KR20150142865A

KR20150142865A - 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20150142865A
Application number: KR1020140071336A
Authority: KR
Inventors: 최용구; 김형배; 최기용
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-06-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2015-12-23
Also published as: KR102232667B1

Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 스테이지, 상기 스테이지에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐, 그리고 상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 세정 공간을 가지며, 내측면에 액 토출홀 및 가스 토출홀이 형성되는 바디, 상기 액 토출홀에 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인,그리고 상기 가스 토출홀에 세정가스를 공급하는 세정가스 공급 라인을 포함하되, 상기 액 토출홀은 슬릿 형상으로 제공된다. 이로 인해 처리액 노즐의 토출부의 전체 영역에 세정액 및 세정가스를 공급하고, 세정력을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 사진, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정으로 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 포함한다.

이 중 도포 공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 처리액을 도포하는 공정이다. 이 같은 도포 공정은 크게 도포 단계 및 세정 단계를 포함한다. 도포 단계는 처리액 노즐이 기판과 대향되는 공정 위치에서 처리액을 공급하는 단계이다. 세정 단계는 처리액 노즐이 세정유닛과 대향되는 대기 위치에서 토출단에 잔류된 처리액을 세정하는 단계이다. 도 1은 처리액 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 세정 유닛은 바디(2), 세정 노즐(4), 그리고 가스 노즐(6a, 6b)을 포함한다. 바디(2)는 내부에 처리액 노즐이 수용 가능한 세정 공간을 가진다. 바디(2)의 내측면에는 핀 형상의 세정 노즐(4) 및 가스 노즐(6a, 6b)이 각각 설치된다. 처리액 노즐이 대기 위치에 위치되면, 바디(2)는 처리액 노즐의 토출부가 세정 공간에 수용되도록 이동되어 처리액 노즐의 토출단 및 외측면을 세정 처리 한다.

그러나 처리액 노즐, 세정 노즐(4), 그리고 가스 노즐(6a, 6b)은 그 높이가 고정되게 제공된다. 이로 인해 처리액 노즐의 토출부는 세정 노즐(4) 및 가스 노즐(6a, 6b)과 대향되는 특정 영역만이 세정 처리되며, 이 외의 영역을 세정하는 것은 어렵다.

뿐만 아니라 세정 노즐(4) 및 가스 노즐(6a, 6b)은 바디의 내측면으로부터 돌출되게 제공된다. 이로 인해 처리액 노즐의 대기 위치가 정 위치로 이동되지 않은 경우에는 처리액 노즐이 세정 노즐(4) 및 가스 노즐(6a, 6b)에 충돌된다. 이에 따라 각 노즐들은 파손되며, 공정 불량을 야기한다.

한국 특허 등록 번호: 제10-0863220호

본 발명은 처리액 노즐의 토출부의 전체 영역을 세정 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.

또한 본 발명은 처리액 노즐을 세정 처리하는 과정에서 처리액 노즐 및 세정 유닛 간에 충돌을 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 스테이지, 상기 스테이지에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐, 그리고 상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 세정 공간을 가지며, 내측면에 액 토출홀 및 가스 토출홀이 형성되는 바디, 상기 액 토출홀에 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인,그리고 상기 가스 토출홀에 세정가스를 공급하는 세정가스 공급 라인을 포함하되, 상기 액 토출홀은 슬릿 형상으로 제공된다.

상기 바디는 상부가 개방된 통 형상을 가지며, 상기 내측면은 중심축과 가까워지는 방향을 따라 하향 경사진 제1경사면을 포함하되, 상기 제1경사면에는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀이 형성될 수 있다. 상기 바디는 그 길이방향이 제1방향을 향하도록 제공되며, 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀은 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 상기 노즐은 그 저면에 길이방향이 상기 제1방향을 향하는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고, 상부에서 바라볼 때 상기 액 토출홀의 길이방향은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 가스 토출홀은 그 길이방향이 상기 제2방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공되며, 상기 가스 토출홀은 상기 액 토출홀보다 길게 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 가스 토출홀의 길이방향은 상기 제2방향에 대해 경사지도록 제공되며, 상기 가스 토출홀은 상기 액 토출홀보다 길게 제공될 수 있다. 상기 내측면은 상부에서 바라볼 때 상기 중심축을 지나는 상기 제1방향을 중심으로 제1경사면과 대칭되게 제공되는 제2경사면을 더 포함하되, 상기 제2내경사면에는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀이 각각 형성될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 중심축을 지나는 상기 제1방향을 중심으로 상기 제2경사면에 형성되는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀은 상기 제1경사면에 형성되는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀과 대칭될 수 있다. 상기 세정 유닛은 길이방향이 상기 제1방향을 향하며, 상기 바디가 설치되는 가이드 레일, 상기 바디가 상기 제1방향 및 상기 제1방향의 반대 방향으로 이동되도록 상기 가이드 레일에 구동력을 전달하는 구동기를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정액 및 세정가스를 공급하는 토출홀은 슬릿 형상으로 제공된다. 이로 인해 처리액 노즐의 토출부의 전체 영역에 세정액 및 세정가스를 공급하고, 세정력을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정액 및 세정가스는 바디의 내측면에 형성된 토출홀들을 통해 토출된다. 이로 인해 종래에 핀 형상으로 제공된 노즐을 이용하여 세정액 및 세정가스를 토출하는 경우보다, 액 공급 유닛과 세정 유닛 간의 충돌을 최소화할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정가스를 토출하는 가스 토출홀은 세정액을 토출하는 액 토출홀에 비해 긴 슬릿 형상으로 제공된다. 이로 인해 세정액이 공급된 영역 중 일부에 세정 가스가 공급되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.

도 1은 처리액 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2의 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 바디를 제1방향에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 4의 바디를 제2방향에서 바라본 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면, 도 2 내지 도 6을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 스테이지(100), 기판 반송 부재(200), 노즐(300), 노즐 이동 부재(400) 그리고 대기 포트(500)를 포함한다.

스테이지(100)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 스테이지(100)는 제 1 방향(12)으로 설정된 폭을 가지고, 그 길이방향이 제 1 방향(12)과 수직인 제 2 방향(14)을 향하는 직사각 형상을 가지도록 제공된다. 기판(S)은 스테이지(100)에 위치된 후, 스테이지(100)의 길이방향을 따라 이동 가능하다.

스테이지(100)에는 양압 공급홀(120) 및 음압 공급홀(110)이 형성된다. 양압 공급홀(120)에는 기체를 공급하는 기체 공급 라인(미도시)이 연결된다. 기체 공급 라인에서 공급된 기체는 양압 공급홀(120)을 통해 분사된다. 음압 공급홀(110)에는 음압 공급 라인(미도시)이 연결된다. 읍압 공급 라인에서 제공된 음압은 음압 공급홀(110)을 통해 스테이지(100) 상에 위치된 기판(S)에 전달된다. 양압 공급홀(120)로부터 분사된 기체 및 음압 공급홀(110)로부터 제공된 음압은 기판(S)을 스테이지(100)로부터 일정 높이로 부상시킨다.

스테이지(100)의 양 측부에는 기판 반송 부재(200)가 설치된다. 기판 반송 부재(200)는 반송용 레일(210) 및 파지 부재(220)를 포함한다.

반송용 레일(210)은 스테이지(100)의 양측부에 각각 위치된다. 반송용 레일(210)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 각각의 반송용 레일(210)에는 파지 부재(220)가 설치된다. 파지 부재(220)는 반송용 레일(210)을 따라 제 2 방향(14)으로 이동 가능하도록 제공된다. 파지 부재(220)는 스테이지(100)에 의해 부상된 기판(S)을 지지한다. 파지 부재(220)는 기판(S)을 지지한 상태에서 기판(S)과 함께 제 2 방향(14)으로 이동 가능하다.

노즐 이동 부재(400)는 노즐(300)을 제 2 방향(14)에 대해 왕복 이동시킨다. 노즐 이동 부재(400)는 노즐(300)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(300)이 기판(S)과 대향된 위치이고, 대기 위치는 노즐(300)이 대기 포트(500)에 대향되는 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 노즐(300)이 후술할 대기 포트(500)의 가이드 레일(520)과 대향되는 위치일 수 있다. 노즐 이동 부재(400)에 지지된 노즐(300)은 스테이지(100)에 대해 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14) 각각에 수직한 제 3 방향(16)으로 이격되게 위치된다.

노즐 이동 부재(400)는 지지대(410), 수직 프레임(420) 그리고 이동 레일(430)을 포함한다. 지지대(410)는 그 길이방향이 제 1 방향(12)을 향하는 바 형상으로 제공된다. 지지대(410)는 스테이지(100)의 상면과 대향되게 위치된다. 지지대(410)는 스테이지(100)로부터 제 3 방향(16)에 대해 이격되게 위치된다. 노즐(300)은 지지대(410)의 일면 또는 그 이상의 면에 결합 가능하다.

지지대(410)의 양단에는 수직 프레임(420)에 연결된다. 수직 프레임(420)은 지지대(410)의 양단으로부터 아래로 수직하게 연장된다. 수직 프레임(420)은 지지대(410)와 일체로 형성되거나, 지지대(410)에 탈착 가능하도록 제공될 수 있다. 수직 프레임(420)의 하단은 이동 레일(430)에 설치된다. 이동 레일(430)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 이동 레일(430)은 스테이지(100)의 양측부에 각각 위치된다. 이동 레일(430)은 반송용 레일(210)의 외측에 위치된다. 수직 프레임(420)은 이동 레일(430)을 따라 제 2 방향(14)으로 이동 가능하며, 이와 결합된 지지대(410) 및 노즐(300)은 제 2 방향(14)으로 함께 이동된다.

노즐(300)은 처리액을 공급한다. 노즐(300)은 몸통부(310) 및 토출부(320)를 포함한다. 몸통부(310)는 그 길이방향이 제 1 방향(12)을 향하는 통 형상으로 제공된다. 몸통부(310)는 지지대(410)에 결합 가능하도록 제공된다. 토출부(320)는 몸통부(310)의 하단으로부터 아래로 연장되게 제공된다. 제 1 방향(12)에서 바라볼 때 토출부(320)의 양측면 각각은 몸통부(310)의 중심축에 가까워질수록 하향 경사지게 제공된다.토출부(320)의 하단은 그 양측면이 서로 만나는 지점으로 제공된다. 토출부(320)의 하단에는 슬릿 형상의 분사구가 형성된다. 분사구는 그 길이방향이 제 1 방향(12)을 향하도록 길게 제공된다. 예컨대, 분사구는 제 1 방향(12)을 향하는 기판(S)의 폭과 동일하거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 처리액은 감광액일 수 있다. 감광액은 포토레지스트일 수 있다.

대기 포트(500)에는 공정이 진행되지 않은 상태의 노즐(300)이 위치된다. 대기 포트(500)는 공정 진행 전후의 노즐(300)을 세정 처리하는 세정 유닛(500)으로 제공된다. 대기 포트(500)는 고정대(510), 가이드 레일(520), 그리고 바디(530)를 포함한다.

고정대(510)는 서로 마주보는 이동 레일(430)들의 내측에 위치된다. 고정대(510)는 스테이지(100) 및 반송용 레일(210)의 양측 및 상부를 감싸도록 제공된다. 고정대(510)의 상부 영역은 그 상면이 평평한 플레이트 형상을 가진다. 고정대(510)의 상면은 제 2 방향(14)으로 이동되는 노즐(300)과 간섭되지 않는 높이를 가진다. 고정대(510)의 상면은 지지대(410)에 지지된 노즐(300)의 토출단보다 낮게 위치된다. 또한 고정대(510)의 상면은 제 2 방향(14)으로 이동되는 기판(S)과 간섭되지 않는 높이를 가진다. 고정대(510)의 상면은 파지 부재(220)에 파지된 기판(S)보다 높게 위치된다. 예컨대, 정면에서 바라볼 때 고정대(510)는 "┏┓" 형상을 가지도록 제공될 수 있다.

가이드 레일(520)은 고정대(510)의 상면에 고정 설치된다. 가이드 레일(520)은 그 길이방향이 노즐(300)과 평행하도록 제공된다. 가이드 레일(520)은 그 길이방향이 제 1 방향(12)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(520)은 노즐(300)에 비해 제 1 방향(12)을 향하는 길이가 길게 제공된다. 가이드 레일(520)에는 바디(530)가 설치된다. 가이드 레일(520)은 바디(530)가 이동되는 경로를 제공한다. 구동기는 바디(530)가 제 1 방향(12) 또는 이의 반대 방향으로 이동되도록 가이드 레일(520)에 구동력을 제공한다. 구동기에 의해 바디(530)는 가이드 레일(520) 상에서 제 1 방향(12) 및 이의 반대 방향으로 왕복 이동이 가능하다.

바디(530)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 바디(530)는 내부에 세정 공간(531)이 제공된다. 세정 공간(531)에는 노즐(300)의 토출부(320)가 수용 가능하다. 바디(530)는 그 길이방향이 노즐(300)과 평행하도록 제공된다. 바디(530)는 저면부(532), 측면부(534), 상면부(536), 그리고 노즐 수용부(540)를 포함한다. 저면부(532)는 길이방향이 제 1 방향(12)을 향하는 직사각 형상을 가진다. 측면부(534)는 제 2 방향(14)을 향하는 저면부(532)의 양단 각각으로부터 위로 연장되게 제공된다. 상면부(536)는 측면부(534)의 상단으로부터 수직하게 연장된다. 상면부(536)는 측면부(534)의 상단으로부터 바디(530)의 내측방향을 향하도록 제공된다.

노즐 수용부(540)는 세정 공간(531)을 형성하는 바디(530)의 내측면부(534)로 제공된다. 노즐 수용부(540)는 경사면(541), 수직면(542), 그리고 바닥면(543)을 포함한다. 경사면(541)은 상면부(536)의 내측단으로부터 연장된다. 경사면(541)은 바디(530)의 중심축을 지나는 제 1 방향(12)과 가까워질수록 하향 경사지게 제공된다. 수직면(542)은 경사면(541)의 하단으로부터 아래로 수직하게 연장된다. 바닥면(543)은 서로 마주보는 2 개의 수직면(542)을 연결한다. 바닥면(543)은 각 수직면(542)의 하단으로부터 연장된다. 바닥면(543)에는 배출홀(533)이 형성된다. 배출홀(533)은 세정 공정에 사용된 세정액을 배출시키는 개구로 제공된다. 배출홀(533)에는 배출라인(미도시)이 연결된다.

여기서 세정 공간(531)은 상부 영역(531a, 이하 상부 공간) 및 하부 영역(531b, 이하 하부 공간)이 서로 상이한 폭을 가진다. 상부 공간(531a)은 경사면(541)에 대응되는 높이로 제공된다. 상부 공간(531a)은 아래로 갈수록 폭이 작아지는 공간으로 제공된다. 상부 공간(531a)은 노즐(300)의 토출부(320)가 수용 가능한 공간으로 제공된다. 하부 공간(531b)은 수직면(542)에 대응되는 높이로 제공된다. 하부 공간(531b)은 아래로 갈수록 폭이 일정한 공간으로 제공된다. 하부 공간(531b)은 상부 공간(531a)에서 사용된 세정액을 회수하는 회수 공간(531b)으로 제공된다.

다시 노즐 수용부(540)에 대해 설명하면, 동일 높이에 위치되는 제1경사면(541) 및 제2경사면(541) 각각에는 액 토출홀(555), 제1가스 토출홀(551), 그리고 제2가스 토출홀(552)이 형성된다. 제1경사면(541)에는 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀이 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배열된다. 액 토출홀(555)을 상부 영역에 세정액을 토출한다. 상부에서 바라볼 때 액 토출홀(555)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 액 토출홀(555)에는 세정액 공급 라인(556)이 연결된다. 세정액 공급 라인(556)은 액 토출홀(555)에 세정액을 공급한다. 예컨대, 세정액은 신나일 수 있다.

제1가스 토출홀(551)은 상부 영역에 세정가스를 토출한다. 상부에서 바라볼 때 제1가스 토출홀(551)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 제2가스 토출홀(552)은 제1가스 토출홀(551)과 동일한 세정가스를 상부 영역에 토출한다. 제2가스 토출홀(552)은 슬릿 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 제2가스 토출홀(552)은 그 길이방향이 제 1 방향(12)에 대해 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 이에 따라 노즐(300) 토출부(320)의 하단에 잔류된 세정액을 제거할 수 있다. 상부에서 바라볼 때 제1가스 토출홀(551) 및 제2가스 토출홀(552) 각각은 액 토출홀(555)보다 길게 제공된다. 액 토출홀(555)은 제1길이(L1)를 가지고, 제1가스 토출홀(551) 및 제2가스 토출홀(552) 각각은 제1길이(L1)보다 긴 제2길이(L2) 및 제3길이(L3)를 가진다. 일 예에 의하면, 제2가스 토출홀(552)은 제1경사면(541)의 상단에서부터 이와 연장된 하단으로 갈수록 제1가스 토출홀(551)과 가까워지는 길이방향을 가질 수 있다. 제2길이(L2) 및 제3길이(L3)는 동일한 길이로 제공될 수 있다. 세정 가스는 건조가스일 수 있다. 세정 가스는 비활성 가스로 제공될 수 있다. 세정 가스는 질소 가스(N₂)일 수 있다.

제2경사면(541)에는 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀(미도시)이 형성된다. 제2경사면(541)에 형성된 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀은 중심축을 지나는 제 1 방향(12)을 중심으로 제1경사면(541)에 형성된 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀과 대칭되게 제공된다. 따라서 제2경사면(541)에 형성된 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀에 대한 자세한 설명은 생략한다.

다음은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판(S)을 처리하는 과정을 설명한다. 도포 공정이 진행되면, 노즐(300)과 기판(S)은 제 2 방향(14)에 대한 상대 위치가 이동되면서 기판(S) 상에 처리액이 공급된다. 본 실시예에는 기판(S)이 이동되는 경우를 일 예로 설명한다. 기판(S)이 파지 부재(220)에 의해 파지되면, 기판(S)은 파지 부재(220)에 의해 제 2 방향(14)으로 이동된다. 기판(S)은 파지 부재(220)와 함께 제 2 방향(14)으로 반송되고, 공정 위치에 위치된 노즐(300)은 그 반송되는 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 선택적으로, 기판(S)은 그 위치가 고정되고 노즐(300)이 제 2 방향(14)으로 이동되면서 기판(S) 상에 처리액을 공급할 수 있다. 도포 공정이 완료되면, 노즐(300)의 세정 공정이 진행된다. 노즐(300)은 노즐 이동 부재(400)에 의해 대기 위치로 이동된다. 노즐(300)은 분사구가 대기 포트(500)의 가이드 레일(520)과 대향되도록 위치된다. 노즐(300)이 대기 위치로 이동되면, 가이드 레일(520)의 끝단에 위치된 바디(530)는 제 1 방향(12)의 반대 방향으로 이동된다. 바디(530)는 액 토출홀(555) 및 가스 토출홀을 통해 세정액 및 세정가스를 토출한다. 노즐(300)의 토출부(320)는 세정 공간(531)에 수용되고, 수용된 영역에는 세정액 및 세정가스가 공급된다. 노즐(300)의 토출부(320)는 세정액에 의해 세정되고, 세정가스에 의해 잔류된 세정액이 제거된다. 세정 공정으로는 바디(530)가 제 1 방향(12) 및 이의 반대 방향으로 수차례 반복 이동되어 진행될 수 있다.

상술한 실시예에는 액 토출홀(555), 제1가스 토출홀(551), 그리고 제2가스 토출홀(552)이 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배열되게 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 제1가스 토출홀(551), 액 토출홀(555), 그리고 제2가스 토출홀(552)이 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.

또한 제2가스 토출홀(552)은 제1경사면(541)의 상단에서부터 연장된 하단으로 갈수록 제1가스 토출홀(551)과 멀어지는 길이방향을 가질 수 있다.

100: 스테이지 300: 노즐
500: 세정 유닛 530: 바디
531: 세정 공간 550: 가스 토출홀
555:액 토출홀

Claims

기판을 지지하는 스테이지와;
상기 스테이지에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐과;
상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
상기 세정 유닛은,
내부에 상기 노즐이 수용 가능한 세정 공간을 가지며, 내측면에 액 토출홀 및 가스 토출홀이 형성되는 바디와;
상기 액 토출홀에 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인과;
상기 가스 토출홀에 세정가스를 공급하는 세정가스 공급 라인을 포함하되,
상기 액 토출홀은 슬릿 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 바디는 상부가 개방된 통 형상을 가지며,
상기 내측면은,
중심축과 가까워지는 방향을 따라 하향 경사진 제1경사면을 포함하되,
상기 제1경사면에는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀이 형성되는 기판 처리 장치.
제2항에 있어서,
상기 바디는 그 길이방향이 제1방향을 향하도록 제공되며,
상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀은 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 기판 처리 장치.
제3항에 있어서,
상기 노즐은 그 저면에 길이방향이 상기 제1방향을 향하는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고,
상부에서 바라볼 때 상기 액 토출홀의 길이방향은 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
제4항에 있어서,
상부에서 바라볼 때 상기 가스 토출홀은 그 길이방향이 상기 제2방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공되며,
상기 가스 토출홀은 상기 액 토출홀보다 길게 제공되는 기판 처리 장치.
제4항에 있어서,
상부에서 바라볼 때 상기 가스 토출홀의 길이방향은 상기 제2방향에 대해 경사지도록 제공되며,
상기 가스 토출홀은 상기 액 토출홀보다 길게 제공되는 기판 처리 장치.
제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내측면은,
상부에서 바라볼 때 상기 중심축을 지나는 상기 제1방향을 중심으로 제1경사면과 대칭되게 제공되는 제2경사면을 더 포함하되,
상기 제2내경사면에는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀이 각각 형성되는 기판 처리 장치.
제7항에 있어서,
상부에서 바라볼 때 상기 중심축을 지나는 상기 제1방향을 중심으로 상기 제2경사면에 형성되는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀은 상기 제1경사면에 형성되는 상기 액 토출홀 및 상기 가스 토출홀과 대칭되게 제공되는 기판 처리 장치.
제7항에 있어서,
상기 세정 유닛은,
길이방향이 상기 제1방향을 향하며, 상기 바디가 설치되는 가이드 레일과;
상기 바디가 상기 제1방향 및 상기 제1방향의 반대 방향으로 이동되도록 상기 가이드 레일에 구동력을 전달하는 구동기를 더 포함하는 기판 처리 장치.