e，擦拭垫70在左右两侧分别形成有侧面70f、70g，在上侧形成有上表面70h。上述凸缘部70c以其上表面与上述上表面70h平齐的状态突出，在上述凸缘部70c的下表面侧形成有倾斜面70d。
另外，由于上述V字槽70a以延伸到凸缘部70c侧的方式设置，因此，如图21所示，在凸缘部70c上，作为刮除边而形成有在主视观察时呈V字状的边(称作V字边)70d1，该V字边70d1如图20所示那样成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状。即，仅上述垫前侧的V字边70d1与喷嘴32的喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r相抵接。
另外，凸缘部70c的高度(厚度)尺寸形成为与V字槽70a的前缘部的深度尺寸相等。另外，在该结构中，上述凸缘部70c的下表面侧的倾斜面70d和前表面70b作为抗蚀剂液的导出路径发挥作用。
成为如下构造：在利用如此构成的擦拭垫70来擦拭喷嘴顶端的擦拭动作中，将由V字边70d1刮除的抗蚀剂液R自凸缘部70c的下表面侧的倾斜面70d向前表面70b导出，并向下方排出。
即，即使利用这样的擦拭垫的结构，也能够实现本发明的目的。
另外，在上述擦拭垫的第一实施方式～第五实施方式中，擦拭垫形成为利用擦拭垫49(70)将附着在喷嘴顶端的抗蚀剂液R全部擦拭的形状。然而，在本发明的喷嘴维护装置中，擦拭垫49(70)的形状并不限定于此，也可以使擦拭垫49(70)特意为用于将抗蚀剂液R以珠线状残留于喷嘴的特定的部位的形状。
在该情况下，由于残留有抗蚀剂液R的部位具有湿润性，因此，在向下一个基板G喷出抗蚀剂液时，易于将抗蚀剂液R的流动向基板G的方向引导，从而能够抑制涂覆不均(日文：塗布斑)。
具体说明一下，图23是表示擦拭垫的第六实施方式的主视图和喷嘴32的侧视图。在图23所示的擦拭垫49(70)中，在与喷嘴顶端相抵接的V字边49d1(70d1)的一部分上设有具有规定的宽度和深度的缺口部80。具体而言，在V字边49d1(70d1)的与喷出口32a的后侧相对应的部位设有缺口部80。
由此，在使用擦拭垫49(70)扫描喷嘴顶端之后，能够如图24所示那样成为使珠线状的抗蚀剂液R仅附着于喷出口32a的后侧的状态。
另外，图25是表示擦拭垫的第七实施方式的主视图和喷嘴32的侧视图。在图25所示的擦拭垫49(70)中，在与喷嘴顶端相抵接的V字边49d1(70d1)中的同喷出口32a相对应的部位设有规定深度的缺口部81。
由此，在使用擦拭垫49(70)扫描喷嘴顶端之后，能够如图26所示那样成为使抗蚀剂液R以珠线状仅附着于喷出口32a的状态。
另外，图27是表示擦拭垫的第八实施方式的主视图和喷嘴32的侧视图。在图27所示的擦拭垫49(70)中，在与喷嘴顶端相抵接的V字边49d1(70d1)中的同喷出口32a及其后侧相对应的部位设有具有规定宽度和深度的缺口部82。
由此，在使用擦拭垫49(70)扫描喷嘴顶端之后，能够如图28所示那样成为使抗蚀剂液R以珠线状仅附着于喷出口32a和其后侧的状态。
另外，在上述实施方式中，以使擦拭垫49(70)自喷嘴32的一端到另一端沿一方向进行扫描的情况为例进行了说明，但并不限定于此，例如，也可以是，在一方向上的扫描结束后，使擦拭垫49(70)的朝向逆转，并使擦拭垫49(70)沿相反方向进行扫描。或者，也可以是，设置彼此沿相反方向进行扫描的两个(多个)擦拭部48，使擦拭垫49(70)沿着喷嘴32的长边方向依次自两个方向进行扫描。
另外，在上述实施方式中，通过使喷嘴32下降移动，从而使喷嘴顶端抵接(按压)于擦拭垫49(70)的V字边49d1(70d1)，但并不限定于此。例如，也可以是，设置用于使擦拭部48上下移动的机构，使擦拭垫49(70)相对于喷嘴顶端上升而使V字边49d1(70d1)抵接于喷嘴顶端。
另外，在上述实施方式中，擦拭垫49(70)如图5所示那样仅保持在滑架64上，但也可以构成为，例如，擦拭垫49(70)借助弹性构件(弹簧构件等)保持于滑架64上，利用弹性构件的弹力将擦拭垫49(70)的V字边49d1(70d1)按压于喷嘴顶端。
另外，在上述实施方式中，以在擦拭垫49为直立姿势时其V字边49d1能与喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r相抵接的方式设定了擦拭垫49的倾斜角θ1、θ2，但本发明并不限定于此。
例如，由于擦拭垫49具有挠性，因此也可以是，将V字边49d1的扩展的角度形成为大于(或者小于)上述实施方式的角度并将喷嘴32按压于擦拭垫49(或者将擦拭垫49按压于喷嘴32)，从而使V字边49d1抵接于喷出口32a和喷嘴侧面32f、32r。
另外，在上述实施方式中，为这样的结构：利用基板输送机构20(相对移动部件)将基板G相对于固定于基板输送方向(X方向)的喷嘴32进行输送，从而使喷嘴32和基板G成为相对地移动，但本发明并不限定于该结构。
例如，也可以是，设成将基板G固定于基板输送方向的状态，(利用未图示的X方向的移动机构)以使喷嘴32自基板G的一端移动到另一端的方式进行扫描。
或者，也可以构成为，(利用未图示的X方向的移动机构)使喷嘴32相对于沿X方向输送的基板G在相反的方向上移动，从而彼此相对地移动。
并且，在待机部42中，如图31所示，也可以设置用于朝向V字槽49a(70a)供给清洗液的清洗液喷嘴300。在利用擦拭垫49(70)擦拭喷嘴32之前，自清洗液喷嘴300朝向V字槽49a(70a)供给清洗液。然后，在V字边49d1(70d1)和V字槽49a(70a)被清洗液润湿的状态下进行喷嘴32的擦拭动作。这样一来，能够进一步干净地擦拭喷嘴32。另外，还能够减少擦拭垫49(70)的污渍。
此外，如图32所示，也可以替代清洗液喷嘴300而在擦拭垫49(70)上设置清洗液供给口301。清洗液供给口301配置于例如V字槽49a(70a)的底部49a3(70a3)。另外，在擦拭垫49(70)的内部设有通向清洗液供给口301的清洗液供给路径302。并且，在利用擦拭垫49(70)擦拭喷嘴32之前，自清洗液供给口301朝向V字边49d1(70d1)和V字槽49a(70a)供给清洗液。于是，在V字边49d1(70d1)和V字槽49a(70a)被清洗液润湿的状态下进行喷嘴32的擦拭动作。此外，清洗液供给口301的位置并不限定于上述V字槽49a(70a)的底部49a3(70a3)。例如，也可以将清洗液供给口301配置于V字槽49a(70a)的上端部附近。
附图标记说明
1、抗蚀剂涂覆装置(涂覆处理装置)；20、基板输送机构(相对移动部件)；32、喷嘴；32a、喷出口；32f、喷嘴侧面；32r、喷嘴侧面；42、待机部(喷嘴维护装置)；48、擦拭部；49、擦拭垫；49a、V字槽(导出路径)；49a1、倾斜面；49a2、倾斜面；49a3、底部；49b、前表面；49c、后表面；49d、倾斜面；49d1、V字边(刮除边)；49e、侧面；49f、侧面；49g、上表面；50、喷嘴槽；60、Y方向移动部(垫移动部件)；70、擦拭垫；70b、前表面(导出路径)；70d1、V字边(刮除边)；70c、凸缘部；70d、倾斜面(导出路径)；80、缺口部；81、缺口部；82、缺口部；300、清洗液喷嘴；301、清洗液供给口；G、基板(被处理基板)；R、抗蚀剂液(处理液)。

Claims (11)

1.一种擦拭垫，使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧，从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，
上述擦拭垫包括：刮除边，其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，
上述导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大，
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
2.根据权利要求1所述的擦拭垫，其中，
在上述V字槽上设有用于向上述刮除边和上述V字槽供给清洗液的供给口。
3.一种擦拭垫，使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧，从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，
上述擦拭垫包括：刮除边，其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，
通过设置有这样的凸缘部而使上述刮除边形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状：该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部，且该凸缘部在上述刮除边的左右两侧向前方突出，
由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的靠垫前表面侧的部分形成上述导出路径。
4.根据权利要求3所述的擦拭垫，其中，
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
5.一种喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，
该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，
该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴的长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，
该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，
上述擦拭垫的导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大，
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
6.根据权利要求5所述的喷嘴维护装置，其中，
该喷嘴维护装置具有喷嘴槽，该喷嘴槽以能够配置于上述喷嘴的正下方的方式设置，用于将被上述擦拭垫擦拭了处理液的上述喷嘴的喷出口和喷嘴侧面保持在溶剂蒸气的气氛中。
7.根据权利要求5所述的喷嘴维护装置，其中，
该喷嘴维护装置包括用于向上述刮除边和上述V字槽供给清洗液的喷嘴。
8.根据权利要求5所述的喷嘴维护装置，其中，
在上述V字槽上设有用于向上述刮除边和上述V字槽供给清洗液的供给口。
9.一种喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，
该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，
该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴的长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，
该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，
通过设置有这样的凸缘部而使上述擦拭垫的刮除边形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状：该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部，且该凸缘部在上述刮除边的左右两侧向前方突出，
由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的垫前表面侧的部分形成上述导出路径。
10.根据权利要求9所述的喷嘴维护装置，其中，
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
11.一种涂覆处理装置，该涂覆处理装置使用喷嘴维护装置，该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为形成有朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液，其中，
该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件，
该擦拭垫具有：刮除边，其与上述喷出口的长边方向交叉，并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接；以及导出路径，其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴的长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出，
该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端，
上述擦拭垫的导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽，上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大，
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部，
上述涂覆处理装置包括：
上述喷嘴维护装置；
上述喷嘴，其用于自沿上述被处理基板的宽度方向延伸的狭缝状的喷出口向上述被处理基板的基板面喷出处理液；以及
相对移动部件，其用于以使上述喷嘴自上述被处理基板的一端到另一端地对上述被处理基板的基板面进行扫描的方式使上述喷嘴和上述被处理基板进行相对移动。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM477382U (zh) * 2013-12-11 2014-05-01 三緯國際立體列印科技股份有限公司 清潔裝置
JP6927396B2 (ja) * 2016-05-18 2021-08-25 株式会社リコー 液体を吐出する装置、ヘッドを払拭する装置、ヘッドを払拭する方法
JP6697324B2 (ja) * 2016-05-26 2020-05-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル清掃装置、塗布装置およびノズル清掃方法
JP6824673B2 (ja) * 2016-09-13 2021-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル清掃部材、ノズル清掃装置、塗布装置
US11738513B2 (en) 2017-03-03 2023-08-29 Mosaic Manufacturing Ltd. Auxiliary material handling unit (AMHU)
US10357794B2 (en) * 2017-03-29 2019-07-23 The Boeing Company Methods for removing residue from a nozzle
JP6845078B2 (ja) * 2017-05-11 2021-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル清掃装置、塗布装置およびノズル清掃方法
CN107450286B (zh) * 2017-08-07 2021-06-01 Tcl华星光电技术有限公司 涂布口金刮拭擦及光阻刮拭装置
JP6767951B2 (ja) * 2017-09-06 2020-10-14 川崎重工業株式会社 粘性材料拭き取り装置
CN107694811B (zh) * 2017-09-25 2019-08-20 武汉华星光电技术有限公司 清洁装置
CN107899822B (zh) * 2017-12-10 2020-06-30 天长市金陵电子有限责任公司 一种用于静电喷涂设备中的清洁装置
US11472174B2 (en) 2017-12-14 2022-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wetting apparatus
US11241707B2 (en) 2018-03-26 2022-02-08 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Nozzle cleaning device, doctor blade replacing apparatus and doctor blade replacing method
CN208019753U (zh) * 2018-03-26 2018-10-30 合肥鑫晟光电科技有限公司 喷嘴清洁设备及刮片更换装置
CN110193481B (zh) * 2019-05-29 2021-03-23 Tcl华星光电技术有限公司 Pm刮拭治具
JP7197525B2 (ja) * 2020-01-22 2022-12-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル清掃装置、塗布装置、ノズル清掃方法、および、スクレーパー
CN112439592B (zh) * 2020-11-21 2021-10-08 颍上县龙裕扬工贸有限公司 一种带有除静电装置的塑料制品加工用喷涂装置
CN112657755B (zh) * 2021-01-13 2022-09-13 山东晟昌新材料有限公司 一种定量涂刷且及时养护的板材防水处理装置
CN113070184B (zh) * 2021-06-07 2021-09-07 成都拓米电子装备制造有限公司 一种狭缝挤出涂布头的清洁装置及清洁方法
CN113499945B (zh) * 2021-07-20 2022-05-03 平显智能装备(深圳)有限责任公司 一种ocr涂布设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102161028A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 东京毅力科创株式会社 狭缝喷嘴清洗装置和涂覆装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3394169B2 (ja) * 1997-12-02 2003-04-07 富士通株式会社 住所認識装置及び方法並びにプログラム記憶媒体
JPH11300261A (ja) 1998-04-22 1999-11-02 Toray Ind Inc 塗布用ダイ清掃装置およびこれを用いた塗布方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法
KR100926308B1 (ko) * 2003-04-23 2009-11-12 삼성전자주식회사 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
JP4071183B2 (ja) * 2003-09-12 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
JP4040025B2 (ja) 2004-02-20 2008-01-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4451175B2 (ja) * 2004-03-19 2010-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル洗浄装置および基板処理装置
JP4489480B2 (ja) * 2004-03-25 2010-06-23 東京応化工業株式会社 スリットノズル洗浄装置
JP2006167508A (ja) 2004-12-13 2006-06-29 Toray Ind Inc 塗布用ダイの清掃方法および清掃装置並びにディスプレイ用部材の製造方法および製造装置
JP4884038B2 (ja) * 2006-03-10 2012-02-22 東京応化工業株式会社 スリットノズル洗浄装置
JP2008136897A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Toray Ind Inc 塗布用スリットノズルの清掃方法および清掃装置並びに、ディスプレイ用部材の製造方法および製造装置
JP4850680B2 (ja) * 2006-12-15 2012-01-11 中外炉工業株式会社 吐出ノズルの清掃装置
JP5071167B2 (ja) * 2007-03-27 2012-11-14 東レ株式会社 清掃部材と塗布器の清掃方法および清掃装置並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP4857193B2 (ja) * 2007-05-28 2012-01-18 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル洗浄装置
US8602914B2 (en) * 2010-01-20 2013-12-10 Nike, Inc. Methods and systems for customizing a golf ball
JP5138058B2 (ja) * 2011-03-07 2013-02-06 東レ株式会社 清掃部材と塗布器の清掃方法及び清掃装置並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP2012232269A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Toppan Printing Co Ltd 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102161028A (zh) * 2010-02-17 2011-08-24 东京毅力科创株式会社 狭缝喷嘴清洗装置和涂覆装置

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