JP2012074471A - ポットおよびこのポットを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は、薬液を吐出する薬液吐出口3aを有する薬液ノズル3と、待機位置P13に配置された薬液ポット5とを含む。薬液ポット5は、薬液吐出口3aが配置される内部空間S1を区画するハウジング25と、内部空間S1を仕切る仕切部材26とを含む。ハウジング25は、薬液ノズル3が挿入される挿入口27と、挿入口27より下方に配置された排出口28とを有している。また、仕切部材26は、挿入口27と排出口28との間の高さで内部空間S1を上方空間S2と下方空間S3とに仕切っている。仕切部材26は、上方空間S2と下方空間S3とを接続する接続口30を有している。
【選択図】図4
Description
この発明によれば、水供給手段から供給された水が、仕切部材に設けられた貯水部によって上方空間で保持される。したがって、処理液が水溶性の場合、上方空間を漂う処理液を含む雰囲気は、貯水部に保持された水に溶け込む。これにより、ハウジングの外への処理液を含む雰囲気の漏洩が一層抑制または防止される。
この発明によれば、貯水部に保持された水が接続口を通って下方空間に排出される。したがって、水供給手段から上方空間に水を供給し続けることにより、貯水部に保持された水を後続の水によって置換することができる。そのため、貯水部に保持された水が処理液によって飽和することが抑制または防止される。よって、処理液を含む雰囲気が貯水部に保持された水に溶け込み易い状態が維持される。これにより、上方空間を漂う処理液を含む雰囲気が、貯水部に保持された水に確実に溶け込み、ハウジングの外への処理液を含む雰囲気の漏洩が確実に抑制または防止される。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す側面図である。また、図2は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す平面図である。
この基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円形の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置である。基板処理装置1は、基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャック2(基板保持手段)と、スピンチャック2に保持された基板Wに薬液を供給するための薬液ノズル3(ノズル)と、スピンチャック2に保持された基板Wに純水(脱イオン水)を供給するための純水ノズル4と、スピンチャック2の側方に配置された薬液ポット5(ポット)および純水ポット6と、スピンチャック2などの基板処理装置1に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御する制御部7とを含む。
薬液ポット5は、内部空間S1を区画するハウジング25と、ハウジング25の内部を仕切る仕切部材26とを含む。ハウジング25は、たとえば、直方体である。ハウジング25は、ハウジング25の上壁25aに形成された挿入口27と、ハウジング25の下壁25bに形成された排出口28(処理液排出口)と、ハウジング25の周壁25cに形成された水供給口29とを有している。仕切部材26は、挿入口27と排出口28との間で、ハウジング25の内部空間S1を上下に仕切っている。水供給口29は、仕切部材26より上方に位置している。ハウジング25の内部空間S1は、仕切部材26によって、仕切部材26より上方の上方空間S2と、仕切部材26より下方の下方空間S3とに仕切られている。
具体的には、薬液ポット205(ポット)は、排出口28の周縁に沿って設けられた筒状の分離部236と、ハウジング225の下壁25bに形成された第2排出口237(第2処理液排出口)に接続された第2排出配管238とをさらに含む。分離部236は、下方空間S3に配置されている。分離部236は、たとえば、円筒状である。分離部236の外径は、接続口30の直径より小さい。図6に示すように、分離部236は、平面視において接続口30によって取り囲まれている。貯水部33に保持された純水は、接続口30の周縁から落下することにより、下方空間S3に排出される。分離部236の外径が接続口30の直径より小さいから、貯水部33に保持された純水は、分離部236の周囲に落下する。したがって、上方空間S2から下方空間S3に排出された純水は、分離部236の周囲に溜まり、第2排出口237を通って第2排出配管238に排出される。
この第3実施形態と前述の第1実施形態との主要な相違点は、薬液ポット305内で薬液ノズル3を洗浄するための洗浄液供給配管339および洗浄液供給口341と、薬液ポット305内で薬液ノズル3を乾燥させるための気体供給配管340および気体供給口342とが設けられていることである。
たとえば、前述の第1〜第3実施形態では、薬液吐出口3aが上方空間S2に位置する状態で、薬液吐出口3aから薬液が吐出される場合について説明した。しかし、薬液ノズル3の下端部を接続口30に挿入して、薬液吐出口3aが下方空間S3に位置する状態で、薬液吐出口3aから薬液を吐出させてもよい。
また、前述の第1〜第3実施形態では、室温(20℃〜30℃程度)の純水が、純水供給配管32から上方空間S2に供給される場合について説明した。しかし、室温より低温の純水(冷水)が、純水供給配管32から水供給口29に供給されてもよい。この場合、貯水部33に保持された純水の温度が低下するので、貯水部33に保持された純水に対する薬液を含む雰囲気の溶け込み易さが向上する。
また、前述の第1〜第3実施形態では、貯水部33に保持された純水が、後続の純水に置換される場合について説明した。しかし、貯水部33に保持された純水は、置換されなくてもよい。
また、前述の第1〜第3実施形態では、ハウジング25、225、325が、直方体である場合について説明した。しかし、ハウジング25、225、325の形状は、直方体に限らず、薬液ノズル3の下端部を差し込める形状であればよい。
2 スピンチャック(基板保持手段)
3 薬液ノズル(ノズル)
3a 薬液吐出口(処理液吐出口)
5 薬液ポット(ポット)
12 薬液ノズル移動機構(ノズル移動手段)
25 ハウジング
26 仕切部材
27 挿入口
28 排出口(処理液排出口)
30 接続口
32 純水供給配管(水供給手段)
33 貯水部
205 薬液ポット(ポット)
225 ハウジング
236 分離部
237 第2排出口(第2処理液排出口)
305 薬液ポット(ポット)
325 ハウジング
P11 処理位置
P13 待機位置
S1 内部空間
S2 上方空間
S3 下方空間
W 基板
Claims (5)
- ノズルの処理液吐出口から吐出された処理液を受け止めるポットであって、
前記ノズルの処理液吐出口が配置される内部空間を区画し、前記ノズルが挿入される挿入口と、前記挿入口より下方に配置された処理液排出口とを有するハウジングと、
前記挿入口と前記処理液排出口との間の高さで前記ハウジングの内部空間を上方空間と下方空間とに仕切っており、前記上方空間と前記下方空間とを接続する接続口を有する仕切部材と、を含む、ポット。 - 前記ポットは、前記上方空間に水を供給する水供給手段をさらに含み、
前記仕切部材は、前記水供給手段から供給された水を前記上方空間で保持する貯水部を含む、請求項1記載のポット。 - 前記貯水部は、前記貯水部に保持された水が前記接続口を通って前記下方空間に排出されるように構成されている、請求項2記載のポット。
- 前記ポットは、前記下方空間に配置されており、前記処理液排出口に沿って設けられた筒状の分離部をさらに含み、
前記ハウジングは、前記分離部の周囲に配置された第2処理液排出口をさらに有し、
前記接続口は、平面視において前記分離部を取り囲むように形成されている、請求項3記載のポット。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のポットと、
基板を保持する基板保持手段と、
処理液を吐出する処理液吐出口を有するノズルと、
前記ノズルから吐出された処理液が前記基板保持手段に保持された基板に供給される処理位置と、前記処理液吐出口が前記ポット内に配置される待機位置との間で、前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、を含む、基板処理装置。
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