JP2010045138A - ノズル - Google Patents

ノズル Download PDF

Info

Publication number
JP2010045138A
JP2010045138A JP2008207392A JP2008207392A JP2010045138A JP 2010045138 A JP2010045138 A JP 2010045138A JP 2008207392 A JP2008207392 A JP 2008207392A JP 2008207392 A JP2008207392 A JP 2008207392A JP 2010045138 A JP2010045138 A JP 2010045138A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
discharge port
container
main
discharged
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008207392A
Other languages
English (en)
Inventor
Naruto Adachi
成人 安達
Kaname Takai
要 高井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP2008207392A priority Critical patent/JP2010045138A/ja
Priority to KR1020090008052A priority patent/KR101358258B1/ko
Priority to TW098114036A priority patent/TWI454317B/zh
Priority to SG200905267-1A priority patent/SG159456A1/en
Priority to SG2012007977A priority patent/SG178750A1/en
Priority to US12/538,490 priority patent/US8408253B2/en
Priority to EP09167523.1A priority patent/EP2154716B1/en
Publication of JP2010045138A publication Critical patent/JP2010045138A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Containers And Packaging Bodies Having A Special Means To Remove Contents (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】所定の間隔を隔てて配置される容器内方に効率よく気体を導入しうるノズルの提供。
【解決手段】容器200と非接触状態で容器200の内方に気体を導入するためのノズル100であって、第一流量の気体が吐出される主吐出口101と、主吐出口101を囲む環状であり、第二流量の気体が、主吐出口101が吐出する気体と同方向に吐出される副吐出口102とを備える。
【選択図】図1

Description

本願発明は、容器内方をパージするために容器に気体を導入するノズルに関し、特に、容器と非接触で気体を導入するノズルに関する。
LSIなどの半導体装置を製造する工程において、ウエハーやガラス基板、レチクル等を、劣化や変性しないように保管する必要がある。例えば、ウエハーの場合は、酸化を防止するため低酸素の状態で保管する必要があり、また、レチクルの場合は、ヘイズの成長を抑制するため水分(H2O)を排除した雰囲気内で保管する必要がある。また、ウエハーなどにパーティクル(微小塵埃)が付着することをできるだけ回避する必要がある。従って、清浄な気体で、かつ、保管対象に対応したガス種からなる気体が充満した容器内でウエハーなどを保管する場合が多い。
しかし、特許文献1に記載されている場合のように、保管されているウエハーを複数の容器にまたがってソートしなければならない場合がある。このような場合、容器を開放する必要が生じる。そのため、開放された容器内に清浄な気体を導入し、容器内を容器外方の雰囲気より正圧にして高い清浄度を保ついわゆるパージ処理が行われる。
また、レチクルなどは比較的長期間保管されるため、密閉構造の容器で保管するよりも、常にパージ処理が施される容器で保管される方が汚染が少ないと考えられている。従って、常に清浄な気体で容器をパージし続けることのできるパージ装置などが存在している。
特開2001−31212号公報
ところが、従来のパージ装置を使用している場合においても、保管しているウエハーやレチクルがパーティクルにより汚染されることがまれに発生することが知られている。そして、本願発明者は、鋭意研究と努力の結果、まれに発生するパーティクルによる汚染がパージ装置に由来することを突きとめるに至った。さらに、パージ装置に載置される容器と、容器に対して気体を吐出するノズルとが接触しているため、容器とノズルとの摩擦や衝撃などによってパーティクルが形成され、当該パーティクルがパージ用の気体に乗って容器内を汚染することを見いだした。
本願発明は、上記知見に基づきなされたものであり、容器と接触することなしに容器に気体を導入しパーティクルの発生を回避しうるノズルでありながら、効率よく気体を容器に導入することのできるノズルの提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本願発明にかかるノズルは、容器と非接触状態で容器の内方に気体を導入するためのノズルであって、第一流量の気体が吐出される主吐出口と、前記主吐出口を囲む環状であり、第二流量の気体が、前記主吐出口が吐出する気体と同方向に吐出される副吐出口とを備えることを特徴とする。
これにより、副吐出口から吐出される気体により、主吐出口の周囲にエアカーテンが形成される。従って、主吐出口から吐出される気体がノズルと容器との隙間から漏れることを可及的に抑制することができ、効率よく容器内に気体を導入することが可能となる。
本願発明によれば、容器内方をパージするためにノズルに対し容器の着脱を繰り返しても容器とノズルとの接触によりパーティクルが発生することが無い。加えて、ノズルから吐出される気体を効率よく容器内方に導入することができ、無駄な気体の発生量を抑制することが可能となる。
次に本願発明に係る実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
(実施の形態1)
図1は、本願発明の実施の形態であるノズルを示す図であり、(a)は断面図、(b)は上面図である。
同図に示すように、ノズル100は、主吐出口101と、副吐出口102と、連通孔103と、主管体111と副管体112とを備えている。
主管体111は、主吐出口101を備える部材であり、パージ用の気体が挿通される管状の部材である。本実施の形態の場合、主管体111は円筒形状であり、中空の部分が主吐出口101として機能している。
副管体112は、主管体111を囲んだ状態で、主管体111との間に隙間が生じるように取り付けられる管形状の部材である。また、主管体111との間に形成される隙間は副吐出口102として機能する。本実施の形態の場合、副管体112は、主管体111と同心円状に配置される円筒であり、主管体111の外径よりも僅かに大きな内径を備えている。また、主管体111の端部には径方向に僅かに張り出したフランジ部が設けられており、副管体112は、前記フランジ部と嵌め合うことで主管体111との位置関係が固定される。従って、主管体111と副管体112との間に副吐出口102として機能する隙間が所定の幅を維持して主管体111を取り囲む状態で維持される。
ここで、主吐出口101と副吐出口102とに同一の圧力の気体を導入した場合、主吐出口101から吐出される気体の流量である第一流量より、副吐出口102から吐出される気体の流量である第二流量が少なくなるように、副吐出口102の幅が決定される。具体的には、副吐出口102の幅は、主吐出口101の径の2.5%程度が好ましい。例えば、主吐出口101の径が4mmの場合、副吐出口102の幅は0.1mm程度とするのが好ましい。
連通孔103は、主吐出口101内を流通する気体の一部を副吐出口102に導くための孔である。本実施の形態の場合、連通孔103は、主管体111の周壁を貫通し、主吐出口101から副吐出口102に至る態様で設けられている。
連通孔103により、主吐出口101を通過する気体(図1(a)に矢印で示す)が分岐され、一部が副吐出口102から吐出される。従って、気体を供給する経路が1系統で良く、コストの増加を抑制しつつ本願発明の効果を奏することが可能となる。
次に、ノズル100の使用態様を説明する。
図2は、ノズルが備えられたパージ装置を示す正面図である。
同図に示すように、パージ装置210は、容器200が載置されると対応するノズル100から清浄な気体を吐出し、容器200内方をパージすることができる装置であり、複数個の容器200が載置可能な棚板211を備えたラック状の装置である。パージ装置210は、容器200が載置される位置に対応する棚板211の内部に、ノズル100を備えた吐出ユニット212が設けられ、各吐出ユニット212には気体が案内される導管213が接続されている。また、導管213には各吐出ユニット212に供給する気体の流量を大まかに調整するメインバルブ214が取り付けられている。
吐出ユニット212は、容器200が棚板211上の所定の位置に載置されたか否かを検知し、容器200が検知された場合に、ノズル100から気体を吐出させることができる装置である。
図3は、ノズルと容器とからなるパージ装置の接続部分を概略的に示す断面図である。
同図に示すように、パージ装置は、ノズル100と容器200とが接続された状態において、ノズル100と容器200との間には若干の隙間が形成される。当該隙間は、容器200と棚板211とが接触することによって形成されている。
容器200は、副吐出口102から吐出される気体が当たる部分に、テーパ状の案内部201を備えている。
案内部201は、副吐出口102から吐出される気体を主吐出口101が吐出する気体方向に案内することができる部分であり、副吐出口102から吐出される気体を副吐出口102から吐出される気体側に反射する反射板的な機能を備えている。これにより、副吐出口102から吐出される気体の多くが、主吐出口101から吐出される気体を押さえつつ、主吐出口101から吐出される気体と共に容器200の内方に導入される。
ここで、吐出ユニット212は、容器200が載置されたことを検出し、ノズル100の主吐出口101から第一流量の気体を吐出させる。主吐出口101を流通する気体は、連通孔103を介して副吐出口102に導入され、副吐出口102からも第二流量で吐出される。副吐出口102から吐出される気体は、主吐出口101を取り囲む気体流の薄い層を形成する。当該気体流の層は、ノズル100と容器200との隙間に形成され、あたかもノズル100と容器200との隙間を封止するように存在する。従って、主吐出口101から吐出される気体は、ノズル100と容器200との隙間から漏れ出すことが抑制され、ほとんどが容器200の内方に導入される。なお、副吐出口102から吐出される気体の一部は、ノズル100と容器200との隙間を通じて漏れ出すが、副吐出口102から吐出される第二流量は、主吐出口101から吐出される第一流量よりも少ないため、全体としては漏れ量を抑制し得て、ノズル100と容器200との間に隙間が存在する場合でも効率よく気体を容器に導入することが可能となる。
(実施の形態2)
次に、本願発明に係る他の実施の形態を説明する。
図4は、他の実施の形態であるノズルを示す図であり、(a)は断面図、(b)は上面図である。
同図に示すように、ノズル100は、前記実施の形態と同様、主吐出口101と、副吐出口102と、連通孔103と、主管体111と副管体112とを備えている。
主管体111は、外形が円錐台形状となっており、主管体111の中心軸に沿って主吐出口101が設けられている。
副管体112は、主管体111の外形に対応した円錐台形状の孔を備えた管形状の部材である。また、主管体111との間に形成される隙間は副吐出口102として機能する。
副吐出口102は、主吐出口101側へ向けて気体を吐出できるように、先端が主吐出口101に近づくようなテーパ形状となっている。すなわち、副吐出口102は、先端に向かって徐々に縮径する形状となっている。
副吐出口102の形状が上記のような形状となっていると、副吐出口102から吐出される気体がノズル100と容器200との隙間を通して漏れ出す量を抑制することができる。従って、全体的により効率よく気体を容器200に導入することが可能となる。
なお、気体とは、容器200をパージする為に使用される気体であり、気体の種類は特に限定されない。例えばパージの対象の容器200がレチクルを保持する容器200の場合、用いられる気体としては清浄な乾燥空気が好適である。レチクルは空気による酸化の危険性が低いからである。また、パージの対象の容器200がウエハーを保持する容器200の場合、用いられる気体としては、窒素などの不活性ガスが好適である。ウエハーは、酸化の危険性が高いからである。また、清浄な気体とは、気体内に含まれる単位体積当たりのパーティクルの数が0または少ない状態の気体である。気体は、複数種類のガスが混合された空気のような気体でも良く、単数種類のガスからなるものでもかまわない。
なお、特許請求の範囲、及び、明細書において、主吐出口101や副吐出口102と記載する「吐出口」とは、吐出する気体の方向を決定することができる部分を示している。つまり、「吐出口」とは二次元的な概念ではなく、三次元的な概念で用いている。従って、「吐出口がテーパ形状」とは、徐々に縮径する三次元の環状空間、及び、当該環状空間を形成する主管体111と副管体112との部分を示している。
本願発明は、レチクル、ウエハー、表示装置用ガラス基板など、パーティクルによる汚染を回避しなければならないものを収容する容器に清浄な気体を導入するノズルに利用可能である。
本願発明の実施の形態であるノズルを示す図であり、(a)は断面図、(b)は上面図である。 ノズルが備えられたパージ装置を示す正面図である。 ノズルと容器との接続部分を概略的に示す断面図である。 他の実施の形態であるノズルを示す図であり、(a)は断面図、(b)は上面図である。
符号の説明
100 ノズル
101 主吐出口
102 副吐出口
103 連通孔
111 主管体
112 副管体
200 容器
210 パージ装置
211 棚板
212 吐出ユニット
213 導管
214 メインバルブ

Claims (5)

  1. 容器と非接触状態で容器の内方に気体を導入するためのノズルであって、
    第一流量の気体が吐出される主吐出口と、
    前記主吐出口を囲む環状であり、第二流量の気体が、前記主吐出口が吐出する気体と同方向に吐出される副吐出口と
    を備えるノズル。
  2. 前記副吐出口は、前記主吐出口が吐出する気体に向かって気体が吐出されるように傾いて設けられる請求項1に記載のノズル。
  3. さらに、
    前記主吐出口内を流通する気体の一部を副吐出口に導く連通孔を備える請求項1に記載のノズル。
  4. さらに、
    前記主吐出口が設けられる主管体と、
    前記主管体を囲んだ状態で、前記主管体との間に隙間が生じるように取り付けられる副管体とを備え、
    前記隙間が前記副吐出口となされる
    請求項1に記載のノズル。
  5. パージ対象物を収容する容器と、
    前記容器と非接触状態で前記容器の内方に気体を導入するためのノズルとを備えるパージ装置であって、
    前記ノズルは、
    第一流量の気体が吐出される主吐出口と、
    前記主吐出口を囲む環状であり、第二流量の気体が、前記主吐出口が吐出する気体と同方向に吐出される副吐出口と
    を備え、
    前記容器は、
    前記副吐出口から吐出される気体を前記主吐出口が吐出する気体方向に案内する案内部を備える
    パージ装置。
JP2008207392A 2008-08-11 2008-08-11 ノズル Pending JP2010045138A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008207392A JP2010045138A (ja) 2008-08-11 2008-08-11 ノズル
KR1020090008052A KR101358258B1 (ko) 2008-08-11 2009-02-02 노즐을 구비하는 퍼지 장치
TW098114036A TWI454317B (zh) 2008-08-11 2009-04-28 nozzle
SG200905267-1A SG159456A1 (en) 2008-08-11 2009-08-06 Nozzle
SG2012007977A SG178750A1 (en) 2008-08-11 2009-08-06 Nozzle
US12/538,490 US8408253B2 (en) 2008-08-11 2009-08-10 Nozzle
EP09167523.1A EP2154716B1 (en) 2008-08-11 2009-08-10 Nozzle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008207392A JP2010045138A (ja) 2008-08-11 2008-08-11 ノズル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010045138A true JP2010045138A (ja) 2010-02-25

Family

ID=41268436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008207392A Pending JP2010045138A (ja) 2008-08-11 2008-08-11 ノズル

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8408253B2 (ja)
EP (1) EP2154716B1 (ja)
JP (1) JP2010045138A (ja)
KR (1) KR101358258B1 (ja)
SG (2) SG178750A1 (ja)
TW (1) TWI454317B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248785A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Sinfonia Technology Co Ltd パージ装置、ロードポート

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115621212B (zh) * 2022-11-07 2023-04-07 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种防溢的封装结构及其装片方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0954366A4 (en) * 1996-12-31 2001-06-20 Atmi Ecosys Corp INPUT STRUCTURES FOR INTRODUCING A GAS STREAM CONTAINING SOLID MATERIALS AND / OR PRODUCING PARTICULATE SOLID MATERIALS IN A GAS TREATMENT SYSTEM
DE29712026U1 (de) * 1997-07-09 1998-11-12 Ebara Germany Gmbh Brenner für die Verbrennung von Abgasen mit mindestens einer kondensationsfähigen Komponente
JP4003029B2 (ja) * 1999-07-22 2007-11-07 村田機械株式会社 自動倉庫
SG145526A1 (en) * 2000-02-01 2008-09-29 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6669103B2 (en) * 2001-08-30 2003-12-30 Shirley Cheng Tsai Multiple horn atomizer with high frequency capability
JP4074814B2 (ja) * 2002-01-30 2008-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2003257845A (ja) 2002-03-07 2003-09-12 Canon Inc 露光装置
US20040043140A1 (en) * 2002-08-21 2004-03-04 Ramesh Jagannathan Solid state lighting using compressed fluid coatings
KR100578138B1 (ko) * 2003-11-03 2006-05-10 삼성전자주식회사 플라즈마 처리 장치에 사용되는 분사관 및 이를 가지는 플라즈마 화학 기상 증착 장치
JP2005167168A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Dan-Takuma Technologies Inc パージバルブおよび保管装置
JP4451175B2 (ja) * 2004-03-19 2010-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル洗浄装置および基板処理装置
KR20040101948A (ko) * 2004-05-31 2004-12-03 (주)케이.씨.텍 표면세정용 승화성 고체입자 분사용 노즐 및 이를 이용한 세정방법
TWI267405B (en) * 2004-07-20 2006-12-01 Sez Ag Fluid discharging device
JP4278676B2 (ja) * 2005-11-30 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP2008108829A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 二流体ノズルおよびそれを用いた基板処理装置
JP5065706B2 (ja) 2007-02-23 2012-11-07 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ スクリーン印刷機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248785A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Sinfonia Technology Co Ltd パージ装置、ロードポート

Also Published As

Publication number Publication date
US8408253B2 (en) 2013-04-02
SG178750A1 (en) 2012-03-29
EP2154716A2 (en) 2010-02-17
KR101358258B1 (ko) 2014-02-05
SG159456A1 (en) 2010-03-30
TW201006558A (en) 2010-02-16
EP2154716A3 (en) 2010-03-24
EP2154716B1 (en) 2017-01-04
US20100032050A1 (en) 2010-02-11
KR20100019938A (ko) 2010-02-19
TWI454317B (zh) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102106199B1 (ko) 기판 처리 장치
US8083456B2 (en) Contained object transfer system
JP4692584B2 (ja) パージ装置
JP5712902B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR102104165B1 (ko) 기판 처리 장치
US20160240401A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method
JP2004327911A (ja) パージ装置およびパージ方法
JP5426141B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW201705341A (zh) 晶圓儲存容器
KR102378913B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20200089609A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP6667241B2 (ja) 処理液供給装置、基板処理システムおよび処理液供給方法
JPH08203993A (ja) 可搬式密閉コンテナのガス供給システム
US10717117B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20140083523A1 (en) Apparatus and method for purging gaseous compounds
JP2010045138A (ja) ノズル
CN108543640B (zh) 一种液体排出装置
US20170096326A1 (en) Dispense nozzle with a dynamic liquid plug
JP2005033118A (ja) パージ装置およびパージ方法
JP2009188113A (ja) 液体供給装置およびこれを備えた基板処理装置
US20220301821A1 (en) Gas treatment apparatus
JP2012074471A (ja) ポットおよびこのポットを備えた基板処理装置
JP2010061990A (ja) 電子顕微鏡用試料ホルダ。
JP7191591B2 (ja) 基板処理方法
JP2017176917A (ja) 処理液吐出装置